KR19980036858U - 반도체패키지의 리드 들림 검사장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체패키지의 리드 들림을 손쉽고 정확하게 확인할 수 있도록 한 것이다.

이를 위해, 본 고안은 상면이 고정도의 평판대(1a)인 평탄대(1)와, 상기 평탄대(1)의 상면으로부터 일정간격 이격된 오버행면(3)이 하부에 형성됨과 동시에 상기 평탄대(1) 상면을 따라 수평으로 이동가능하게 안착되는 인스펙션 블록(4)으로 구성된 반도체패키지의 리드 들림 검사장치이다.

Description

반도체패키지의 리드 들림 검사장치

본 고안은 반도체패키지의 리드 들림 검사장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 QFP형 반도체패키지의 리드 들림 여부를 보다 쉽고 정확하게 검사할 수 있도록 한 것이다.

일반적으로, 패키지 공정이 끝나고, 전기적 테스트가 완료된 후에는 최종적으로 외관 검사를 실시한 후, 반도체패키지를 제품으로서 출하하게 되는데, 리드 들림 여부는 외관 검사 항목중의 하나이다.

한편, 리드 들림 검사를 위해 종래에는 평탄대(1a) 위에 검사하고자 하는 QFP형 반도체패키지(5)를 올려 놓고 측면에서 육안으로 직접 확인하거나, 패키지(5) 옆면에 거울을 부착하여 리드(6) 들림 여부를 수평면 상에서 확인하였다.

그러나, 이와 같은 종래의 반도체패키지 리드 들림 검사 방법은, 검사자의 관찰에 의존하므로 판단에 오류가 발생할 가능성이 매우 높다.

즉, 전술한 바와 같이 평탄대 위에 QFP 패키지를 올려 놓고 사면을 둘러 보면서, 관찰하여 확인하는 방법은 작업이 쉬운 반면 정확도가 매우 떨어지는 문제점이 있었다.

또한, 옆면에 거울을 부착하여 위에서 보는 방법은 관찰하기에는 편하지만 얼마 만큼 리드 들림이 생겼는지를 확인하기가 불가능하다.

그리고, 패키지 일면의 전체 리드중 어느 하나의 리드만이 들린 것이 아니라, 전체적으로 균일하게 들린 경우에는 리드 들림 여부를 작업자가 알아차리기가 매우 어려운 등 많은 문제점이 있었다.

본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, QFP형 반도체패키지에 대한 최종 외관 검사시 리드 들림 여부를 보다 쉽고 정확하게 검사할 수 있도록 한 반도체패키지의 리드 들림 검사장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 상면이 고정도의 평탄면인 평탄대와, 상기 평탄대의 상면에 놓임에 따라 홈을 형성하도록 평탄대 상면으로부터 일정간격 이격되는 오버행면이 형성되어 상기 평탄대 상면에 이동가능하게 안착되는 인스펙션 블록으로 구성된 반도체패키지의 리드 들림 검사장치이다.

도 1은 본 고안의 리드 들림 검사장치를 나타낸 사시도

도 2a 및 도 2b는 본 고안의 리드 들림 검사 장치 사용 상태를 나타낸 측면도로서,

도 2a는 반도체 패키지의 리드 들림이 없을 경우의 상태도

도 2b는 반도체 패키지의 리드 들림이 있는 경우의 상태도

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1a: 평탄면1: 평탄대

2: 홈3: 오버행면

4: 인스펙션 블록

이하, 본 고안의 일 실시예를 첨부도면 도 1과 도 2a 및 도 2c를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 고안의 리드 들림 검사장치를 나타낸 사시도이고, 도 2a 및 도 2b는 본 고안의 리드 들림 검사 장치 사용 상태를 나타낸 측면도로서, 본 고안은 상면이 고정도의 평탄대(1a)인 평탄대(1)와, 상기 평탄대(1)의 상면에 놓임에 따라 홈(2)을 형성하도록 평탄대(1) 상면으로부터 일정간격 이격되는 오버행면(3)(Overhang surface)이 형성되어 상기 평탄대(1) 상면에 이동가능하게 안착되는 인스펙션 블록(4)(Inspection block)으로 구성된다.

이 때, 상기 인스펙션 블록(4)의 4면을 따라 형성된 각 오버행면(3)은 평탄대(1) 상면으로부터 서로 다른 간격을 갖도록 형성한다.

