KR100230825B1 - 전자기파 흡수용 도료 조성물, 이의 제조 방법 및이의 도포방법 - Google Patents

전자기파 흡수용 도료 조성물, 이의 제조 방법 및이의 도포방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100230825B1
KR100230825B1 KR1019970024215A KR19970024215A KR100230825B1 KR 100230825 B1 KR100230825 B1 KR 100230825B1 KR 1019970024215 A KR1019970024215 A KR 1019970024215A KR 19970024215 A KR19970024215 A KR 19970024215A KR 100230825 B1 KR100230825 B1 KR 100230825B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
coating composition
powder
electromagnetic waves
electromagnetic wave
Prior art date
Application number
KR1019970024215A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19990001029A (ko
Inventor
홍성용
Original Assignee
홍성용
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 홍성용 filed Critical 홍성용
Priority to KR1019970024215A priority Critical patent/KR100230825B1/ko
Publication of KR19990001029A publication Critical patent/KR19990001029A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100230825B1 publication Critical patent/KR100230825B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D1/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on inorganic substances
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/20—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to wires
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/01—Hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/05—Alcohols; Metal alcoholates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/07—Aldehydes; Ketones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L29/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal or ketal radical; Compositions of hydrolysed polymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L29/02—Homopolymers or copolymers of unsaturated alcohols
    • C08L29/04—Polyvinyl alcohol; Partially hydrolysed homopolymers or copolymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/32—Radiation-absorbing paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/20—Diluents or solvents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/63—Additives non-macromolecular organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/65—Additives macromolecular
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/80—Processes for incorporating ingredients
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2256/00—Wires or fibres

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

핸드폰, 무선 호출기, 컴퓨터, 무선 전화기, 텔레비전, 및 자동차의 전기 장치 등과 같은 각종 전기·전자 기기에서 발생하는 전자기파를 감소시킬 수 있는 전자기파 흡수용 도료 조성물, 이의 제조 방법 및 이의 도포 방법이 개시되어 있다. 상기 도료 조성물은 산화철(Fe2O3) 60∼80중량％, 산화 니켈(NiO) 3∼8중량％, 산화 아연(ZnO) 15∼25중량％, 그리고 산화 구리(CuO) 3∼8중량％로 구성된 분말 원료, 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50중량％, 분산제 0.2∼0.6중량％, 가소제 0.5∼1.0중량％ 및 윤활제 0.1∼0.4중량％로 구성된 조성물 45∼65중량％; 그리고 상기 조성물에 대하여 아크릴 레진(acryl resin) 7∼12중량％, 용제(solvent) 20∼40중량％, 첨가제 3∼8중량％로 구성된다. 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 간편하게 도포함으로써 상기 장치로부터 발생하는 인체에 유해한 전자기파를 충분하게 감소시킬 수 있다.

Description

전자기파 흡수용 도료 조성물, 이의 제조 방법 및 이의 도포 방법
본 발명은 전자기파 흡수용 도료 조성물, 이의 제조 방법 및 이의 도포 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 핸드폰, 무선 호출기, 컴퓨터, 무선 전화기, 텔레비전, 및 자동차의 전기 장치 등과 같은 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 간편하게 도포함으로써 상기 장치에서 발생하는 전자기파를 효과적으로 감소시킬 수 있는 전자기파 흡수용 도료 조성물, 이의 제조 방법 및 이의 도포 방법에 관한 것이다.
본 발명은 본 출원인이 1996년 10월 21일자로 출원하여 현재 미합중국 특허청에 계류 중인 특허 출원 제08/735,794호(발명의 명칭 : A CERAMIC COMPOSITION FOR ABSORBING ELECTROMAGNETIC WAVE AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME)의 개량 발명이다.
현재, 핸드폰, 무선 호출기, 컴퓨터, 무선 전화기, 헤어 드라이어, 텔레비전, 및 자동차의 전기 장치 등과 같은 각종의 수많은 전기·전자 기기 들이 일상 생활에 이용되고 있다. 이러한 전기를 사용하는 장치들은 현대 생활에 필수적이지만 상기 장치의 대부분이 외부로 전자기파를 방출한다. 상기 전기를 사용하는 장치들로부터 발생되어 방출되는 전자기파는 상기 장치를 이용하는 인체에 여러 가지 해로운 영향을 미친다는 사실은 이미 널리 알려져 있다.
미합중국 표준 위원회(American National Standards Institute : ANSI)가 1982년 설정한 비흡수율(Specific Absorption Rate : SAR)의 안전 기준에 따르면, 비흡수율(SAR)이 4∼8mW/g 이상이 되면, 인체 또는 동물에 장해, 특히 열적 장해를 유발할 수 있다고 한다. 이러한 비흡수율(SAR)의 안전 기준은 향후 전자기파 장해에 대한 연구가 계속될 수록 더욱 낮아질 것으로 예상된다. 미국 유타(Utah) 대학의 Om P. Gandhi의 보고에 따르면, 상대적으로 안전한 비흡수율(SAR)의 기준으로서 0.4mW/g 이하의 비흡수율(SAR)의 값이 제시되어 있다. 최근 세계 각국은 전자기파로부터 인체를 보호하기 위하여 비흡수율(SAR)의 안전 기준을 이미 마련하였거나 또는 마련하고 있는 중이다.
따라서, 상기 장치들로부터 발생하는 인체에 유해한 전자기파를 차단하려는 연구도 진행 중이며, 이러한 연구의 결과로서 페라이트(ferrite)나 니켈(nickel) 등을 이용한 초음파 발진자를 상기 장치의 전면(前面)에 장착하거나 상기 장치를 구리를 사용하여 감싸거나, 또는 산화 이트륨(Y2O3)으로 이루어진 케이스로 상기 장치를 포장하는 방법 등이 개시되어 있다.
