KR101876966B1 - Burn-In test apparatus for micro element - Google Patents

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KR101876966B1 KR1020170000301A KR20170000301A KR101876966B1 KR 101876966 B1 KR101876966 B1 KR 101876966B1 KR 1020170000301 A KR1020170000301 A KR 1020170000301A KR 20170000301 A KR20170000301 A KR 20170000301A KR 101876966 B1 KR101876966 B1 KR 101876966B1
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Abstract

The present invention discloses a burn-in test apparatus for a micro element. The present invention is designed to automatically perform a performance test by placing micro elements such as multilayer ceramic capacitors (MLCC) on a tray. As a result, it is possible to prevent product failures that may occur when applying the micro elements to products due to the sampling test of the micro elements. The burn-in test apparatus includes a tray, a vacuum part, a vibration part, and a cover part.

Description

극소형 소자용 번인 테스트기{Burn-In test apparatus for micro element}[0001] The present invention relates to a burn-in test apparatus for micro element,

본 발명은 극소형 소자(예; 적층 세라믹 콘덴서(MLCC))에 대한 번인 테스트기에 관한 것이다.The present invention relates to a burn-in tester for very small devices (e.g. multilayer ceramic capacitors (MLCC)).

일반적으로, 구동소자를 갖는 디바이스들은 출고되기 직전에 신뢰성 테스트를 했었다. 즉, 구동소자를 갖는 디바이스들은 전기적인 특성시험인 번-인(Burn-In) 공정을 통하여 시험판정의 결과, 양품이라고 판정된 것들 만이 출고되었다.In general, devices with driving elements have undergone reliability testing just prior to shipment. That is, the devices having the driving elements were only those that were judged to be good, as a result of the test judgment through burn-in process, which is an electrical characteristic test.

이러한, 번-인(Burn-In) 공정은 구동소자가 받는 스트레스를 가혹한 조건하에서 지속적으로 가속화시키는 공정으로, 스트레스를 받은 구동소자가 열화되었는지를 검사하는 공정을 말한다.This burn-in process is a process of continuously accelerating stress under a harsh condition of a driving device, and is a process of checking whether a stressed driving device is deteriorated.

그러나, 상기와 같은 번인 공정에 적용되는 번인 테스트기는 휴대폰, 디지털 카메라, 컴퓨터 등 소형 디지털 기기의 필수 부품으로 현재 사용되는 적층 세라믹 콘덴서(MLCC)와 같은 극소형 소자에 대한 번인 테스트는 전혀 이루어지지 않았다.However, the burn-in tester applied to the burn-in process as described above is not required to perform burn-in tests on very small devices such as multilayer ceramic capacitors (MLCC) currently used as essential parts of small-sized digital devices such as mobile phones, digital cameras, .

즉, 현재 극소형 소자들에 대한 번인 테스트는 수동 방식에 의존하고 있으며, 이에따라 현재 극소형 소자들에 대한 번인 테스트는 전량 번인 테스트가 이루어지는 것이 아니라 샘플링 방식으로 번인 테스트가 이루어지면서, 극소형 소자를 제품에 적용시 제품에 대한 불량이 많이 발생하는 문제점이 있었다.That is, currently, the burn-in test for the very small devices depends on the passive method. Therefore, the burn-in test for the current very small-sized devices is performed not by the burn-in test but by the sampling method. There is a problem that a lot of defects occur in the product when applied to the product.

등록특허공보 제10-0935234호(등록일 2009.12.24)Patent Registration No. 10-0935234 (Registration date December 24, 2009) 등록특허공보 제10-1081595호(등록일 2011.11.02)Patent Registration No. 10-1081595 (registered on November 2, 2011) 등록특허공보 제10-1547149호(등록일 2015.08.19)Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-1547149 (registration date 2015.08.19)

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 개선하기 위한 것으로, 적층 세라믹 콘덴서(MLCC)와 같은 극소형 소자들을 트레이에 올려놓은 후 이의 성능 테스트가 자동으로 용이하게 이루어질 수 있도록 하는 번인 테스트기를 제공함에 그 목적이 있는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a burn-in testing machine for automatically and easily performing a performance test after placing very small devices such as a multilayer ceramic capacitor (MLCC) on a tray. There is a purpose in that.

상기 목적 달성을 위한 본 발명의 극소형 소자용 번인 테스트기는, 복수의 소자홈과 이에 대응되는 접속핀이 형성되며, 복수의 극소형 소자가 투입되는 트레이; 상기 트레이의 하측에 배치되고, 상기 트레이에 복수의 극소형 소자가 투입시, 상기 트레이를 진공 흡착하여 고정시키는 진공부; 상기 진공부의 하측에 배치되고, 상기 진공부에 의해 고정되는 상기 트레이의 소자홈에 상기 극소형 소자가 안착 정렬되도록 상기 트레이와 상기 진공부를 진동시키는 진동부; 상기 트레이의 상면을 밀폐시키되, 상기 진동부에 의해 상기 트레이의 소자홈에 상기 극소형 소자가 안착 정렬시, 상기 극소형 소자를 가압하도록 일면에 가압플랜지가 형성되는 덮개부; 를 포함하여 구성하고, 상기 가압플랜지로 상기 극소형 소자가 상기 소자홈에 가압 고정시, 상기 접속핀을 통해 상기 극소형 소자의 전극부에 테스트용 신호를 공급하는 테스트모듈; 을 포함하여 구성하는 것이다.To achieve the above object, the present invention provides a burn-in test machine for a very small element, comprising: a tray, in which a plurality of element grooves and corresponding connection pins are formed, into which a plurality of very small elements are inserted; A vacuum cleaner disposed below the tray and vacuum-adsorbing the tray when the plurality of very small devices are inserted into the tray; A vibrating part disposed below the vacuum and vibrating the tray and the vacuum so that the ultra miniature device is placed and aligned in the element groove of the tray fixed by the vacuuming; A lid part for sealing a top surface of the tray, wherein a pressing flange is formed on one surface of the device groove of the tray by the vibrating part to press the very small device when the ultra-small device is aligned and aligned; A test module for supplying a test signal to the electrode portion of the very small device through the connecting pin when the very small device is pressed and fixed to the device groove by the pressurizing flange; As shown in FIG.

또한, 상기 트레이는, 소자홈이 형성되는 소자 수용 프레임; 상기 소자 수용 프레임의 저면에 배치되고 핀홀이 형성되는 제 1 장착 플레이트; 상기 제 1 장착 플레이트의 저면에 배치되면서 일면에는 핀홀을 관통하여 상기 소자홈으로 인입되어 상기 소자홈에 안착 정렬되는 극소형 소자에 접촉하는 상기 접속핀을 돌출 형성하는 제 2 장착 플레이트; 및, 상기 제 1,2 장착 플레이트의 사이에 형성되며, 상기 가압플랜지에 의해 상기 소자홈에 안착된 극소형 소자가 가압시 압축되고, 상기 가압플랜지의 가압 해제시 상기 접속핀을 상기 극소형 소자의 단자로부터 분리시키게 되는 스프링; 을 포함하여 구성하고, 상기 접속핀은 상기 테스트모듈과 테스트라인을 통해 전기적으로 연결 구성되는 것이다.In addition, the tray may include an element accommodating frame in which element grooves are formed; A first mounting plate disposed on a bottom surface of the element accommodating frame and having a pinhole; A second mounting plate disposed on a bottom surface of the first mounting plate and protrudingly formed on the one surface to protrude and form the connecting pin that penetrates the pinhole and is brought into the device groove to be brought into contact with the device; And a first connecting member which is formed between the first and second mounting plates so that a very small element that is seated in the element groove by the pressing flange is compressed when pressed and when the pressing flange is released, A spring to be separated from a terminal of the battery; And the connection pin is electrically connected to the test module through a test line.

또한, 상기 제 2 장착 플레이트의 저면에는 쿠션부를 형성하는 것이다.Further, a cushion portion is formed on the bottom surface of the second mounting plate.

또한, 상기 쿠션부는 실리콘 스폰지(SILICONE SPONGE)인 것이다.Also, the cushion part is a silicone sponge.

또한, 상기 진공부는, 상기 트레이의 저면에 배치되고, 복수의 진공흡착유로가 형성되는 진공패널; 및, 상기 트레이를 진공 흡착하여 고정하도록, 상기 진공패널의 진공흡착유로에 진공흡착압력을 제공하는 진공발생부; 를 포함하여 구성하는 것이다.The vacuum section may include a vacuum panel disposed on a bottom surface of the tray and having a plurality of vacuum adsorption channels formed therein; And a vacuum generating unit for applying a vacuum suction pressure to the vacuum suction passage of the vacuum panel so as to fix the tray by vacuum suction. .

또한, 상기 진동부는, 상기 진공부의 저면에 접촉하는 복수의 진동자를 형성하여둔 진동프레임; 상기 진동프레임의 하단에 배치되며, 상기 진동프레임의 진동으로부터 소자홈에 안착되지 않고 상기 트레이로부터 이탈하는 극소형 소자를 수용하는 리턴 트레이; 를 포함하여 구성하는 것이다.The vibrating portion may include a vibrating frame formed by forming a plurality of vibrators contacting the bottom surface of the vacuum chamber; A return tray disposed at the lower end of the vibrating frame and accommodating a very small element that is not seated in the element groove from the vibration of the vibrating frame but departs from the tray; .

이와 같이, 본 발명은 적층 세라믹 콘덴서(MLCC)와 같은 극소형 소자들을 트레이에 올려 성능 테스트가 자동으로 이루어질 수 있도록 구성한 것이며, 이를 통해 극소형 소자들의 샘플링 테스트로 인해 이를 제품에 적용시 발생하게 되는 제품 불량을 방지하는 효과를 기대할 수 있는 것이다.As described above, the present invention is configured such that a performance test can be automatically performed by placing very small devices such as a multilayer ceramic capacitor (MLCC) on a tray. It is expected that the effect of preventing the product failure can be expected.

