KR19980058051A - 카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조에 관한 것으로, 고음스피커(56)의 케이스(58) 하면부(60) 설치공(62)에 압입된 폴 피스(68)를 연장하여 상부가 개방된 원통형상의 시일드 케이스(76)의 하면지지부(78)의 중앙에 형성한 설치공(80)에 압입시킴으로써 상기 고음스피커(56)를 시일드 케이스(76)의 내측에 고정하고, 상기 고음스피커(56)를 내측에 고정한 시일드 케이스(76)의 하면지지부(78)의 하단면을 저음스피커(2)의 폴 피스(4) 내측에 형성한 안착홈(10)의 저면에 접착시키고, 상기 저음스피커(2)에는 케이스(20)의 하판부(22)에 열배출공(26)을 관통 형성한 것으로서, 투웨이 스피커의 저음대역을 향상시키고 스피커의 고장을 방지하여 스피커의 음질을 향상시킨 것이다.

Description

카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조

본 발명은 카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조에 관한 것으로, 저음스피커의 케이스 하판부에 열배출공을 형성하고, 고음스피커를 시일드 케이스 내측에 고정시키며, 상기 고음스피커를 저음스피커의 폴 피스의 내측에 형성한 안착홈에 설치함으로써, 고음스피커와 저음스피커의 음원을 일치시키고, 고음스피커에서 발생한 자속이 저음스피커로 유출되는 것을 방지하며, 저음스피커의 케이스 내측에 발생한 열을 외부로 배출하는 카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조에 관한 것이다.

종래 투웨이 스피커 구조는 도 1에 도시한 바와 같이, 스피커 캐비넷(180)의 전면부에 관통형성된 설치공(182)에 저음스피커(102)와 고음스피커(150)를 이격하여 설치하였는데, 상기 저음스피커(102)와 고음스피커(150)의 구성을 설명하면 다음과 같다.

상기 저음스피커(102)는 폴 피스(104)와, 내상판(112)과, 마그네트(114)와, 케이스(118)와, 외상판(130)으로 구성되는데, 폴 피스(104)는 원주형상의 지지부(106)의 선단에 지지부(106)의 외주보다 큰 외주를 가지고 외측을 하방으로 절곡한 다음 다시 외측으로 수평하게 절곡한 내상판부(108)를 형성하고, 내상판부(108)의 배면 내측에 하방으로 끼움돌기(110)를 환형으로 형성하며, 내상판(112)은 폴 피스(104)의 내상판부(108)와 같은 형상으로 폴 피스(104)의 내상판부(108) 상면에 적층 접착시킨다.

그리고, 저음스피커(102)의 마그네트(114)는 원주형상으로 폴 피스(104)의 지지부(106)가 압입되어 폴 피스(104)의 끼움돌기(110) 내측에 삽입 접착되도록 중앙에 압입공(116)을 형성하고, 케이스(118)는 원통형상으로 폴 피스(104)의 지지부(106) 타단이 압입되는 설치공(122)을 갖는 하판부(120)를 하단에 형성하고 상단에 폴 피스(104)의 내상판부(108)의 외주보다 큰 직경으로 된 작동공(128)을 갖는 외상판부(126)의 내측을 하방으로 절곡한 다음 다시 내측으로 수평하게 절곡하며, 외상판(130)은 케이스(118)의 외상판부(126)와 같은 형상으로 상기 케이스(118) 외상판부(126) 상면에 적층 접착시킨다.

이와 같은 저음스피커(102)의 케이스(118)의 외상판부(126) 내주면과 폴 피스(104)의 내상판부(108) 외주면 사이 공극에 보이스 코일(138)을 감은 보빈(134)을 삽입하고, 상기 보빈(134)의 상단을 댐퍼(140)의 보빈삽입공에 삽입하며, 댐퍼(140)의 외주면을 프레임(148)에 접착시킨 다음, 보빈(134)의 상단에 콘형진동판(142)의 소경단을 접착하고, 콘형진동판(142)의 대경단에는 에지(144)의 내주면을 접착시키고 에지(144)의 외주면을 프레임(148)에 접착하며, 콘형진동판(142)의 내측에 더스트 캡(146)을 접착한다.

