KR19980087524A

KR19980087524A - 기판 성형 금형과 기판 성형 금형에서의 성형기판의 판 두께 조정방법

Info

Publication number: KR19980087524A
Application number: KR1019980019965A
Authority: KR
Inventors: 가즈오 이노우에; 요시히로 가와사키
Original assignee: 모리시다 요이치; 마쯔시다 덴키 산교 가부시키가이샤
Priority date: 1997-05-30
Filing date: 1998-05-30
Publication date: 1998-12-05
Anticipated expiration: 2018-05-30
Also published as: KR100462313B1; US6095786A

Abstract

한 쌍의 정합금형(1, 2) 사이에 형성된 공동(cavity)내에 수지를 충전함으로써 기판을 성형하는 기판 성형 금형에 있어서, 이 기판 성형 금형은 적어도 한쪽 금형(1)을 구성하는 경면반(6)과 고정금형 베이스(8) 사이에, 그리고 성형기판의 판 두께의 변동에 따라 고정 접합링(13)의 내측영역에 배치되는 심(shim)(9, 12)을 구비한다. 따라서, 성형기판의 판 두께는 미세하게 조정될 수 있으며, 성형기판의 반경방향이나 둘레방향에서 발생하는 변화도 미세하게 조정될 수 있다.

Description

기판 성형 금형과 기판 성형 금형에서의 성형기판의 판 두께 조정방법

본 발명은 예컨대 광디스크 등에 사용하는 수지 기판을 성형하는데 유용한 기판 성형 금형 및 기판 성형 금형에서의 성형 기판의 판 두께 조정방법에 관한 것이다.

지금까지, 기억매체로서의 광디스크의 기판 성형에 수지재료가 사용되어 왔다. 이 기판은 한 쌍의 금형, 즉 서로 결합되도록 되어 있는 고정금형과 가동금형 사이에 형성된 공간에 용융수지를 붓고 경화시켜 형성된다.

그러므로, 종래에는 성형된 수지 기판의 판 두께의 분포는 금형을 형성하는 부재의 가공 정밀도에 의해 결정되었다. 그러나 광디스크의 기록용량이 커짐에 따라 광디스크 기판에 요구되는 판 두께의 정밀도가 높아져 왔다. 이것은 기판의 틸트(tilt) 영향을 줄이기 위해 기판의 판 두께를 얇게 할 필요가 있기 때문이다.

일본국 특개평 7-266378호 공보에는 고정금형과 가동금형의 접합면을 형성하는 접합부재와 이 접합부재를 부착하는 부착 템플리트(mounting template) 사이에 심(shim)을 설치하는 방법이 개시되어 있다. 이 경우 공동두께(cavity thickness)가 달라지므로 기판의 외경을 형성하는 외주링을 탄성부재로 스탬퍼측에 눌러 붙이고 있다.

도 19에 그 금형의 단면도를 도시한다. 고정금형(101)과 가동금형(102)은 타이트하게 조여지고 고정 접합링(103)과 가동 접합링(104)에 의해 정지되고 고정된다. 고정 접합링(103)은 심(106)을 통해 고정 부착 템플리트(105)에 맞추어진다. 고정부착 템플리트(105)에는 내주측을 향하여 순차적으로 고정 경면반(fixed mirror finished surface plate)(107), 고정부시(108), 스프루 부시(sprue bush)(109)가 설치된다. 고정 경면반(107) 위에는 스탬퍼(110)가 스탬퍼 홀더(111)와 외주링(112)에 의해 각각 내주와 외주에 지지되어 있다. 외주링(112)은 가동금형(102)과 연동하여 움직이도록 설계되어 있기 때문에, 탄성부재인 스프링(113)에 의해 스탬퍼(110)측으로 눌려져 있다. 가동금형(102)측에는 가동 접합링(104)이 볼트로 가동부착 템플리트(114)에 결합되어 있고, 내측에 순차적으로 가동 경면반(115), 가동부시(116), 이젝터 펀치(117), 커트 펀치(118), 이젝터 핀(119)이 설치된다. 고정 경면반(107)과 가동 경면반(115)에는 각각 온도조정홈(120),(121)이 설치된다. 성형 기판의 판 두께는 심(106)의 판 두께를 변화시킴으로써 조정된다.

그러나 이러한 일본국 특개평 7-266378호 공보에서는 고정금형과 가동금형이 접촉하여 결합될 때 두 금형 사이에 형성되는 공동의 두께를 규정하는 위치에 심을 배치된다. 따라서 비록 성형된 기판의 전체적인 두께의 조정은 가능하지만 성형된 기판의 면내에서의 두께 변동(fluctuation), 즉 반경방향이나 둘레방향의 두께의 변동을 억제하는 것이 어렵다.

본 발명은 이러한 종래 금형의 문제점을 고려하여 성형 기판의 두께 변동을 억제할 수 있는 기판 성형 금형과 그 기판 성형 금형에서의 성형 기판의 판 두께 조정방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예의 기판 성형 금형을 도시한 단면도.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예의 기판 성형 금형의 심(shim)의 구성을 도시한 평면도.

도 3의 (a)는 본 발명의 제 1 실시예의 기판 성형 금형에 심을 삽입하기 전의 기판의 판 두께 분포도.

도 3의 (b)는 본 발명의 제 1 실시예의 기판 성형 금형에 심을 삽입한 후의 기판의 판 두께 분포도.

도 4는 본 발명의 제 2 실시예의 기판 성형 금형을 도시한 단면도.

도 5는 본 발명의 제 2 실시예의 기판 성형 금형의 심의 구성을 도시한 평면도.

도 6의 (a)는 본 발명의 제 2 실시예의 기판 성형 금형에 심을 삽입하기 전의 기판의 판 두께 분포도.

도 6의 (b)는 본 발명의 제 2 실시예의 기판 성형 금형에 심을 삽입한 후의 기판의 판 두께 분포도.

도 7은 본 발명의 제 3 실시예의 기판 성형 금형을 도시한 단면도.

도 8의 (a)는 본 발명의 제 3 실시예의 기판 성형 금형의 심의 구성을 도시한 평면도.

도 8의 (b)는 본 발명의 제 3 실시예의 기판 성형 금형의 심의 형상을 도시한 평면도 및 단면도.

도 9는 본 발명의 제 4 실시예의 기판 성형 금형을 도시한 단면도.

도 10은 본 발명의 제 4 실시예의 기판 성형 금형의 심과 핀의 구성을 도시한 평면도.

도 11의 (a)는 본 발명의 제 4 실시예의 기판 성형 금형의 핀과 심의 구성을 도시한 단면도.

도 11의 (b)∼(f)는 본 발명의 제 4 실시예의 기판 성형 금형의 심형상을 도시한 평면도.

도 12는 본 발명의 제 5 실시예의 기판 성형 금형을 도시한 단면도.