그러나, 종래의 전자기파를 차단하는 방법들은 상기 전기·전자 장치들로부터 발생하는 전자기파를 효과적으로 감소시키기 어려우며, 또한 그 장치의 구성이 복잡해지거나 제조 비용이 비싼 문제점이 있다.
한편, 본 발명자를 포함한 홍성용등은 전기·전자 장치들로부터 발생하는 전자기파를 흡수할 수 있는 전자기파 흡수용 세라믹 조성물 및 그 제조 방법을 발명하여 1996년 10월 21일자로 미합중국 특허청에 출원하였고(출원 번호 : 08/735,794), 현재 미합중국 특허청에 계류 중이다.
상기 출원에는 종래에 비하여 현저히 전자기파를 차단할 수 있는 전자기파 흡수용 세라믹 조성물 및 그 제조 방법이 개시되어 있다. 상기 세라믹 조성물은 전기·전자 장치로부터 발생하는 전자기파를 흡수하는 효과가 있지만, 상기 장치들로부터 발생되는 전자기파를 상기 기기를 사용하는 인체에 해를 끼치지 않을 정도로 감소시키는 면에서 그 효과가 불충분하다.
따라서, 본 발명의 제1의 목적은 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 간편하게 도포함으로써 상기 장치로부터 방출되는 전자기파를 상기 장치를 사용하는 인체에 해를 미치지 않도록 충분히 감소시킬 수 있는 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 제2의 목적은 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제조하는 데 적합한 도료 조성물의 제조 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 제3의 목적은 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 도포하는 데 특히 적합한 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법을 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 제1의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,
산화철(Fe2O3) 60∼80중량％, 산화 니켈(NiO) 3∼8중량％, 산화 아연(ZnO) 15∼25중량％, 그리고 산화 구리(CuO) 3∼8중량％로 구성된 분말 원료, 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50중량％, 분산제 0.2∼0.6중량％, 가소제 0.5∼1.0중량％ 및 윤활제 0.1∼0.4중량％로 구성된 세라믹스 조성물 45∼65중량％; 그리고
상기 세라믹스 조성물에 대하여 아크릴 레진(acryl resin) 7∼12중량％, 용제(solvent) 20∼40중량％, 첨가제 3∼8중량％로 구성된 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제공한다.
상기 가소제는 폴리비닐알콜 및 산화 비소(Bi2O3)를 포함하며, 상기 분산제는 헥사메탄올을 포함한다.
상기 용제는 진용제 50∼90중량％ 및 희석제 10∼50중량％를 포함한다.
바람직하게는, 상기 진용제는, 상기 용제에 대하여 케톤(keton) 20∼40중량％ 및 에스테르(ester) 30∼50중량％를 포함하며, 상기 희석제는 상기 용제에 대하여 알코올(alcohol) 5∼30중량％ 및 지방족 탄화수소 5∼20중량％를 포함한다.
상술한 본 발명의 제2의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,
산화철(Fe2O3) 60∼80중량％, 산화 니켈(NiO) 3∼8중량％, 산화 아연(ZnO) 15∼25중량％, 그리고 산화 구리(CuO) 3∼8중량％로 구성된 분말 원료, 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50중량％, 분산제 0.2∼0.6중량％, 가소제 0.5∼1.0중량％, 그리고 윤활제 0.1∼0.4중량％를 균일하게 혼합하는 단계;
상기 혼합된 원료를 분쇄하여 제1 분체를 형성하는 단계;
상기 분쇄된 제1 분체를 분무 건조하여 과립형 분체를 형성하는 단계;
상기 과립형 분체를 소결하여 소결체를 형성하는 단계;
상기 소결체를 냉각시키는 단계;
상기 냉각된 소결체를 분쇄하여 제2 분체를 형성하는 단계; 그리고
상기 제2 분체와 아크릴 레진, 용제, 및 첨가제를 균일하게 혼합하는 단계를 포함하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법을 제공한다.
상기 혼합된 원료를 분쇄하여 제1 분체를 형성하는 단계는, 볼 밀(ball mill)을 사용하여 2∼4시간 동안 습식 분쇄하여 1∼3㎛의 입도를 갖는 제1 분체를 형성하는 단계이다.
상기 분쇄된 제1 분체를 분무 건조하여 과립형 분체를 형성하는 단계는, 분무 건조기의 입구 온도를 550∼600℃로 유지하고, 상기 분무 건조기의 출구 온도를 100∼150℃로 유지하여 상기 과립형 분체 내의 수분 함유량이 상기 과립형 분체에 대하여 0．1∼0．4중량％가 되게 하는 단계이다.
바람직하게는, 상기 제2 분체를 형성하는 단계는, 볼 밀을 사용하여 2∼4시간 동안 분쇄하여 5∼15㎛의 입도를 갖는 제2 분체를 형성하는 단계이다.
상기 소결체를 형성하는 단계는, ⅰ) 상기 과립형 분체를 소성로에 적재하고 400℃의 온도까지 3시간 동안 가열하는 단계, ⅱ) 상기 소성로의 온도를 400℃에서 1시간 동안 유지하는 단계, ⅲ) 상기 소성로의 온도를 400℃로부터 900℃에 이르도록 4시간 동안 가열하는 단계, ⅳ) 상기 소성로의 온도를 900℃에서 2시간 동안 유지하는 단계, ⅴ) 상기 소성로의 온도를 900℃로부터 1200℃에 이르도록 3시간 동안 가열하는 단계, 그리고 ⅵ) 상기 소성로의 온도를 1200℃에서 2시간 동안 유지하는 단계를 더 포함한다. 상기 소결체를 냉각시키는 단계는, 상기 소성로를 밀폐한 후 40∼60시간 동안 상기 소성로 내에 적재된 상기 소결체를 서냉시키는 단계 및 200℃ 이하의 온도에서 상기 소성로 내에 적재된 상기 소결체를 꺼내 상기 소결체를 자연 냉각시키는 단계를 더 포함한다.
