KR19990019012A - Heat-resistant adhesive tape for electronic parts - Google Patents
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Abstract
본 발명은 주로 반도체 장치를 구성하는 리드프레임 주변의 부품들의 접착에 사용되는 전자부품용 접착테이프에 관한 것으로서, 특히 내열성, 신뢰성 등의 물성을 개선하는 것을 주 목적으로 하여 안출된 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an adhesive tape for electronic components mainly used for bonding parts around a lead frame constituting a semiconductor device. The present invention is directed to improving physical properties such as heat resistance and reliability.
본 발명은 구체적으로 내열성 필름의 한면 또는 양면에 아크릴로니트릴과 부타디엔 공중합체 또는 아크릴로니트릴, 부타디엔 및 아크릴산의 삼원공중합체로서 말단에 카르복실기를 함유하는것에, 비스페놀계 에폭시와 크레졸노볼락계에폭시를 혼합하고 방향족디아민계 또는 산무수물계 경화제와 가황제 및 기타 첨가제를 함께 첨가하여 얻어지는 접착제를 도포, 건조하여 제조되는 것을 특징으로 한 내열성 접착테이프에 관한 것으로서, 이와 같이 제조된 접착테이프는 전자부품용 접착에 사용할 때 비교적 저온에서 접착, 경화할 수 있고 충분한 내열성 및 신뢰성을 나타낸다.Specifically, the present invention relates to bisphenol-based epoxy and cresol novolac-based epoxy, in which acrylonitrile and butadiene copolymers or terpolymers of acrylonitrile, butadiene and acrylic acid are contained on one or both sides of the heat-resistant film, and contain carboxyl groups at the ends. The present invention relates to a heat-resistant adhesive tape which is prepared by mixing and applying and drying an adhesive obtained by adding an aromatic diamine-based or acid-anhydride-based curing agent and a vulcanizing agent and other additives together. When used for adhesion, it can bond and cure at relatively low temperatures and exhibit sufficient heat resistance and reliability.
Description
본 발명은 반도체 장치를 구성하는 리드프레임 주변의 부품들, 예를 들어, 리드, 다이패드, 방열판, 반도체 칩 등의 접착에 사용할 수 있는 전자 부품용 내열성 접착테이프에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat resistant adhesive tape for electronic components that can be used for bonding components around a lead frame constituting a semiconductor device, for example, leads, die pads, heat sinks, semiconductor chips, and the like.
기존에 수지패키지형 반도체 장치에 있어서 사용되는 접착 테이프로는 리드프레임 고정용 접착테이프, TAB 테이프 등이 있는데, 예를 들어, 리드프레임 고정용 접착테이프의 경우에는 제1도에 표시된 바와 같이 리드프레임의 리드를 고정하여 리드프레임 자체 및 반도체 조립 공정 전체의 수율 및 생산성 향상을 목적으로 사용되며, 일반적으로 리드프레임 메이커에서 리드프레임 상에 접착되고, 반도체 메이커는 이것을 이용하여 반도체 칩을 탑재한 후에 수지로 패키징한다. 이 때문에 리드프레임 고정용 접착테이프는 반도체 수준에서의 일반적인 신뢰성 및 테이핑시의 작업성 등은 물론 테이핑 후의 접착력 및 반도체 장치의 조립 공정에서의 가열에 견딜 수 있는 충분한 내열성을 갖추어야 한다.Conventional adhesive tapes used in resin packaged semiconductor devices include lead tape fixing tapes and TAB tapes. For example, in the case of lead frame fixing tapes, as shown in FIG. It is used for the purpose of improving the yield and productivity of the lead frame itself and the entire semiconductor assembly process by fixing the lead of the lead, and is generally bonded on the lead frame in the lead frame maker. Packaged as For this reason, the adhesive tape for fixing the lead frame must have sufficient heat resistance to withstand the general reliability at the semiconductor level and the workability during taping, as well as the adhesive strength after taping and heating in the assembly process of the semiconductor device.
