JP2000100904A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検出手段の故障や誤動作を招かずに、検出手
段の長寿命化や基板検知の信頼性の向上を図る。 【解決手段】 筐体９と初期状態計測部１とローダ部２
と処理部３（各処理槽３４、４５及び乾燥部３３）とア
ンローダ部４とはその順に直列されて配設されている。
ローダ部２から乾燥部３３までの間の基板Ｗの搬送は搬
送装置６Ａが行い、乾燥部３３とアンローダ部４との間
の基板Ｗの搬送は搬送装置６Ｂが行なう。搬送装置６
Ａ、６Ｂに保持されている基板群ＷＧ２を撮像するＣＣ
Ｄカメラ７は、処理部３の上方から外れた筐体９内に設
置されている。制御系８では、ＣＣＤカメラ７で撮像さ
れた画像に基づき、搬送装置６Ａ、６Ｂでの基板Ｗの保
持状態を調べ、その結果に応じて予め決められた処理を
行なう。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基
板、光ディスク用の基板などの基板を複数枚まとめて、
処理部に備えた処理槽などに収容して洗浄処理などの所
定の処理を行なうバッチ式の基板処理装置に係り、特に
は、キャリアレス方式などの基板処理装置において、基
板の脱落などを検知するための検知機構の改良技術に関
する。

【０００２】

【従来の技術】周知のようにバッチ式の基板処理装置
は、１または複数個の処理槽を備えた処理部や基板を搬
送する搬送装置などを備えており、処理槽内の処理液に
複数枚の基板をまとめて浸漬させて、洗浄処理などの処
理を複数枚の基板に対して同時に行なう。このバッチ式
の基板処理装置には、複数枚の基板を収納するキャリア
ごと処理槽内の処理液に浸漬させて処理を行なうキャリ
ア方式の装置と、キャリアを用いずに処理を行なうキャ
リアレス方式の装置とがある。

【０００３】キャリアレス方式の基板処理装置は、ロー
ダ部でキャリアから取り出された複数枚の基板（基板
群）を搬送装置が直接保持し、処理部（各処理槽）の上
方空間で保持した基板群を搬送するとともに、各処理槽
に設けられたガイド部との間で基板群の受け渡しを行な
う。そして、各処理槽ではガイド部に基板群を保持した
状態で所定の処理が行なわれる。

【０００４】しかしながら、各処理槽での処理の際に、
処理液を下方から上方に向けてフローさせるアップフロ
ーや、窒素ガスによるバブリング、急速排液、スプレー
の繰り返しなどの種々の処理を行なう場合があり、これ
ら処理の際に処理槽内の処理液に乱流などが生じ、その
影響を受けて処理中に基板がガイド部から脱落すること
がある。一旦脱落した基板は処理槽内で転倒したままで
あるので、搬送装置で保持することができずに処理槽内
に取り残される。脱落した基板が処理槽内に取り残され
ると、次の基板群はその処理槽内のガイド部で保持でき
ずに処理槽内に取り残されたり、基板が破損したりする
などの不都合を招来し、以後、連鎖的に上記不都合が起
きて、大量の基板を破損させることになる。

【０００５】そこで、この種のキャリアレス方式の基板
処理装置には、ガイド部から搬送装置に基板群を受け渡
した後、規定枚数の基板が搬送装置に保持されているか
否かを検知するための検知機構を備えて、基板の脱落が
起きたか否かを検知するようにしている。

【０００６】このような検知機構を備えた基板処理装置
として、例えば、特開平５−１５２４２３号公報に示す
ようなものがある。

【０００７】この公報に開示された装置に備える検知機
構は、投光素子や受光素子などの検知部（ウエハ枚数検
知部）を搬送装置に取り付けて構成されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、上記従来例では、処理槽の上方空間を
移動する搬送装置に検知部を取り付けているので、処理
槽から上方に放出される処理液雰囲気に検出部がさらさ
れることが避けられない。その結果、検知部が処理液雰
囲気に侵されて検知部の故障や誤動作が起き易く、基板
検知の信頼性が低いという問題がある。

【０００９】なお、上記公報には、検知部を処理液雰囲
気から保護するための技術も開示さているが、検知部の
保護を強化すれば、それに応じて基板処理に悪影響が生
じたり、基板検知性能が低下したり、メンテナンスや検
知部の故障時の交換などが煩雑になったりするなどの別
意の問題が起こる。

【００１０】例えば、上記公報に開示された検知部の保
護のための１つの例としては投光素子や受光素子をハウ
ジングに収納し、ハウジングに光束の通過孔を開けてそ
の通過孔の内側から外側に向かって窒素ガスや空気など
をパージガスとして噴出するものがある。このように構
成することで通過孔を通じて処理液雰囲気が投光素子や
受光素子に到達することを防止し、投光素子や受光素子
を処理液雰囲気から保護している。しかしながら、この
ように通過孔からパージガスを噴出させると搬送装置に
保持されている基板群の近辺での気流が変化し、最悪の
場合には処理槽から引き上げられて処理液で全面が濡れ
ている状態の基板表面の一部だけが乾燥してしまい、そ
の乾燥した部分だけに不要な酸化膜が形成されたり、汚
染物質が固着してしまったりする恐れがある。

