KR19980058043A - 카오디오의 폰형 스피커 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카오디오의 폰형 스피커에 관한 것으로, 원주형상의 지지부(4)의 선단에 내상판부(6)를 형성한 폴 피스(2)와, 상기 폴 피스(2)의 지지부(4)가 압입되도록 관통공(12)을 형성한 마그네트(10)와, 상기 폴 피스(2)의 지지부(4) 타단을 압입시키는 설치공(18)을 가지는 하판부(16)를 원통면(20)의 하단에 형성하고 상단에는 내측으로 외상판부(22)를 돌출 형성한 케이스(14)와, 상기 케이스(14)의 공극에 보이스 코일(26)을 감은 하부가 삽입되고 상단에 돔형진동판(28)을 접착시킨 원통형상의 보빈(24)과, 상기 돔형진동판(28)이 삽입되어 진동할 수 있도록 진동판삽입관(34)을 형성하고 돔형진동판(28)에 내주면을 접착한 환형의 에지(30)의 외주면을 진동판삽입관(34)의 내주면에 접착하며 진동판삽입관(34) 하단 외측에 케이스(14)의 외상판부(22) 상단면에 접착시키는 접착면(36)을 형성하고 진동판삽입관(34)의 상단에서 상측으로 확산되는 혼 형상의 음파방사관(38)을 내측에 형성한 폰(32)과, 상기 폰(32)의 진동판삽입관(34)의 상단 내측에 외주면을 접착시키는 지지단(42)의 중심부에서 전방으로 원추형의 음파투과체(46)를 돌출 형성한 이퀄라이저(40)로 구성된 것으로서, 스피커에서 잡음이 발생하거나 스피커가 고장나는 것을 방지하고, 청취자에게 고질의 음질을 제공하는 것이다.

Description

카오디오의 폰형 스피커

본 발명은 카오디오의 폰형 스피커에 관한 것으로, 특히 돔형진동판을 설치한 스피커의 케이스 상부에 이퀄라이저를 내측에 장착한 폰을 부착하고, 폴 피스의 내측에 열배출관을 관통형성함으로써, 자기회로부내에 발생한 열을 외부로 배출하고 청취자에게 고질의 음질을 제공하는 카오디오의 폰형 스피커에 관한 것이다.

일반적으로 스피커의 진동판에는 콘형진동판과 돔형진동판이 있는데, 돔형진동판(96)을 부착한 스피커는 폴 피스(70)와 마그네트(78)와 케이스(82)로 된 자기회로부와, 보이스 코일(94)과, 보빈(92)과 돔형진동판(96)과 에지(98)로 된 진동부로 구성되는데, 폴 피스(70)는 원주형상의 지지부(72) 선단에 원판형의 내상판부(74)를 형성하고 내상판부(74)의 배면 내측으로 끼움돌기(76)를 환형으로 형성하고, 마그네트(78)는 원주형상으로 폴 피스(70)의 지지부(72)를 압입하는 관통공(80)이 중앙에 형성된다.

그리고, 케이스(82)는 원통형으로 상부가 개방되고, 폴 피스(70)의 지지부(72)의 일단을 압입하는 설치공(86)을 중앙에 형성한 하판부(84)를 하부에 형성하며, 원통면(88)의 상단과 하단사이에는 내측으로 외상판부(90)를 환형으로 돌출형성한다.

이와 같이 구성된 종래의 돔형진동판(96)을 부착한 스피커의 자기회로부의 폴 피스(70)의 내상판부(74)의 외주면과 케이스(82)의 외상판부(90)의 내주면사이의 공극에 보이스 코일(94)을 감은 보빈(92)을 삽입하면 보이스 코일(94)이 공극에 위치하고, 보빈(92)의 상단에 돔형진동판(96)을 접착시키며, 환형상의 에지(98)의 내주면을 돔형진동판(96)의 외주면에 접착하고 에지(98)의 외주면을 케이스(82)의 외상판부(90) 상측 원통면(88) 상측에 접착한다.

이와 같은 돔형진동판(96)을 접착한 스피커는 폴 피스(70)의 내상판부(74), 케이스(82)의 외상판부(90), 원통면(88)과, 하판부(84)로 된 자기회로부에 자기력선이 형성됨으로써, 자기력선이 형성된 자기회로부의 공극에 위치한 보이스 코일(94)에 전류가 인가되면, 구동력이 발생하여 보빈(92)이 진동하고, 보빈(92)에 접착된 돔형진동판(96)이 진동함으로써 음파가 전방으로 방사된다.

