KR102207059B1 - Integrated optical sensor with reflective and transmissive sensing mode - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광센서에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반사 또는 투과 모드를 사용하는 광센서에 관한 것이다.
본 발명에 따른 통합형 광센서는 수직하는 제1 발광면과, 경사진 제2 발광면을 가지는 발광부와, 및 상기 제1 발광면에 대향하는 수직하는 제1 수광면과, 상기 제2 발광면에 대향하고 경사진 제2 수광면을 가지는 수광부를 가지며, 상기 제1 발광면에서 발광된 광이 제1 발광면과 제1 수광면 사이에 감지 부재가 없을 경우 제1 수광면으로 수광되는 투과형 제1 광경로와, 상기 제2 발광면에서 발광된 광이 감지 부재에 반사되어 제2 수광면으로 수광되는 반사형 제2 광경로를 가진다.The present invention relates to an optical sensor, and more particularly, to an optical sensor using a reflection or transmission mode.
The integrated optical sensor according to the present invention includes a light emitting unit having a vertical first light emitting surface, an inclined second light emitting surface, a vertical first light receiving surface opposite to the first light emitting surface, and the second light emitting surface It has a light-receiving part having a second light-receiving surface that faces and is inclined, and when there is no sensing member between the first light-emitting surface and the first light-receiving surface, the light-receiving agent is received by the first light-receiving surface. It has one optical path and a reflective second optical path through which light emitted from the second light-emitting surface is reflected by the sensing member to receive light through the second light-receiving surface.

Description

반사 및 투과형 감지가 가능한 일체형 광센서{Integrated optical sensor with reflective and transmissive sensing mode}Integrated optical sensor with reflective and transmissive sensing mode}

본 발명은 광센서에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반사 또는 투과 모드를 사용하는 광센서에 관한 것이다. The present invention relates to an optical sensor, and more particularly, to an optical sensor using a reflection or transmission mode.

광센서는 보통 반사형 광센서와 투과형 광센서로 구분되며, 공통적으로 광센서는 발광 소자 및 수광 소자를 포함하고, 발광소자에서 발광된 광이 수광소자로 입사되는 광경로를 가진다. Optical sensors are usually classified into reflective optical sensors and transmissive optical sensors. In common, optical sensors include a light emitting element and a light receiving element, and have an optical path through which light emitted from the light emitting element enters the light receiving element.

반사형 광센서는 발광 소자에서 발광된 광이 감지 부재에 반사되어 수광 소자로 입사되는 광경로를 가지며, 감지 영역에 존재하는 감지 부재에 반사되어 수광 소자로 입사되는 광을 측정하여 감지영역 내 감지 부재의 존재를 확인하는 광센서이다. The reflective optical sensor has an optical path through which light emitted from the light emitting element is reflected by the sensing member and is incident on the light receiving element, and the light reflected by the sensing member existing in the sensing region and incident on the light receiving element is measured and detected within the sensing region. It is an optical sensor that checks the existence of a member.

투과형 광센서는 발광 소자에서 발광된 광이 감지 영역을 통과하여 수광 소자로 직접 입사되는 광경로를 가지며, 감지 영역에 존재하는 감지 부재에 의해 발광 소자에서 발광이 광이 차단되어 수광 소자로 입사하지 못할 경우, 감지영역 내 감지 부재의 존재를 확인하는 광센서이다. The transmissive optical sensor has an optical path through which light emitted from the light-emitting element passes through the sensing area and is directly incident on the light-receiving element, and the light is blocked from the light-emitting element by the sensing member present in the sensing area and does not enter the light-receiving element. If not, it is an optical sensor that checks the existence of a sensing member in the sensing area.

반사형 광센서를 사용할 것인지 또는 투과형 광센서를 사용할 것인지는 사용환경에 의해서 결정되며, 반사형 광센서와 투과형 광센서가 둘 다 필요할 경우에는 반사형 광센서와 투과형 광센서를 별도로 구입하여 장치내에 설치하게 된다. Whether to use a reflective optical sensor or a transmissive optical sensor is determined by the operating environment. If both a reflective optical sensor and a transmissive optical sensor are required, purchase a reflective optical sensor and a transmissive optical sensor separately and install it in the device. Is done.

이에 따라서, 반사형 모드와 투과형 모드의 구현이 가능한 새로운 통합형 광센서에 대한 요구가 계속되고 있다.Accordingly, there is a continuing need for a new integrated optical sensor capable of implementing a reflective mode and a transmissive mode.

본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 반사형 모드와 투과형 모드의 구현이 가능한 새로운 통합형 광센서를 제공하는 것이다. The problem to be solved in the present invention is to provide a new integrated optical sensor capable of implementing a reflective mode and a transmissive mode.

상기와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은In order to solve the above problems, the present invention

수직하는 제1 발광면과, 경사진 제2 발광면을 가지는 발광부와, 및A light emitting portion having a vertical first light emitting surface and an inclined second light emitting surface, and

상기 제1 발광면에 대향하는 수직하는 제1 수광면과, 상기 제2 발광면에 대향하고 경사진 제2 수광면을 가지는 수광부를 가지며,A light-receiving unit having a first light-receiving surface perpendicular to the first light-emitting surface and a second light-receiving surface inclined and facing the second light-emitting surface,

상기 제1 발광면에서 발광된 광이 제1 발광면과 제1 수광면 사이에 감지 부재가 없을 경우 제1 수광면으로 수광되는 제1 광경로와,A first optical path through which light emitted from the first light-emitting surface is received by the first light-receiving surface when there is no sensing member between the first light-emitting surface and the first light-receiving surface,

상기 제2 발광면에서 발광된 광이 감지 부재에 반사되어 제2 수광면으로 수광되는 제2 광경로를 가지는 통합형 광센서를 제공한다.It provides an integrated optical sensor having a second optical path through which light emitted from the second light-emitting surface is reflected by a sensing member to receive light through a second light-receiving surface.

본 발명에 있어서, 상기 발광부는 수직하는 제1 발광면과 제1 발광면의 상부에 형성된 경사진 제2 발광면으로 이루어진 발광면을 가지는 발광 케이스와, 상기 발광 케이스에 내장되어 제1 발광면과 제2 발광면에서 각각 광을 발광하는 발광 소자로 이루어질 수 있다. In the present invention, the light-emitting unit includes a light-emitting case having a light-emitting surface comprising a vertical first light-emitting surface and an inclined second light-emitting surface formed on the first light-emitting surface, and the first light-emitting surface and It may be formed of a light emitting device that emits light on each of the second light emitting surfaces.