도 1은 본 발명의 실시예로 극소형 소자용 번인 테스트기의 구조를 보인 결합 단면 개략도.
도 2는 본 발명의 실시예로 극소형 소자용 번인 테스트기의 구조를 보인 분해 단면 개략도.
도 3은 본 발명의 실시예로 트레이의 구조를 보인 평면 개략도.
도 4는 본 발명의 실시예로 극소형 소자를 가압 고정하는 상태를 보인 확대 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a structure of a burn-in test machine for a very small device according to an embodiment of the present invention. FIG.
2 is a schematic exploded cross-sectional view showing the structure of a burn-in test machine for a very small device according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic plan view showing the structure of a tray according to an embodiment of the present invention.
4 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which a very small element is pressed and fixed according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명 기술적 사상의 실시예에 있어서 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명 기술적 사상의 실시예에 있어서 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent by reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification.

본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this specification, the terms "comprises" or "having ", and the like, specify that the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

또한, 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되거나 필요한 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 영역은 라운드 지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 장치의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.In addition, the embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional views and / or plan views, which are ideal illustrations of the present invention. In the drawings, the thicknesses of the films and regions are exaggerated for an effective description of the technical content. Thus, the shape of the illustrations may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown, but may include variations in shapes that are created or required according to the manufacturing process. For example, the area shown at right angles may be rounded or may have a shape with a certain curvature. Thus, the regions illustrated in the figures have schematic attributes, and the shapes of the regions illustrated in the figures are intended to illustrate specific forms of regions of the apparatus and are not intended to limit the scope of the invention.

명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 따라서, 동일한 참조 부호 또는 유사한 참조 부호들은 해당 도면에서 언급 또는 설명되지 않았더라도, 다른 도면을 참조하여 설명될 수 있다. 또한, 참조 부호가 표시되지 않았더라도, 다른 도면들을 참조하여 설명될 수 있다.Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. Accordingly, although the same reference numerals or similar reference numerals are not mentioned or described in the drawings, they may be described with reference to other drawings. Further, even if the reference numerals are not shown, they can be described with reference to other drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예로 극소형 소자용 번인 테스트기의 구조를 보인 결합 단면 개략도이고, 도 2는 본 발명의 실시예로 극소형 소자용 번인 테스트기의 구조를 보인 분해 단면 개략도이며, 도 3은 본 발명의 실시예로 트레이의 구조를 보인 평면 개략도이고, 도 4는 본 발명의 실시예로 극소형 소자를 가압 고정하는 상태를 보인 확대 단면도를 도시한 것이다.2 is a schematic exploded sectional view showing the structure of a burn-in test machine for a very small device according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the burn- FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which a very small device is pressed and fixed according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a schematic plan view showing the structure of a tray according to an embodiment of the present invention.

첨부된 도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 극소형 소자용 번인 테스트기는, 트레이(10), 진공부(20), 진동부(30), 덮개부(40), 테스트모듈(50)을 포함하여 구성되는 것이다.1 to 4, a burn-in test machine for a very small device according to an embodiment of the present invention includes a tray 10, a vacuum 20, a vibration unit 30, a lid unit 40, And a module (50).

상기 트레이(10)는 복수의 극소형 소자(100)가 투입되는 것으로, 상기 극소형 소자(100)가 안착되는 복수의 소자홈(11a)과 이에 대응되는 접속핀(13a)을 형성하여둔 것으로, 소자 수용 프레임(11), 제 1,2 장착 플레이트(12)(13), 스프링(14), 쿠션부(15)를 포함하는 것이다.The tray 10 has a plurality of element grooves 11a on which the very small elements 100 are mounted and a connection pin 13a corresponding to the plurality of element grooves 11a on which the plurality of extremely small elements 100 are inserted The element receiving frame 11, the first and second mounting plates 12 and 13, the spring 14, and the cushion unit 15.

상기 소자 수용 프레임(11)은 복수의 극소형 소자(100)가 수용시 그 수용되는 극소형 소자(100)가 안착되는 복수의 소자홈(11a)을 형성하여둔 것이다.The element accommodating frame 11 is formed with a plurality of element grooves 11a on which a very small element 100 accommodated therein is placed.

즉, 작업자가 복수의 극소형 소자(100)는 상기 소자 수용 프레임(11)에 뿌려주면, 상기 극소형 소자(100)는 상기 소자 수용 프레임(11) 위에 올려지면서, 일부는 상기 소자홈(11a)에 안착되지만, 일부는 상기 소자홈(11a)에 안착되지 않고 흩어져 있도록 한 것이다.That is, when the operator sprays a plurality of very small devices 100 onto the device housing frame 11, the very small device 100 is placed on the device housing frame 11, But a part thereof is scattered without being seated in the element groove 11a.

