KR19980055781A - Method and apparatus for storing and transporting semiconductor devices - Google Patents
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Abstract
본 발명의 목적은 칩, 웨이퍼 등의 반도체소자가 부착막에 부착되도록 하여 운반 및 보관시에는 케리어를 보관 및 운반중에 뒤집히거나 기울어도 부착막이 뜨지 않도록 하여 반도체소자가 덮개 등에 부딪치는 것을 막아 손상되는 것을 방지하도록 하면서 케리어의 크기를 일정크기 이상으로 대형화시키어 운반 및 보관 효율성을 극대화시키며, 또한 반도체소자를 손쉽게 인출할 수 있도록 한 반도체소자의 보관 및 운반방법 및 그 장치를 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide a semiconductor device such as a chip or a wafer to be adhered to a film to prevent the semiconductor device from striking against the cover when the carrier is stored or transported during storage or transportation, And to maximize the efficiency of transportation and storage by enlarging the size of the carrier to a predetermined size or larger, and also to provide a method and apparatus for storing and transporting semiconductor devices, which can easily take out semiconductor devices.
상기한 목적을 구현하기 위하여 본 발명은 부착막(20)에 얹혀진 반도체소자(40)를 인출시 케리어(C)를 하부기판(10)에 형성된 통공(11)의 위치에 맞게 분리핀(32)이 형성된 분리구(30)상에 케리어(C)의 하부기판(10)에 형성된 통공(11)에 맞추어 결합시키어 주면 부착막(20)이 하부기판(10)에 접착된 부분 이외는 상부로 올려져 굴곡현상이 일어나 반도체소자(40)와 부착막(20)과의 접촉면적을 최소로 줄어져 반도체소자(40)를 진공척등으로 올려 이동할 수 있도록 함을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is characterized in that when the semiconductor device 40 placed on the mounting film 20 is taken out, the carrier C is mounted on the separating pin 32 in accordance with the position of the through hole 11 formed in the lower substrate 10, The carrier 20 is brought into contact with the through hole 11 formed in the lower substrate 10 of the carrier C on the separation port 30 formed with the upper substrate 10, The contact area between the semiconductor device 40 and the adhesive film 20 is reduced to a minimum so that the semiconductor device 40 can be moved up by a vacuum chuck or the like.
Description
본 발명은 반도체소자의 보관 및 운반방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 칩, 웨이퍼, 전자 디바이스 등의 반도체소자가 부착막에 부착되도록 하여 운반 및 보관시키는 케리어를 운반중에 뒤집히거나 기울어도 부착막이 뜨지 않도록 하여 반도체소자가 덮개 등에 부딪치는 것을 막아 손상되는 것을 방지하도록 하면서 케리어의 크기를 일정크기 이상으로 대형화시키어 운반 및 보관 효율성을 극대화시키며, 또한 반도체소자를 손쉽게 인출할 수 있도록 한 반도체소자의 보관 및 운반방법 및 그 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of storing and transporting semiconductor devices, and more particularly, to a method of storing and transporting semiconductor devices such as chips, wafers, electronic devices, The semiconductor device can be prevented from colliding with the lid by preventing the semiconductor device from being damaged, thereby maximizing the size of the carrier to a certain size or more to maximize the efficiency of transportation and storage, A method of storing and transporting the device, and a device therefor.
일반적으로 웨이퍼, 다이, 칩 등과 같은 것을 포함하는 반도체소자나 전자디바이스의 제조업은 절단, 접착, 절삭, 전달, 전송, 보관 등의 그 중요성이 매우 강조되고 있다. 특히 가공이 완료된 웨이퍼, 칩, 다이 등을 보관 및 운반하는데 있어서 이들을 담아 보관 운반할 수 있는 보관용기는 이들의 신뢰성에 결정적인 영향을 미치고 있기도 하다.BACKGROUND ART In general, the importance of cutting, bonding, cutting, transferring, transferring, storing, etc. of semiconductor devices and manufacturing of electronic devices including wafers, dies, chips and the like is greatly emphasized. Especially, in storing and transporting processed wafers, chips, dies, and the like, storage containers capable of storing and transporting these wafers, chips, and dies have a decisive influence on their reliability.
