KR19990022072A - 압력센서 및 압력센서의 제조방법 - Google Patents

압력센서 및 압력센서의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR19990022072A
KR19990022072A KR1019970708551A KR19970708551A KR19990022072A KR 19990022072 A KR19990022072 A KR 19990022072A KR 1019970708551 A KR1019970708551 A KR 1019970708551A KR 19970708551 A KR19970708551 A KR 19970708551A KR 19990022072 A KR19990022072 A KR 19990022072A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pressure sensor
casing
support plate
contact surface
attachment surface
Prior art date
Application number
KR1019970708551A
Other languages
English (en)
Inventor
발테르 로에트링쇼에페르
쿠르트 바이블렌
울리히 고에벨
Original Assignee
클라우스 포스, 게오르그 뮐러
로베르트 보쉬 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 클라우스 포스, 게오르그 뮐러, 로베르트 보쉬 게엠베하 filed Critical 클라우스 포스, 게오르그 뮐러
Publication of KR19990022072A publication Critical patent/KR19990022072A/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14—Housings
    • G01L19/142—Multiple part housings
    • G01L19/143—Two part housings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0061—Electrical connection means
    • G01L19/0069—Electrical connection means from the sensor to its support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0061—Electrical connection means
    • G01L19/0084—Electrical connection means to the outside of the housing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14—Housings
    • G01L19/147—Details about the mounting of the sensor to support or covering means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

케이싱과, 이 케이싱의 부착면에 배치된 지지 플레이트와, 케이싱 내에 배치된 센서 엘리멘트와, 지지 플레이트의 적어도 1개의 접점면에 도전 접속된 적어도 1개의 접속 엘리멘트를 갖는 압력센서 및 이와 같은 압력센서를 제조하기 위한 방법을 개량하여, 한편으로는 이 압력센서를 간단히 제조할 수 있고 다른 한편으로는 압력센서를 고장없이 장시간에 걸쳐 기능능력을 갖도록 하기 위해, 본 발명에 의하면 적어도 1개의 접속 엘리멘트가 부착면과 동일 평면에 배치되어 있고 적어도 1개의 접점면에 직접적으로 결합되어 있으며 지지 플레이트와 부착면 사이에 모관 접착제층이 배치되어 있도록 구성된다.