도 13은 본 발명의 제 5 실시예의 기판 성형 금형의 심을 배치한 오목부의 단면도.

도 14는 본 발명의 제 6 실시예의 기판 성형 금형을 도시한 단면도.

도 15는 본 발명의 제 6 실시예의 기판 성형 금형의 접합부재의 구성을 도시한 평면도.

도 16의 (a)는 본 발명의 제 6 실시예의 기판 성형 금형의 접합부재의 구성을 도시한 단면도.

도 16의 (b)∼(e)는 본 발명의 제 6 실시예의 기판 성형 금형의 접합부재의 머리부의 홈형상을 도시한 평면도.

도 16의 (f)는 본 발명의 제 6 실시예의 기판 성형 금형의 접합부재의 구성을 도시한 단면도.

도 16의 (g)는 본 발명의 제 6 실시예의 기판 성형 금형의 접합부재의 구성을 도시한 평면도.

도 17의 (a)는 본 발명의 제 6 실시예의 기판 성형 금형의 접합부재의 돌출량을 조정하기 위한 지그의 단면도.

도 17의 (b)는 본 발명의 제 6 실시예의 기판 성형 금형의 접합부재의 돌출량을 조정하기 위한 지그의 측면도.

도 18은 본 발명의 제 7 실시예의 기판 성형 금형을 도시한 단면도.

도 19는 종래의 기판 성형 금형을 도시한 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 고정금형 2 : 가동금형

3 : 스탬퍼 4 : 스탬퍼 홀더

5 : 외주링 6 : 고정 경면반

7, 22 : 온도 조정홈 8 : 고정금형 베이스

9, 12, 30, 31 : 심(shim) 10 : 고정 부시

11 : 스프루 부시 13 : 고정 접합링

14 : 가동 접합링 15 : 공동(空洞;cavity)

16 : 가동금형 베이스 17 : 가동 경면반

18 : 가동부시 19 : 이젝터 펀치

20 : 커트 펀치 21 : 이젝터 핀

23 : 스프링 24, 28 : 덮개판

25, 29 : 핀 26 : 접합부재

27 : 너트 101 : 고정금형

102 : 가동금형 103 : 고정 접합링

104 : 가동 접합링 105 : 고정 부착 템플리트

106 : 심 107 : 고정 경면반

108 : 고정부시 109 : 스프루 부시

110 : 스탬퍼 111 : 스탬퍼 홀더

112 : 외주링 113 : 스프링

114 : 가동 부착 템플리트 115 : 가동 경면반

116 : 가동부시 117 : 이젝터 펀치

118 : 커트 펀치 119 : 이젝터 핀

120, 121 : 온도조정홈 401 : 접합면

402, 403 : 스텝

상기 목적달성을 위해 청구항 1의 발명에 대응하는 본 발명의 기판 성형 금형은,

기판을 형성하기 위한 한 쌍의 기판 성형부재와, 상기 한 쌍의 기판 성형부재중 하나의 기판 성형부재를 유지하기 위한 고정 베이스와, 상기 한 쌍의 기판 성형부재중 다른 기판 성형부재를 유지하기 위한 가동 베이스와, 상기 고정 베이스와 가동 베이스상에 설치되며 상기 기판 성형부재를 에워싸는 위치에 배치되어, 상기 한 쌍의 기판 성형부재가 서로 결합할 때 상기 한 쌍의 기판 성형부재 사이에 상기 기판을 형성하기 위한 소정의 갭이 남도록 서로에 대하여 접촉하도록 형성된 한 쌍의 접합부재와, 상기 하나의 기판 성형부재와 상기 고정 베이스 사이 및/또는 상기 다른 기판 성형부재와 상기 가동 베이스 사이에 배치되며 상기 접합부재의 내측에서 상기 갭을 조정하는 갭 조정수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.

청구항 3의 발명에 대응하는 본 발명의 기판 성형 금형은,

상기 기판 성형부재에 구비되어 온도조정용 액체가 통과하는 홈을 덮는 덮개부재를 추가로 구비하며, 상기 갭 조정수단은 상기 덮개 부재와 상기 고정 베이스나 가동 베이스 사이에 구비되는 것을 특징으로 한다.

청구항 4에 대응하는 본 발명의 기판 성형 금형은,

상기 접합부재가 환형이고, 상기 베이스와 상기 기판 성형부재의 접합면이 상기 접합부재의 내벽과 접촉하는 위치에 스텝(단)이 있으며, 상기 갭 조정수단이 상기 스텝에서 내벽에 인접하여 배치되는 것을 특징으로 한다.

청구항 5에 대응하는 본 발명의 기판 성형 금형은,

상기 베이스와 상기 기판 성형부재의 접합면은 환형의 갭을 구비하고, 상기 갭 조정수단은 상기 스텝에서 환형의 벽에 인접하여 배치되는 것을 특징으로 한다.

청구항 16에 대응하는 본 발명의 기판 성형 금형에서의 성형기판의 판 두께 조정방법은,

기판을 형성하기 위한 한 쌍의 기판 성형부재와, 상기 한 쌍의 기판 성형부재중 하나의 기판 성형부재를 유지하기 위한 고정 베이스와, 상기 한 쌍의 기판 성형부재중 다른 기판 성형부재를 유지하기 위한 가동 베이스와, 상기 고정 베이스와 가동 베이스상에 구비되며 상기 기판 성형부재를 에워싸는 위치에 배치되어, 상기 한 쌍의 기판 성형부재가 서로 결합할 때 상기 한 쌍의 기판 성형부재 사이에 상기 기판을 형성하기 위한 소정의 갭이 남도록 서로에 대하여 접촉하도록 형성된 한 쌍의 접합부재를 포함하는 기판 성형 금형에서의 성형기판의 판 두께 조정방법에 있어서, 상기 하나의 기판 성형부재와 상기 고정 베이스 사이 및/또는 상기 다른 기판 성형부재와 상기 가동 베이스 사이에 갭 조정수단이 배치되며, 상기 접합부재의 내측에서 상기 갭을 조정하는 것을 특징으로 한다.

청구항 17에 대응하는 본 발명의 기판 성형 금형에서의 성형기판의 판 두께 조정방법은,

상기 기판 성형부재가 복수의 금형 구성부재의 조합에 의해 구성되면, 상기 갭 조정수단은 상기 복수의 금형 구성부재중의 전체 또는 일부의 금형 구성부재와 상기 베이스 사이에 구비되는 것을 특징으로 한다.

청구항 18에 대응하는 본 발명의 기판 성형 금형에서의 성형기판의 판 두께 조정방법은,

상기 기판 성형부재에 덮개부재가 구비되면 온도조정용 액체가 통과하도록 구비된 홈을 덮으며, 상기 갭 조정수단은 상기 덮개 부재와 상기 고정 베이스나 가동 베이스 사이에 구비되는 것을 특징으로 한다.