현재 상기한 보관 및 운반체로서 가장 널리 사용되고 있는 칩 트레이(TRAY)는 바둑판 모양으로 칩이 들어갈 수 있는 자리가 각 칩의 크기에 맞게 형성된 구성이다. 이는 생산되는 제품에 맞게 칩의 크기가 일치하여야만 운반시에 흔들림에 움직임이 없어 칩의 손상을 줄일 수 있도록 하였으나 칩의 크기는 균일하지 못하기 때문에 모든 칩을 케리어에 정확히 일치하게 움직이지 못하도록 내재시키지 못하여 어느 정도의 흔들림은 피할 수 없었다.Currently, a chip tray (TRAY), which is most widely used as a storage and carrier, has a checkerboard shape in which a chip can fit into each chip. This is because the size of the chip is matched to the product to be manufactured so that the chip is not damaged due to the movement of the chip when the chip is moved. However, since the chip size is not uniform, all the chips are embedded in the carrier I could not avoid some shaking.
또한 상기에서처럼 정확한 크기에 맞게 형성하여 제작되었다 하더라도 깊이는 일정하게 여유를 두고 제작되어야만 한다. 그 이유로는 고객에 따라 원하는 칩의 두께가 달라지기 때문에 각 칩의 두께에 따라 칩 트레이를 일일이 제작할 수 없어 가장 두꺼운 칩에 맞추어 제작이 되어야만 하기 때문이다. 이런 경우 칩에 따라 공차가 발생되어 칩을 운반시 케리어내에서 요동이 심하기 발생됨으로 인하여 칩의 표면을 손상시키게 되는 요인이 되고 나아가서는 충격이 심하여 칩이 깨지는 경우도 발생되는 등의 문제점이 있었다.Also, even if it is made to fit the exact size as described above, the depth must be made with a certain margin. This is because the thickness of the desired chip varies depending on the customer, so the chip tray can not be manufactured individually according to the thickness of each chip, so that it must be manufactured in accordance with the thickest chip. In such a case, there is a problem that a tolerance is generated according to the chip, and the chip is shaken in the carrier when the chip is transported, thereby damaging the surface of the chip, and furthermore, the chip is broken due to a severe impact.
제 1 도 및 제 2 도는 상기에서와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안되어 최근에 널리 사용되고 있는 케리어로서, 그 내용을 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.1 and 2 are proposed to solve the above-mentioned problems and have been widely used in recent years, and the contents thereof will be described in detail as follows.
사각상자 형사의 케리어(C)내의 하부기판(1)에 설치한 메시부재(2)상에 부착막(Flat Flexible Film)(3)을 위치시키고 그 둘레를 접착(5)시키며 메시부재(2)의 하부에 진공장치에 의해 공기를 흡입시킬 수 있는 흡입구(6)가 형성된 것이다. 상기의 부착막(3)은 상단한 표면장력에 의하여 그 위에 놓여진 칩등이 일정한 힘 이상으로 가해질 때만 움직일 수 있어 칩 등을 유동되지 않고 정위치에 부착시키는 기능을 갖는다.The flat flexible film 3 is placed on the mesh member 2 provided on the lower substrate 1 in the carrier C of the rectangular box and bonded to the periphery of the flat flexible film 3, And a suction port 6 for sucking air by a vacuum device is formed in the lower part of the casing. The adhesive film 3 has a function of attaching the chip or the like to a predetermined position without being flowed, because the adhesive film 3 can move only when a chip or the like placed thereon is applied with a certain force or more by a surface tension.
이렇게 구성된 상기의 기술적 구성은 부착막(3)상에 반도체소자(4)의 크기에 구애됨이 없이 적정한 배열로 얹혀 놓아 보관할 수 있고 운반시 반도체소자(4)의 흔들림을 방지할 수 있어 운반 및 보관시 반도체소자(4)의 손상을 방지할 수 있다. 그리고 반도체소자(4)을 인출시에는 진공장치로 흡입구(6)를 통하여 공기를 빼내어 주면 도 2(A)와 같이 부착막(3)이 메시부재(2)의 각 공간부로 빨아들여짐으로 인하여 굴곡되어져 칩과 부착막과의 접촉면적을 최소로 줄여 진공흡착구로 인출시키어 이동, 조립되도록 한 것이다.The above-described technical structure thus constructed can be stored in an appropriate arrangement on the mounting film 3 without depending on the size of the semiconductor element 4, and it is possible to prevent shaking of the semiconductor element 4 during transportation, It is possible to prevent the semiconductor element 4 from being damaged during storage. 2 (A), when the semiconductor element 4 is drawn out, air is sucked out through the suction port 6 by a vacuum device, so that the adhesive film 3 is sucked into each space portion of the mesh member 2, So that the contact area between the chip and the adhering film is reduced to a minimum so as to be withdrawn to the vacuum adsorption port and moved and assembled.
