JPS63109186A - 電子部品用パツケ−ジの部分めつき方法 - Google Patents
電子部品用パツケ−ジの部分めつき方法Info
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- JPS63109186A JPS63109186A JP25413686A JP25413686A JPS63109186A JP S63109186 A JPS63109186 A JP S63109186A JP 25413686 A JP25413686 A JP 25413686A JP 25413686 A JP25413686 A JP 25413686A JP S63109186 A JPS63109186 A JP S63109186A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/026—Electroplating of selected surface areas using locally applied jets of electrolyte
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、半導体素子等の電子部品を収容するパッケー
ジの一部分にめっきを施す電子部品用パッケージの部分
めっき方法に関する。
ジの一部分にめっきを施す電子部品用パッケージの部分
めっき方法に関する。
「従来の技術」
従来より、第４図および第５図に示したような、一定厚
さのセラミック積層板１の表面に半導体素子を収容する
有底のキャビティ２を持ち、該キャビティ周囲のセラミ
ック積層板亘の表面にビン状のリード３を格子状に多数
本植設したキャビティダウンタイプのビングリッドアレ
イ（ＰＧＡ）パッケージと呼ばれるパッケージ４がある
。
さのセラミック積層板１の表面に半導体素子を収容する
有底のキャビティ２を持ち、該キャビティ周囲のセラミ
ック積層板亘の表面にビン状のリード３を格子状に多数
本植設したキャビティダウンタイプのビングリッドアレ
イ（ＰＧＡ）パッケージと呼ばれるパッケージ４がある
。
このタイプのパッケージ４は、コストダウンのため、そ
のキャビテイ２内底部の半導体素子を装着するメタライ
ズ層等からなるボンデング層５表面、およびキャビティ
２周囲の内周壁に沿って階段状に備えた２段の各段差部
６ ａ、 ６ ｂ上に設けられたメタライズ層等からな
るインナーリード部７表面とシール層８表面のみに金め
つき等の部分めっきを施すことが要望されている。しか
し、該パッケージ４の上記の各表面に部分めっきを施こ
そうとしても、パッケージ４のリード３を多数本格子状
に植設した部分内側のキャビティ２周囲のセラミックｖ
ｔ層板１表面、即ちマスクエリア１４（図中の鎖線内）
表面を十分に確保することができないため、めっき液を
噴射するノズルを備えたジェットめっき装置を用いて、
パッケージ４のボンデング層５表面、およびインナーリ
ード部７表面とシール層８表面に、金めつき等の部分め
っきを施すことは不可能であった。このため、従来、パ
ッケージ４に部分めっきを施す場合は、−旦その全体に
金めつき等を施した後、第６図に示すように、該パッケ
ージのシール層８表面に、マスクゴム３１を先端に取り
付けた支持体３２を押しあてて、キャビティ２内を外部
と遮断して、該パッケージ４を金めつき等の剥離液中に
浸漬し、その不要なリード３表面等の金めつき等を剥離
除去することで、該パッケージのキャビティ２内の所要
部のみに金めつき等を部分的に残すしかなかった。
のキャビテイ２内底部の半導体素子を装着するメタライ
ズ層等からなるボンデング層５表面、およびキャビティ
２周囲の内周壁に沿って階段状に備えた２段の各段差部
６ ａ、 ６ ｂ上に設けられたメタライズ層等からな
るインナーリード部７表面とシール層８表面のみに金め
つき等の部分めっきを施すことが要望されている。しか
し、該パッケージ４の上記の各表面に部分めっきを施こ
そうとしても、パッケージ４のリード３を多数本格子状
に植設した部分内側のキャビティ２周囲のセラミックｖ
ｔ層板１表面、即ちマスクエリア１４（図中の鎖線内）
表面を十分に確保することができないため、めっき液を
噴射するノズルを備えたジェットめっき装置を用いて、
パッケージ４のボンデング層５表面、およびインナーリ
ード部７表面とシール層８表面に、金めつき等の部分め
っきを施すことは不可能であった。このため、従来、パ
ッケージ４に部分めっきを施す場合は、−旦その全体に
金めつき等を施した後、第６図に示すように、該パッケ
ージのシール層８表面に、マスクゴム３１を先端に取り
