KR102643716B1 - Dust-proof optical sensor and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 발광부와 수광부를 가지는 방진형 광센서 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구조가 간단하고 제작이 용이한 새로운 방진형 광센서 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 방진형 광센서는 리드프레임으로 이루어진 슬릿을 가지는 한 쌍의 광소자를 광투과성 케이스 내부에 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 방진형 광소자는 하나의 외장 커버와 하나의 광소자 모듈의 결합을 통해서 제조될 수 있어, 구성 부품의 수가 현저하게 줄어들게 된다. 또한, 기존의 메탈 커버를 부착하는 공정과 리드타입 LED를 PCB기판에 실장하는 공정을 자동화를 통해 제조할 수 있어, 제조 공정이 현저히 개선된다. The present invention relates to a dust-proof optical sensor having a light emitting unit and a light-receiving unit and a method of manufacturing the same. More specifically, it relates to a new dust-proof optical sensor that has a simple structure and is easy to manufacture and a manufacturing method thereof.
The dust-proof optical sensor according to the present invention is characterized by including a pair of optical elements having a slit made of a lead frame inside a light-transmissive case.
The dust-proof optical device according to the present invention can be manufactured by combining one exterior cover and one optical device module, thereby significantly reducing the number of components. In addition, the process of attaching the existing metal cover and mounting the lead-type LED on the PCB board can be manufactured through automation, significantly improving the manufacturing process.
Description
본 발명은 발광부와 수광부를 가지는 방진형 광센서 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구조가 간단하고 제작이 용이한 새로운 방진형 광센서 및 그 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a dust-proof optical sensor having a light emitting unit and a light-receiving unit and a method of manufacturing the same. More specifically, it relates to a new dust-proof optical sensor that has a simple structure and is easy to manufacture and a manufacturing method thereof.
포토인터럽트형 또는 반사형 광센서는 발광부에서 방출되는 광이 수광부에서 수광되는지 여부로 물체를 감지하는 센서로서, 발광부 및 수광부를 포함하는 센서모듈이 주변환경에 의해서 오염될 경우 효율이 저하된다. 이에 따라, 위해서, 센서 모듈의 외면을 광투과성 사출물 케이스로 둘러싸서 밀폐하는 방식이 사용된다.A photointerrupted or reflective optical sensor is a sensor that detects an object based on whether the light emitted from the light emitting part is received by the light receiving part. If the sensor module including the light emitting part and the light receiving part is contaminated by the surrounding environment, its efficiency decreases. . Accordingly, a method of sealing the outer surface of the sensor module by surrounding it with a light-transmitting injection-molded case is used.
도 1은 종래의 포토인터럽터형 방진형 광센서를 도시한다. 도 14에 도시된 바와 같이, 종래 포토인터럽터형 방진형 광센서는 발광소자와 수광소자가 각각 내장된 대향하는 두 기둥을 포함하는 광투과성 하우징(1)과, 상기 광투과성 하우징(1)의 내부에서 발광 및 수광 영역을 조절하는 메탈커버(2)들과, 상기 메탈케이스(2)들에 각각 내장되는 리드프레임 타입의 발광소자 및 수광 소자(3)와, 상기 발광 소자 및 수광소자(3)의 리드가 삽입되는 PBC기판(4)과, 상기 PCB 기판의 하부에 설치된 커넥터(5)와, 커넥터 주변(5)의 공간을 밀폐시키는 커넥터 마개(6)로 이루어진다. Figure 1 shows a conventional photointerrupter type dustproof optical sensor. As shown in FIG. 14, the conventional photointerrupter-type dustproof optical sensor includes a light-transmissive housing 1 including two opposing pillars each containing a light-emitting element and a light-receiving element, and the interior of the light-transmissive housing 1. Metal covers (2) that control the light-emitting and light-receiving areas, lead frame-type light-emitting elements and light-receiving elements (3) built into each of the metal cases (2), and the light-emitting elements and light-receiving elements (3) It consists of a PBC board (4) into which the leads of are inserted, a connector (5) installed on the lower part of the PCB board, and a connector plug (6) that seals the space around the connector (5).
이러한 방진형 광센서는 도 15에 도시된 방식을 제조된다. PCB 기판에 상부에 수광 및 발광 소자와 같은 소자 삽입단계와, 솔더링을 통해서 고정하는 PCB 솔더 단계, 기판 하부로 돌출된 수광 및 발광 소자의 리드를 절단하는 리드 커팅단계, PCB 기판의 하부에 커넥터를 삽입하는 커넥터 삽입단계, 솔더링을 통해서 커넥터를 고정하는 커넥터 솔더 단계, 기판을 분할하여 단위 PCB 모듈을 형성하는 PCB 분할 단계와, 분할된 단위 PCB 모듈에 메탈케이스를 씌워서 이를 하우징에 삽입하고, 밀폐용 커버로 마무리하는 패키지 삽입단계를 거치게 된다.This dustproof optical sensor is manufactured in the manner shown in FIG. 15. A step of inserting elements such as light-receiving and light-emitting devices on the upper part of the PCB board, a PCB soldering step of fixing them through soldering, a lead cutting step of cutting the leads of the light-receiving and light-emitting devices protruding from the bottom of the board, and attaching a connector to the bottom of the PCB board. A connector insertion step, a connector solder step of fixing the connector through soldering, a PCB division step of dividing the board to form a unit PCB module, covering the divided unit PCB module with a metal case and inserting it into the housing, and sealing it. It goes through a package insertion step that ends with a cover.
이러한 구조의 방진형 광센서는 외부에는 광투과성 하우징이 설치되고 내부에는 별도로 센싱 영역을 정해주기 위해 메탈 슬릿이 설치되기 때문에, 방진형 구조가 아닌 일반 광센서에 비해서, 부품들이 추가된다. 또한, 이러한 구조의 방진형 광센서 제조 방법은 기존의 방진형 광센서는 PCB기판을 포함하고 있어, 리드프레임 타입의 발광 소자 또는 수광 소자를 사용할 경우 제조 공정이 상당히 복잡해진다. Since the dust-proof optical sensor of this structure has a light-transmissive housing installed on the outside and a metal slit inside to define a separate sensing area, more parts are added compared to a general optical sensor that does not have a dust-proof structure. In addition, the method for manufacturing a dust-proof optical sensor with this structure is that the existing dust-proof optical sensor includes a PCB board, so when a lead frame type light emitting device or light receiving device is used, the manufacturing process becomes quite complicated.
본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 구조가 단순하여, 부품수가 적고, 제조 공정이 단순한 새로운 방진형 광센서를 제공하는 것이다. The problem to be solved by the present invention is to provide a new dust-proof optical sensor with a simple structure, a small number of parts, and a simple manufacturing process.
본 발명에서 해결하고자 하는 다른 과제는 구조가 단순하여, 부품수가 적고, 제조 공정이 단순한 새로운 방진형 광센서의 제조 방법을 제공하는 것이다. Another problem to be solved by the present invention is to provide a method of manufacturing a new dust-proof optical sensor with a simple structure, a small number of parts, and a simple manufacturing process.