본 발명의 실시에 있어서, 상기 발광 케이스는 일면에 수직하는 제1 발광면과 경사진 제2 발광면으로 이루어진 발광면을 가지는 기둥형태의 케이스일 수 있으며, 상기 발광 소자는 제1 발광면을 통해서 발광되는 광을 발광하는 제1 발광 소자와, 제2 발광면을 통해서 발광되는 광을 발광하는 제2 발광소자로 이루어질 수 있다.In the embodiment of the present invention, the light emitting case may be a case of a column shape having a light emitting surface consisting of a first light emitting surface perpendicular to one surface and a second light emitting surface inclined, and the light emitting device is The first light-emitting device may include a first light-emitting device that emits light and a second light-emitting device that emits light emitted through the second light-emitting surface.

본 발명의 일 실시에 있어서, 상기 발광 소자는 수직하는 제1 발광용 리드프레임과, 상기 제1 발광용 리드프레임에서 실장되는 제1 발광칩과, 상기 제1 발광칩과 제1 발광용 리드프레임의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 발광 몰드를 가지는 제1 발광 소자와, 상기 제1 발광 리드프레임에서 경사지게 연장되는 제2 발광 리드프레임과, 상기 제2 발광 리드프레임에 실장되는 제2 발광칩과, 상기 제2 발광칩과 제2 발광 리드프레임의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 발광 몰드를 가지는 제2 발광소자를 가진다. 본 발명의 실시에 있어서, 상기 제1 발광칩과 제2 발광칩은 발광 다이오드 일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the light emitting device includes a vertical first light emitting lead frame, a first light emitting chip mounted in the first light emitting lead frame, and the first light emitting chip and the first light emitting lead frame A first light-emitting device having a first light-emitting mold surrounding at least a portion of, a second light-emitting lead frame obliquely extending from the first light-emitting lead frame, and a second light-emitting chip mounted on the second light-emitting lead frame, It has a second light emitting device having a second light emitting mold surrounding at least a portion of the second light emitting chip and the second light emitting lead frame. In the embodiment of the present invention, the first light emitting chip and the second light emitting chip may be light emitting diodes.

본 발명에 있어서, 상기 수광부는 수직하는 제1 수광면과 제1 수광면의 상부에 형성된 경사진 제2 수광면으로 이루어진 수광면을 가지는 수광 케이스와, 상기 수광 케이스에 내장되어 제1 수광면과 제2 수광면에서 각각 광을 수광하는 수광 소자로 이루어질 수 있다. In the present invention, the light receiving unit includes a light receiving case having a light receiving surface consisting of a vertical first light receiving surface and an inclined second light receiving surface formed above the first light receiving surface, and the first light receiving surface and Each of the second light-receiving surfaces may include light-receiving elements that receive light.

본 발명의 실시에 있어서, 상기 수광 케이스는 상기 발광 케이스의 발광면과 대향하는 일면에 수직하는 제1 수광면과 경사진 제2 수광면으로 이루어진 수광면을 가지는 기둥형태의 케이스일 수 있으며, 상기 수광 소자는 수직하는 제1 수광용 리드프레임과, 상기 제1 수광용 리드프레임에서 실장되는 제1 수광칩과, 상기 제1 수광칩과 제1 수광용 리드프레임의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 수광 몰드를 가지는 제1 수광 소자와, 상기 제1 수광 리드프레임에서 경사지게 연장되는 제2 수광 리드프레임과, 상기 제2 수광 리드프레임에 실장되는 제2 수광칩과, 상기 제2 수광칩과 제2 수광 리드프레임의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 수광 몰드를 가지는 제2 수광소자를 가진다. 상기 제1 수광칩과 제2 수광칩은 포토 다이오드 또는 포토 트랜지스터일 수 있다.In the embodiment of the present invention, the light-receiving case may be a column-shaped case having a light-receiving surface consisting of a first light-receiving surface and a second light-receiving surface that are inclined to one surface opposite to the light-emitting surface of the light-emitting case, and the The light-receiving element includes a vertical first light-receiving lead frame, a first light-receiving chip mounted on the first light-receiving lead frame, and a first light-receiving chip surrounding at least a portion of the first light-receiving lead frame and the first light-receiving lead frame. A first light receiving element having a mold, a second light receiving lead frame obliquely extending from the first light receiving lead frame, a second light receiving chip mounted on the second light receiving lead frame, the second light receiving chip and the second light receiving device It has a second light receiving element having a second light receiving mold surrounding at least a part of the lead frame. The first light-receiving chip and the second light-receiving chip may be a photodiode or a phototransistor.

본 발명에 있어서, 상기 통합형 광센서는 발광부와 수광부는 하부가 서로 연결되어 발광부와 수광부가 소정 간격으로 대향하는 형태의 하나의 부품으로 이루어진 광센서일 수 있다. In the present invention, the integrated optical sensor may be an optical sensor made of one component in which the light emitting part and the light receiving part are connected to each other so that the light emitting part and the light receiving part face each other at predetermined intervals.

본 발명에 있어서, 상기 통합형 광센서는 제1 발광면과 제1 수광면 사이에 감지 부재가 통과하는 제1 감지영역을 가지며, 제2 발광면과 제2 수광면의 상부에 감지 부재가 광을 반사하는 제2 감지영역을 가질 수 있다. In the present invention, the integrated optical sensor has a first sensing region through which a sensing member passes between the first light emitting surface and the first light receiving surface, and the sensing member emits light above the second light emitting surface and the second light receiving surface. It may have a reflective second sensing area.

본 발명에 있어서, 상기 통합형 광센서는 제1 발광면 및/또는 제2 발광면의 발광을 제어하는 발광 제어부를 가질 수 있으며, 상기 발광 제어부는 제1 발광 소자와 제2 발광 소자가 각각 또는 동시에 발광하도록 제어할 수 있다. In the present invention, the integrated optical sensor may have a light emitting control unit that controls light emission of the first light emitting surface and/or the second light emitting surface, and the light emitting control unit includes the first light emitting device and the second light emitting device respectively or at the same time. It can be controlled to emit light.

본 발명의 실시에 있어서, 상기 통합형 광센서는 제1 수광면 및/또는 제2 수광면을 통해서 입사된 광이 제1 수광 소자 및/또는 제2 수광소자에서 발생시키는 광신호를 처리하기 위한 수광 신호 처리부를 가질 수 있다. 상기 신호는 증폭될 수 있다.In the embodiment of the present invention, the integrated optical sensor is a light receiving device for processing an optical signal generated from the first light receiving element and/or the second light receiving element by the light incident through the first light receiving surface and/or the second light receiving surface. It may have a signal processing unit. The signal can be amplified.

