KR19990012827A - 액정표시장치 - Google Patents

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KR19990012827A
KR19990012827A KR1019970036372A KR19970036372A KR19990012827A KR 19990012827 A KR19990012827 A KR 19990012827A KR 1019970036372 A KR1019970036372 A KR 1019970036372A KR 19970036372 A KR19970036372 A KR 19970036372A KR 19990012827 A KR19990012827 A KR 19990012827A
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박의열
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손욱
삼성전관 주식회사
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Abstract

각종 전기·전자 기기에서 발생하는 전자기파를 감소시킬 수 있는 전자기파 흡수체 조성물과 이의 제조 방법, 전자기파 흡수용 도료 조성물과 이의 제조 방법 및 이의 도포 방법이 개시되어 있다. 상기 전자기파 흡수체 조성물은 산화철(Fe2O3) 55∼65 중량부, 산화구리(CuO) 13∼25 중량부, 산화니켈(NiO) 6∼14 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 6∼14 중량부로 구성된 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50 중량부, 분산제 0.3∼0.5 중량부, 가소제 0.5∼1.0 중량부, 및 윤활제 0.1∼0.3 중량부로 구성된다. 상기 도료 조성물은 상기 전자기파 흡수체 조성물 52∼65 중량부, 아크릴 레진 8∼12 중량부, 용제 22∼40 중량부, 및 첨가제 3∼8 중량부로 구성된다. 상기 전자기파 흡수체 조성물을 전자기파를 방출하는 장치의 내부 또는 외부에 부착하거나 상기 도료 조성물을 상기 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 외벽 또는 내벽에 도포함으로써 상기 장치로부터 발생하는 전자기파를 인체에 유해하지 않도록 효과적으로 감소시킬 수 있다.

Description

전자기파 흡수체 조성물과 이의 제조 방법, 전자기파 흡수용 도료 조성물과 이의 제조 방법 및 이의 도포 방법
본 발명은 전자기파 흡수체 조성물과 이의 제조 방법, 전자기파 흡수용 도료 조성물과 이의 제조 방법 및 이의 도포 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 핸드폰, 무선 호출기, 컴퓨터, 무선 전화기, 텔레비전, 진공 청소기, 가습기, 헤어 드라이어, 냉장고, 세탁기, 및 자동차의 전기 장치 등과 같은 전자기파를 방출하는 장치의 내부 또는 외부에 간편하게 부착하거나 상기 전자기파를 방출하는 장치의 하우징의 내벽 또는 외벽에 도포함으로써 상기 장치에서 발생하는 전자기파를 효과적으로 감소시킬 수 있는 전자기파 흡수체 조성물과 이의 제조 방법, 전자기파 흡수용 도료 조성물과 이의 제조 방법 및 이의 도포 방법에 관한 것이다.
본 발명은 본 출원인이 1996년 10월 21일자로 출원하여 현재 미합중국 특허청에 계류 중인 특허 출원 제08/735,794호(발명의 명칭 : A CERAMIC COMPOSITION FOR ABSORBING ELECTROMAGNETIC WAVE AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME)의 개량 발명이다.
현재, 핸드폰, 무선 호출기, 컴퓨터, 무선 전화기, 헤어 드라이어, 텔레비전, 진공 청소기, 가습기, 헤어 드라이어, 냉장고, 세탁기, 및 자동차의 전기 장치 등과 같은 각종의 수많은 전기·전자 기기 들이 일상 생활에 이용되고 있다. 이러한 전기를 사용하는 장치들은 현대 생활에 필수적이지만 상기 장치의 대부분이 외부로 전자기파를 방출한다. 상기 전기를 사용하는 장치들로부터 발생되어 방출되는 전자기파는 상기 장치를 이용하는 인체에 여러 가지 해로운 영향을 미친다는 사실은 이미 널리 알려져 있다.
미합중국 표준 위원회(American National Standards Institute : ANSI)가 1982년 설정한 비흡수율(Specific Absorption Rate : SAR)의 안전 기준에 따르면, 비흡수율(SAR)이 4∼8mW/g 이상이 되면, 인체에 어떤 장해, 특히 열적 장해를 유발할 수 있다고 한다. 이러한 비흡수율(SAR)의 안전 기준은 향후 전자기파 장해에 대한 연구가 계속될 수록 더욱 낮아질 것으로 예상된다. 최근 세계 각국은 전자기파로부터 인체를 보호하기 위하여 비흡수율(SAR)의 안전 기준을 이미 마련하고 있다.
따라서, 상기 장치들로부터 발생하는 인체에 유해한 전자기파를 차단하려는 연구도 진행 중이며, 이러한 연구의 결과로서 페라이트(ferrite)나 니켈(nickel) 등을 이용한 초음파 발진자를 상기 장치의 전면(前面)에 장착함으로써 인체에 도달되는 전자기파를 차단하는 방법이 개시되어 있다. 또한, 상기 장치를 구리를 사용하여 감싸거나, 또는 산화 이트륨(Y2O3)으로 이루어진 케이스로 상기 장치를 포장하는 방법 등이 개시되어 있다.
그러나, 종래의 전자기파를 차단하는 방법들은 상기 전기·전자 장치들로부터 발생하는 전자기파를 충분하게 감소시키기 어려우며, 또한 그 장치의 구성이 복잡해지거나 제조 비용이 비싼 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 제1의 목적은 전자기파를 방출하는 각종 장치의 내부 또는 외부에 간편하게 부착함으로써 상기 장치로부터 발생하여 방출되는 전자기파를 효과적으로 감소시킬 수 있는 전자기파 흡수체 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 제2의 목적은 상기 조성물을 제조하는 데 특히 적합한 전자기파 흡수체 조성물의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제3의 목적은 상기 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 꼬는 외벽에 도포함으로써 상기 장치로부터 발생되는 전자기파를 현저히 감소시킬 수 있는 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 제4의 목적은 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제조하는 데 특히 적합한 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법을 제공하는 것이다.
그리고, 본 발명의 제5의 목적은 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 도포하는 데 특히 적합한 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법을 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 제1의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,
산화철(Fe2O3) 55∼65 중량부, 산화구리(CuO) 13∼25 중량부, 산화니켈(NiO) 6∼14 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 6∼14 중량부로 구성된 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50 중량부, 분산제 0.3∼0.5 중량부, 가소제 0.5∼1.0 중량부, 및 윤활제 0.1∼0.3 중량부를 포함하는 전자기파 흡수체 조성물을 제공한다.
바람직하게는, 상기 산화철의 함량은 58∼62 중량부이며, 상기 산화구리의 함량은 16∼22 중량부이다. 상기 가소제는 폴리비닐알콜 및 산화비소(Bi2O3)를 포함하고, 상기 분산제는 헥사메탄올을 포함하며, 상기 윤활제는 아연산(H2ZnO2)을 포함한다.