청구항 19에 대응하는 본 발명의 기판 성형 금형에서의 성형기판의 판 두께 조정방법은,

상기 접합부재는 환형이고, 상기 베이스와 상기 기판 성형부재의 접합면이 상기 접합부재의 내벽과 접촉하는 위치에 스텝(단)이 있으며, 상기 갭 조정수단은 상기 스텝에서 내벽에 인접하여 배치되는 것을 특징으로 한다.

청구항 20에 대응하는 본 발명의 기판 성형 금형에서의 성형기판의 판 두께 조정방법은,

상술한 목적 및 기타의 목적과 본 발명의 특징 및 이점은 첨부도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통해 보다 분명해 질 것이다.

이하, 본 발명의 실시예를 도 1 ∼ 도 18의 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

( 제 1 실시예 )

본 발명의 기판 성형 금형의 제 1 실시예를 나타내는 단면도를 도 1에 도시한다.

도 1에 도시된 바와 같이 금형은 접동하지 않는 고정금형(1)과 접동하는 가동금형(2)으로 이루어진다. 도 1에서는 스탬퍼(3)를 고정금형(1)측에 장착하는 경우를 도시한다. 스탬퍼(3)는 스탬퍼 홀더(4)와 외주링(5)에 의해 고정 경면반(6)에 고정되는 내주 및 외주를 구비한다. 고정 경면반(6)은 온도조정홈(7)을 구비하고 있고, 이 고정 경면반(6)은 온도조정홈(7)에 플러그 삽입되도록 0-링을 통해 볼트로 고정금형 베이스에 고정된다.

이 고정 경면반(6)과 고정금형 베이스(8)의 접합면에는 심(9)이 배치되어 있다. 고정 경면반(6)의 안쪽에는 순차적으로 스탬퍼 홀더(4), 고정부시(10), 스프루부시(11)가 설치된다. 스프루부시(11)에는 구멍이 있고, 이 구멍을 통해 용융수지가 금형내로 유입한다. 고정부시(10)와 고정금형 베이스(8)의 접합면에는 스프루부시(11)에 끼워 맞추기 위한 환형 심(annular shim)(12)이 구비된다. 본 발명의 하나의 기판 성형부재는 스탬퍼(3), 스탬퍼 홀더(4), 고정 경면반(6), 고정부시(10) 등을 포함한다.

심(9)은 성형 기판의 반경방향과 둘레방향의 판 두께 변동을 조정하기 위해 구비된다. 반면 심(12)은 심(9)을 설치함으로써 고정부시(10)와 고정금형 베이스(8) 사이에 형성되는 갭을 채우기 위해 구비된다. 따라서 심(9)을 설치함으로써 고정부시(10)와 고정금형 베이스(8) 사이에 갭이 형성되지 않으면 심(12)을 설치할 필요가 없다.

심(9)은 고정 경면반(6)과 고정금형 베이스(8) 사이에 끼워져 눌려짐으로써 마찰력에 의해 고정된다. 여기에서 심(9)을 배치할 때 심(9)이 내열 점성유체, 예를 들면 그리스(grease)로 도포되면 심(9)이 일시적으로 고정되므로 고정 경면반(6)과 고정금형 베이스(8)를 접합하는 경우에 심(9)의 이동이 억제되어 설정대로 설치가 용이하게 된다.

금형은 고온으로 가열되기 때문에 도포액은 내열성을 필요로 한다. 또 금형은 다수의 부품으로 구성되기 때문에 분해조립을 할 때마다 미크론 크기로 부재 사이의 치수가 달라진다. 따라서 심(9)을 접착제로 고정하지 않은 것이 바람직하다.

심(12)은 스프루부시(11)에 의해 위치가 규정되어 이동이 억제된다.

한편 가동금형(2)에서는 가동 접합링(14)이 고정 접합링(13)과 접하고, 금형내에 공동(15)이 형성된다. 이 가동 접합링(14)은 볼트로 가동금형 베이스(16)에 고정된다. 가동 접합링(14)의 내측에는 순차로 가동 경면반(17), 가동부시(18), 이젝터 펀치(19), 커트 펀치(20), 이젝터 핀(21)이 순차적으로 설치되어 있다. 커트 펀치(20)는 성형기판의 내주에 구멍을 형성하기 위한 것이고, 이젝터 펀치(19)와 이젝터 핀(21)은 기판과 스프루를 각각 밀어내는 역할을 한다. 가동 경면반(17)에는 또한 온도조정홈(22)이 구비된다. 본 발명의 다른 기판 형성부재는 가동 경면반(17), 가동 부시(18), 이젝터 부시(18), 이젝터 펀치(19) 등을 포함한다.

참조번호 23은 외주링(5)을 스탬퍼(3)측으로 누르는 스프링이다.

내경 15㎜, 외경 120㎜, 판 두께 0.6㎜의 수지 기판을 형성하기 위한 금형에 사용되는 심(9, 12)으로서 폭이 10㎜이고, 두께가 5㎛, 10㎛, 15㎛ 와 같이 50㎛까지 5㎛씩 증가하도록 변화시킨 것을 준비하여 다음의 실험을 행하였다.

도 2는 심의 구성을 도시한 평면도이다. 도 3의 (a)는 심을 삽입하지 않고 형성된 성형 기판(301a)의 판 두께 분포도이고, 도 3의 (b)는 도 2에 도시된 바와 같은 구성에 심을 삽입함으로써 형성된 성형 기판(301b)의 판 두께 분포도로서, 도시된 판 두께의 단위는 ㎜이다.

이 경우에 도 2에 도시된 심의 구성은 고정 접합링(13)의 내측에 있는 고정금형 베이스(8)상의 가동금형(2)측으로부터 고정금형(1)을 본 관측도이다. 도 2에서 최외측의 외주원(201)은 고정 경면반(6)의 외주에 대응하고, 최내측의 내주원(202)은 도 1에 도시된 고정부시(10)의 중앙 구멍에 대응한다. 도 3의 (a) 및 (b)에 도시된 기판(301a, 301b)의 판 두께의 분포도의 방향은 도 2에 도시된 심의 구성방향에 대응한다. 기판의 판 두께의 측정위치는 도면에 도시된 바와 같이 반경 23㎜, 40㎜ 및 58㎜(도면중의 참조번호 302, 303, 304로 각각 표시됨)의 3개의 동심원상에 있으며, 각각의 교차위치는 금형의 수직상방을 기초로 45도의 갭으로 기판의 중심으로부터 연장되는 8개의 반경방향의 직선상에 위치한다. 즉, 판 두께는 각각의 원상의 8곳의 위치, 총 24곳의 위치에서 측정된다. 도 2에 도시된 바와 같이 심의 두께는 심(9a, 9b, 12)에서 차례로 5㎛, 20㎛, 20㎛이다. 성형조건으로서, 최대 금형 클램핑 압력은 20톤이고, 금형온도는 125도, 사이클은 8초이다.