본 발명의 실시에 있어서, 상기 통합형 광센서는 적외광을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 적외광 발광 다이오드와 적외광 포토 다이오드를 사용할 수 있다. In the implementation of the present invention, the integrated optical sensor may use infrared light, preferably an infrared light emitting diode and an infrared light photodiode.

본 발명에 실시에 있어서, 상기 통합형 광센서는 발광칩에서 발광되는 광의 집광 또는 수광칩으로 수광되는 광의 집광을 위해서 렌즈를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 발광칩과 수광칩을 둘러싸는 몰드의 상부에 반구형으로 형성될 수 있다. In the embodiment of the present invention, the integrated optical sensor may use a lens for condensing light emitted from the light emitting chip or condensing light received by the light receiving chip, preferably on the upper part of the mold surrounding the light emitting chip and the light receiving chip. It can be formed in a hemispherical shape.

본 발명의 실시에 있어서, 상기 통합형 광센서의 발광부는 발광소자에서 발광된 광이 렌즈에 의해서 집광되고, 집광된 광이 확산되지 않고 수광부로 직진할 수 있도록 발광면에 슬릿을 가지는 금속 차폐판을 가질 수 있으며, 수광부는 발광부에서 발광된 광이 유입되고, 외란광이 유입되는 것을 차단할 수 있도록 수광면에 슬릿을 가지는 금속 차폐판을 가질 수 있다. In the implementation of the present invention, the light emitting unit of the integrated optical sensor includes a metal shielding plate having a slit on the light emitting surface so that the light emitted from the light emitting device is condensed by the lens and the collected light is not diffused and travels straight to the light receiving unit. The light-receiving unit may have a metal shielding plate having a slit on the light-receiving surface so as to block the inflow of light emitted from the light-emitting unit and the inflow of extraneous light.

본 발명의 실시에 있어서, 상기 제2 발광면과 제2 수광면은 40~80도 사이의 각도로 경사질 수 있으며, 바람직하게는 50~75도의 각도, 보다 바람직하게는 60~70도의 범위로 조절될 수 있다. 상기 제2 발광면과 제2 수광면의 경사도는 동일한 것이 바람직하며, 상기 제2 발광면과 제2 수광면의 각도가 상기 범위보다 크면 제2 발광면에서 발광된 광이 검출 부재에 의해서 반사된 후 제2 수광면으로 입사되기 어려우며, 상기 제2 발광면과 제2 수광면의 각도가 상기 범위보다 작으면 어떤 문제가 발생한다. In the practice of the present invention, the second light-emitting surface and the second light-receiving surface may be inclined at an angle between 40 and 80 degrees, preferably in the range of 50 to 75 degrees, more preferably in the range of 60 to 70 degrees. Can be adjusted. It is preferable that the inclination of the second light-emitting surface and the second light-receiving surface is the same, and when the angle of the second light-emitting surface and the second light-receiving surface is greater than the above range, light emitted from the second light-emitting surface is reflected by the detection member. After that, it is difficult to be incident on the second light- receiving surface, and if the angle between the second light- emitting surface and the second light-receiving surface is smaller than the above range, a problem occurs .

본 발명의 실시에 있어서, 상기 통합형 광센서는 발광 케이스와 수광케이스와 상기 발광 케이스와 수광 케이스와 하부를 연결하는 연결케이스로 이루어진 통합케이스를 가질 수 있으며, 상기 통합 케이스는 말굽형 케이스 용기와 말굽형 케이스 덮개로 이루어질 수 있다.In the implementation of the present invention, the integrated optical sensor may have an integrated case consisting of a light emitting case, a light receiving case, and a connection case connecting the light emitting case and the light receiving case to the lower part, and the integrated case is a horseshoe-shaped case container and a horseshoe. It can be made of a type case cover.

본 발명에 의해서 투과형 모드와 반사형 모드를 구현할 수 있는 통합형 광센서가 제공되었다. According to the present invention, an integrated optical sensor capable of implementing a transmissive mode and a reflective mode has been provided.

도 1은 본 발명의 일 실시에 따른 통합형 광센서의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시에 따른 통합형 광센서의 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시에 따른 통합형 광센서의 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 통합형 광센서에 내장되는 (a) 발광 소자와 (b) 수광소자의 정면도이다.
도 5는 본 발명의 통합형 광센서에 내장되는 (a) 발광 소자와 (b) 수광소자의 측면도이다.
도 6은 본 발명의 통합형 광센서에 내장되는 발광 소자와 수광 소자의 포밍 각도에 따라서 반사형 감지 영역의 변화를 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 통합형 광센서의 투과형 감지와 반사형 감지의 시뮬레이션 결과를 보여주는 도면이다.1 is a perspective view of an integrated optical sensor according to an embodiment of the present invention.
2 is a side cross-sectional view of an integrated optical sensor according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of an integrated optical sensor according to an embodiment of the present invention.
4 is a front view of (a) a light emitting device and (b) a light receiving device built into the integrated optical sensor of the present invention.
5 is a side view of (a) a light emitting device and (b) a light receiving device built into the integrated optical sensor of the present invention.
6 is a view showing a change in a reflective sensing area according to a forming angle of a light emitting element and a light receiving element embedded in the integrated optical sensor of the present invention.
7 is a diagram showing simulation results of transmissive detection and reflection detection of the integrated optical sensor of the present invention.

이하, 실시예를 통해서 본 발명을 상세하게 설명한다. 하기 실시예는 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니며, 본 발명을 예시하기 위한 것임을 이해해야 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail through examples. It is to be understood that the following examples are not intended to limit the present invention, but to illustrate the present invention.

도 1 내지 도 4에서 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 통합형 광센서(10)은 수직하는 제1 발광면(111)과, 경사진 제2 발광면(112)로 이루어진 발광면(110)을 가지는 발광부(100)와, 수직하는 제1 수광면(211)과, 경사진 제2 수광면(212)로 이루어진 수광면(210)을 가지는 수광부(200)를 가지며, 상기 발광부(100)와 상기 수광부(200)의 하부를 연결하여 하나의 일체형 부품을 구성하는 연결부(300)을 가진다.1 to 4, the integrated optical sensor 10 according to the present invention comprises a light emitting surface 110 consisting of a vertical first light emitting surface 111 and an inclined second light emitting surface 112. The branch has a light-receiving part 200 having a light-receiving part 100, a light-receiving surface 210 composed of a vertical first light-receiving surface 211 and an inclined second light-receiving surface 212, and the light-emitting part 100 And a connection part 300 that connects the lower part of the light receiving part 200 to form one integral part.