【００１１】また、その他の例としては静電容量センサ
や磁気センサをハウジング内に密閉することによって、
静電容量センサや磁気センサを処理液雰囲気から保護す
る技術も開示している。しかしながら、静電容量センサ
や磁気センサをハウジング内に密閉してしまうと、静電
容量センサや磁気センサと基板との距離を近くすること
ができないため、最悪の場合には、自己が検知すべき基
板の隣の基板を検知してしまい、基板検知性能が低下し
てしまう。特に、近年は基板の配列ピッチが小さくなっ
ているので、このような不都合が起こり易い。

【００１２】また、基板検知用のセンサをハウジング内
に密閉してしまうとセンサが故障した場合、密閉したハ
ウジングを開けてセンサの交換を行うか、ハウジングご
と全てのセンサを交換するかのいずれかの手段をとらね
ばならない。前者の手段では手間がかかるし、また、ハ
ウジングも開閉可能で、閉じたときに密閉できる構造に
しなければならずコスト高を招く。一方、後者の手段で
は１つのセンサが故障しただけでもハウジングごとハウ
ジングに密閉されている全てのセンサを交換しなければ
ならずコスト高となる。

【００１３】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、検出手段の故障や誤動作を招かずに、
検出手段の長寿命化や基板検知の信頼性の向上を図るこ
とができる検知機構を備えた基板処理装置を提供するこ
とを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、基板を収容して基板に処
理を施す処理部と、基板を保持して前記処理部への基板
の搬送を行なう搬送手段と、前記処理部の上方の空間か
ら外れた位置に設置され、前記搬送手段に保持されてい
る基板を検知するための検知手段と、前記検知手段から
の出力に基づき前記搬送手段での基板の保持状態を調
べ、その結果に応じて予め決められた処理を行なう制御
手段と、を備えたことを特徴とするものである。

【００１５】請求項２に記載の発明は、上記請求項１に
記載の基板処理装置において、前記検出手段が撮像手段
であることを特徴とするものである。

【００１６】

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。搬送手段は、基板を保持して処理部への基板の搬送
を行なう。処理部では、搬送手段によって搬送されてき
た基板を収容して基板に処理を施す。処理を終えた基板
は搬送手段により搬送される。

【００１７】処理を終えた基板を搬送手段が処理部から
受け取って保持すると、処理部の上方の空間から外れた
位置に設置された検知手段によって、搬送手段に保持さ
れている基板の検知が行なわれる。そして、制御手段が
検知手段からの出力に基づいて搬送手段での基板の保持
状態を調べ、その結果に応じて予め決められた処理を行
なう。

【００１８】搬送手段での基板の保持状態が正常な場
合、例えば、搬送手段に規定枚数の基板が規定位置に保
持されている場合には制御手段は通常処理を継続して行
なう。一方、基板の脱落などが起きて、搬送手段での基
板の保持状態が異常な場合、例えば、搬送手段に規定枚
数の基板が規定位置に保持されていない場合には制御手
段は予め決められた適宜の異常処理を行なう。

【００１９】請求項２に記載の発明によれば、検知手段
としての撮像手段によって搬送手段に保持されている基
板が撮像され、制御手段が撮像手段からの出力である撮
像画像に基づき搬送手段での基板の保持状態を調べ、そ
の結果に応じて予め決められた処理を行なう。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１は本発明の一実施例に係る基
板処理装置全体の概略構成を示す斜視図であり、図２は
その縦断面図である。

【００２１】本実施例装置は、初期状態計測部１、ロー
ダ部２、処理部３、アンローダ部４、スライドテーブル
５、搬送手段に相当する搬送装置６Ａ、６Ｂ、検知手段
（撮像手段）に相当するＣＣＤカメラ７、制御系８、Ｃ
ＣＤカメラ７を設置する筐体９などを備えている。

【００２２】筐体９と初期状態計測部１とローダ部２と
処理部３とアンローダ部４とはその順に直列されて配設
され、その並び方向に沿って、処理部３内の薬液洗浄部
３１とリンス洗浄部３２と乾燥部３３とがその順に直列
されて配設されている。

【００２３】初期状態計測部１には、キャリアＣに収納
された未処理の基板Ｗの収納状態である、キャリアＣ内
における基板Ｗの収納位置や収納枚数などを計測する初
期状態計測機構１０を２台備えている。