결국, 심이 없는 종래의 구성의 경우에는 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이 최대 판 두께는 0.618㎜이고, 최소 판 두께는 0.586㎜이며, 하나의 성형 기판에서 판 두께의 최대변동은 30㎛보다 큰 32㎛이다. 대조적으로, 심을 삽입한 실시예의 구성에서는 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 최대 판 두께는 0.607㎜이고, 최소 판 두께는 0.599㎜이며, 하나의 성형 기판에서 판 두께의 최대변동은 8㎛이므로, 변동폭은 10㎛ 미만으로 제어된다.

여기에서, 판 두께의 변동분포와 심의 구성 사이의 관계를 도 2 및 도 3의 (a)를 참조하여 설명하기로 한다.

즉, 도 2에 도시된 바와 같이 두께 20㎛의 심(9b)은 중앙에 배치되는데, 이는 반경 23㎜의 원주(도 3의 (a)에 참조번호(302)로 표시한 점선의 원주에 대응)에 대한 판 두께가 반경 58㎜의 원주(도 3의 (a)에 참조번호(304)로 표시한 점선의 원주에 대응)에 대한 판 두께 보다 약 20㎛ 크기 때문이다.

또한 도 2에 도시된 바와 같이 두께 5㎛의 심(9a)은 심이 없는 경우에 둘레방향으로 발생하는 약 10㎛의 두께차(도 3의 (a) 참조)를 향상시키기 위해 외주에 위치된다. 즉, 표시위치에 심(9a)을 위치시키고 전체로 고정 경면반(6)을 경사시킴으로써 둘레방향으로 판 두께의 변동이 감소된다.

도 1에서 심(9)은 고정 경면반(6)의 내외주에 배치되어 있지만 심(9)은 홈(7)이 없는 면이면 어디에 배치되어도 된다.

(제 2 실시예 )

본 발명의 기판 성형 금형의 제 2 실시예를 나타내는 단면도를 도 2에 도시한다.

도 1과 비교해서 다른 것은 첫째로, 고정 경면반(6)에는 온도조정홈(7)을 덮는 덮개판(24)이 구비되므로, 고정 경면반(6)은 덮개판(24)을 통해 고정금형 베이스(8)에 고정되어 그에 따라 심(9)이 덮개판(24)과 고정금형 베이스(8) 사이에 배치된다는 점이다.

둘째로 심(9a)은 고정 접합링(13)의 내벽(13a)에 근접 배치되고 심(9b)은 고정 부시(10)의 외벽(10a)에 근접 배치된다는 점이다.

고정 경면반(6)과 고정금형 베이스(8) 사이에 덮개판(24)을 설치함으로써 온도 조정홈(7)에 흐르는 유체의 누설 가능성이 없어진다. 게다가 심을 설치하는 위치의 제한이 제 1 실시예보다 작아진다. 또 고정 경면반(6)과 덮개판(24)을 볼트나 기타의 수단으로 결합하여 일체로 함으로써 고정금형 베이스(8)와 고정 경면반(6)의 착탈이 용이하게 된다.

더욱이 심(9)을 배치하는 접합면의 단면에 환형부재를 끼워 맞춤으로써 심(9)이 다른 부재의 접합면으로 이동할 가능성이 없어진다.

이들 심(9)이 제 1 실시예와 같이 내열 점성유체, 예를 들면 그리스로 도포되면 심(9)은 일시적으로 고정되기 때문에, 덮개판(24)과 고정금형 베이스(8)가 접합하는 경우 심(9)의 이동이 억제되므로 특정된 바와 같은 설치가 용이해진다.

심(12)은 제 1 실시예와 마찬가지로 환형으로 하였다. 심(12)은 스프루부시(11)에 의해 규정되어 이동이 억제된다.

내경 15㎜, 외경 120㎜, 판 두께 0.6㎜의 수지 기판을 형성하기 위한 금형에 사용되는 심(9, 12)으로서 폭이 5㎜이고, 두께가 5㎛, 10㎛, 15㎛ 와 같이 50㎛까지 5㎛씩 증가하도록 변화시킨 것을 준비하여 다음의 실험을 행하였다.

도 5는 심의 구성을 도시한 도면이다. 도 6의 (a)는 심을 삽입하지 않고 형성된 성형 기판(301a)의 판 두께 분포도이고, 도 6의 (b)는 도 5에 도시된 바와 같은 구성에 심을 삽입함으로써 형성된 성형 기판(301b)의 판 두께 분포도로서, 도시된 판 두께의 단위는 ㎜이다.

이 경우에 도 5에 도시된 심의 구성은 고정 접합링(13)의 내측에 있는 고정금형 베이스(8)상의 가동금형(2)측으로부터 고정금형(1)을 본 관측도이다. 도 5에서 최외측의 외주원(201)은 도 4에 도시된 고정 경면반(6)의 외주에 대응하고, 최내측의 내주원(202)은 도 4에 도시된 고정부시(10)의 중앙 구멍의 내부 가장자리에 대응한다. 도 5에서 원(501)은 도 4에 도시된 고정부시(10)의 외주(10a)에 대응한다. 도 6의 (a) 및 (b)에 도시된 기판(301a, 301b)의 판 두께의 분포도의 방향은 도 5에 도시된 심의 구성방향에 대응한다.

기판의 판 두께의 측정위치는 도 3의 (a)에서 설명된 것과 동일하다. 심의 두께는 도 5에 도시된 것과 동일하다. 성형조건은 도 3의 (a) 및 (b)에서 특정된 것과 동일하다.

결국, 심이 없는 종래의 구성의 경우에는 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이 최대 판 두께는 0.618㎜이고, 최소 판 두께는 0.587㎜이며, 하나의 성형 기판에서 판 두께의 최대변동은 31㎛이다. 대조적으로, 심을 삽입한 실시예의 구성에서는 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이 최대 판 두께는 0.603㎜이고, 최소 판 두께는 0.597㎜이며, 하나의 성형 기판에서 판 두께의 최대변동은 6㎛이므로, 변동폭은 10㎛ 미만으로 제어된다.

여기에서, 판 두께의 변동분포와 심의 구성 사이의 관계를 도 5 및 도 6의 (a)를 참조하여 설명하기로 한다.

도 6의 (a)에 도시된 바와 같이 심이 없는 두께분포에서는 반경방향으로 반경 23㎜의 원주에 대한 판 두께는 반경 58㎜의 원주에 대한 판 두께 보다 약 20㎛ 크다. 두께 20㎛의 심(9b)이 위치되는 경우 반경 23㎜,40㎜ 및 58㎜의 원주에 대한 판 두께값으로부터 0.610㎜, 600㎜, 0.590㎜를 빼는 것이 둘레방향에서는 판 두께가 기판(301a)에 대한 상부 우측상방에서 10㎛ 이상만큼 큰 것으로 알려져 있다(도 6의 (a) 참조).