그리고, 고음스피커(150)는 상부가 개방되고 하면부(156)를 형성한 원통형의 케이스(152) 내측으로 상부돌륜부(160)를 형성하고, 상기 케이스(152)의 하면부(156)에 형성한 설치공(158)에 마그네트(166)를 압입하고 상단에 원판부(164)를 형성한 폴 피스(162)의 하단을 케이스(152) 하면부(156)의 설치공(158)에 압입하여 상기 폴 피스(162)를 케이스(152) 내측에 설치하며, 상기 폴 피스(162) 외주면과 상부돌륜부(160) 내주면 사이에 형성된 공극에서 보이스 코일(174)을 감은 보빈(170)이 진동할 수 있도록 폴 피스(162)의 외주면을 보빈(170)의 작동공(172)에 삽입하고, 상기 보빈(170)의 상단 외주면에 돔형진동판(176)을 접착시키며, 상기 돔형진동판(176)의 외주면에 내주면을 접착한 에지(178)의 외주면을 케이스(152)의 내주면에 접착시킨 것이다.

이와 같은 종래의 투웨이 스피커 구조의 저음스피커(102)는 폴 피스(104)의 내상판부(108)와 케이스(118)의 외상판부(126)와 원통면(124)으로 된 자기회로부(132)에 자기력선이 형성되는데, 마그네트(114)의 N 극에서 나오는 자기력선이 케이스(118)의 하판부(120), 원통면(124)까지는 하나의 자기회로를 구성하여 흐르다가, 케이스(118)의 외상판부(126)에서 자기회로가 나누어져 일부는 케이스(118)의 외상판부(126), 공극, 폴 피스(104)의 내상판부(108)를 통하여 마그네트(114)의 S 극으로 들어가고, 일부는 케이스(118)의 외상판부(126) 상면에 접착된 외상판(130), 공극, 폴 피스(104)의 내상판부(108) 상면에 접착된 내상판(112)을 통하여 마그네트(114)의 S 극으로 들어가며, 일부는 외상판(130)의 상면에 접착된 외상판(130), 공극, 내상판(112)의 상면에 접착된 내상판(112)을 통하여 S 극으로 들어가는데, 이와 같이 케이스(118)의 외상판부(126)와 폴 피스(104)의 내상판부(108)에 적층 접착한 외상판(130)과 내상판(112)의 개수만큼의 자기회로가 형성되므로 저음스피커(102)의 공극에 형성되는 각각의 자기력선의 세기가 균일하게 된다.

그리고, 저음스피커(102)의 케이스(152) 외상판부(126)와 외상판(130)의 내측을 하방으로 절곡한 다음 다시 내측으로 수평하게 절곡하고, 폴 피스(104)의 내상판부(108)와 내상판(112)의 외측을 하방으로 절곡한 다음 다시 외측으로 수평하게 절곡함으로써, 저음스피커(102)의 자기회로부(132)에서 공극을 사이에 주고 자기력선을 주고 받는 면을 단면과 절곡면이 되도록 함으로써 보이스 코일(138)에 영향을 미치는 자기력선의 범위를 확대하여 보이스 코일(138)에 동일한 전류가 인가되면 동일한 구동력이 발생한다.

이와 같이 자기력선이 균일하게 형성되고 보이스 코일(138)에 영향을 미치는 자기력선의 범위를 확대한 저음스피커(102)의 자기회로부(132)의 공극에 삽입된 보빈(134)의 보이스 코일(138)에 전류가 인가되면, 구동력이 발생하여 보빈(134)이 진동하고, 보빈(134)에 접착되어 있는 콘형진동판(142)이 진동함으로써 저음파가 방사된다.

그리고, 스피커 캐비넷(180)에 저음스피커(102)에서 이격하여 설치된 고음스피커(150)는 폴 피스(162)와 폴 피스(162)의 원판부(164)와 상부돌륜부(160)와 원통면(154)과 하면부(156)로 된 자기회로부(168)에 자기력선이 형성됨으로써, 자기력선이 형성된 자기회로부(168)의 공극에 위치한 보이스 코일(174)에 전류가 인가되면, 구동력이 발생하여 보빈(170)이 진동하고, 보빈(170)에 접착된 돔형진동판(176)이 진동함으로써 고음파가 전방으로 방사된다.