【００２４】図３に示すように、キャリアＣは、内側に
複数のガイド溝Ｃａが平行に等ピッチＰ（以下の説明に
おいて、ピッチＰはキャリアＣのガイド溝Ｃａと同じピ
ッチとする）で刻設されており、このガイド溝Ｃａに基
板Ｗの外周部が挿入され、複数枚の基板Ｗが相互に接触
しない平行な状態で整立保持される。また、キャリアＣ
の底部には開口Ｃｂが設けられており、後述するよう
に、初期状態の計測や、キャリアＣからの基板Ｗの取り
出し、キャリアＣへの基板Ｗの収納の際に利用される。

【００２５】なお、本実施例装置では、２個分のキャリ
アＣに収納された基板Ｗをまとめて処理するようになっ
ている。以下の説明において、１個分のキャリアＣに収
納された基板Ｗの群を基板群ＷＧとし、２個分のキャリ
アＣに収納された基板Ｗの群をまとめて示す場合には基
板群ＷＧ２とする。なお、本発明は、２個分のキャリア
Ｃに収納された基板Ｗをまとめて処理する装置に限ら
ず、１個のキャリアＣだけに収納された基板Ｗをまとめ
て処理する装置や、３個以上のキャリアＣに収納された
基板Ｗをまとめて処理する装置にも同様に適用できる。

【００２６】また、以下では各キャリアＣへの基板Ｗの
最大収納枚数をｎ（ｎは例えば５０）として説明する。

【００２７】各初期状態計測機構１０はそれぞれ、１個
分のキャリアＣに収納された基板群ＷＧを構成する各基
板Ｗの収納状態を計測するもので、各初期状態計測機構
１０は同じ構成を有する。この初期状態計測機構１０の
構成の一例を図２、図４ないし図６を参照して説明す
る。

【００２８】初期状態計測機構１０は、一対のガイド部
１１と基板検知部１２と、各ガイド部１１や基板検知部
１２を昇降させる周知の１軸方向駆動機構によって構成
される昇降機構（図示を省略）とを備える。

【００２９】各ガイド部１１は、上面にピッチＰでｎ個
のガイド溝１１ａが刻設され、各ガイド溝１１ａに基板
Ｗの外周部の下方部分を挿入して各基板Ｗを保持して振
れ止めする。

【００３０】基板検知部１２は、櫛歯状のフレーム１３
にピッチＰで設けられた各櫛歯部分１３ａの先端部に投
光部１４ａと受光部１４ｂからなる複数組の透過型の光
センサ１４が取り付けられて構成されている。フレーム
１３は、一対のガイド部１１の間に配設されている。フ
レーム１３の櫛歯部分１３ａは、キャリアＣへの基板Ｗ
の最大収納枚数ｎより１本多い本数（ｎ＋１本）設けら
れ、光センサ１４は、キャリアＣへの基板Ｗの最大収納
枚数ｎと同じ組数（ｎ組）設けられている。各櫛歯部分
１３ａの奥行き方向（キャリアＣに収納された基板Ｗの
並び方向）の幅は、ガイド部１１の各ガイド溝１１ａに
各基板Ｗが保持された状態で、隣合うガイド溝１１ａに
保持された各基板Ｗの対向面同士の間隔よりも小さく設
定され、ガイド溝１１ａに保持された各基板Ｗに非接触
で、各基板Ｗの間の隙間に各櫛歯部分１３ａを挿入でき
るように構成されている。各光センサ１４を構成する投
光部１４ａと受光部１４ｂとはそれぞれ隣合う櫛歯部分
１３ａの対向する各面に設けられており、各ガイド溝１
１ａに保持された各基板Ｗの間の隙間に各櫛歯部分１３
ａが挿入された状態で、各光センサ１４の投光部１４ａ
から投光された計測光が対応する受光部１４ｂで受光さ
れたか否かによって、各光センサ１４の投光部１４ａと
受光部１４ｂとの間の各光センサ１４ごとの検知対象の
基板Ｗの存否が計測できるようになっている。

【００３１】図２、図６（ａ）に示すように、計測前
は、各ガイド部１１と基板検知部１２とはスライドテー
ブル５の高さ位置よりも下方の待機位置に待機してい
る。そして、基板処理装置間でキャリアＣの搬送を行な
う自動搬送装置や人手などによって、初期状態計測部１
に位置されているスライドテーブル５の上面の所定位置
に未処理の基板Ｗが収納されたキャリアＣが載置される
と、各初期状態計測機構１０はそれぞれ、昇降機構によ
って各ガイド部１１と基板検知部１２を上昇させる。

【００３２】なお、スライドテーブル５には、スライド
テーブル５の上面の所定位置に載置された各キャリアＣ
の底部の開口Ｃｂと平面視で同じ位置に、開口Ｃｂと略
同じ大きさの開口５１が設けられている。各ガイド部１
１と基板検知部１２とは、スライドテーブル５の開口５
１とキャリアＣの開口Ｃｂとを通過して所定高さまで上
昇される。

【００３３】図６（ｂ）に示すように、各ガイド部１１
は、各ガイド溝１１ａで各基板Ｗを保持し、キャリアＣ
に収納された状態よりも基板Ｗが若干浮いた状態で各基
板Ｗを保持して振れ止めする高さまで上昇される。