바람직하게는, 상기 제2 분체와 아크릴 레진, 용제, 및 첨가제를 균일하게 혼합하여 도료를 형성하는 단계는, 상기 제2 분체 45∼65중량％, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진 7∼12중량％, 용제 20∼40중량％, 그리고 첨가제 3∼8중량％를 혼합하는 단계이다.
또한, 상술한 본 발명의 제3의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,
전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 15∼40㎛의 두께로 분무하여 도포하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법을 제공한다.
바람직하게는, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법은, 3∼5㎏/㎠의 분무 압력에서 1.3∼1.5㎜의 구경을 갖는 스프레이 건(spray gun)을 사용하여 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 상기 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 분무하는 단계 및 상기 분무된 전자기파 흡수용 도료 조성물을 30∼40℃의 온도에서 10∼15분 동안 건조하는 단계를 더 포함한다.
상기에서, 상기 세라믹스 조성물이 45∼65중량％이고 상기 세라믹스 조성물에 대하여 아크릴 레진 7∼12중량％, 용제 20∼40중량％, 및 첨가제 3∼8중량％를 혼합하여 도료 조성물을 제조한 후, 전자기파를 방출하는 휴대폰의 외부에 도료 조성물의 두께가 20∼35㎛가 되도록 도포한 경우, 상기 휴대폰의 안테나를 접은 상태에서 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파의 비흡수율(SAR)의 측정값은 0.13∼1.94mW/g으로서, 휴대폰에 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율(SAR)의 측정값인 2.51∼2.53mW/g에 비하여 약 23.0％∼94.8.％ 정도 감소하였다. 또한, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태에서 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파의 비흡수율의 측정값은 0.07∼1.36mW/g으로서 휴대폰에 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.69∼1.71mW/g에 비하여 약 19.5％∼95.9.％ 정도 감소하였다.
특히, 상기 세라믹스 조성물이 55중량％이고 상기 세라믹스 조성물에 대하여 아크릴 레진 10중량％, 용제 30중량％, 및 첨가제 5중량％를 혼합하여 도료 조성물을 제조한 후, 전자기파를 방출하는 휴대폰의 케이스의 외벽에 도료 조성물의 두께가 약 35㎛가 되도록 코팅한 경우, 상기 휴대폰의 안테나를 접은 상태에서 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파의 비흡수율의 측정값은 0.13mW/g으로서 도포하기 전의 측정값인 2.51mW/g에 비하여 약 94.8.％ 정도 감소하였으며, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태에서 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파의 비흡수율의 측정값은 0.07mW/g으로서 도포하기 전의 측정값인 1.71mW/g에 비하여 약 95.9％ 정도 감소하여 그 효과가 가장 높은 것으로 나타났다.
그러나, 상기 도료 조성물 중의 상기 세라믹스 조성물의 함량이 40중량％ 이하가 되면, 상기 도료 조성물의 점도가 낮아져 상기 휴대폰으로부터 방출되는 전자기파의 비흡수율의 감소율이 20％ 이하의 낮은 값을 나타내었다. 또한, 상기 도료 조성물 중의 상기 세라믹스 조성물의 함량이 70중량％ 이상이 되면, 상기 도료 조성물의 점도가 지나치게 높아져 상기 도료 조성물을 스프레이 건을 사용하여 상기 휴대폰에 분무하기가 어려웠다.
그러므로 본 발명에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은 핸드폰, 무선 호출기, 컴퓨터, 무선 전화기, 텔레비전, 및 자동차의 전기 장치 등과 같은 전기·전자 기기 등의 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 간편하게 도포함으로써 상기 장치들로부터 발생하여 외부로 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 충분히 감소시킬 수 있다.
이하 본 발명에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물과 그 제조 방법 및 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법을 실시예들을 중심으로 상세하게 설명하지만, 하기 실시예들은 본 발명을 한정하거나 제한하는 것은 아니다.
[실시예 1]
산화철(Fe2O3) 70중량％, 산화 니켈(NiO) 5중량％, 산화 아연(ZnO) 20중량％, 그리고 산화 구리(CuO) 5중량％로 이루어진 분말 원료(raw powder)에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40중량％를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0．4중량％를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0．75중량％ 및 산화 비소(Bi2O3) 0．001중량％를 첨가한 후, 윤활제로 아연산 0．2중량％를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.
상기 산화철, 상기 산화 니켈, 상기 산화 아연 및 상기 산화 구리는 일본 교세라(Kyocera) 주식회사에서 생산되는 분말을 사용하였고, 상기 분산제 및 가소제로서는 일본 산노프(Sannop) 주식회사에서 생산되는 제품을 사용하였다.
이어서, 상기 혼합된 원료를 볼 밀(ball mill)을 사용하여 2∼4시간, 바람직하게는 3시간 동안 습식 분쇄하여 제1 분체를 제조한 후, 상기 제1 분체를 분무 건조(spray-dry)시켜 1∼3㎛ 정도의 입도를 가지는 과립형 분체를 제조하였다. 이 때, 상기 과립형 분체를 제조하는 동안 분무 건조기(spray-drier)의 입구 온도가 550∼600℃, 바람직하게는, 580℃가 되도록 유지하며, 상기 분무 건조기의 출구 온도는 100∼150℃, 바람직하게는, 120℃가 되도록 유지하여 상기 분체 내의 수분 함유량이 0．2∼0．3중량％가 되도록 한다. 그 결과, 1．05∼1．13g/㎤의 밀도를 가지는 과립형 분체가 제조되었다.