상술한 본 발명의 제2의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,
산화철(Fe2O3) 55∼65 중량부, 산화구리(CuO) 13∼25 중량부, 산화니켈(NiO) 6∼14 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 6∼14 중량부로 구성된 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50 중량부, 분산제 0.3∼0.5 중량부, 폴리비닐알콜 0.5∼1.0 중량부, 산화비소(Bi2O3) 0.0005∼0.004 중량부, 그리고 윤활제 0.1∼0.3 중량부를 균일하게 혼합하는 단계;
상기 혼합된 원료를 분쇄하여 분체를 형성하는 단계;
상기 분쇄된 분체를 분무 건조하여 과립형 분체를 형성하는 단계;
상기 과립형 분체를 성형하여 성형체를 형성하는 단계;
상기 성형체를 소결하여 소결체를 형성하는 단계; 그리고
상기 소결체를 냉각시키는 단계를 포함하는 전자기파 흡수체 조성물의 제조 방법을 제공한다.
상술한 본 발명의 제3의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,
산화철(Fe2O3) 55∼65 중량부, 산화구리(CuO) 13∼25 중량부, 산화니켈(NiO) 6∼14 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 6∼14 중량부로 구성된 분말 원료와 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50 중량부, 분산제 0.2∼0.6 중량부, 가소제 0.5∼1.0 중량부, 및 윤활제 0.1∼0.4 중량부로 구성된 세라믹스 조성물 52∼65 중량부; 그리고
상기 세라믹스 조성물에 대하여 아크릴 레진(acryl resin) 8∼12 중량부, 용제(solvent) 22∼40 중량부, 및 첨가제 3∼8 중량부를 포함하는 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제공한다.
바람직하게는, 상기 용제는 진용제 50∼90 중량부 및 희석제 10∼50 중량부를 포함하고, 상기 진용제는 케톤(keton) 20∼40 중량부 및 에스테르(ester) 30∼50 중량부를 포함하며, 상기 희석제는 알코올(alcohol) 5∼30 중량부 및 지방족 탄화수소 5∼20 중량부를 포함한다.
상술한 본 발명의 제4의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,
산화철(Fe2O3) 55∼65 중량부, 산화구리(CuO) 13∼25 중량부, 산화니켈(NiO) 6∼14 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 6∼14 중량부로 구성된 분말 원료와, 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50 중량부, 분산제 0.2∼0.6 중량부, 가소제 0.5∼1.0 중량부, 그리고 윤활제 0.1∼0.4 중량부를 균일하게 혼합하는 단계;
상기 혼합된 원료를 분쇄하여 제1 분체를 형성하는 단계;
상기 분쇄된 제1 분체를 분무 건조하여 과립형 분체를 형성하는 단계;
상기 과립형 분체를 소결하여 소결체를 형성하는 단계;
상기 소결체를 냉각시키는 단계;
상기 냉각된 소결체를 분쇄하여 제2 분체를 형성하는 단계; 그리고
상기 제2 분체와 아크릴 레진, 용제, 및 첨가제를 균일하게 혼합하는 단계를 포함하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법을 제공한다.
상기 혼합된 원료를 분쇄하여 제1 분체를 형성하는 단계는 볼 밀(ball mill)을 사용하여 2∼4시간 동안 습식 분쇄하여 1∼3㎛의 입도를 갖는 제1 분체를 형성하는 단계이다. 상기 분쇄된 제1 분체를 분무 건조하여 과립형 분체를 형성하는 단계는, 분무 건조기의 입구 온도를 550∼600℃로 유지하고, 상기 분무 건조기의 출구 온도를 100∼150℃로 유지하여 상기 과립형 분체 내의 수분 함유량이 상기 과립형 분체에 대하여 0．1∼0．4 중량부가 되게 하는 단계이다.
상기 제2 분체를 형성하는 단계는 볼 밀을 사용하여 2∼4시간 동안 분쇄하여 5∼15㎛의 입도를 갖는 제2 분체를 형성하는 단계이다. 상기 소결체를 형성하는 단계는, ⅰ) 상기 과립형 분체를 소성로에 적재하고 400℃의 온도까지 3시간 동안 가열하는 단계, ⅱ) 상기 소성로의 온도를 400℃에서 1시간 동안 유지하는 단계, ⅲ) 상기 소성로의 온도를 400℃로부터 900℃에 이르도록 4시간 동안 가열하는 단계, ⅳ) 상기 소성로의 온도를 900℃에서 2시간 동안 유지하는 단계, ⅴ) 상기 소성로의 온도를 900℃로부터 1200℃에 이르도록 3시간 동안 가열하는 단계, 그리고 ⅵ) 상기 소성로의 온도를 1200℃에서 2시간 동안 유지하는 단계를 더 포함한다.
상기 소결체를 냉각시키는 단계는, 상기 소성로를 밀폐한 후 40∼60시간 동안 상기 소성로 내에 적재된 상기 소결체를 서냉시키는 단계 및 200℃ 이하의 온도에서 상기 소성로 내에 적재된 상기 소결체를 꺼내 상기 소결체를 자연 냉각시키는 단계를 더 포함한다.
바람직하게는, 상기 제2 분체와 아크릴 레진, 용제, 및 첨가제를 균일하게 혼합하여 도료를 형성하는 단계는, 상기 제2 분체 52∼65 중량부, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진 8∼12 중량부, 용제 22∼40 중량부, 그리고 첨가제 3∼8 중량부를 혼합하는 단계이다.
그리고, 상술한 본 발명의 제5의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,
상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 15∼40㎛의 두께로 분무하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법을 제공한다.
바람직하게는, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법은, 3∼5㎏/㎠의 분무 압력에서 1.3∼1.5㎜의 구경을 갖는 스프레이 건(spray gun)을 사용하여 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 상기 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 분무하는 단계 및 상기 분무된 전자기파 흡수용 도료 조성물을 30∼40℃의 온도에서 10∼15분 동안 건조하는 단계를 더 포함한다.
상기에서 산화철 55∼65 중량부, 산화구리 13∼25 중량부, 산화니켈 6∼14 중량부, 및 산화코발트 6∼14 중량부를 혼합하고 소결하여 전자기파 흡수체 조성물을 제조한 후, 현대 전자(주)에서 제조된 휴대폰의 안테나 부위의 소정의 위치에 상기 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 경우, 상기 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파의 비흡수율(SAR)의 측정값은 1.92∼1.95mW/g으로서, 휴대폰에 상기 전자기파 흡수체 조성물을 부착하기 전의 비흡수율(SAR)의 측정값인 2.50∼2.53mW/g에 비하여 약 22.3％∼24.1％ 정도 감소하였다. 또한, 상기 전자기파 흡수체 조성물을 상기 휴대폰에 부착한 후, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파의 비흡수율의 측정값은 1.34∼1.40mW/g으로서 휴대폰에 상기 조성물을 부착하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.69∼1.73mW/g에 비하여 약 18.3％∼20.7％ 정도 감소하였다.
따라서, 본 발명에 따른 전자기파 흡수체 조성물은 핸드폰, 무선 호출기, 컴퓨터, 무선 전화기, 텔레비전, 진공 청소기, 가습기, 헤어 드라이어, 냉장고, 세탁기, 및 자동차의 전기 장치 등과 같은 전자기파를 방출하는 장치의 내부 또는 외부에 간편하게 부착함으로써 상기 장치들로부터 발생하는 인체에 유해한 전자기파를 현저히 감소시킬 수 있다.