그러나, 상기와 같이 돔형진동판(96)에서 전방으로 방사되는 음파는 바로 대기중에 방사되므로 음파가 직진성을 갖지 못하여 전방으로 확산되지 않고 돔형진동판(96)에서 음파가 방사되자마자 바로 확산되고, 돔형진동판(96)의 면을 따라서 방사되는 음파는 위상차에 의하여 위상차간섭을 일으킴으로써 청취자에게 고질의 음질을 제공하지 못하는 문제점이 있었다.

또한, 자기회로부의 공극과 마그네트(78)의 외주면과 원통면(88)사이의 공간에는 보빈(92)이 상하로 진동함으로써 마찰열이 발생하고 보이스 코일(94)에 인가되는 전류에 의하여 열이 발생하는데, 이와 같이 열이 발생하면 공극과 공간내의 공기 온도가 상승하여 보이스 코일(94)의 온도가 상승함으로써 보이스 코일(94)과 보빈(92)과 보이스 코일(94)을 접착하고 있는 접착제가 연화되고, 보빈(92)이 탄화되며, 스피커를 작동시키는 경우에는 공극과 공간내의 공기 온도가 상승하여 보이스 코일(94)의 온도가 상승함으로써 보이스 코일(94)이 반경방향으로 늘어지며, 스피커를 작동시키지 않는 경우에는 공극과 공간내의 상승되었던 공기 온도가 하강하여 보이스 코일(94)의 온도가 하강함으로써 보이스 코일(94)이 반경방향으로 수축되는데, 상기와 같은 보이스 코일(94)의 신축작용이 반복되면 보이스 코일(94)이 보빈(92)에서 풀려 케이스(82) 내측 부재에 접촉됨으로써, 스피커에서 잡음이 발생하거나 스피커가 고장나는 문제점이 있었다.

본 발명은 종래의 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 본 발명의 기술적 과제는 스피커의 케이스 상부에 이퀄라이저를 내측에 장착한 폰을 부착하고, 폴 피스의 내측에 열배출관을 관통 형성함으로써, 자기회로부에 발생한 열을 외부로 배출시키고 음파의 직진성과 확산성을 향상시키며 돔형진동판에서 방사되는 음파의 위상간섭을 방지하여 스피커의 음질을 향상시키는 것이다.

이와 같은 기술적 과제는 원주형상의 지지부의 선단에 지지부의 외주보다 큰 외주를 가지는 원판형상의 내상판부를 형성한 폴 피스와, 상기 폴 피스의 지지부가 압입되도록 중앙에 관통공을 형성한 원주형상의 마그네트와, 상기 폴 피스의 지지부 타단을 압입시키는 설치공을 중앙에 가지는 하판부를 원통면의 하단에 형성하고 상단에는 내측으로 외상판부를 환형으로 돌출 형성한 케이스와, 상기 케이스의 외상판부 내주면과 폴 피스의 외상판부 외주면 사이 공극에 보이스 코일을 감은 하부가 삽입되고 상단에 돔형진동판을 접착시킨 원통형상의 보빈과, 상기 돔형진동판이 삽입되어 진동할 수 있도록 진동판삽입관을 형성하고 돔형진동판에 내주면을 접착한 환형의 에지의 외주면을 진동판삽입관의 내주면에 접착하며 진동판삽입관 하단 외측에 케이스의 외상판부 상단면에 접착시키는 접착면을 형성하고 진동판삽입관의 상단에서 상측으로 확산되는 혼 형상의 음파 방사관을 내측에 형성한 폰과, 상기 폰의 진동판삽입관의 상단 내측에 외주면을 접착시키는 지지부의 중심부에서 전방으로 원추형의 음파투과체를 돌출 형성한 이퀄라이저로 구성된 카오디오의 폰형 스피커를 제공함으로써 달성되는 것이다.

도 1은 종래의 돔형진동판을 부착한 스피커를 나타낸 단면도,

도 2는 본 발명에 의한 카오디오의 폰형 스피커를 나타낸 분리 사시도,

도 3은 본 발명에 의한 카오디오의 폰형 스피커를 나타낸 단면도.

〈도면의주요부분에대한부호의설명〉

2 : 폴 피스 4 : 지지부

6 : 내상판부 8 : 열배출관

10 : 마그네트 12 : 관통공

14 : 케이스 16 : 하판부

18 : 설치공 20 : 원통면

22 : 외상판부 24 : 보빈

26 : 보이스 코일 28 : 돔형진동판

30 : 에지 32 : 폰

34 : 진동판삽입관 36 : 접착면

38 : 음파방사관 40 : 이퀄라이저

42 : 지지단 44 : 음파공

46 : 음파투과체

이하, 본 발명을 첨부도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 의한 카오디오의 폰형 스피커는 도 2와 도 3에 도시한 바와 같이, 폴 피스(2)와, 마그네트(10)와, 케이스(14)와, 폰(32)과, 보빈(24)과, 이퀄라이저(40)로 구성된다.