Description

압력센서 및 압력센서의 제조 방법
이와 같은, 압력센서는, 예를 들자면, 독일 특허출원 제 4313312호 명세서에 기재되어 있다. 이와 같은, 압력 센서에 있어서는 전기적인 접속 엘리멘트, 지지 플레이트 및 그 위에 위치하는 전기적·전자적인 구성소자와 센서 엘리멘트가 각각 별개로 케이싱에 설치되어 있다. 압력센서, 지지 플레이트 및 전기적인 접속 엘리멘트는 각각 결합 와이어를 거쳐서 도전 접속되어 있다.
이와 같은, 압력센서의 결점은 한편에서는 제조시에 노동력이 많이 소모되는 것이다. 그 까닭은 각각 전기적인 접속 엘리멘트, 지지 플레이트와 센서 엘리멘트가 별개로 케이싱에 설치되어야 하기 때문이다. 다른 편에서는, 결합 와이어를 거쳐서 행해지는 압력센서를 위한 접촉 접속이 특히 불합리함이 판명되었다. 그 까닭은, 이와 같은, 결합 와이어는 매우 민감하므로, 특히 가압 매체에 의한 부하시에는 압력센서의 손상 나아가서는 파괴의 우려가 생기기 때문이다.
본 발명은 케이싱과 이 케이싱의 부착면에 설치된 지지 플레이트와 케이싱내에 설치된 센서 엘리멘트와, 지지 플레이트의 최소한 1개의 접점면에 도전 접속된 최소한 1개의 접속 엘리멘트를 갖춘 압력센서에 관한것이다.
도 1은 본 발명에 의한 압력센서를 부분 단면으로 도시하는 정면도 및 측면도.
도 2는 본 발명에 의한 압력센서의 별도의 실시예를 부분 단면으로 도시하는 정면도 및 측면도.
도 3은 본 발명에 의한 압력센서의 또다른 실시예를 부분 단면으로 도시하는 정면도 및 측면도.
본 발명의 실시예를 도면에 대해 다음에 상세히 설명한다.
도 1, 도 2 및 도 3에 도시한 압력센서는 전체적으로 부호(10)으로 표시되어 있다. 이 압력센서는 케이싱(20)을 갖추고 있다. 이 케이싱은 예를들면, 2개의 케이싱 절반부(21, 22)를 갖추고 있다.
케이싱(20)은 거의 원통형의 형상을 하고 있고 유리하게는 플라스틱으로 형성되어 있다. 케이싱(20)에는 센서 엘리멘트(30)가 설치되어 있다. 센서 엘리멘트(30)는 관접속부(31)를 거쳐서 환경 주위에 접속되어 있다. 이 관접속부(31)를 거쳐서 가압 매체가 센서 엘리멘트(30)에 작용한다. 이 센서 엘리멘트는, 예를 들자면, 다이어프램을 구비한 실리콘 칩이다. 센서 엘리멘트(30)는 지지 플레이트(40)에 설치되어 있어 예를들자면, 결합 와이어(32)를 거쳐서 지지 플레이트(40)의 접점면에 접속되어 있다. 센서 엘리멘트(30)는 다이어프램(35)(도 3참조) 또는 구멍을 갖춘 보호캡(36)(도 2참조)에 의해 가압매체 특히, 경우에 따라서는 이 가압 매체중의 먼지, 오염 등에 대해서 보호된다.
하이브리드·세라믹스 플레이트로서 형성된 지지 플레이트(40)에는 또다른 전기적·전자적인 구성 엘리멘트(도시생략)가 전기적인 회로 배치를 구성하도록 설치되어 있어도 된다.
지지 플레이트(40)에는, 예를 들자면, 차입 접점 또는 납땜래그(lag)의 형으로 접속 엘리멘트(50)가 도전 접속되어 있다. 특히, 도 2 및 도 3 에서 알 수 있는 바와같이, 접점 엘리멘트 혹은 접속 엘리멘트(50)는 케이싱(20)내에 형성된 부착면(60)과 동일 평면으로 연장되도록 형성되어 있으므로, 지지 플레이트에 설치된 접점면을 직접적으로 접속 엘리멘트(50)에 공지된 SMD 결합기술에 의해 결합할 수 있다.
예를 들자면, 접점면과 접속 엘리멘트(50)는 서로 납땜할 수 있다. 별도의 결합형성으로서는 이와 같은, 접착결합부를 형성하기 위한 도전 접착제를 사용하므로써 접착 결합이 가능하다.
접속 엘리멘트(50)와 지지 플레이트 상호간의 이와 같이 형성된 복합체의 안정성을 높이기 위해, 지지 플레이트(40)와 부착면(60)과의 사이에 모관 접착제가 도입된다. 이 모관 접착제는 한편에서는 지지 플레이트(40)를 부착면(60)에 고착시키고 다른 편에서는 접속 엘리멘트(50)와 접점면 사이의 도전 접속부를 감싸며, 나아가서는 환경주위의 영향 특히 부식, 산화 등에 대해서 이들의 도전 접속부를 보호한다.
상기 기술된 압력센서는, 먼저 지지 플레이트(40)의 접점면이 접속 엘리멘트(50)에 접속되므로써 제조된다. 예를 들자면, 지지 플레이트(40)의 접점면에 접착 결합부를 형성하기 위해, 도전성 접착제가 피착된다. 이어서, 지지 플레이트(40)가 부착면(60)과 접속 엘리멘트(50)에 이와 같은 도전성 접착제에 의해 고정되고, 다음에 이때에 생겨진 지지 플레이트(40)와 케이싱의 부착면(60) 사이의 틈사이에 밀봉성을 갖는 접착 결합부를 형성하기 위한 모관 접착제가 도입된다. 이와 같은, 모관 접착제는 지지 플레이트(40)와 케이싱(20)의 부착면(60) 사이의 매우 작은 구멍안으로 유입되고 지지 플레이트(40)와 케이싱(20)과의 거의 일체구조적, 즉 모노리틱(monolithisch)한 매우 딱딱한 결합을 형성할 뿐만 아니라, 접속 엘리멘트(50)와 지지 플레이트(40)의 접점면과의 사이의 도전 접속부의 강도도 높이고, 이와 같은 접속 엘리멘트(50)를 환경주위의 영향에 대해서 보호한다.