따라서, 심(9a, 9b)은 도 5에 도시된 위치에 설치된다. 기판(301a)상의 상부 우측위치의 반경 40㎜의 원주에 대해서는 약간 부풀러짐이 나타난다. 따라서, 도 5에 도시된 위치에 심(9c)을 위치시킴으로써 이 부풀러짐은 보정된다.

여기에서 환형 심(12)이 이용되나 다른 형상이 이용될 수도 있다. 이 경우에는 심(12)의 내외측이 스프루 부시(11) 및 고정금형 베이스(8)에 의해 각각 규정된다.

(제 3 실시예 )

본 발명의 기판 성형 금형의 제 3 실시예를 나타내는 단면도를 도 7에 도시한다. 도 8의 (a)는 심의 구성을 도시한 평면도이다. 도 8의 (a)에서 심의 구성은 고정 접합링(13)의 내측에 있는 고정금형 베이스(8)상의 가동금형(2)측으로부터 고정금형(1)을 본 관측도이다. 도 8의 (a)에서 최외측의 원(201)은 도 7에 도시된 고정 경면반(6)의 외주에 대응하고, 최내측의 원(202)은 도 7에 도시된 고정부시(10)의 중앙 구멍의 내부 가장자리에 대응한다. 도 8의 (a)에서 원(501)은 도 7에 도시된 고정부시(10)의 외주(10a)에 대응한다.

제 2 실시예와 다른 점은 심(9)이 제 2 실시예에서와 마찬가지로 환형이고, 접합면의 단부에 있는 환형부재에 인접하여 배치된다는 점이다. 특정 환형부재는 내측이 고정부시(10)이고 외측이 고정 접합링(13)이다. 결국 심(9)의 이동이 억제된다.

심(9)은 내주와 외주에 이해 그 두께가 조정되며 성형기판의 변동은 억제된다. 여기에서 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이 환형 심(9)의 다른 예와 마찬가지로 환형 프로파일내의 위치에 따라 두께의 차이가 있는 형상이 이용될 수 있다. 도 8의 (b)는 환형 프로파일의 위치에 따라 두께에 차이가 있는 환형 심의 평면도 및 단면도이다.

또한 심(12)도 환형으로, 스프루부시(11)에 의해 위치가 규정되어 이동이 억제된다.

내경 15㎜, 외경 120㎜, 판 두께 0.6㎜의 수지 기판을 형성하기 위한 금형에 사용되는 심(9, 12)으로서 폭이 10㎜이고, 두께가 5㎛, 10㎛, 15㎛ 와 같이 50㎛까지 5㎛씩 증가하도록 변화시킨 것을 준비하여 다음의 실험을 행하였다. 성형조건은 상술한 실시예들과 마찬가지로 동일하다.

결국, 심이 없는 종래의 구성의 경우에는 하나의 성형 기판에서 판 두께의 최대변동은 30㎛ 정도인 반면, 심을 구비한 실시예의 구성에서는 최대변동 폭은 15㎛ 미만으로 제어된다.

또한 도 8의 (b)에 도시된 심으로 최대변동폭이 10㎛ 미만으로 제어된다. 여기에서 환형 심(12)이 이용되나 다른 형상이 이용될 수 있다.

부가적으로, 도 8의 (a)에서는 상이한 반경의 2개의 심(9)이 삽입되나 변동의 분포상황에 따라 단 하나만이 사용될 수도 있다.

( 제 4 실시예 )

본 발명의 기판 성형 금형의 제 4 실시예를 나타내는 단면도를 도 9에 도시한다. 도 10은 심의 구성과 핀(25a, 25b)을 도시한 평면도이다. 이 경우에 도 10의 심(12)과 핀(25)의 구성은 고정 접합링(13)의 내측에 있는 고정금형 베이스(8)상의 가동금형(2)측으로부터 고정금형(1)측을 본 관측도이다. 도 10에서 최외측의 원(201)은 도 9에 도시된 고정 경면반(6)의 외주에 대응하고, 최내측의 원(202)은 도 9에 도시된 고정부시(10)의 중앙 구멍의 내부 가장자리에 대응한다.

도 4와 다른 것은 심(9)을 설치하는 접합면을 형성하는 부재에 복수의 요철 맞춤부가 구비되고, 볼록부에 결합되도록 심(9)이 구멍을 구비한다는 점이다. 도 9에서는 도 11(a)에 도시된 바와 같이 핀(25)이 고정금형 베이스(8)에 삽입되고 핀(25)을 삽입하는 오목부가 덮개판(24)에서의 핀(25)에 대응하는 장소에 형성된다. 그리고 구멍을 갖는 심(9)을 핀(25)에 끼워 맞춘 후 심(9)은 고정 경면반(6)과 고정금형 베이스(8)에 의해 눌려져 심(9)의 이동이 억제된다.

심(12)은 환형이다. 따라서 심(12)은 끼워 맞추는 스프루부시(11)에 의해 규정되어 이동이 억제된다.

핀(25)의 단면형상과 심(9)의 구멍의 형상을 도 11의 (b)∼(f)에 도시한다. 도 11(b)에 도시된 바와 같이 하나의 원형 핀(25)으로 하나의 심(9)을 고정하는 경우는 핀 주위의 회전이동을 생각할 수 있다. 따라서 도 11의 (c)에 도시된 바와 같이 복수의 핀(25)이 심(9)을 통과하면 회전이동이 억제된다.

또한 하나의 핀(25)이 하나의 심(9)을 통과하면 핀(25)의 단면형상과 심의 구멍형상이 완전한 원 이외의 것이면 심(9)의 회전이동이 억제된다. 핀(25)의 단면형상과 심(9)의 구멍형상은, 예를 들면 다각형, 바람직하게는 도 11의 (d) 및 (e)에 도시한 사각형이나 삼각형 또는 도 11의 (f)에 도시한 타원이 있다.

또한 만약 하나의 심(9)을 통과하는 핀의 수가 단 하나이면, 심(9)이 접합면의 단면과 끼워 맞추는 환형부재와 인접하도록 배치될 때 심(9)의 회전이동이 억제될 수 있다.

예를 들면 도 9에 도시된 바와 같이 덮개판(24)과 고정 접합링(13)의 내벽과 접촉하는 고정금형 베이스(8)의 접합면(401)의 위치에 스텝(402)이 형성된다. 심(9a)과 상기 심(9a)에 삽입되는 핀(25a)의 구성은 심(9a)의 단부 표면이 상기 스텝(402)의 내주에 인접할 수 있도록 배열되어야 한다. 유사하게 고정부시(10)의 외벽과 접촉하는 접합면(401)의 위치에는 스텝(403)이 형성된다. 심(9b)과 상기 심(9b)에 삽입되는 핀(25b)의 구성은 심(9b)의 단부 표면이 상기 스텝(403)의 외주에 인접할 수 있도록 배열되어야만 한다.

