KR19980703771A - 회로기판 처리를 위한 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

인쇄 회로기판과 같은 얇은 물질을, 그러한 기판을 부식제, 헹굼제, 또는 다른 화학적 가공단계의 처리를 위한 장치를 통하여 운송하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 이 얇은 물질을 접촉시키고, 회전부재의 각 회전에 있어서 회전부재의 원주보다 더 긴 접촉경로를 가지는 장치를 통하여 이동시키기 위해 특별히 배열된 림(34)을 구비한 다수개의 회전부재를 가지는 운반 컨베이어를 포함하는 것에 관한 것이다.

Description

회로기판 처리를 위한 방법 및 장치

습식처리(wet processing), 특히 인쇄된 회로기판의 처리 및 공업적 부분의 분야에서 그 기판은 종종 파형 납땜(wave soldering), 에칭, 세척 등에 의해 처리되고, 이어 일반적으로 최소한 헹굼과 건조를 포함하는 다양한 다른 처리가 행해진다.

마찬가지로, 전기도금같은 다른 형태의 처리에 있어서도 도금되는 물품이나 항목에 이어지는 처리단계, 즉 헹굼이나 건조등이 행해진다.

전자산업에서 그 기술은 고형 또는 반고형(rigid or semi-rigid) 인쇄기판이 점점 얇아지고 보다 유연한 필름에 가까워지는 범위로 점차 발전되어 왔다. 보다 정밀하게 필름과 닮을 수 있는 그러한 기판의 처리의 경우, 얇은 물질은 뒤틀리거나 처리장치의 전파방해(jamming)를 유발하기 때문에 이러한 물품들을 다루는데 있어, 새로운 우려를 가져온다.

이것은 특히 회로기판 물질이 얇은 필름으로 이루어지고, 액체처리가 기판에 축적되는 경향이 있고, 그것이 장치를 따라 짖누르는 경우이다.

몇몇 경우에 부가적 지지물은 그 필름이 가공영역 또는 처리 중심을 통하여 움직일 때 그 장소에 유지되도록 장치에 제공된다. 이러한 문제를 다루기 위한 시도는 미국 특허 4,781,205에 개시되어 있으며, 그 전문이 참고자료에 나타나는데, 여기에 의하면 운반수단을 따라 엇갈리는 지점에서 다수개의 고정되게 배치된 밴드의 배열이 이용된다.

또한, 미국 특허 5,176,158은 참고자료에 완전히 기재되어 있고, 이것은 회로기판 또는 물질이 운반될 때 전후로 움직이는 가이드 와이어를 가지는 얇은 회로기판를 보여준다.

그러나 몇 경우에 부가적 성분의 존재는 기판이 처리과정으로부터 처리되는 기판의 영역을 차폐하고, 그러한 부가적 성분은 세척작업, 예를 들면 과다한 처리 화학물질의 제거에 쓰이는 물을 제거하는 작업에서 처리과정의 잔여물 제거를 방해할 수 있다.

종래기술에서 알려진 다른 운반방법에는 기판을 일련의 얇은 실리더형 휠과 접촉시키는 것을 포함한다.

그러한 종래기술 적용에서, 각 휠은 종종 기판 표면을 지나는 단일 선형 세로경로를 지나 연속적으로 기판과 접촉하는 원주 표면을 포함한다. 이것은 인접한 휠사이에 놓인 기판영역의 측면에 유체처리를 준비할 수 있도록 하고, 기판이 보는 처리량의 차이가 발생할 수 있고, 이로서 다른 처리의 밴드가 형성된다.

또한, 더 얇은 기판(필름)이 그러한 얇은 휠에 의해 운반되므로, 기판은 휠 사이의 영역에서 휘어질 수 있고, 이로서 휠 사이의 기판에 형성된 골에서 기판상의 처리액체의 축적된 덩어리가 형성된다.

기판상 용액의 축적은 합성결과이고, 더 많은 용액이 기판상에 축적되면서 지지물없는 기판은 점점 더 조임(buckling)에 민감하게 된다. 조임은 부가 처리 유체가 보다 많이 축적되도록 하고, 필름 또는 기판을 짖누른다.

물품의 부가 지지물에 대해 휠로부터 연장된 돌기를 제공하기 위한 시도가 있어 왔다. 그러나 처리를 허용하기 위해 그 돌기는 서로 떨어져 연장되어야 한다. 이것은 처리 액체가 기판상에 축적되도록 한다. 게다가 돌기가 부착된 휠에 의해 차등처리의 선형 경로가 만들어진다.