케이싱(20) 및/또는 지지 플레이트(40) 및/또는 금속성의 접속 엘리멘트(50)의 다른 열팽창율에 의거해서, 특히, 접속 엘리멘트(50)와 지지 플레이트(40)의 접점면과의 도전접속이 차단되는 것을 회피하기 위해 케이싱(20)은 플라스틱으로
제조되면 유리하다. 이 플라스틱의 열 팽창율은 최소한 부착면(60)의 방향에 있어서 하이브리드·세라믹스 플레이트로서 형성된 지지 플레이트(40)의 열팽창율과 거의 상등하므로 지지 플레이트(40)와 케이싱(20)은 이와 같은 평면에서 온도에 관련해서 동일하게 팽창한다.
따라서, 본 발명의 과제는 이같은 종류의 압력센서를 개량해서 매우 고장이 적고 매우 높은 신뢰성을 장시간에 걸쳐서 갖는 압력센서를 제공하는 일이다.
이 과제를 해결하기 위해, 서두에서 상술한 형식의 압력센서에 있어서 본 발명의 구성에서는 최소한 1개의 접속 엘리멘트가 부착면과 동일 평면에 설치되어 있고, 최소한 1개의 접점면에 직접적으로 결합되어 있고 지지 플레이트와 부착면 사이에 모관 접착층이 설치되도록 하였다.
최소한 1개의 접속 엘리멘트가 부착면과 동일 평면에 위치하도록, 즉 부착면에 정렬하도록 설치되고, 지지 플레이트의 최소한 1개의 접점면, 즉 콘택트면에 직접적으로 접촉 접속되어 있는 큰 장점은 접속 엘리멘트를 지지 플레이트에 결합할때에 예민한 결합 와이어가 꼭 필요치 아니한 것이다. 이에 따라, 제조가 현저히 간단해질 뿐 아니라, 또한 고장이 적고(Stoersicherheit), 나아가서는 장시간에 걸친 기능능력이 높아진다.
지지 플레이트와 부착면 사이에 모관 접착제층을 설치하므로서 지지 플레이트와 부착면과의 결합이 어느 정도 가능해지고, 나아가서는 일체적인(aus einem Guss) 케이싱이 가능하게 된다. 이와 같은, 모관 접착제층은 특히 지지 플레이트와 부착면, 즉 케이싱과의 결합부의 안정성을 높이고, 이같이 다시 접점면과 접속 엘리멘트와의 결합부의 보호도 하게 한다. 이와같은, 접착층 때문에 모관 접착제(Kapillark leber)를 사용한 경우의 큰 장점은 이와같은 모관 접착제가 부착면과 지지 플레이트 사이의 매우 미세한 구멍안에 유입되어 어느 정도 모노리틱(monolithic), 특히 견고한 결합부를 형성하는 일이다.
접속 엘리멘트와 접점면과의 결합에 관해서는 매우 각종의 다양한 구성이 고려되다. 예를들자면, 접속 엘리멘트와 접점면과의 결합부는 납땜 결합이라도 좋다.
다시, 접착 결합이 설치되어 있어도 유리하다. 이 경우 결합부를 형성하기 위해 도전성 접착제가 사용된다.
따라서, 상술한 어느 경우에도 대개의 경우 프린트된 접점면을 매우 유리한 SMD 기술에 따라서 접속 엘리멘트에 결합할 수 있다.
모관접착제가 접속 엘레멘트와 접점면과의 도전 접속부를 감싸고 있고, 환경주위에 대해서 밀봉(seal)하면 특히 유리하다. 이에 따라 상술 한 바와 같이, 안정성의 향상과 접점면과 접속 엘리멘트와의 결합부에 작용하는(전단)힘의 감소를 달성할 뿐만 아니라, 동시에, 예를 들자면, 부식, 산화 등과 같은 환경 주위의 영향에 대한 접속 엘리멘트와 접점면과의 결합부의 보호가 달성된다.
순서와 원리적으로 보면, 이 케이싱은 임의의 재료로 형성되어도 좋다. 그러나, 이 케이싱은 플라스틱 케이싱이면 유리하다. 이 플라스틱 케이싱의 열팽창율은 최소한 부착면의 방향에서 지지 플레이트의 열팽창율에 적합하게 되어 있다. 플라스틱 케이싱은 간단하고 저렴하게 제조될 뿐만 아니라, 이와 같은 플라스틱 케이싱에 있어서는, 팽창율의 이방성을 활용하므로써 지지체, 특히, 이 지지체의 팽창율에 고유하게 적합화된 케이싱을 제공할 수 있다.
지지 플레이트는 하이브리드·세라믹스 플레이트로서 이 하이브리드·세라믹스 플레이트에, 예를 들자면, 역시 SMD 기술에 의해 센서 엘리멘트가 설치되어 있으면 유리하다. 이와 같이 해서, 센서를 케이싱 내에 설치하기 위한 구성부분에 걸리는 노동력이 전체적으로 경감된다.
다시, 본 발명에 의한 과제를 해결하기 위해, 케이싱과, 이 케이싱의 부착면에 설치된 지지 플레이트와, 케이싱 내에 설치된 센서 지지 플레이트와 케이싱내에 설치된 센서 엘리멘트와, 지지 플레이트의 최소한 1개의 접점면에 도전 접속된 최소한 1개의 접속 엘리멘트를 갖춘 압력센서를 제조하는 방법에 있어서, 먼저 최소한 1개의 접점면을 부착면과 동일면에 설치한 접속 엘리멘트에 직접적으로 도전 접속하고 이어서 지지 플레이트와 부착면 사이에 밀봉성을 갖춘 접착 접합부를 형성하기 위한 모관 접착제를 도입하도록 하였다.

Claims (8)

  1. 케이싱(20)과, 이 케이싱(20)의 부착면(60)에 배치된 지지 플레이트(40)와, 케이싱(20) 내에 배치된 센서 엘리멘트(30)와, 지지 플레이트(40)의 적어도 1개의 접점면에 도전 접속된 적어도 1개의 접속 엘리멘트(50)를 갖는 압력센서에 있어서,
    적어도 1개의 접속 엘리멘트(50)가 부착면(60)과 동일 평면에 배치되고, 적어도 1개의 접점면에 직접적으로 결합되며, 지지 플레이트(40)와 부착면(60) 사이에 모관 접착제층이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서.
  2. 제 1 항에 있어서, 모관 접착제가 적어도 1개의 접속 엘리멘트(50)와 적어도 1개의 접점면 사이의 도전 접속부를 포위하고, 환경 주위에 대하여 밀봉을 하는 것을 특징으로 하는 압력센서.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 적어도 1개의 접속 엘리멘트(50)와, 적어도 1개의 접점면 사이의 도전 접속부가 납땜 결합부인 것을 특징으로 하는 압력센서.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 적어도 1개의 접속 엘리멘트(50)와 적어도 1개의 접점면 사이의 도접 접속부가 접착 결합부인 것을 특징으로 하는 압력센서.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 케이싱(20)이 플라스틱 케이싱이고 이 플라스틱 케이싱의 열팽창율이 적어도 부착면(60)의 방향에서 지지 플레이트(40)의 열팽창율에 알맞게 되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항중 어느 한 항에 있어서, 센서 엘리멘트(30)가 지지 플레이트(40)에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항중 어느 한 항에 있어서, 지지 플레이트(40)가 하이브리드·세라믹스 플레이트인 것을 특징으로 하는 압력센서.
  8. 케이싱(20)과, 이 케이싱(20)의 부착면(60)에 배치된 지지 플레이트(40)와, 케이싱(20) 내에 배치된 센서 엘리멘트(30)와, 지지 플레이트(40)의 적어도 1개의 접점면에 도전 접합된 적어도 1개의 접속 엘리멘트(50)를 갖는 압력센서의 제조방법에 있어서,
    먼저, 적어도 1개의 접점면을 부착면(60)과 동일 평면에 배치한 접속 엘리멘트(50)에 직접적으로 도전 접속하고, 이어서 지지 플레이트(40)와 부착면(60) 사이에 밀봉성을 갖는 접착 결합부를 형성하기 위한 모관 접착제를 도입하는 것을 특징으로 하는 압력센서의 제조방법.
KR1019970708551A 1996-04-01 1996-12-02 압력센서 및 압력센서의 제조방법 KR19990022072A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19612964.8 1996-04-01
DE19612964A DE19612964A1 (de) 1996-04-01 1996-04-01 Drucksensor und Verfahren zur Herstellung eines Drucksensors

