KR19980056157A - 반도체 패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 대용량 및 소형화를 달성할 수 있는 반도체 패키지에 관한 것으로, 본 발명의 반도체 패키지는 본딩 패드가 스크라이브 라인 밖으로 돌출된 반도체 칩과, 상기 반도체 칩의 본딩 패드와 전기적으로 접속시키기 위한 연결 수단이 구비된 기판과, 상기 연결 수단 및 이에 전기적으로 접속된 반도체 칩을 밀봉하는 봉지체를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 패키지

본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 특히, 대용량 및 소형화를 달성할 수 있는 스택 칩 패키지에 관한 것이다.

일반적으로, 집적회로가 형성된 각각의 반도체 칩은 조립공정으로 보내져서 칩절단, 칩부착, 와이어 본딩, 몰딩 및 트림/포밍 등의 공정을 거쳐 패키지화 되며, 이러한, 반도체 패키지는 반도체 칩의 외부로의 신호 전달 경로인 리드 프레임의 아웃 리드가 하나의 칩을 에폭시 수지와 같은 모딩 컴파운드로 몰딩한 패키지 몸체의 외측으로 돌출된 형상을 하고 있다.

종래 기술에 따른 반도체 패키지는, 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 칩(1)을 접착제(3)를 이용하여 리드 프레임의 패들(2a) 상에 부착하는 다시 본딩 공정과, 상기 패들(2a) 상의 반도체 칩(1)과 리드 프레임의 인너 리드(2b)를 금속 와이어(4)를 이용하여 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 고정과, 상기 칩(1), 인너 리드(2b) 및 금속 와이어(4)를 포함하는 일정 면적을 몰딩 컴파운드로 밀봉하여 패키지 몸체(5)를 형성하는 몰딩 공정과, 상기 리드 프레임의 각 리드를 지지하고 있는 댐바(도시되지 않음) 등을 절단하여 각각의 독립된 패키지로 분리함과 동시에 패키지 몸체(5)의 외측으로 돌출된 리드 프레임의 아웃 리드(2c)를 소정의 형태를 갖도록 하는 트림/포밍 공정으로 이루어진다.

또한, 상기와 같은 방법에 의해 제조된 반도체 패키지는, 도 2에 도시된 바와 같이, 그의 아웃 리드(2c)가 기판(6)의 전극 패턴(7)에 위치되어 Sn/Pb로 이루어진 솔더 범프(8)를 이용한 솔더링 공정에 의해 실장됨으로써, 전기적인 신호를 입·출력하는 등의 작용을 하게 된다.

그러나, 상기와 같은 종래 기술은, 패키지 안에 하나의 칩만을 내장하기 때문에 대용량을 확장하는데 한계가 있으며, 두개 이상의 칩을 내장하기 위해서는 리드 프레임의 패들을 크게 할 수 밖에 없기 때문에 패키지의 크기를 감소시키는데 한계가 있는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 반도체 칩의 제조 공정에서 칩의 본딩 패드를 스크라이브라인까지 확장시켜 칩 절단 공정시 상기 본딩 패드가 스크라이브 라인의 외측으로 돌출되게 하고, 적어도 하나 이상의 칩을 접착제를 이용하여 기판 상에 부착한 후, 돌출된 본딩 패드 부분을 솔더 범프를 이용하여 인쇄회로 기판의 전기전도성계 핀에 접속시킴으로써, 대용량 및 소형화를 달성할 수 있는 반도체 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 패키지를 설명하기 위한 공정 단면도.

도 2는 종래 기술에 따른 반도체 패키지 모듈을 설명하기 위한 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩을 나타낸 평면도.

도 4는 도 3의 A부분을 설명하기 위한 상세도.

도 5A 및 도 5D는 본 발명에 따른 반도체 패키지를 설명하기 위한 도면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

11:인쇄회로 기판12:전기전도성계 핀

23:솔더 범프24:제1반도체 칩

25:접착 테이프26:제2반도체 칩

27:제3반도체 칩

상기와 같은 목적은, 본딩 패드가 스크라이브 라인 밖으로 돌출된 반도체 칩과, 상기 반도체 칩의 본딩 패드와 전기적으로 접속시키기 위한 연결 수단이 구비된 기판과, 상기 연결 수단 및 이에 전기적으로 접속된 반도체 칩을 밀봉하는 봉지체를 포함하는 것을 특징으로 하는 본 발명에 따른 반도체 패키지에 의하여 달성된다.