본 발명에서 해결하고자 하는 또 다른 과제는 구조가 단순하여, 부품수가 적고, 제조 공정이 단순한 새로운 방진형 광센서에 사용하는 새로운 방진형 광센서 모듈을 제공하는 것이다. Another problem to be solved by the present invention is to provide a new dustproof optical sensor module that has a simple structure, a small number of parts, and a simple manufacturing process for use in a new dustproof optical sensor.
본 발명에서 해결하고자 하는 또 다른 과제는 구조가 단순하여, 부품수가 적고, 제조 공정이 단순한 새로운 방진형 광센서에 사용하는 새로운 방진형 광센서 모듈용 리드프레임을 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a lead frame for a new dustproof optical sensor module that has a simple structure, a small number of parts, and a simple manufacturing process.
본 발명에서 해결하고자 하는 또 다른 과제는 새로운 슬릿구조를 가지는 광소자를 제공하는 것이다. Another problem to be solved by the present invention is to provide an optical device having a new slit structure.
상기와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 In order to solve the above problems, the present invention
리드프레임으로 이루어진 슬릿을 가지는 한 쌍의 광소자를 광투과성 케이스 내부에 포함하는 것을 특징으로 하는 방진형 광센서를 제공한다. A dust-proof optical sensor is provided, which includes a pair of optical elements having a slit made of a lead frame inside a light-transmissive case.
본 발명에 있어서, 상기 방진형 광센서의 외장을 이루는 광투과성 케이스는 발광면을 가지는 발광 기둥과 상기 발광면에 소정 간격 이격되어 대향하는 수광면을 가지는 수광기둥과, 상기 발광기둥 및 수광기둥이 세워지고 커넥터 삽입구를 가지는 하부 몸체부를 포함하는 방진형 케이스일 수 있다.In the present invention, the light-transmissive case forming the exterior of the dust-proof optical sensor includes a light-emitting pillar having a light-emitting surface, a light-receiving pillar having a light-receiving surface facing the light-emitting surface at a predetermined distance, and the light-emitting pillar and the light-receiving pillar. It may be a dustproof case that stands and includes a lower body portion having a connector insertion hole.
본 발명의 실시에 있어서, 상기 방진형 케이스는 커넥터가 접속하는 하면을 제외한 형상을 이루는 방진형 케이스 몸체부와, 커넥터 삽입구를 포함하는 하면을 이루는 커넥터 마개부로 이루어질 수 있다. In the practice of the present invention, the dust-proof case may be composed of a dust-proof case body part formed in a shape excluding the lower surface to which the connector is connected, and a connector plug part forming the lower surface including the connector insertion hole.
본 발명의 실시에 있어서, 상기 광투과성 케이스는 고정홀을 가지는 고정부를 더 포함할 수 있다. In the practice of the present invention, the light-transmitting case may further include a fixing part having a fixing hole.
본 발명에 있어서, 상기 발광기둥에는 리드프레임으로 이루어진 슬릿을 가지는 발광소자가 위치하고, 상기 수광기둥에는 리드프레임으로 이루어진 슬릿을 가지는 수광소자가 위치할 수 있으며, 발광 소자에서 발광된 광이 리드프레임 슬릿을 통해서 수광기둥으로 전달되고, 수광기둥에 전달된 발광소자의 광이 리드프레임 슬릿을 통해서 수광소자에 전달될 수 있다. In the present invention, a light emitting element having a slit made of a lead frame may be located in the light emitting pillar, a light receiving element having a slit made of a lead frame may be located in the light receiving pillar, and light emitted from the light emitting element may be located in the lead frame slit. The light from the light-emitting device transmitted to the light-receiving column may be transmitted to the light-receiving device through the lead frame slit.
본 발명에 있어서, 상기 발광소자와 수광소자는 슬릿을 통해서만 광이 출입할 수 있도록, 슬릿이 없는 영역에는 광차단부가 형성될 수 있다. 상기 광차단부는 불투광성 수지로 이루어진 광차단부일 수 있다.In the present invention, a light blocking portion may be formed in an area without a slit so that light can enter and exit the light emitting device and the light receiving device only through the slit. The light blocking portion may be a light blocking portion made of an opaque resin.
본 발명에 있어서, 상기 발광소자와 수광소자는 리드단자들이 커넥터 삽입구로 연장되어 커넥터 삽입구에 삽입되는 커넥터와 접속하는 커넥터 핀을 이룰 수 있으며, 발광소자 및/또는 수광소자에서 커넥터 삽입구로 연장되는 리드단자들은 발광소자 및/또는 수광소자에서 커넥터 삽입구에 이르는 경로에 따라서 임의로 절곡될 수 있으며, 바람직하게는 발광소자와 수광소자가 마주보도록 절곡될 수 있다. In the present invention, the light emitting element and the light receiving element may have lead terminals extending into the connector insertion hole to form a connector pin connected to the connector inserted into the connector insertion hole, and a lead extending from the light emitting element and/or the light receiving element to the connector insertion hole. The terminals may be arbitrarily bent along a path from the light-emitting element and/or light-receiving element to the connector insertion hole, and may preferably be bent so that the light-emitting element and the light-receiving element face each other.
본 발명에 있어서, 상기 발광소자와 수광소자는 커넥터 핀을 이루는 리드단자들을 하나의 수발광 모듈을 이룰 수 있도록 커넥터 핀들을 하나의 수지로 함께 둘러싸서 커넥터에 삽착하는 커넥터핀 결합몰딩을 포함할 수 있다. In the present invention, the light-emitting device and the light-receiving device may include a connector pin combination molding that surrounds the connector pins together with a single resin and inserts them into the connector so that the lead terminals forming the connector pins can form one light receiving and emitting module. You can.
본 발명의 바람직한 실시에 있어서, 상기 방진형 광센서는 발광면을 가지는 발광 기둥과 상기 발광면에 소정 간격 이격되어 대향하는 수광면을 가지는 수광기둥과, 상기 발광기둥 및 수광기둥이 세워지고 커넥터 삽입구를 가지는 하부 몸체부를 포함하는 방진형 케이스와, 및 In a preferred embodiment of the present invention, the dust-proof optical sensor includes a light-emitting pillar having a light-emitting surface and a light-receiving pillar having a light-receiving surface facing the light-emitting surface at a predetermined distance apart, the light-emitting pillar and the light-receiving pillar are erected, and a connector insertion hole is provided. A dustproof case including a lower body portion having a, and
상기 발광기둥에 삽입되는 리드프레임으로 이루어진 슬릿을 가지는 발광소자광센서와, 상기 수광기둥에 삽입되는 리드프레임으로 이루어진 슬릿을 가지는 수광소자광센서와, 상기 발광소자 및 수광소자에서 커넥터 삽입구로 연장되는 리드연장부와, 결합몰딩으로 결합된 리드단자를 포함하는 수발광 모듈로 이루어질 수 있다.a light emitting element optical sensor having a slit made of a lead frame inserted into the light emitting pillar, a light receiving element optical sensor having a slit made of a lead frame inserted into the light receiving pillar, and a light emitting element extending from the light emitting element and the light receiving element to a connector insertion hole. It may be composed of a light receiving and emitting module including a lead extension part and a lead terminal coupled by coupling molding.
