KR19980034117A - 반도체 소자의 감지 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 소자를 튜브와 같은 적재 용기에 담아 반도체 조립 설비에 공급할 때 반도체 소자의 이송 여부 및 적재 용기의 교체 여부를 감지할 수 있는 반도체 소자의 감지 방법에 관한 것으로서, 종래의 감지 방법에 있어서 감시 센서의 형성 위치가 이송 레일의 입구와 떨어져 있기 때문에, 반도체 소자가 이송 도중에 이송 레일의 입구나 중간에 걸릴 경우 감지가 이루어지지 않아서 적재 용기를 잘못 교체하는 문제점을 해결하기 위한 것이다. 또한 감지 센서의 수광부가 위쪽을 향해서 형성되기 때문에 이물질이 쌓여 감지 오류를 유발하는 문제점을 해결하기 위한 것이다.

즉, 본 발명은 한 쌍의 감지 센서가 이송 레일의 입구쪽 양측면에 형성되어 반도체 소자의 존재 여부를 감지하는 방법으로서, 반도체 소자가 이송 레일의 입구나 중간에 걸린 경우도 올바른 감지가 가능하며, 감지 센서가 측면에서 서로 마주 보는 형태이기 때문에 이물질로 인한 감지 오류의 발생도 방지할 수 있다는 이점이 있다.

Description

반도체 소자의 감지 방법

본 발명은 반도체 소자의 감지 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 반도체 소자를 적재 용기에 담아 소정의 반도체 조립 설비 또는 검사 설비에 공급할 때 반도체 소자의 이송 여부 및 적재 용기의 교체 여부를 감지할 수 있는 반도체 소자의 감지 방법에 관한 것이다.

최근 반도체 장비는 튜브와 같은 적재 용기를 이용하여 반도체 패키지와 같은 반도체 소자를 각각의 조립 설비 및 검사 설비에 공급하게 된다. 이러한 반도체 소자의 공급 과정에서 적재 용기의 교체 시기를 판단하기 위하여, 설비 내로 반도체 소자를 공급하는 이송 레일에 감지 센서를 설치하여, 반도체 소자가 감지 센서에 감지되는지를 확인하여 적재 용기를 새 것으로 교체할 것인지를 결정하게 된다.

이하, 도면을 참조하여 종래의 반도체 소자 감지 방법을 설명하고자 한다.

도 1은 종래 기술에 의한 반도체 소자의 감지 방법을 나타내는 사시도이다.

도 1을 참조하면, 종래의 반도체 소자 공급 과정에서 감지 센서의 위치와 감지 방법을 개시하고 있다. 즉, 반도체 패키지(Package)와 같은 반도체 소자(10)가 복수개 담겨 있는 튜브(12; Tube)가 튜브 받침대(14)에 설치되고, 튜브(12)의 한쪽면이 개방되어 반도체 소자(10)의 출입이 이루어지도록 되어 있다.

그리고 반도체 조립 설비(도시되지 않음) 또는 검사 설비(도시되지 않음)로 반도체 소자(10)를 공급하는 이송 레일(30)이 이송 레일 프레임(32) 위에 설치되며, 이송 레일 뚜껑(34)이 튜브(12)에 대응하여 이송 레일(30) 상부에 형성되고, 이송 레일 입구(36)가 튜브(12)의 개방부에 대응하여 형성된다.

감지 센서(20a, 20b)는 이송 레일(30)의 하부면과 이송 레일 뚜껑(34)의 상부면에 형성되는데, 통상적으로 감지 센서의 한쪽은 발광부(20a; 發光部), 다른 한쪽은 수광부(20b; 受光部)이다. 그리고 감지 센서(20a, 20b)는 센서 고정부(22)에 의하여 이송 레일(30) 및 이송 레일 뚜껑(34)과 체결되며, 감지 구멍(24)을 통하여 감지 광선이 투과된다.

