KR19980058049A - 카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조에 관한 것으로, 저음스피커(2) 하부플레이트(4)에 열배출공(6)을 관통 형성하고, 상기 저음스피커(2)의 하부플레이트(4)에서 돌설한 폴 피스(8)는 원판부(10) 상면에 안착공(14)을 형성한 다수의 원형판(12)을 적층 접착하여 다수의 환형판(24)을 적층 적찹한 상부플레이트(28)의 관통공(26)에 삽입시키며, 상기 고음스피커(46)의 케이스(48) 하면부(52) 설치공(54)에 압입된 폴 피스(58)는 연장하여 상부가 개방된 시일드 케이스(68)의 하면지지부(70) 설치공(54)에 압입함으로써 상기 고음스피커(46)를 시일드 케이스(68)의 내측에 고정하고, 상기 저음스피커(2) 폴 피스(8)의 내측에 형성한 안착부(16)에 고음스피커(46)를 설치할 수 있도록 고음스피커(46)의 폴 피스(58)를 저음스피커(2)의 폴 피스(8)의 안착부(16) 하면(18)에 형성한 축공(20)에 압입시킨 것으로서, 고음스피커(46)와 저음스피커(2)의 음원을 일치시키고 투웨이 스피커의 저음 대역을 향상시킴으로써, 스피커의 음질을 향상시킨 것이다.

Description

카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조

본 발명은 카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조에 관한 것으로, 하부플레이트에 열배출공을 관통형성하고, 상부플레이트를 다수의 환형판을 적층 접착시켜 형성하며, 폴 피스의 원판부 상면에 다수의 원형판을 적층 접착시킨 저음스피커의 폴 피스 내측에 형성한 안착부에 시일드 케이스 내측에 고정시킨 고음스피커를 설치함으로써, 저음스피커에서 발생한 열을 외부로 배출하고, 공극에서의 자기력선의 세기를 균일하게하며, 고음스피커의 자기회로부에서 저음스피커로 자속이 누설되는 것을 최소화하고, 고음스피커와 저음스피커의 음원을 일치시켜 스피커의 음질을 향상시키는 카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조에 관한 것이다.

종래의 투웨이 스피커 구조는 도 1에 도시한 바와 같이, 스피커 캐비넷(162)의 전면부에 관통형성된 설치공(164)에 저음스피커(100)와 고음스피커(132)를 이격 설치하였는데, 상기 저음스피커(100)는 하부플레이트(102)에서 상부로 돌출되고 상단에 원판부(106)를 형성한 폴 피스(104)에 관통공(110)을 형성한 링형상의 마그네트(108)를 끼워 접착시키고, 상기 폴 피스(104)에 관통공(110)을 형성한 링형상의 상부플레이트(112)를 끼워 마그네트(108)에 접착시키며, 상기 폴 피스(104)의 외주면과 상부플레이트(112)의 관통공(110) 사이에 형성된 공극에서 보이스 코일(120)을 감은 보빈(116)이 진동하도록 폴 피스(104)의 외주면을 보빈(116)의 작동공(118)에 삽입하고, 상기 보빈(116)의 외주면을 삽입 접착하는 보빈관통공을 형성한 원판형상의 댐퍼(122)의 외주면을 프레임(128)에 고정하며, 보빈(116)의 상단 외주면을 콘형진동판(124)의 소경단에 삽입 접착하고, 콘형진동판(124)의 대경단 외주면에 내주면을 접착한 에지(126)의 외주면을 프레임(128)에 접착하며, 콘형진동판(124)의 내측면에 더스트캡(130)을 접착한다.

그리고, 고음스피커(132)는 상부가 개방되고 하면부(138)를 형성한 원통형의 케이스(134) 내측으로 상부돌륜부(142)를 형성하고, 상기 케이스(134)의 하면부(138)에 형성한 설치공(140)에 마그네트(148)를 압입하고 상단에 원판부(146)를 형성한 폴 피스(144)의 하단을 케이스(134) 하면부(138)의 설치공(140)에 압입하여 폴 피스(144)를 케이스(134) 내측에 설치하며, 상기 폴 피스(144) 외주면과 상부돌륜부(142) 내주면 사이의 공극에서 보이스 코일(156)을 감은 보빈(152)이 진동하도록 폴 피스(144)의 외주면을 보빈(152)의 작동공(154)에 삽입하고, 상기 보빈(152)의 상단 외주면에 돔형진동판(158)을 접착시키며, 상기 돔형진동판(158)의 외주면에 내주면을 접착한 에지(160)의 외주면을 케이스(134)의 내주면에 접착시킨 것이다.