【００３４】一方、基板検知部１２は、図６（ｃ）に示
すように、各ガイド部１１の上昇が停止され、上述した
高さで各ガイド溝１１ａにより振れ止めされて保持され
た各基板Ｗの間の隙間に、各櫛歯部分１３ａ（各光セン
サ１４）が所定の深さまで挿入される高さまで上昇され
る。この所定の深さは、基板Ｗにオリエンテーションフ
ラットが形成されていても、基板Ｗの存否が正確に検知
できる深さである。すなわち、基板Ｗにオリエンテーシ
ョンフラットが形成されていて、各ガイド部１１のガイ
ド溝１１ａに振れ止めされて基板Ｗが保持された状態で
オリエンテーションフラットが下方に位置していると
き、各櫛歯部分１３ａ（各光センサ１４）の挿入深さが
浅ければ、オリエンテーションフラットによって基板Ｗ
の欠けた部分を投光部１４ａから投光された計測光が通
過して受光部１４ｂで受光され、基板Ｗが存在している
にもかかわらず、基板Ｗが存在しないと誤検知すること
になる。そのような不都合が起きないように、各ガイド
部１１のガイド溝１１ａに振れ止めされて基板Ｗが保持
された状態でオリエンテーションフラットがどこに位置
していても、基板Ｗの存否を正確に検出し得る程度に、
各櫛歯部分１３ａ（各光センサ１４）の挿入深さを設定
している。

【００３５】図６（ｃ）に示すように、各ガイド部１１
のガイド溝１１ａに振れ止めされて基板Ｗが保持され、
各基板Ｗの間の隙間に、各櫛歯部分１３ａ（各光センサ
１４）が上述した挿入深さまで挿入されると、各光セン
サ１４の投光部１４ａから計測光が投光されて、２台の
初期状態計測機構１０により、各キャリアＣごとに基板
Ｗの収納状態が計測される。

【００３６】上記計測が終了すると、各ガイド部１１と
基板検知部１２とが上述した待機位置まで下降されて待
機される。

【００３７】なお、計測前に、各ガイド部１１のガイド
溝１１ａによって基板Ｗが振れ止めされるまでに各櫛歯
部分１３ａが各基板Ｗの間の隙間に挿入されたり、計測
後に、各櫛歯部分１３ａが各基板Ｗの間から下方に抜け
出るまでに各ガイド部１１のガイド溝１１ａによる基板
Ｗの振れ止めが解除されたりすると、各櫛歯部分１３ａ
が基板Ｗに接触して基板Ｗに損傷を与えることも考えら
れる。従って、図６の動作状態に示すように、計測前
は、各ガイド部１１のガイド溝１１ａによって基板Ｗが
振れ止めされるまでは、各櫛歯部分１３ａが基板Ｗの下
方に位置し、計測後は、各櫛歯部分１３ａが各基板Ｗの
間から下方に抜け出てから、各ガイド部１１を下降させ
てガイド溝１１ａによる基板Ｗの振れ止めを解除するよ
うに構成している。

【００３８】上述したような各ガイド部１１と基板検知
部１２との昇降動作は、例えば、各ガイド部１１の昇降
を行なう駆動部と基板検知部１２の昇降を行なう駆動部
とを別々に設けることで実現することができる。また、
例えば、計測前は、待機位置から各ガイド部１１と基板
検知部１２とを一体的に上昇させ、各ガイド部１１が所
定高さに到達すると、ストッパーなどによって各ガイド
部１１の上昇を規制して、以後は基板検知部１２のみを
上昇させ、計測後は、まず、基板検知部１２のみが下降
されて、基板検知部１２が所定高さまで下降されるとス
トッパーによって基板検知部１２の下降を規制して、以
後は各ガイド部１１と基板検知部１２とを一体的に待機
位置まで下降させるように構成すれば、１つの駆動部で
も上述したような各ガイド部１１と基板検知部１２との
昇降動作を実現することができる。

【００３９】以上のように、初期状態計測部１では、２
台の初期状態計測機構１０により、初期状態計測部１に
位置されているスライドテーブル５の上面の所定位置に
載置された２個にキャリアＣにそれぞれ収納された各基
板Ｗの収納状態が各キャリアＣごとに計測される。計測
結果は、制御系８に送られて後述する基板モニタ処理に
利用される。

【００４０】スライドテーブル５は、周知の１軸方向駆
動機構で構成される駆動部５２によって、初期状態計測
部１とローダ部２との間を往復移動可能に構成され、未
処理の基板Ｗを収納した２個のキャリアＣを載置して初
期状態計測部１からローダ部２に搬送する。

【００４１】ローダ部２には、キャリアＣから基板群Ｗ
Ｇを取り出して搬送装置６Ａに受け渡す基板受渡し機構
２１が２台設けられている。各基板受渡し機構２１は、
ピッチＰでｎ個のガイド溝２２ａが刻設されたガイド部
２２を備えており、ロッド２３を伸縮させて、ガイド部
２２を昇降させるように構成している。図２に示すよう
に、各基板受渡し機構２１は、収縮させているロッド２
３を伸長させることにより、スライドテーブル６の高さ
位置よりも下方の待機位置に待機しているガイド部２２
を、ローダ部２に位置しているスライドテーブル５の開
口５１及び各キャリアＣの底部の開口Ｃｂを通過させ
て、各キャリアＣに収納されている各基板Ｗをガイド溝
２２ａで保持して持ち上げ、各キャリアＣから各基板群
ＷＧを上方に取り出すように構成している。

【００４２】また、２台の基板受渡し機構２１は、周知
のリンク機構やリンク機構の駆動部などを備えた接離機
構２４によって、キャリアＣの並び方向に沿って接離可
能に構成されている。２台の基板受渡し機構２１が離間
された状態で、各キャリアＣから各基板群ＷＧを上方に
取り出すと、図７、図８に示すように、接離機構２４に
よって各基板受渡し機構２１が接近され、一方の基板受
渡し機構２１のガイド部２１の内側のガイド溝２１ａと
他方の基板受渡し機構２１のガイド部２１の内側のガイ
ド溝２１ａとのピッチをＰにする。これにより、２個の
キャリアＣにそれぞれ最大収納枚数（ｎ枚）の基板Ｗが
収納されていたとき、（ｎ×２）枚の基板Ｗが全てピッ
チＰで２個のガイド部２２に整立保持されることにな
る。

【００４３】この状態で、２個のガイド部２２に保持さ
れた２つの基板群ＷＧ（基板群ＷＧ２）が、搬送装置６
Ａに受け取られる。

【００４４】ローダ部２からアンローダ部４までの間の
基板Ｗの搬送は、搬送装置６Ａ、６Ｂが協動して行な
う。本実施例では、ローダ部２から処理部３内の乾燥部
３３までの間の基板Ｗの搬送を搬送装置６Ａが行い、乾
燥部３３とアンローダ部４との間の基板Ｗの搬送を搬送
装置６Ｂが行なうようにしている。

【００４５】各搬送装置６Ａ、６Ｂは同じ構成を有す
る。この搬送装置６Ａ、６Ｂは、図１、図２、図９に示
すように、ローダ部２からアンローダ部４の並び方向に
沿って水平移動可能で、かつ、昇降可能に構成されたヘ
ッド６１から２本の回転軸６２が水平方向に突出され、
各回転軸６２にそれぞれ２本の垂直棒６３が懸垂支持さ
れている。そして、各回転軸６２にそれぞれ支持された
２本の垂直棒６３の間に２本のガイド部６４が架設され
ている。各ガイド部６４は、内側の側部にピッチＰで基
板群ＷＧ２を保持する（ｎ×２）個のガイド溝６４ａが
刻設されている。また、ヘッド６１に内設された図示を
省略した駆動部によって、各回転軸６２を反対方向に同
期して回転させることで、各ガイド部６４は開閉して基
板群ＷＧ２の保持とその解除が行なえるようになってい
る。

【００４６】図２に示すように、搬送装置６Ａがローダ
部２の上方で各ガイド部６４を開いて待機した状態で、
ローダ部２に設けられた２台の基板受渡し機構２１が、
ガイド部２２を上昇させて各キャリアＣから各基板群Ｗ
Ｇを取り出し、搬送装置６Ａによる搬送高さにおいて各
基板受渡し機構２１が接近される。この状態で、搬送装
置６Ａの各ガイド部６４が閉じられて、２個のガイド部
２２に保持されている基板群ＷＧ２を側方から挟持して
保持する。

【００４７】基板群ＷＧ２が搬送装置６Ａの各ガイド部
６４に挟持されると、各基板受渡し機構２１はガイド部
２２を下降させ、各基板群ＷＧの保持が解除された高さ
で各基板受渡し機構２１が離間され、さらにガイド部２
２がスライドテーブル５の下方の待機位置まで下降され
て待機される。搬送装置６Ａへの基板群ＷＧ２の受け渡
しを終え、各基板受渡し機構２１のガイド部２２が待機
位置に待機されると、２個の空キャリアＣは、図示しな
い移送機構や人手によって、ローダ部２からアンローダ
部４に移送される。２個の空キャリアＣがスライドテー
ブル５から運び出されると、スライドテーブル５が、ロ
ーダ部２から初期状態計測部１に移動し、次のロットの
２個のキャリアＣが搬入されるのを待つ。