또한, 상기에서 세라믹스 조성물이 52∼65 중량부이고 상기 세라믹스 조성물에 대하여 아크릴 레진 8∼12 중량부, 용제 22∼40 중량부, 및 첨가제 3∼8 중량부를 혼합하여 도료 조성물을 제조한 후, 전자기파를 방출하는 휴대폰의 외부에 도료 조성물의 두께가 20∼35㎛가 되도록 도포한 경우, 상기 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파의 비흡수율(SAR)의 측정값은 0.33∼1.72mW/g으로서, 휴대폰에 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율(SAR)의 측정값인 2.50∼2.53mW/g에 비하여 약 31.5％∼86.9.％ 정도 감소하였다. 또한, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파의 비흡수율의 측정값은 0.21∼1.16mW/g으로서 휴대폰에 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.70∼1.72mW/g에 비하여 약 32.6％∼87.8％ 정도 감소하였다.
특히, 상기 세라믹스 조성물이 55 중량부이고 상기 세라믹스 조성물에 대하여 아크릴 레진 10 중량부, 용제 30 중량부, 및 첨가제 5 중량부를 혼합하여 도료 조성물을 제조한 후, 전자기파를 방출하는 휴대폰의 케이스의 외벽에 도료 조성물의 두께가 약 35㎛가 되도록 코팅한 경우, 상기 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파의 비흡수율의 측정값은 0.33mW/g으로서 도포하기 전의 측정값인 2.52mW/g에 비하여 약 86.9％ 정도 감소하였으며, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파의 비흡수율의 측정값은 0.21mW/g으로서 도포하기 전의 측정값인 1.72mW/g에 비하여 약 87.8％ 정도 감소하여 그 효과가 가장 높은 것으로 나타났다.
그러므로, 본 발명에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은 핸드폰, 무선 호출기, 컴퓨터, 무선 전화기, 텔레비전, 및 자동차의 전기 장치 등과 같은 전기·전자 기기 등의 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 간편하게 도포함으로써 상기 장치들로부터 발생하여 외부로 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 현저하게 감소시킬 수 있다.
이하 본 발명에 따른 전자기파 흡수체 조성물과 이의 제조 방법, 전자기파 흡수용 도료와 이의 제조 방법 및 이의 도포 방법을 실시예들을 중심으로 상세하게 설명하지만, 하기 실시예들은 본 발명을 한정하거나 제한하는 것은 아니다.
실시예 1
산화철(Fe2O3) 60 중량부, 산화구리(CuO) 20 중량부, 산화니켈(NiO) 10 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 10 중량부로 이루어진 분말 원료(raw powder)에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40 중량부를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0.4 중량부를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0.75 중량부 및 산화비소(Bi2O3) 0.001 중량부를 첨가한 후, 윤활제로 아연산(H2ZnO2) 0.2 중량부를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.
상기 산화철, 상기 산화니켈, 상기 산화아연 및 상기 산화구리는 일본 교세라(Kyocera) 주식회사에서 생산되는 분말을 사용하였고, 상기 분산제 및 가소제로서는 일본 산노프(Sannop) 주식회사에서 생산되는 제품을 사용하였다.
이어서, 상기 혼합된 원료를 볼 밀(ball mill)을 사용하여 2∼4시간 동안 습식 분쇄한 후, 분무 건조(spray-dry)시켜 1∼3㎛ 정도의 입도를 가지는 과립형 분체를 제조하였다. 이 때, 상기 과립형 분체를 제조하는 동안 분무 건조기(spray-drier)의 입구 온도가 550∼600℃가 되도록 유지하며, 상기 분무 건조기의 출구 온도는 100∼150℃가 되도록 유지하여 상기 분체 내의 수분 함유량이 0.2∼0.3중량％가 되도록 하였다. 그 결과, 1.05∼1.13g/㎤의 밀도를 가지는 과립형 분체가 제조되었다.
그리고, 상기 과립형 분체를 상온에서 1000kg/㎠의 압력으로 금형 프레스 내에서 성형하여 1.15∼1.23g/㎤의 밀도를 갖는 소정 형상의 성형체로 만들었다.
계속하여, 상기 성형체를 소성로(furnace)에 넣고 질소(N2) 분위기에서 하기와 같이 15시간 동안 6단계로 구분하여 소결시켰다. 먼저, 제1 단계로 상기 성형체를 소성로에 적재하고 400℃의 온도까지 3시간 동안 가열한 후, 제2 단계로 소성로의 온도를 1시간 동안 400℃에서 고정하였다. 다음에, 제3 단계로 소성로의 온도가 400℃로부터 900℃에 이르도록 4시간 동안 가열한 후, 제4 단계로 900℃의 온도에서 2시간 동안 유지하였다. 제5 단계로 소성로의 온도가 900℃로부터 1200℃에 이르도록 3시간 동안 가열한 후, 제6 단계로 소성로의 온도를 1200℃에서 2시간 동안 유지하여 상기 성형체를 소결하였다.
이 후에, 상기 소성로를 밀폐하고 50시간 동안 서서히 냉각시킨 후, 상기 소성로의 온도가 200℃ 이하가 되면, 상기 소성로로부터 소결체를 꺼낸 후, 자연 냉각시켜 소정의 형상을 갖는 전자기파 흡수체 조성물을 제조하였다.
본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물의 비흡수율(Specific Absorption Rate : SAR)의 측정값을 하기의 표 1에 나타낸다. 표 1에 도시한 비흡수율의 측정값은 상기 전자기파 흡수체 조성물을 대한 민국의 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 안테나와 인접한 부위에 부착한 후, 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율(SAR) 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.
휴대폰의 안테나의 위치 휴대폰에 실시예 1에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착하지 않은 상태의 측정값 휴대폰에 실시예 1에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 측정값 감 소 율(％)
비흡수율(SAR)(mW/g) IN상태 2.53 1.92 24.1
OUT상태 1.69 1.34 20.7
상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.92mW/g으로서 상기 조성물을 휴대폰에 부착하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.53mW/g에 비하여 24.1％ 감소하였다.
또한, 상기 현대 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.34mW/g으로서 상기 조성물을 부착하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.69mW/g에 비하여 20.7％ 감소하였다. 그러므로, 상기 표 1의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 충분하게 감소시킴을 알 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 상기 전자기파 흡수체 조성물을 부착하였지만, 상기 휴대폰의 내부에 상기 전자기파 흡수체 조성물을 부착함으로써 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파를 감소시킬 수도 있다.
실시예 2
산화철(Fe2O3) 58 중량부, 산화구리(CuO) 22 중량부, 산화니켈(NiO) 10 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 10 중량부로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40 중량부를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0.4 중량부를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0.75 중량부 및 산화비소(Bi2O3) 0.001 중량부를 첨가한 후, 윤활제로 아연산(H2ZnO2) 0.2 중량부를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.
본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 실시예 1의 경우와 동일한 제품을 사용하였으며, 상기 원료 분말의 분쇄, 성형, 소결 및 냉각 방법은 실시예 1의 경우와 동일하다.