付けた支持体３２を押しあてて、キャビティ２内を外部
と遮断して、該パッケージ４を金めつき等の剥離液中に
浸漬し、その不要なリード３表面等の金めつき等を剥離
除去することで、該パッケージのキャビティ２内の所要
部のみに金めつき等を部分的に残すしかなかった。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、上述の剥離除去によりパッケージ４の上
記の各表面に金めつき等を部分的に残す方法では、剥離
液のキャビティ２内への侵入を完全に阻止することは極
めて困難で、パッケージ４を剥離液中に浸漬した場合に
、剥離液がパッケージのシール層８表面等の金めつき層
等をも剥離してしまい、該パブケージ４の良好な気密封
止性、ワイヤボンデング性等が損なわれた。また、剥離
工程が新たに必要な上、高価な金めつき部材等を剥離液
中から回収しなければならず、コストアップとなると共
に、パブケージ４の外観も損なわれる等の問題点があっ
た。
記の各表面に金めつき等を部分的に残す方法では、剥離
液のキャビティ２内への侵入を完全に阻止することは極
めて困難で、パッケージ４を剥離液中に浸漬した場合に
、剥離液がパッケージのシール層８表面等の金めつき層
等をも剥離してしまい、該パブケージ４の良好な気密封
止性、ワイヤボンデング性等が損なわれた。また、剥離
工程が新たに必要な上、高価な金めつき部材等を剥離液
中から回収しなければならず、コストアップとなると共
に、パブケージ４の外観も損なわれる等の問題点があっ
た。
本発明は、かかる従来の問題点を解決するためになされ
たもので、その目的は、半導体素子等の電子部品を収容
するパッケージの一部にジェットめっき装置を用いて部
分めっきを施す際に、めっき用のマスクエリア１４がご
く狭いＰＧＡパッケージ等のパッケージであっても、ジ
ェットめっき装置を用いて先端開口部周縁からめっき液
をその外部へと漏らさずに、該先端開口部周縁を押し当
てた部分の内側に位置するパッケージのボンデング層５
表面等に、部分めっき層を常に的確かつ美麗に形成する
ことのできる電子部品用パッケージの部分めっき方法を
提供することにある。
たもので、その目的は、半導体素子等の電子部品を収容
するパッケージの一部にジェットめっき装置を用いて部
分めっきを施す際に、めっき用のマスクエリア１４がご
く狭いＰＧＡパッケージ等のパッケージであっても、ジ
ェットめっき装置を用いて先端開口部周縁からめっき液
をその外部へと漏らさずに、該先端開口部周縁を押し当
てた部分の内側に位置するパッケージのボンデング層５
表面等に、部分めっき層を常に的確かつ美麗に形成する
ことのできる電子部品用パッケージの部分めっき方法を
提供することにある。
「問題点を解決するための手段」
上記目的を達成するために、本発明の電子部品用パッケ
ージの部分めっき方法は、第１図ないし第３図に示すよ
うに、めっき液を噴射するノズル９とめっき液の回収筒
ｌＯを備えたジェットめっき装置ＩＩを用いて、電子部
品用パッケージ２゜に金めつき等の部分めっきを施す方
法において、該パッケージのめっきを施す部分の周囲に
ジェットめっき装置の弾性体１２からなる先端開口部１
３周縁を嵌入する嵌入溝１５を備えておき、該パッケー
ジ２０に部分めっきを施す際に、ジェットめっき装置の
弾性体１２からなる先端開口ｆｆ１１３周縁を上記の嵌
入溝１５内に押し当てながら、該嵌入＞ｉｉ ］ ５の
内側に位置するパッケージ部分にめっきを施すことを特
徴とする。
ージの部分めっき方法は、第１図ないし第３図に示すよ
うに、めっき液を噴射するノズル９とめっき液の回収筒
ｌＯを備えたジェットめっき装置ＩＩを用いて、電子部
品用パッケージ２゜に金めつき等の部分めっきを施す方
法において、該パッケージのめっきを施す部分の周囲に
ジェットめっき装置の弾性体１２からなる先端開口部１
３周縁を嵌入する嵌入溝１５を備えておき、該パッケー
ジ２０に部分めっきを施す際に、ジェットめっき装置の
弾性体１２からなる先端開口ｆｆ１１３周縁を上記の嵌
入溝１５内に押し当てながら、該嵌入＞ｉｉ ］ ５の
内側に位置するパッケージ部分にめっきを施すことを特
徴とする。
「作用」
本発明の電子部品用パッケージの部分めっき方法では、
パッケージ２０に部分めっきを施す際に、ジェットめっ
き装置■１の弾性体１２からなる先端開口部１３周縁を
、その先端面１６のみでなく、その先端開口部１３周縁
の内外の両側面１７をもマスクエリア１４表面の嵌入溝
１５の内側面に押し当てて、パッケージ上のマスクエリ
アＩ４表面に該先端開口部１３周縁を幅広く的確に密着
させることができる。
パッケージ２０に部分めっきを施す際に、ジェットめっ