상술한 구성의 어느 것에서도 내경 15㎜, 외경 120㎜, 판 두께 0.6㎜의 수지 기판을 형성하기 위한 금형에 사용되는 심(9, 12)으로서 폭이 10㎜이고, 두께가 5㎛, 10㎛, 15㎛ 와 같이 50㎛까지 5㎛씩 증가하도록 변화시킨 것을 준비하여 다음의 실험을 행하였다. 성형조건은 상술한 실시예들과 마찬가지로 동일하다. 즉, 최대 금형 클램핑 압력은 20톤이고 금형의 온도는 125℃ 사이클은 8초 이었다.

결국, 종래의 구성의 경우에는 하나의 성형 기판에서 판 두께의 변동은 30㎛ 정도이었으나, 본 발명의 제 4 실시예의 구성에서는 최대변동 폭은 10㎛ 미만 이었다. 게다가 금형을 주기적으로 분리시킴으로써 심(9, 12)의 이동은 관찰되지 않았다.

제 4 실시예에서는 핀(25)이 고정금형 베이스(8)측에 설치되고 핀(25)이 삽입되는 오목부가 덮개판(24)측에 구비되지만, 반대로 핀(25)이 덮개판(24)측에 배치될 수도 있다.

또한 심(9)뿐만 아니라 심(12)에도 구멍이 형성될 수 있으며 이 구멍에 핀이삽입될 수 있다.

심을 끼워 맞추는 볼록부로서 부재에 끼워 맞추는 핀 대신에 금형부재를 직접 가공해도 상관없다.

( 제 5 실시예 )

본 발명의 기판 성형 금형의 제 5 실시예를 나타내는 단면도를 도 6에 도시한다.

도 12도에 도시된 구성에서 도 1에 구성된 것과 다른 점은 고정 경면반(6)에 볼록부가 형성되고, 그 볼록부와 끼워 맞추는 오목부가 고정금형 베이스(8)에 구비되고, 요철의 맞춤부 접촉면 사이에 심(9)이 구비된다는 점이다.

이와 유사하게 고정부시에 볼록부가 구비되고, 그 볼록부와 끼워 맞추는 오목부가 고정금형 베이스(8)에 구비되고, 요철의 맞춤부의 납작한 접촉면 사이에 심(12)이 구비된다는 점이 다르다.

심(9)과 심(12)의 각 형상과 오목부의 바닥부의 형상은 동일하고, 이들 바닥부는 서로 결합하기 때문에 이동이 억제된다.

이 요철부의 위치는 접합면에 산재하고 있으면 되지만, 균일하게 산재하거나 공동(15)과 동심원상으로 존재하는 것이 바람직하다. 동심의 배치에 대하여 요철부는 적어도 접합면의 내주와 외주에 설치될 필요가 있다. 이것은 내주와 외주에 구비된 심(9)의 두께를 조정함으로써 성형기판의 반경방향의 변동을 억제할 수 있고, 또한 둘레방향으로 설치한 복수의 심(9)의 두께를 조정함으로써 성형기판의 둘레방향의 변동을 억제할 수 있기 때문이다.

내경 15㎜, 외경 120㎜, 판 두께 0.6㎜의 수지 기판을 형성하기 위한 금형에 사용되는 심(9, 12)으로서 두께가 5㎛에서 5㎛씩 증가하여 최고 50㎛까지 변화하는 크기를 갖는 것을 준비하여 상술한 실시예와 동일한 실험을 행하였다. 성형조건은 상술한 실시예들과 마찬가지로 동일하다.

결국, 심이 없는 종래의 구성에서는 하나의 성형 기판에서의 판 두께의 최대변동은 30㎛ 정도이었으나, 심을 삽입하는 본 실시예의 구성에서는 최대변동 폭은 10㎛ 미만으로 제어되었다.

본 실시예에서는 심의 외형은 원형이지만 이것에 한정되는 것은 아니며, 심의 외형은 오목부에 맞추어지는 한 특별히 제한이 있는 것은 아니다. 오목부의 단면형상은 원형으로 한정되는 것은 아니다.

( 실시예 6 )

본 발명의 기판 성형 금형의 제 6 실시예를 나타내는 단면도를 도 14에 도시한다.

도 14에 도시된 구성에서 도 4에 도시된 심(9) 대신에 덮개판(24)과 고정금형 베이스(8)의 접합면에 접합부재(26)가 구비된다. 상세하게는 도 16(a)에 도시된 바와 같이 본 발명의 돌출 부재에 대응하는 이 접합부재(26)는 주위에 나사산이 잘라져 있고, 고정금형 베이스(8)에 구비된 측면에 나사산을 갖는 오목부와 나사 결합한다. 여기에서 이 접합부재(26)를 회전시킴으로써 고정금형 베이스(8)로부터의 돌출량을 조정할 수 있다. 본 발명의 돌출량은 이 돌출량에 대응한다.

보다 구체적으로 접합부재(26)의 직경을 10㎜, 나사산의 피치를 0.5㎜라고 가정하면 10㎛의 돌출량을 조정하기 위해서는 1/50 회전시키면 된다. 따라서, 도 17의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 돌출량을 조정하기 위해서는 회전비가 다른 기어를 이용한다. 예컨대 조정측을 10배 회전시킴으로써 1회전씩 접합부재(26)를 회전시키는 공구가 이용될 수 있다.

도 17의 (a)는 도 17(b)의 AA의 단면도이다. 도 17의(a)에 도시된 참조번호 702∼704는 회전비가 다른 기어이다. 도 17의 (b)에 도시된 선단부(701)는 접합부재(26)측이다.

접합부재(26)의 머리에는 홈이 있고, 도 17의 (b)에 도시된 공구의 선단부는 용이하게 회전할 수 있도록 홈에 맞추어진다. 이 홈의 형상은 완전한 원 이외이면 되고, 예를들면 도 16의 (b)∼(e)에 도시된 바와 같은 슬롯, 크로스, 사각형, 육각형 등을 포함할 수 있다.

이 접합부재(26)는 덮개판(24)과 고정금형 베이스(8)의 접합면에 산재되어 있으면 되지만, 같은 모양으로 산재하고 있거나 공동(15)을 갖는 동심원상으로 존재하는 것이 바람직하다. 이것은 둘레방향에 구비된 복수의 접합부재(26)의 돌출량을 조정함으로써 성형기판의 둘레방향의 변동을 억제할 수 있기 때문이다. 접합부재(26)를 동심원상에 설치하는 경우는 그들이 적어도 접합면의 내주와 외주에 구비될 필요가 있다. 이것은 내주와 외주에 구비된 접합부재(26)의 돌출량을 조정함으로써 성형기판의 반경방향의 변동을 억제할 수 있기 때문이다.