계속하여, 상기 과립형 분체를 소성로(furnace)에 넣고 질소(N2) 분위기에서 하기와 같이 15시간 동안 6단계로 구분하여 소결시켰다. 먼저, 제1 단계로 상기 과립형 분체를 소성로에 적재하고 400℃의 온도까지 3시간 동안 가열한 후, 제2 단계로 소성로의 온도를 1시간 동안 400℃에서 고정하였다. 다음에, 제3 단계로 소성로의 온도가 400℃로부터 900℃에 이르도록 4시간 동안 가열한 후, 제4 단계로 900℃의 온도에서 2시간 동안 유지하였다. 제5 단계로 소성로의 온도가 900℃로부터 1200℃에 이르도록 3시간 동안 가열한 후, 제6 단계로 소성로의 온도를 1200℃에서 2시간 동안 유지하여 상기 과립형 분체를 소결하였다.
이 후에, 상기 소성로를 밀폐하고 50시간 동안 서서히 냉각시킨 후, 상기 소성로의 온도가 200℃ 이하가 되면, 상기 소성로로부터 소결체를 꺼낸 후, 자연 냉각시켰다.
계속하여, 상기 소결체를 볼 밀을 사용하여 1∼3시간, 바람직하게는 2시간 동안 분쇄하여 5∼15㎛, 바람직하게는 8∼10㎛ 정도의 입도를 갖는 제2 분체를 제조 하였다. 이어서, 상기 제2 분체 50중량％, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진(acryl resin) 10중량％, 용제(solvent) 35중량％, 그리고 첨가제(additive) 5중량％를 균일하게 혼합하여 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제조하였다. 상기 용제는 진용제 70중량％ 및 희석제 30중량％로 이루어진 것을 사용하였다. 상기 진용제는 케톤(keton) 30중량％ 및 에스테르(ester) 40중량％로 이루어진 것을 사용하였으며, 상기 희석제는 알콜(alcohol) 20중량％ 및 지방족 탄화수소 10중량％로 이루어진 것을 사용하였다.
이어서, 대한 민국의 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 케이스의 외벽에 스프레이 건(spray gun)을 사용하여 15∼20㎝ 정도의 간격을 두고 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하였다. 이 때, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰의 안테나 부위를 중심으로 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 약 20∼35㎛ 정도의 균일한 두께를 갖도록 도포하였다.
상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하기 위하여, 먼저 3∼5㎏/㎠의 분무 압력에서 1.3∼1.5㎜의 구경을 갖는 스프레이 건을 사용하여 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 분무하였다, 다음에, 상기 분무된 전자기파 흡수용 도료 조성물을 30∼40℃의 온도에서 10∼15분 동안 건조하여 상기 도료 조성물이 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 고착되도록 하였다.
본 실시예에 따른 도료 조성물의 비흡수율(Specific Absorption Rate : SAR)의 측정값을 하기의 표 1에 나타낸다. 표 1에 도시한 비흡수율의 측정값은 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율(SAR) 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.
휴대폰의 안테나의 위치 휴대폰에 도료 조성물을 도포하지 않은 상태의 측정치 휴대폰에 실시예 1에 따른 도료 조성물을 도포한 후의 도막의 두께별 측정치 감소율(％)
비흡수율(SAR)(mW/g) IN상태 2.53 도막의 두께(㎛) 35 0.15 94.1
30 0.22 91.3
25 1.36 46.2
20 1.83 27.7
OUT상태 1.69 35 0.07 95.9
30 0.11 93.5
25 1.32 21.9
20 1.32 21.9
상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 케이스의 외벽에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 약 20∼35㎛ 정도의 두께로 균일하게 도포한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.15∼1.83mW/g으로서 상기 도료 조성물을 휴대폰에 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.53mW/g에 비하여 약 27.7∼94.1％ 감소하였다.
또한, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.07∼1.32mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.69mW/g에 비하여 약 21.9∼95.9％ 감소하였다. 그러므로, 상기 표 1의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 충분하게 감소시킴을 알 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 상기 도료 조성물을 도포하였지만, 상기 휴대폰 케이스의 내벽에 상기 도료 조성물을 코팅함으로써 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파를 감소시킬 수도 있다.
[실시예 2]
산화철(Fe2O3) 65중량％, 산화 니켈(NiO) 4중량％, 산화 아연(ZnO) 25중량％, 그리고 산화 구리(CuO) 6중량％로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40중량％를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0．3중량％를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0．6중량％ 및 산화 비소(Bi2O3) 0．002중량％를 첨가한 후, 윤활제로 아연산 0．25중량％를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.
본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 제1 실시예의 경우와 동일한 제품을 사용하였다.
상기 혼합된 원료를 볼 밀을 사용하여 2∼4시간, 바람직하게는 3시간 동안 습식 분쇄하여 제1 분체를 제조한 후, 상기 제1 분체를 분무 건조시켜 1∼3㎛ 정도의 입도를 가지는 과립형 분체를 제조하였다. 이 때, 상기 과립형 분체를 제조하는 동안 분무 건조기의 입구 온도가 550∼600℃, 바람직하게는, 580℃가 되도록 유지하며, 상기 분무 건조기의 출구 온도는 100∼150℃, 바람직하게는, 120℃가 되도록 유지하여 상기 분체 내의 수분 함유량이 0．2∼0．3중량％가 되도록 한다. 그 결과, 1．05∼1．13g/㎤의 밀도를 가지는 과립형 분체가 제조되었다.