상기 제 1 장착 프레임(12)은 상기 소자 수용 프레임(11)의 저면에 배치되는 것으로 복수의 핀홀(12a)이 형성되는 것이다.The first mounting frame 12 is disposed on the bottom surface of the element accommodating frame 11 and is formed with a plurality of pinholes 12a.

상기 제 2 장착 프레임(13)은 상기 제 1 장착 플레이트(12)의 저면에 배치되어 상기 스프링(14)에 의해 상기 제 1 장착 플레이트(12)와 일정간격을 유지하는 것으로, 일면에는 상기 핀홀(12a)을 관통하여 상기 소자홈(11a)으로 인입되면서 상기 소자홈(11a)에 안착 정렬되는 극소형 소자(100)의 단자부(미도시)에 접촉하게 되는 상기 설명하는 복수의 접속핀(13a)을 돌출 형성하여둔 것이다.The second mounting frame 13 is disposed on the bottom surface of the first mounting plate 12 and is spaced apart from the first mounting plate 12 by the spring 14, Described contact pins 13a which are brought into contact with the terminal portions (not shown) of the very small devices 100 which are inserted into the device grooves 11a through the through holes 12a, 12a, As shown in Fig.

즉, 상기 접속핀(13a)은 상기 극소형 소자(100)에 대한 테스트 진행시 상기 극소형 소자(100)의 단자부에 전기적 접속이 이루어지도록 구성하여둔 것이다.That is, the connection pin 13a is configured such that electrical connection is made to the terminal portion of the ultra-small device 100 when the test for the ultra-small device 100 is proceeded.

상기 스프링(14)은 상기 제 1,2 장착 플레이트(12)(13)의 사이에 위치하는 것으로, 상기 덮개부(40)의 가압플랜지(41)가 상기 소자홈(11a)에 안착된 극소형 소자(100)를 가압시 압축되고, 상기 가압플랜지(41)의 가압 해제시에는 상기 접속핀(13a)을 상기 극소형 소자(100)의 단자로부터 분리시키는 탄성력을 제공하는 것이다.The spring 14 is located between the first and second mounting plates 12 and 13. The spring 14 presses the pressing flange 41 of the lid unit 40 against the element groove 11a, When the element 100 is compressed and when the pressurizing flange 41 is released from pressure, an elastic force for separating the connection pin 13a from the terminal of the ultra-small element 100 is provided.

여기서, 상기 접속핀(13a)은 테스트라인(미도시)을 통해 상기 테스트모듈(50)과 전기적으로 연결 구성하여둔 것이다.Here, the connection pin 13a is electrically connected to the test module 50 through a test line (not shown).

상기 쿠션부(15)는 상기 제 2 장착 플레이트(13)의 저면에 형성되는 것으로, 상기 쿠션부(15)는 실리콘 스폰지(SILICONE SPONGE)로서, 상기 트레이(10)가 상기 진동부(30)에 의해 진동시 상기 트레이(10)를 이루는 상기 제 2 장착플레이트(13)와 상기 진공부(20)의 충격 마찰음을 최소화시킴은 물론, 상기 진공부(20)의 진공 흡착시 상기 제 2 장착 플레이트(13)와 상기 진공부(20)의 사이에 틈새가 발생하는 것을 방지하기 위함인 것이다.The cushion unit 15 is formed on the bottom surface of the second mounting plate 13. The cushion unit 15 is a silicone sponge and the tray 10 is mounted on the vibrating unit 30 The impact fricatives of the second mounting plate 13 and the vacuum chamber 20 of the tray 10 can be minimized when the vibrating plate 20 is vibrated, 13 and the vacuum chamber 20 from being generated.

상기 진공부(20)는 상기 트레이(10)에 마련되는 제 2 장착 플레이트(13)의 하측에 배치되는 것으로, 상기 트레이(10)에 복수의 극소형 소자(100)가 투입시, 상기 트레이(10)를 진공 흡착하여 고정시키는 것이며, 진공패널(21)과 진공발생부(22)를 포함하여 구성하는 것이다.The vacuum chamber 20 is disposed below the second mounting plate 13 of the tray 10. When a plurality of very small devices 100 are inserted into the tray 10, 10 is vacuum-adsorbed and fixed, and includes a vacuum panel 21 and a vacuum generator 22. [

상기 진공패널(21)은 상기 트레이(10)의 저면에 배치되고, 복수의 진공흡착유로(21a)를 형성하여둔 것이다.The vacuum panel 21 is disposed on the bottom surface of the tray 10 and has a plurality of vacuum adsorption channels 21a formed therein.

상기 진공발생부(22)는 상기 진공패널(21)의 진공흡착유로(21a)에 진공흡착압력을 제공하면서, 상기 진공패널(21)에 상기 트레이(10)를 진공 흡착시켜 고정시키도록 구성하여둔 것이다.The vacuum generating unit 22 is configured to vacuum-adsorb the tray 10 to the vacuum panel 21 while supplying a vacuum suction pressure to the vacuum suction passage 21a of the vacuum panel 21 .