그러나 부착막이 기판의 가장자리 둘레에만 접착되어 있기 때문에 반도체소자를 넣은 상태에서 운반하는 도중 케리어가 뒤집힐 경우 가운데 부분이 부풀어서 그 상면에 위치한 반도체소자가 덮개부분에 접촉되어 반도체소자를 상하게 하는 요인이 될 수 있으며, 이로 인하여 케리어의 크기가 제한될 수 밖에 없다. 즉 케리어의 크기에 따라 부착판의 부풀어지는 폭은 비례적으로 이루어지기 때문에 크기에 한정될 수 밖에 없어 보관 및 운반의 효율성이 기대치에 미치지 못하고 있다.However, since the adhesive film is adhered only to the periphery of the substrate, when the carrier is inverted during transportation while the semiconductor element is inserted, the middle portion is swollen and the semiconductor element located on the upper surface thereof contacts the cover portion, Which inevitably limits the size of the carrier. That is, the swelling width of the attachment plate is proportional to the size of the carrier, and therefore, it is limited to the size, so that the efficiency of storage and transportation is less than expected.
또한 칩 등의 반도체소자를 인출할 경우에는 표면 접착력을 완화시키도록 하기 위하여 별도의 구동장치를 포함하는 흡입장치가 구비되어야 하고 부착판을 받치도록 메시부재를 사용하므로서 케리어의 제작과정이 복잡하여 제작단가의 상승과 사용방법이 번거로운 문제점이 있다.In addition, when a semiconductor device such as a chip is taken out, a suction device including a separate driving device must be provided in order to alleviate the surface adhesive force. Since a mesh member is used to support the attachment plate, There is a problem that the unit price is increased and the usage method is cumbersome.
본 발명의 목적은 칩, 웨이퍼 등의 반도체소자가 부착막에 부착되도록 하여 운반 및 보관시에는 케리어를 보관 및 운반중에 뒤집히거나 기울어도 부착막이 뜨지 않도록 하여 반도체소자가 덮개 등에 부딪치는 것을 막아 손상되는 것을 방지하도록 하면서 케리어의 크기를 일정크기 이상으로 대형화시키어 운반 및 보관 효율성을 극대화시키며, 또한 반도체소자를 손쉽게 인출할 수 있도록 한 반도체소자의 보관 및 운반방법 및 그 장치를 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide a semiconductor device such as a chip or a wafer to be adhered to a film to prevent the semiconductor device from striking against the cover when the carrier is stored or transported during storage or transportation, And to maximize the efficiency of transportation and storage by enlarging the size of the carrier to a predetermined size or larger, and also to provide a method and apparatus for storing and transporting semiconductor devices, which can easily take out semiconductor devices.
상기한 목적을 구현하기 위하여 본 발명은 하부기판에 소정크기의 통공을 일정간격으로 형성하고 그 상부에 부착막을 하부기판의 각 통공 사이 및 가장자리 둘레에 접착시키며, 상기의 각 통공에 끼워지도록 핀을 설치한 분리구를 구비하여 부착막에 얹혀진 반도체소자를 인출시 케리어를 하부기판에 형성된 통공의 위치에 맞게 핀이 형성된 분리구상에 케리어의 하부기판에 형성된 통공에 맞추어 결합시키어 주면 부착막이 굴곡현상이 일어나 반도체소자와 부착막과의 접촉면적을 최소로 줄여져 진공척으로 올려 이동할 수 있도록 함을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming a through hole having a predetermined size on a lower substrate at a predetermined interval, bonding a bonding film to each of the through holes and an edge of the lower substrate, When the semiconductor element placed on the mounting film is provided with the separator provided therein, the carrier is brought into contact with the through hole formed in the lower substrate of the carrier on the pin having the pin corresponding to the position of the through hole formed in the lower substrate, So that the contact area between the semiconductor element and the adhering film is reduced to a minimum so that the film can be moved up to the vacuum chuck.