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR19990022072A true KR19990022072A (ko) 1999-03-25

Family

ID=7790124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970708551A KR19990022072A (ko) 1996-04-01 1996-12-02 압력센서 및 압력센서의 제조방법

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6021674A (ko)
EP (1) EP0829003B1 (ko)
JP (1) JPH11507135A (ko)
KR (1) KR19990022072A (ko)
CN (1) CN1125323C (ko)
DE (2) DE19612964A1 (ko)
RU (1) RU2168157C2 (ko)
TW (1) TW326069B (ko)
WO (1) WO1997037204A1 (ko)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19711939A1 (de) * 1997-03-21 1998-09-24 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Erfassung des Drucks und der Temperatur im Saugrohr einer Brennkraftmaschine
DE19830538A1 (de) * 1998-07-08 2000-01-20 Siemens Ag Drucksensor-Anordnung, insbesondere zur Druckerfassung in einem ölbeaufschlagten Druckbereich eines Kraftfahrzeuggetriebes
JP3509627B2 (ja) * 1999-05-25 2004-03-22 株式会社デンソー 圧力検出装置
DE10042734C1 (de) * 2000-08-31 2002-03-14 Wabco Gmbh & Co Ohg Drucksensor
DE10107813A1 (de) 2001-02-20 2002-09-05 Bosch Gmbh Robert Drucksensormodul
US6828801B1 (en) 2001-10-26 2004-12-07 Welch Allyn, Inc. Capacitive sensor
WO2005019790A1 (ja) * 2003-08-26 2005-03-03 Matsushita Electric Works, Ltd. センサ装置
US7024937B2 (en) * 2003-12-03 2006-04-11 Honeywell International Inc. Isolated pressure transducer
US7252009B2 (en) * 2004-08-27 2007-08-07 Ashcroft-Nagano, Inc. System and method for pressure measurement
DE102005053682A1 (de) * 2005-11-10 2007-05-16 Bosch Gmbh Robert Sensor, Sensorbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Sensors
DE202006003446U1 (de) * 2006-03-02 2006-05-18 Eto Sensoric Kg Drucksensorvorrichtung
DE102007016477A1 (de) * 2007-04-05 2008-10-09 Robert Bosch Gmbh Anschlusseinheit für eine Druckmesszelle
DE102009028999A1 (de) * 2009-08-28 2011-03-03 Robert Bosch Gmbh Hydraulische Komponente mit mindestens zwei Bereichen unterschiedlichen Drucks und mindestens einem Funktionselement
EP2390641B1 (en) * 2010-05-27 2019-06-26 Sensata Technologies, Inc. Pressure Sensor
CN103076136B (zh) * 2011-10-26 2015-12-16 浙江三花股份有限公司 一种压力传感器
EP2813831B1 (en) 2012-02-09 2018-04-18 Fuji Electric Co., Ltd. Physical quantity sensor and method for manufacturing physical quantity sensor
JP5651670B2 (ja) * 2012-10-25 2015-01-14 株式会社鷺宮製作所 圧力検知ユニット
TWI633289B (zh) * 2013-03-13 2018-08-21 不二工機股份有限公司 壓力感測器
CN109540353A (zh) * 2018-11-14 2019-03-29 李世超 一种压力传感器的生产工艺