계속하여, 상기 과립형 분체를 소성로에 넣고 질소 분위기에서 하기와 같이 15시간 동안 6단계로 구분하여 소결시켰다. 제1 단계로 상기 과립형 분체를 소성로에 적재하고 400℃의 온도까지 3시간 동안 가열한 후, 제2 단계로 소성로의 온도를 1시간 동안 400℃에서 고정하였다. 다음에, 제3 단계로 소성로의 온도가 400℃로부터 900℃에 이르도록 4시간 동안 가열한 후, 제4 단계로 900℃의 온도에서 2시간 동안 유지하였다. 제5 단계로 소성로의 온도가 900℃로부터 1200℃에 이르도록 3시간 동안 가열한 후, 제6 단계로 소성로의 온도를 1200℃에서 2시간 동안 유지하여 상기 과립형 분체를 소결하였다.
이 후에, 상기 소성로를 밀폐하고 50시간 동안 서서히 냉각시킨 후, 상기 소성로의 온도가 200℃ 이하가 되면, 상기 소성로로부터 소결체를 꺼낸 후, 자연 냉각시켰다.
계속하여, 상기 소결체를 볼 밀을 사용하여 1∼3시간, 바람직하게는 2시간 동안 분쇄하여 5∼15㎛, 바람직하게는 8∼10㎛ 정도의 입도를 갖는 제2 분체를 제조하였다. 이어서, 상기 제2 분체 48중량％, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진 8중량％, 용제 38중량％, 그리고 첨가제 6중량％를 균일하게 혼합하여 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제조하였다. 상기 용제는 진용제 70중량％ 및 희석제 30중량％로 이루어진 것을 사용하였다. 상기 진용제로는 케톤 30중량％ 및 에스테르 40중량％로 이루어진 것을 사용하였으며, 상기 희석제로는 알콜 20중량％ 및 지방족 탄화수소 10중량％로 이루어진 것을 사용하였다.
계속하여, 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 케이스의 외벽에 스프레이 건을 사용하여 15∼20㎝ 정도의 간격을 두고 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하였다. 이 경우, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰의 안테나 부위를 중심으로 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 약 20∼35㎛ 정도의 균일한 두께를 갖도록 도포하였다.
상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하기 위하여, 먼저 3∼5㎏/㎠의 분무 압력에서 1.3∼1.5㎜의 구경을 갖는 스프레이 건을 사용하여 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 분무하였다, 다음에, 상기 분무된 전자기파 흡수용 도료 조성물을 30∼40℃의 온도에서 10∼15분 동안 건조하여 상기 도료 조성물이 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 고착되도록 하였다.
본 실시예에 따른 도료 조성물의 비흡수율(SAR)의 측정값을 하기의 표 2에 나타낸다. 표 2에 도시한 비흡수율의 측정값은 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.
휴대폰의 안테나의 위치 휴대폰에 도료 조성물을 도포하지 않은 상태의 측정치 휴대폰에 실시예 1에 따른 도료 조성물을 도포한 후의 도막의 두께별 측정치 감소율(％)
비흡수율(SAR)(mW/g) IN상태 2.51 도막의 두께(㎛) 35 0.16 93.6
30 0.24 90.4
25 1.34 46.6
20 1.86 25.9
OUT상태 1.70 35 0.08 95.3
30 0.11 93.5
25 1.29 24.1
20 1.33 21.8
상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 케이스의 외벽에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 약 20∼35㎛ 정도의 두께로 균일하게 도포한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.16∼1.86mW/g으로서 상기 도료 조성물을 휴대폰에 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.51mW/g에 비하여 약 25.9∼93.6％ 감소하였다.
또한, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.08∼1.33mW/g으로서 상기 도료 조성물을 휴대폰에 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.70mW/g에 비하여 약 21.8∼95.3％ 감소하였다. 그러므로, 상기 표 2의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 충분하게 감소시킴을 알 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 상기 도료 조성물을 도포하였지만, 상기 휴대폰의 케이스의 내벽에 상기 도료 조성물을 코팅함으로써 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파를 감소시킬 수도 있다.
[실시예 3]
산화철(Fe2O3) 69중량％, 산화 니켈(NiO) 8중량％, 산화 아연(ZnO) 15중량％, 그리고 산화 구리(CuO) 8중량％로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40중량％를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0．5중량％를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0．7중량％ 및 산화 비소(Bi2O3) 0．003중량％를 첨가한 후, 윤활제로 아연산 0．3중량％를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.
본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 제1 실시예의 경우와 동일한 제품을 사용하였다. 상기 원료 분말을 분쇄하여 제1 분체를 제조하는 방법, 상기 제1 분체를 소결 및 냉각하여 소결체를 제조하는 방법, 그리고 상기 소결체를 분쇄하여 제2 분체를 제조하는 방법은 실시예 1의 경우와 동일하다.
이어서, 상기 제2 분체 55중량％, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진 10중량％, 용제 30중량％, 그리고 첨가제 5중량％를 균일하게 혼합하여 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제조하였다. 상기 용제의 조성은 실시예 1과 동일하다.
계속하여, 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 케이스의 외벽에 스프레이 건을 사용하여 15∼20㎝ 정도의 간격을 두고 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하였다. 이 경우, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰의 안테나 부위를 중심으로 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 약 20∼35㎛ 정도의 균일한 두께를 갖도록 도포하였다.
상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하는 방법 역시 실시예 1과 동일하다.
본 실시예에 따른 도료 조성물의 전자기파 비흡수율의 측정값을 하기의 표 3에 나타낸다. 표 3에 도시한 비흡수율의 측정값은 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.