이와 같은 용도에 사용되는 기존의 접착테이프로는, 예를 들어, 폴리아미드 필름 등의 내열성 지지 필름 상에 폴리아크릴로니트릴, 폴리아크릴레이트 혹은 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 등의 합성 고무계 수지 등을 단독 혹은 이들의 변성수지 또는 다른 수지와 혼합한 접착제를 도포하고, B스테이지 상태로 한 것이 사용되고 있다. 또한, 근래 들어 반도체 장치 내부에 있어서도 다핀화나 방열성의 확보로 인하여 패키지 구조가 복잡화하고, 그중에 사용되는 접착 테이프 등의 유기재료에 대해서도 그 전기적, 물리적 특성이나 취급 특성에 대한 요구가 엄격해 지고 있는 실정이다.Conventional adhesive tapes used for such applications include, for example, synthetic rubber resins such as polyacrylonitrile, polyacrylates or acrylonitrile-butadiene copolymers on heat resistant support films such as polyamide films. The thing which apply | coated individual or these modified resin or the adhesive mixed with other resin, and made it to the B stage state is used. In addition, in recent years, even in the semiconductor device, the package structure is complicated by the multi-pinning and securing heat dissipation, and the demand for electrical, physical characteristics and handling characteristics of organic materials such as adhesive tapes used therein is strict. to be.
예를 들면, 제2도에 나타낸 바와 같은 수지밀봉형 반도체 장치에 있어서, 리드핀의 고정에 종래의 접착 테이프를 사용한 경우에는 내열성이나 전기적 신뢰성이 충분치 않은 문제점이 있으며, 제3도와 같이 히트싱크와 리드핀에 절연을 유지시키면서 접착시키거나, 제4도의 LOC구조나, 제5도의 COL구조에서와 같이 반도체칩과 리드핀을 절연 테이프로 접합시키는 경우에 기존의 폴리이미드나 폴리아미드 수지 테이프를 적용한 경우에는 그 테이핑 온도나 압력, 경화조건 등이 엄격하고 리드 프레임 등의 금속재료를 손상시킬 우려가 있으며 가격을 낮추기가 어려운 등의 문제점이 있다.For example, in the resin-sealed semiconductor device as shown in FIG. 2, when a conventional adhesive tape is used to fix the lead pins, heat resistance and electrical reliability are not sufficient. In the case of bonding the lead pins while maintaining the insulation or bonding the semiconductor chip and the lead pins with insulating tape as in the LOC structure of FIG. 4 or the COL structure of FIG. 5, a conventional polyimide or polyamide resin tape is applied. In this case, the taping temperature, pressure, curing conditions, etc. are strict, there is a risk of damaging the metal material such as lead frame, there is a problem such as difficult to lower the price.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 비교적 저온에서 접착, 경화할 수 있고 충분한 내열성, 신뢰성 등을 갖는 전자 부품용 접착테이프의 제공을 그 목적으로 한 것이다.Disclosure of Invention The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to provide an adhesive tape for an electronic component that can be bonded and cured at a relatively low temperature, and has sufficient heat resistance and reliability.
제1도(a)는 리드프레임의 전체도이고, 제1도(b)는 중요부분의 확대도 임.Figure 1 (a) is the overall view of the lead frame, Figure 1 (b) is an enlarged view of the important part.
제2도는 수지-밀봉형 반도체 장치의 일례의 단면도 임.2 is a cross-sectional view of an example of a resin-sealed semiconductor device.
제3도는 수지-밀봉형 반도체 장치의 또 다른 일례의 단면도 임.3 is a cross-sectional view of another example of a resin-sealed semiconductor device.
제4도는 LOC구조의 개략도 임.4 is a schematic diagram of the LOC structure.