상기 발광부(100)는 수직하는 제1 발광면(111)과 제1 발광면(111)의 상부에서 경사지게 형성된 경사진 제2 발광면(112)으로 이루어진 발광면(110)을 가지는 직육면체 기둥 형태의 발광 케이스(120)를 가지며, 상기 발광 케이스(120)에는 제1 발광면(111)과 제2 발광면(112)에서 각각 광을 발광하는 발광 소자(130)가 내장된다. The light emitting part 100 has a rectangular pillar shape having a light emitting surface 110 comprising a vertical first light emitting surface 111 and an inclined second light emitting surface 112 formed inclined above the first light emitting surface 111 The light-emitting case 120 has a light-emitting case 120, and a light-emitting element 130 that emits light from the first light-emitting surface 111 and the second light-emitting surface 112, respectively, is built in the light-emitting case 120.

상기 발광 소자(130)은 제1 발광면(111)을 통해서 발광되는 광을 발광하는 제1 발광 소자(140)와, 제2 발광면(112)을 통해서 발광되는 광을 발광하는 제2 발광소자(150)로 이루어진다.The light-emitting device 130 includes a first light-emitting device 140 that emits light emitted through the first emission surface 111 and a second light-emitting device that emits light emitted through the second emission surface 112 It consists of 150.

상기 제1 발광소자(140)은 수직하는 제1 발광용 리드프레임(141)과, 상기 제1 발광용 리드프레임(141)에서 실장되는 제1 발광칩(142)과, 상기 제1 발광칩과 제1 발광용 리드프레임을 둘러싸는 제1 발광 몰드(143)와 상기 제1 발광 몰드(143)의 상부에 형성된 제1 발광렌즈(144)를 가진다. The first light emitting device 140 includes a vertical first light emitting lead frame 141, a first light emitting chip 142 mounted in the first light emitting lead frame 141, and the first light emitting chip It includes a first light emitting mold 143 surrounding the first light emitting lead frame and a first light emitting lens 144 formed on the first light emitting mold 143.

상기 제2 발광소자(150)은 상기 수직하는 제1 발광 리드프레임(141)에서 소정각도로 절곡되어 상부로 경사지게 연장되는 제2 발광 리드프레임(151)과, 상기 제2 발광 리드프레임(151)에 실장되는 제2 발광칩(152)과, 상기 제2 발광칩(152)와 제2 발광 리드프레임(151)을 둘러싸는 제2 발광 몰드(153)와 상기 제2 발광 몰드(153)의 상부에 형성된 제2 발광 렌즈(154)를 가진다. The second light-emitting device 150 includes a second light-emitting lead frame 151 bent at a predetermined angle in the vertical first light-emitting lead frame 141 and extending obliquely upward, and the second light-emitting lead frame 151 A second light emitting chip 152 mounted on the second light emitting chip 152, a second light emitting mold 153 surrounding the second light emitting chip 152 and the second light emitting lead frame 151, and an upper portion of the second light emitting mold 153 It has a second light emitting lens 154 formed in.

상기 수광부(200)는 수직하는 제1 수광면(211)과 제1 수광면(211)의 상부에서 경사지게 형성된 경사진 제2 수광면(212)으로 이루어진 수광면(210)을 가지는 직육면체 기둥 형태의 수광 케이스(220)를 가지며, 상기 수광 케이스(220)에는 제1 수광면(211)과 제2 수광면(212)에서 각각 광을 수광하는 수광 소자(230)가 내장된다. The light-receiving part 200 has a rectangular pillar shape having a light-receiving surface 210 consisting of a vertical first light-receiving surface 211 and a second light-receiving surface 212 inclined at the top of the first light-receiving surface 211 A light-receiving case 220 is provided, and a light-receiving element 230 for receiving light from the first light-receiving surface 211 and the second light-receiving surface 212 is embedded in the light-receiving case 220.

상기 수광 소자(230)은 제1 수광면(211)을 통해서 수광되는 광을 수광하는 제1 수광 소자(240)와, 제2 수광면(212)을 통해서 수광되는 광을 수광하는 제2 발광소자(250)로 이루어진다.The light-receiving element 230 includes a first light-receiving element 240 that receives light received through the first light-receiving surface 211 and a second light-emitting element that receives light received through the second light-receiving surface 212 It consists of 250.

상기 제1 수광소자(240)은 수직하는 제1 수광용 리드프레임(241)과, 상기 제1 수광용 리드프레임(241)에서 실장되는 제1 수광칩(242)과, 상기 제1 수광칩과 제1 수광용 리드프레임을 둘러싸는 제1 수광 몰드(243)와 상기 제1 수광 몰드(243)의 상부에 형성된 제1 수광렌즈(244)를 가진다. The first light-receiving device 240 includes a first light-receiving lead frame 241 that is vertical, a first light-receiving chip 242 mounted on the first light-receiving lead frame 241, and the first light-receiving chip A first light-receiving mold 243 surrounding the first light-receiving lead frame and a first light-receiving lens 244 formed on the first light-receiving mold 243 are provided.

상기 제2 수광소자(250)은 상기 수직하는 제1 수광 리드프레임(241)에서 소정각도로 절곡되어 상부로 경사지게 연장되는 제2 수광 리드프레임(251)과, 상기 제2 수광 리드프레임(251)에 실장되는 제2 수광칩(252)과, 상기 제2 수광칩(252)과 제2 수광 리드프레임(251)을 둘러싸는 제2 수광 몰드(253)와 상기 제2 수광 몰드(253)의 상부에 형성된 제2 수광 렌즈(254)를 가진다. The second light-receiving element 250 is bent at a predetermined angle in the vertical first light-receiving leadframe 241 and extends obliquely upwards, and the second light-receiving leadframe 251 A second light-receiving chip 252 mounted in, and a second light-receiving mold 253 surrounding the second light-receiving chip 252 and the second light-receiving lead frame 251, and an upper portion of the second light-receiving mold 253 It has a second light-receiving lens 254 formed in.

상기 통합형 광센서(10)의 발광부(100)의 발광 케이스(120)과, 수광부(200)의 수광 케이스(220)는 제1 발광칩(142) 및 제2 발광칩(152)에서 발광되는 적외선은 투과할 수 있지만, 외란광원으로 작용하는 가시광선은 투과할 수 없는 검은색의 플라스틱 사출물이다.The light emitting case 120 of the light emitting part 100 of the integrated optical sensor 10 and the light receiving case 220 of the light receiving part 200 emit light from the first light emitting chip 142 and the second light emitting chip 152. It is a black plastic injection molding that can transmit infrared rays, but cannot transmit visible rays acting as an external source of light.