상기 진동부(30)는 상기 진공부(20)의 하측에 배치되는 것으로, 상기 진공부(20)에 의해 진공패널(21)에 고정되는 상기 트레이(10)의 소자홈(11a)에 상기 극소형 소자(100)가 안착 정렬되도록 상기 트레이(10)와 상기 진공부(20)를 진동시키도록 구성되며, 진동프레임(31), 리턴 트레이(32)를 포함하여 구성되는 것이다.The vibration unit 30 is disposed on the lower side of the vacuum chamber 20 and is connected to the element groove 11a of the tray 10 fixed to the vacuum panel 21 by the vacuum 20, And a vibrating frame 31 and a return tray 32. The vibrating frame 31 and the return tray 32 are configured to vibrate the tray 10 and the vacuum 20 so that the small device 100 is seated and aligned.

상기 진동프레임(31)은 상기 진공부(20)에 포함되는 진공패널(21)의 저면에 접촉하는 복수의 진동자(31a)를 형성하여둔 것이다.The vibrating frame 31 is formed with a plurality of vibrators 31a contacting the bottom surface of the vacuum panel 21 included in the vacuum chamber 20.

상기 리턴 트레이(32)는 상기 진동프레임(31)의 하단에 배치되는 것으로서, 상기 진동프레임(31)의 진동으로부터 소자홈(11a)에 안착되지 않고 상기 트레이(10)로부터 이탈하는 극소형 소자(100)를 수용하도록 구성하여둔 것이다.The return tray 32 is disposed at the lower end of the vibrating frame 31 and is disposed at the lower end of the vibrating frame 31. The returning tray 32 includes a vibrating frame 31, 100).

상기 덮개부(40)는 상기 트레이(10)의 상면을 밀폐시키는 것으로, 상기 진동부(30)에 의해 상기 트레이(10)의 소자홈(11a)에 상기 극소형 소자(100)가 안착 정렬시, 상기 극소형 소자(100)를 가압하도록 일면에 가압플랜지(41)를 형성하여둔 것이다.The lid unit 40 seals the upper surface of the tray 10 so that the ultrasonic device 100 is placed in the device groove 11a of the tray 10 by the vibration unit 30, , And a pressurizing flange 41 is formed on one surface to pressurize the ultra-miniature device 100.

즉, 상기 덮개부(40)의 가압플랜지(41)가 극소형 소자(100)를 가압시, 상기 극소형 소자(100)의 단자부가 상기 트레이(10)에 마련되는 제 2 장착 플레이트(13)의 접속핀(13a)에 테스트를 위한 전기적 접속이 이루어지도록 구성하여둔 것이다.When the pressing flange 41 of the lid part 40 presses the ultrasonic device 100, the terminal part of the ultrasonic device 100 is pressed against the second mounting plate 13 provided in the tray 10, So that the electrical connection for the test is made on the connection pin 13a.

상기 테스트모듈(50)은 상기 가압플랜지(41)로 상기 극소형 소자(100)가 상기 소자홈(11)에 가압 고정되어 상기 접속핀(13a)에 전기적 접속이 이루어질 때, 상기 접속핀(13a)을 통해 상기 극소형 소자(100)의 전극부에 테스트용 신호인 전류 또는 전압을 인가하도록 구성하여둔 것이다.When the ultrasonic device 100 is pressed and fixed to the element groove 11 by the pressurizing flange 41 to make an electrical connection to the connecting pin 13a, And a current or voltage, which is a test signal, is applied to the electrode portion of the ultra-miniature device 100 through the first and second electrodes.

여기서, 상기 트레이(10)의 소자 수용 프레임(11)에 형성되는 소자홈(11a)은 최소 100개 이상이고, 상기 접속핀(13a)은 상기 소자홈(11a)에 대응하는 개수로서, 상기 접속핀(13a)은 각각 직렬의 테스트라인을 통해 상기 테스트모듈(50)과 개별적으로 연결되거나, 또는 병렬의 테스트라인을 통해 상기 테스트모듈(50)과 연결 구성하여둔 것이다.The number of the element grooves 11a formed in the element receiving frame 11 of the tray 10 is at least 100 and the number of the connecting pins 13a is the number corresponding to the element grooves 11a, The pins 13a are individually connected to the test module 50 through serial test lines or connected to the test module 50 through parallel test lines.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 극소형 소자용 번인 테스트기는 첨부된 도 1 내지 도 4에서와 같이, 우선 트레이(10)의 소자 수용 프레임(11)에 다수(예; 100개)를 뿌려준다.1 to 4, a plurality (100, for example) of the burn-in test machine for a very small element according to the embodiment of the present invention is first sprayed onto the element receiving frame 11 of the tray 10 give.

