KR19980040016U - 기포제거 도포장치 - Google Patents

Abstract

1. 청구범위에 기재된 고안이 속한 기술분야

기포제거 도포장치

2. 고안이 해결하려고 하는 기술적 과제

장치 내에 도포 용액에 진공압을 작용시키는 수단을 구비하므로써, 작업성을 저하시키지 않으면서 효과적으로 기포제거 작업을 수행할 수 있는 기포제거 도포장치를 제공하고자 함.

3. 고안의 해결 방법의 요지

반도체 제조 공정에서, 도포되는 용액 내에서 발생된 기포를 제거하기 위한 기포제거 도포장치에 있어서, 그의 단부에 노즐이 장착되며, 상기 노즐을 통해 피도포물체의 상면에 도포 용액을 공급하는 용액 공급수단; 상기 용액 공급수단 및 상기 용액 공급수단이 도포하는 피도포물체의 도포면의 주위를 감싸서 밀폐시키며, 진공압을 인가 받아 그 내부의 기압을 외부보다 낮게 유지시키기 위한 진공 밀폐수단을 포함하여 이루어진 기포제거 도포장치를 제공함.

4. 고안의 중요한 용도

도포 용액을 사용하는 분야에서 널리 적용되며, 효과적으로 기포제거가 가능하므로 향상된 품질의 제품을 얻을 수 있으며, 또한, 도포 공정의 속도를 증대시키므로, 생산성 및 장비의 가동률을 향상시키는 효과가 있다.

Description

기포제거 도포장치

본 고안은 기포제거 도포장치에 관한 것으로, 특히 도포 용액 내의 기포를 제거하기 위한 수단이 구비된 기포제거 도포장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 제조 공정 중, 반도체 다이를 엑폭시 등과 같은 용액으로 덮어씌우는 도포 공정에 있어서, 피도포물체에 도포된 용액 내에 기포가 존재는 바람직하지 않으며, 상기 기포제거 작업이 반드시 수행되어야 한다. 종래 기술에 따른 도포장치에서의 기포제거 작업을 간단하게 설명하면, 도포를 수행하기 전에 미리 도포 대상인 물체를 예열하는 작업을 거친다. 다시 말하면, 도포된 용액 내에서 기포가 발생하는 원인은 도포 용액과 피도포물체의 온도 차이이므로, 도포 용액을 도포하기 전에 도포될 물체를 예열하면, 상기 온도 차이가 감소하게 되어 도포된 용액 내에서 기포 발생이 억제되는 것이다. 또한, 도포 작업 속도를 적절히 조절하므로써, 기포 발생을 방지하는 방법을 사용하기도 한다. 즉, 도포액과 피도포물체 사이의 공기가 충분히 빠져나갈 수 있는 시간적인 여유를 제공하기 위하여 느린 속도로 도포 작업을 수행하므로써, 도포 용액에 공기가 갇혀서 기포가 형성되는 것을 방지하는 것이다.

그러나, 종래의 기포제거 방법은 피도포물체를 예열하기 위한 가열 작업으로 인해 피도포물체가 열 손상을 입을 우려가 있으며, 또한 느린 도포 작업은 작업 효율을 저하시키는 문제점이 있었다.

따라서, 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 고안은, 장치 내에 도포 용액에 진공압을 작용시키는 수단을 구비하므로써, 작업성을 저하시키지 않으면서 효과적으로 기포제거 작업을 수행할 수 있는 기포제거 도포장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

도1A는 본 고안에 따른 기포제거 도포장치의 일실시예를 개략적으로 나타낸 단면도이며;

도1B는 도1A에서 진공 캡을 나타낸 사시도이며;

도2A는 본 고안에 따른 기포제거 도포장치의 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 단면도이며;

도2B는 도2A에서 진공 캡을 나타낸 사시도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 설명

1: 진공 캡 2: 노즐통

2a: 삽입 구멍 3: 노즐

4: 패킹 5: 피도포물체

6: 도포액 7: 기포

8: 배출구

상기 목적을 달성하기 위하여 안출된 본 고안은, 반도체 제조 공정에서, 도포되는 용액 내에서 발생된 기포를 제거하기 위한 기포제거 도포장치에 있어서, 그의 단부에 노즐이 장착되며, 상기 노즐을 통해 피도포물체의 상면에 도포 용액을 공급하는 용액 공급수단; 상기 용액 공급수단 및 상기 용액 공급수단이 도포하는 피도포물체의 도포면의 주위를 감싸서 밀폐시키며, 진공압을 인가 받아 그 내부의 기압을 외부보다 낮게 유지시키기 위한 진공 밀폐수단을 포함하여 이루어진 기포제거 도포장치를 제공한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 기포제거 도포장치를 상세하게 설명한다.

도1은 본 고안에 따른 도포장치의 일실시예를 나타낸다. 도1을 참조하면, 도면 부호 1은 진공 캡, 2는 노즐통, 2a 삽입 구멍, 3은 노즐, 4는 패킹, 5는 피도포물체, 6은 도포액, 7은 기포, 8은 배출구를 각각 나타낸다.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 도포장치는, 하면이 개방되며, 상면의 중심부에 후술된 노즐통(2)이 삽입되는 삽입 구멍(2A)이 형성되고, 측면 소정 위치에 진공압의 작용으로 내부 공기가 배출되는 배출구가 형성된 용기인 진공 캡(1)(도1B 참조), 및 상기 진공 캡(1)의 삽입 구멍(2A)에 삽입되어 노즐(3)이 피도포물체(5)의 상면에서 소정 높이에 위치되도록 배치되어 상기 진공 캡(1)의 내부에 위치된 피도포물체(5)에 용액을 공급하는 노즐통(2)을 포함하여 구성되며, 도포 공정을 수행하기 위하여 상기 진공 캡(1)이 상기 피도포물체(5)의 상면에 안착된다. 이때, 피도포물체(5) 및 상기 노즐통(2)과 접촉하는 상기 진공 캡(1)의 단부 둘레 및 상기 삽입 구멍(2a)의 내부 둘레에는 패킹(4)이 부착되어 진공 캡(1)이 피도포물체(5) 및 노즐통(2)에 보다 확실하게 밀착 가능하게 하여 기밀을 보장한다.

상기와 구성된 도포장치의 동작을 설명하면, 도1A에 도시된 바와 같이, 피도포물체(5)의 상면에 밀착시킨 후, 상기 노즐(3)을 통해 노즐통(2) 내에 저장된 도포 용액(6)을 피도포물체(5)의 상면에 공급한다. 이때, 도포액 내에 기포(7)가 발생되면, 진공압 발생기(도시되지 않음)에 의해 진공압이 진공 캡(1)의 배출구(8)에 작용하여 진공 캡(1)의 내부의 공기를 배출시키므로써, 진공 캡의 내부 기압은 외부 기압보다 낮게 유지되도록 한다. 따라서, 상기 압력차에 의해, 도포 용액(6) 내의 기포(7)는 자연스럽게 용액 밖으로 나오게 되며, 진공 캡(1)의 외부로 배출되게 된다. 그 결과, 기포를 갖지 않은 양호한 도포 용액(6)을 얻을 수 있게 된다. 또한, 도포 공정에서 발생되는 바람직하지 못한 도포 용액의 증기도 용이하게 제거하는 효과를 얻을 수 있게 된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예를 살펴본다. 도2A는 본 발명에 따른 도포장치의 다른 실시예를 나타내며, 도2B는 도1A에서의 진공 캡을 나타낸다. 도시된 바와 같이, 본 실시예는 노즐통(2)을 진공 캡(1)의 내부에 장착된 것을 제외하고는 이전 실시예의 구성과 동일하다. 따라서, 동일한 부분 또는 동일한 기능을 수행하는 부분은 동일 부호로 나타내며, 그 차이점을 주로 하여 설명한다.

도2B에 도시된 바와 같이, 하부가 개방된 용기로서, 측면 소정 위치에 배출구(8)가 형성된 진공 캡(1), 및 상기 진공 캡(1)의 내부에 장착되되, 상기 진공 캡(1)이 피도포물체(5)의 상면에 안착되었을 때, 노즐(3)이 상기 피도포물체의 상면과 일정 간격을 유지하도록 배치되어 용액을 상기 노즐(2)을 통해 상기 피도포물체의 상면에 공급하는 노즐통(2)을 포함하여 구성된다. 전술한 바와 같이, 본 실시예의 진공 캡(1)은, 이전 실시예의 경우와 달리, 그 상면에 노즐통(2)을 삽입하기 위한 삽입 구명(2a)을 갖지 않으므로, 진공 캡의 제작이 이전 실시예보다 용이하게 되며, 또한 소요 패킹 부재가 감소되므로 경제적이며, 진공압이 누출될 여지가 줄어들므로, 보다 향상된 기밀을 확보 가능하게 된다.

이상에서 설명된 바와 같이, 본 고안은 도포 공정의 수행 시 기포의 발생을 억제하는 것이 아니라, 발생할 수 있는 기포를 기압차를 이용하여 효율적으로 제거하는 것으로, 도포 용액을 사용한 어떠한 공정에도 적용될 수 있다. 예를 들면, 표면 실장 기술 공정 중의 도포장치, IC 카드 제조 공정에서 반도체 소자를 엑폭시로 덮어씌우는 코팅 장치 등에 널리 이용될 수 있다.

이상에서 설명한 본 고안은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함이 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

상기와 같이 구성된 본 고안에 따르면, 도포 용액을 사용하는 분야에서 널리 적용되며, 효과적으로 기포제거가 가능하므로 향상된 품질의 제품을 얻을 수 있으며, 또한, 도포 공정의 속도를 증대시키므로, 생산성 및 장비의 가동률을 향상시키는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 반도체 제조 공정에서, 도포되는 용액 내에서 발생된 기포를 제거하기 위한 기포제거 도포장치에 있어서,

   그의 단부에 노즐이 장착되며, 상기 노즐을 통해 피도포물체의 상면에 도포 용액을 공급하는 용액 공급수단; 및

   상기 용액 공급수단 및 상기 용액 공급수단이 도포하는 피도포물체의 도포면의 주위를 감싸서 밀폐시키며, 진공압을 인가 받아 그 내부의 기압을 외부보다 낮게 유지시키기 위한 진공 밀폐수단을 포함하여 이루어진 기포제거 도포장치.
2. 상기 진공 밀폐수단은 하면이 개방된 용기로서, 그 측부 소정 위치에 진공압이 인가되는 배출구가 형성되고, 그 상면에는 상기 용액 공급수단이 삽입되는 삽입 구멍이 형성되며,

   상기 용액 공급수단은, 그의 노즐이 상기 피도포물체의 상면과 일정 간격을 유지하도록, 상기 삽입 구멍을 통해 상기 진공 밀폐수단 내부로 삽입되어 배치된 것을 특징으로 하는 기포제거 도포장치.
3. 제1항에 있어서,

   상기 진공 밀폐수단은 그의 하면이 개방된 용기로서, 그 측부 소정 위치에 진공압이 인가되는 배출구가 형성되며,

   상기 용액 공급수단은, 그의 노즐이 상기 피도포물체의 상면과 일정 간격을 유지하도록, 상기 진공 밀폐수단의 내부에 장착되는 것을 특징으로 하는 기포제거 도포장치.