き装置■１の弾性体１２からなる先端開口部１３周縁を
、その先端面１６のみでなく、その先端開口部１３周縁
の内外の両側面１７をもマスクエリア１４表面の嵌入溝
１５の内側面に押し当てて、パッケージ上のマスクエリ
アＩ４表面に該先端開口部１３周縁を幅広く的確に密着
させることができる。
また、本発明の電子部品用パッケージの部分めっき方法
では、パッケージ２０に部分めっきを施す際に、ジェッ
トめっき装置７２１１の弾性体Ｉ２からなる先端開口部
１３周縁の内外の両側面１７を嵌入溝１５の内側面に支
持させて、該弾性体１２からなる先端開口部１３周縁を
、波型状等に大きく弾性変形させずに、嵌入溝１５の形
状に倣って直線状等に整然と、パッケージ上のマスクエ
リア１４表面に押し当てることができる。
では、パッケージ２０に部分めっきを施す際に、ジェッ
トめっき装置７２１１の弾性体Ｉ２からなる先端開口部
１３周縁の内外の両側面１７を嵌入溝１５の内側面に支
持させて、該弾性体１２からなる先端開口部１３周縁を
、波型状等に大きく弾性変形させずに、嵌入溝１５の形
状に倣って直線状等に整然と、パッケージ上のマスクエ
リア１４表面に押し当てることができる。
「実施例」
次に、本発明の実施例につき、図面に従い説明する。第
２図および第３図には、本発明の部分めっき方法に用い
る電子部品用パッケージの好適な実施例を示す。図中の
パッケージ２０は、既述のＰＧΔパッケージ４の、リー
ド３を植設した部分内側に位置するキャビティ２周囲の
セラミック積層板１の表面、即ちマスクエリア１４表面
に沿って、キャビティ２周囲を囲むように、ジェットめ
っき装置のマスクゴム等の弾性体Ｉ２からなる先端開口
部１３周縁を押し当てる断面コの字状の嵌入溝１５を設
けたものである。
２図および第３図には、本発明の部分めっき方法に用い
る電子部品用パッケージの好適な実施例を示す。図中の
パッケージ２０は、既述のＰＧΔパッケージ４の、リー
ド３を植設した部分内側に位置するキャビティ２周囲の
セラミック積層板１の表面、即ちマスクエリア１４表面
に沿って、キャビティ２周囲を囲むように、ジェットめ
っき装置のマスクゴム等の弾性体Ｉ２からなる先端開口
部１３周縁を押し当てる断面コの字状の嵌入溝１５を設
けたものである。
また、第１図には、本発明の電子部品用パブケージの部
分めっき方法によりジェットめっき装置１１を用いて、
上述実施例のパッケージ２０のキャビティ２内底而のボ
ンデングＪｉ！８５表面、およびキャビティ２周囲の２
段の各段差部６ａ、６ｂｌのインナーリード部７表面と
シール層８表面に金めつき等の部分めっきを施す場合の
好適な実施例を示す。
分めっき方法によりジェットめっき装置１１を用いて、
上述実施例のパッケージ２０のキャビティ２内底而のボ
ンデングＪｉ！８５表面、およびキャビティ２周囲の２
段の各段差部６ａ、６ｂｌのインナーリード部７表面と
シール層８表面に金めつき等の部分めっきを施す場合の
好適な実施例を示す。
図中の部分めっき方法は、上述のパッケージ２０のマス
クエリア１４表面に沿って備えた嵌入溝Ｉ５内部に、ジ
ェットめっき装置の回収筒１０のマスクゴム等の弾性体
１２からなる先端開口部１３周縁を押し当てた状態で該
回収筒１０内部のノズル９先端から、回収筒１０内側に
位置するパッケージ２０のボンデング層５表面、および
インナーリード部７表面とシール層８表面にめっき液を
吹き付けると共に、その吹き付けためっき液をノズル周
囲の回収筒１０内部へと回収しながら、ジェットめっき
装置を用いて、パッケージ２０の上記のボンデング層５
表面等の各表面に金めつき等の部分めっきを施すもので
ある。
クエリア１４表面に沿って備えた嵌入溝Ｉ５内部に、ジ
ェットめっき装置の回収筒１０のマスクゴム等の弾性体
１２からなる先端開口部１３周縁を押し当てた状態で該
回収筒１０内部のノズル９先端から、回収筒１０内側に
位置するパッケージ２０のボンデング層５表面、および
インナーリード部７表面とシール層８表面にめっき液を
吹き付けると共に、その吹き付けためっき液をノズル周
囲の回収筒１０内部へと回収しながら、ジェットめっき
装置を用いて、パッケージ２０の上記のボンデング層５
表面等の各表面に金めつき等の部分めっきを施すもので
ある。
なお、シール層８表面がセラミック積層板１表面と同一
平面とに形成されたパッケージであっても、そのパッケ
ージのマスクエリア表面に嵌入溝１５を備えることによ
り、本発明の部分めっき法を用いて、該パッケージの所
要部に部分めっきを的確かつ美麗に施すことができる。
平面とに形成されたパッケージであっても、そのパッケ
ージのマスクエリア表面に嵌入溝１５を備えることによ
り、本発明の部分めっき法を用いて、該パッケージの所