휴대폰의 안테나의 위치 휴대폰에 도료 조성물을 도포하지 않은 상태의 측정치 휴대폰에 실시예 1에 따른 도료 조성물을 도포한 후의 도막의 두께별 측정치 감소율(％)
비흡수율(SAR)(mW/g) IN상태 2.51 도막의 두께(㎛) 35 0.13 94.8
30 0.19 92.4
25 1.33 47.0
20 1.79 28.7
OUT상태 1.71 35 0.07 95.9
30 0.11 93.6
25 1.30 24.0
20 1.32 22.8
상기 표 3에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 케이스의 외벽에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 약 20∼35㎛ 정도의 두께로 균일하게 도포한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.13∼1.79mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.51mW/g에 비하여 약 28.7∼94.8％ 감소하였다.
또한, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.07∼1.32mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.71mW/g에 비하여 약 22.8∼95.9％ 감소하였다. 그러므로, 상기 표 3의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 전자기파를 효과적으로 감소시킴을 알 수 있다.
[실시예 4]
산화철(Fe2O3) 75중량％, 산화 니켈(NiO) 4중량％, 산화 아연(ZnO) 17중량％, 그리고 산화 구리(CuO) 4중량％로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40중량％를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0．4중량％를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0．8중량％ 및 산화 비소(Bi2O3) 0．002중량％를 첨가한 후, 윤활제로 아연산 0．25중량％를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.
본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 제1 실시예의 경우와 동일한 제품을 사용하였다. 상기 원료 분말을 분쇄하여 제1 분체를 제조하는 방법, 상기 제1 분체를 소결 및 냉각하여 소결체를 제조하는 방법, 그리고 상기 소결체를 분쇄하여 제2 분체를 제조하는 방법은 실시예 1의 경우와 동일하다.
이어서, 상기 제2 분체 60중량％, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진 10중량％, 용제 25중량％, 그리고 첨가제 5중량％를 균일하게 혼합하여 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제조하였다. 상기 용제의 조성은 실시예 1과 동일하다.
계속하여, 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 케이스의 외벽에 스프레이 건을 사용하여 15∼20㎝ 정도의 간격을 두고 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하였다. 이 경우, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰의 안테나 부위를 중심으로 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 약 20∼35㎛ 정도의 균일한 두께를 갖도록 도포하였다.
본 실시예에 따른 도료 조성물의 전자기파 비흡수율의 측정값을 하기의 표 4에 나타낸다. 표 4에 도시한 비흡수율의 측정값은 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.
휴대폰의 안테나의 위치 휴대폰에 도료 조성물을 도포하지 않은 상태의 측정치 휴대폰에 실시예 1에 따른 도료 조성물을 도포한 후의 도막의 두께별 측정치 감소율(％)
비흡수율(SAR)(mW/g) IN상태 2.52 도막의 두께(㎛) 35 0.19 92.5
30 0.26 89.7
25 1.38 45.2
20 1.94 23.0
OUT상태 1.69 35 0.14 91.7
30 0.16 90.5
25 1.35 20.1
20 1.36 19.5
상기 표 4에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 케이스의 외벽에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 약 20∼35㎛ 정도의 두께로 균일하게 도포한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.19∼1.94mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.52mW/g에 비하여 약 23.0∼92.5％ 감소하였다.
또한, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.14∼1.36mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.69mW/g에 비하여 약 19.5∼91.7％ 감소하였다. 그러므로, 상기 표 4의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 전자기파를 효과적으로 감소시킴을 알 수 있다.
그러므로 본 발명에 의하면, 핸드폰, 무선 호출기, 유무선 전화기, 무전기를 포함하는 유무선 통신 기기류, 통신 기지국 장비 및 기기류, 방송용 장비 및 기기류, 컴퓨터, 텔리비젼, 전자렌지, 헤어 드라이어, 전기 면도기, 전기 담요 및 장판, 가습기, 음이온 발생기, 진공 청소기, 냉장고, 세탁기, 선풍기, 에어컨, 오디오, 전기 안마기 및 맛사지기, 그리고 보청기 등을 포함한 전기, 전자 제품류, 의료 기구 및 기기류, 사무 자동화용 기구 및 기기류, 회전, 배전용 제어 기기류, 전등기구, 전열기구, 콘센트, 전기재료, 데스크 램프, 배전기구, 송배전선, 발전소 기기, 변압기 등을 포함한 전기 배선 기구류, 모터류, 전기 전자를 이용한 계측 장비류, 자동차의 카스테레오, 배선, 콘넥터 등을 포함한 자동차 및 그 부품류 등과 같은 전자기파를 방출하는 각종 전기·전자 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 전자기파 흡수용 도료를 간편하게 코팅함으로써 상기 장치들로부터 외부로 방출되는 전자기파를 인체에 해를 미치지 않도록 충분히 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자기파 흡수용 도료를 사용함으로써, 인체에 미치는 전자장 및 전자파의 비흡수율을 감소시킬 수 있음은 물론, EMC, EMI, RFI 등의 기기간 간섭 및 노이즈를 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자기파 흡수용 도료는 측정용 차폐실(shield room)을 차폐시키는 용도로도 사용 가능하며, 실험실에서 착용하는 의류 및 악세사리에 분무 도포하여 전자기파를 차단하는 용도로도 사용 가능하고, 통신선 및 송배전선과 같은 차폐 케이블에 분무 또는 파우더 압출과 같은 방식으로 도포되어 전자기파의 발생을 감소시키는 용도로도 사용될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자기파 흡수용 도료는 전기, 전자를 이용한 모든 제품에 사용 가능함은 물론 분무 도포 및 파우더 혼합 사출과 같은 방식으로 건축자재 중 벽지 및 페인트, 타일 등에도 적용될 수 있다.