폴 피스(2)는 원주형상의 지지부(4)의 선단에 지지부(4)의 외주보다 큰 외주를 가지는 원판형상의 내상판부(6)를 형성하고 내상판부(6)의 상단면에서 지지부(4)의 하단면으로 열배출관(8)을 관통 형성하며, 마그네트(10)는 원주형상으로 폴 피스(2)의 지지부(4)가 압입되도록 중앙에 관통공(12)을 형성한다.

그리고, 케이스(14)는 폴 피스(2)의 지지부(4) 타단을 압입시키는 설치공(18)을 중앙에 가지는 하판부(16)를 원통면(20)의 하단에 형성하고 상단에는 내측으로 외상판부(22)를 환형으로 돌출 형성하고, 보빈(24)은 원통형상으로 케이스(14)의 외상판부(22) 내주면과 폴 피스(2)의 외상판부(22) 외주면 사이 공극에 보이스 코일(26)을 감은 하부가 삽입되고 상단에 돔형진동판(28)을 접착시킨다.

또한, 폰(32)은 상기 돔형진동판(28)이 삽입되어 진동할 수 있도록 진동판삽입관(34)을 형성하고 돔형진동판(28)에 내주면을 접착한 환형의 에지(30)의 외주면을 진동판삽입관(34)의 내주면에 접착하며 진동판삽입관(34) 하단 외측에 케이스(14)의 외상판부(22) 상단면에 접착시키는 접착면(36)을 형성하고 진동판삽입관(34)의 상단에서 상측으로 확산되는 혼 형상의 음파방사관(38)을 내측에 형성하였으며, 이퀄라이저(40)는 폰(32)의 진동판삽입관(34)의 상단 내측에 외주면을 접착시키고 음파공(44)을 형성한 지지단(42)의 중심부에서 전방으로 원추형의 음파투과체(46)를 돌출 형성한다.

이와 같은 본 발명에 의한 카오디오의 폰형 스피커의 조립과정을 자세히 설명하면 다음과 같다.

폴 피스(2)의 지지부(4) 일단을 마그네트(10)의 관통공(12)에 압입하여 마그네트(10)를 폴 피스(2)의 내상판부(6) 배면에 형성된 끼움돌기 내측에 삽입하여 접착시키고, 상기 폴 피스(2)의 지지부(4) 일단을 케이스(14)의 하판부(16)의 설치공(18)에 압입하여 마그네트(10)를 케이스(14)의 내측에 고정한다.

그리고, 이퀄라이저(40)의 음파투과체(46)가 음파방사관(38)을 향하도록 이퀄라이저(40)의 지지단(42) 외주면을 폰(32)의 진동판삽입관(34) 내주면 상단에 접착시키고, 보빈(24)의 일단에는 보이스 코일(26)을 감고 보빈(24)의 상단에 돔형진동판(28)을 접착한 다음, 환형의 에지(30)의 내주면을 돔형진동판(28)의 외주면에 접착시키고, 에지(30)의 외주면을 폰(32)의 진동판삽입관(34) 내측에 접착함으로써 보빈(24)과, 돔형진동판(28)을 폰(32)의 진동판삽입관(34) 내측에 고정한다.

이와 같이 폰(32)의 내측에 고정된 보빈(24)의 하단부를 폴 피스(2)의 내상판부(6) 외주면과 케이스(14)의 외상판부(22) 내주면 사이의 공극에 삽입한 다음, 폰(32)의 접착면(36)을 케이스(14)의 외상판부(22) 상단면에 접착하면, 보이스 코일(26)이 공극에 위치하게 된다.

상기와 같은 본 발명에 의한 카오디오의 폰형 스피커의 작용을 설명하면 다음과 같다.

마그네트(10)와, 폴 피스(2)의 내상판부(6), 케이스(14)의 외상판부(22), 케이스(14)의 원통면(20) 그리고 케이스(14)의 하판부(16)로 된 자기회로부에 자기력선이 형성되고, 공극에 위치한 보이스 코일(26)에 전류가 인가되면, 구동력이 발생하여 보빈(24)이 진동한다.

이와 같이, 보빈(24)이 진동하면, 상기 폰(32)의 진동판삽입관(34)에서 돔형진동판(28)이 진동하게 되고, 돔형진동판(28)이 진동함에 따라 음파가 방사되는데, 돔형진동판(28)에서 방사되는 음파의 일부는 돔형진동판(28)의 상측에 위치하고 폰(32)의 내측에 고정된 이퀄라이저(40)의 지지단(42)에 형성된 음파공(44)을 통하여 폰(32)의 내측의 진동판삽입관(34)의 상단으로부터 상측으로 확장되는 혼형상의 음파방사관(38)을 통하여 전방으로 직진하여 전방으로 확산된다.