그러나, 종래의 투웨이 스피커 구조는 저음스피커(102)와 고음스피커(150)가 평면 배치되므로 저음스피커(102)와 고음스피커(150)의 음원간의 위상차가 발생함으로써, 고음스피커(150)에서 방사된 음파 일부가 저음스피커(102)의 콘형진동판(142)에 도달하여 낮은 주파수로 변조된 후 재반사되는 이상음이 발생하여 스피커의 음질을 저하시키는 문제점이 있었다.

또한, 종래의 투웨이 스피커 구조의 저음스피커(102)는 또한 자기회로부(132)의 공극과 마그네트(114)의 외주면과 케이스(118)의 원통면(124) 내측의 공간에는 보빈(134)이 상하로 진동함으로써 마찰열이 발생하고 보이스 코일(138)에 인가되는 전류에 의하여 열이 발생함으로써, 공극과 공간내의 공기의 온도가 상기 열에 의하여 상승하면 보이스 코일(138)의 온도가 상승하여 보이스 코일(138)과 보빈(134)과 보이스 코일(138)을 접착하고 있는 접착제가 연화되고 보빈(134)이 탄화되며, 스피커를 작동시키는 경우에는 공극과 공간내의 온도가 상승하여 보이스 코일(138)의 온도가 상승함으로써 보이스 코일(138)이 반경방향으로 늘어지며, 스피커를 작동시키지 않는 경우에는 공극과 공간내의 상승되었던 공기의 온도가 하강하여 보이스 코일(138)의 온도가 하강함으로써 보이스 코일(138)이 반경방향으로 수축되는데, 이와 같이 보이스 코일(138)의 신축작용이 반복되면 보이스 코일이 보빈(134)에서 풀려 케이스(118) 내측 부재에 접촉됨으로써, 스피커에서 잡음이 발생하거나 스피커가 고장나는 문제점이 있었다.

본 발명은 종래의 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 본 발명의 기술적 과제는 저음스피커의 케이스 하판부에 열배출공을 형성하고, 고음스피커를 시일드 케이스 내측에 고정시키며, 상기 고음스피커를 저음스피커의 폴 피스의 내측에 형성한 안착홈에 설치함으로써, 고음스피커와 저음스피커의 음원을 일치시키고, 고음스피커에서 발생한 자속이 저음스피커로 유출되는 것을 방지하며, 저음스피커의 케이스 내측에 발생한 열을 외부로 배출시키는 것이다.

이와 같은 기술적 과제는 고음스피커의 케이스 하면부 설치공에 압입된 폴 피스를 연장하여 상부가 개방된 원통형상의 시일드 케이스의 하면지지부의 중앙에 형성한 설치공에 압입시킴으로써 상기 고음스피커를 시일드 케이스의 내측에 고정하고, 상기 고음스피커를 내측에 고정한 시일드 케이스의 하면지지부의 하단면을 저음스피커의 폴 피스 내측에 형성한 안착홈의 저면에 접착시킨 카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조를 제공함으로써 달성되는 것이다.

도 1은 종래 투웨이 스피커 구조를 나타낸 단면도,

도 2는 본 발명에 의한 카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조의 요부를 나타낸 분리 사시도,

도 3은 본 발명에 의한 카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조를 나타낸 단면도.