Claims (20)

  1. 산화철(Fe2O3) 60∼80중량％, 산화 니켈(NiO) 3∼8중량％, 산화 아연(ZnO) 15∼25중량％, 그리고 산화 구리(CuO) 3∼8중량％로 구성된 분말 원료와 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50중량％, 분산제 0.2∼0.6중량％, 가소제 0.5∼1.0중량％, 및 윤활제 0.1∼0.4중량％로 구성된 세라믹스 조성물 45∼65중량％; 그리고
    상기 세라믹스 조성물에 대하여 아크릴 레진(acryl resin) 7∼12중량％, 용제(solvent) 20∼40중량％, 및 첨가제 3∼8중량％로 구성된 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가소제는 폴리비닐알콜 및 산화 비소(Bi2O3)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 분산제는 헥사메탄올을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 용제는, 진용제 50∼90중량％ 및 희석제 15∼45중량％를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 상기 진용제는, 상기 용제에 대하여 케톤(keton) 20∼40중량％ 및 에스테르(ester) 30∼50중량％를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물.
  6. 제4항에 있어서, 상기 희석제는, 상기 용제에 대하여 알코올(alcohol) 10∼30중량％ 및 지방족 탄화수소 5∼15중량％를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물.
  7. 산화철(Fe2O3) 60∼80중량％, 산화 니켈(NiO) 3∼8중량％, 산화 아연(ZnO) 15∼25중량％, 그리고 산화 구리(CuO) 3∼8중량％로 구성된 분말 원료와, 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50중량％, 분산제 0.2∼0.6중량％, 가소제 0.5∼1.0중량％, 그리고 윤활제 0.1∼0.4중량％를 균일하게 혼합하는 단계;
    상기 혼합된 원료를 분쇄하여 제1 분체를 형성하는 단계;
    상기 분쇄된 제1 분체를 분무 건조하여 과립형 분체를 형성하는 단계;
    상기 과립형 분체를 소결하여 소결체를 형성하는 단계;
    상기 소결체를 냉각시키는 단계;
    상기 냉각된 소결체를 분쇄하여 제2 분체를 형성하는 단계; 그리고
    상기 제2 분체와 아크릴 레진, 용제, 및 첨가제를 균일하게 혼합하는 단계를 포함하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 혼합된 원료를 분쇄하여 제1 분체를 형성하는 단계는 볼 밀(ball mill)을 사용하여 2∼4시간 동안 습식 분쇄하여 1∼3㎛의 입도를 갖는 제1 분체를 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 분쇄된 제1 분체를 분무 건조하여 과립형 분체를 형성하는 단계는, 분무 건조기의 입구 온도를 550∼600℃로 유지하고, 상기 분무 건조기의 출구 온도를 100∼150℃로 유지하여 상기 과립형 분체 내의 수분 함유량이 상기 과립형 분체에 대하여 0．1∼0．4중량％가 되게 하는 단계인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법.
  10. 제7항에 있어서, 상기 제2 분체를 형성하는 단계는, 볼 밀을 사용하여 2∼4시간 동안 분쇄하여 5∼15㎛의 입도를 갖는 제2 분체를 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법.
  11. 제7항에 있어서, 상기 소결체를 형성하는 단계는, ⅰ) 상기 과립형 분체를 소성로에 적재하고 400℃의 온도까지 3시간 동안 가열하는 단계, ⅱ) 상기 소성로의 온도를 400℃에서 1시간 동안 유지하는 단계, ⅲ) 상기 소성로의 온도를 400℃로부터 900℃에 이르도록 4시간 동안 가열하는 단계, ⅳ) 상기 소성로의 온도를 900℃에서 2시간 동안 유지하는 단계, ⅴ) 상기 소성로의 온도를 900℃로부터 1200℃에 이르도록 3시간 동안 가열하는 단계, 그리고 ⅵ) 상기 소성로의 온도를 1200℃에서 2시간 동안 유지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 소결체를 냉각시키는 단계는, 상기 소성로를 밀폐한 후 40∼60시간 동안 상기 소성로 내에 적재된 상기 소결체를 서냉시키는 단계 및 200℃ 이하의 온도에서 상기 소성로 내에 적재된 상기 소결체를 꺼내 상기 소결체를 자연 냉각시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법.
  13. 제7항에 있어서, 상기 제2 분체와 아크릴 레진, 용제, 및 첨가제를 균일하게 혼합하여 도료를 형성하는 단계는, 상기 제2 분체 45∼65중량％, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진 7∼12중량％, 용제 20∼40중량％, 그리고 첨가제 3∼8중량％를 혼합하는 단계인 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법.
  14. 제1항에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 15∼40㎛의 두께로 분무하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 핸드폰, 무선 호출기, 유무선 전화기, 무전기를 포함하는 유무선 통신 기기 장치인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  16. 제14항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 컴퓨터, 텔리비젼, 전자렌지,헤어드라이어, 전기 면도기, 전기 담요 및 장판, 가습기, 음이온 발생기, 진공청소기, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 오디오, 전기 안마기, 전기 맛사지기 및 보청기를 함하는 전기·전자 장치; 의료 기구 및 기기; 사무 자동화를 기구 및 기기; 회전 및 배전용 제어 기기: 모터; 전기·전자를 이용한 계측 장치; 전등기구, 전열기구, 콘센트, 전기재료, 데스크 램프, 배전기구, 송배전선, 발전소가가 마치 뵨업가를 포함하는 전기 배선 기구;그리고 자동차의 카스테레오, 배선 및 콘넥터를 포함하는 자동차 또는 그 부품인 것을 특징으로 하는 전자기카 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  17. 제14항에 있어서, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법은, 약 3~㎠의 분무 압력하에서 약 1.3~1.5㎜의 구경을 갖는 스프레이 건(spray gun)을 사용하여 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 상기 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 분무하는 단계 및 상기 분무된 전자기파 흡수용 도료 조성물을 약 30~40℃의 온도에서 약 10~15분 동안 건조하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  18. 제1항에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 전자기파 측정용 차폐실을 차폐시티는 용도로 사용하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  19. 제1항에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 의류 및 악세사리에는 약 15~40㎛의 두께로 분무 도포하고, 통신선 및 송배전선과 같은 차폐 케이블에는 약 15~40㎛의 두께로 분무 도포하며, 벽지, 페인트 및 타일과 같은 건축자재에는 15~40㎛의 두께로 분무 도포하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.