그리고, 돔형진동판(28)에서 방사되는 음파의 일부는 이퀄라이저(40)의 음파투과체(46)를 통과하여 혼형상의 음파방사면을 통하여 전방으로 방사되는데, 음파가 이퀄라이저(40)의 음파투과체(46)를 통과함으로써 음파의 위상차에 의한 위상간섭이 방지되며, 이퀄라이저(40)의 음파투과체(46)를 통과한 음파는 폰(32)의 음파방사면을 통하여 전방으로 직진하여 확산된다.

또한, 스피커의 자기회로부내에는 보빈(24)의 진동으로 인한 마찰열과 보이스 코일(26)에 전류가 인가되어 열이 발생하는데, 상기 열로 인하여 자기회로부내의 뜨거워진 공기가 폴 피스(2)의 내상판부(6)의 상단면에서 지지부(4)의 하단면까지 관통형성된 열배출관(8)을 통하여 스피커 외부로 배출된다.

이와 같이, 본 발명에 의한 카오디오의 폰형 스피커는 스피커의 케이스(14) 외상판부(22) 상단면에 내측에 이쿨라이저를 부착한 폰(32)을 접착함으로써, 돔형진동판(28)에서 발생하는 음파가 위상차에 의하여 간섭되는 것을 방지하고 음파의 직진성을 향상시켜 청취자에게 고질의 음질을 제공하는 효과가 있으며, 폴 피스(2)에 열배출관(8)을 형성함으로써 스피커의 자기회로부내에 발생한 열에 의하여 온도가 상승한 공기를 외부로 배출함으로써, 자기회로부내의 온도 상승으로 인한 보이스 코일(26)의 온도가 상승함으로써 보이스 코일(26)과 보빈(24)과 보이스 코일(26)을 접착하고 있는 접착제가 연화되고, 보빈(24)이 탄화되며, 보이스 코일(26)의 신축작용이 반복되어 보이스 코일(26)이 보빈(24)에서 풀려 자기회로부내의 부재에 보이스 코일(26)이 접촉하여 스피커에서 잡음이 발생하거나 스피커가 고장나는 것을 방지하는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 카오디오의 스피커에 있어서,

   원주형상의 지지부(4)의 선단에 지지부(4)의 외주보다 큰 외주를 가지는 원판형상의 내상판부(6)를 형성한폴 피스(2)와,

   상기 폴 피스(2)의 지지부(4)가 압입되도록 중앙에 관통공(12)을 형성한 원주형상의 마그네트(10)와,

   상기 폴 피스(2)의 지지부(4) 타단을 압입시키는 설치공(18)을 중앙에 가지는 하판부(16)를 원통면(20)의 하단에 형성하고 상단에는 내측으로 외상판부(22)를 환형으로 돌출 형성한 케이스(14)와,

   상기 케이스(14)의 외상판부(22) 내주면과 폴 피스(2)의 외상판부(22) 외주면 사이 공극에 보이스 코일(26)을 감은 하부가 삽입되고 상단에 돔형진동판(28)을 접착시킨 원통형상의 보빈(24)과,

   상기 돔형진동판(28)이 삽입되어 진동할 수 있도록 진동판삽입관(34)을 형성하고 돔형진동판(28)에 내주면을 접착한 환형의 에지(30)의 외주면을 진동판삽입관(34)의 내주면에 접착하며 진동판삽입관(34) 하단 외측에 케이스(14)의 외상판부(22) 상단면에 접착시키는 접착면(36)을 형성하고 진동판삽입관(34)의 상단에서 상측으로 확산되는 혼 형상의 음파방사관(38)을 내측에 형성한 폰(32)과,

   상기 폰(32)의 진동판삽입관(34)의 상단 내측에 외주면을 접착시키는 지지단(42)의 중심부에서 전방으로 원추형의 음파투과체(46)를 돌출 형성한 이퀄라이저(40)로 구성된 것을 특징으로 하는 카오디오의 폰형 스피커.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 폴 피스(2)에는 내상판부(6) 상단면에서 지지부(4) 하단면까지 열배출관(8)을 관통형성한 것을 특징으로 하는 카오디오의 폰형 스피커.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 이퀄라이저(40)에는 지지단(42)의 외주면과 음파투과체(46) 사이에 음파공(44)을 형성한 것을 특징으로 하는 카오디오의 폰형 스피커.