본 발명은 얇은 물질을 화학적으로 처리하는 방법 및 장치에 관한 것이다.

도 1은 본 발명의 운반수단을 보인 정면도로, 도 2의 1-1 선을 따라 물품이 운행하는 장치의 수평면에 놓여지는 단면이 얻어진다.

도 2는 도 1의 2-2 선을 따라 얻어지며, 그것에 의해 운반되는 물품을 부분적으로 보인 종단면도이다.

도 3은 운반 컨베이어의 회전부재의 측면도이다.

도 4는 도 5의 4-4 선을 따른 회전부재의 부분 단면도이다.

도 5는 도 3에 보인 회전부재의 정면도이다.

도 6은 낮은 회전부재에 지지되는 물품을 보이는 도 2의 6-6 선을 따라 얻어지는 부분 단면도이다.

본 발명은 얇은 필름같은 얇은 회로기판을 다루기 위한 장치 및 프로세스를 제공하고자 하는 것이다. 본 발명의 과정은 기판상에 축적하는 경향이 있는 에칭 또는 헹굼 용액과 같은 처리 화학물질의 무게를 축적하면서 가공장치를 통해 기판을 움직이고, 운반수단으로 기판을 지지하는 것을 포함하는 것이다.

본 발명은 기판을 운반 컨베이어와 접촉시킴으로써 기판을 지지한다.

운반 컨베이어는 기판을 지지하고 그 장치를 통하여 기판을 연속적으로 이동시키기 위해 회전가능하게 추진되는 다수의 간격이 떨어진 회전부재로 제공된다.

게다가 운반 컨베이어의 회전부재는 특히, 기판에 화학처리물질의 분산을 촉진하기 위해 구성된다. 더 바람직한 배열에서, 처리되는 물품은 초기 또는 그 이상의 처리를 위한 장치에 위치하거나 전달된다. 그 물품은 운반 컨베이어 상에서 일반적으로 수평 경로를 따라 운반된다. 그 처리 전달장치, 예를 들어, 스프레이 노즐, 건조기 등은 운반 컨베이어 부근에 제공된다.

그 배열은 단일 운반 컨베이어를 구성할 수 있고, 또는 그 사이에 물품이 끼워지도록 물품 위에 장착된 부가적 운반 컨베이어를 선택적으로 가질 수 있다.

운반 컨베이어는 참고자료로서 여기 첨부되어 완전히 공개된 미국 특허 4,015,706에 개시된 로드와 기어의 배열에 의해 작동될 수 있다.

본 발명은 그 전문이 참고자료에 공개된 다음의 미국 특허 4,999,079, 4,046,248, 4,017,982와 3,935,041에 개시된 장치에 연결되어 사용할 수 있다.

발명의 요약

본 발명은 인쇄된 회로기판과 필름의 처리방법 및 장치에 관한 것으로 그것에 의하여 운반 컨베이어는 장치를 통한 물품의 접촉 이동을 위해 연장된 림 구성을 갖는 다수의 참신한 회전부재가 제공된다.

회전부재의 연장림은 그것에 의해 운반되는 물품의 지지를 용이하게 하고, 물품에 도달되는 에칭 또는 다른 화학처리유체와 물품이 균일하게 처리되도록 한다. 림구성은 물품의 표면과 관련하여 림에 의해 비선형 경로를 구성한다.

본 발명의 첫 번째 목적은 물품과 운반컨베이어의 특별한 접촉을 통해 얇은 물품이 지지되거나 움직이는, 얇은 물품을 위한 고유 처리 프로세스를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 접촉 영역 내에서 물품 표면을 따라 다른 위치 사이의 교대 접촉을 제공하는 운반 컨베이어와 물품을 접촉시킴으로써 처리 장치를 통해 물품을 지지하거나 움직이는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 물품 표면을 따른 접촉의 비선형 영역을 따라 물품을 접촉시킴으로써 화학적 가공단계로 처리용 이동경로로 물품을 이동시키는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 예정된 이동경로를 따라 상기 물품의 측면과 세로 지지물을 제공하고 이동경로를 따라 물품을 각각 움직이는 다수개의 회전부재를 포함하는 운반 컨베이어를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 장치를 통해 움직이는 물질로 처리물질의 분사액을 전달하는 것을 포함하는 상기한 목적 중의 어느 것이든 실행하는 것이다.

본 발명의 부가적 목적은 물품이 장치를 통해 지지되고, 이동되는, 일반적으로 굴곡지게 구성된 림을 포함하는 다수개의 회전부재를 가지는 운반 컨베이어를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적과 장점은 본 기술의 기술자에게 있어, 다음에 제시된 간략한 도면과, 바람직한 실시예의 상세한 설명 및 청구항에 의해 명확해질 것이다.

다음에 도면을 상세히 설명하는데, 먼저 도 1은 운반수단(11)을 포함하고 10 으로 표시되는 장치를 보인다. 장치(10)는 1 이상의 일련의 부가적 처리, 운반 또는 가공 장소를 포함하는 보다 큰 장치 조립체(미도시)의 일부일 수 있다.

운반수단(11)을 지지하는 프레임(12)은 반대의 종단벽부분(15, 16)에 의해 연결되는 한 쌍의, 반대로 배치된 세로 벽면을 가지는 것으로 보여진다.

운반수단(11)은 세로 프레임 벽면 부분(13과 14) 사이에 연장된 일련의 회전가능하게 장착된 횡단로드(17)를 포함한다. 도시되지는 않았으나, 로드(17)의 회전을 가능케 하는 어떠한 적당한 장착 수단도 각 로드(17)의 한 끝을 프레임 벽 부분(13)에 유지시키도록 사용할 수 있다.

도시된 실시예에서 각 로드(17)는 그 반대끝에서 프레임 벽 부분(14)내에 배치되는 베어링 부재(18)로 지지되는 것이 보여진다.

로드(17)는 프레임 벽(14)을 통해 연장되고 각각 경사 기어(20)에 궁극적으로 연결된다. 경사기어(20)는 로드(17)에 고정되게 장착되고, 기어 이(22)로 모서리가 깍인 수직부(21)가 형성된다. 로드(17)는 은(23)과 같은 어떠한 적당한 작동수단과 일체로 회전되어 장치(10)을 통해 물품을 운반한다.

작동수단(23)은 예를 들어 장착 블록(26)과 프레임 벽을 따라 지지되는 것과 같은 작동샤프트(25)를 포함하며, 샤프트(25)가 통과하여 미치는 부싱(27)을 포함한다. 경사기어(28)는 공간을 둔 간격과 로드(17)에 옮겨진 기어(20)에의 우측 각에 샤프트(25)를 따라 제공된다.

그 샤프트 기어(28)는 로드 기어(20)와 톱니결합되어 있고, 샤프트(25)가 회전할 때(일반적으로 도 1의 C 방향) 모터(미도시)같은 적당한 작동수단에 의해 로드가 회전되도록 한다.

한편, 어떤 다른 작동도 로드(17)에 제공된다.

운반수단(11)은 운반로드(17)상에서 움직이고 그 로드(17)를 따라 회전하는 다수의 회전부재(31)로 이루어진다.

그 회전부재(31)는 로드(17)의 길이를 따라 차례로 간격을 두고 제공되고, 미도시된 어떠한 적당한 부착수단으로 로드(17)에 고정되게 잠궈진다.

로드(17)의 회전부재(31)는 도시된 바와 같이 로드에서 로드로 차례로 일렬로 제공되거나 인접로드(17)(미도시)의 회전부재(31)와 엇물린 관계가 된다.

도 2에 의하면 회전부재(31)는 화살표 b 방향으로 회전되고 물품의 표면, 즉 예를 들면 회로기판(24)의 표면과 접촉하도록 작동된다. 회전부재(31)의 작동은 장치(10)를 통한 운행 경로를 따라 기판(24)을 이동한다. 그러므로 기판(24)은 그것이 장치(10)를 통해 이동할 때 화학적 처리를 겪는다. 회전부재(31)는 도 3-6에서 자세히 보인다. 회전부재(31)는 도 6에 보이고 회전부재(31)를 로드(17)에 부착하는 것을 돕는 허브(32)와 같은 장착수단을 가진 것을 보인다. 허브(32)로부터의 연장은 다수의 림 지지부재(33)이다.

지지부재(33)는 허브 축과 수직 방향으로 허브(32)로부터 바깥으로 방사형으로 연장된다. 그것은 도시되지는 않았으나 지지부재(33)가 허브(32)로부터 다른 방향 예를 들면 상기 허브 축과 모서리 방향 또는 어느 방향의 조합으로 연장되어, 거기서 몇몇 지지부재가 수직으로 연장되고 다른 것은 각도를 가지고 연장된다.

회전부재(31)는 림(34)과 같은, 물품접촉부를 더 제공한다. 그 지지부재(33)는 림(34)을 지지하기 위해 서로 떨어진다. 도 2에 보인 바와 같이 지지부재(33)와 연결되는 림(34)은 물품(24)과 연결되고 회전부재(31)를 전달하는 로드(17)가 회전적으로 작동함에 따라 장치(10)를 통하여 물품(24)을 이동시킨다.

림(34)은 축적되는 처리 유체로 짖눌릴 수 있는 물품(24)이 가공될 때 물품(24)을 지지하는데 제공된다. 회전부재(31)의 림(34)은 물품(24)을 지지하는 것을 계속하는 동안 장치(10)를 통하여 물품(24)을 이동한다.

도 3과 4에서 림(34)은 연속적 배열을 가지는 것을 보인다. 그 림은 지지부재(33)의 반대편에서 측면으로 연장되고 물품(z)의 영역을 지나 물품(24)를 지지한다(도 6과 7).

물품(24)이 회전 부재(31)에 의해 처리장치(10)를 통해 운행하는 경로를 따라 움직일 때 회전 부재(31)의 림(34)에서 물품(24)은 연속적으로 지지되는데, 이 때 물품(24)은 z와 접촉하는 전체 영역을 따라 완전히 접촉하지 않고 오직 z 영역 내에서 접촉한다.

그러므로 림(34)은 물품(24)과 연속적으로 접촉하고 그러나 바람직하게는 도 7에 보인 것처럼 기판 표면(24a)을 가로질러 접촉경로(36)의 비선형 경로를 운행한다. 운반 컨베이어(11)상을 운행하는 물품(24)의 지지는 물품 표면(24a)으로 처리가 전달되는 것에 대한 유용성을 손상시키지 않고 증가된다.

이것은 물품(24)이 액체처리작업으로부터 물품(24)상에 가해지는 강한 힘을 방해하기 위한 물품(24)의 측면 지지를 증가할 수 있게 하고 동시에 물품(24)으로의 처리 전달을 용이하게 한다.

림(34)의 전체 길이는 바람직하게는 도 5에 보이는 지지부재(33)에 대해 측정된 원주의 이론적 길이보다 상당히 길게 제공된다. 이것은 물품(24)을 지지하는 운반수단(11)의 표면 영역을 증가시키고 동시에 z 지점 및 영역에서의 물품 표면(24a)의 접촉을 통하여 물품(24)의 지지가 유지되는 z의 접촉영역을 넓힌다.

도 7을 보면, 물품(24)의 표면(24a) 예를 들면 회로 기판이나 필름의 배면도로서 물품(24)의 표면(24a)과 관련하여 림(34)의 바람직한 접촉 경로(35)를 점선으로 나타낸다. 점선의 직각영역(36)에 의해 한정된 z 세로 영역은 회전 부재(31)의 림(34)이 기판 표면(24a)과 만드는 접촉에 대한 이론적 영역을 나타낸다. 기판(24)을 연속 배열된 림(34)과 접촉시킴으로써 물품(24)의 측면 지지는 증가되고 처리의 운영에 대한 영역 z내에서 물품 표면(24)을 노출시킨다.

림(34) 배열은 물품(24)으로 처리가 물품(24)으로 전달될 수 있는 접촉 연장영역 z을 제공한다. 지지부재(33)의 배열은 잠재적 힘에 대항하는데 제공된 지지가 처리 축적에 의해 물품(24)에 가해질 때 처리전달을 또한 용이하게 한다.

도시되지는 않았으나, 여기 보인 연속 림(34)에 부가하여 다른 림 배열 또한 이용될 수 있다. 그러한 배열은 예를 들면 다른 일반적인 파형 배열 일반적으로 z 형태 또는 w 형태배열 또는 그것의 조합으로서 사인 곡선적 배열 또는 일련의 아치부로 구성된 배열을 포함한다.

적당한 림은 운송되는 물품(24) 상에서 회전 부재(31)의 각 회전시의 총 접촉 경로를 회전 부재(31)의 원주보다 크게 규정할 수 있다.

처리전달 단계는 바람직하게는 부식제, 물헹굼, 현상액, 다른 화학 물질을 물품(24)에 사용함으로써 얻어진다(도 2). 생성되는 물품(24), 예를 들어 처리되는 기판, 필름, 또는 다른 화학물질은 운반수단(11)에 의해 장치(10)의 상단 끝에서 받아들여진다. 예를 들어 유체 처리는 그것이 운반수단(11)을 따라 이동할 때 물품(24)에서 운영된다. 도 2는 일반 파이프 또는 공급라인(38)과 연결된 다수의 스프레이 노즐을 보인다. 노즐(37)은 예를 들면, 화학 부식제 용액(39)을 장치(10)를 따라 지나가는 물품(24)으로 전달한다.

도 2의 물품(24)은 운반 수단(11)의 회전부재(31)와 함께 지지되는 동안 장치(10)를 통하여 운반된다. 물품(24)의 앞끝은 물품(24)이 만나는 다음 회전 부재(31)에 의해 받아들여진다.

운반 컨베이어(11)의 운반 로드(17)를 따르는 회전 부재(31)의 배치 및 숫자는 가공되는 물품(24)의 두께, 넓이 및 길이에 따라 배열될 수 있다.

상기 설명과 도면이 운반로드(17)와 회전 부재(31)의 상부 및 하부 열을 인용 및 개시하나, 가공되는 물품의 본성에 따른다는 것이 이해되어져야 할 것이다. 즉, 그 자체의 상부 또는 하부열 중 장치(10)를 통해 물품을 이동시킬 수 있는 쪽에 의한다.

또한, 노즐(37)은 장치(10)를 통과하는 물품(24)의 위쪽과 아래쪽에 보여지는데, 한 세트의 노즐(예를 들어 높거나 낮은)은 여기 개시되어 설명되는 발명과 일치하여 또한 이용될 수 있다는 것이 이해될 것이다.

회전부재를 포함하여 물품의 방향과 운반메카니즘은 운행의 수평면과 관련하여 설명되었으나, 수직으로 위치한 회전부재를 포함하여 다양한 조작으로 여기에 설명된 특징 및 장점과 일치하여 같은 성과로서 이용될 수 있을 것이다.

게다가 회전부재는 유체 처리조작에서 물품을 운반하는 것으로 보여지나, 회전부재는 건조를 포함하여 회로기판 제조에 필요한 다른 가공단계에서 이용될 수 있다는 것이 이해될 것이다.

이하의 청구항에 인용된 바와 같은 본 발명의 범위와 정신 내에서 세부적인 구성이나 이용 및 조작에 있어 다양한 변형이 가능하다는 것이 더욱 이해되어야 할 것이다.

Claims (12)

1. a) 장치를 통과하는 운행의 일반적으로 세로 경로를 정하기 위한 장치의 처리영역 내에 운반수단을 제공하는 단계와;

   b) 상기 운반수단 상에서 다수개의 회전가능한 로드와, 간격을 가지고 특수하게 배열되어 상기 로드상에서 전달되는 다수개의 회전부재를 제공하는데, 이 때 상기 회전부재 각각은 허브가 장착되고, 로드, 주변 림 및 림을 지지하기 위해 상기 허브와 림 사이에 설치된 지지부재와 추진관계에 있는 단계와;

   c) 상기 회전부재를 회전시키기 위해 상기 로드들을 회전적으로 운동시키는 단계와;

   d) 상기 물품을 회전부재와 접촉시킴으로써 회전부재의 각 회전에서 회전부재에 의한 물품과의 접촉의 총경로가 회전부재의 원주보다 크도록 하는 단계와;

   e) 처리영역에서 처리전달수단으로 화학적 가공 타입의 처리를 전달하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는, 운반되는 물품의 지지를 돕기 위해 에칭이나 다른 화학처리조작을 하여 물품을 운반 및 처리하는 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 각 회전부재상에 특수배열된 림을 제공함으로써 상기 물품을 상기 회전부재와 접촉시키는 단계에서 상기 물품을 특수배열된 각 회전부재와 접촉시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 운반되는 물품의 지지를 돕기 위해 에칭이나 다른 화학처리조작을 하여 물품을 운반 및 처리하는 방법.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 물품과 회전부재와의 상기 접촉은 상기 처리영역을 통하여 상기 물품을 이동시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는, 운반되는 물품의 지지를 돕기 위해 에칭이나 다른 화학처리조작을 하여 물품을 운반 및 처리하는 방법.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 물품과 회전부재들과의 접촉은 상기 물품이 상기 처리 영역을 통하여 이동할 때 상기 물품을 지지하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는, 운반되는 물품의 지지를 돕기 위해 에칭이나 다른 화학처리조작을 하여 물품을 운반 및 처리하는 방법.
5. 제 2 항에 있어서, 상기 물품과 회전부재의 특수배열된 림과의 접촉단계는 물품을 파형 전체 길이가 림의 원주보다 큰 림과 접촉시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는, 운반되는 물품의 지지를 돕기 위해 에칭이나 다른 화학처리조작을 하여 물품을 운반 및 처리하는 방법.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 물품과 회전부재의 특수배열된 림을 접촉시키는 단계는 물품을 연속 사인형 배열을 하는 림과 접촉시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는, 운반되는 물품의 지지를 돕기 위해 에칭이나 다른 화학처리조작을 하여 물품을 운반 및 처리하는 방법.
7. 제 2 항에 있어서, 각 회전부재상에 특수배열된 림을 더 제공하는 단계는 상기 림에 다수의 아치부를 제공하는 것을 포함하며, 이 때 상기 물품을 회전부재의 특수배열된 림과 접촉시키는 것은 물품을 상기 다수의 아치부와 접촉시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는, 운반되는 물품의 지지를 돕기 위해 에칭이나 다른 화학처리조작을 하여 물품을 운반 및 처리하는 방법.
8. a) 처리 영역과;

   b) 그 처리 영역에서 상기 장치를 통하여 운행의 일반적으로 세로 경로를 규정하는 운반수단과;

   c) 화학적 가공 처리를 처리 영역에서 상기 물품으로 전달하기 위한 처리전달수단과;

   d) 상기 운반수단에 포함되며, 이 때 각각 다수의 공간 분리 회전부재를 가지는 다수의 회전로드를 포함하여 이루어지는 수송수단과;

   e) 허브가 장착되고, 로드, 주변 림 및 림을 지지하기 위한 허브와 림사이의 지지수단과 추진 관계인 상기 회전부재와;

   f) 수송되는 물품상에서, 회전부재의 각 회전시의 총 접촉경로가 회전부재의 원주보다 크게 되도록 배열된 각회전 부재의 림을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 에칭, 세척 또는 다른 화학적 조작에서 처리되는 물품의 운반장치.
9. 제 8 항에 있어서, 상기 각 회전부재 림은 그 파형의 전체 길이가 림의 원주보다 큰 것을 특징으로 하는 에칭, 세척 또는 다른 화학적 조작에서 처리되는 물품의 운반장치.
10. 제 9 항에 있어서, 상기 회전부재 림은 연속 사인형 배열을 하는 것을 특징으로 하는 에칭, 세척 또는 다른 화학적 조작에서 처리되는 물품의 운반장치.
11. 제 8 항에 있어서, 상기 회전부재 림은 물품의 표면 중 다른 위치에서 상기 물품을 접촉하기 위해 다수의 아치부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 에칭, 세척 또는 다른 화학적 조작에서 처리되는 물품의 운반장치.
12. a) 처리영역과;

    b) 처리영역에서 상기 장치를 통하는 운행의 일반적으로 세로 경로를 한정하기 위한 운반수단과;

    c) 처리영역에서 상기 물품에 화학적 가공단계의 처리를 전달하기 위한 처리전달수단과;

    d) 상기 운반수단에 포함되며, 각각 공간이 분리된 다수의 회전부재를 가지는 다수의 회전가능한 로드를 포함하는 상기 수송수단과;

    e) 허브가 각각 장착되고, 로드, 주변 림 및 그 림의 지지를 위한 허브와 림 사이의 지지수단과 추진관계인 상기 회전부재와;

    f) 각 회전 부재의 림은 수송되는 물품 상에서 회전 부재의 각 회전에서의 총 접촉경로가 회전부재의 원주보다 크게 되도록 배열되고;

    g) 이 때 상기 회전부재 림은 연속 사인형 배열을 가지며;

    h) 이 때 상기 지지부재는 상기 허브와 상기 림을 연결시키는 다수개의 살을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄된 회로기판의 제조와 관련된 에칭,헹굼 또는 다른 화학적 처리조작에서 처리되는 물품의 운반장치.