본 발명의 또다른 특징은 하부기판에 소정크기의 통공을 일정간격으로 형성하고 그 상부에 부착막을 하부기판의 각 통공 사이 및 가장자리 둘레에 접착시키며 하부기판의 하부에 부착된 베이스플레이트에 형성된 흡입구를 통하여 공기를 흡입시키어 부착막이 굴곡형상이 일어나 반도체소자와 부착막과의 접촉면적을 최소로 줄어져 진공척을 올려 이동할 수 있도록 함을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming a through hole having a predetermined size on a lower substrate at predetermined intervals, adhering an adhesive film to each of the through holes and an edge of the lower substrate, So that the contact area between the semiconductor element and the adhering film is minimized so that the vacuum chuck can be moved up.
제 1 도는 종래의 구성을 보인 평면도FIG. 1 is a plan view showing a conventional configuration
제 2 도는 제 1 도의 일부 확대 횡단면도로서2 is a partially enlarged cross-sectional view of FIG. 1
(A)는 반도체소자를 담은 상태도(A) is a state diagram of semiconductor elements
(B)는 반도체소자를 인출시 상태도(B) is a state diagram
제 3 도는 본 발명의 구성을 보인 단면도로서3 is a cross-sectional view showing the structure of the present invention
(A)는 케리어와 분리구의 분리 상태도(A) shows the separation state of the carrier and the separator
(B)는 케리어에 분리구를 결합한 상태도(B) shows a state in which the separator is coupled to the carrier
제 4 도는 본 고안에 다른 실시예를 나타낸 단면도로서FIG. 4 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention
(A)는 반도체소자를 담은 상태도(A) is a state diagram of semiconductor elements
(B)는 반도체소자를 인출시 상태도(B) is a state diagram
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*Description of the Related Art [0002]
C : 케리어10 : 하부기판C: Carrier 10: Lower substrate
11 : 통공20 : 부착막11: through hole 20:
30 : 분리구31 : 판체30: separator 31: valve body
32 : 분리핀40 : 반도체소자32: separating pin 40: semiconductor element
50 : 베이스플레이트51 : 흡입구50: base plate 51: inlet
본 고안의 적절한 실시예를 제 3 도의 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.A suitable embodiment of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings in FIG.
사각함체 형상의 케리어(C)의 하부기판(10)에 소정크기의 통공(11)을 일정간격으로 형성하고 그 상부에 부착막(20)을 하부기판(10)의 각 통공(11) 사이 및 가장자리 둘레에 접착(21)(22) 시킨다. 한편 상기의 각 통공(11)에 끼워지도록 판체(31)상에 분리핀(32)을 설치한 분리구(30)를 구비한다.Holes 11 of a predetermined size are formed at regular intervals on the lower substrate 10 of the carrier C in the shape of a rectangular housing and the adhesive film 20 is formed on the upper surface of the through holes 11 between the respective through holes 11 of the lower substrate 10 (21) (22) around the edges. And a separator 30 provided with a separating pin 32 on the plate 31 so as to be inserted into each through hole 11 described above.
상기의 부착막(20)은 반도체소자(40)가 놓여질 경우 표면에 달라 붙을 수 있는 막체로 상당한 표면장력에 의하여 그 위에 놓여진 칩 등의 반도체소자(40)는 일정한 힘 이상으로 들여 올려지기 전에는 정위치에 붙어 있게 되는 기능을 갖는다. 그리고 부착막(20)의 한단위 영역안에는 통공(11)이 부착되는 반도체소자의 크기에 비례하여 적정한 통공수가 설정된다.The adhesive film 20 is a film body that can adhere to the surface of the semiconductor element 40 when the semiconductor element 40 is placed thereon. The semiconductor element 40 such as a chip placed thereon by a considerable surface tension, And has a function of sticking to a position. An appropriate number of through holes is set in proportion to the size of the semiconductor element to which the through hole 11 is attached in a region above one end of the adhesive film 20.
도면상 미설명부호 33은 분리구(30)에 케리어(C)를 결합시 충격 등을 흡수하도록 완충플레이트이다.Reference numeral 33 denotes a buffer plate for absorbing an impact or the like when the carrier C is coupled to the separator 30.