【００４８】なお、上述したローダ部２での搬送装置６
Ａへの基板Ｗの受け渡し動作からも明らかなように、搬
送装置６Ａの各ガイド部６４に保持された各基板Ｗの保
持位置は、２個のキャリアＣの各収納位置がそのまま承
継される。また、搬送装置６Ａの各ガイド部６４での各
基板Ｗの保持位置と、搬送装置６Ｂの各ガイド部６４で
の各基板Ｗの保持位置とは同じである。従って、上述し
た初期状態計測部１で計測された各基板Ｗの収納状態を
基準として後述する基板処理中の基板モニタ処理を行な
うことができる。２個のキャリアＣの各収納位置と各搬
送装置６Ａ、６Ｂでの基板Ｗの保持位置との関係を図１
０に示す。

【００４９】処理部３には、１または複数個の処理槽を
備えている。図１、図２に示すように、本実施例では、
薬液洗浄部３１に、薬液洗浄処理を行なうための第１の
処理槽３４を備え、リンス洗浄部３２に、薬液洗浄処理
後に、基板Ｗに付着している薬液を洗い流すリンス洗浄
処理を行なうための第２の処理槽３５を備えている。な
お、処理部３には、２個の処理槽を備えている場合に限
らず、１個だけ、または、３個以上の処理槽が備えられ
ていてもよい。

【００５０】第１の処理槽３４には薬液が貯留され、第
１の処理槽３４内の薬液に基板群ＷＧ２が浸漬されて各
基板Ｗに対して同時に薬液洗浄処理が行なわれる。第２
の処理槽３５には純水などのリンス液が貯留され、第２
の処理槽３５内のリンス液に基板群ＷＧ２が浸漬されて
各基板Ｗに対して同時にリンス洗浄処理が行なわれる。

【００５１】各処理槽３４、３５には、基板群ＷＧ２を
構成する各基板ＷをピッチＰで保持するガイド溝（図示
せず）が刻設されたガイド部３６、３７を備えている。
各ガイド部３６、３７と搬送装置６Ａとの間の基板群Ｗ
Ｇ２の受け渡しは、搬送装置６Ａのヘッダ６１を下降さ
せ、ガイド部６４などを処理槽３４、３５に収容させて
行なわれる。

【００５２】乾燥部３３には、公知の回転乾燥装置３８
が備えられ、基板群ＷＧ２を構成する各基板Ｗをピッチ
Ｐで保持するガイド部（図示せず）に各基板Ｗを保持し
て回転させることによって各基板Ｗに付着しているリン
ス液を振り切って乾燥させる。回転乾燥装置３８のガイ
ド部と搬送装置６Ａ、６Ｂとの間の基板群ＷＧ２の受け
渡しは、搬送装置６Ａ、６Ｂのヘッダ６１を下降させ、
ガイド部６４などを回転乾燥装置３８に収容させて行な
われる。

【００５３】アンローダ部４には、ローダ部２と同様の
構成を有する基板受渡し機構４１が２台設けられ、各基
板受渡し機構４１を接離させる接離機構４４も備えてい
る。そして、ローダ部２での搬送装置６Ａへの基板群Ｗ
Ｇ２の受け渡しと逆の動作で、搬送装置６Ｂから基板群
ＷＧ２を受け取り、各基板受渡し機構４１を離間して、
各ガイド部４２に刻設されたガイド溝４２ａに保持し
た、各キャリアＣに収納する２つの基板群ＷＧに分離し
てから各基板群ＷＧを各キャリアＣに収納させる。処理
済の基板Ｗが収納された２個のキャリアＣは自動搬送装
置や人手によって、アンローダ部４から搬出される。な
お、アンローダ部４の上面には、アンローダ部４の上面
の所定位置に載置された各キャリアＣの底部の開口Ｃｂ
と平面視で同じ位置に、開口Ｃｂと略同じ大きさの開口
４５が設けられており、ガイド部４２は、この開口４５
とキャリアＣの開口Ｃｂとを通過して昇降される。

【００５４】搬送装置６Ａは、ローダ部２で受け取って
保持した基板群ＷＧ２を処理部３に備えた薬液洗浄部３
１（第１の処理槽３４）、リンス洗浄部３２（第２の処
理槽３５）及び乾燥部３３（回転乾燥送装置３８）に順
次搬送して各処理を行なわせる。搬送装置６Ｂは、乾燥
処理を終えた基板群ＷＧ２を乾燥部３３（回転乾燥送装
置３８）から取り出し、アンローダ部４に搬送して各基
板受渡し機構４１に引き渡す。

【００５５】ＣＣＤカメラ７は、処理部３（各処理槽３
４、３５や乾燥部３３）の上方から外れた位置である、
初期状態計測部１を挟んでローダ部２と反対側に設けら
れた筐体９内に設置されている。筐体９の処理部３側の
側面からＣＣＤカメラ７のレンズ部分７１が望み、搬送
装置６Ａ、６Ｂによって搬送高さで保持されている基板
群ＷＧ２が撮像される。レンズ７１は、搬送装置６Ａ、
６Ｂによる基板群ＷＧ２の搬送高さの中央部付近の高さ
ｈｔで、かつ、搬送装置６Ａ、６Ｂに保持された基板群
ＷＧ２の並び方向の略中央に光軸を合わせて設置されて
いる。また、レンズ７１はズームレンズで構成され、後
述する複数の基板検知位置のどこで基板群ＷＧ２を撮像
しても基板群ＷＧ２の撮像倍率が常に同じになる焦点距
離が基板検知位置ごとに自動的に選択される。また、Ｃ
ＣＤカメラ７はオートフォーカス機能を備え自動的にピ
ント合わせが行なえるようになっている。

【００５６】図１１に示すように、本実施例装置の制御
系８は、メインコントローラー８０によって、初期状態
計測部１、ローダ部２、処理部３（薬液洗浄部３１、リ
ンス洗浄部３２及び乾燥部３３）、アンローダ部４、ス
ライドテーブル５、各搬送装置６Ａ、６Ｂ、基板モニタ
制御部８１が制御され、上述した各部１〜４、スライド
テーブル５、各搬送装置６Ａ、６Ｂの動作や、後述する
基板モニタ制御部８１による基板モニタ処理が行なわれ
る。

【００５７】基板モニタ制御部８１は、基板モニタ主制
御部８２や画像処理部８３、カメラレンズ制御部８４、
モニタ用メモリ８５などを備えている。基板モニタ主制
御部８２は、後述する基板モニタ処理の全体的な制御を
行なう。また、画像処理部８３は、図示しない画像メモ
リを備えていて、ＣＣＤカメラ７で撮像された画像に基
づき、搬送装置６Ａ、６Ｂの各保持位置ごとの基板Ｗの
存否を調べる。カメラレンズ制御部８４は、ＣＣＤカメ
ラ７のレンズ７１の焦点距離の変更やピント合わせ（フ
ォーカッシング）などを行なう。モニタ用メモリ８５に
は、図１２に示すような搬送装置６Ａ、６Ｂでの各基板
Ｗの保持位置（図１０参照）ごとにビット情報（「０」
か「１」）であるマスタ情報と撮像情報とを記憶するを
エリアを設けたモニタテーブルＭＴが作成されている。

【００５８】本実施例では、薬液洗浄部３１（第１の処
理槽３４）の上方、リンス洗浄部３２（第２の処理槽３
５）の上方、乾燥部３３の上方をそれぞれ基板検知位置
として、第１の処理槽３４での薬液洗浄処理を終えた基
板群ＷＧ２を搬送装置６Ａが取り出して搬送高さに基板
群ＷＧ２を上昇させたときと、第２の処理槽３５でのリ
ンス洗浄処理を終えた基板群ＷＧ２を搬送装置６Ａが取
り出して搬送高さに基板群ＷＧ２を上昇させたときと、
乾燥部３３での乾燥処理を終えた基板群ＷＧ２を搬送装
置６Ｂが取り出して搬送高さに基板群ＷＧ２を上昇させ
たときとに搬送装置６Ａ、６Ｂに保持されている基板群
ＷＧ２をＣＣＤカメラ７で撮像して、撮像した画像に基
づき搬送装置６Ａ、６Ｂでの基板群ＷＧ２の保持状態を
調べる基板検知処理を実行する。なお、必要に応じて、
ローダ部２の上方を基板検知位置として、ローダ部２で
搬送装置６Ａが基板群ＷＧ２を受け取ったときに搬送装
置６Ａに保持されている基板群ＷＧ２をＣＣＤカメラ７
で撮像して、撮像した画像に基づき搬送装置６Ａでの基
板群ＷＧ２の保持状態を調べるようにしてもよい。

【００５９】なお、メインコントローラー８０と基板モ
ニタ制御部８１とは、本発明における制御手段を構成す
る。

【００６０】次に、上記構成を有する実施例装置の基板
モニタ処理を図１３ないし図１６のフローチャートを参
照して説明する。

【００６１】図１３を参照する。まず、基板モニタ主制
御部８２は、初期状態計測部１で処理対象のロット（２
個のキャリアＣ）の初期状態の計測が行なわれるのに先
立ち、モニタテーブルＭＴの各欄を「０」クリアする
（ステップＳ１）。

【００６２】次に、基板モニタ主制御部８２は、初期状
態計測部１での計測結果が与えられるのを待ち（ステッ
プＳ２）、メインコントローラー８０を介して計測結果
を受け取ると、モニタテーブルＭＴのマスタ情報を作成
する（ステップＳ３）。

【００６３】ここでは、基板Ｗが存在する保持位置の欄
に「１」、存在しない保持位置の欄に「０」を記憶する
ものとする。マスタ情報の記憶状態の一例を図１７に示
す。図１７では、各キャリアＣの収納位置に対応する保
持位置１、２、４、５、…、（（２×ｎ）−３）、
（（２×ｎ）−２）、（２×ｎ）に基板Ｗが存在してい
ることになる。