이와 같은 종래의 투웨이 스피커 구조의 저음스피커(100)는 폴 피스(104)와 폴 피스(104)의 원판부(106)와 상부플레이트(112)와 하부플레이트(102)로 된 자기회로부(114)에 자기력선이 형성되고, 자기력선이 형성된 자기회로부(114)의 공극에 삽입된 보빈(116)의 보이스 코일(120)에 전류가 인가되면, 구동력이 발생하여 보빈(116)이 진동하고, 보빈(116)에 접착되어 있는 콘형진동판(124)이 진동함으로써 저음파가 방사되며, 스피커 캐비넷(162)에 저음스피커(100)에서 이격하여 설치된 고음스피커(132)는 폴 피스(144)와 폴 피스(144)의 원판부(146)와 상부돌륜부(142)와 원통면(136)과 하면부(138)로 된 자기회로부(150)에 자기력선이 형성되고, 자기력선이 형성된 자기회로부(150)의 공극에 위치한 보이스 코일(156)에 전류가 인가되면, 구동력이 발생하여 보빈(152)이 진동하고, 보빈(152)에 접착된 돔형진동판(158)이 진동함으로써 고음파가 전방으로 방사된다.

그러나, 종래의 투웨이 스피커 구조는 저음스피커(100)와 고음스피커(132)가 평면 배치되므로 저음스피커(100)와 고음스피커(132)의 음원간의 위상차가 발생함으로써, 고음스피커(132)에서 방사된 음파 일부가 저음스피커(100)의 콘형진동판(124)에 도달하여 낮은 주파수로 변조된 후 재반사되는 이상음이 발생하여 스피커의 음질을 저하시키는 문제점이 있었다.

본 발명은 종래의 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 하부플레이트에 열배출공을 관통형성하고, 상부플레이트를 다수의 환형판을 적층 접착시켜 형성하며, 폴 피스의 원판부 상면에 다수의 원형판을 적층 접착시킨 저음스피커의 폴 피스 내측에 형성한 안착부에 시일드 케이스 내측에 고정시킨 고음스피커를 설치함으로써, 저음스피커에서 발생한 열을 외부로 배출하고, 공극에서의 자기력선의 세기를 균일하게하며, 고음스피커의 자기회로부에서 저음스피커로 자속이 누설되는 것을 최소화하고, 고음스피커와 저음스피커의 음원을 일치시켜 스피커의 음질을 향상시키는 것이다.

이와 같은 기술적 과제는 상기 저음스피커 하부플레이트에 열배출공을 관통 형성하고, 상기 저음스피커의 하부플레이트에서 돌설한 폴 피스는 원판부 상면에 안착공을 형성한 다수의 원형판을 적층 접착하여 다수의 환형판을 적층 적찹한 상부플레이트의 관통공에 삽입시키며, 상기 고음스피커의 케이스 하면부 설치공에 압입된 폴 피스는 연장하여 상부가 개방된 시일드 케이스의 하면지지부 설치공에 압입함으로써 상기 고음스피커를 시일드 케이스의 내측에 고정하고, 상기 저음스피커 폴 피스의 내측에 형성한 안착부에 고음스피커를 설치할 수 있도록 고음스피커의 폴 피스를 저음스피커의 폴 피스의 안착부 하면에 형성한 축공에 압입시킨 카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조를 제공함으로써 달성되는 것이다.

도 1은 종래 투웨이 스피커 구조를 나타낸 단면도,

도 2는 본 발명에 의한 카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조의 요부를 나타낸 분리 사시도,

도 3은 본 발명에 의한 카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조를 나타낸 단면도.

〈도면의주요부분에대한부호의설명〉

2 : 저음스피커 4 : 하부플레이트

6 :열배출공 8,58 :폴 피스

10 : 원판부 12 : 원형판

14 : 안착공 16 : 안착부

18 : 하면 20 : 축공

22,62 : 마그네트 24 : 환형판

26 : 관통공 28 : 상부플레이트

30,64 : 자기회로부 46 : 고음스피커

48 : 케이스 52 : 하면부

54 : 설치공 68 : 시일드 케이스

70 : 하면지지부

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 의한 카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조는 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 저음스피커(2) 하부플레이트(4)에 열배출공(6)을 관통 형성하고, 상기 저음스피커(2)의 하부플레이트(4)에서 돌설한 폴 피스(8)는 원판부(10) 상면에 안착공(14)을 형성한 다수의 원형판(12)을 적층 접착하여 다수의 환형판(24)을 적층 적찹한 상부플레이트(28)의 관통공(26)에 삽입시키며, 상기 고음스피커(46)의 케이스(48) 하면부(52) 압입공(54)에 압입된 폴 피스(58)는 연장하여 상부가 개방된 시일드 케이스(68)의 하면지지부(70) 압입공(54)에 압입함으로써 상기 고음스피커(46)를 시일드 케이스(68)의 내측에 고정하고, 상기 저음스피커(2) 폴 피스(8)의 내측에 형성한 안착부(16)에 고음스피커(46)를 설치할 수 있도록 고음스피커(46)의 폴 피스(58)를 저음스피커(2)의 폴 피스(8)의 안착부(16) 하면(18)에 형성한 축공(20)에 압입시킨 것으로, 상기 저음스피커(2)와 고음스피커(46)의 구성을 자세히 설명하면 다음과 같다.