이후, 테스트모듈(50)의 제어신호를 통해 진공부(20)의 진공발생부(22)를 작동시키면, 상기 진공발생부(22)의 작동에 따라 진공패널(21)은 상기 트레이(10)에 포함되는 제 2 장착 플레이트(13)를 진공 흡착하게 되고, 상기 진공패널(21)과 상기 제 2 장착 플레이트(13)의 사이에 형성되는 쿠션부(15)는 압축이 이루어지면서 틈새가 발생하는 것을 방지시키게 된다.When the vacuum generating unit 22 of the vacuum chamber 20 is operated through the control signal of the test module 50, the vacuum panel 21 is operated by the operation of the vacuum generating unit 22, And the cushion part 15 formed between the vacuum panel 21 and the second mounting plate 13 is compressed to generate a gap therebetween .

다음으로, 상기 테스트모듈(50)의 제어신호를 통해 진동부(30)에 포함되는 진동프레임(31)의 진동자(31a)를 진동시키게 되면, 상기 진동자(31a)의 진동력은 진동프레임(31)과 진공패널(21) 및 제 2 장착 플레이트(13)를 거쳐 제 1 장착 플레이트(12)를 통해 소자 수용 프레임(11)에 전달되면서, 상기 소자 수용 프레임(11)이 진동하게 되고, 이에따라 상기 소자 수용 프레임(11)에 뿌려진 극소형 소자(100)는, 상기 소자 수용 프레임(11)에 마련되는 소자홈(11a)으로 투입 안착이 이루어진다.Next, when the vibrator 31a of the vibration frame 31 included in the vibration unit 30 is vibrated through the control signal of the test module 50, the vibration force of the vibrator 31a is transmitted to the vibration frame 31 Is transmitted to the element receiving frame 11 through the first mounting plate 12 via the vacuum panel 21 and the second mounting plate 13 so that the element receiving frame 11 vibrates, The extremely small element 100 sprinkled on the element accommodating frame 11 is put into the element groove 11a provided in the element accommodating frame 11 to be put on.

이때, 상기 소자홈(11a)으로 투입 안착이 이루어지지 않은 극소형 소자(100)들은 상기 소자 수용 프레임(11)의 진동에 따라 이탈하게 되면서, 상기 진동부(30)에 포함되는 리턴 트레이(32)로 떨어지는 것이다.At this time, the very small devices 100 which are not put in the device groove 11a are separated according to the vibration of the device housing frame 11 and the return trays 32 ).

다음으로, 상기 소자 수용 프레임(11)의 상부를 덮개부(40)를 밀폐시키게 되면, 상기 덮개부(40)의 일면에 형성되는 가압플랜지(41)가 상기 극소형 소자(100)를 가압하게 된다.Next, when the lid part 40 is closed at the upper part of the element receiving frame 11, the pressurizing flange 41 formed on one surface of the lid part 40 presses the ultrasonic element 100 do.

이때, 상기 가압플랜지(41)에 의해 상기 극소형 소자(100)의 가압이 이루어질 때, 상기 트레이(10)에 포함되는 상기 소자 수용 프레임(11)은 물론, 상기 소자 수용 프레임(11)의 하면에 위치하는 제 1 장착 플레이트(12)는 하강하면서 스프링(14)을 압축시키게 되고, 이에따라 상기 제 1 장착 플레이트(12)의 하면에 위치하는 제 2 장착 플레이트(13)의 일면에 형성되는 접속핀(13a)은 상기 제 1 장착 플레이트(12)에 형성되는 핀홀(12a)을 관통하면서, 상기 소자홈(11a)에 안착된 극소형 소자(100)의 단자부에 전기적 접속이 이루어진다.When the ultrasonic device 100 is pressed by the pressurizing flange 41, not only the element receiving frame 11 included in the tray 10 but also the lower surface of the element receiving frame 11 The first mounting plate 12 positioned on the lower surface of the first mounting plate 12 compresses the spring 14 while descending and thus the connecting pin 12 formed on one surface of the second mounting plate 13 located on the lower surface of the first mounting plate 12, The terminal 13a penetrates the pinhole 12a formed in the first mounting plate 12 and is electrically connected to the terminal portion of the ultra miniature device 100 seated in the device groove 11a.

다음으로, 상기 테스트모듈(50)에서 테스트라인을 통해 테스트용 신호인 전류 또는 전압을 상기 접속핀(13a)에 인가하게 되면, 상기 접속핀(13a)을 통해 극소형 소자(100)의 단자로 테스트용 신호가 인가되면서, 상기 트레이(10)의 소자 수용 프레임(11)에 안착된 복수의 극소형 소자(100)들에 대한 성능 테스트가 가능하게 되며, 이러한 성능 테스트는 상기 테스트모듈(50)에 연결되는 표시부를 통해 확인 가능하게 되는 것이다.Next, when a current or voltage, which is a test signal, is applied to the connection pin 13a through the test line in the test module 50, the connection pin 13a is connected to the terminal of the ultra-small device 100 through the connection pin 13a A test signal is applied to enable a performance test on a plurality of very small devices 100 placed in the element receiving frame 11 of the tray 10, Which is connected to the display unit.