〈도면의주요부분에대한부호의설명〉

2 : 저음스피커 4 : 폴 피스

8 : 내상판부 10 : 안착홈

14 : 내상판 20 : 케이스

26 : 열배출공 28 : 외상판부

34 : 외상판 56 : 고음스피커

58 : 케이스 60 : 하면부

62 : 설치공 68 : 폴 피스

76 : 시일드 케이스 78 : 하면지지부

80 : 설치공

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 의한 카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조는 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, 고음스피커(56)의 케이스(58) 하면부(60) 설치공(62)에 압입된 폴 피스(68)를 연장하여 상부가 개방된 원통형상의 시일드 케이스(76)의 하면지지부(78)의 중앙에 형성한 설치공(80)에 압입시킴으로써 상기 고음스피커(56)를 시일드 케이스(76)의 내측에 고정하고, 상기 고음스피커(56)를 내측에 고정한 시일드 케이스(76)의 하면지지부(78)의 하단면을 저음스피커(2)의 폴 피스(4) 내측에 형성한 안착홈(10)의 저면에 접착시킨 것이고, 상기 저음스피커(2)에는 케이스(20)의 하판부(22)에 열배출공(26)을 관통 형성한 것으로서, 상기 저음스피커(2)와 고음스피커(56)의 구성을 자세히 설명하면 다음과 같다.

상기 저음스피커(2)는 폴 피스(4)와, 내상판(14)과, 마그네트(16)와, 케이스(20)와, 외상판(34)으로 구성되는데, 폴 피스(4)는 원주형상의 지지부(6)의 선단에 지지부(6)의 외주보다 큰 외주를 가지고 외측을 하방으로 절곡한 다음 다시 외측으로 수평하게 절곡한 내상판부(8)를 형성하고, 내상판부(8)의 배면 내측에 하방으로 끼움돌기(12)를 환형으로 형성하며, 폴 피스(4)의 내상판부(8) 상단면(38) 중앙에 하측으로 안착홈(10)을 형성하고, 내상판(14)은 폴 피스(4)의 내상판부(8)와 같은 형상으로 폴 피스(4)의 내상판부(8) 상면에 적층 접착시킨다.

그리고, 저음스피커(2)의 마그네트(16)는 원주형상으로 폴 피스(4)의 지지부(6)가 압입되어 폴 피스(4)의 끼움돌기(12) 내측에 삽입 접착되도록 중앙에 압입공(18)을 형성하고, 케이스(20)는 원통형상으로 폴 피스(4)의 지지부(6) 타단이 압입되는 설치공(24)을 갖고 설치공(24) 주위에 열배출공(26)을 가지는 하판부(22)를 하단에 형성하고 상단에 폴 피스(4)의 내상판부(8)의 외주보다 큰 직경으로 된 작동공(30)을 갖는 외상판부(28)의 내측을 하방으로 절곡한 다음 다시 내측으로 수평하게 절곡하며, 외상판(34)은 케이스(20)의 외상판부(28)와 같은 형상으로 상기 케이스(20) 외상판부(28) 상면에 적층 접착시킨다.

이와 같은 저음스피커(2)의 케이스(20)의 외상판부(28) 내주면과 폴 피스(4)의 내상판부(8) 외주면 사이 공극에 보이스 코일(44)을 감은 보빈(42)을 삽입하고, 상기 보빈(42)의 상단을 댐퍼(46)의 보빈삽입공에 삽입하며, 댐퍼(46)의 외주면을 프레임(54)에 접착시킨 다음, 보빈(42)의 상단에 콘형진동판(48)의 소경단을 접착하고, 콘형진동판(48)의 대경단에는 에지(50)의 내주면을 접착시키고 에지(50)의 외주면을 프레임(54)에 접착하며, 콘형진동판(48)의 내측에 더스트 캡(52)을 접착한다.

그리고, 고음스피커(56)는 상부가 개방되고 하면부(60)를 형성한 원통형의 케이스(58) 내측으로 상부돌륜부(64)를 형성하고, 상기 케이스(58)의 하면부(60)에 형성한 설치공(62)에 마그네트(72)를 압입하고 상단에 원판부(70)를 형성한 폴 피스(68)의 하단을 케이스(58) 하면부(60)의 설치공(62)에 압입하여 상기 폴 피스(68)를 케이스(58) 내측에 설치하며, 상기 폴 피스(68) 외주면과 상부돌륜부(64) 내주면 사이에 형성된 공극에서 보이스 코일(84)을 감은 보빈(82)이 진동할 수 있도록 폴 피스(68)의 외주면을 보빈(82)의 작동공(86)에 삽입하고, 상기 보빈(82)의 상단 외주면에 돔형진동판(88)을 접착시키며, 상기 돔형진동판(88)의 외주면에 내주면을 접착한 에지(90)의 외주면을 케이스(58)의 내주면에 접착시킨 것이다.