본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물의 비흡수율(SAR)의 측정값을 하기의 표 2에 나타낸다. 표 2에 도시한 비흡수율의 측정값은 상기 전자기파 흡수체 조성물을 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 안테나와 인접한 부위에 부착한 후, 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율(SAR) 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.
휴대폰의 안테나의 위치 휴대폰에 실시예 2에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착하지 않은 상태의 측정값 휴대폰에 실시예 2에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 측정값 감 소 율(％)
비흡수율(SAR)(mW/g) IN상태 2.52 1.92 23.8
OUT상태 1.71 1.36 20.5
상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.92mW/g으로서 상기 조성물을 휴대폰에 부착하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.52mW/g에 비하여 23.8％ 감소하였다. 또한, 상기 현대 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.36mW/g으로서 상기 조성물을 부착하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.71mW/g에 비하여 20.5％ 감소하였다.
그러므로, 상기 표 2의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 충분하게 감소시킴을 알 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 상기 전자기파 흡수체 조성물을 부착하였지만, 상기 휴대폰의 내부에 상기 전자기파 흡수체 조성물을 부착함으로써 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파를 감소시킬 수도 있다.
실시예 3
산화철(Fe2O3) 62 중량부, 산화구리(CuO) 18 중량부, 산화니켈(NiO) 10 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 10 중량부로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40 중량부를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0.4 중량부를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0.75 중량부 및 산화비소(Bi2O3) 0.001 중량부를 첨가한 후, 윤활제로 아연산(H2ZnO2) 0.2 중량부를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.
본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 실시예 1의 경우와 동일한 제품을 사용하였으며, 상기 원료 분말의 분쇄, 성형, 소결 및 냉각 방법은 실시예 1의 경우와 동일하다.
본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물의 비흡수율(SAR)의 측정값을 하기의 표 3에 나타낸다. 표 3에 도시한 비흡수율의 측정값은 상기 전자기파 흡수체 조성물을 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 안테나와 인접한 부위에 부착한 후, 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율(SAR) 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.
휴대폰의 안테나의 위치 휴대폰에 실시예 3에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착하지 않은 상태의 측정값 휴대폰에 실시예 3에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 측정값 감 소 율(％)
비흡수율(SAR)(mW/g) IN상태 2.51 1.95 22.3
OUT상태 1.70 1.38 18.8
상기 표 3에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.95mW/g으로서 상기 조성물을 휴대폰에 부착하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.51mW/g에 비하여 22.3％ 감소하였다. 또한, 상기 현대 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.38mW/g으로서 상기 조성물을 부착하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.70mW/g에 비하여 18.8％ 감소하였다.
그러므로, 상기 표 3의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 충분하게 감소시킴을 알 수 있다.
실시예 4
산화철(Fe2O3) 62 중량부, 산화구리(CuO) 22 중량부, 산화니켈(NiO) 8 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 8 중량부로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40 중량부를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0.4 중량부를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0.75 중량부 및 산화비소(Bi2O3) 0.001 중량부를 첨가한 후, 윤활제로 아연산(H2ZnO2) 0.2 중량부를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.
본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 실시예 1의 경우와 동일한 제품을 사용하였으며, 상기 원료 분말의 분쇄, 성형, 소결 및 냉각 방법은 실시예 1의 경우와 동일하다.
본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물의 비흡수율(SAR)의 측정값을 하기의 표 4에 나타낸다. 표 4에 도시한 비흡수율(SAR)의 측정값은 상기 전자기파 흡수체 조성물을 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 안테나와 인접한 부위에 부착한 후, 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.
휴대폰의 안테나의 위치 휴대폰에 실시예 4에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착하지 않은 상태의 측정값 휴대폰에 실시예 4에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 측정값 감 소 율(％)
비흡수율(SAR)(mW/g) IN상태 2.50 1.93 22.8
OUT상태 1.69 1.38 18.3
상기 표 4에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.93mW/g으로서 상기 조성물을 휴대폰에 부착하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.50mW/g에 비하여 22.8％ 감소하였다. 또한, 상기 현대 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.38mW/g으로서 상기 조성물을 부착하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.69mW/g에 비하여 18.3％ 감소하였다.
그러므로, 상기 표 4의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 충분하게 감소시킴을 알 수 있다.
실시예 5
산화철(Fe2O3) 60 중량부, 산화구리(CuO) 16 중량부, 산화니켈(NiO) 12 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 12 중량부로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40 중량부를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0.4 중량부를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0.75 중량부 및 산화비소(Bi2O3) 0.001 중량부를 첨가한 후, 윤활제로 아연산(H2ZnO2) 0.2 중량부를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.
본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 실시예 1의 경우와 동일한 제품을 사용하였으며, 상기 원료 분말의 분쇄, 성형, 소결 및 냉각 방법은 실시예 1의 경우와 동일하다.
본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물의 비흡수율(SAR)의 측정값을 하기의 표 5에 나타낸다. 표 5에 도시한 비흡수율(SAR)의 측정값은 상기 전자기파 흡수체 조성물을 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 안테나와 인접한 부위에 부착한 후, 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.
휴대폰의 안테나의 위치 휴대폰에 실시예 5에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착하지 않은 상태의 측정값 휴대폰에 실시예 5에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 측정값 감 소 율(％)
비흡수율(SAR)(mW/g) IN상태 2.52 1.92 23.8
OUT상태 1.73 1.40 19.1
상기 표 5에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.92mW/g으로서 상기 조성물을 휴대폰에 부착하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.52mW/g에 비하여 23.8％ 감소하였다. 또한, 상기 현대 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.40mW/g으로서 상기 조성물을 부착하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.73mW/g에 비하여 19.1％ 감소하였다.
그러므로, 상기 표 5의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 충분하게 감소시킴을 알 수 있다.
실시예 6
산화철(Fe2O3) 60 중량부, 산화구리(CuO) 20 중량부, 산화니켈(NiO) 10 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 10 중량부로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40 중량부를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0.4 중량부를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0.75 중량부 및 산화비소(Bi2O3) 0.001 중량부를 첨가한 후, 윤활제로 아연산(H2ZnO2) 0.2 중량부를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.
본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 실시예 1의 경우와 동일한 제품을 사용하였다. 이어서, 상기 혼합된 원료를 볼 밀(ball mill)을 사용하여 2∼4시간 동안 습식 분쇄하여 제1 분체를 제조한 후, 상기 제1 분체를 분무 건조(spray-dry)시켜 1∼3㎛ 정도의 입도를 가지는 과립형 분체를 제조하였다. 이 때, 상기 과립형 분체를 제조하는 동안 분무 건조기(spray-drier)의 입구 온도가 550∼600℃ 정도가 되도록 유지하며, 상기 분무 건조기의 출구 온도는 100∼150℃ 정도가 되도록 유지하여 상기 분체 내의 수분 함유량이 0.2∼0.3 중량부가 되도록 하였다. 그 결과, 1.05∼1.13g/㎤의 밀도를 가지는 과립형 분체가 제조되었다.