이와 같이 이루어진 본 고안은 부착막(20)에 얹혀진 반도체소자(40)를 인출시 케리어(C)를 하부기판(10)에 형성된 통공(11)의 위치에 맞게 분리핀(32)이 형성된 분리구(30)상에 케리어(C)의 하부기판(10)에 형성된 통공(11)에 맞추어 결합시키어 주면 부착막(20)이 하부기판(10)에 접착부(21)(22) 이외는 상부로 올려져 굴곡현상이 일어나 반도체소자(40)와 부착막(20)과의 접촉면적을 최소로 줄여져 진공척(도면에 도시하지 않았음)으로 올려 이동할 수 있는 것이다.The present invention has been made in such a manner that when the semiconductor element 40 placed on the mounting film 20 is drawn out, the carrier C is fitted into the through hole 11 formed in the lower substrate 10, The adhesive film 20 is brought up to the upper surface of the lower substrate 10 except for the adhering portions 21 and 22 by aligning it with the through hole 11 formed in the lower substrate 10 of the carrier C on the substrate 30, So that the contact area between the semiconductor element 40 and the adhesive film 20 is reduced to a minimum and can be moved up to a vacuum chuck (not shown).
따라서 본 발명은 하부기판(10)에 일정간격으로 부착막(20)이 접착되어 있어 케리어(C)의 크기를 일정한 크기의 이상으로 제작하여도 보관 및 이동중에 케리어(C)가 뒤집혀도 부착막(20)이 부풀어지는 일이 발생되지 않게 되어 반도체소자가 손상되는 것을 막을 수 있으며, 또한 케리어(C)를 분리구(30)의 결합으로 간단히 반도체소자를 인출시킬 수 있는 것이다.Therefore, even if the size of the carrier C is made larger than a predetermined size because the adhesive film 20 is adhered to the lower substrate 10 at regular intervals, even if the carrier C is turned over during storage and transportation, The semiconductor device can be prevented from being damaged due to the fact that the semiconductor device 20 is not swollen and the semiconductor device can be easily taken out of the carrier C by the coupling of the separator 30.
본 발명에서는 칩, 웨이퍼등 반도체소자를 대상으로 설명하였으나 반도체소자에 한정되는 것은 아니고 전자 디바이스등 평면을 이루는 전자소자에 적용이 될 수 있는 것이다.Although the present invention has been described with respect to a semiconductor device such as a chip or a wafer, the present invention is not limited to a semiconductor device but can be applied to an electronic device that forms a plane such as an electronic device.
제 4 도는 본 발명의 다른 실시예로서, 하부기판(10)에 소정크기의 통공(11)을 일정간격으로 형성하고 그 상부에 부착막(20)을 하부기판(10)의 각 통공(11) 사이 및 가장자리 둘레에 접착시키며 하부기판(10)의 하부에 흡입구(51)를 형성한 베이스플레이트(50)를 결합하여 흡입구(51)를 통해 공기를 흡입시키면 부착막(20)이 굴곡형상이 일어나 반도체소자(40)와 부착막(20)과의 접촉면적을 최소로 줄여져 진공첵커로 올려 이동할 수 있도록 한 것으로 상기한 작용과 동일한 기능을 수행할 수 있다.4 is a sectional view showing another embodiment of the present invention in which a through hole 11 of a predetermined size is formed at a predetermined interval on a lower substrate 10 and an attaching film 20 is formed on each through hole 11 of the lower substrate 10, When the base plate 50 having the suction port 51 formed at the lower portion of the lower substrate 10 is joined to the lower substrate 10 and air is sucked through the suction port 51, The contact area between the semiconductor element 40 and the adhering film 20 can be minimized and can be moved up by the vacuum checker. Thus, the same function as described above can be performed.
이상과 같이 본 발명은 케리어를 보관 및 운반중에 뒤집히거나 기울어도 부착막이 뜨지 않도록 하여 반도체소자가 덮개 등에 부딪치는 것을 막아 손상되는 것을 방지하도록 하면서 케리어의 크기를 일정크기 이상으로 대형화시키어 운반 및 보관 효율성을 극대화시키어 반도체소자 등의 단위 단가를 줄일 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, when the carrier is inverted or tilted during storage and transportation, the carrier film is prevented from floating so as to prevent the semiconductor device from being damaged by blocking the cover or the like, The efficiency is maximized and the unit cost of a semiconductor device or the like is reduced.
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Cited By (1)
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1996
- 1996-12-28 KR KR1019960075017A patent/KR100259365B1/en not_active IP Right Cessation
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| KR101876966B1 (en) * | 2017-01-02 | 2018-07-11 | 주식회사디아이 | Burn-In test apparatus for micro element |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |