KR19980703345A - 경량의 분무가능한 턴디쉬 라이닝 조성물 - Google Patents

경량의 분무가능한 턴디쉬 라이닝 조성물

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KR19980703345A
KR19980703345A KR1019970706750A KR19970706750A KR19980703345A KR 19980703345 A KR19980703345 A KR 19980703345A KR 1019970706750 A KR1019970706750 A KR 1019970706750A KR 19970706750 A KR19970706750 A KR 19970706750A KR 19980703345 A KR19980703345 A KR 19980703345A
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KR
South Korea
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lining
disposable
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mixtures
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쥴리에 안네트 도디
샤를 알 쥬니어 럼펠틴
Original Assignee
마빈 제이. 파우웰
미네랄즈 테크놀로지즈 인코포레이티드
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Publication date
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Abstract

용융 금속 및 합금의 가공에 사용되는 턴디쉬 및 래들은 영구 라이닝과 폐기가능한 일회용 라이닝 모두를 포함한다. 일회용 라이닝은 영구 라이닝을 보호하는 열 및 화학적 장벽으로 작용한다. 그러나, 일회용 라이닝에서의 알칼리의 존재는 영구 라이닝에 결합하려는 성향을 나타내게 하여 일회용 라이닝의 제거를 어렵게 만든다. 본 발명은 마그네시아, 마그네사이트, 감람석, 돌로마, 돌로마이트, 칼시아 또는 이들의 혼합물로 이루어지는 내화성 응집체; 및 조성물의 밀도를 감소시키기에 충분한 양의 중공 세라믹 미세구로 이루어지는 하나 이상의 밀도 감소 물질로 구성되는 일회용 라이닝 물질을 제공한다.

Description

경량의 분무가능한 턴디쉬 라이닝 조성물
턴디쉬 및 래들(ladle)은 금속 및 합금의 가공에 사용되는 용기들이다. 이들 용기들은 고온에서도 견딜 수 있는, 영구적인 내화성 라이닝 물질을 포함한다. 일반적으로, 이들 영구 라이닝은 50 내지 70% Al2O3로 구성되는 벽돌로 형성된다. 이들 영구 라이닝은 고온에서 용융 금속 및 슬래그와 접촉할 때에도 잘 견딜 수 있지만 반복되는 용융 금속 가공 과정중의 여러번의 가열 및 냉각 순환에 의해 영구 라이너가 붕괴될 수 있기 때문에 자주 교체해야만 한다. 그러므로, 영구 라이너의의 수명을 연장하기 위해 턴디쉬 또는 용융금속 가공 용기의 영구 라이너 위에는 건조 진동, 도포, 분사, 또는 분무 가능한 내화물질이 폐기가능한 일회용 라이너로 형성된다.
일회용 라이닝은 영구 라이닝을 보호하는 열 및 화학적 장벽으로 작용하고, 동시에 용융금속의 온도를 유지시킨다. 턴디쉬를 통해 용융금속이 한 번 이상 부어지면, 일회용 라이닝은 교체되어야 한다. 일회용 라이닝 물질은 영구 라이너와는 다른 열팽창 계수를 가지므로, 일회용 라이너의 제거는 용이하게 수행될 것으로 예상된다. 그러나, 예를 들어 Na2O 및 K2O와 같은, 공지기술의 내화조성물에서 자주 발견되는 알칼리금속 산화물은 상승된 온도에서 영구 라이닝 물질과 반응하여 두 라이너의 용접을 일으킬 수 있다. 그 결과 일회용 라이너의 제거가 어려워지고 제거과정에서 영구 라이너의 손상이 생길 수 있다. 또한, 두 라이너의 용접에 의한 영구 라이너의 오염은 영구 라이너 표면의 열팽창 계수를 상승시키게 되고 라이너의 표면과 나머지 부분의 팽창율의 차이는 시트 스포링(spalling)을 일으킬 수 있다.