계속하여, 상기 과립형 분체를 소성로(furnace)에 넣고 질소(N2) 분위기에서 하기와 같이 15시간 동안 6단계로 구분하여 소결시켰다. 먼저, 제1 단계로 상기 과립형 분체를 소성로에 적재하고 400℃의 온도까지 3시간 동안 가열한 후, 제2 단계로 소성로의 온도를 1시간 동안 400℃에서 고정하였다. 다음에, 제3 단계로 소성로의 온도가 400℃로부터 900℃에 이르도록 4시간 동안 가열한 후, 제4 단계로 900℃의 온도에서 2시간 동안 유지하였다. 제5 단계로 소성로의 온도가 900℃로부터 1200℃에 이르도록 3시간 동안 가열한 후, 제6 단계로 소성로의 온도를 1200℃에서 2시간 동안 유지하여 상기 과립형 분체를 소결하였다.
이 후에, 상기 소성로를 밀폐하고 50시간 동안 서서히 냉각시킨 후, 상기 소성로의 온도가 200℃ 이하가 되면, 상기 소성로로부터 소결체를 꺼낸 후, 자연 냉각시켰다. 계속하여, 상기 소결체를 볼 밀을 사용하여 1∼3시간 동안 분쇄하여 5∼15㎛, 바람직하게는 8∼10㎛ 정도의 입도를 갖는 제2 분체를 제조하였다. 이어서, 상기 제2 분체 50 중량부, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진(acryl resin) 10 중량부, 용제(solvent) 35 중량부, 그리고 첨가제(additive) 5 중량부를 균일하게 혼합하여 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제조하였다. 상기 용제는 진용제 70 중량부 및 희석제 30 중량부로 이루어진 것을 사용하였다. 상기 진용제는 케톤(keton) 30 중량부 및 에스테르(ester) 40 중량부로 이루어진 것을 사용하였으며, 상기 희석제는 알콜(alcohol) 20 중량부 및 지방족 탄화수소 10 중량부로 이루어진 것을 사용하였다.
이어서, 대한 민국의 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 케이스의 외벽에 스프레이 건(spray gun)을 사용하여 약 15∼20㎝ 정도의 간격을 두고 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하였다. 이 때, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰의 안테나 부위를 중심으로 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 약 20∼35㎛ 정도의 균일한 두께를 갖도록 도포하였다.
상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하기 위하여, 먼저 3∼5㎏/㎠의 분무 압력에서 약 1.3∼1.5㎜ 정도의 구경을 갖는 스프레이 건을 사용하여 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 분무하였다, 다음에, 상기 분무된 전자기파 흡수용 도료 조성물을 약 30∼40℃ 정도의 온도에서 약 10∼15분 동안 건조하여 상기 도료 조성물이 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 고착되도록 하였다.
본 실시예에 따른 도료 조성물의 비흡수율(SAR)의 측정값을 하기의 표 6에 나타낸다. 표 6에 도시한 비흡수율의 측정값은 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율(SAR) 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.
휴대폰의 안테나의 위치 휴대폰에 실시예 6에 따른 도료 조성물을 도포하지 않은 상태의 측정치 휴대폰에 실시예 6에 따른 도료 조성물을 도포한 후의 도막의 두께별 측정치 감소율(％)
비흡수율(SAR)(mW/g) IN상태 2.50 도막의 두께(㎛) 35 0.34 86.4
30 0.36 85.6
25 1.48 40.8
20 1.69 32.4
OUT상태 1.70 35 0.22 87.1
30 0.24 85.9
25 0.98 42.4
20 1.10 35.3
상기 표 6에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 케이스의 외벽에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 약 20∼35㎛ 정도의 두께로 균일하게 도포한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.34∼1.69mW/g으로서 상기 도료 조성물을 휴대폰에 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.50mW/g에 비하여 약 32.4∼86.4％ 감소하였다.
또한, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.22∼1.10mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.70mW/g에 비하여 약 35.3∼87.1％ 감소하였다. 그러므로, 상기 표 6의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 현저히 감소시킴을 알 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 상기 도료 조성물을 도포하였지만, 상기 휴대폰 케이스의 내벽에 상기 도료 조성물을 코팅함으로써 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파를 감소시킬 수도 있다.
실시예 7
산화철(Fe2O3) 58 중량부, 산화구리(CuO) 22 중량부, 산화니켈(NiO) 10 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 10 중량부로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40 중량부를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0.4 중량부를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0.75 중량부 및 산화비소(Bi2O3) 0.001 중량부를 첨가한 후, 윤활제로 아연산(H2ZnO2) 0.2 중량부를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.
본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 실시예 6의 경우와 동일한 제품을 사용하였다. 상기 원료 분말을 분쇄하여 제1 분체를 제조하는 방법, 상기 제1 분체를 소결 및 냉각하여 소결체를 제조하는 방법, 그리고 상기 소결체를 분쇄하여 제2 분체를 제조하는 방법은 실시예 6의 경우와 동일하다.
이어서, 상기 제2 분체 50 중량부, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진 10 중량부, 용제 35 중량부, 그리고 첨가제 5 중량부를 균일하게 혼합하여 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제조하였다. 상기 용제의 조성은 실시예 6과 동일하다.
계속하여, 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 케이스의 외벽에 스프레이 건을 사용하여 15∼20㎝ 정도의 간격을 두고 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하였다. 이 경우, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰의 안테나 부위를 중심으로 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 약 20∼35㎛ 정도의 균일한 두께를 갖도록 도포하였다. 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하는 방법 역시 실시예 6과 동일하다.
본 실시예에 따른 도료 조성물의 비흡수율(SAR)의 측정값을 하기의 표 7에 나타낸다. 표 7에 도시한 비흡수율의 측정값은 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율(SAR) 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.
휴대폰의 안테나의 위치 휴대폰에 실시예 7에 따른 도료 조성물을 도포하지 않은 상태의 측정치 휴대폰에 실시예 7에 따른 도료 조성물을 도포한 후의 도막의 두께별 측정치 감소율(％)
비흡수율(SAR)(mW/g) IN상태 2.53 도막의 두께(㎛) 35 0.35 86.2
30 0.38 85.0
25 1.52 39.9
20 1.72 32.0
OUT상태 1.72 35 0.22 87.2
30 0.27 84.3
25 1.03 40.1
20 1.11 35.5
상기 표 7에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 케이스의 외벽에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 약 20∼35㎛ 정도의 두께로 균일하게 도포한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.35∼1.72mW/g으로서 상기 도료 조성물을 휴대폰에 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.53mW/g에 비하여 약 32.0∼86.2％ 감소하였다.
또한, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.22∼1.11mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.72mW/g에 비하여 약 35.5∼87.2％ 감소하였다. 그러므로, 상기 표 7의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 현저히 감소시킴을 알 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 상기 도료 조성물을 도포하였지만, 상기 휴대폰 케이스의 내벽에 상기 도료 조성물을 코팅함으로써 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파를 감소시킬 수도 있다.