본 발명은 일 측면에서, In one aspect, the present invention
발광면을 가지는 발광 기둥과 상기 발광면에 소정 간격 이격되어 대향하는 수광면을 가지는 수광기둥과, 상기 발광기둥 및 수광기둥이 세워지고 커넥터 삽입구를 가지는 하부 몸체부를 포함하는 방진형 케이스를 제조하는 단계; Manufacturing a dust-proof case including a light-emitting pillar having a light-emitting surface, a light-receiving pillar having a light-receiving surface facing the light-emitting surface at a predetermined distance, and a lower body portion on which the light-emitting pillar and the light-receiving pillar are erected and having a connector insertion hole. ;
상기 발광기둥에 삽입되는 리드프레임으로 이루어진 슬릿을 가지는 발광소자광센서와, 상기 수광기둥에 삽입되는 리드프레임으로 이루어진 슬릿을 가지는 수광소자광센서와, 상기 발광소자 및 수광소자에서 커넥터 삽입구로 연장되고, 결합몰딩으로 결합된 리드단자를 포함하는 수발광 모듈을 제조하는 단계; 및a light-emitting element optical sensor having a slit made of a lead frame inserted into the light-emitting pillar, a light-receiving element optical sensor having a slit made of a lead frame inserted into the light-receiving pillar, and extending from the light-emitting element and the light-receiving element to a connector insertion hole, , manufacturing a light receiving and emitting module including lead terminals joined by combination molding; and
상기 수발광 모듈을 상기 방진형 케이스에 결합하는 단계Combining the light receiving and emitting module to the dustproof case
를 포함하는 방진형 광센서 제조 방법을 제공한다. It provides a method of manufacturing a dustproof optical sensor comprising a.
본 발명에 있어서, 상기 방진형 케이스는 방진형 케이스 본체부와 커넥터 마개부는 사출 성형에 의해서 별도의 사출물로 제조될 수 있다. In the present invention, the dustproof case body portion and the connector cap portion may be manufactured as separate injection molding parts through injection molding.
본 발명에 있어서, 상기 수발광 모듈은In the present invention, the light receiving and emitting module is
발광 소자 및 수광소자의 전면에 배치되는 슬릿부와, A slit portion disposed in front of the light emitting element and the light receiving element,
발광칩 및 수광칩이 실장되는 실장부와, A mounting unit where the light-emitting chip and the light-receiving chip are mounted,
상기 실장부에서 커넥터까지 연장되는 연장부와,an extension part extending from the mounting part to the connector,
커넥터 핀을 이루는 커넥터부를 포함하는 단위 리드 프레임들을 포함하는 리드프레임 제조하는 단계와,manufacturing a lead frame including unit lead frames including connector portions forming connector pins;
상기 실장부에 발광칩 및 수광칩을 실장하는 단계와,Mounting a light-emitting chip and a light-receiving chip on the mounting unit;
상기 발광칩 및 수광칩의 주변부에 광차단부와, 상기 커넥터부에 결합부를 형성하는 수지 몰딩 단계와,A resin molding step of forming a light blocking portion on the periphery of the light emitting chip and the light receiving chip and a coupling portion on the connector portion;
리드프레임 절단 단계와, A lead frame cutting step,
리드 프레임 절곡 단계를 포함할 수 있다. It may include a lead frame bending step.
본 발명에 있어서, 상기 리드 프레임을 절곡 단계는 슬릿부가 발광칩 및 수광칩의 전면에 위치하도록 절곡하는 단계와, 및 상기 발광칩과 수광칩이 마주 보도록 연장부를 절곡하는 단계를 포함할 수 있다. In the present invention, the step of bending the lead frame may include bending the slit portion to be located on the front side of the light emitting chip and the light receiving chip, and bending the extension portion so that the light emitting chip and the light receiving chip face each other.
본 발명은 일 측면에서, In one aspect, the present invention
상기 발광기둥에 삽입되는 리드프레임으로 이루어진 슬릿을 가지는 발광소자광센서와, 상기 수광기둥에 삽입되는 리드프레임으로 이루어진 슬릿을 가지는 수광소자광센서와, 상기 발광소자 및 수광소자에서 커넥터 삽입구로 연장되고, 결합몰딩으로 결합된 리드단자를 포함하는 광센서용 수발광 모듈을 제공한다. a light-emitting element optical sensor having a slit made of a lead frame inserted into the light-emitting pillar, a light-receiving element optical sensor having a slit made of a lead frame inserted into the light-receiving pillar, and extending from the light-emitting element and the light-receiving element to a connector insertion hole, Provides a light receiving and emitting module for an optical sensor including lead terminals joined by combination molding.
본 발명은 일 측면에서,In one aspect, the present invention
리드프레임으로 이루어진 슬릿을 가지며, 광소자칩이 리드프레임에 실장된 광소자를 제공한다.It has a slit made of a lead frame, and provides an optical element in which an optical element chip is mounted on the lead frame.
본 발명에 있어서, 상기 광소자는 리드프레임에 실장된 광소자칩의 전면에는 리드프레임으로 이루어진 슬릿이 배치되며, 다른 면들에는 불투광성 수지로 이루어진 차단벽이 배치될 수 있다. In the present invention, the optical device may have a slit made of a lead frame disposed on the front surface of an optical device chip mounted on a lead frame, and a blocking wall made of an opaque resin may be disposed on other surfaces.
본 발명에 있어서, 상기 슬릿을 이루는 리드프레임은 광소자가 실장된 리드프레임에서 연장된 리드프레임일 수 있으며, 하나의 단위 리드프레임을 이루는 조합일 수 있다. In the present invention, the lead frame forming the slit may be a lead frame extended from a lead frame on which an optical element is mounted, or may be a combination forming one unit lead frame.
본 발명은 일 측면에서, In one aspect, the present invention
발광 소자 및 수광소자의 전면에 배치되는 슬릿부와, A slit portion disposed in front of the light emitting element and the light receiving element,
발광칩 및 수광칩이 실장되는 실장부와, A mounting unit where the light-emitting chip and the light-receiving chip are mounted,
상기 실장부에서 커넥터까지 연장되는 연장부와,an extension part extending from the mounting part to the connector,
커넥터 핀을 이루는 커넥터부를 포함하고, It includes a connector part forming a connector pin,
상기 슬릿부와 상기 실장부와 상기 연장부와 상기 커넥터부를 연결하는 연결부를 포함하는 단위 리드 프레임들로 이루어진 리드프레임을 제공한다. A lead frame composed of unit lead frames including a connection portion connecting the slit portion, the mounting portion, the extension portion, and the connector portion is provided.