상기와 같이 고음스피커(56)를 내측에 고정한 시일드 케이스(76)의 하면지지부(78)의 하단면을 저음스피커(2)의 폴 피스(4) 내상판부(8) 상단면(38) 중앙에 하측으로 형성한 안착홈(10)의 저면에 접착하면 고음스피커(56)와 저음스피커(2)가 동축상에 설치된다.

이와 같이 고음스피커(56)를 저음스피커(2)의 폴 피스(4)에 형성된 안착홈(10)에 접착한 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 의한 카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조의 저음스피커(2)는 폴 피스(4)의 내상판부(8)와 케이스(20)의 외상판부(28)와 원통면(32)으로 된 자기회로부(36)에 자기력선이 형성되는데, 마그네트(16)의 N 극에서 나오는 자기력선이 케이스(20)의 하판부(22), 원통면(32)까지는 하나의 자기회로를 구성하여 흐르다가, 케이스(20)의 외상판부(28)에서 자기회로가 나누어져 일부는 케이스(20)의 외상판부(28), 공극, 폴 피스(4)의 내상판부(8)를 통하여 마그네트(16)의 S 극으로 들어가고, 일부는 케이스(20)의 외상판부(28) 상면에 접착된 외상판(34), 공극, 폴 피스(4)의 내상판부(8) 상면에 접착된 내상판(14)을 통하여 마그네트(16)의 S 극으로 들어가며, 일부는 외상판(34)의 상면에 접착된 외상판(34), 공극, 내상판(14)의 상면에 접착된 내상판(14)을 통하여 S 극으로 들어가는데, 이와 같이 케이스(20)의 외상판부(28)와 폴 피스(4)의 내상판부(8)에 적층 접착한 외상판(34)과 내상판(14)의 개수만큼의 자기회로가 형성되므로 저음스피커(2)의 공극에 형성되는 각각의 자기력선의 세기가 균일하게 된다.

그리고, 저음스피커(2)의 케이스(20) 외상판부(28)와 외상판(34)의 내측을 하방으로 절곡한 다음 다시 내측으로 수평하게 절곡하고, 폴 피스(4)의 내상판부(8)와 내상판(14)의 외측을 하방으로 절곡한 다음 다시 외측으로 수평하게 절곡함으로써, 저음스피커(2)의 자기회로부(36)에서 공극을 사이에 주고 자기력선을 주고 받는 면을 단면(38)과 절곡면(40)이 되도록 함으로써 보이스 코일(44)에 영향을 미치는 자기력선의 범위를 확대하여 보이스 코일(44)에 동일한 전류가 인가되면 동일한 구동력이 발생한다.

이와 같이 자기력선이 균일하게 형성되고 보이스 코일(44)에 영향을 미치는 자기력선의 범위를 확대한 저음스피커(2)의 자기회로부(36)의 공극에 삽입된 보빈(42)의 보이스 코일(44)에 전류가 인가되면, 구동력이 발생하여 보빈(42)이 진동하고, 보빈(42)에 접착되어 있는 콘형진동판(48)이 진동함으로써 저음파가 방사된다.

그리고, 저음스피커(2)의 폴 피스(4) 안착홈(10)에 설치된 고음스피커(56)는 폴 피스(68)와 폴 피스(68)의 원판부(70)와 상부돌륜부(64)와 원통면(66)과 하면부(60)로 된 자기회로부(74)에 자기력선이 형성됨으로써, 자기력선이 형성된 자기회로부(74)의 공극에 위치한 보이스 코일(84)에 전류가 인가되면, 구동력이 발생하여 보빈(82)이 진동하고, 보빈(82)에 접착된 돔형진동판(88)이 진동함으로써 고음파가 저음스피커(2)의 콘형진동판(48)과 더스트 캡(52)을 통하여 전방으로 방사된다.

