KR19980052900U - 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리에 관한 것으로, 종래에는 로드 보드에서 소켓핀과 결합핀을 통하여 패키지에 전기적인 신호가 전달되므로 그 신호전달 경로가 길어서 하이 스피드 테스트가 불가능한 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리는 로드 보드(12)의 상면에 형성된 패턴(14)에 소켓(11)에 내설된 컨택트 핀(13)이 접촉되도록 하여, 신호전달 경로가 패턴(14)에서 컨택트 핀(13)으로 직접전달이 되도록 함으로서, 종래의 소켓핀이 내설된 소켓 리셉터클을 배재하는데 따른 신호전달 경로가 짧아지게 되어 하이 스피드 테스트가 가능해지는 효과가 있고, 종래와 같이 부품의 마모에 따른 접촉불량을 방지하는 효과가 있다.
Description
본 고안은 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리(SOCKET ASSEMBLY)에 관한 것으로, 특히 소켓 리셉터클(SOCKET RECEPTACLE)의 사용을 배제하여 신호전달 경로를 짧게 형성하도록 하는데 적합한 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리에 관한 것이다.
도 1은 종래 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리의 구성을 분해하여 보인 단면도이고, 도 2는 종래 소켓 리셉터클의 구성을 보인 사시도이며, 도 3은 종래 로드 보드의 구성을 보인 사시도이다.
도시된 바와 같이, 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리는 로드 보드(LOAD BOARD)(1)의 상면에 형성된 다수개의 삽입홀(1a)에 소켓 리셉터클(2)에 상, 하방향으로 설치되어 있는 소켓핀(SOCKET PIN)(3)의 하단부가 삽입되도록 설치되어 있고, 상기 소켓 리셉터클(2)의 상부에는 상기 소켓핀(3)의 상단부에 소켓(4)에 상, 하방향으로 설치되어 있는 중공의 결합핀(50이 삽입되도록 소켓(4)이 설치되어 있다.
상기와 같이 구성되는 종래 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리는 먼저 소켓핀(3)을 소켓 리셉터클(2)에 장착한다. 그런 다음 소켓핀(3)이 장착된 소켓 리셉터클(2)을 로드 보드(1)에 장착하고 납땜고정한다. 그런 다음, 소켓 리셉터클(2)의 상부에 소켓(4)을 장착한 다음, 소켓(4)의 내측에 패키지를 장착하여 전기적인 검사를 실시한다.
그러나, 상기와 같은 종래 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리는 로드 보드(1)에서 소켓핀(3)과 결합핀(5)을 통하여 패키지에 전기적인 신호가 전달되므로 그 신호전달 경로가 길어서 하이 스피드 테스트(HIGH SPEED TEST)가 불가능한 문제점이 있었다. 그리고, 장기간 반복 사용시 소켓(4)에 설치되어 있는 중공의 결합핀(5)이 마모되어 접촉이 불량해지는 문제점이 있었다.
본 고안의 주목적은 상기와 같은 여러 문제점을 갖지 않는 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 로드 보드에서 소켓에 이어지는 신호전달 경로를 짧게 하여 하이 스피드 테스트가 가능토록 하는데 적합한 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리를 제공함에 있다.
본 발명의 또다른 목적은 장기간 반복 사용시 부품의 마모에 의한 접촉불량이 발생하는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리를 제공함에 있다.
도 1은 종래 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리의 구성을 분해하여 보인 단면도.
도 2는 종래 소켓 리셉터클의 구성을 보인 사시도.
도 3은 종래 로드 보드의 구성을 보인 사시도.
도 4는 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리의 구성을 분해하여 보인 단면도.
도 5는 본 고안의 소켓을 보인 정면도 및 저면도.
도 6은 본 고안의 로드 보드의 구성을 보인 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
11 : 소켓11a : 상부관통홀
12 : 로드 보드12a : 하부관통홀
13 : 컨택트 핀14 : 패턴
17 : 가이드 핀18 : 가이드 홀
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 다수개의 컨택트 핀이 상, 하방향으로 내설되고, 그 다수개의 컨택트 핀 주변에 수개의 상부관통홀이 형성되는 소켓과; 그 소켓의 컨택트 핀이 접촉하기 위한 다수개의 패턴이 형성되고, 그 패턴의 주변에 상기 상부관통홀에 대응되도록 수개의 하부관통홀이 구비되는 로드 보드와, 상기 상부관통홀과 하부관통홀에 삽입되어 소켓과 로드 보드를 결합고정하는 볼트 조립체를 구비하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리가 제공된다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리의 구성을 분해하여 보인 단면도이고, 도 5는 본 고안의 소켓을 보인 정면도 및 저면도이며, 도 6은 본 고안의 로드 보드의 구성을 보인 사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리는 패키지가 장착되는 소켓(11)과, 그 소켓(11)을 장착하기 위한 로드 보드(12)로 구성된다.