본 발명에 의해서 구조가 단순하고, 제조 공정이 단순한 새로운 방진형 광센서가 제공되었다. 본 발명에 따른 방진형 광센서는 하나의 외장 커버와 하나의 광소자 모듈의 결합을 통해서 제조될 수 있어, 구성 부품의 수가 현저하게 줄어들게 된다. 또한, 기존의 메탈 커버를 부착하는 공정과 리드타입 LED를 PCB기판에 실장하는 공정을 자동화를 통해 제조할 수 있어, 제조 공정이 현저히 개선된다. According to the present invention, a new dust-proof optical sensor with a simple structure and a simple manufacturing process has been provided. The dust-proof optical sensor according to the present invention can be manufactured by combining one exterior cover and one optical element module, thereby significantly reducing the number of components. In addition, the process of attaching the existing metal cover and mounting the lead-type LED on the PCB board can be manufactured through automation, significantly improving the manufacturing process.
도 1은 본 발명의 일 실시에 따른 방진형 광센서의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시에 따른 방진형 광센서의 저면 사시도이다.
도 3는 본 발명의 일 실시에 따른 방진형 광센서의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시에 따른 방진형 광센서에서 내부에 삽입되는 광모듈의 발광소자와 수광소자의 단면을 통한 내부 구조를 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시에 따른 방진형 광센서에서 발광기둥과 수광기둥의 단면을 통한 내부 구조와 작동을 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시에 따른 방진형 광센서의 제조 공정을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시에 따른 방진형 광센서에 사용되는 수발광 모듈의 제조 공정을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시에 따른 방진형 광센서에 사용되는 수발광 모듈의 제조에 사용되는 단위 리드프레임을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시에 따른 방진형 광센서에 사용되는 수발광 모듈을 제조하기 위해 도 8은 단위 리드프레임에 광차단 케이스와 커넥터 결합부를 몰딩한 상태를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시에 따른 방진형 광센서에 사용되는 수발광 모듈을 제조하기 위해 도 10의 트리밍된 단위 리드프레임을 트리밍하고 리드프레임 슬릿을 절곡한 상태를 보여주는 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시에 따른 방진형 광센서에 사용되는 수발광 모듈을 제조하기 위해 도 11에서 연결부를 1차 절곡한 상태를 보여주는 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시에 따른 방진형 광센서에 사용되는 수발광 모듈을 제조하기 위해 도 12에서 연결부를 2차 절곡한 상태를 보여주는 도면이다.
도 13은 본 발명의 방진형 광센서의 제조에 소요되는 부품의 수를 기존의 수발광 모듈의 부품수와 비교한 결과를 보여주는 도면이다.
도 14는 종래 방진형 광센서를 도시한 분해사시도이다.
도 15는 종래 방진형 관센서의 제조 공정을 보여주는 도면이다.Figure 1 is a perspective view of a dust-proof optical sensor according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a bottom perspective view of a dustproof optical sensor according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is an exploded perspective view of a dust-proof optical sensor according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a diagram illustrating the internal structure through a cross section of the light-emitting element and light-receiving element of the optical module inserted inside the dust-proof optical sensor according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a diagram illustrating the internal structure and operation through cross sections of a light emitting pillar and a light receiving pillar in a dustproof optical sensor according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a diagram showing the manufacturing process of a dust-proof optical sensor according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is a diagram showing the manufacturing process of a light receiving and emitting module used in a dustproof optical sensor according to an embodiment of the present invention.
Figure 8 is a diagram showing a unit lead frame used in manufacturing a light receiving and emitting module used in a dustproof optical sensor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a diagram illustrating a state in which a light blocking case and a connector coupling portion are molded into a unit lead frame in order to manufacture a light receiving/emitting module used in a dustproof optical sensor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a diagram showing a state in which the trimmed unit lead frame of FIG. 10 is trimmed and the lead frame slit is bent to manufacture a light receiving/emitting module used in a dust-proof optical sensor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a diagram showing a state in which the connection portion in FIG. 11 is first bent to manufacture a light receiving and emitting module used in a dustproof optical sensor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a diagram showing a state in which the connection portion in FIG. 12 is secondarily bent to manufacture a light receiving/emitting module used in a dustproof optical sensor according to an embodiment of the present invention.
Figure 13 is a diagram showing the results of comparing the number of parts required to manufacture the dust-proof optical sensor of the present invention with the number of parts of existing light receiving and emitting modules.
Figure 14 is an exploded perspective view showing a conventional dust-proof optical sensor.
Figure 15 is a diagram showing the manufacturing process of a conventional dust-proof tube sensor.
이하, 실시예를 통해서 본 발명을 상세하게 설명한다. 하기 실시예는 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니며, 본 발명을 예시하기 위한 것이다. Hereinafter, the present invention will be described in detail through examples. The following examples are not intended to limit the invention, but rather to illustrate the invention.
도 1 및 도 2에서 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 방진형 광센서(1)의 외장을 이루는 방진형 케이스(100)은 발광면(111)을 가지는 수직하는 직육면체 형태의 발광 기둥(110)과 상기 발광면(111)에 소정 간격 이격되어 대향하는 수광면(121)을 가지는 수직하는 직육면체 형태의 수광기둥(120)과, 상면에 발광기둥(110)과 수광기둥(120)이 소정 간격 이격하여 세워지는 하부 몸체부(130)로 이루어진다. 상기 하부 몸체부(130)는 일측으로 연장되어 연장되어 방진형 광센서(1)를 기판에 나사로 고정할 수 있도록 고정홀(141)이 형성된 고정부(140)를 가진다. As shown in Figures 1 and 2, the dustproof case 100 forming the exterior of the dustproof optical sensor 1 according to the present invention has a light emitting pillar 110 in the form of a vertical rectangular parallelepiped having a light emitting surface 111. and a light-receiving pillar 120 in the form of a vertical rectangular parallelepiped having a light-receiving surface 121 facing the light-emitting surface 111 at a predetermined interval, and the light-emitting pillar 110 and the light-receiving pillar 120 on the upper surface are spaced apart at a predetermined distance. It consists of a lower body portion 130 that is erected. The lower body portion 130 extends to one side and has a fixing portion 140 formed with a fixing hole 141 so that the dust-proof optical sensor 1 can be screwed to the substrate.
하부 몸체부(130)의 저면에는 방진형 케이스(10)의 내부에 광센서 모듈을 삽입하기 위한 삽입구(131)가 형성되며, 상기 삽입구(131)는 커넥터(151)를 포함하는 커넥터 마개(150)가 삽착된다. An insertion hole 131 is formed on the bottom of the lower body 130 for inserting the optical sensor module into the dustproof case 10, and the insertion hole 131 is formed with a connector plug 150 including a connector 151. ) is inserted.
상기 방진형 광센서(1)의 외면을 이루는 상기 방진형 케이스(10)는 내부가 비어 있는 형태이며, 내장되는 광센서 모듈에서 발광 또는 수광되는 광에 투광성인 수지로 이루어진다. The dustproof case 10, which forms the outer surface of the dustproof optical sensor 1, is hollow on the inside and is made of a resin that is transparent to light emitted or received from the built-in optical sensor module.
상기 방진형 광센서(1)가 적외광을 사용할 경우, 자외선 또는 가시광선이 외란광으로 작용하는 것을 방지하기 위해서, 검은색으로 이루어진 에폭시 수지로 이루어질 수 있다. When the dust-proof optical sensor 1 uses infrared light, it may be made of black epoxy resin to prevent ultraviolet rays or visible rays from acting as disturbance light.