한편, 상기와 같이 소자 수용 프레임(11)의 소자홈(11a)에 안착된 극소형 소자(100)들에 대한 테스트가 종료시, 진공부(20)의 진공흡착을 해제시키는 한편, 덮개부(40)를 소자 수용 프레임(11)으로부터 분리시킨다.On the other hand, at the end of the test for the very small devices 100 placed in the element grooves 11a of the element accommodating frame 11 as described above, the vacuum adsorption of the vacuum chamber 20 is released, ) From the element accommodating frame (11).

그러면, 상기 덮개부(40)의 가압플랜지(41)에 의한 극소형 소자(100)들에 대한 가압이 해제되면서, 상기 소자 수용 프레임(11)은 물론 제 1 장착 플레이트(12)는 압축되어 있던 스프링(14)의 복원력에 의해 원래의 위치로 상승 이동하게 되면서, 상기 소자 수용 프레임(11)의 소자홈(11a)에 안착된 극소형 소자(100)의 단자부는 제 2 장착 플레이트(13)에 형성되는 접속핀(13a)과 전기적 접속이 분리된다.The pressing of the extreme-small elements 100 by the pressing flange 41 of the lid unit 40 is released so that the element mounting frame 11 as well as the first mounting plate 12 are compressed The terminal portion of the extremely small element 100 seated in the element groove 11a of the element accommodating frame 11 is moved upward to the original position by the restoring force of the spring 14, And the electrical connection is separated from the formed connection pin 13a.

따라서, 상기 소자 수용 프레임(11)의 소자홈(11a)에 안착된 테스트가 종료된 극소형 소자(100)들을 상기 소자 수용 프레임(11)으로부터 분리시킨 상태에서, 상기 리턴 트레이(32)에 리턴 수용되는 극소형 소자(100)들을 작업자가 다시 상기 트레이(10)의 소자 수용 프레임(11)에 뿌리는 한편, 새로운 극소형 소자(100)들을 상기 소자 수용 프레임(11)에 뿌려준 후, 상기에서 설명하는 테스트 과정을 반복하게 되면, 무수히 많은 극소형 소자(100)들에 대한 성능 테스트를 종래와 같이 소자 하나 하나를 수동 테스트하는 것이 아니라, 대량으로 그 성능 테스트를 자동 진행할 수 있는 것이다.Therefore, in a state in which the ultra miniature devices 100 placed in the element grooves 11a of the element accommodating frame 11 are disconnected from the element accommodating frame 11, they are returned to the return tray 32 The operator dispenses the received very small elements 100 to the element receiving frame 11 of the tray 10 while spraying the new extremely small elements 100 to the element receiving frame 11, Repeating the described test procedure allows a performance test on a myriad of very small devices 100 to be performed automatically in large quantities rather than manually testing each device as in the prior art.

이상에서 본 발명의 극소형 소자용 번인 테스트기에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.While the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

따라서, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It is to be understood that such changes and modifications are within the scope of the claims.

10; 트레이 11; 소자 수용 프레임
11a; 소자홈 12; 제 1 장착 플레이트
12a; 핀홀 13; 제 2 장착 플레이트
13a; 접속핀 14; 스프링
15; 쿠션부 20; 진공부
21; 진공패널 21a; 진공흡착유로
22; 진공발생부 30; 진동부
31; 진동프레임 31a; 진동자
32; 리턴 트레이 40; 덮개부
41; 가압플랜지 50; 테스트모듈
100; 극소형 소자10; A tray 11; Element receiving frame
11a; Element groove 12; The first mounting plate
12a; Pinholes 13; The second mounting plate
13a; A connection pin 14; spring
15; Cushion portion 20; Jean
21; A vacuum panel 21a; Vacuum adsorption flow path
22; A vacuum generator 30; Vibratory part
31; A vibration frame 31a; Oscillator
32; Return tray 40; The lid portion
41; A pressurizing flange 50; Test module
100; Ultra-small device

Claims (6)