要部に部分めっきを的確かつ美麗に施すことができる。
また、上述のジェットめっき装置１１において、その外
側の回収筒ｌＯをノズルとし、その内側のノズル９を回
収筒として用いて、本発明の部分めっき方法によりパッ
ケージ２０に部分めっきを施しても良く、かつ、回収筒
１０とノズル９とは同心状でなく、偏心させて配設して
も良゛い。
側の回収筒ｌＯをノズルとし、その内側のノズル９を回
収筒として用いて、本発明の部分めっき方法によりパッ
ケージ２０に部分めっきを施しても良く、かつ、回収筒
１０とノズル９とは同心状でなく、偏心させて配設して
も良゛い。
また、本発明の電子部品用パッケージの部分めっき方法
は、キャビティダウンタイプのＰＧΔパッケージと呼ば
れるパッケージに好適であるが、他の各種の半導体素子
等の電子部品を収容する部分めっきを施すパッケージに
も適用できる。特に、本発明の電子部品用パッケージの
部分めっき方法は、近時の半導体素子等を実装密度高く
収容する、マスクエリアが狭いパッケージにおいて有効
に作用する。
は、キャビティダウンタイプのＰＧΔパッケージと呼ば
れるパッケージに好適であるが、他の各種の半導体素子
等の電子部品を収容する部分めっきを施すパッケージに
も適用できる。特に、本発明の電子部品用パッケージの
部分めっき方法は、近時の半導体素子等を実装密度高く
収容する、マスクエリアが狭いパッケージにおいて有効
に作用する。
「発明の効果」
以上説明したように、本発明の電子部品用パッケージの
部分めっき方法によりジェットめっき装置を用いてパッ
ケージに部分めっきを施せば、ジェットめっき装置の弾
性体からなる先端開口部周縁を、パッケージ上のマスク
エリア表面の嵌入溝内に的確に密着させて、先端開口部
周縁からその外部へめっき液を漏らさずに、先端開口部
周縁を押し当てた部分の内側に位置するパッケージの表
面のみに的確に部分めっきを施すことが可能となる。
部分めっき方法によりジェットめっき装置を用いてパッ
ケージに部分めっきを施せば、ジェットめっき装置の弾
性体からなる先端開口部周縁を、パッケージ上のマスク
エリア表面の嵌入溝内に的確に密着させて、先端開口部
周縁からその外部へめっき液を漏らさずに、先端開口部
周縁を押し当てた部分の内側に位置するパッケージの表
面のみに的確に部分めっきを施すことが可能となる。
また、ジェットめっき装置の弾性体からなる先端開口部
周縁を、パッケージ上のマスクエリア表面に、嵌入溝内
部の形状に倣って整然と直線状等に押接させて、該先端
開口部周縁の内側部分に位置するパッケージの表面に、
その周囲が直線状等に整然と区画されためっき層を形成
することが可能となる。
周縁を、パッケージ上のマスクエリア表面に、嵌入溝内
部の形状に倣って整然と直線状等に押接させて、該先端
開口部周縁の内側部分に位置するパッケージの表面に、
その周囲が直線状等に整然と区画されためっき層を形成
することが可能となる。
第１図は本発明の電子部品用パッケージの部分めっき方
法の説明図、第２図と第３図はそれぞれ本発明の部分め
っきを施す電子部品用パッケージの平面図と正面断面図
、第４図と第５図はそれぞれ従来の電子部品用パッケー
ジの平面図と正面断面図、第６図は従来の電子部品用パ
ッケージの部分めっき形成方法の説明図である。 ４．２０・・パッケージ、 ９・・ノズル、１０・・
回収筒、！！・・ジェットめっき装置、１２・・弾性体
、 １３・・先端開口部、１５・・嵌入溝。
法の説明図、第２図と第３図はそれぞれ本発明の部分め
っきを施す電子部品用パッケージの平面図と正面断面図
、第４図と第５図はそれぞれ従来の電子部品用パッケー
ジの平面図と正面断面図、第６図は従来の電子部品用パ
ッケージの部分めっき形成方法の説明図である。 ４．２０・・パッケージ、 ９・・ノズル、１０・・
回収筒、！！・・ジェットめっき装置、１２・・弾性体
、 １３・・先端開口部、１５・・嵌入溝。
Claims (1)
- １、めっき液を噴射するノズルとめっき液の回収筒を備
えたジェットめっき装置を用いて、電子部品用パッケー
ジに部分めっきを施す方法において、該パッケージのめ
っきを施す部分の周囲にジェットめっき装置の弾性体か
らなる先端開口部周縁を嵌入する嵌入溝を備えておき、
該パッケージに部分めっきを施す際に、ジェットめっき
装置の弾性体からなる先端開口部周縁を上記の嵌入溝内
に押し当てながら、該嵌入溝の内側に位置するパッケー
ジ部分にめっきを施すことを特徴とする電子部品用パッ
ケージの部分めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25413686A JPS63109186A (ja) | 1986-10-25 | 1986-10-25 | 電子部品用パツケ−ジの部分めつき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25413686A JPS63109186A (ja) | 1986-10-25 | 1986-10-25 | 電子部品用パツケ−ジの部分めつき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63109186A true JPS63109186A (ja) | 1988-05-13 |
Family
ID=17260719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25413686A Pending JPS63109186A (ja) | 1986-10-25 | 1986-10-25 | 電子部品用パツケ−ジの部分めつき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63109186A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2944717A1 (fr) * | 2009-04-27 | 2010-10-29 | Peugeot Citroen Automobiles Sa | Procede de metallisation partielle d'une piece en matiere plastique, en particulier d'un masque de feu d'eclairage et/ou de signalisation de vehicule. |
| US11168400B2 (en) * | 2018-06-21 | 2021-11-09 | International Business Machines Corporation | Formation of terminal metallurgy on laminates and boards |
-
1986
- 1986-10-25 JP JP25413686A patent/JPS63109186A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2944717A1 (fr) * | 2009-04-27 | 2010-10-29 | Peugeot Citroen Automobiles Sa | Procede de metallisation partielle d'une piece en matiere plastique, en particulier d'un masque de feu d'eclairage et/ou de signalisation de vehicule. |
| WO2010125283A2 (fr) * | 2009-04-27 | 2010-11-04 | Peugeot Citroen Automobiles Sa | Procede de metallisation partielle d'une piece en matiere plastique, en particulier d'un masque de feu d'eclairage et/ou de signalisation de vehicule |
| WO2010125283A3 (fr) * | 2009-04-27 | 2011-01-06 | Peugeot Citroen Automobiles Sa | Procede de metallisation partielle d'une piece en matiere plastique, en particulier d'un masque de feu d'eclairage et/ou de signalisation de vehicule |
| CN102421939A (zh) * | 2009-04-27 | 2012-04-18 | 标致·雪铁龙汽车公司 | 塑料工件、特别是运输工具照射灯和/或信号灯灯罩的部分金属化方法 |
| US11168400B2 (en) * | 2018-06-21 | 2021-11-09 | International Business Machines Corporation | Formation of terminal metallurgy on laminates and boards |
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