도 15는 요철부의 구성예를 도시한 평면도이다. 이 경우에 도 15에 도시된 요철부(접합부재(26))의 구성은 고정 접합링(13)의 내측에 있는 고정금형 베이스(8)상의 가동금형(2)측으로부터 고정금형(1)측을 관찰한 도면이다.

심(12)은 환형으로, 그 내주와 외주는 스프루부시(11)와 고정금형 베이스(8)에 의해 규정된다.

내경 15㎜, 외경 120㎜, 판 두께 0.6㎜의 수지 기판을 형성하기 위한 금형에 사용되는 심(12)으로서 두께가 5㎛에서 5㎛씩 증가하여 최고 50㎛까지 변화하는 크기를 갖는 것을 준비하고, 접합부재(26)의 돌출량을 변화시켜 상술한 실시예와 동일한 실험을 행하였다. 성형조건은 상술한 실시예들과 마찬가지로 동일하다.

결국, 종래의 구성에서는 하나의 성형 기판에서의 판 두께의 최대변동은 30㎛ 정도이었으나, 접합부재(26)를 사용하는 본 실시예의 구성에서는 최대변동 폭은 10㎛ 미만으로 제어되었다.

접합부재(26)는 고정금형 베이스(8)에 나사 결합하여 고정되기 때문에 측방향으로 이동하지 않는다. 그러나 회전할 가능성은 있다. 따라서 나사부에는 회전을 방지하기 위한 접착제 등이 코팅되어야 한다.

나사부의 회전을 기계적으로 억제하기 위한 구성을 도 16의 (f) 및 (g)에 도시한다. 도 16의 (f)는 단면도이고, 도 16의 (g)는 접합부재(26)의 머리측에서 본 평면도이다. 접합부재(26)를 삽입하는 위치에서 고정금형 베이스(8)의 표면에는 스폿 페이싱(spot facing)이 형성되고, 고정수단으로서 너트(27)가 접합부재(26)에 끼워 맞추어진다. 너트(27)를 고정금형 베이스(8)에 가압함으로써 접합부재(26)와 고정금형 베이스(8)의 나사부에 있던 갭을 없애 접합부재(26)의 회전이 억제된다.

물론 고정부시(10)와 고정금형 베이스(8)의 접합면에 심(12) 대신에 접합부재를 이용해도 상관없다.

( 제 7 실시예 )

본 발명의 기판 성형 금형의 제 7 실시예를 나타내는 단면도를 도 18에 도시한다.

상술한 실시예에서는 갭 조정수단이 고정금형(1)측에 구비되는 경우를 도시하였지만 제 7 실시예에서는 갭 조정수단이 가동금형(2)측에 구비된다.

가동 경면반(17)의 온도조정홈(22)을 덮도록 덮개판(28)이 가동 경면반(17)과 결합되며 또한 가동금형 베이스(16)와도 결합된다.

덮개판(28)과 가동금형 베이스(16)의 접합면의 외주측에 핀(29)과 심(30)이 구비된다. 심(30)은 핀(29) 삽입용 구멍을 구비한다. 이 핀(29)과 대응하는 위채에 있는 덮개판(28)에는 움푹 패인 곳이 형성되어, 핀(29)이 닿지 않게 되어 있다. 심(30)이 핀(29)에 끼워 맞추어지기 때문에 심(30)은 고정되어 이동하지 않게 된다.

심(31)은 환형이고 가동금형 베이스(16)와 덮개판(28) 사이 및 가동금형 베이스(16)와 가동부시(18) 사이에 펼쳐져 있다. 이러한 구성에 따라 가동 경면반(17)과 가동부시(18)가 서로 인접하고 가동금형 베이스(16)와 동일평면에서 접촉하게 된다.

성형기판의 반경방향의 변동은 심(30)과 심(31)의 두께 조정에 의해 억제되고, 둘레방향의 분산은 심(30)의 둘레방향의 두께 조정에 의해 억제된다.

내경 15㎜, 외경 120㎜, 판 두께 0.6㎜의 수지 기판을 형성하기 위한 금형에 사용되는 심(30, 31)으로서, 폭이 각각 10㎜, 20㎜이고, 두께가 5㎛에서 5㎛씩 증가하여 최고 50㎛까지 변화하는 크기를 갖는 것을 준비하고, 상술한 실시예와 동일한 실험을 행하였다. 성형조건은 상술한 실시예들과 마찬가지로 동일하다.

결국, 심을 사용하지 않는 종래의 구성에서는 하나의 성형 기판에서의 판 두께의 최대변동은 30㎛ 정도이었으나, 심(30, 31)을 사용하는 본 실시예의 구성에서는 최대변동 폭은 10㎛ 미만으로 제어되었다.

상술한 실시예들에서는 고정금형 또는 가동금형에 경면반의 온도조정홈을 덮는 덮개판을 설치하고 덮개판과 금형 베이스의 접합면에 핀과 심을 설치하였지만 물론 양 금형에 핀과 심을 설치해도 된다.

또한 핀은 금형 베이스측이 아니라 덮개판측에 고정되는 구조이어도 된다.

또한 핀의 단면형상 및 심의 구멍형상은 완전한 원 이외이면 된다.

이상과 같이 본 발명에 의하면 성형기판 1장내의 판 두께 변동이 10㎛ 미만인 고정밀도를 얻을 수 있다.

즉, 성형기판의 판 두께는 미세하게 조정될 수 있으며, 성형기판의 반경방향 또는 둘레방향에서 발생하는 두께의 변동을 감소시킬 수 있다.

더욱이 성형작업이 계속되어도 이 정밀도가 계속 지속되는 현저한 효과를 얻을 수 있다.

상술한 설명으로부터 명료한 바와 같이 본 발명의 이점은 성형기판의 두께변동이 억제될 수 있다는 점이다.

상술한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 당업자라면 첨부된 특허청구범위에 개시된 본 발명의 사상과 범위를 통해 각종 수정, 변경, 대체 및 부가가 가능할 것이다.

Claims

기판을 형성하기 위한 한 쌍의 기판 성형부재와,

상기 한 쌍의 기판 성형부재중 하나의 기판 성형부재를 유지하기 위한 고정 베이스와,

상기 한 쌍의 기판 성형부재중 다른 기판 성형부재를 유지하기 위한 가동 베이스와,

상기 고정 베이스와 가동 베이스상에 설치되며 상기 기판 성형부재를 에워싸는 위치에 배치되어, 상기 한 쌍의 기판 성형부재가 서로 결합할 때 상기 한 쌍의 기판 성형부재 사이에 상기 기판을 형성하기 위한 소정의 갭이 남도록 서로에 대하여 접촉하도록 형성된 한 쌍의 접합부재와,

상기 하나의 기판 성형부재와 상기 고정 베이스 사이 및/또는 상기 다른 기판 성형부재와 상기 가동 베이스 사이에 배치되며 상기 접합부재의 내측에서 상기 갭을 조정하는 갭 조정수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 성형 금형.
제 1 항에 있어서,

상기 기판 성형부재가 복수의 금형 구성부재의 조합에 의해 구성되면, 상기 갭 조정수단은 상기 복수의 금형 구성부재중의 전체 또는 일부의 금형 구성부재와 상기 베이스 사이에 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 성형 금형.
제 1 항에 있어서,

상기 기판 성형부재에 구비되어 온도조정용 액체가 통과하는 홈을 덮는 덮개부재를 추가로 구비하며,

상기 갭 조정수단은 상기 덮개 부재와 상기 고정 베이스나 가동 베이스 사이에 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 성형 금형.
제 1 항에 있어서,

상기 접합부재는 환형이고,

상기 베이스와 상기 기판 성형부재의 접합면이 상기 접합부재의 내벽과 접촉하는 위치에 스텝(단)이 있으며,

상기 갭 조정수단은 상기 스텝에서 내벽에 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 성형 금형.
제 1 항에 있어서,

상기 베이스와 상기 기판 성형부재의 접합면은 환형의 갭을 구비하고,

상기 갭 조정수단은 상기 스텝에서 환형의 벽에 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 성형 금형.
제 5 항에 있어서,

상기 갭 조정수단으로서 심(shim)을 이용하는 것을 특징으로 하는 기판 성형 금형.
제 6 항에 있어서,

상기 심은 환형의 심인 것을 특징으로 하는 기판 성형 금형.
제 6 항에 있어서,

상기 심을 끼워 넣기 위한 접합면의 한쪽에 상기 심을 유지하기 위한 홈이 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 성형 금형.
제 6 항에 있어서,

상기 심에는 구멍이 구비되며,

상기 심을 끼워 넣기 위한 접합면의 한쪽에 상기 구멍을 관통하는 핀이 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 성형 금형.
제 9 항에 있어서,

상기 구멍은 복수개 구비되며, 상기 각각의 구멍에 핀이 삽입되는 것을 특징으로 하는 기판 성형 금형.
제 9 항에 있어서,

상기 핀과 상기 구멍의 단면형상은 상기 심이 회전하거나 움직이지 않도록 조정되는 것을 특징으로 하는 기판 성형 금형.
제 1 항, 제 2 항, 제 4 항 및 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 갭 조정수단은 상기 기판 성형부재에 나사 결합되는 돌출부재이거나 상기 기판 성형부재에 결합되는 상기 베이스이고,

상기 돌출부재를 회전시킴으로써 돌출치수가 조정될 수 있는 것을 특징으로 하는 기판 성형 금형.
제 3 항에 있어서,

상기 갭 조정수단은 상기 덮개부재에 나사 결합되는 돌출부재이거나 상기 덮개부재에 결합되는 상기 베이스이고,

상기 돌출부재를 회전시킴으로써 돌출치수가 조정될 수 있는 것을 특징으로 하는 기판 성형 금형.
제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,

상기 회전에 이용되는 홈은 상기 돌출부재의 단부표면에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 성형 금형.
제 14 항에 있어서,

상기 돌출부재에 대한 상기 돌출량의 상기 돌출부재가 회전하는 것을 방지하기 위한 회전 방지부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 성형 금형.
기판을 형성하기 위한 한 쌍의 기판 성형부재와,

상기 한 쌍의 기판 성형부재중 하나의 기판 성형부재를 유지하기 위한 고정 베이스와,

상기 한 쌍의 기판 성형부재중 다른 기판 성형부재를 유지하기 위한 가동 베이스와,

상기 고정 베이스와 가동 베이스상에 구비되며 상기 기판 성형부재를 에워싸는 위치에 배치되어, 상기 한 쌍의 기판 성형부재가 서로 결합할 때 상기 한 쌍의 기판 성형부재 사이에 상기 기판을 형성하기 위한 소정의 갭이 남도록 서로에 대하여 접촉하도록 형성된 한 쌍의 접합부재를 포함하는 기판 성형 금형에서의 성형기판의 판 두께 조정방법에 있어서,

상기 하나의 기판 성형부재와 상기 고정 베이스 사이 및/또는 상기 다른 기판 성형부재와 상기 가동 베이스 사이에 갭 조정수단이 배치되며, 상기 접합부재의 내측에서 상기 갭을 조정하는 것을 특징으로 하는 판 두께 조정방법.
제 16 항에 있어서,

상기 기판 성형부재가 복수의 금형 구성부재의 조합에 의해 구성되면, 상기 갭 조정수단은 상기 복수의 금형 구성부재중의 전체 또는 일부의 금형 구성부재와 상기 베이스 사이에 구비되는 것을 특징으로 하는 판 두께 조정방법.
제 16 항에 있어서,

상기 기판 성형부재에 덮개부재가 구비되면 온도조정용 액체가 통과하도록 구비된 홈을 덮으며,

상기 갭 조정수단은 상기 덮개 부재와 상기 고정 베이스나 가동 베이스 사이에 구비되는 것을 특징으로 하는 판 두께 조정방법.
제 16 항에 있어서,

상기 접합부재는 환형이고, 상기 베이스와 상기 기판 성형부재의 접합면이 상기 접합부재의 내벽과 접촉하는 위치에 스텝(단)이 있으며,

상기 갭 조정수단은 상기 스텝에서 내벽에 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 판 두께 조정방법.
제 16 항에 있어서,

상기 베이스와 상기 기판 성형부재의 접합면은 환형의 갭을 구비하고,

상기 갭 조정수단은 상기 스텝에서 환형의 벽에 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 판 두께 조정방법.
제 16 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 갭 조정수단은 얇은 심(shim)이고, 상기 심은 내열 점성유체로 코팅되는 것을 특징으로 하는 판 두께 조정방법.
제 16 항, 제 17 항, 제 19 항, 제 20 항에 있어서,

상기 갭 조정수단은 상기 기판 성형부재에 나사 결합하다 돌출부재이거나 상기 기판 성형부재에 결합되는 상기 베이스이고,

상기 돌출부재의 돌출치수를 조정하면 이 돌출부재가 회전하는 것을 특징으로 하는 판 두께 조정방법.
제 18 항에 있어서,

상기 갭 조정수단은 상기 덮개부재에 나사 결합하다 돌출부재이거나 상기 덮개부재에 결합되는 상기 베이스이고,

상기 돌출부재의 돌출치수를 조정하면 상기 돌출부재가 회전하는 것을 특징으로 하는 판 두께 조정방법.