제5도는 COL구조의 개략도 임.5 is a schematic diagram of the COL structure.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1. 고정용테이프 2. 수지댐바(DAMBAR)1. Fixing Tape 2. Resin Dambar (DAMBAR)
3. 리드핀 4. 다이패드(DIE PAD)3. Lead Pin 4. Die Pad (DIE PAD)
5. 고정용 테이프 6. 반도체 칩5. Fixing tape 6. Semiconductor chip
7. 본딩 와이어 8. 봉지용 수지7. Bonding Wire 8. Resin for Encapsulation
9. 절연접착층 10. 히트싱크(HEAT SINK)9. Insulation adhesive layer 10. Heat sink
본 발명은 내열성 필름의 한면 또는 양면에 중량 평균 분자량이 5,000∼150,000인 아크릴로니트릴과 부타디엔 공중합체로서 말단에 카르복실기를 함유하는 것 혹은 아크릴로니트릴, 부타디엔과 아크릴산의 삼원공중합체로서 카르복실기의 함량이 1-중량%인 것에 비스페놀A계 에폭시를 상기 공중합체 100중량부에 대하여 50내지 600중량부, 크레졸노볼락에폭시 혹은 페놀노볼락에폭시를 30내지 200중량부 첨가하고, 에폭시수지의 경화제로서 전기적 특성과 내열특성이 뛰어난 방향족디아민계 혹은 산무수물계 경화제를 에폭시 100중량부에 대하여 5내지 30중량부의 양으로 첨가하고, 아크릴로니트릴 공중합체의 가황제로서 튜램(thiuram)계 가황제나 산화아연 또는 과산화물을 아크릴로니트릴 공중합체 100중량부에 대하여 1-10중량부를 기타 첨가제와 함께 첨가하여 제조된 접착제를 도포건조하여 제조된 것임을 특징으로 한 전자부품용 내열성 접착테이프에 관한 것이다.According to the present invention, an acrylonitrile and butadiene copolymer having a weight average molecular weight of 5,000 to 150,000 on one or both sides of the heat resistant film contains a carboxyl group at the terminal or a terpolymer of acrylonitrile, butadiene and acrylic acid, and the content of the carboxyl group is 50 to 600 parts by weight of bisphenol A epoxy based on 100 parts by weight of the copolymer, 30 to 200 parts by weight of cresol novolac epoxy or phenol novolac epoxy, was added to 1-% by weight of electrical properties as a curing agent for epoxy resins. Aromatic diamine-based or acid-anhydride-based curing agent having excellent heat and heat resistance is added in an amount of 5 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of epoxy, and is used as a vulcanizing agent of acrylonitrile copolymer, a thiuram vulcanizing agent, zinc oxide or peroxide. 1-10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylonitrile copolymer Relates to the construction adhesive in a heat-resistant adhesive tape for electronic components, it characterized in that the applied and dried to manufacture.
이하 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명에서 사용되는 아크릴로니트릴과 부타디엔 공중합체는 중량평균 분자량이 5,000∼150,000(보다 바람직하게는 10,000∼50,000)의 분자량을 가지는 것으로, 아크릴로니트릴 함유율이 10∼60중량%(보다 바람직하게는 20∼50중량%)이며, 100℃에서 무니(MOONEY) 점도가 40이상(보다 좋기로는 45이상)인 것으로서 카르복실기를 1∼8중량% 함유하는 것이 바람직하다. 이 경우에 중량 평균 분자량이 5,000보다 낮으면 열안정성이 불량해지고 내열성이 저하되며, 150,000보다 높아지면 용매에 대한 용매성이 나빠지고 용액제조시에 점도가 증가하여 접착제로 사용하였을 경우에 작업성이 불량해지며 접착성이 저하된다. 또, 아크릴로니트릴 함유율이 10중량%보다 낮아지면 용매 용해성이 저하되고, 60중량%보다 높아지면 전기 절연성이 불량해진다.The acrylonitrile and butadiene copolymers used in the present invention have a weight average molecular weight of 5,000 to 150,000 (more preferably 10,000 to 50,000) and an acrylonitrile content of 10 to 60% by weight (more preferably). 20 to 50% by weight), and it is preferable to contain 1 to 8% by weight of a carboxyl group as the MOONEY viscosity is 40 or more (more preferably, 45 or more) at 100 ° C. In this case, if the weight average molecular weight is lower than 5,000, the thermal stability is poor and the heat resistance is lowered. If the weight average molecular weight is higher than 150,000, the solvent resistance to the solvent is deteriorated, and the viscosity increases during the preparation of the solution. It becomes poor and adhesiveness falls. Moreover, when the acrylonitrile content rate becomes lower than 10 weight%, solvent solubility will fall, and when higher than 60 weight%, electrical insulation will be inferior.
또한, 비스페놀A계 에폭시는 상기 공중합체 100중량부에 대하여 50∼500중량부(보다 바람직하게는 100∼200중량부), 내열성 향상을 위한 크레졸노볼락에폭시는 30∼200중량부(보다 좋기로는 50∼100중량부) 사용되는데, 이 경우에 있어서 비스페놀A계 에폭시를 50중량부 미만 사용한 경우는 접착력이 저하되며, 크레졸노볼락에폭시를 30중량부 미만 사용할 때는 내열성이 나빠지게 된다.In addition, bisphenol A epoxy is 50 to 500 parts by weight (more preferably 100 to 200 parts by weight) with respect to 100 parts by weight of the copolymer, cresol novolac epoxy to improve heat resistance 30 to 200 parts by weight (more preferably 50 to 100 parts by weight) is used, in this case, when less than 50 parts by weight of bisphenol A epoxy is used, the adhesive strength is lowered, when using less than 30 parts by weight of cresol novolac epoxy deteriorates heat resistance.
그리고, 에폭시 수지의 경화제는 에폭시 100중량부에 대하여 5내지 30중량부 첨가하는데, 부족하거나 과다한 경우는 내용제성, 내열성, 전기저항 등이 저하된다. 경화제로는 전기적 특성과 내열성, 내약품성이 우수한 산무수물계나 방향족 디아민계 경화제가 사용되고, 경화반응을 촉진하기 위하여 이미다졸, 디벤질메틸아민 등의 경화 촉진제를 사용할 수 있다. 또 아크릴로니트릴 공중합체의 가황제는 아크릴로니트릴 공중합체 100중량부에 대하여 1-10중량부 사용되는데, 1중량부 미만인 경우에는 내열성, 내용제성이 저하되고 10중량부 초과 사용시는 접착력이 떨어진다.And although the curing agent of the epoxy resin is added 5 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of epoxy, when insufficient or excessive, solvent resistance, heat resistance, electrical resistance and the like is lowered. As the curing agent, an acid anhydride-based or aromatic diamine-based curing agent having excellent electrical properties, heat resistance and chemical resistance is used, and curing accelerators such as imidazole and dibenzylmethylamine can be used to promote the curing reaction. In addition, the vulcanizing agent of the acrylonitrile copolymer is used in an amount of 1-10 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylonitrile copolymer. .
또한, 이렇게 준비된 대략 100-2000 cps 정도의 점도를 지닌 액상의 접착제에 테이핑성을 양호하게 하기 위해 입경이 1∼5㎛인 유기 또는 무기 충전제를 사용할 수도 있는데, 그 사용량은 전체 접착제 고형분 양의 2∼60중량%(보다 바람직하게는 5∼30중량%)의 범위에서 사용되어질 수 있다. 충전제의 함유량이 2중량% 미만이면 접착테이프의 테이핑 특성이 나빠지며, 60중량% 초과 사용하는 경우에는 접착테이프의 접착강도가 약화되고 라미네이트 등의 가공성이 나빠진다.In addition, an organic or inorganic filler having a particle size of 1 to 5 µm may be used to improve the taping property on the liquid adhesive having a viscosity of about 100-2000 cps. Thus, the amount used is 2 of the total adhesive solids. It can be used in the range of -60% by weight (more preferably 5-30% by weight). When the content of the filler is less than 2% by weight, the taping characteristics of the adhesive tape are deteriorated, and when it is used more than 60% by weight, the adhesive strength of the adhesive tape is weakened and workability such as laminate is poor.
이때 사용될 수 있는 충전제로는 무기충진제로 실리카, 석영분말, 알루미나, 지르콘 분말 등이 있으며, 유기충진제로 아크릴수지, 나일론, 실리콘 수지 등이 있다.In this case, fillers that may be used include inorganic fillers such as silica, quartz powder, alumina, zircon powder, and the like, and organic fillers include acrylic resin, nylon, and silicone resin.
이 접착제를 내열성 필름위에 건조후의 두께가 10∼50㎛이 되도록 도포하고 80∼120℃에서 1∼20분 동안 건조한 후 박리성 필름을 붙이고 80∼120℃에서 5∼30분동안 반경화시키는 과정을 거쳐 원하는 내열성 접착테이프가 얻어진다.The adhesive is applied on the heat-resistant film so that the thickness after drying is 10 to 50 μm, dried at 80 to 120 ° C. for 1 to 20 minutes, and then the release film is attached and semi-cured at 80 to 120 ° C. for 5 to 30 minutes. The desired heat resistant adhesive tape is obtained.
본 발명에 사용가능한 내열성 필름으로는, 예를 들면, 폴리이미드, 폴리페닐렌 술피드, 폴리에테르, 폴리파라벤산 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 내열성 수지 필름 등이 사용될 수 있으나, 이중에서 폴리이미드 수지 필름이 가장 바람직 하다.As the heat resistant film usable in the present invention, for example, a heat resistant resin film such as polyimide, polyphenylene sulfide, polyether, polyparabenic acid or polyethylene terephthalate may be used, but among them, polyimide resin film This is the most desirable.
내열성 필름의 두께는 5∼100㎛(보다 바람직하게는 10∼75㎛)의 범위로 설정하는 것이 바람직하며, 두께가 지나치게 얇은 경우에는 접착테이프가 부드러워 취급하기 곤란하며, 지나치게 두꺼운 경우에는 접착테이프의 펀칭성이 곤란해진다.The thickness of the heat resistant film is preferably set in the range of 5 to 100 µm (more preferably 10 to 75 µm). When the thickness is too thin, the adhesive tape is soft and difficult to handle. Punchability becomes difficult.
박리성 필름은 두께가 10∼200㎛(보다 바람직하게는 25∼150㎛)의 것이 사용되며, 이러한 박리성 필름으로는 폴리프로필렌 필름, 불소 수지계 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 종이 또는 이들에 실리콘 수지로 박리성을 부여한것 등이 사용가능하다.The peelable film has a thickness of 10 to 200 µm (more preferably 25 to 150 µm). Examples of the peelable film include a polypropylene film, a fluororesin film, a polyethylene film, a polyethylene terephthalate film, paper or these The thing which provided peelability with silicone resin can be used.
이하에서 실시예를 들어 본 발명을 좀 더 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples.
(실시예 1)(Example 1)
아크릴로니트릴-부타디엔 고무(아크릴로니트릴 함량 27중량%, 카르복실기 함량 4중량%) 100중량부를 메틸에틸케톤에 녹여 15중량% 용액을 제조한 후, 비스페놀A계 에폭시(에폭시 당량 400) 150중량부, 크레졸노볼락에폭시(에폭시 당량 200) 80중량부, 디아미노디페닐설폰 15중량부 및 산화아연 6중량부를 첨가하고, 메틸에틸케톤과 톨루엔 용제를 이용하여 용액의 점도를 1,000CPS로 맞추었다. 이 접착제를 이용하여 두께가 50㎛인 폴리이미드 필름(상품명 : KAPTON, DUPONT사) 위에 건조후의 두께가 20㎛이 되도록 도포하고 건조(120℃, 5분)한 후, 두께가 38㎛ 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(상품명 : EXCEL XG-284, 제일합섬)을 라미네이트하여 접착테이프를 제조하였으며, 그 물성을 평가하여 표1에 나타내었다.100 parts by weight of acrylonitrile-butadiene rubber (27% by weight of acrylonitrile, 4% by weight of carboxyl group) was dissolved in methyl ethyl ketone to prepare a 15% by weight solution, followed by 150 parts by weight of bisphenol A epoxy (400 equivalents). , 80 parts by weight of cresol novolac epoxy (epoxy equivalent 200), 15 parts by weight of diaminodiphenylsulfone and 6 parts by weight of zinc oxide were added, and the viscosity of the solution was adjusted to 1,000 CPS using methyl ethyl ketone and toluene solvent. Using this adhesive, it was applied on a polyimide film (trade name: KAPTON, DUPONT) having a thickness of 50 μm so as to have a thickness of 20 μm after drying and dried (120 ° C., 5 minutes), followed by 38 μm polyethylene terephthalate. An adhesive tape was prepared by laminating a film (trade name: EXCEL XG-284, Cheil Synthetic Fiber), and the physical properties thereof were shown in Table 1 below.
(실시예 2)(Example 2)
아크릴로니트릴-부타디엔 고무 100중량부에 비스페놀A계 에폭시 200중량부, 크레졸노볼락에폭시 100중량부, 디아미노디페닐설폰 20중량부 및 산화아연 8중량부를 첨가한 것 이외에는 실시예1과 같은 방법으로 접착테이프를 제조하였으며, 그 물성을 평가하여 표1에 나타내었다.The same method as in Example 1 except that 200 parts by weight of bisphenol A epoxy, 100 parts by weight of cresol novolac epoxy, 20 parts by weight of diaminodiphenylsulfone and 8 parts by weight of zinc oxide were added to 100 parts by weight of acrylonitrile-butadiene rubber. Adhesive tape was prepared as shown in Table 1 to evaluate the physical properties.
(실시예 3)(Example 3)
아크릴로니트릴-부타디엔 고무 100중량부에 비스페놀A계 에폭시 100중량부, 크레졸노볼락에폭시 50중량부, 디아미노디페닐설폰 10중량부 및 산화아연 4중량부를 첨가한 것 이외에는 실시예1과 같은 방법으로 접착테이프를 제조하였으며, 그 물성을 평가하여 표1에 나타내었다.The same method as in Example 1 except 100 parts by weight of bisphenol A epoxy, 50 parts by weight of cresol novolac epoxy, 10 parts by weight of diaminodiphenylsulfone and 4 parts by weight of zinc oxide were added to 100 parts by weight of acrylonitrile-butadiene rubber. Adhesive tape was prepared as shown in Table 1 to evaluate the physical properties.
(실시예 4)(Example 4)
실시예1에서 얻어진 액상의 접착제 100중량부와 평균입경이 2㎛인 알루미나 충전제 10중량부를 분산 및 혼합하여 얻어진 접착제를 이용하여 실시예1에서와 같은 방법으로 접착테이프를 제조하였으며, 그 물성을 평가하여 표1에 나타내었다.An adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 1, using an adhesive obtained by dispersing and mixing 100 parts by weight of the liquid adhesive obtained in Example 1 and 10 parts by weight of an alumina filler having an average particle diameter of 2 μm. It is shown in Table 1.
(비교예 1)(Comparative Example 1)
실시예1에서 비스페놀A계 에폭시 함량을 40중량부로 낮춘 것 이외에는 실시예1과 같은 방법으로 접착테이프를 제조하였으며, 그 물성을 평가하여 표1에 나타내었다.In Example 1, except that the bisphenol A-based epoxy content was lowered to 40 parts by weight, an adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 1, and the physical properties thereof were shown in Table 1 below.
(비교예 2)(Comparative Example 2)
실시예1에서 크레졸노볼락에폭시 함량을 20중량부로 낮춘 것 이외에는 실시예1과 같은 방법으로 접착테이프를 제조하였으며, 그 물성을 평가하여 표1에 나타내었다.In Example 1, except that the cresol novolac epoxy content was lowered to 20 parts by weight, an adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 1, and the physical properties thereof were shown in Table 1 below.
(비교예 3)(Comparative Example 3)
실시예1에서 크레졸노볼락에폭시 함량을 250중량부로 한 것 이외에는 실시예1과 같은 방법으로 접착테이프를 제조하였으며, 그 물성을 평가하여 표1에 나타내었다.The adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the cresol novolac epoxy content was changed to 250 parts by weight in Example 1, and the physical properties thereof are shown in Table 1 below.
(비교예 4)(Comparative Example 4)
실시예1에서 디아미노디페닐설폰의 함량을 5중량부로 한 것 이외에는 실시예1과 같은 방법으로 접착테이프를 제조하였으며, 그 물성을 평가하여 표1에 나타내었다.Adhesive tapes were prepared in the same manner as in Example 1, except that the content of diaminodiphenyl sulfone was 5 parts by weight in Example 1, and the physical properties thereof are shown in Table 1 below.