상기 저음스피커(2)는 열배출공(6)을 관통형성한 하부플레이트(4)에서 상측으로 돌설되어 상단에 안착공(14)을 갖는 링형상의 다수개의 원형판(12)을 적층 접착하는 원판부(10)를 형성하며 하면(18)에 축공(20)을 갖는 안착부(16)를 내측에 형성한 폴 피스(8)에 관통공(26)을 갖는 링형상의 마그네트(62)를 끼워 접착시키고, 상기 폴 피스(8)에 관통공(26)을 갖는 링형상의 다수의 환형판(24)을 적층 접착하여 형성한 상부플레이트(28)를 끼워 마그네트(22)에 접착시키며, 상기 폴 피스](8)의 외주면과 마그네트(22)와 상부플레이트(28)의 관통공(26) 사이의 공극에서 보이스 코일(36)을 감은 보빈(32)이 진동할 수 있도록 폴 피스(8)의 외주면을 보빈(32)의 작동공(34)에 삽입하고, 상기 보빈(32)의 외주면을 삽입 접착하는 보빈삽입공을 형성한 원판형상의 댐퍼(38) 외주면을 프레임(44)에 고정하며, 보빈(32)의 상단 외주면을 콘형진동판(40)의 소경단에 삽입 접착하고, 콘형진동판(40)의 대경단 외주면에 내주면을 접착한 에지(42)의 외주면을 프레임(44)에 접착한다.

그리고, 고음스피커(46)는 상부가 개방되고 설치공(54)을 갖는 하면부(52)를 형성한 원통형의 케이스(48) 내측으로 상부돌륜부(56)를 형성하고, 상기 케이스(48)의 하면부(52)에 형성된 설치공(54)에 상단에 원판부(60)를 형성하고 마그네트(62)의 압입공(64)에 압입한 폴 피스(58)의 일단을 케이스(48) 하면부(52)의 설치공(54)에 압입하여 하면부(52)의 배면으로 돌출시키며, 상기 케이스(48)를 상부가 개방되고 설치공(54)을 갖는 하면지지부(70)를 형성한 원통형상의 시일드 케이스(68) 내측에 고정하고, 상기 폴 피스(58) 외주면과 상부돌륜부(56) 내주면사이 공극에서 보이스 코일(76)을 감은 보빈(72)이 진동할 수 있도록 폴 피스(58) 외주면을 보빈(72)의 작동공(74)에 삽입하며, 상기 보빈(72)의 상단 외주면에 돔형진동판(78)을 접착시키고, 상기 돔형진동판(78)의 외주면에 내주면을 접착한 에지(80)의 외주면을 케이스(48)의 내주면에 접착시킨 것으로, 고음스피커(46)의 크기는 저음스피커(2)의 폴 피스(8)의 안착부(16)에 설치할 수 있는 크기로 제작하며, 상기 시일드 케이스(68)는 고음스피커(46)의 자기회로부(64)에서 자속이 외부로 누설되는 것을 최소화할 수 있도록 알루미늄 등의 재질로 제작하고, 고음스피커(46)의 폴 피스(58)의 길이는 마그네트(62)의 길이와 케이스(48)의 하면부(52) 두께와 시일드 케이스(68)의 하면지지부(70) 두께 만큼의 길이에다가 저음스피커(2) 폴 피스(8)의 축공(20)에 삽입되어 저음스피커(2)의 폴 피스(8) 안착부(16)에 고음스피커(46)가 설치될 수 있는 길이로 제작된다.

상기와 같은 고음스피커(46)의 시일드 케이스(68) 하면지지부(70) 배면으로 돌출된 폴 피스(58)를 저음스피커(2)의 폴 피스(8)에 형성된 축공(20)에 압입하면 고음스피커(46)가 저음스피커(2)의 폴 피스(8)의 내측에 형성된 안착부(16)에 설치된다.

이와 같이 고음스피커(46)를 저음스피커(2)의 폴 피스(8) 안착부(16)에 설치한 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.