도 3에 도시된 바와 같이, 방진형 광센서(1)에 상기 방진형 케이스(10)의 내부에 하부로부터 삽입되어 발광 기둥(110) 내부에 위치하는 발광 소자(210)와 수광 기둥(120) 내부에 위치하는 수광 소자(220)와 하부 몸체부(130) 내부에 위치하는 삽입되는 리드 연장부(230)와, 커넥터 단자를 구성하는 리드 단자부(240)을 포함하는 수발광 모듈(200)이 삽입되고, 상기 수발광 모듈(200)은 리드 단자부(240)가 상기 커넥터 마개(150)에 형성된 리드 단지부 삽입구(152)에 삽입되고, 커넥터 마개(150)의 삽착에 의해서 별도의 고정부재 없이 방진형 케이스(100)의 내부의 정해진 위치에 고정된다. As shown in FIG. 3, the dust-proof optical sensor 1 includes a light-emitting element 210 and a light-receiving pillar 120 that are inserted from the bottom into the dust-proof case 10 and are located inside the light-emitting pillar 110. The light receiving and emitting module 200 includes a light receiving element 220 located inside, a lead extension portion 230 inserted inside the lower body portion 130, and a lead terminal portion 240 constituting a connector terminal. is inserted, and the lead terminal portion 240 of the light receiving module 200 is inserted into the lead end portion insertion hole 152 formed in the connector plug 150, without a separate fixing member, by inserting the connector plug 150. It is fixed at a designated location inside the dustproof case 100.
도 4에 도시된 바와 같이, 발광 기둥에 삽입되는 발광소자(210)는 발광소자 리드프레임(211)에 적외선 발광용 발광칩(212)이 실장되며, 발광칩(212)의 주변에는 적외선 차단제를 포함하는 에폭시 수지로 전면 개방된 직육면체 형태의 케이스형태로 몰딩된 발광 차단케이스(213)가 형성되며, 상기 발광 차단케이스(213)의 상부에서 리드프레임이 돌출된 후 수평 절곡되어 소정 길이 연장되고, 다시 절곡된 후 하향 연장되어 상기 발광 차단 케이스(213)의 전면을 커버하는 리드프레임 발광 슬릿(214)를 형성한다. As shown in FIG. 4, the light emitting device 210 inserted into the light emitting pillar has a light emitting chip 212 for infrared light emission mounted on the light emitting device lead frame 211, and an infrared blocker is placed around the light emitting chip 212. A light emission blocking case 213 is formed by molding an epoxy resin into the shape of a rectangular parallelepiped case with the front open, and a lead frame protrudes from the upper part of the light emission blocking case 213 and is then bent horizontally to extend a predetermined length, After being bent again, it extends downward to form a lead frame light emitting slit 214 that covers the front surface of the light emission blocking case 213.
또한, 상기 발광 소자(210)에 대향하여 배치되는 수광소자(220)은 수광소자 리드프레임(221)에 적외선 수광용 수광칩(222)이 실장되며, 수광칩(222)의 주변에는 적외선 차단제를 포함하는 에폭시 수지로 전면 개방된 직육면체 형태의 케이스형태로 몰딩된 수광 차단케이스(223)가 형성되며, 상기 수광 차단케이스(223)의 상부에서 리드프레임이 돌출된 후 수평 절곡되어 소정 길이 연장되고, 다시 절곡된 후 하향 연장되어 상기 수광 차단 케이스(223)의 전면을 커버하는 리드프레임 수광 슬릿(224)을 형성한다.In addition, the light receiving element 220 disposed opposite to the light emitting element 210 has a light receiving chip 222 for receiving infrared light mounted on the light receiving element lead frame 221, and an infrared blocking agent is placed around the light receiving chip 222. A light-receiving case 223 is formed by molding an epoxy resin into the shape of a rectangular parallelepiped case that is fully open, and a lead frame protrudes from the upper part of the light-receiving case 223 and is then bent horizontally to extend a predetermined length, After being bent again, it extends downward to form a lead frame light-receiving slit 224 that covers the front surface of the light-receiving blocking case 223.
발광칩(212)은 발광 리드프레임(211)을 통한 전원의 인가에 의해서 발광되며, 수광칩(212)은 포토다이오드 또는 포토트랜지스터로 이루어져 발광칩(212)으로부터 입사되는 광에 의해서 미세 전류가 발생하고, 수광 리드프레임(221)을 통해서 전류 신호를 외부로 방출하게 된다. 상기 발광칩의 발광의 원리와 발광 제어 및 수광칩의 수광 원리와 수과 신호 처리에 관한 것은 여기서 참고문헌으로 결합된 출원인의 특허 공개 10-2020-0128293, 특허공개 제10-2020-0108700호 등록 특허 10-2017276호를 참조할 수 있다. The light-emitting chip 212 emits light by applying power through the light-emitting lead frame 211, and the light-receiving chip 212 is made of a photodiode or phototransistor and generates a minute current by light incident from the light-emitting chip 212. And, the current signal is emitted to the outside through the light-receiving lead frame 221. Regarding the light emission principle and light emission control of the light emitting chip and the light receiving principle and signal processing of the light receiving chip, the applicant's Patent Publication No. 10-2020-0128293 and Patent Publication No. 10-2020-0108700 are incorporated herein by reference. You can refer to No. 10-2017276.
도 5에 도시된 바와 같이, 발광칩(212)에서 발광된 광은 전면의 리드프레임 발광 슬릿(214)를 통해서 방사된 후, 발광 기둥(110)을 관통하여 방출되고, 수광 기둥(120)을 관통한 후 수광 기둥 내부의 위치한 리드프레임 수광 슬릿(224)를 통과한 후 수광 소자(222)에 도달하게 된다. As shown in FIG. 5, the light emitted from the light emitting chip 212 is emitted through the lead frame light emitting slit 214 on the front side, and then is emitted through the light emitting pillar 110 and the light receiving pillar 120. After penetrating, it passes through the lead frame light receiving slit 224 located inside the light receiving pillar and then reaches the light receiving element 222.
본 발명에 따른 방진형 광소자는 도 6에서 도시된 바와 같이, 방진형 케이스를 제조하는 단계(S1)와, 수발광 모듈을 제조하는 단계(S2)와, 이들을 결합하는 단계(S3)로 이루어진다. As shown in FIG. 6, the dust-proof optical device according to the present invention consists of manufacturing a dust-proof case (S1), manufacturing a light receiving and emitting module (S2), and combining them (S3).
상기 방진형 케이스를 제조하는 단계는 커넥터 마개를 제외한 방진형 케이스 본체와 커넥터 마개를 별도로 사출하여 제조한다. 상기 사출은 방진형 케이스 본체에 상응하는 캐비티와 커넥터 마개에 상응하는 캐비티를 가지는 금형에 광투과성 수지를 용융하여 충진하고, 이를 냉각시켜 제조된다. In the step of manufacturing the dustproof case, the dustproof case body and the connector plug, excluding the connector plug, are separately injected. The injection is manufactured by melting and filling a light-transmissive resin into a mold having a cavity corresponding to the dustproof case body and a cavity corresponding to the connector plug, and then cooling the mold.
상기 수발광 모듈을 제조하는 단계(S2)는, 도 7에서 도시된 바와 같이, 발광 소자 및 수광소자의 전면에 배치되는 슬릿부와, 발광칩 및 수광칩이 실장되는 실장부와, 상기 실장부에서 커넥터까지 연장되는 연장부와, 커넥터 핀을 이루는 커넥터부를 포함하는 다수의 단위 리드 프레임들로 이루어진 리드프레임 제조 단계(S21)와, 상기 실장부에 발광칩 및 수광칩을 실장하고, 실장된 발광칩 및 수광칩의 주변부에 광차단부와 상기 커넥터부에 결합부를 수지 몰딩하는 실장 및 몰딩 단계(S22)와, 리드프레임 절단 및 절곡하는 단계(S23)로 이루어진다. As shown in FIG. 7, the step (S2) of manufacturing the light receiving and emitting module includes a slit portion disposed in front of the light emitting element and the light receiving element, a mounting portion on which the light emitting chip and the light receiving chip are mounted, and the mounting portion. A lead frame manufacturing step (S21) consisting of a plurality of unit lead frames including an extension part extending from the connector and a connector part forming a connector pin, mounting a light emitting chip and a light receiving chip on the mounting part, and mounting the mounted light emitting chip. It consists of a mounting and molding step (S22) of resin molding the light blocking portion and the coupling portion of the connector portion around the chip and the light receiving chip, and a step (S23) of cutting and bending the lead frame.
수발광 모듈을 제조하기 위한 리드프레임(300)은, 도 8에서 도시된 바와 같이, 발광 소자 및 수광소자의 전면에 배치되는 슬릿부(310)와, 발광칩 및 수광칩이 실장되는 실장부(320)와, 상기 실장부에서 커넥터까지 연장되는 연장부(330)와, 커넥터 핀을 이루는 커넥터부(340)과 이들을 연결하는 연결부(350)로 이루어진 단위 리드프레임(300)들이 상하 좌우로 반복된 판상형 리드프레임이다. As shown in FIG. 8, the lead frame 300 for manufacturing the light receiving and emitting module includes a slit portion 310 disposed on the front side of the light emitting element and the light receiving element, and a mounting portion on which the light emitting chip and the light receiving chip are mounted ( Unit lead frames 300 consisting of 320), an extension part 330 extending from the mounting part to the connector, a connector part 340 forming a connector pin, and a connection part 350 connecting them are repeated up and down and left and right. It is a plate-type lead frame.
단위 리드프레임(300)은 직사각형 테두리(351)와 3개의 가로대(352)로 이루어지며, 제1 가로대(352-1)과 테두리(352) 사이에는 슬릿부(310)가 형성되고, 상기슬릿부(310)에는 제1 가로대(352-1)에서 일측으로 돌출되는 돌기에 발광 소자의 전면을 커버하는 발광 슬릿(311)과 수광 슬릿(312)가 결합된다. The unit lead frame 300 consists of a rectangular edge 351 and three cross bars 352, and a slit portion 310 is formed between the first cross bar 352-1 and the edge 352, and the slit portion At 310, a light-emitting slit 311 and a light-receiving slit 312 covering the front surface of the light-emitting device are coupled to a protrusion protruding from the first crosspiece 352-1 to one side.
제1 가로대(352-1)와 제2 가로대(352-2)사이에는 발광칩이 실장되는 발광칩 실장부(321)과 수광칩이 실장되는 수광칩 실장부(322)가 제1 가로대(352-1)와 제2 가로대(352-2)의 가로대에서 돌출되는 돌기에 결합된다. Between the first cross bar 352-1 and the second cross bar 352-2, a light emitting chip mounting portion 321 on which a light emitting chip is mounted and a light receiving chip mounting portion 322 on which a light receiving chip is mounted are provided. -1) and the second cross piece (352-2) is coupled to the protrusion protruding from the cross piece.
제2 가로대(352-2)와 제3 가로대(352-3) 사이에는 발광칩에서 커넥터로 연장되는 영역에 상응하는 리드의 연장부(330)가 제2 가로대(352-2)와 제3 가로대(352-3)에서 돌출되는 돌기에 결합된다. Between the second cross bar 352-2 and the third cross bar 352-3, an extension portion 330 of the lead corresponding to the area extending from the light emitting chip to the connector is provided between the second cross bar 352-2 and the third cross bar 352-2. It is coupled to the protrusion protruding from (352-3).
상기 커넥터부(340)에서는 커넥터핀을 이루는 3개의 리드프레임 단자들이 돌출된다.Three lead frame terminals forming connector pins protrude from the connector portion 340.
실장 및 몰딩 단계(S22)에서는, 도 9에서 도시된 바와 같이, 단위 리드프레임(300)의 실장부(320)에 각각 발광칩과 수광칩을 실장하고, 실장된 발광칩과 수광칩 주변에 광차단을 위해 상부 개방된 직육면체 광차단 케이스(360) 몰딩되고, 커넥터부(340)의 리드프레임 단자들에는 커넥터핀 결합부(370)이 몰딩된다. 상기 광차단 케이스(360)의 몰딩과 커넥터핀 결합부(370)의 몰딩은 인서트 몰딩으로 이루어진다. In the mounting and molding step (S22), as shown in FIG. 9, a light-emitting chip and a light-receiving chip are mounted on the mounting portion 320 of the unit lead frame 300, respectively, and light is placed around the mounted light-emitting chip and the light-receiving chip. A rectangular light blocking case 360 with an open top is molded for blocking, and a connector pin coupling portion 370 is molded on the lead frame terminals of the connector portion 340. The molding of the light blocking case 360 and the molding of the connector pin coupling portion 370 are performed by insert molding.
절단 및 절곡 단계(S23)에서는 도 9 및 도 10에서 도시된 바와 같이, 단위 리드프레임(300)에서 사각 테두리(351)과 가로대(352)들이 제거되며, 슬릿부(310)는 절곡되어 발광슬릿(311)과 수광 슬릿(312)이 광차단 케이스(360)의 전면을 커버하여 각각 발광 소자와 수광 소자를 형성한다. In the cutting and bending step (S23), as shown in FIGS. 9 and 10, the square border 351 and cross bars 352 are removed from the unit lead frame 300, and the slit portion 310 is bent to form a light-emitting slit. 311 and the light receiving slit 312 cover the front surface of the light blocking case 360 to form a light emitting element and a light receiving element, respectively.
또한, 연결부(330)는 도 11에서와 같이 1차 절곡된 후, 도 12에서와 같이 2차 절곡되어 전면에 발광 소자와 수광 소자가 대향하도록 절곡되어, 발광 소자와 수광소자와 커넥터핀이 하나로 이루어진 수발광모듈(200)을 형성한다.In addition, the connection portion 330 is first bent as shown in FIG. 11 and then secondarily bent as shown in FIG. 12 so that the light-emitting element and the light-receiving element face each other on the front side, so that the light-emitting element, the light-receiving element, and the connector pin are integrated into one. A light receiving and emitting module 200 is formed.
제조된 수발광 모듈(200)은 커넥터핀 결합부(370)가 커넥터 마개의 구멍에 삽착되어 고정되고, 커넥터 마개의 삽착과 함께 방진형 케이스 내부에 고정되어, 방진형 광소자를 형성하게 된다. The manufactured light receiving and emitting module 200 is fixed by inserting the connector pin coupling portion 370 into the hole of the connector plug, and is fixed inside the dustproof case along with the insertion of the connector plug, forming a dustproof optical device.
1 : 방진형 광센서
100 : 방진형 케이스
110 : 발광 기둥
120 : 수광 기둥
130 : 하부 몸체부
140 : 고정부
150 : 커넥터마개
200 : 수발광 모듈
210 : 발광 소자
220 : 수광소자
230 : 리드 연장부
240 : 리드 단자부
300 : 단위 리드프레임
310 : 슬릿부
320 : 실장부
330 : 연장부
340 : 커넥터부
350 : 연결부1: Dust-proof optical sensor
100: Dustproof case
110: Luminous pillar
120: light receiving pillar
130: lower body part
140: fixing part
150: Connector cap
200: light receiving and emitting module
210: light emitting device
220: light receiving element
230: Lead extension part
240: Lead terminal part
300: unit leadframe
310: slit portion
320: implementation unit
330: extension part
340: connector part
350: connection part
Claims (17)
여기서, 상기 발광소자는 리드프레임과, 상기 리드프레임에 실장되는 발광소자칩과, 상기 발광소자칩의 주변을 둘러싸며 전면이 개방된 발광차단 케이스와, 및 상기 발광소자의 전면을 커버하는 리드프레임 발광 슬릿을 포함하고, 여기서, 상기 리드프레임 발광 슬릿은 발광 차단 케이스에서 돌출 및 절곡되어 발광 소자의 전면에 위치하는 발광 슬릿이며,
상기 수광 소자는 리드프레임과, 상기 리드프레임에 실장되는 수광소자칩과, 상기 수광소자칩의 주변을 둘러싸며 전면이 개방된 수광 차단 케이스와, 및 상기 수광소자의 전면을 커버하는 리드프레임 수광 슬릿을 포함하며, 여기서, 상기 수광 슬릿은 수광 차단케이스에서 돌출 및 절곡되어 수광 소자의 전면에 위치하는 수광슬릿이며,
발광 기둥 및 수광 기둥은 슬릿이 없는 방진형 케이스인 것을 특징으로 하는 방진형 광센서. A light-transmissive case including a light-emitting pillar and a light-receiving pillar, a light-emitting element disposed inside the light-emitting pillar, and a light-receiving element disposed inside the light-receiving pillar opposite to the light-emitting element,
Here, the light emitting device includes a lead frame, a light emitting device chip mounted on the lead frame, a light emitting blocking case surrounding the light emitting device chip and having an open front, and a lead frame covering the front of the light emitting device. It includes a light-emitting slit, wherein the lead frame light-emitting slit is a light-emitting slit that protrudes and bends from the light-emitting blocking case and is located on the front of the light-emitting device,
The light receiving element includes a lead frame, a light receiving element chip mounted on the lead frame, a light receiving blocking case surrounding the light receiving element chip and having an open front, and a lead frame light receiving slit covering the front of the light receiving element. It includes, wherein the light-receiving slit is a light-receiving slit that protrudes and bends from the light-receiving blocking case and is located in the front of the light-receiving element,
A dust-proof optical sensor characterized in that the light-emitting pillar and the light-receiving pillar are a dust-proof case without a slit.
상기 광투과성 케이스는 상기 발광기둥과 수광기둥이 세워지고 커넥터 삽입구를 가지는 하부 몸체부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방진형 광센서.According to paragraph 1,
The light-transmitting case is a dustproof optical sensor, characterized in that it includes a lower body portion on which the light-emitting pillar and the light-receiving pillar are erected and has a connector insertion hole.
상기 광투과성 케이스는 고정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방진형 광센서.According to paragraph 2,
A dustproof optical sensor, wherein the light-transmissive case further includes a fixing part.
상기 발광 소자에서 발광된 광이 리드프레임 발광 슬릿을 통해서 발광기둥에서 방출되어 수광기둥으로 전달되고, 수광기둥에 전달된 발광소자의 광이 리드프레임 수광 슬릿을 통해서 수광소자에 전달되는 것을 특징으로 하는 방진형 광센서.According to paragraph 2,
The light emitted from the light emitting device is emitted from the light emitting pillar and transmitted to the light receiving pillar through the lead frame light emitting slit, and the light from the light emitting device transmitted to the light receiving pillar is transmitted to the light receiving element through the lead frame light receiving slit. Dust-proof optical sensor.
상기 발광 소자 및 수광 소자는 리드단자들이 커넥터 삽입구로 연장되어 커넥터 삽입구에 삽입되는 커넥터와 접속하는 커넥터 핀을 이루는 것을 특징으로 하는 방진형 광센서.According to paragraph 1,
A dust-proof optical sensor, wherein the light emitting element and the light receiving element have lead terminals extending into the connector insertion hole to form a connector pin connected to a connector inserted into the connector insertion hole.
상기 발광 기둥의 내부에 배치되는 발광 소자와, 상기 수광 기둥의 내부에 상기 발광 소자에 대향하여 배치되는 수광 소자는 하나의 일체형 모듈인 것을 특징으로 하는 방진형 광센서.According to paragraph 1,
A dust-proof optical sensor, wherein a light-emitting element disposed inside the light-emitting pillar and a light-receiving element disposed inside the light-receiving pillar opposite to the light-emitting element are one integrated module.
상기 발광기둥에 삽입되는 리드프레임으로 이루어진 슬릿을 가지는 발광소자와, 상기 수광기둥에 삽입되는 리드프레임으로 이루어진 슬릿을 가지는 수광소자 와, 상기 발광소자 및 수광소자에서 커넥터 삽입구로 연장되는 리드연장부와, 결합몰딩으로 결합된 리드단자를 포함하는 수발광 모듈을 포함하고,
여기서, 상기 발광소자는 리드프레임과, 상기 리드프레임에 실장되는 발광소자칩과, 상기 발광소자칩의 주변을 둘러싸며 전면이 개방된 발광차단 케이스와, 및 상기 발광소자의 전면을 커버하는 리드프레임 발광 슬릿을 포함하고, 여기서 상기 리드프레임 발광 슬릿은 발광 차단 케이스에서 돌출 및 절곡되어 발광 소자의 전면에 위치하는 발광 슬릿이며,
상기 수광 소자는 리드프레임과, 상기 리드프레임에 실장되는 수광소자칩과, 상기 수광소자칩의 주변을 둘러싸며 전면이 개방된 수광 차단 케이스와, 및 상기 수광소자의 전면을 커버하는 리드프레임 수광 슬릿을 포함하고, 여기서 상기 수광 슬릿은 수광 차단케이스에서 돌출 및 절곡되어 수광 소자의 전면에 위치하는 수광슬릿이며,
상기 발광 기둥 및 수광 기둥은 슬릿이 없는 방진형 케이스인 것을 특징으로 하는 방진형 광센서.Light-transmitting dustproofing comprising a light-transmitting light-emitting pillar having a light-emitting surface, a light-transmitting light-receiving pillar having a light-receiving surface facing the light-emitting surface at a predetermined interval, and a lower body portion on which the light-emitting pillar and the light-receiving pillar are erected and having a connector insertion hole. mold case, and
A light emitting element having a slit made of a lead frame inserted into the light emitting pillar, a light receiving element having a slit made of a lead frame inserted into the light receiving pillar, a lead extension extending from the light emitting element and the light receiving element to a connector insertion hole, and , comprising a light receiving and emitting module including lead terminals coupled by combination molding,
Here, the light emitting device includes a lead frame, a light emitting device chip mounted on the lead frame, a light emitting blocking case surrounding the light emitting device chip and having an open front, and a lead frame covering the front of the light emitting device. It includes a light-emitting slit, wherein the lead frame light-emitting slit is a light-emitting slit that protrudes and bends from the light-emitting blocking case and is located on the front of the light-emitting device,
The light receiving element includes a lead frame, a light receiving element chip mounted on the lead frame, a light receiving blocking case surrounding the light receiving element chip and having an open front, and a lead frame light receiving slit covering the front of the light receiving element. Includes, wherein the light-receiving slit is a light-receiving slit that protrudes and bends from the light-receiving blocking case and is located in the front of the light-receiving element,
A dustproof optical sensor, wherein the light emitting pillar and the light receiving pillar are a dustproof case without a slit.
상기 발광기둥에 삽입되는 리드프레임으로 이루어진 슬릿을 가지는 발광소자와, 상기 수광기둥에 삽입되는 리드프레임으로 이루어진 슬릿을 가지는 수광소자와, 상기 발광소자 및 수광소자에서 커넥터 삽입구로 연장되고, 결합몰딩으로 결합된 리드단자를 포함하는 수발광 모듈을 제조하는 단계,
여기서, 상기 발광소자는 리드프레임과, 상기 리드프레임에 실장되는 발광소자칩과, 상기 발광소자칩의 주변을 둘러싸며 전면이 개방된 발광차단 케이스와, 및 상기 발광소자의 전면을 커버하는 리드프레임 발광 슬릿을 포함하고, 여기서, 상기 리드프레임 발광 슬릿은 발광 차단 케이스에서 돌출 및 절곡되어 발광 소자의 전면에 위치하는 발광 슬릿이며,
상기 수광 소자는 리드프레임과, 상기 리드프레임에 실장되는 수광소자칩과, 상기 수광소자칩의 주변을 둘러싸며 전면이 개방된 수광 차단 케이스와, 및 상기 수광소자의 전면을 커버하는 리드프레임 수광 슬릿을 포함하고 여기서, 상기 수광 슬릿은 수광 차단케이스에서 돌출 및 절곡되어 수광 소자의 전면에 위치하는 수광슬릿이며, 그리고
상기 발광 기둥 및 수광 기둥은 슬릿이 없는 방진형 케이스이며; 및
상기 수발광 모듈을 상기 방진형 케이스에 결합하는 단계;
를 포함하는 방진형 광센서 제조 방법.Manufacturing a light-transmitting dustproof case including a light-emitting pillar having a light-emitting surface, a light-receiving pillar having a light-receiving surface facing the light-emitting surface at a predetermined distance, and a lower body portion on which the light-emitting pillar and the light-receiving pillar are erected and having a connector insertion hole. steps;
a light-emitting element having a slit made of a lead frame inserted into the light-emitting pillar, a light-receiving element having a slit made of a lead frame inserted into the light-receiving pillar, extending from the light-emitting element and the light-receiving element to a connector insertion hole, and using a coupling molding. Manufacturing a light receiving and emitting module including a combined lead terminal,
Here, the light emitting device includes a lead frame, a light emitting device chip mounted on the lead frame, a light emitting blocking case surrounding the light emitting device chip and having an open front, and a lead frame covering the front of the light emitting device. It includes a light-emitting slit, wherein the lead frame light-emitting slit is a light-emitting slit that protrudes and bends from the light-emitting blocking case and is located on the front of the light-emitting device,
The light receiving element includes a lead frame, a light receiving element chip mounted on the lead frame, a light receiving blocking case surrounding the light receiving element chip and having an open front, and a lead frame light receiving slit covering the front of the light receiving element. wherein the light-receiving slit is a light-receiving slit that protrudes and bends from the light-receiving blocking case and is located in front of the light-receiving element, and
The light emitting pillar and the light receiving pillar are dustproof cases without slits; and
coupling the light receiving and emitting module to the dustproof case;
A method of manufacturing a dust-proof optical sensor comprising a.
상기 방진형 케이스는 방진형 케이스 본체부와 커넥터 마개부가 사출 성형에 의해서 별도의 사출물로 제조되는 것을 특징으로 하는 방진형 광센서 제조 방법.According to clause 9,
The dust-proof case is a dust-proof optical sensor manufacturing method, characterized in that the dust-proof case body portion and the connector cap portion are manufactured as separate injection molding parts by injection molding.
상기 수발광 모듈 제조단계는
발광 소자 및 수광소자의 전면에 배치되는 슬릿부와, 발광칩 및 수광칩이 실장되는 실장부와, 상기 실장부에서 커넥터까지 연장되는 연장부와, 및 커넥터 핀을 이루는 커넥터부를 포함하는 단위 리드 프레임들을 포함하는 리드프레임 제조하는 단계와;
상기 실장부에 발광칩 및 수광칩을 실장하는 단계와;
상기 발광칩 및 수광칩의 주변부에 광차단부와, 상기 커넥터부에 결합부를 형성하는 수지 몰딩 단계와;
리드프레임 절단 단계와; 및
리드 프레임 절곡 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 방진형 광센서 제조 방법.According to clause 9,
The light receiving and emitting module manufacturing steps are
A unit lead frame including a slit portion disposed in front of the light emitting element and the light receiving element, a mounting portion on which the light emitting chip and the light receiving chip are mounted, an extension portion extending from the mounting portion to a connector, and a connector portion forming a connector pin. manufacturing a lead frame including;
mounting a light-emitting chip and a light-receiving chip on the mounting unit;
A resin molding step of forming a light blocking portion on the periphery of the light emitting chip and the light receiving chip and a coupling portion on the connector portion;
a lead frame cutting step; and
Lead frame bending steps
A method of manufacturing a dust-proof optical sensor, comprising:
상기 리드 프레임 절곡 단계는 슬릿부가 발광칩 및 수광칩의 전면에 위치하도록 절곡하는 단계와, 및 상기 발광칩과 수광칩이 마주 보도록 연장부를 절곡하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방진형 광센서 제조 방법.According to clause 9,
The lead frame bending step includes bending the slit portion to be located in front of the light emitting chip and the light receiving chip, and bending the extension portion so that the light emitting chip and the light receiving chip face each other. method.
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