(비교예 5)(Comparative Example 5)
실시예1에서 디아미노디페닐설폰의 함량을 75중량부로 한 것 이외에는 실시예1과 같은 방법으로 접착테이프를 제조하였으며, 그 물성을 평가하여 표1에 나타내었다.Adhesive tapes were prepared in the same manner as in Example 1, except that the content of diaminodiphenyl sulfone in Example 1 was 75 parts by weight, and the physical properties thereof are shown in Table 1 below.
(비교예 6)(Comparative Example 6)
실시예 1에서 얻어진 액상의 접착제 100중량부와 평균입경이 2㎛인 알루미나 충전제 80중량부를 분산 및 혼합하여 얻어진 접착제를 이용하여 실시예1에서와 같은 방법으로 접착테이프를 제조하였으며, 그 물성을 평가하여 표1에 나타내었다.An adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 1, using an adhesive obtained by dispersing and mixing 100 parts by weight of the liquid adhesive obtained in Example 1 and 80 parts by weight of an alumina filler having an average particle diameter of 2 μm. It is shown in Table 1.
상기 실시예 및 비교예에 의해 제조된 접착테이프의 특성은 다음의 방법으로 평가하였다.The properties of the adhesive tapes prepared in Examples and Comparative Examples were evaluated by the following method.
◎ 접착력◎ Adhesion
150℃로 유지되고 있는 열판위에 동박을 얹어 놓고, 상기 실시예 및 비교예에서 제조된 TAPE를 7기압의 압력으로 10초간 압착한 후, 165℃ 열풍오븐에서 1시간 동안 경화시킨 후 인장강도시험기를 이용하여 T-PEEL강도를 측정하였다.The copper foil was placed on a hot plate maintained at 150 ° C., and the TAPE prepared in Examples and Comparative Examples was pressed for 7 seconds at a pressure of 7 atm, and then cured for 1 hour in a 165 ° C. hot air oven, followed by a tensile strength tester. T-PEEL strength was measured.
◎ 열분해온도◎ Pyrolysis temperature
DUPONT V4. 1C 2,200 모델 TGA를 이용하여 측정하였다.DUPONT V4. Measurements were made using 1C 2,200 model TGA.
◎ 탄성율◎ modulus of elasticity
UTM(Ultimate Testing Machine)을 이용하여 접착제층의 탄성을 측정하였다.Elasticity of the adhesive layer was measured using a UTM (Ultimate Testing Machine).
◎ 흡습율◎ moisture absorption rate
230℃ 물에 24시간 동안 달군 후 무게변화를 측정하여 흡습율을 측정하였다.The moisture absorption rate was measured by measuring the weight change after the moon group for 24 hours in 230 ℃ water.
상기 실시예 및 비교예에서도 확인 되듯이 본 발명에 의해 제조된 접착테이프는 리드, 반도체 칩 등의 전자부품용의 접착에 사용할 때 비교적 저온에서 접착, 경화할 수 있고 충분한 내열성 및 신뢰성을 나태내는 등의 우수한 성능을 나타낸다.As can be seen from the above examples and comparative examples, the adhesive tape produced by the present invention can be bonded and cured at a relatively low temperature when used for bonding electronic components such as leads and semiconductor chips, and exhibits sufficient heat resistance and reliability. Shows excellent performance.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970042308A KR19990019012A (en) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | Heat-resistant adhesive tape for electronic parts |
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| KR1019970042308A KR19990019012A (en) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | Heat-resistant adhesive tape for electronic parts |
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| Publication Number | Publication Date |
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| KR19990019012A true KR19990019012A (en) | 1999-03-15 |
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ID=66037302
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| KR (1) | KR19990019012A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100345380B1 (en) * | 2000-02-17 | 2002-07-26 | 엘지전선 주식회사 | Composition of low temperature curable anisotropic conductive film |
| KR100530517B1 (en) * | 1998-02-17 | 2006-04-21 | 주식회사 새 한 | Adhesive tapes for the electronic parts |
| KR100613754B1 (en) * | 2000-01-18 | 2006-08-22 | 주식회사 코오롱 | Adhesive tape |
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| KR100707732B1 (en) * | 2001-10-29 | 2007-04-16 | 주식회사 코오롱 | Adhesive and adhesive tape for electronic accessories |
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-
1997
- 1997-08-28 KR KR1019970042308A patent/KR19990019012A/en not_active Application Discontinuation
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