이때, 고음스피커(56)가 시일드 케이스(76) 내측에 고정됨으로써, 고음스피커(56)의 자기회로부(74)에 형성된 자기력선이 저음스피커(2)의 자기회로부(36)에 형성된 자기력선에 영향을 미치는 것을 차단하고, 특히 고음스피커(56)의 케이스(58) 하단면(38)과 저음스피커(2)의 내상판(14) 사이에 시일드 케이스(76)의 하면지지부(78)가 차단하고 고음스피커(56)의 원통면(66)과 저음스피커(2)의 폴 피스(4) 안착홈(10) 내주면사이에 시일드 케이스(76)의 원통면이 차단함으로써 고음스피커(56)의 케이스(58)에 형성되는 자기력선과 저음스피커(2)의 케이스(20)에 형성된 자기력선이 서로 영향을 미치는 것을 차단한다.

그리고, 저음스피커(2)의 케이스(20) 하판부(22)에 열배출공(26)을 형성함으로써, 보빈(42)의 진동에 의한 마찰열과 보이스 코일(44)에 전류가 인가됨으로써 발생하는 열에 의하여 온도가 상승한 저음스피커(2)의 케이스(20) 내측의 공기가 보빈(42)의 진동에 의하여 순환하여 저음스피커(2)의 케이스(20) 하판부(22)에 형성한 열배출공(26)으로 배출된다.

이와 같이, 본 발명에 의한 카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조는 고음스피커(56)를 시일드 케이스(76) 내측에 고정하고, 상기 고음스피커(56)를 저음스피커(2)의 폴 피스(4) 안착홈(10)에 접착 고정하며, 저음스피커(2)의 하판부(22)에 열배출공(26)을 형성함으로써, 저음스피커(2)와 고음스피커(56)의 음원을 일치시켜 종래와 같이 저음스피커(2)와 고음스피커(56)를 평면 배치함으로써 저음스피커(2)와 고음스피커(56)의 음원간 위상차의 발생을 방지하고, 시일드 케이스(76)가 고음스피커(56)의 자기회로부(74)에 형성된 자기력선이 저음스피커(2)의 자기회로부(36)에 형성된 자기력선에 영향을 미치는 것을 차단하며, 저음스피커(2)의 케이스(20) 내측에 열이 발생하여 상승한 공기를 저음스피커(2)의 하판부(22)에 형성한 열배출공(26)으로 배출함으로써 투웨이 스피커의 저음대역을 향상시키고 스피커의 고장을 방지하여 스피커의 음질을 향상시키는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 외측을 하방으로 절곡한 다음 다시 외측으로 수평하게 절곡한 내상판부(8)를 형성한 폴 피스(4)에 폴 피스(4)의 내상판부(8)와 같은 형상으로 된 내상판(14)을 폴 피스(4)의 내상판부(8) 상면에 적층 접착시키고, 상단에 내측을 하방으로 절곡한 다음 다시 내측으로 수평하게 절곡한 케이스(20)의 외상판부(28)에 케이스(20)의 외상판부(28)와 같은 형상으로 된 외상판(34)을 케이스(20) 외상판부(28) 상면에 적층 접착시킨 저음스피커(2)에 폴 피스(68)를 케이스(58)의 하면부(60) 설치공(62)에 압입하는 고음스피커(56)를 설치하는 구조에 있어서,

   상기 고음스피커(56)의 케이스(58) 하면부(60) 설치공(62)에 압입된 폴 피스(68)를 연장하여 상부가 개방된 원통형상의 시일드 케이스(76)의 하면지지부(78)의 중앙에 형성한 설치공(80)에 압입시킴으로써 상기 고음스피커(56)를 시일드 케이스(76)의 내측에 고정하고, 상기 고음스피커(56)를 내측에 고정한 시일드 케이스(76)의 하면지지부(78)의 하단면을 저음스피커(2)의 폴 피스(4) 내측에 형성한 안착홈(10)의 저면에 접착시킨 것을 특징으로 하는 카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 저음스피커(2)에는 케이스(20) 하판부(22)에 열배출공(26)을 관통 형성한 것을 특징으로 하는 카오디오의 투웨이 스피커 일체형 구조.