실시예 8
산화철(Fe2O3) 62 중량부, 산화구리(CuO) 18 중량부, 산화니켈(NiO) 10 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 10 중량부로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40 중량부를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0.4 중량부를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0.75 중량부 및 산화비소(Bi2O3) 0.001 중량부를 첨가한 후, 윤활제로 아연산(H2ZnO2) 0.2 중량부를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.
본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 실시예 6의 경우와 동일한 제품을 사용하였다. 상기 원료 분말을 분쇄하여 제1 분체를 제조하는 방법, 상기 제1 분체를 소결 및 냉각하여 소결체를 제조하는 방법, 그리고 상기 소결체를 분쇄하여 제2 분체를 제조하는 방법은 실시예 6의 경우와 동일하다.
이어서, 상기 제2 분체 53 중량부, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진 10 중량부, 용제 32 중량부, 그리고 첨가제 5 중량부를 균일하게 혼합하여 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제조하였다. 상기 용제의 조성은 실시예 6과 동일하다.
계속하여, 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 케이스의 외벽에 스프레이 건을 사용하여 15∼20㎝ 정도의 간격을 두고 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하였다. 이 경우, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰의 안테나 부위를 중심으로 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 약 20∼35㎛ 정도의 균일한 두께를 갖도록 도포하였다. 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하는 방법 역시 실시예 6과 동일하다.
본 실시예에 따른 도료 조성물의 비흡수율(SAR)의 측정값을 하기의 표 8에 나타낸다. 표 8에 도시한 비흡수율의 측정값은 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율(SAR) 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.
휴대폰의 안테나의 위치 휴대폰에 실시예 8에 따른 도료 조성물을 도포하지 않은 상태의 측정치 휴대폰에 실시예 8에 따른 도료 조성물을 도포한 후의 도막의 두께별 측정치 감소율(％)
비흡수율(SAR)(mW/g) IN상태 2.51 도막의 두께(㎛) 35 0.39 84.5
30 0.43 82.9
25 1.60 36.3
20 1.71 31.9
OUT상태 1.70 35 0.26 84.7
30 0.30 82.4
25 1.09 35.9
20 1.13 33.5
상기 표 8에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 케이스의 외벽에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 약 20∼35㎛ 정도의 두께로 균일하게 도포한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.39∼1.71mW/g으로서 상기 도료 조성물을 휴대폰에 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.51mW/g에 비하여 약 31.9∼84.5％ 감소하였다.
또한, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.26∼1.13mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.70mW/g에 비하여 약 33.5∼84.7％ 감소하였다. 그러므로, 상기 표 8의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 현저히 감소시킴을 알 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 상기 도료 조성물을 도포하였지만, 상기 휴대폰 케이스의 내벽에 상기 도료 조성물을 코팅함으로써 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파를 감소시킬 수도 있다.
실시예 9
산화철(Fe2O3) 62 중량부, 산화구리(CuO) 22 중량부, 산화니켈(NiO) 8 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 8 중량부로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40 중량부를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0.4 중량부를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0.75 중량부 및 산화비소(Bi2O3) 0.001 중량부를 첨가한 후, 윤활제로 아연산(H2ZnO2) 0.2 중량부를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.
본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 실시예 6의 경우와 동일한 제품을 사용하였다. 상기 원료 분말을 분쇄하여 제1 분체를 제조하는 방법, 상기 제1 분체를 소결 및 냉각하여 소결체를 제조하는 방법, 그리고 상기 소결체를 분쇄하여 제2 분체를 제조하는 방법은 실시예 6의 경우와 동일하다.
이어서, 상기 제2 분체 58 중량부, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진 10 중량부, 용제 27 중량부, 그리고 첨가제 5 중량부를 균일하게 혼합하여 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제조하였다. 상기 용제의 조성은 실시예 6과 동일하다.
계속하여, 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 케이스의 외벽에 스프레이 건을 사용하여 15∼20㎝ 정도의 간격을 두고 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하였다. 이 경우, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰의 안테나 부위를 중심으로 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 약 20∼35㎛ 정도의 균일한 두께를 갖도록 도포하였다. 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하는 방법 역시 실시예 6과 동일하다.
본 실시예에 따른 도료 조성물의 비흡수율(SAR)의 측정값을 하기의 표 9에 나타낸다. 표 9에 도시한 비흡수율의 측정값은 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율(SAR) 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.
휴대폰의 안테나의 위치 휴대폰에 실시예 8에 따른 도료 조성물을 도포하지 않은 상태의 측정치 휴대폰에 실시예 8에 따른 도료 조성물을 도포한 후의 도막의 두께별 측정치 감소율(％)
비흡수율(SAR)(mW/g) IN상태 2.51 도막의 두께(㎛) 35 0.39 84.5
30 0.42 83.3
25 1.62 35.5
20 1.72 31.5
OUT상태 1.72 35 0.27 84.3
30 0.31 82.0
25 1.11 35.5
20 1.16 32.6
상기 표 9에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 케이스의 외벽에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 약 20∼35㎛ 정도의 두께로 균일하게 도포한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.39∼1.72mW/g으로서 상기 도료 조성물을 휴대폰에 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.51mW/g에 비하여 약 31.5∼84.5％ 감소하였다.
또한, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.27∼1.16mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.72mW/g에 비하여 약 32.6∼84.3％ 감소하였다. 그러므로, 상기 표 9의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 현저히 감소시킴을 알 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 상기 도료 조성물을 도포하였지만, 상기 휴대폰 케이스의 내벽에 상기 도료 조성물을 코팅함으로써 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파를 감소시킬 수도 있다.
실시예 10
산화철(Fe2O3) 60 중량부, 산화구리(CuO) 16 중량부, 산화니켈(NiO) 12 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 12 중량부로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40 중량부를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0.4 중량부를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0.75 중량부 및 산화비소(Bi2O3) 0.001 중량부를 첨가한 후, 윤활제로 아연산(H2ZnO2) 0.2 중량부를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.
본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 실시예 6의 경우와 동일한 제품을 사용하였다. 상기 원료 분말을 분쇄하여 제1 분체를 제조하는 방법, 상기 제1 분체를 소결 및 냉각하여 소결체를 제조하는 방법, 그리고 상기 소결체를 분쇄하여 제2 분체를 제조하는 방법은 실시예 6의 경우와 동일하다.
이어서, 상기 제2 분체 55 중량부, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진 10 중량부, 용제 30 중량부, 그리고 첨가제 5 중량부를 균일하게 혼합하여 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제조하였다. 상기 용제의 조성은 실시예 6과 동일하다.
계속하여, 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 케이스의 외벽에 스프레이 건을 사용하여 15∼20㎝ 정도의 간격을 두고 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하였다. 이 경우, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰의 안테나 부위를 중심으로 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 약 20∼35㎛ 정도의 균일한 두께를 갖도록 도포하였다. 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하는 방법 역시 실시예 6과 동일하다.
본 실시예에 따른 도료 조성물의 비흡수율(SAR)의 측정값을 하기의 표 10에 나타낸다. 표 10에 도시한 비흡수율의 측정값은 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율(SAR) 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.