그리고, 상기 소켓(11)에는 상, 하방향으로 다수개의 컨택트 핀(13)이 내설되고, 그 다수개의 컨택트 핀(13)의 주변에는 상, 하방향으로 관통된 4개의 상부관통홀(11a)이 형성된다.
또한, 상기 로드 보드(12)의 상면에는 상기 소켓(11)의 컨택트 핀(13) 하단부가 접촉되도록 다수개의 패턴(14)이 형성되고, 그 패턴(14)의 주변에는 상기 상부관통홀(11a)에 대응되도록 4개의 하부관통홀(12a)이 형성되며, 상기 상, 하부관통홀(11a)(12a)에는 볼트(15)가 삽입되어 너트(16)로 고정된다.
한편, 상기 소켓(11)의 컨택트 핀(13)이 설치된 주변에는 4개의 가이드 핀(17)이 설치되고, 로드 보드(12)에는 상기 가이드 핀(17)을 가이드 하기 위한 4개의 가이드 홀(18)이 설치되어 로드 보드(12)와 소켓(11)의 결합시 가이드 할 수 있도록 구성되어 있다.
상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리는 로드 보드(12)의 상면에 형성된 다수개의 패턴(14) 상면에 컨택트 핀(13)의 하단부가 접촉되도록 소켓(11)을 설치한다. 이때 상기 가이드 홀(18)에 가이드 핀(17)이 가이드되며 정확하게 결합된다. 그런 다음, 4개의 상, 하부관통홀(11a)(12a)에 볼트(15)를 각각 삽입하고, 너트(16)로 체결하여 로드 보드(12)의 상면에 소켓(11)의 설치를 완료한다. 상기와 같은 상태에서 소켓(11)의 내측에 패키지를 장착하고 패키지의 전기적인 특성검사를 실시한다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리는 로드 보드의 상면에 형성된 패턴에 소켓에 내설된 컨택트 핀이 접촉되도록 하여, 신호전달 경로가 패턴에서 컨택트 핀으로 직접전달이 되도록 함으로서, 종래의 소켓핀이 내설된 소켓 리셉터클을 배재하는데 따른 신호전달 경로가 짧아지게 되어 하이 스피드 테스트가 가능해지는 효과가 있고, 종래와 같이 부품의 마모에 따른 접촉불량을 방지하는 효과가 있다.
Claims (2)
- 다수개의 컨택트 핀이 상, 하방향으로 내설되고, 그 다수개의 컨택트 핀 주변에 수개의 상부관통홀이 형성되는 소켓과;소켓의 컨택트 핀이 접촉하기 위한 다수개의 패턴이 형성되고, 그 패턴의 주변에 상기 상부관통홀에 대응되도록 수개의 하부관통홀이 형성되는 로드 보드와;상기 상부관통홀과 하부관통홀에 삽입되어 소켓과 로드 보드를 결합고정하는 볼트 조립체를 구비하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리.
- 제 1항에 있어서, 상기 소켓의 컨택트 핀이 설치된 주변에는 4개의 가이드 핀이 설치되고, 로드 보드에는 상기 가이드 핀을 가이드 하기 위한 4개의 가이드 홀이 설치되어 로드 보드와 소켓의 결합시 가이드 할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리.
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| KR2019960066080U KR200148655Y1 (ko) | 1996-12-31 | 1996-12-31 | 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR19980052900U true KR19980052900U (ko) | 1998-10-07 |
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| Country | Link |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020085603A (ko) * | 2001-05-09 | 2002-11-16 | 주식회사 실리콘 테크 | 피씨 마더보드를 이용한 반도체 소자 테스트시의 부팅불량 처리장치 |
-
1996
- 1996-12-31 KR KR2019960066080U patent/KR200148655Y1/ko not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020085603A (ko) * | 2001-05-09 | 2002-11-16 | 주식회사 실리콘 테크 | 피씨 마더보드를 이용한 반도체 소자 테스트시의 부팅불량 처리장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR200148655Y1 (ko) | 1999-07-01 |
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