복수의 소자홈과 이에 대응되는 접속핀이 형성되며, 복수의 극소형 소자가 투입되는 트레이; 상기 트레이의 하측에 배치되고, 상기 트레이에 복수의 극소형 소자가 투입시, 상기 트레이를 진공 흡착하여 고정시키는 진공부; 상기 진공부의 하측에 배치되고, 상기 진공부에 의해 고정되는 상기 트레이의 소자홈에 상기 극소형 소자가 안착 정렬되도록 상기 트레이와 상기 진공부를 진동시키는 진동부; 및, 상기 트레이의 상면을 밀폐시키되, 상기 진동부에 의해 상기 트레이의 소자홈에 상기 극소형 소자가 안착 정렬시, 상기 극소형 소자를 가압하도록 일면에 가압플랜지가 형성되는 덮개부; 를 포함하고,
상기 가압플랜지로 상기 극소형 소자가 상기 소자홈에 가압 고정시, 상기 접속핀을 통해 상기 극소형 소자의 전극부에 테스트용 신호를 공급하는 테스트모듈; 을 더 포함하며,
상기 진동부는, 상기 진공부의 저면에 접촉하는 복수의 진동자를 형성하여둔 진동프레임; 및, 상기 진동프레임의 하단에 배치되며, 상기 진동프레임의 진동으로부터 소자홈에 안착되지 않고 상기 트레이로부터 이탈하는 극소형 소자를 수용하는 리턴 트레이; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 극소형 소자용 번인 테스트기.A tray in which a plurality of element grooves and corresponding connection pins are formed and into which a plurality of very small elements are inserted; A vacuum cleaner disposed below the tray and vacuum-adsorbing the tray when the plurality of very small devices are inserted into the tray; A vibrating part disposed below the vacuum and vibrating the tray and the vacuum so that the ultra miniature device is placed and aligned in the element groove of the tray fixed by the vacuuming; A lid part for sealing a top surface of the tray, wherein a pressing flange is formed on one surface of the device groove of the tray by the vibrating part to press the ultra-miniature device when the ultra-small device is in alignment; Lt; / RTI >
A test module for supplying a test signal to the electrode portion of the ultra miniature device through the connection pin when the ultra miniature device is pressed and fixed to the device groove with the pressurizing flange; Further comprising:
The vibrating portion includes a vibrating frame formed by forming a plurality of vibrators contacting the bottom surface of the vacuum chamber; And a return tray disposed at a lower end of the vibrating frame and accommodating a very small element that is separated from the tray without being seated in the element groove from the vibration of the vibrating frame; And wherein the burn-in test device is a burn-in test device for a very small device. 제 1 항에 있어서, 상기 트레이는,
소자홈이 형성되는 소자 수용 프레임;
상기 소자 수용 프레임의 저면에 배치되고 핀홀이 형성되는 제 1 장착 플레이트;
상기 제 1 장착 플레이트의 저면에 배치되면서 일면에는 핀홀을 관통하여 상기 소자홈으로 인입되어 상기 소자홈에 안착 정렬되는 극소형 소자에 접촉하는 상기 접속핀을 돌출 형성하는 제 2 장착 플레이트; 및,
상기 제 1,2 장착 플레이트의 사이에 형성되며, 상기 가압플랜지에 의해 상기 소자홈에 안착된 극소형 소자가 가압시 압축되고, 상기 가압플랜지의 가압 해제시 상기 접속핀을 상기 극소형 소자의 단자로부터 분리시키게 되는 스프링; 을 포함하여 구성하고,
상기 접속핀은 상기 테스트모듈과 테스트라인을 통해 전기적으로 연결 구성하는 것을 특징으로 하는 극소형 소자용 번인 테스트기.The apparatus of claim 1,
An element receiving frame in which element grooves are formed;
A first mounting plate disposed on a bottom surface of the element accommodating frame and having a pinhole;
A second mounting plate disposed on a bottom surface of the first mounting plate and protrudingly formed on the one surface to protrude and form the connecting pin that penetrates the pinhole and is brought into the device groove to be brought into contact with the device; And
And a connecting pin which is formed between the first and second mounting plates and is compressed when the pressing element is seated in the element groove by the pressing flange is pressed, A spring to be separated from the spring; And,
Wherein the connection pin is electrically connected to the test module through a test line. 제 2 항에 있어서, 상기 제 2 장착 플레이트의 저면에는 쿠션부를 형성하는 것을 특징으로 하는 극소형 소자용 번인 테스트기.3. The burn-in test apparatus for a compact element according to claim 2, wherein a cushion portion is formed on a bottom surface of the second mounting plate. 제 3 항에 있어서, 상기 쿠션부는 실리콘 스폰지(SILICONE SPONGE)인 것을 특징으로 하는 극소형 소자용 번인 테스트기.4. The burn-in test machine for a very small device according to claim 3, wherein the cushion part is a silicon sponge. 제 1 항에 있어서, 상기 진공부는,
상기 트레이의 저면에 배치되고, 복수의 진공흡착유로가 형성되는 진공패널; 및,
상기 트레이를 진공 흡착하여 고정하도록, 상기 진공패널의 진공흡착유로에 진공흡착압력을 제공하는 진공발생부; 를 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 극소형 소자용 번인 테스트기.The vacuum cleaner according to claim 1,
A vacuum panel disposed on a bottom surface of the tray and having a plurality of vacuum suction paths; And
A vacuum generating unit for applying a vacuum suction pressure to the vacuum suction passage of the vacuum panel so as to fix the tray by vacuum suction; And wherein the burn-in test device is configured to include the burn-in test device. 삭제delete
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