휴대폰의 안테나의 위치 휴대폰에 실시예 10에 따른 도료 조성물을 도포하지 않은 상태의 측정치 휴대폰에 실시예 10에 따른 도료 조성물을 도포한 후의 도막의 두께별 측정치 감소율(％)
비흡수율(SAR)(mW/g) IN상태 2.52 도막의 두께(㎛) 35 0.33 86.9
30 0.36 85.7
25 1.48 41.3
20 1.67 33.7
OUT상태 1.72 35 0.21 87.8
30 0.26 84.9
25 1.02 40.7
20 1.09 36.6
상기 표 10에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 케이스의 외벽에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 약 20∼35㎛ 정도의 두께로 균일하게 도포한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.33∼1.67mW/g으로서 상기 도료 조성물을 휴대폰에 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.52mW/g에 비하여 약 33.7∼86.9％ 감소하였다.
또한, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.21∼1.09mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.72mW/g에 비하여 약 36.6∼87.8％ 감소하였다. 그러므로, 상기 표 10의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 현저히 감소시킴을 알 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 상기 도료 조성물을 도포하였지만, 상기 휴대폰 케이스의 내벽에 상기 도료 조성물을 코팅함으로써 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파를 감소시킬 수도 있다.
본 발명에 따른 전자기파 흡수체 조성물은 핸드폰, 무선 호출기, 컴퓨터, 무선 전화기, 텔레비전, 진공 청소기, 가습기, 헤어 드라이어, 냉장고, 세탁기, 및 자동차의 전기 장치 등과 같은 전자기파를 방출하는 장치의 내부 또는 외부에 간편하게 부착함으로써 상기 장치에서 발생하여 외부로 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 효과적으로 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은, 핸드폰, 무선 호출기, 유무선 전화기, 무전기를 포함하는 유무선 통신 기기류, 통신 기지국 장비 및 기기류, 방송용 장비 및 기기류, 컴퓨터, 텔레비전, 전자렌지, 헤어 드라이어, 전기 면도기, 전기 담요 및 장판, 가습기, 음이온 발생기, 진공 청소기, 냉장고, 세탁기, 선풍기, 에어컨, 오디오, 전기 안마기 및 맛사지기, 그리고 보청기 등을 포함한 전기, 전자 제품류, 의료 기구 및 기기류, 사무 자동화용 기구 및 기기류, 회전, 배전용 제어 기기류, 전등기구, 전열기구, 콘센트, 전기재료, 데스크 램프, 배전기구, 송배전선, 발전소 기기, 변압기 등을 포함한 전기 배선 기구류, 모터류, 전기 전자를 이용한 계측 장비류, 자동차의 카스테레오, 배선, 콘넥터 등을 포함한 자동차 및 그 부품류 등과 같은 전자기파를 방출하는 각종 전기·전자 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 전자기파 흡수용 도료를 간편하게 코팅함으로써 상기 장치들로부터 외부로 방출되는 전자기파를 인체에 해를 미치지 않도록 현저하게 감소시킬 수 있다.
더욱이, 본 발명에 따른 전자기파 흡수용 도료를 사용함으로써, 인체에 미치는 전자장 및 전자파의 비흡수율을 감소시킬 수 있음은 물론, EMC, EMI, RFI 등의 기기간 간섭 및 노이즈를 감소시킬 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 전자기파 흡수용 도료는 측정용 차폐실(shield room)을 차폐시키는 용도로도 사용 가능하며, 실험실에서 착용하는 의류 및 악세사리에 분무 도포하여 전자기파를 차단하는 용도로도 사용 가능하고, 통신선 및 송배전선과 같은 차폐 케이블에 분무 또는 파우더 압출과 같은 방식으로 도포되어 전자기파의 발생을 감소시키는 용도로도 사용될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자기파 흡수용 도료는 전기, 전자를 이용한 모든 제품에 사용 가능함은 물론 분무 도포 및 파우더 혼합 사출과 같은 방식으로 건축자재 중 벽지 및 페인트, 타일 등에도 적용될 수 있다.

Claims (41)

  1. 산화철(Fe2O3) 55∼65 중량부, 산화구리(CuO) 13∼25 중량부, 산화니켈(NiO) 6∼14 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 6∼14 중량부로 구성된 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50 중량부, 분산제 0.3∼0.5 중량부, 가소제 0.5∼1.0 중량부, 및 윤활제 0.1∼0.3 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수체 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 산화철의 함량은 58∼62 중량부이며, 상기 산화구리의 함량은 16∼22 중량부인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수체 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 가소제는 폴리비닐알콜 및 산화비소(Bi2O3)를 포함하고, 상기 분산제는 헥사메탄올을 포함하며, 상기 윤활제는 아연산(H2ZnO2)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수체 조성물.
  4. 산화철(Fe2O3) 55∼65 중량부, 산화구리(CuO) 13∼25 중량부, 산화니켈(NiO) 6∼14 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 6∼14 중량부로 구성된 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50 중량부, 분산제 0.3∼0.5 중량부, 폴리비닐알콜 0.5∼1.0 중량부, 산화비소(Bi2O3) 0.0005∼0.004 중량부, 그리고 윤활제 0.1∼0.3 중량부를 균일하게 혼합하는 단계;
    상기 혼합된 원료를 분쇄하여 분체를 형성하는 단계;
    상기 분쇄된 분체를 분무 건조하여 과립형 분체를 형성하는 단계;
    상기 과립형 분체를 성형하여 성형체를 형성하는 단계;
    상기 성형체를 소결하여 소결체를 형성하는 단계; 그리고
    상기 소결체를 냉각시키는 단계를 포함하는 전자기파 흡수체 조성물의 제조 방법.
  5. 산화철(Fe2O3) 55∼65 중량부, 산화구리(CuO) 13∼25 중량부, 산화니켈(NiO) 6∼14 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 6∼14 중량부로 구성된 분말 원료와 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50 중량부, 분산제 0.2∼0.6 중량부, 가소제 0.5∼1.0 중량부, 및 윤활제 0.1∼0.4 중량부로 구성된 세라믹스 조성물 52∼65 중량부; 그리고
    상기 세라믹스 조성물에 대하여 아크릴 레진(acryl resin) 8∼12 중량부, 용제(solvent) 22∼40 중량부, 및 첨가제 3∼8 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 상기 용제는, 진용제 50∼90 중량부 및 희석제 10∼50 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물.
  7. 제6항에 있어서, 상기 진용제는, 케톤(keton) 20∼40 중량부 및 에스테르(ester) 30∼50 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물.
  8. 제6항에 있어서, 상기 희석제는, 알코올(alcohol) 5∼30 중량부 및 지방족 탄화수소 5∼20 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물.