물은 일반적으로 도포, 분사 또는 분무를 용이하게 하기 위해 부가된다. 분무가능한 공지기술의 내화조성물은 일반적으로 20 내지 30중량%의 물을 포함하여 스프래이 건에서 압축공기와 혼합될 때 호스를 통해 펌핑되어 분무될 수 있었다. 그러나, 분무가능한 내화조성물은 적용되는 표면에 고정되는 잔류물에 부착되어야 할 필요성이 적은 최근에 적용되는 내화성 물질에서의 한 조건인, 슬럼핑(slumping)으로 문제가 있을 수 있다. 또한, 이들 분무가능한 내화조성물은 종종 공기경화 또는 건조중에, 용융 슬래그나 금속에 의한 부식을 받을 수 있는 표면적을 증가시키는, 균열을 일으킨다.
미국 특허 제 5, 302, 563호에 기재된 바와 같은 실질적으로 무-알칼리, 염기성 내화물질이 이러한 문제점을 극복하기 위해 사용된다. 염기성 내화물질은 마그네시아, 마그네사이트, 돌로마, 돌로마이트, 감람석, 칼시아 또는 이들의 혼합물을 포함한다. 내화성 응집체 외에, 이들 내화조성물에는 여러 가지 결합제, 밀도를 감소시키는 충전물질, 가소제, 경화제 및 셋 지연제가 조성물의 분무적용시에 최적의 성능을 얻도록 부가될 수 있다.
미국 특허 제 5, 302, 563호에 기재된 내화조성물은 0.1중량% 이하의 알칼리 금속 산화물을 함유하는 실질적으로 알칼리 금속이 없는 내화 조성물로서, 분무로 적용될 때 슬럼핑에 저항성이 있으며, 동시에 분무장치의 막힘없이 30 내지 40분까지의 잔류시간을 제공한다. 이들 조성물의 건조 밀도는 1600㎏/㎥ 이하, 일반적으로 1280㎏/㎥ 내지 1520㎏/㎥이다. 또한, 이들 조성물의 알칼리 함유 성분은 전체 조성물의 0.1% 이하이고, 이들 내화조성물로부터 형성된 일회용 라이닝은 영구 라이닝 표면에 일회용 라이너가 용융되는 것을 제한하여 주조용기 내에서 영구 라이닝의 수명을 연장시킨다.
밀도를 감소시키는 충전 물질은 라이닝 조성물의 밀도를 조절하기 위해 미리 부가되며, 유기 또는 무기 섬유, 팽윤된 유기 또는 무기 물질, 또는 다른 경량의 충전 물질을 포함한다. 일반적으로, 거친 또는 미세한 종이섬유, 석면, 유리섬유, 팽윤 점토, 및 팽윤된 폴리스티렌 비드가 사용된다. 그러나, 이들 물질은 라이닝의 강도 및 화학적 내성을 손상시킬 수 있다. 공지기술에서 사용된 충전 물질은 라이닝 물질에서 공극을 형성하여 라이닝 표면에 슬래그 또는 용융물질이 이 세공으로 들어가는 허용하게 되고, 이것이 라이닝 물질을 공격하여 라이너 표면의 부식을 일으킨다. 충전물질이 섬유를 포함한다면 내부적으로 연결된 공극성은 부식율을 더 증가시킬 수 있다. 가열에 의해 분해되어 잔류탄소만을 남기게 되는 폴리스티렌 비드는 연속적인 세공의 네트워크가 형성되지 않으므로 섬유보다는 우수하다. 그러나, 이들 비드가 분해될 때, 라이닝 물질에서 다른 세공과 서로 연결되는 구형의 공극을 형성한다.
중공, 세라믹 미세구 또한 구조상 공극이 있으나, 이들 공극은 고체 세라믹 쉘(shell)에 의해 캡슐화되어 있어 서로 연결되는 세공의 네트워크로부터 공극이 분리되어 있다. 그 결과, 라이닝 물질의 강도 및 내성은 손상되지 않는다. 미국 특허 제 4, 022, 358 호, 제 4, 874, 726 호 및 제 5, 252, 526 호는 알루미나 및 실리카 기재의 내화물질을 위한 밀도를 감소시키는 충전 물질로서 입자크기 1 내지 350미크론의 미세구를 게시하고 있다. 이러한 중공, 세라믹 미세구는 필라이트(Fillite)라는 이름으로 판매되고 있으며, 다른 밀도를 감소시키는 충전 물질보다 강하고, 우수한 열 절연성을 가지며, 알루미나 및 실리카 기재의 내화물질에 적합하다. 그러나, 세라믹 미세구는 부식 및 저용점 화합물의 형성과 같은 예상되는 문제점 때문에 마그네시아와 같은 염기성 내화물질과 함께 사용된 적이 없었다.
본 발명은 강도의 손상 없이 내화조성물의 절연성을 유지하면서, 공기 경과 또는 건조중의 균열저항을 증가시키고, 밀도 및 개방 다공성을 감소시키는, 중공, 세라믹 미세구로 구성되는 충전물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 경량의, 실질적으로 무-알칼리의 내화 조성물에 관한 것이다. 이들 경량 내화물질은 슬래그 및 용융금속에 의한 부식에 내성을 가지고 턴디쉬 및 용융금속을 담기 위한 다른 용기의 라이닝에 사용된다. 바람직하게, 본 발명의 라이닝 조성물은 물과 혼합되어 영구적인 턴디쉬 라이닝 위에 분무되어 폐기처분 가능한 일회용 턴디쉬 라이닝을 형성한다.
본 발명은 강도, 열전도성, 및 세라믹 미세구의 밀도 감소 성질 그리고 마그네시아 및 감람석과 같은 무-알칼리, 염기성 내화조성물의 장점을 갖는 신규의 내부식성, 분무가능한 내화물질을 제공한다. 이 물질은 턴디쉬 또는 다른 용기로부터 용이하게 제거될 수 있는 라이닝 조성물로 사용될 수 있다. 이 라이닝 조성물은 낮은 개방 공극성과 1680㎏/㎥ 이하의 건조밀도를 가지고, 습윤상태에서 현저한 슬럼핑 없이 균일한 층을 제공한다. 또, 막힘없이 90분까지의 스프래이 건 잔류시간을 허용한다. 또한, 실질적으로 알칼리금속 산화물이 없어 영구 라이너의 변형 및/또는 오염과 같은 문제점을 감소시킬 수 있다. 밀도를 감소시키는 물질로서 세라믹 미세구의 사용은 우수한 화학적 및 고온 저항성을 부여하면서도 냉각후 쉽게 제거되고 공기 건조 또는 경화중에 균열 및 부식에 대한 저항성도 증가시킨다.
특히, 본 발명은 밀도 감소 충전물질로서 세라믹 미세구의 장점을 갖는 내부식성, 저밀도, 0.1% 이하의 알칼리금속 산화물을 포함하는 실질적으로 무-알칼리 내화 조성물을 제공한다. 본 발명의 조성물은 크게 향상된 건조분말 흐름 및 젖은 물질에 대한 향상된 펌핑 속도를 갖는다. 분무에 의해 적용될 때 슬럼핑이 감소되고, 분무장치의 막힘없이 잔류시간은 90분까지 제공된다. 밀도 감소 충전물질로서 세라믹 미세구의 함유는 조성물의 건조밀도를 1680㎏/㎥ 이하, 일반적으로 1280㎏/㎥ 내지 1680㎏/㎥로 감소시킨다. 부식 및 저 용점 화합물의 형성을 포함하는 마그네시아 기재의 내화물질과 미세구에 예상되는 적합성 문제는 없었으며, 시험결과는 세라믹 미세구를 포함하는 조성물이 다른 물질과 연관된 강도의 손실이나 세공의 형성 없이 폴리스티렌 비드를 사용하는 것보다 우수하거나 동일한 성능을 나타낸다는 것을 보여준다. 낮은 수준의 알칼리를 함유하는 일회용 및 영구 라이닝 사이의 용접을 감소시키고 영구 라이닝의 수명을 증가시킨다.
하기 설명에서 특별한 언급이 없는 한 %는 모두 중량%이다.
본 발명은 원료성분으로서, 마그네시아, 마그네사이트, 감람석, 돌로마, 돌로마이트, 칼시아 또는 이들의 혼합물과 같은 내화성 응집체; 및 조성물의 밀도를 감소시키기에 충분한 양의 중공 세라믹 미세구로 이루어지는 하나 이상의 밀도 감소 물질로 구성되는 내화 조성물에 관한 것이다. 일회용 주조 용기 또는 턴디쉬 라이닝을 위해, 응집체는 바람직하게 마그네시아 또는 산화 마그네슘의 다른 원료를 기재로 한다. 바람직한 밀도 감소 충전물질은 세라믹 미세구, 일반적으로 5 내지 500미크론의 입자크기, 0.6 내지 0.8g/cc의 평균 입자밀도, 및 0.35 내지 0.45g/cc의 평균 부피밀도를 갖는 실리카 또는 알루미늄/실리카이다. 1200℃ 이상의 융점, 1500 내지 3000 psi의 파쇄강도, 및 0.09 W/m℃의 열 전도도를 갖는 이러한 유리질 경질, 불활성, 중공 실리케이트 미세구가 필라이트 500(Fillite 500)이라는 이름으로 판매된다.
마그네시아 응집체는 50 내지 95% MgO, 및 경소(硬燒)마그네시아, 페리클레이즈 등과 같이 수용성 내화물 입자를 제공하는 다른 MgO 원료를 포함해야 한다. 무-알칼리 조성물에서, 내화 응집체 나머지 퍼센트는 알칼리 성분을 거의 포함하지 않아야 한다.
내화 응집체는 전체 조성물의 80% 이상, 바람직하게는 84% 이상을 차지한다. 응집체로 마그네시아가 사용될 때, 일부는 감람석으로 대체될 수 있다. 전체 조성물의 MgO 함량은 37 내지 98%이고, 감람석은 45% 이하의 양으로 사용될 수 있다.
세라믹 미세구는 1 내지 20% 사이의 양으로 부가된다. 이들 미세구는 캡슐화되고, 독립된 공극으로서, 라이닝 물질에서 서로 연결된 세공을 형성하지 않는다. 균열 및 다공성의 감소는 용융 슬래그 또는 금속이 라이닝 조성물의 표면으로 들어가 부식을 일으키는 것을 방지한다. 따라서, 마감처리된 라이닝의 강도 및 화학적 내성이 약화되지 않는다. 세라믹 미세구는 유사한 크기 및 밀도의 물질에 비해 우수한 강도를 가지고, 조성물의 건조 분말 흐름을 증가시키며, 가열에 의해 분해되지 않는다. 그러므로, 라이닝의 다공성은 다른 충전물질을 사용하는 라이닝에 비해 감소된다.
세라믹 미세구와 함께 다른 밀도를 감소시키는 충전물질이 또한 사용될 수 있으며, 예를 들어 유기 또는 무기섬유, 팽윤된 무기 또는 유기물질, 또는 다른 경량의 충전제가 있다. 종이섬유(거칠거나 미세한), 세라믹 또는 무기 섬유, 석면, 및 팽윤된 폴리스티렌 비드는 부가될 수 있는 전형적인 성분들이다.
바람직하게, 셀룰로즈 섬유가 세라믹 미세구와 함께 밀도를 감소시키는 충전물질로 사용된다. 바람직한 유기섬유로는 거친 종이섬유, 미세한 종이섬유 또는 이들의 혼합물이 있다. 이들 섬유는 일반적으로 0.1 내지 1.5㎜의 길이를 갖는다. 세라믹 미세구와 함께 이들 섬유를 사용하면 1457㎏/㎥ 정도의 건조밀도를 갖는 내화 조성물이 형성된다. 밀도를 더욱 감소시키기 위해, 0.2% 이하의 소듐 라우릴 설패이트와 같은 발포제를 부가할 수 있고, 이 경우 1280㎏/㎥ 정도의 건조밀도를 갖는 내화 조성물이 형성된다.
조성물이 그 조성물끼리 그리고 적용되는 표면에 부착되는 성능을 향상시키기 위해 1.0 내지 10%양의 가소제를 부가할 수 있다. 바람직한 가소제는 실리카 연무로서, 이것은 또한 펌핑을 용이하게 하는데 필요한 레올로지를 제공하는 것에 의해 조성물의 펌핑성능도 향상시킨다. 다른 일반적인 가소제도 또한 사용될 수 있다.
조성물은 바람직하게는 상기 성분을 함유한다. 그러나, 몇 조성물은 0.1 내지 2%의 경화제(stiffening agent) 및 0.1 내지 2%의 셋(set) 변성제를 포함할 수 있다. 경화제는 물과 혼합될 때 조성물에 초기 겔화 성질을 향상시키기 위해 첨가될 수 있다. 분무를 위해, 일반적으로 10 내지 30%의 물이 펌프가능한 점도를 위해 부가된다. 바람직하게, 경화제는 무-알칼리 인산염 화합물로서, 알칼리토금속 포스패이트, 알루미늄 포스패이트, 캡슐화된 인산, 암모늄 포스패이트, 또는 유기 인산염 화합물이 있다. 이들 화합물 중, 모노칼슘 포스패이트가 가장 바람직하다.
셋 변성제는 경화제의 겔화 성질을 조절하여 조성물의 실제 잔류시간을 부여하기 위해 부가된다. 셋 지연제는 0.1 내지 2%의 양으로 부가되며 바람직하게는 유기산이다. 2가 또는 3가의 카르복실산도 사용될 수 있으며, 구연산, 타르타르산, 옥살산, 또는 말산이 대표적이다. 이들 가운데 분말화된 구연산이 가장 바람직하다.
이들 제제는 분무장치를 통해 펌프되는 동안 내화조성물의 점도를 조절하기 위해 상기 범위내로 더 조절될 수 있다. 조성물의 적용동안 최적 성능은 경화제 대 셋 지연제의 비율을 조절하는 것으로 얻어진다. 3 : 1 내지 1 : 3이 적합하며, 1.5 : 1 내지 1 : 1.5가 바람직하다. 가장 바람직한 비율은 1 : 1이다. 이 수준에서, 이들 제제는 바로 후속되는 분무 시간동안 그리고 건조전에 내화물질의 슬럼핑을 방지하기 위해 상호작용한다.
셋 지연제는 분무장치를 통하는 흐름을 효과적으로 제한하여 조성물의 점도가 너무 높아지지 않도록 한다. 셋 지연제는 장치의 막힘없이 분무장치 내에서 내화물질의 잔류시간을 제공하는 양으로 사용된다. 따라서, 조성물은 스프래이 헤드나 이와 연결된 호스를 제거할 필요없이 30-40분간의 작업중단 후에도 분무를 다시 개시할 수 있게 된다. 사용하는 경우, 바람직한 잔류시간 및 반-슬럼핑 특성을 부여하는데는 분말화된 구연산과 모노칼슘 포스패이트를 1 : 1의 중량비로 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 내화조성물은 0.1 내지 2%의 2차 결합제로 더 구성된다. 이 결합제의 부가는 내화물의 강도에 기여하고 조성물에 밀도를 더 감소시키도록 하는 공기유입을 증가시킨다. 이 결합제는 칼슘 리그노설포네이트와 같은 알칼리토금속 리그노설포네이트가 바람직하다. 다른 일반적인 결합제를 사용할 수도 있다.
[실시예]
하기 실시예는 본 발명을 설명하기 위한 것이며, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
각 성분을 균일 배치로 건조혼합하고, 배치에 물을 가해, 균일하게 혼합하는 것에 의해 시험 조성물을 준비하였다. 조성물을 현장 및 실험실에서의 여러 가지 분무적용 시험에 사용하였다. 조성물을 몇 부분에서 일회용 턴디쉬 라이너로서 시험하였다. 조성물은 시험 적용요건, 즉, 분무속도, 잔류시간, 내슬럼프성(slump resistance) 등에 적합하거나 그 이상이었다. 생성 라이닝도 밀도, 강도, 건조도, 내균열성, 예비가열, 용융 금속 및 슬래그에 대한 저항성, 내성 및 시퀀싱(sequencing) 요건에 적합하거나 그 이상이었다. 라이닝의 비융합성은 모든 구역에서 우수하였으며, 종래의 알칼리금속 산화물을 포함하는 내화조성물보다 우수하였다.
특별한 언급이 없는한, 본 실시예의 조성물에 사용되는 세라믹 미세구는 미국 죠지아주 아틀란타에 소재하는 Boliden Intertrade, Inc.사의 FILLITE 500이다. 이 세라믹 미세구는 5 내지 500미크론의 입자크기, 0.6 내지 0.8g/cc의 평균 입자밀도, 및 0.35 내지 0.45g/cc의 평균 부피밀도를 갖는다. 이들은 70% 이산화탄소 및 30% 질소의 가스혼합물로 채워져 있는, 유리질 경질, 불활성, 중공 실리케이트구로서, 27-33% 알루미늄, 55-65% 실리카, 및 4% 이하의 철(Fe2O3로서)로 구성되어 있다. 미세구는 1200℃ 이상의 융점, 1500 내지 3000 psi의 파쇄강도, 및 0.09 W/m℃의 열 전도도를 갖는다.
[실시예 1]
세라믹 미세구를 포함하는 분무가능한 조성물은 미세구가 없는 유사한 구성의 조성물에 비해 감소된 공기 경화 균열 성향을 갖는 것이 관찰되었다. 조성물을 배치(batch)하고, 물과 혼합하여 젖은 플라스틱 매스를 형성하고, 가상(simulated) 턴디쉬 벽에 분무하였다.
[표 1]
두 혼합물을 코팅 두께 1 1/2인치(38㎜)로 적용하고 1 1/2시간동안 건조시켰을 때, 세라믹 미세구가 없는 B 혼합물은 전면에 걸쳐 3-6㎜ 넓이의 균열을 발생시켰다. 균열의 형성은 세라믹 미세구를 포함하는 조성물에서는 현저히 감소하였으며, 1-3㎜ 넓이의 균열이 코너부분에만 형성되었다.
[실시예 2]
라이닝 물질의 성능에 대한 세라믹 미세구 수준의 효과를 측정하는 시험을 행하였다. 라이닝 조성물의 혼련은 표 2대로 하되 세라믹 미세구의 양을 6-10%로 혼합하였다. 각각 물과 혼합하여 젖은 플라스틱 매스를 형성하고, 시험 표면에 분무하였다.
[표 2]
각 라이닝 조성물의 물리적 성질을 적용 및 처리 중에 그리고 그 후에 측정하였다. 결과는 표 3에 나타내었다.
[표 3]
이 데이터는 일반적인 가공한계(즉, 물 부가 수준)를 보여준다. 세라믹 미세구에 대한 부가 수준은 라이닝 조성물에 모두 적합하였다(측정된 라이닝 조성물 특성은 모두 수용가능한 수준 내였다).
[실시예 3]
실리카 연무의 사용은 세라믹 미세구를 포함하는 라이닝 조성물의 젖은 상태의 흐름성을 향상시킨다는 것이 확인되었다. 실리카 연무 수준은 표 4의 라이닝 조성물의 1-5%로 변화시켰다.
[표 4]
표 4의 라이닝 조성물을 물과 혼합하여 젖은 플라스틱 매스를 형성하고, 펌핑 및 분무하였다. 각 라이닝 조성물의 성질 경향을 표 5에 나타내었다.
[표 5]
측정된 물리적 성질은 모두 수용가능한 한계 내에 있었다. 또한, 실리카 연무 수준이 증가함에 따라 펌핑의 용이성을 나타내는 펌핑 암페어수가 저하되었다. 암페어 수가 낮으면 물질을 펌핑하기가 용이하다. 조성물을 용이하게 펌핑하는 것이 그렇지 않은 것보다 바람직하다.
[실시예 4]
낮은 밀도는 분무가능한 조성물에 특히 바람직한 성질이다. 라이닝 조성물의 밀도를 감소시키는 한 방법은 발포제를 부가하는 것이다. 세라믹 미세구를 포함하는 라이닝 조성물에의 적합성을 시험하기 위해 소듐 라우 설패이트 발포제를 표 6의 조성물에 부가하였다.
[표 6]
발포제가 없는 유사한 조성물의 분무 성질에 필적하는 성질외에, 이 라이닝 조성물은 표준 조성물에 비해 6% 이상 감소된 건조밀도를 가졌다.
[실시예 5]
상기 라이닝 물질의 성능에 대한 낮아진 결합수준의 효과를 실험하였다. 일련의 시험 동안, 표 7과 같이 조성물을 준비하여, 물과 혼합하여 젖은 플라스틱 매스를 형성하고, 가상(simulated) 턴디쉬 벽에 분무하였다.
[표 7]
라이닝 조성물의 물리적 성질을 적용 및 처리 중에 그리고 그 후에 측정하였다. 결과는 표 8에 나타내었다.
[표 8]
물질은 잘 분무되고, 적용하는 동안 슬럼핑의 어떤 기미로 보이지 않았으며, 목적하는 라이닝 용에 적합한 강도를 갖는 것이 입증되었다. 표 8에서 알 수 있듯이, 본 조성물의 밀도 값은 모노칼슘 포스패이트, 구연산 및 칼슘 리그노설포네이트를 포함하는 앞의 조성물보다 바람직하게 낮았다.
본 발명은 여러 가지 변형이 가능함은 당업자에게 자명한 일이다. 그러한 변형이 본 발명의 사상과 범주에 속하는 한 첨부되는 특허청구범위에 포함될 것이다.

Claims (17)

  1. 마그네시아, 마그네사이트, 감람석, 돌로마, 돌로마이트, 칼시아 또는 이들의 혼합물로 이루어지는 내화성 응집체; 및
    조성물의 밀도를 감소시키기에 충분한 양의 중공 세라믹 미세구로 이루어지는 하나 이상의 밀도 감소 물질로 구성되는 일회용 라이닝 물질.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 조성물에 경화성을 부여하기에 충분한 양의 경화제 및 물과 혼합할 때 상기 조성물의 셋팅 시간을 지연시키기에 충분한 양의 셋 지연제로 더 구성되는 것을 특징으로 하는 물질.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 경화제와 셋 지연제의 중량비는 3 : 1 내지 1 : 3인 것을 특징으로 하는 물질.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 경화제는 알칼리토금속 포스패이트, 알루미늄 포스패이트, 캡슐화된 인산, 암모늄 포스패이트 또는 유기 인산염 화합물인 것을 특징으로 하는 물질.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 경화제는 모노칼슘 포스패이트인 것을 특징으로 하는 물질.
  6. 제 2 항에 있어서, 상기 셋 지연제는 유기산인 것을 특징으로 하는 물질.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 셋 지연제는 구연산, 타르타르산, 옥살산, 말산 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 물질.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 중공 세라믹 미세구는 실리카, 알루미나, 또는 이들의 혼합물로 구성되고 5 내지 500미크론의 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 물질.
  9. 제 1 항에 있어서, 물과 혼합된 후 수직 표면에 부착하는 조성물의 성능을 증가시키기에 충분한 양의 가소제로 더 구성되는 것을 특징으로 하는 물질.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 가소제는 실리카 연무(fume)인 것을 특징으로 하는 물질.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 조성물의 밀도를 감소시키기에 충분한 양의 발포제로 더 구성되는 것을 특징으로 하는 물질.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 발포제는 소듐 라우릴 설패이트인 것을 특징으로 하는 물질.
  13. 상기 항중의 어느 한 항에 있어서, 80중량% 이상의 내화성 응집체, 0.1 내지 2중량%의 경화제, 0.1 내지 15중량%의 하나 이상의 상기 밀도 감소 물질 및 0.1 내지 5중량%의 가소제로 구성되는 것을 특징으로 하는 물질.
  14. 제 8 항, 제 9 항, 제 10 항 또는 제 12 항에 있어서, 무기섬유, 유기섬유, 팽윤된 무기물질, 팽윤된 유기물질 또는 이들의 혼합물로 이루어진 두 번째 밀도 감소 물질로 더 구성되는 것을 특징으로 하는 물질.
  15. 제 8 항에 있어서, 상기 두 번째 밀도 감소 물질은 셀룰로즈 섬유, 팽윤된 폴리스티렌 비드 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 물질.
  16. 내부에 용융금속을 수용하는 수단;
    용융금속에 대해 수용수단을 보호하기 위해 수용수단 내에 놓여지는 비교적 영구적인 내화 라이닝; 및
    제 1 항 내지 제 12 항 중의 어느 한 항의 라이닝 물질로 구성되고 영구 내화 라이닝의 적어도 일부에 놓여지는 일회용 내화 라이닝으로 구성되는 용융금속 처리용기.
  17. 제 1 항 내지 제 12항 중의 어느 한 항의 라이닝 물질을 형성하고;
    조성물을 충분한 양의 물과 혼합하여 분무가능한 혼합물을 형성하고;
    용융 금속 수용용기의 내부 표면에 혼합물을 분무하여, 경화중에 균열에 대한 증가된 저항성을 갖는, 일회용 영구 내화 라이닝을 형성하는 것으로 구성되는 일회용 내화 라이닝을 설치하는 방법.
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