저음스피커(2)는 폴 피스(8)와 폴 피스(8)의 원판부(10)와 상부플레이트(28)와 하부플레이트(4)로 된 자기회로부(30)에 자기력선이 형성되는데, 이때 폴 피스(8)의 원판부(10)는 상면에 다수의 원형판(12)을 적층 접착시키고, 상부플레이트(28)는 다수의 환형판(24)을 적층 접착하여 형성함으로써, 원형판(12)과 환형판(24)의 개수만큼 자기회로가 형성되므로 상기 원판부(10)와 원형판(12)의 외주면과 환형판(24)의 관통공(26) 사이의 공극에 형성되는 자기력선의 세기가 균일하게 되고, 상기 공극에 삽입된 보빈(32)의 보이스 코일(36)에 전류가 인가되면, 구동력이 발생하여 보빈(32)이 진동하고, 보빈(32)에 접착되어 있는 콘형진동판(40)이 진동하여 저음파가 전방으로 방사되며, 저음스피커(2)의 폴 피스(8) 안착부(16)에 설치한 고음스피커(46)는 폴 피스(58)와 폴 피스(58)의 원판부(60)와 상부돌륜부(56)와 원통면(50)과 하면부(52)로 된 자기회로부(64)에 자기력선이 형성되고, 자기력선이 형성된 자기회로부(64)의 공극에 위치한 보이스 코일(76)에 전류가 인가되면, 구동력이 발생하여 보빈(72)이 진동하고, 보빈(72)에 접착되어 있는 돔형진동판(78)이 진동하여 고음파가 전방으로 방사되어 저음스피커(2)의 콘형진동판(40) 내측을 통하여 전방으로 방사됨으로써, 저음스피커(2)와 고음스피커(46)가 동축에 설치되어 저음스피커(2)와 고음스피커(46)의 음원이 일치되며, 시일드 케이스(68)가 고음스피커(46)의 외측을 둘러싸고 있으므로 자속의 누설이 최소화된다.

그리고, 상기와 같이 저음스피커(2)를 작동시키면, 보빈(32)의 진동에 의한 마찰열과 보이스 코일(36)에 전류가 인가됨으로써 열이 발생하는데, 상기와 같이 자기회로부(30)에 발생한 열은 보빈(32)이 상측으로 구동할 때 자기회로부(30)의 공간내의 열에 의하여 온도가 상승한 공기가 상측으로 상승하고, 보빈(32)이 하측으로 구동할 때 온도가 상승한 상기 공기가 하측으로 유동하다가 폴 피스(8)의 상단면에서 하부플레이트(4)의 하단면으로 관통형성된 열배출공(6)으로 유입되어 스피커의 외부로 배출되어 스피커의 자기회로부(30)가 냉각된다.

이와 같이, 본 발명에 의한 카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조는 저음스피커(2)와 고음스피커(46)의 음원을 일치시키고, 시일드 케이스(68)가 고음스피커(46)의 자기회로부(64)를 이루는 케이스(48)의 외측을 둘러 싸고 있으므로 시일드 케이스(68)가 고음스피커(46)의 자기회로부(64)에서 자속이 외부로 누설되는 것을 최소화하며, 공극에 형성되는 자기력선의 세기를 균일하게하며, 저음스피커(2)의 자기회로부(30)에 발생한 열을 외부로 배출하여 저음스피커(2)의 자기회로부(30) 온도가 상승하여 저음스피커(2)의 보빈(32)이 탄화되어 잡음이 발생하는 것을 방지함으로써 투웨이 스피커의 저음 대역을 향상시킴으로써, 스피커의 음질을 향상시키는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 하부플레이트(4)의 상측으로 상단에 원판부(10)를 형성한 폴 피스(8)를 돌출 형성하여 상기 폴 피스(8)를 마그네트(22)와 상부플레이트(28)의 관통공(26)에 삽입하여 자기회로부(30)를 구성한 저음스피커(2)에 케이스(48)의 하면부(52) 설치공(54)에 마그네트(62)를 압입한 폴 피스(58)를 압입 고정하여 자기회로부(64)를 구성한 고음스피커(46)를 설치하는 구조에 있어서,

   상기 저음스피커(2) 하부플레이트(4)에 열배출공(6)을 관통 형성하고, 상기 저음스피커(2)의 하부플레이트(4)에서 돌설한 폴 피스(8)는 원판부(10) 상면에 안착공(14)을 형성한 다수의 원형판(12)을 적층 접착하여 다수의 환형판(24)을 적층 적찹한 상부플레이트(28)의 관통공(26)에 삽입시키며, 상기 고음스피커(46)의 케이스(48) 하면부(52) 설치공(54)에 압입된 폴 피스(58)는 연장하여 상부가 개방된 시일드 케이스(68)의 하면지지부(70) 설치공(54)에 압입함으로써 상기 고음스피커(46)를 시일드 케이스(68)의 내측에 고정하고, 상기 저음스피커(2) 폴 피스(8)의 내측에 형성한 안착부(16)에 고음스피커(46)를 설치할 수 있도록 고음스피커(46)의 폴 피스(58)를 저음스피커(2)의 폴 피스(8)의 안착부(16) 하면(18)에 형성한 축공(20)에 압입시킨 것을 특징으로 하는 카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조.