한편, 상기 평탄대(1)는 매우 큰 강성을 가지는 재질로 제작되어야 하는데, 예를 들어 대리석으로 만들어지는 것이 바람직하다.

이와 같이 구성된 본 고안의 작용은 다음과 같다.

본 고안의 검사장치를 이용하여 QFP형 반도체패키지(5)의 리드(6) 들림을 검사하고자 하는 경우에는, 먼저 반도체패키지(5)의 두께를 고려하여 적당한 높이의 홈(2)을 갖는 면을 선택한다.

즉, 평탄대(1)의 상면과 인스펙션 블록(4)의 오버행면(3) 사이의 간격은 4가지 (예; 0.17, 0.18, 0.19, 0.20mm)로 형성되므로 검사받는 반도체패키지(5)의 두께를 고려하여 적당한 높이의 홈(2)을 갖는 면을 선택하면 된다.

그 후, 대리석으로 된 평탄대(1) 상면에 QFP형 반도체패키지(5)를 올려 놓고 인스펙션 블록(4)의 홈(2)이진 부분을 리드(6) 상부로 살며시 밀어 넣는다.

이 때, 반도체패키지(5)의 일면에 형성된 전체 리드(6)중 들림이 일어난 리드(6)가 하나도 없다면 인스펙션 블록(4)과 반도체패키지(5)의 리드(6) 사이에는 아무런 간섭이 일어나지 않으므로 도 2a에 나타낸 바와 같이 인스펙션 블록(4)의 오버행면(3)이 반도체패키지(5) 일면의 리드(6) 상면에 위치하게 된다.

한편, 반도체패키지(5)의 일면에 형성된 전체 리드(6)중 들림이 일어난 리드(6)가 하나라도 있을 경우에는 인스펙션 블록(4)과 반도체패키지(5)의 리드(6) 사이에는 간섭이 일어나게 되므로 인스펙션 블록(4)이 리드(6)쪽으로 이동할 경우, 도 2b에 나타낸 바와 같이 반도체패키지(5)의 리드(6)가 인스펙션 블록(4)의 오버행면(3) 하부로 들어오지 못하고 블록(4)의 측면에 부딪혀 밀려나게 된다.

즉, 상기한 방식으로 QFP형 패키지(5)의 4면에 형성된 리드(6)에 대해 차례로 들림 여부를 검사하여 양·불 판정 및 리드(6)의 교정을 행하게 된다.

특히, 패키지(5) 일면의 전체 리드(6)중 어느 하나의 리드만이 들린 것이 아니라, 전체적으로 균일하게 들린 경우에도 리드(6)와 인스펙션 블럭(4)과의 간섭이 일어나게 되므로 리드 들림 여부를 손쉽게 판별할 수 있게 된다.

한편, 상기 인스펙션 블록(4)은 제자리에서 회전하고 일정 경로를 따라 전·후 진하면서도 평탄대(4)로부터 분리되지 않도록 설치할 수도 있다.

이상에서와 같이, 본 고안의 반도체패키지의 리드(6) 들림 여부 검사 장치는 단지 육안으로 보아 판단하는 것이 아니라, 리드(6) 들림 여부를 직접 실증하므로써 정확한 판정을 빠른 시간내에 내릴 수 있게 된다.

본 고안은 효과는 다음과 같다.

QFP형 반도체패키지(5)의 리드(6) 들림 여부를 직접 실증하므로써 정확한 판정을 빠른 시간내에 내릴 수 있게 된다.

따라서, 검사시의 판정 오류를 줄여 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 검사에 소요되는 시간을 절약할 수 있게 된다.

Claims (3)

1. 상면이 고정도의 평탄면인 평탄대와,

   상기 평탄대의 상면에 놓임에 따라 홈을 형성하도록 평탄대 상면으로부터 일정간격 이격되는 오버행면이 형성되어 상기 평탄대 상면에 이동가능하게 안착되는 인스펙션 블록으로 구성됨을 특징으로 하는 반도체패키지의 리드 들림 검사장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 인스펙션 블록의 4면을 따라 형성된 오버행면이 평탄대 상면으로부터 서로 다른 거리를 갖도록 형성됨을 특징으로 하는 반도체패키지의 리드 들림 검사 장치.
3. 제1항에 있어서,

   상기 평탄대가 대리석으로 됨을 특징으로 하는 반도체패키지의 리드 들림 검사장치.