  20. 제1항에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 통신선 및 송배전선과 같은 차폐 케이블에는 파우더 압출 방식으로 도포하며, 벽지, 페인트 및 타일과 같은 건축자재에는 파우더 사출 방식으로 도포하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포 방법.
KR1019970024215A 1997-06-11 1997-06-11 전자기파 흡수용 도료 조성물, 이의 제조 방법 및이의 도포방법 KR100230825B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970024215A KR100230825B1 (ko) 1997-06-11 1997-06-11 전자기파 흡수용 도료 조성물, 이의 제조 방법 및이의 도포방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970024215A KR100230825B1 (ko) 1997-06-11 1997-06-11 전자기파 흡수용 도료 조성물, 이의 제조 방법 및이의 도포방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990001029A KR19990001029A (ko) 1999-01-15
KR100230825B1 true KR100230825B1 (ko) 1999-11-15

Family

ID=19509277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970024215A KR100230825B1 (ko) 1997-06-11 1997-06-11 전자기파 흡수용 도료 조성물, 이의 제조 방법 및이의 도포방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100230825B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100459313B1 (ko) * 1997-07-31 2005-01-17 홍성용 전자기파 흡수체 조성물과 이의 제조방법, 전자기파 흡수용 도료 조성물과 이의 제조방법 및 이의 도포방법

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102053106B1 (ko) * 2013-02-13 2019-12-06 주식회사 이엠따블유 니켈 아연 구리 페라이트 및 이의 제조 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100459313B1 (ko) * 1997-07-31 2005-01-17 홍성용 전자기파 흡수체 조성물과 이의 제조방법, 전자기파 흡수용 도료 조성물과 이의 제조방법 및 이의 도포방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990001029A (ko) 1999-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR19990012821A (ko) 전자기파 흡수체 조성물과 이의 제조 방법, 전자기파 흡수용도료 조성물과 이의 제조 방법 및 이의 도포 방법
CN110526702A (zh) 一种碳复合锰锌铁氧体宽频吸波材料的制备方法
KR100210369B1 (ko) 전자기파 흡수체 조성물 및 그 제조 방법
KR100230825B1 (ko) 전자기파 흡수용 도료 조성물, 이의 제조 방법 및이의 도포방법
CN108865060A (zh) 基于5g通信的石墨烯复合吸波材料的制备方法及其应用
IL120061A (en) Ceramic composition for absorbing electromagnetic waves and a method for manufacturing the same
CN103011792B (zh) 一种毫米波段电磁波吸收剂的制备方法
KR19990015367A (ko) 전자기파 흡수체 조성물과 이의 제조 방법, 전자기파 흡수용도료 조성물과 이의 제조 방법 및 이의 도포 방법
KR100459313B1 (ko) 전자기파 흡수체 조성물과 이의 제조방법, 전자기파 흡수용 도료 조성물과 이의 제조방법 및 이의 도포방법
KR19990012827A (ko) 액정표시장치
KR19990015366A (ko) 전자기파 흡수체 조성물과 이의 제조 방법, 전자기파 흡수용도료 조성물과 이의 제조 방법 및 이의 도포 방법
KR19990015365A (ko) 전자기파 흡수체 조성물과 이의 제조 방법, 전자기파 흡수용도료 조성물과 이의 제조 방법 및 이의 도포 방법
JP3001835B2 (ja) 電磁気波吸収用の塗料組成物及びその製造方法
CN1097078C (zh) 吸收电磁波的涂料组合物及其生产方法
CN103242037B (zh) 在l波段内具有高磁损耗的六角铁氧体材料及制备方法
KR100907101B1 (ko) 전자파 흡수용 펠릿 및 그 제조 방법, 전자파 흡수용펠릿을 이용한 전선 및 케이블
KR20190124653A (ko) 방열 전자파 차폐용 복합 시트의 제조 방법
KR19990000537A (ko) 전자기파 흡수용 도료 조성물, 이의 제조 방법 및 이의 도포 방법
KR20110064444A (ko) 판상 가공된 연자성체 금속 분말을 이용한 저주파 대역용 난연 비할로겐 전자파 흡수체 시트 및 그 제조 방법
EP0889013A1 (en) A paint composition for absorbing electromagnetic waves and a method for manufacturing the same
KR100871600B1 (ko) 전자파 흡수체 시트의 제조방법
KR100379749B1 (ko) 전자파 흡수와 원적외선의 방사 기능을 갖는 세라믹 조성물 및 그 제조방법
CN114292532A (zh) 一种氢氧化镁超细化及表面改性的方法及其应用
IL121197A (en) Paint composition for absorbing electromagnetic waves and a method for manufacturing the same
KR102119857B1 (ko) 전자파 차폐용 조성물 및 전자파 차폐용 조성물을 이용한 피도장물의 도장방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090810

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee