KR19990023636A - 금속 용탕용 여재 - Google Patents

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도시야 구니사키
히데아키 세토
유키오 가이
아쓰시 기쿠치
유키히사 시라이시
가즈노부 가키모토
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미야무라 신페이
미쯔이 긴조쿠 고교 가부시키가이샤
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Abstract

알루미나 입자 및 A12O3·MgO 스피넬 결정 입자로 구성된 군중에서 선택된 적어도 1종의 골재 입자 100중량부와 A12O3·MgO 스피넬 결정 분말 60∼90중량%, B2O35∼12중량%, 및 A12O3, MgO 및 TiO2로 구성된 군중에서 선택된 적어도 1종의 산화물 30중량% 이하로 구성된 무기질 결합재 5∼25중량부의 혼합물의 소결체로 이루어진 금속 용탕용 여재가 제공된다. 이것은 금속용탕, 특히 알루미늄 용탕중에 혼입되어 있는 고형 불순물을 여과하는데 사용된다.

Description

금속 용탕용 여재
본 발명은 금속 용탕(溶湯), 특히 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 용탕(본 명세서를 통해 이들은 총칭하여 단지 알루미늄 용탕이라고 칭한다)중에 혼입되어 있는 고형 불순물(비금속 개재물 등)을 여과하기 위해 사용되는 금속 용탕용 여재(filter)에 관한다.
금속 용탕, 예를 들면 알루미늄 용탕(이하, 금속 용탕의 대표예로서 알루미늄 용탕의 경우에 관해서 설명한다)중에는 통상, 고형 불순물, 특히 비금속 개재물이 혼입되어 있기 때문에 이들 개재물을 함유하고 있는 용탕을 그대로 주조하고, 압연하여, 예를 들어 디스크재 등으로 제품화하면, 혼입되어 있던 비금속 개재물이 핀홀 등의 불량 발생을 일으키는 원인이 된다. 이러한 불량 발생을 방지하기 위해, 주조에 앞서 알루미늄 용탕을 여과 처리하여 비금속 개재물을 제거하는 것이 일반적으로 행하여지고 있다. 이 용탕의 여과에 사용되는 장치로서 여러가지의 것이 알려져 있으며, 예를 들어 특공소 52-22327호 공보에 기재되어 있는 것과 같이 전융(電融) 알루미나 등의 골재를 SiO2, B2O3등의 무기질 결합재에 의해 결합시킨 튜브타입의 여재가 이용되고 있다.
그러나, 상기와 같은 종래 기술의 여재를 사용하여 컴퓨터의 하드디스크재 등의 제조에 이용하는 고순도 알루미늄 용탕의 여과를 행하거나, 청량음료수캔, 맥주캔 등의 캔재의 제조에 이용하는 Al-Mg 합금계 용탕의 여과를 행하는 경우, 무기질 결합재중에 포함되어 있는 SiO2나 CaO가 알루미늄 용탕중에서 환원되어 유리 Si나 유리Ca가 되어, 이들이 알루미늄 용탕중에 용출되어 알루미늄 용탕을 오염시키는 문제가 있었다. 또한, Al-Mg 합금계 용탕은 활성적인 성질이 있기 때문에, 무기질 결합재를 침식시켜 골재사이의 결합력을 저하시킴으로써 여재의 내구성을 저하시키는 경우도 있고, 심한 경우에는 사용중에 여재가 붕괴된다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, SiO2를 포함하지 않는 무기질 결합재를 이용하여 제조된 여재가, 예를 들어 특공평 5-86459호, 특공평 5-86460호 및 특개평 2-34732호의 각 공보에 개시되어 있다. 이들 용재를 사용하는 경우에는 유리 Si의 용출에 의한 알루미늄 용탕의 2차 오염 문제가 발생하지 않는다. 그러나, 그와 같은 무기질 결합재를 사용한 여재는 골재 입자간의 결합 상태가 나쁘기 때문에 여재의 강도가 낮고, 또한 막힘을 일으키기 쉽기 때문에 통탕량(通湯量)이 흩어지는 등의 문제가 있다.
따라서, 유리 Si의 용출 문제와 굽힘 강도 등의 문제를 해결한 여재가 요망되어, 이를 만족시키기 위한 것으로서, 알루미늄 용탕과의 습윤성(wettability)을 좋게 하기 위해 SiO2를 소정량 함유시킨 무기질 결합재에 9Al2O3·2B2O3의 침상 결정을 석출시킨 무기질 결합재를 사용하여 얻은 여재가 특개평 5-138339호 공보에 개시되어 있다.
그러나, 상기의 특개평 5-138339호 공보에 기재된 발명의 실시에 있어서는, 9Al2O3·2B2O3의 침상 결정을 얻기 위해 무기질 결합재를 일단 용융시킨 후, 특별한 냉각 수단을 부가하여 결정 길이를 특정 범위로 억제시킬 필요가 있을 뿐만 아니라, 무기질 결합재중에 SiO2를 15∼25중량% 함유시키고, 또한 CaO 등을 함유시켜야 하기 때문에, 상기한 유리 Si 또는 유리 Ca의 용출을 방지한다는 점에 관해서는 반드시 만족할만한 것은 아니다.
최근에 있어서의 디스크재 등과 같이, 약간의 표면 결함이 있어도 그 영향이 큰 각종 용도에 사용되는 알루미늄 용탕을 얻기 위해서는, 알루미늄 용탕으로부터 가능한 한 미세한 비금속 개재물까지도 제거하고, 또한 여과후 알루미늄 용탕중에 용출되는 불순물을 가능한 적게 하는 것이 요구되므로 무기질 결합재중에 함유되는 SiO2및 CaO 성분을 가능한 적게 하고, 또한 강도(특히 열간(熱間) 강도) 등의 면에 있어서도 충분히 만족할 수 있는 여재를 제공하는 것이 요망되고 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 모든 문제를 극복한 금속 용탕용 여재, 특히 알루미늄 용탕용 여재를 제공하는 것이다. 즉, 알루미늄 용탕과 접촉시켜 사용하거나, 알루미늄 용탕중에 침지하여 사용하여도 불순물이 용출되지 않기 때문에 알루미늄 용탕을 2차 오염시키는 일이 없고, 또한 골재간의 결합력이 크기 때문에 여재의 강도, 특히 열간 강도가 높고, 장기간에 걸쳐서 안정하게 사용할 수 있으며, 또한 막히지(clogging) 않기 때문에 통탕량이 거의 일정하고, 또한 극히 안정된 결정조직을 갖고, 열간 및 상온 굽힘 강도가 우수한 금속 용탕용 여재를 제공하는 것이다.
본 발명자 등은 상기의 목적을 달성하기 위해서 예의 검토한 결과, 알루미나 입자 및 Al2O3·MgO 스피넬 결정 입자로 구성된 군중에서 선택된 적어도 1종의 골재 입자를 사용하고, Al2O3·MgO 스피넬 결정 분말, B2O3, 및 Al2O3, MgO 및 TiO2로 구성된 군중에서 선택된 적어도 1종의 산화물, 및 필요하다면 SiO2로 이루어진 무기질 결합재를 사용함으로써 양호한 결과가 얻어지는 것을 밝혀내고 본 발명을 완성하였다.
도 1은 알루미늄 침투성의 평가법을 설명하기 위한 개략도이다.
즉, 본 발명의 금속 용탕용 여재는 알루미나 입자 및 Al2O3·MgO 스피넬 결정 입자로 구성된 군중에서 선택된 적어도 1종의 골재 입자 100중량부와, Al2O3·MgO 스피넬 결정 분말 60∼90중량%, B2O35∼12중량%, SiO20∼5중량% 및 A2O3, MgO 및 TiO2로 구성된 군중에서 선택된 적어도 1종의 산화물 30중량% 이하로 이루어지는 무기질 결합재 5∼25중량부의 혼합물의 소결체로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 금속 용탕용 여재를 제조하기 위해서 골재 입자로서 사용되는 알루미나 입자로는 전융 알루미나, 소결 알루미나 등을 들 수 있다. 또한, 골재 입자로 사용되는 Al2O3·MgO 스피넬 결정 입자는 Al2O3및 MgO로 이루어지고, Al2O3: MgO의 몰비가 1 : 1이고, Al2O3: MgO의 중량비가 7 : 3이며, 스피넬형 결정 구조를 형성하고 있다.
본 발명의 금속 용탕용 여재를 제조하기 위해서 무기질 결합재의 주성분으로 사용되는 Al2O3·MgO 스피넬 결정 분말은 Al2O3및 MgO로 이루어지고, Al2O3: MgO의 몰비가 1 : 1이며, Al2O3: MgO의 중량비가 7 : 3이고, 스피넬형 결정 구조를 형성하고 있다. 이러한 결정 분말은 극히 안정하고, 알루미늄 용탕에 의한 습윤성이 우수하며, 또한, 내알루미늄 침식성 등도 우수하기 때문에 알루미늄 용탕용 여재의 제조에 사용되는 무기질 결합재로서 적당하다.
그러나, Al2O3·MgO 스피넬 결정 분말의 평균 입경(粒徑)이 많은 시판품과 같이 수십 ㎛ ∼ 수 mm인 경우에는 일반적으로 원료를 튜브로 성형할 때의 생강도(生强度)가 낮고, 보형성(保形性)이 나쁘게 되는 경향이 있으며, 또한 소결성도 저하된다. 양호한 소결성을 달성하기 위한 수단으로서는 소결 조재(助材)(결합 조재)를 다량으로 첨가하는 것을 생각할 수 있지만, 이와 같이 조재를 다량으로 첨가한 경우에는 여재의 열간강도가 저하되어 알루미늄 용탕에 대한 내침식성이 낮아진다.
이에 대하여, Al2O3·MgO 스피넬 결정 분말의 평균 입경을 작게 하면 소결성이 좋아지게 되므로, 바람직하게는 30㎛ 이하, 보다 바람직하게는 5㎛ 이하가 되도록 분쇄하면 알루미늄 용탕용 여재의 제조에 사용되는 무기질 결합재로서 한층더 적합해진다. 또한, 그 분쇄 방법은 예를 들어, 볼밀(ball mill)과 같은 건식 분쇄 또는 비즈밀(beads mill)과 같은 습식 분쇄 등의 어떠한 방법이어도 좋은데, 모든 방법을 이용하여도 마찬가지의 효과가 달성된다. 그러나, 결정 분말의 평균 입경을 작게 하면 작게 할수록 고비용이 된다. 이 고비용을 억제하는 수단으로서는 적절히 분쇄한 결정 분말을 이용하고 또한 결합 조재 분말을 병용하는 것을 생각할 수 있다.
본 발명의 금속 용탕용 여재를 제조하기 위해서 골재 입자와 무기질 결합재를 혼합하고 소성하여 여재를 형성할 때, 소성중의 무기질 결합재의 유동성이나 적당한 점성에 의한 통기구멍을 확보할 필요가 있고, 이를 위해 무기질 결합재중에 소량의 비정질 글라스 성분을 첨가할 필요가 있다.
본 발명의 금속 용탕용 여재의 제조에 있어서, Al2O3·MgO 스피넬 결정 분말과 함께 무기질 결합재로서 사용되는 비정질 글라스 성분은 B2O3단독이거나, B2O3및 SiO2모두를 사용하여도 좋다. B2O3및 SiO2모두를 포함하는 경우, 무기질 결합재와 골재 입자의 혼합물을 소성하여 수득하는 소결체중의 비정질 글라스상(相)이 B2O2및 SiO2를 포함하고, B2O3/SiO2를 O.3 이상의 몰비로 배합하는 것이 바람직하다. 이 비가 0.3 이상인 경우에는 용탕중의 Al원자와 Si원자와의 치환 반응이 억제되어 내식성이 우수한 여재가 된다. 반대로, 이 비가 0.3 미만이 되면, 즉 B2O3의 양에 비해 SiO2의 양이 많아지면, 알루미늄 용탕에 대한 내식성이 저하되어 SiO2가 용출되는 문제가 있다.
B2O3의 공급원으로서 붕산(H3BO3), 붕산 알루미늄(9Al2O3·2B2O3또는 2A12O3·B2O3), 붕산 마그네슘(MgO·B2O3, 2MgO·B2O3, 3MgO·B2O3등) 등으로부터 선택된 적어도 1종을 사용할 수 있지만, 붕산보다 융점이 높은 붕산 알루미늄을 이용하게 되면 B2O3의 증발이 억제되고 고온까지 알맞은 유동성이 확보됨으로써 골재 입자간의 무기질 결합재가 균일하게 분포되고, 강도가 개선되어 알루미늄 용탕에 대해 양호한 내식성을 갖게 된다.
본 발명의 금속 용탕용 여재의 제조에 있어서, 무기질 결합재로서 Al2O3·MgO 스피넬 결정 분말과 함께 A12O3, MgO 및 TiO2로 구성된 군중에서 선택된 적어도 1종의 산화물을 사용한다. 이들의 산화물은 골재 입자와 무기질 결합재의 소결시 A12O3·MgO 스피넬 결정 분말의 소결을 촉진하여 강도를 향상시키는 작용을 갖는다. 이러한 산화물의 첨가효과를 달성하기 위해서는 이들 산화물을 총 5중량% 이상 배합해야 한다. 또한, 산화물의 첨가량이 많아지면 이들이 증가함에 따라 A12O3·MgO 스피넬 결정분말 등 이외의 성분의 양이 감소하기 때문에, 산화물의 첨가량을 총 30중량% 이하로 해야 한다. 또한, 이들의 산화물로서 또는 산화물의 1성분으로서 Mg0 또는 TiO2를 이용하는 경우, MgO 및 TiO2는 각각 10중량% 이하의 양으로 사용하는 것이 바람직하다.
무기질 결합재의 각 성분 배합비에 대해, Al2O3·MgO 스피넬 결정 분말을 60∼90중량%, 바람직하게는 70∼85중량%, B2O3를 5∼12중량%, 바람직하게는 6∼10중량%, SiO2를 0∼5중량% 및 Al2O3, MgO 및 TiO2로 구성된 군중에서 선택된 적어도 1종의 산화물(합계로)을 30중량% 이하, 바람직하게는 5∼27중량%가 되도록 한다. 비정질 글라스 성분(B2O3및 SiO2)을 이 범위내의 배합비로 사용함으로써, A12O3·MgO 스피넬 결정의 입계에 이들의 비정질 글라스상이 형성되는 것을 억제하여 결합 조재로서 유효하게 작용하고, A12O3·MgO 스피넬 결정 분말의 소결성을 높일 수 있기 때문에 여재의 열간 강도가 향상되고, 또한, 알루미늄 용탕에 침식되기 쉬운 비정질 입계상(相)이 적어 내식성이 향상된다. 그러나, 비정질 글라스 성분의 배합량이 15중량%를 초과하면 첨가한 이들 비정질 글라스 성분이 국부적으로 크게 글라스화하여 편재하고, 내알루미늄 침식성이 낮아지게 된다.
본 발명에 있어서 무기질 결합재는 그 밖의 여러가지 물질, 예를 들어, 스피넬 결정을 분쇄할 때의 ZrO2또는 소결에 있어서의 소결 조재, 유기 용제인 덱스트린 등을 함유할 수도 있다.
본 발명의 금속 용탕용 여재는 상기의 무기질 결합재와 골재 입자와의 소결체로 이루어진다. 그 제조법으로서는 무기질 결합재 분말 원료와 골재 입자를 혼합하고, 소정의 형상으로 성형한 후, 소성시키거나, 무기질 결합재 분말 원료를 슬러리상 등으로 하여 골재 입자 표면에 코팅한 후, 성형하여, 소성시킨다. 상기의 무기질 결합재와 골재 입자와의 배합비에 대해, 무기질 결합재를 5∼25중량부, 바람직하게는 10∼20중량부, 알루미나 골재 입자를 100중량부로 배합한다. 무기질 결합재의 양이 5중량부 미만인 경우에는 골재 입자의 결합이 불충분하게 되어 골재 입자가 여재로부터 이탈할 가능성이 있으며, 또한 25중량부를 넘으면 여재의 기공이 좁게 되어 막힘을 일으키기 쉽게 되는 경향이 있다.
본 발명의 금속 용탕용 여재는 알루미늄 용탕중에 침지하여 사용하여도 불순물이 용출되지 않기 때문에 알루미늄 용탕을 2차 오염시키는 일이 없고, 극히 안정한 결정 조직을 갖고 있으며, 실온 굽힘 강도, 열간 굽힘 강도(800℃), 알루미늄 용탕에 대한 내식성(성분 용출량) 및 알루미늄의 통탕성(알루미늄 침투성)이 뛰어 난 것이다.
이하, 실시예 및 비교예에 의해 본 발명을 상세히 설명한다.
실시예 1∼10 및 비교예 1∼2
골재 입자로서 전융 알루미나(평균 입경 850㎛) 또는 A12O3·MgO 스피넬 결정 입자(몰비 1:1, 중량비 7:3, 평균입경 850㎛)를 표 l에 기재된 양(중량부)으로 사용하고, 무기질 결합재로서 A12O3·MgO 스피넬 결정 입자(몰비 1:1, 중량비 7:3, 평균 입경 4.5㎛), B2O3, SiO2, A12O3, MgO, TiO2를 각각 표 1에 기재된 양(중량부)으로 사용하여 이들의 배합물을 각각 혼련(混練)하고, 가압 성형하여, 건조시킨 후, 전기로속에서 l430℃에서 12시간동안 소성하여 각각 외경 100mm, 내경 60mm, 높이 850mm의 파이프상 성형체를 얻었다. 실시예 1∼10 및 비교예 1∼2의 각 파이프상 성형체의 특성을 이하에 나타내는 시험 방법으로 조사하였다.
[굽힘 강도]
상기 각각의 파이프상 성형체로부터 100mm×20mm×18mm의 직방체상 시험체를 잘랐다. 이 직방체상 시험체에 대해, 2점 지지 1점 하중 방식으로 지지 스판 80mm에서 실온 굽힘 강도 시험을 실시하였다. 열간 굽힘 시험은 각각의 직방체상 시험체를 분위기 온도 설정용 전기로속에서 800℃에 20분동안 유지한 후, 해당 분위기 온도 설정용 전기로중에서, 2점 지지 1점 하중 방식으로 지지 스판 80mm에서 실시하였다. 이들의 시험 결과를 표 1에 나타내었다.
[성분 용출량]
740℃의 고순도(99.99% 이상) 알루미늄 용탕 10중량부중에 상기 각각의 파이프상 성형체 1중량부를 침지시키고, 용탕 온도를 740℃로 유지하면서 72시간동안 파이프상 성형체 내부의 감압과 가압을 반복하면서, 알루미늄 용탕을 파이프상 성형체의 외부에서 내부로, 및 내부에서 외부로 번갈아 통과시킨 후, 알루미늄 용탕을 샘플링하여 알루미늄 용탕중의 Si, B 및 Mg 양을 측정하고, 침지전의 알루미늄 용탕중의 Si, B 및 Mg 양과 비교하였다. 그 차(즉, 증가분)를 Si, B 및 Mg에 대한 성분 용출량으로 하였다. 이들의 측정 결과를 표 1에 나타내었다.
[알루미늄 침투성]
상기 각각의 파이프상 성형체에 대한 알루미늄 용탕 침투성을 다음과 같이 하여 평가하였다. 상기 각각의 파이프상 성형체로부터 외경 l00mm, 내경 60mm, 높이 65cm의 파이프상 시험체(양단은 봉지(封止)되어 있다)를 제작하여, 이 파이프상 시험체를 알루미늄 용탕 보지용 로중에 세워 예열하고, 여기에 740℃의 고순도(99.99% 이상) 알루미늄 용탕을 거의 70cm의 높이까지 주탕한 후, 740℃에서 24시간동안 보지하였다. 그 후, 각각의 시험체를 취해 냉각시킨 후, 종방향(로중에 세운 상태로 수직방향)으로 절단하여 알루미늄이 침투된 높이(A)를 측정하였다. 알루미늄 용탕의 탕면 높이(R)와 이 알루미늄 침투 높이(A)와의 차(R-A)를 알루미늄 함침 소요 높이(H)로 하였다. 이 평가법의 개요는 도 1에 나타내었다. 즉, 알루미늄 함침 소요 높이(H)가 낮을 수록 알루미늄의 침투성이 우수하다. 이들의 측정 결과를 표 1에 나타내었다.
[종합 평가]
상기 굽힘 강도의 시험 결과, 성분 용출량의 측정 결과 및 알루미늄 침투성의 측정 결과 모두가 바람직한 값을 나타내는 경우를 ◎로 하고, 이들 결과중 어느 하나가 경계선 값을 나타내며 그 외에는 바람직한 값을 나타내는 경우를 ○로 하고, 이들 결과의 하나라도 바람직하지 못한 값을 나타내는 경우를 ×로 하였다. 그러나, 비교예 2의 경우와 같이 알루미늄 침투성의 측정 결과가 나쁘지만, 열간 굽힘 강도의 시험 결과가 뛰어나며, 성분 용출량의 측정 결과가 경계선의 값을 나타내고 있는 경우에는 실용 용도가 있으므로 △로 하였다.