튜브(12)에 담겨 있던 반도체 소자(10)는 차례로 이송 레일(30)을 통하여 설비로 공급되며, 모든 반도체 소자(10)의 공급이 완료되어 감지 센서(20a, 20b)에 반도체 소자(10)가 감지되지 않으면 튜브(12)의 교체가 이루어진다.

그런데 이러한 종래의 감지 방법에는 다음과 같은 문제점이 있다. 첫째, 이송 레일(30)의 하부면과 이송 레일 뚜껑(34)의 상부면에 형성된 감지 센서(20a, 20b)의 위치가 이송 레일 입구(36) 쪽에 있지 않고 입구(36)와 떨어져 있기 때문에, 반도체 소자(10)가 공급 도중에 이송 레일 입구(36)나 이송 레일(30)의 중간에 걸릴 경우 감지 센서(20a, 20b)에 감지되지 않아서, 반도체 소자(10)가 담겨 있는 채로 튜브(12)가 교체되거나, 이송 레일(30)에 걸려 있던 반도체 소자(10)가 떨어져 리드의 구부러짐 등의 불량이 발생한다.

둘째, 감지 센서의 수광부(20b)가 위쪽을 향하여 형성되어 있기 때문에, 먼지 등의 이물질이 수광부(20b)에 쌓여서 튜브(12)에 반도체 소자(10)가 없는데도 불구하고, 존재하는 것으로 감지하여 튜브(12) 교체가 이루어지지 않는 경우도 발생한다.

따라서 본 발명의 목적은, 이송 레일의 입구에서 반도체 소자의 존재 여부를 감지하여 반도체 소자가 이송 레일의 입구나 중간에 걸렸을 경우에도 감지 센서에 의한 감지가 이루어지도록 하고, 감지 센서에 쌓인 이물질로 인하여 감지의 오류가 발생하지 않도록 하여, 모든 반도체 소자의 공급이 완료되었을 때만 튜브의 교체가 이루어지도록 하는 반도체 소자의 감지 방법을 제공하는데 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 반도체 소자의 감지 방법을 나타내는 사시도.

도 2는 본 발명에 의한 반도체 소자의 감지 방법을 나타내는 사시도.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10 : 반도체 소자12 : 튜브(Tube)

14 : 튜브 받침대20a, 20b, 40a, 40b : 감지 센서

22 : 센서 고정부24 : 감지 구멍

30 : 이송 레일32 : 이송 레일 프레임

34 : 이송 레일 뚜껑36 : 이송 레일 입구

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 (a) 복수개의 반도체 소자가 적재된 적재 용기가 반도체 조립 설비의 공급부에 준비되는 단계와, (b) 반도체 소자가 반도체 조립 설비의 공급부로 순차적으로 이송되는 단계와, (c) 반도체 조립 설비의 공급부 입구 양측면에 형성된 감지 센서에 의하여 이송되는 반도체 소자가 감지되는 단계를 포함하는 반도체 소자의 감지 방법을 제공한다.

(c)의 감지 단계는, (i) 감지 센서의 발광부에서 발생한 감지 광선이 반도체 소자에 의하여 차단되는 단계와, (ii) 감지 센서의 발광부에서 발생한 감지 광선이 감지 센서의 수광부에서 인식되는 단계로 이루어지며, (ii) 단계의 감지가 이루어지고 난 후, 적재 용기가 교체되는 단계를 더 포함한다.

이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 2는 본 발명에 의한 반도체 소자의 감지 방법을 나타내는 사시도이다.

도 2를 참조하면, 반도체 소자(10)가 복수개 담겨 있는 튜브(12)와 같은 적재 용기가 튜브 받침대(14) 위에 설치되고, 튜브(12)가 반도체 조립 설비(도시되지 않음)의 공급부에 준비된다. 여기서 공급부란 종래 기술의 설명에서 전술한 바와 같이, 이송 레일(30), 이송 레일 프레임(32), 이송 레일 뚜껑(34)을 포함한다.