상기 통합형 광세선(10)에서 제1 발광 소자(140)와 제2 발광 소자(150)의 앞에는 제1 발광 슬릿(145')이 형성된 제1 발광 금속 차폐판(145)와 제2 발광 슬릿(155')이 형성된 제2 발광 금속 차폐판(155)가 설치된다. 또한, 상기 통합형 광센서(10)에서 제1 수광소자(240)와 제2 수광소자(250)의 앞에는 제1 수광 슬릿(245')이 형성된 제1 수광 금속 차폐판(245)와 제2 수광슬릿(255')이 형성된 제2 수광 금속 차폐판(255)를 가진다. In the integrated fine wire 10, a first light-emitting metal shielding plate 145 and a second light-emitting slit 145 having a first light-emitting slit 145' formed in front of the first light-emitting device 140 and the second light-emitting device 150 A second light-emitting metal shielding plate 155 on which 155') is formed is installed. In addition, in the integrated optical sensor 10, a first light-receiving metal shield plate 245 and a second light-receiving plate 245 having a first light-receiving slit 245 ′ in front of the first light-receiving element 240 and the second light-receiving element 250 It has a second light-receiving metal shielding plate 255 in which the slit 255' is formed.

상기 통합형 광세선(10)에서 연결부(300)는 발광면(110)과 수광면(210)이 소정간격 이격되어 서로 대향하여 직립하도록 발광부(100)의 발광 케이스(120)의 하부와 수광부(200)의 수광 케이스(220)의 하부가 연결부에 의해서 연결되며, 상기 연결부는 내부가 비어 있는 관형 케이스이며, 일측이 발광 케이스(120)의 하단과 연통되며, 타측이 수광 케이스(220)의 하단과 연통된다.In the integrated optical fine line 10, the connection part 300 includes a lower portion of the light-emitting case 120 of the light-emitting part 100 and a light-receiving part so that the light-emitting surface 110 and the light-receiving surface 210 are spaced apart from each other by a predetermined distance to stand upright. The lower part of the light receiving case 220 of 200) is connected by a connection part, the connection part is a tubular case with an empty inside, one side communicates with the lower end of the light-emitting case 120, and the other side is the lower end of the light receiving case 220 Communicates with

상기 통합형 광센서(10)에서 케이스는 용기와 덮개로 이루어지며, 발광 케이스(120)는 발광 케이스 용기(121)와 발광케이스 덮개(122)로 이루어지며, 수광 케이스(220)는 수광 케이스 용기(221)과 수광케이스 덮개(222)로 이루어지며, 연결부는 연결케이스 용기(321)과 연결케이스 덮개(322)로 이루어진다. 발광 케이스 용기(121)과 수광 케이스 용기(221)과 연결케이스 용기(321)는 하나의 금형에서 사출된 일체형 사출물인 말굽형 케이스 용기를 이루며, 발광 케이스 덮개(122)와 수광 케이스 덮개(222)와 연결케이스 덮개(322)는 다른 금형을 이용해서 사출된 일체형 사출인 말굽형 케이스 덮개를 이룬다. In the integrated optical sensor 10, the case is made of a container and a cover, the light-emitting case 120 is made of a light-emitting case container 121 and a light-emitting case cover 122, and the light-receiving case 220 is a light-receiving case container ( 221 and a light receiving case cover 222, and the connection part is made of a connection case container 321 and a connection case cover 322. The light-emitting case container 121, the light-receiving case container 221, and the connection case container 321 form a horseshoe-shaped case container, which is an integral injection product injected from one mold, and the light-emitting case cover 122 and the light-receiving case cover 222 And the connection case cover 322 forms a horseshoe-shaped case cover, which is an integral injection unit injected using another mold.

발광 케이스 용기(121)에는 제1 발광소자(140)가 안착되는 제1 발광 격실(170)과 제2 발광소자(150)이 각각 안착되는 제2 발광격실(180)을 가지며, 제1 발광 격실(170)과 제2 발광 격실(180)은 제1 발광 격벽(190)에 의해서 차단되며, 제1 발광소자(140)에 발광된 광이 제2 발광 격실(180)로 유입되거나, 제2 발광 소자(150)에서 발광된 광이 제1 발광 격실(170)으로 유입되는 것을 방지한다. The light-emitting case container 121 has a first light-emitting compartment 170 in which the first light-emitting device 140 is mounted and a second light-emitting compartment 180 in which the second light-emitting device 150 is mounted, respectively, and a first light-emitting compartment 170 and the second light-emitting compartment 180 are blocked by the first light-emitting partition 190, and the light emitted from the first light-emitting device 140 flows into the second light-emitting compartment 180 or the second light-emitting compartment 180 The light emitted from the device 150 is prevented from flowing into the first light emitting compartment 170.

또한, 수광 케이스 용기(221)에는 제1 수광소자(240)가 안착되는 제1 수광 격실(270)과 제2 수광소자(250)이 각각 안착되는 제2 수광격실(280)을 가지며, 제1 수광 격실(270)과 제2 수광 격실(280)은 제1 수광 격벽(290)에 의해서 차단되며, 제1 수광소자(240)에 수광될 광이 제2 수광 격실(280)로 유입되거나, 제2 수광 소자(250)에서 수광될 광이 제1 수광 격실(270)으로 유입되는 것을 방지한다.In addition, the light-receiving case container 221 has a first light-receiving compartment 270 in which the first light-receiving element 240 is mounted and a second light-receiving compartment 280 in which the second light-receiving element 250 is mounted, respectively. The light-receiving compartment 270 and the second light-receiving compartment 280 are blocked by the first light-receiving partition wall 290, and light to be received by the first light-receiving element 240 flows into the second light-receiving compartment 280 or 2 Prevents the light to be received from the light receiving element 250 from flowing into the first light receiving compartment 270.

도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 통합형 광센서에는 제1 발광 소자(140)과 제1 수광소자(240) 사이에 형성되는 제1 광경로(1)과, 제2 발광 소자(150)과 제2 수광소자(250) 사이에 형성되는 제2 광경로(2)가 형성된다. 5 to 7, the integrated optical sensor according to the present invention includes a first optical path 1 formed between the first light-emitting element 140 and the first light-receiving element 240, and a second light-emitting device. A second optical path 2 formed between the element 150 and the second light receiving element 250 is formed.