실시예 비교예
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1 2
전융 알루미나스피넬결정입자스피넬결정분말B2O3SiO2Al2O3MgOTiO2 100 100 100 100 100 100 100 100 - -- - - - - - - - 100 10012 11 11 14 14 15 14 15 12 111.2 1.0 1.7 1.2 1.4 1.3 1.8 1.8 1.2 1.0- 0.5 0.7 0.5 0.5 0.8 0.7 - 0.5 0.52 2 3 - 0.4 0.5 0.4 - 2 2- - 0.4 0.4 0.4 0.2 0.4 0.4 - -- - 0.9 0.9 0.9 - 0.9 0.5 - - 100 100- -13 84 4- 2- 2- -- -
굽힘강도(MPa)실온800℃ 12.2 10.9 11.5 12.4 11.4 10.2 11.8 12.2 10.2 8.87.2 6.4 6.0 7.0 6.3 6.2 7.4 7.6 6.9 5.5 6.3 8.93.3 5.7
성분용출량(ppm)SiBMg 18 16 17 16 14 12 14 16 17 182 2 2 1 1 1 2 1 2 34 5 7 8 9 7 6 7 6 8 49 3516 1331 28
Al 함침소요 높이(㎝) 44 39 40 38 39 36 38 50 40 39 66 61
종합평가 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ○ ◎ ○ × △
표 1의 데이터로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1∼10은 알루미늄 용탕용 여재의 실온 굽힘 강도, 열간 굽힘 강도(8OO℃), 알루미늄 용탕에 대한 내식성(성분 용출량) 및 알루미늄의 통탕성(알루미늄 침투성)이 뛰어나며, 실용성이 높다.

Claims (9)

  1. 알루미나 입자 및 A12O3·MgO 스피넬 결정 입자로 구성된 군중에서 선택된 적어도 1종의 골재 입자 100중량부와 A12O3·MgO 스피넬 결정 분말 60∼90중량%, B2O35∼12중량%, 및 A12O3, MgO 및 TiO2로 구성된 군중에서 선택된 적어도 1종의 산화물 30중량% 이하로 이루어진 무기질 결합재 5∼25중량부의 혼합물의 소결체로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속 용탕용 여재.
  2. 제 1항에 있어서, 금속 용탕용 여재가 알루미늄 용탕용 여재인 금속 용탕용 여재.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 무기질 결합재가 5중량% 이하의 SiO2를 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는 금속 용탕용 여재.
  4. 제 3항에 있어서, 소결체의 결합부의 비정질 글라스상이 B2O3및 SiO2를 포함하고, B2O3/SiO2의 몰비가 0.3 이상인 것을 특징으로 하는 금속 용탕용 여재.
  5. 제 1, 제 2항 또는 제 4항에 있어서, B2O3의 공급원으로서 붕산(H3BO3), 붕산 알루미늄(9A12O3·2B2O3또는 2A12O3·B2O3) 및 붕산 마그네슘(MgO·B2O3, 2MgO·B2O3, 3MgO·B2O3등)으로 구성된 군중에서 선택된 적어도 1종을 사용하는 것을 특징으로 하는 금속 용탕용 여재.
  6. 제 3항에 있어서, B2O3의 공급원으로서 붕산(H3BO3), 붕산 알루미늄(9A12O3·2B2O3또는 2A12O3·B2O3) 및 붕산 마그네슘(MgO·B2O3, 2MgO·B2O3, 3MgO·B2O3등)으로 구성된 군중에서 선택된 적어도 1종을 사용하는 것을 특징으로 하는 금속 용탕용 여재.
  7. 제 1항, 제 2항, 제 4항 또는 제 6항에 있어서, 무기질 결합재중의 A12O3·MgO 스피넬 결정 분말의 평균 입경이 30㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 금속 용탕용 여재.
  8. 제 3항에 있어서, 무기질 결합재중의 A12O3·MgO 스피넬 결정 분말의 평균 입경이 30㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 금속 용탕용 여재.
  9. 제 5항에 있어서, 무기질 결합재중의 A12O3·MgO 스피넬 결정 분말의 평균 입경이 30㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 금속 용탕용 여재.
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