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3808480A (en) * 1973-04-16 1974-04-30 Bunker Ramo Capacitive pressure transducer
US4295117A (en) * 1980-09-11 1981-10-13 General Motors Corporation Pressure sensor assembly
ATE34613T1 (de) * 1983-11-10 1988-06-15 Kristal Instr Ag Wandlerelement, verfahren zu seiner herstellung sowie verwendung fuer einen druckaufnehmer.
US4735098A (en) * 1985-11-19 1988-04-05 Kavlico Corporation Dual diaphragm differential pressure transducer
US4825876A (en) * 1988-02-23 1989-05-02 Abbott Laboratories Encapsulated blood pressure transducer
US5257547A (en) * 1991-11-26 1993-11-02 Honeywell Inc. Amplified pressure transducer
US5285690A (en) * 1992-01-24 1994-02-15 The Foxboro Company Pressure sensor having a laminated substrate
DE4317312A1 (de) * 1993-05-25 1994-12-01 Bosch Gmbh Robert Drucksensor in einem Kunststoffgehäuse und Verfahren zur Herstellung
US5454270A (en) * 1994-06-06 1995-10-03 Motorola, Inc. Hermetically sealed pressure sensor and method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
US6021674A (en) 2000-02-08
CN1125323C (zh) 2003-10-22
DE19612964A1 (de) 1997-10-02
CN1185207A (zh) 1998-06-17
EP0829003A1 (de) 1998-03-18
EP0829003B1 (de) 2001-09-26
DE59607787D1 (de) 2001-10-31
WO1997037204A1 (de) 1997-10-09
RU2168157C2 (ru) 2001-05-27
JPH11507135A (ja) 1999-06-22
TW326069B (en) 1998-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR19990022072A (ko) 압력센서 및 압력센서의 제조방법
US6140144A (en) Method for packaging microsensors
KR100225330B1 (ko) 반도체 센서
CN101107893B (zh) 控制模块
US5164328A (en) Method of bump bonding and sealing an accelerometer chip onto an integrated circuit chip
US7484419B2 (en) Mounting structure of pressure sensor element
JP5972850B2 (ja) 物理量測定センサ
CN1220057A (zh) 电子部件,尤其是利用声表面波工作的电子部件－ofw部件
KR20050014871A (ko) 실리콘 막과 납땜층을 포함하는 고압 센서
EP1970686B1 (en) Pressure sensor and manufacturing method of said sensor
CN101852811B (zh) 传感器模块
KR20140098069A (ko) 제어 유닛용 전자 모듈
KR19990045606A (ko) 전자 부품을 실장하는 유연성 인쇄 회로 기판 유닛
JPH0640560B2 (ja) 電子機械式時計機構の回路担体用の導体軌道・ネットワ−クを装着する方法とそのネットワ−ク
US20050280018A1 (en) Light-emitting diode
JP3915605B2 (ja) 圧力センサ装置
GB2251125A (en) Making connections in electronic packages
CN107660089B (zh) 具有激光焊接密封壳体的电子控制器
US11385118B2 (en) Pressure sensor with external vertical electrical interconnection system
US6177727B1 (en) Saddle bracket for solid state pressure gauge
US5157587A (en) Sealing arrangement
US6808422B2 (en) Filter insert for an electrical connector assembly
JP2018512724A (ja) 電子コンポーネントおよびその製造方法
US5256903A (en) Plastic encapsulated semiconductor device
JP2574378B2 (ja) 力覚センサの信号伝達体

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application