본 발명에 따르면, 일정 간격으로 솔더 범프를 구비하고 있는 인쇄회로 기판의 전기전도성계 핀에 적층 구조의 다수개의 반도체 칩을 연결하기 때문에 대용량 및 소형화된 반도체 패키지를 제공할 수 있다.

[실시예]

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.

도 3는 본 발명에 따른 반도체 칩을 나타낸 평면도로써, 각각의 반도체 칩(11)의 본딩 패드(12)는 스크라이브 라인까지 확장되도록 형성되어 있으며, 이러한 각각의 반도체 칩(11)이 스크라이브 라인을 따라 절단되면, 본딩 패드(12)의 일부분이 스크라이브 라인(13)의 외측으로 돌출하게 된다.

도 4은 상기 도 3의 A 부분에 대한 상세도로써, 스크라이브 라인(13)을 따라 절단된 반도체 칩(11)의 본딩 패드(12)는 최대 50μm까지 상기 스크라이브 라인(13)의 외측으로 도출하게 된다.

도 5A 내지 도 5D는 본 발명에 따른 반도체 패키지를 설명하기 위한 단면도로써, 이를 설명하면 다음과 같다.

도 5A를 참조하면, 인쇄회로 기판(21)의 전기전도성계 핀(22) 사이에 실버 에폭시(silver epoxy)계 접착제 또는, 열경화성/열가소성 수지 접착 테이프(25)를 이용하여 상기 인쇄회로 기판(21) 상에 제1반도체 칩(23)을 부착한다. 여기서, 인쇄회로 기판(21)의 전기전도성계 핀(22)은 반도체 칩의 본딩 패드 부분과 전기적으로 접속하기 위한 솔더 범프(23)가 일정 간격으로 구비되어 있다.

도 5B를 참조하면, 제2반도체(26) 칩의 바텀에 테이프를 접착시키고, 이것을 이용하여 상기 제1반도체 칩(24) 상에 제2반도체 칩(26)을 부착하고, 제2반도체 칩(26) 상에 동일한 방법으로 제3반도체 칩(27)을 부착한다.

도 5C를 참조하면, 인쇄 회로 기판(21)의 핀(22)에 위치한 Sn/Pb으로 이루어진 솔더 범프(23)를 가열하여 상기 제1(24), 제2(16) 및 제3반도체 칩(27)의 돌출된 본딩 패드(도시되지 않음)를 상기 인쇄회로 기판(21)의 전기전도성계 핀(22)과 접속시킨다.

도 5D를 참조하면, 인쇄회로 기판(21)의 전기전도성계 핀(22) 및 이에 접속된 반도체 칩(24,26,27)을 포함하는 일정 면적을 몰딩 컴파운드로 밀봉한다.

이상에서와 같이, 본 발명의 반도체 패키지는 반도체 칩의 본딩 패드를 스크라이브 라인의 외측으로 돌출되도록 제조하고, 상기 돌출된 반도체 칩의 본딩 패드와 인쇄회로 기판의 전기전도성계 핀을 솔더 범프를 이용하여 접속함으로써, 소형화 및 대용량의 반도체 패키지를 제조할 수 있다.

한편, 여기에서는 본 발명의 특정 실시예에 대하여 설명하고 도시하였지만, 당업자에 의하여 이에 대한 수정과 변형을 할 수 있다. 따라서, 이하, 특허청구의 범위는 본 발명의 진정한 사상과 범위에 속하는 한 모든 수정과 변형을 포함하는 것으로 이해할 수 있다.

Claims (4)

1. 본딩 패드가 스크라이브 라인 밖으로 돌출된 반도체 칩과, 상기 반도체 칩의 본딩 패드와 전기적으로 접속시키기 위한 연결 수단이 구비된 기판과, 상기 연결 수단 및 이에 전기적으로 접속된 반도체 칩을 밀봉하는 봉지체를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
2. 제1항에 있어서, 상기 반도체 칩을 다수개가 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
3. 제1항에 있어서, 상기 연결 수단은 핀 형태인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
4. 제1항에 있어서, 상기 핀은 다수개의 반도체 칩의 본딩 패드를 전기적으로 접속시키기 위하여 일정 간격의 솔더 범프를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.