튜브(12)가 이송 레일 입구(36)에 준비되면 반도체 소자(10)가 이송 레일(30)로 순차적으로 이송되기 시작한다. 감지 센서(40a, 40b)는 이송 레일 입구(36)의 양측면에 형성되며, 발광부(40a)와 수광부(40b)의 한 쌍으로 이루어진다.

감지 단계는 다음과 같은 2단계로 이루어진다.

즉, 감지 센서의 발광부(40a)에서 발생한 감지 광선이 반도체 소자(10)에 의하여 차단됨으로써 수광부(40b)에서 감지 광선을 인식하지 못하는 단계와, 감지 센서의 발광부(40a)에서 발생한 감지 광선이 감지 센서의 수광부(40b)에서 인식되는 단계이다.

이송 레일(30) 상에 반도체 소자(10)가 존재하지 않으므로 해서 감지 광선의 경로가 발광부(40a)로부터 수광부(40b)까지 형성되면, 튜브(12) 내의 반도체 소자(10)가 전부 이송된 것으로 판단하여 튜브(12)가 교체된다.

이와 같이 감지 센서(40a, 40b)가 이송 레일 입구(36)에 형성되기 때문에 종래의 문제점이었던 이송 레일 입구(36)나 이송 레일(30)의 중간에 반도체 소자(10)가 걸리는 경우를 감지할 수 있게 되고, 반도체 소자(10)가 완전히 튜브(12)를 벗어난 후에 튜브(12)를 교체하게 되어, 반도체 소자(10)가 담겨 있는 채로 튜브(12)가 교체되거나, 이송 레일(30)에 걸려 있던 반도체 소자(10)가 떨어져 리드의 구부러짐 등이 발생하는 문제점을 해결할 수 있다.

또한, 감지 센서의 수광부(40b)가 이송 레일 입구(36)의 측면에 형성되어 역시 측면에 형성된 발광부(40a) 쪽으로 향하기 때문에, 감지 센서(40a, 40b)에 이물질이 쌓여 감지 오류가 발생하는 문제점도 동시에 해결할 수 있게 된다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 방법에 따르면, 이송 레일의 입구에서 감지가 이루어짐으로써, 반도체 소자가 이송 레일의 입구나 중간에 걸려 튜브를 완전히 벗어나지 않은 경우에도 정확한 감지가 가능하여, 튜브 교체 시점을 바르게 판단할 수 있다는 이점이 있다.

또한, 감지 센서에 이물질이 쌓이는 걸 방지함으로써, 튜브에 반도체 소자가 없는데도 불구하고 존재하는 것으로 잘못 판단하여, 튜브 교체가 이루어지지 않는 감지 오류를 예방할 수 있다는 이점이 있다.

Claims (4)

1. (a) 복수개의 반도체 소자가 적재된 적재 용기가 반도체 조립 설비의 공급부에 준비되는 단계와;

   (b) 상기 반도체 소자가 상기 반도체 조립 설비의 공급부로 순차적으로 이송되는 단계와;

   (c) 상기 반도체 조립 설비의 공급부 입구 양측면에 형성된 감지 센서에 의하여 상기 이송되는 반도체 소자가 감지되는 단계;

   를 포함하는 반도체 소자의 감지 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 (c)의 감지 단계는,

   (i) 상기 감지 센서의 발광부에서 발생한 감지 광선이 상기 반도체 소자에 의하여 차단되어 상기 감지 센서의 수광부에서 인식되지 못하는 단계와,

   (ii) 상기 감지 센서의 발광부에서 발생한 감지 광선이 상기 감지 센서의 수광부에서 인식되는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 감지 방법.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 (ii) 단계의 감지가 이루어지고 난 후, 상기 적재 용기가 교체되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 감지 방법.
4. 제 2 항에 있어서, 상기 반도체 소자는 반도체 패키지이며, 상기 반도체 패키지의 적재 용기는 튜브인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 감지 방법.