제1 광경로(1)에서는 차단부재(11)가 있을 경우, 제1 발광 소자(140)에서 발광된 광이 차단 부재(11)에 의해서 차단되어 제1 수광 소자(240)에서 도달하지 않게 되고, 제1 수광소자(240)에서는 신호가 출력되지 않게 된다. 또한, 차단부재(11)이 없을 경우에는, 제1 발광 소자(140)에서 발광된 광이 제1 수광 소자(240)에 도달하게 되고, 제1 수광 소자(240)에서는 도달된 광이 전기적 신호로 변환 및 증폭되어 전기적 신호로 출력되어, 투과형 광센서 경로를 구성한다.When the blocking member 11 is present in the first optical path 1, the light emitted from the first light emitting device 140 is blocked by the blocking member 11 and does not reach the first light receiving device 240. , The signal is not output from the first light-receiving device 240. In addition, in the absence of the blocking member 11, the light emitted from the first light-emitting element 140 reaches the first light-receiving element 240, and the light reached in the first light-receiving element 240 is an electrical signal. It is converted into and amplified to be output as an electrical signal, thereby forming a transmissive optical sensor path.

또한, 제2 광경로(2)에서는 반사부재(12)가 있을 경우, 제2 발광 소자(150)에서 발광된 광이 반사 부재(12)에 의해서 반사되어 제2 수광 소자(250)에서 도달하게 되고, 제2 수광소자(250)에 도달된 광이 전기적 신호로 변환 및 증폭되어 전기적 신호로 출력된다. 또한, 반사 부재(12)가 없을 경우에는, 제2 발광 소자(150)에서 발광된 광이 제2 수광 소자(250)에 도달하지 않게 되고, 제2 수광 소자(250)에서는 아무런 신호가 출력되지 않아, 반사형 광센서 경로를 구성한다.In addition, in the second optical path 2, when the reflective member 12 is present, the light emitted from the second light-emitting element 150 is reflected by the reflective member 12 to reach the second light-receiving element 250. Then, the light reaching the second light-receiving element 250 is converted and amplified into an electrical signal and output as an electrical signal. In addition, in the absence of the reflective member 12, the light emitted from the second light-emitting element 150 does not reach the second light-receiving element 250, and no signal is output from the second light-receiving element 250. It does not constitute a reflective optical sensor path.

본 발명에 따른 통합형 광센서는 제1 발광 소자(140)와 제2 발광소자(150)의 포밍 각도와 제1 수광 소자(240)와 제2 수광소자(250) 사이의 포밍 각도에 의해서 반사형 광센서 경로의 감지 영역이 조절되며, 2~4 mm의 정도 이격된 영역에서 반사형 광센서 경로의 감지 영역이 조절될 수 있다.The integrated optical sensor according to the present invention is reflective by the forming angle of the first light-emitting element 140 and the second light-emitting element 150 and the forming angle between the first light-receiving element 240 and the second light-receiving element 250. The detection area of the optical sensor path may be adjusted, and the detection area of the reflective optical sensor path may be adjusted in an area separated by about 2 to 4 mm.

본 발명에 있어서, 상기 통합형 광센서는 제1 발광면과 제1 수광면 사이에 감지 부재가 통과하는 제1 감지영역을 가지며, 제2 발광면과 제2 수광면의 상부에 감지 부재가 광을 반사하는 제2 감지영역을 가질 수 있다. In the present invention, the integrated optical sensor has a first sensing region through which a sensing member passes between the first light emitting surface and the first light receiving surface, and the sensing member emits light above the second light emitting surface and the second light receiving surface. It may have a reflective second sensing area.

본 발명에 있어서, 상기 통합형 광센서는 제1 발광면 및/또는 제2 발광면의 발광을 제어하는 발광 제어부를 가질 수 있으며, 상기 발광 제어부는 제1 발광 소자와 제2 발광 소자가 각각 또는 동시에 발광하도록 제어할 수 있다. In the present invention, the integrated optical sensor may have a light emitting control unit that controls light emission of the first light emitting surface and/or the second light emitting surface, and the light emitting control unit includes the first light emitting device and the second light emitting device respectively or at the same time. It can be controlled to emit light.

본 발명의 실시에 있어서, 상기 통합형 광센서는 제1 수광면 및/또는 제2 수광면을 통해서 입사된 광이 제1 수광 소자 및/또는 제2 수광소자에서 발생시키는 광신호를 처리하기 위한 수광 신호 처리부를 가질 수 있다. 상기 신호는 증폭될 수 있다.In the embodiment of the present invention, the integrated optical sensor is a light receiving device for processing an optical signal generated from the first light receiving element and/or the second light receiving element by the light incident through the first light receiving surface and/or the second light receiving surface. It may have a signal processing unit. The signal can be amplified.

본 발명의 실시에 있어서, 상기 통합형 광센서는 적외광을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 적외광 발광 다이오드와 적외광 포토 다이오드를 사용할 수 있다. In the implementation of the present invention, the integrated optical sensor may use infrared light, preferably an infrared light emitting diode and an infrared light photodiode.

본 발명에 실시에 있어서, 상기 통합형 광센서는 발광칩에서 발광되는 광의 집광 또는 수광칩으로 수광되는 광의 집광을 위해서 렌즈를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 발광칩과 수광칩을 둘러싸는 몰드의 상부에 반구형으로 형성될 수 있다. In the embodiment of the present invention, the integrated optical sensor may use a lens for condensing light emitted from the light emitting chip or condensing light received by the light receiving chip, preferably on the upper part of the mold surrounding the light emitting chip and the light receiving chip. It can be formed in a hemispherical shape.

본 발명의 실시에 있어서, 상기 통합형 광센서의 발광부는 발광소자에서 발광된 광이 렌즈에 의해서 집광되고, 집광된 광이 확산되지 않고 수광부로 직진할 수 있도록 발광면에 슬릿을 가지는 금속 차폐판을 가질 수 있으며, 수광부는 발광부에서 발광된 광이 유입되고, 외란광이 유입되는 것을 차단할 수 있도록 수광면에 슬릿을 가지는 금속 차폐판을 가질 수 있다. In the implementation of the present invention, the light emitting unit of the integrated optical sensor includes a metal shielding plate having a slit on the light emitting surface so that the light emitted from the light emitting device is condensed by the lens and the collected light is not diffused and travels straight to the light receiving unit. The light-receiving unit may have a metal shielding plate having a slit on the light-receiving surface so as to block the inflow of light emitted from the light-emitting unit and the inflow of extraneous light.

본 발명의 실시에 있어서, 상기 제2 발광면과 제2 수광면은 40~80도 사이의 각도로 경사질 수 있으며, 바람직하게는 50~75도의 각도, 보다 바람직하게는 60~70도의 범위로 조절될 수 있다. 상기 제2 발광면과 제2 수광면의 경사도는 동일한 것이 바람직하며, 상기 제2 발광면과 제2 수광면의 각도가 상기 범위보다 크면 제2 발광면에서 발광된 광이 검출 부재에 의해서 반사된 후 제2 수광면으로 입사되기 어려우며, 상기 제2 발광면과 제2 수광면의 각도가 상기 범위보다 작으면, 센서와 반사체의 거리가 최소 1mm 간격이 필요한 반사형 센서에서, 센서와 반사 부재의 검지 거리가 작아 반사형 센서로 작동하기 어렵게 된다. In the practice of the present invention, the second light-emitting surface and the second light-receiving surface may be inclined at an angle between 40 and 80 degrees, preferably in the range of 50 to 75 degrees, more preferably in the range of 60 to 70 degrees. Can be adjusted. It is preferable that the inclination of the second light-emitting surface and the second light-receiving surface is the same, and when the angle of the second light-emitting surface and the second light-receiving surface is greater than the above range, light emitted from the second light-emitting surface is reflected by the detection member. After the incident is difficult to enter the second light-receiving surface, and if the angle between the second light-emitting surface and the second light-receiving surface is less than the above range, in a reflective sensor that requires a minimum distance of 1 mm between the sensor and the reflector, The small detection distance makes it difficult to operate as a reflective sensor.

본 발명의 실시에 있어서, 상기 통합형 광센서는 발광 케이스와 수광케이스와 상기 발광 케이스와 수광 케이스와 하부를 연결하는 연결케이스로 이루어진 통합케이스를 가질 수 있으며, 상기 통합 케이스는 말굽형 케이스 용기와 말굽형 케이스 덮개로 이루어질 수 있다. In the implementation of the present invention, the integrated optical sensor may have an integrated case consisting of a light emitting case, a light receiving case, and a connection case connecting the light emitting case and the light receiving case to the lower part, and the integrated case is a horseshoe-shaped case container and a horseshoe. It can be made of a type case cover.

10: 통합형 광센서
100: 발광부 110: 발광면
111: 제1 발광면 112: 제2 발광면
120: 발광케이스
200: 수광부 210: 수광면
211: 제1 수광면 212: 제2 수광면
220: 수광케이스10: Integrated optical sensor
100: light emitting unit 110: light emitting surface
111: first light emitting surface 112: second light emitting surface
120: light-emitting case
200: light receiving unit 210: light receiving surface
211: first light-receiving surface 212: second light-receiving surface
220: light receiving case

Claims (11)

수직하는 제1 발광면과, 경사진 제2 발광면을 가지는 발광부,
여기서, 상기 발광부는 수직하는 제1 발광면과 제1 발광면의 상부에 형성된 경사진 제2 발광면으로 이루어진 발광면을 가지는 발광 케이스와, 상기 발광 케이스에 내장되어 제1 발광면과 제2 발광면에서 각각 광을 발광하는 발광 소자를 포함하고;
상기 제1 발광면에 대향하는 수직하는 제1 수광면과, 상기 제2 발광면에 대향하고 경사진 제2 수광면을 가지는 수광부,
여기서, 상기 수광부는 수직하는 제1 수광면과 제1 수광면의 상부에 형성된 경사진 제2 수광면으로 이루어진 수광면을 가지는 수광 케이스와, 상기 수광 케이스에 내장되어 제1 수광면과 제2 수광면에서 각각 광을 수광하는 수광 소자를 포함하고,
상기 제1 발광면에서 발광된 광은 제1 수광면으로 수광되고,
상기 제2 발광면에서 발광된 광은 감지 부재에 반사되어 제2 수광면으로 수광되는 것을 특징으로 하는 통합형 광센서.A light-emitting unit having a vertical first light-emitting surface and an inclined second light-emitting surface,
Here, the light-emitting unit includes a light-emitting case having a light-emitting surface comprising a vertical first light-emitting surface and an inclined second light-emitting surface formed on the first light-emitting surface, and the first light-emitting surface and the second light-emitting surface are embedded in the light-emitting case. Including light-emitting elements each emitting light in the plane;
A light-receiving unit having a first light-receiving surface that is perpendicular to the first light-emitting surface and a second light-receiving surface that is inclined and facing the second light-emitting surface,
Here, the light-receiving unit includes a light-receiving case having a light-receiving surface consisting of a vertical first light-receiving surface and an inclined second light-receiving surface formed on the first light-receiving surface, and the first light-receiving surface and the second light-receiving surface. Including light-receiving elements each receiving light from the surface,
The light emitted from the first light-emitting surface is received by the first light-receiving surface,
The integrated optical sensor, characterized in that the light emitted from the second light-emitting surface is reflected by the sensing member and is received by the second light-receiving surface. 제1항에 있어서, 상기 제1 발광면과 제1 수광면 사이에는
제1 발광면에서 발광된 광이 제1 발광면과 제1 수광면 사이에 감지 부재가 있으면 상기 감지부재에 의해 광이 차단되어 제1 수광면에 광이 전달되지 못하고,
제1 발광면에서 발광된 광이 제1 발광면과 제1 수광면 사이에 감지 부재가 없으면 제1 수광면으로 광이 전달되는 제1 광경로를 형성하는 것을 특징으로 하는 통합형 광센서.The method of claim 1, wherein between the first light-emitting surface and the first light-receiving surface
If the light emitted from the first light-emitting surface has a sensing member between the first light-emitting surface and the first light-receiving surface, the light is blocked by the sensing member and the light cannot be transmitted to the first light-receiving surface,
Integrated optical sensor, characterized in that the light emitted from the first light-emitting surface forms a first optical path through which light is transmitted to the first light-receiving surface when there is no sensing member between the first light-emitting surface and the first light-receiving surface. 제1항에 있어서, 상기 제2 발광면과 제2 수광면 사이에는
제2 발광면에서 발광된 광이 제2 발광면과 제2 수광면의 상단에 감지 부재가 있으면 상기 감지부재에 의해 광이 반사되어 제2 수광면에 광이 전달되고,
제2 발광면에서 발광된 광이 제2 발광면과 제2 수광면의 상단에 감지 부재가 없으면 제2 수광면으로 광이 전달되지 못하는 제2 광경로를 형성되는 것을 특징으로 하는 통합형 광센서. The method of claim 1, wherein between the second light-emitting surface and the second light-receiving surface
When the light emitted from the second light-emitting surface has a sensing member at the upper end of the second light-emitting surface and the second light-receiving surface, the light is reflected by the sensing member and the light is transmitted to the second light-receiving surface,
An integrated optical sensor, characterized in that a second optical path is formed in which light cannot be transmitted to the second light-receiving surface if there is no sensing member at the upper ends of the second light-emitting surface and the second light-receiving surface. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 발광 케이스는 일면에 수직하는 제1 발광면과 상기 제1 발광면의 상부에 경사진 제2 발광면으로 이루어진 발광면을 가지는 기둥형태의 플라스틱 케이스이며,
상기 발광 소자는 제1 발광면을 통해서 발광되는 광을 발광하는 제1 발광 소자와, 상기 경사진 제2 발광면을 통해서 발광되는 광을 발광하는 제2 발광소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 통합형 광센서.The method according to any one of claims 1 to 3,
The light-emitting case is a pillar-shaped plastic case having a light-emitting surface comprising a first light-emitting surface perpendicular to one surface and a second light-emitting surface inclined above the first light-emitting surface,
The light-emitting device includes a first light-emitting device that emits light emitted through a first emission surface, and a second light-emitting device that emits light emitted through the inclined second emission surface. sensor. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광 소자는
수직하는 제1 발광용 리드프레임과, 상기 제1 발광용 리드프레임에서 실장되는 제1 발광칩과, 상기 제1 발광칩과 제1 발광용 리드프레임의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 발광 몰드와, 및 상기 제1 발광 몰드의 상면에 형성된 제1 발광 렌즈를 가지는 제1 발광 소자와, 및
상기 제1 발광 리드프레임에서 경사지게 상향 연장되는 제2 발광 리드프레임과, 상기 제2 발광 리드프레임에 실장되는 제2 발광칩과, 상기 제2 발광칩과 제2 발광 리드프레임의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 발광 몰드와, 및 제2 발광 몰드의 상면에 형성된 제2 발광 렌즈를 가지는 제2 발광소자
로 이루어진 것을 특징으로 하는 통합형 광센서.The method of any one of claims 1 to 3, wherein the light emitting device is
A first light emitting mold surrounding at least a portion of a vertical first light emitting lead frame, a first light emitting chip mounted in the first light emitting lead frame, the first light emitting chip and a first light emitting lead frame, And a first light-emitting element having a first light-emitting lens formed on an upper surface of the first light-emitting mold, and
A second light emitting leadframe extending obliquely upward from the first light emitting leadframe, a second light emitting chip mounted on the second light emitting leadframe, and surrounding at least a portion of the second light emitting chip and the second light emitting leadframe A second light-emitting device having a second light-emitting mold and a second light-emitting lens formed on an upper surface of the second light-emitting mold
Integrated optical sensor, characterized in that consisting of. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수광 케이스는 일면에 수직하는 제1 수광면과 상기 제1 수광면의 상부에 경사진 제2 수광면으로 이루어진 수광면을 가지는 기둥형태의 플라스틱 케이스이며,
상기 수광 소자는 제1 수광면을 통해서 수광되는 광을 수광하는 제1 수광 소자와, 상기 경사진 제2 수광면을 통해서 수광되는 광을 수광하는 제2 수광소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 통합형 광센서.The method according to any one of claims 1 to 3,
The light receiving case is a pillar-shaped plastic case having a light receiving surface consisting of a first light receiving surface perpendicular to one surface and a second light receiving surface inclined above the first light receiving surface,
The light-receiving element includes a first light-receiving element for receiving light received through a first light-receiving surface, and a second light-receiving element for receiving light received through the inclined second light-receiving surface. sensor. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수광 소자는
수직하는 제1 수광용 리드프레임과, 상기 제1 수광용 리드프레임에서 실장되는 제1 수광칩과, 상기 제1 수광칩과 제1 수광용 리드프레임의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 수광 몰드와, 및 상기 제1 수광 몰드의 상면에 형성된 제1 수광 렌즈를 가지는 제1 수광 소자와, 및
상기 제1 수광 리드프레임에서 경사지게 상향 연장되는 제2 수광 리드프레임과, 상기 제2 수광 리드프레임에 실장되는 제2 수광칩과, 상기 제2 수광칩과 제2 수광 리드프레임의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 수광 몰드와, 및 제2 수광 몰드의 상면에 형성된 제2 수광 렌즈를 가지는 제2 수광소자
로 이루어진 것을 특징으로 하는 통합형 광센서.The method of any one of claims 1 to 3, wherein the light receiving element is
A first light-receiving lead frame that is vertical, a first light-receiving chip mounted in the first light-receiving lead frame, a first light-receiving mold surrounding at least a portion of the first light-receiving chip and the first light-receiving lead frame, And a first light receiving element having a first light receiving lens formed on an upper surface of the first light receiving mold, and
A second light receiving lead frame extending obliquely upward from the first light receiving lead frame, a second light receiving chip mounted on the second light receiving lead frame, and surrounding at least a portion of the second light receiving chip and the second light receiving lead frame A second light receiving element having a second light receiving mold and a second light receiving lens formed on the upper surface of the second light receiving mold
Integrated optical sensor, characterized in that consisting of. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 통합형 광센서는 하부가 내부가 비어있는 관형 케이스의 일측에 발광케이스의 하부가 연통되어 설치되고, 타측에 수광케이스의 하부가 연통되도록 설치되어 발광부와 수광부가 소정 간격으로 대향하는 하나의 부품으로 이루어진 것을 특징으로 하는 통합형 광센서.The method according to any one of claims 1 to 3,
The integrated optical sensor is installed in communication with the lower part of the light-emitting case on one side of the tubular case, the lower part is empty, and is installed so that the lower part of the light-receiving case communicates with the other side, so that the light-emitting part and the light-receiving part face each other at predetermined intervals. Integrated optical sensor, characterized in that consisting of. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 통합형 광센서는 제1 발광면과 제1 수광면 사이에 감지 부재가 통과하는 제1 감지영역을 가지며, 제2 발광면과 제2 수광면의 상부에 반사 부재가 광을 반사하는 제2 감지영역을 가지는 것을 특징으로 하는 통합형 광센서.The method according to any one of claims 1 to 3,
The integrated optical sensor has a first sensing region through which a sensing member passes between the first light-emitting surface and the first light-receiving surface, and the second sensing in which the reflective member reflects light on the second light-emitting surface and the second light-receiving surface. Integrated optical sensor, characterized in that it has a region. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광센서는 적외선 광센서인 것을 특징으로 하는 통합형 광센서. The method according to any one of claims 1 to 3,
The optical sensor is an integrated optical sensor, characterized in that the infrared optical sensor. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 발광부의 발광소자들과 상기 수광부이 수광소자들에는 하나 이상의 수광 및/또는 발광 소자 앞에 슬릿을 가지는 차폐판이 설치되는 것을 특징으로 하는 통합형 광센서.

The method according to any one of claims 1 to 3,
An integrated optical sensor, characterized in that a shielding plate having a slit in front of one or more light-receiving and/or light-emitting elements is installed on the light-emitting elements of the light-emitting unit and the light-receiving elements.
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