  9. 산화철(Fe2O3) 55∼65 중량부, 산화구리(CuO) 13∼25 중량부, 산화니켈(NiO) 6∼14 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 6∼14 중량부로 구성된 분말 원료와, 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50 중량부, 분산제 0.2∼0.6 중량부, 가소제 0.5∼1.0 중량부, 그리고 윤활제 0.1∼0.4 중량부를 균일하게 혼합하는 단계;
    상기 혼합된 원료를 분쇄하여 제1 분체를 형성하는 단계;
    상기 분쇄된 제1 분체를 분무 건조하여 과립형 분체를 형성하는 단계;
    상기 과립형 분체를 소결하여 소결체를 형성하는 단계;
    상기 소결체를 냉각시키는 단계;
    상기 냉각된 소결체를 분쇄하여 제2 분체를 형성하는 단계; 그리고
    상기 제2 분체와 아크릴 레진, 용제, 및 첨가제를 균일하게 혼합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 혼합된 원료를 분쇄하여 제1 분체를 형성하는 단계는 볼 밀(ball mill)을 사용하여 2∼4시간 동안 습식 분쇄하여 1∼3㎛의 입도를 갖는 제1 분체를 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 분쇄된 제1 분체를 분무 건조하여 과립형 분체를 형성하는 단계는, 분무 건조기의 입구 온도를 550∼600℃로 유지하고, 상기 분무 건조기의 출구 온도를 100∼150℃로 유지하여 상기 과립형 분체 내의 수분 함유량이 상기 과립형 분체에 대하여 0．1∼0．4 중량부가 되게 하는 단계인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법.
  12. 제9항에 있어서, 상기 제2 분체를 형성하는 단계는, 볼 밀을 사용하여 2∼4시간 동안 분쇄하여 5∼15㎛의 입도를 갖는 제2 분체를 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법.
  13. 제9항에 있어서, 상기 소결체를 형성하는 단계는, ⅰ) 상기 과립형 분체를 소성로에 적재하고 400℃의 온도까지 3시간 동안 가열하는 단계, ⅱ) 상기 소성로의 온도를 400℃에서 1시간 동안 유지하는 단계, ⅲ) 상기 소성로의 온도를 400℃로부터 900℃에 이르도록 4시간 동안 가열하는 단계, ⅳ) 상기 소성로의 온도를 900℃에서 2시간 동안 유지하는 단계, ⅴ) 상기 소성로의 온도를 900℃로부터 1200℃에 이르도록 3시간 동안 가열하는 단계, 그리고 ⅵ) 상기 소성로의 온도를 1200℃에서 2시간 동안 유지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 소결체를 냉각시키는 단계는, 상기 소성로를 밀폐한 후 40∼60시간 동안 상기 소성로 내에 적재된 상기 소결체를 서냉시키는 단계 및 200℃ 이하의 온도에서 상기 소성로 내에 적재된 상기 소결체를 꺼내 상기 소결체를 자연 냉각시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법.
  15. 제9항에 있어서, 상기 제2 분체와 아크릴 레진, 용제, 및 첨가제를 균일하게 혼합하여 도료를 형성하는 단계는, 상기 제2 분체 52∼65 중량부, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진 8∼12 중량부, 용제 22∼40 중량부, 그리고 첨가제 3∼8 중량부를 혼합하는 단계인 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법.
  16. 제9항에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 15∼40㎛의 두께로 분무하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법은, 3∼5㎏/㎠의 분무 압력에서 1.3∼1.5㎜의 구경을 갖는 스프레이 건(spray gun)을 사용하여 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 상기 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 분무하는 단계 및 상기 분무된 전자기파 흡수용 도료 조성물을 30∼40℃의 온도에서 10∼15분 동안 건조하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  18. 제16항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 핸드폰, 무선 호출기, 유무선 전화기, 무전기를 포함하는 유무선 통신 기기 장치인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  19. 제16항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 통신 기지국 장비 및 기기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  20. 제16항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 방송용 장비 및 기기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  21. 제16항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 컴퓨터, 텔레비전, 전자렌지, 헤어 드라이어, 전기 면도기, 전기 담요 및 장판, 가습기, 음이온 발생기, 진공 청소기, 냉장고, 세탁기, 선풍기, 에어컨, 오디오, 전기 안마기 및 맛사지기, 그리고 보청기를 포함하는 전기, 전자 장치인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  22. 제16항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 의료 기구 및 기기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  23. 제16항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 사무 자동화용 기구 및 기기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  24. 제16항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 회전, 배전용 제어 기기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  25. 제16항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 전등기구, 전열기구, 콘센트, 전기재료, 데스크 램프, 배전기구, 송배전선, 발전소 기기, 및 변압기를 포함하는 전기 배선 기구인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  26. 제16항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  27. 제16항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 전기 전자를 이용한 계측 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  28. 제16항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 자동차의 카스테레오, 배선, 콘넥터를 포함하는 자동차 또는 그 부품인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  29. 제9항에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 측정용 차폐실을 차폐시키는 용도로 사용하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  30. 제9항에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 의류 및 악세사리에 15∼40㎛의 두께로 분무 도포하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  31. 제9항에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 통신선 및 송배전선과 같은 차폐 케이블에 15∼40㎛의 두께로 분무 도포하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  32. 제9항에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 통신선 및 송배전선과 같은 차폐 케이블에 파우더 압출 방식으로 도포하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  33. 제9항에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 벽지, 페인트, 및 타일과 같은 건축자재에 15∼40㎛의 두께로 분무 도포하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  34. 제9항에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 벽지, 페인트, 및 타일과 같은 건축 자재에 파우더 사출 방식으로 도포하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  35. 제9항에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물이 전자기파를 감소시키기 위하여 그 하우징의 내벽 또는 외벽에 도포된 것을 특징으로 하는 전자기파를 방출하는 장치.
  36. 제35항에 있어서, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물이 도포된 전자기파를 방출하는 장치는 핸드폰, 무선 호출기, 유무선 전화기, 무전기를 포함하는 유무선 통신 기기 장치인 것을 특징으로 하는 전자기파를 방출하는 장치.
  37. 제35항에 있어서, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물이 도포된 전자기파를 방출하는 장치는 통신 기지국 장비 및 기기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 전자기파를 방출하는 장치.
  38. 제35항에 있어서, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물이 도포된 전자기파를 방출하는 장치는 컴퓨터, 텔레비전, 전자렌지, 헤어 드라이어, 전기 면도기, 전기 담요 및 장판, 가습기, 음이온 발생기, 진공 청소기, 냉장고, 세탁기, 선풍기, 에어컨, 오디오, 전기 안마기 및 맛사지기, 그리고 보청기를 포함하는 전기, 전자 장치인 것을 특징으로 하는 전자기를 방출하는 장치.
  39. 제35항에 있어서, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물이 도포된 전자기파를 방출하는 장치는 의료 기구 및 기기, 사무 자동화용 기구 및 기기, 회전 또는 배전용 제어 기기, 그리고 전등기구, 전열기구, 콘센트, 전기재료, 데스크 램프, 배전기구, 송배전선, 발전소 기기 및 변압기를 포함하는 전기 배선 기구인 것을 특징으로 하는 전자기파를 방출하는 장치.
  40. 제35항에 있어서, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물이 도포된 전자기파를 방출하는 장치는 모터, 그리고 전기 전자를 이용한 계측 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파를 방출하는 장치.
  41. 제35항에 있어서, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물이 도포된 전자기파를 방출하는 장치는 자동차의 카스테레오, 배선, 콘넥터를 포함하는 자동차 또는 그 부품인 것을 특징으로 하는 전자기파를 방출하는 장치.
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