【００６４】マスタ情報を作成すると、基板モニタ主制
御部８２は、メインコントローラー８０からの基板検知
処理の実行指令を受けるのを待ち（ステップＳ４）、基
板検知処理の実行指令を受けると、図１４に示す基板検
知処理を実行する（ステップＳ５）。メインコントロー
ラー８０は、上述した基板検知処理のタイミングになる
と、今回の基板検知位置がどこであるかの情報ととも
に、基板検知処理の実行指令を基板モニタ主制御部８２
に与える。

【００６５】そして、最後の基板検知位置に対する基板
検知処理を終えるまで、ステップＳ４に戻り、最後の基
板検知位置に対する基板検知処理を終えると、そのロッ
トに対する基板モニタ処理を終了する（ステップＳ
６）。

【００６６】次に、各基板検知位置に対する基板検知処
理の動作を図１４に示すフローチャートを参照して説明
する。

【００６７】まず、基板モニタ主制御部８２は、搬送装
置６Ａに保持されている基板Ｗの検知処理（処理槽３
４、３５の上方の基板検知位置での基板検知処理）か否
かを判定し（ステップＳ２１）、搬送装置６Ａに保持さ
れている基板Ｗの検知処理であれば、ステップＳ２２、
Ｓ２３の処理を実行し、搬送装置６Ａに保持されている
基板Ｗの検知処理ではなく、搬送装置６Ｂに保持されて
いる基板Ｗの検知処理（乾燥部３３の上方の基板検知位
置での基板検知処理）であれば、ステップＳ２４ないし
Ｓ２６の処理を実行する。

【００６８】ステップＳ２２とＳ２５の撮像処理は同じ
であり、また、ステップＳ２３とＳ２６の画像処理は同
じであるので、これら処理の説明は後で行なう。

【００６９】ステップＳ２４では、搬送装置６Ａのヘッ
ダ６１が下降され、ガイド部６４などが処理槽３４また
は３５に収容されるのを待つ。この情報はメインコント
ローラー８０から与えられる。搬送装置６Ｂに保持され
ている基板Ｗの検知処理を行なう場合、搬送装置６Ａの
ヘッダ６１が上昇されていると、それが邪魔になって、
搬送装置６Ｂに保持されている基板群ＷＧ２をＣＣＤカ
メラ７で撮像することができない場合がある。そこで、
ステップＳ２４の処理を設けて、搬送装置６Ｂに保持さ
れている基板Ｗの検知処理を行なう場合には、搬送装置
６Ａのヘッダ６１が下降され、ガイド部６４などが処理
槽３１または３２に収容されている状態で、搬送装置６
Ｂに保持されている基板群ＷＧ２をＣＣＤカメラ７で撮
像するようにしている。

【００７０】次に、ステップＳ２２とＳ２５の撮像処理
を図１５に示すフローチャートを参照して説明する。

【００７１】まず、カメラレンズ制御部８４が、ＣＣＤ
カメラ７のレンズ７１の焦点距離を基板検知位置に応じ
て変更するとともに、ピント合わせ（フォーカッシン
グ）などを行なって撮像準備を行なう（ステップＳ３
１）。

【００７２】撮像準備が完了すると、基板モニタ主制御
部８２によってＣＣＤカメラ７のレリーズが切られて搬
送装置６Ａまたは６Ｂに保持されている基板群ＷＧ２の
撮像が行なわれる（ステップＳ３２）。撮像された画像
は、画像処理部８３の画像メモリに記憶される。

【００７３】次に、ステップＳ２３とＳ２６の画像処理
を図１６に示すフローチャートを参照して説明する。

【００７４】まず、画像処理部８３が、画像メモリに記
憶された撮像画像に基づき、搬送装置６Ａ、６Ｂの各保
持位置ごとの基板Ｗの存否を調べる（ステップＳ４
１）。この処理を図１８を参照して説明する。

【００７５】図１８は撮像画像を示す。この撮像画像の
うちの高さｈｔに相当する部分（ＣＣＤカメラ７を設置
したときに決まる）のライン状の画像ＬＧを取り出す。
そして、基板Ｗのエッジが撮像された部分と、各基板Ｗ
のエッジの間の隙間が撮像された部分との濃淡差を利用
して、所定のしきい値で上記ライン状の画像ＬＧを２値
化する。この２値化画像内における各基板Ｗの保持位置
（画素位置）も決まっているので、各保持位置の基板Ｗ
の存否を判定することができる。

【００７６】なお、搬送装置６Ａ、６Ｂのガイド部６４
の各ガイド溝６４ａの幅は、基板Ｗの厚みのバラツキな
どを考慮して、通常、基板Ｗの厚みの規格寸法よりも若
干広く形成されている。すなわち、ガイド溝６４ａに保
持される基板Ｗの位置は一定せずに、図１９に示すよう
に、保持範囲ＨＢ内の任意の位置で保持されることにな
る。一方で、上述したライン状の画像ＬＧを２値化した
２値化画像内での各ガイド溝６４ａの保持範囲ＨＢの位
置（画素位置）も決まっている。従って、２値化画像内
での各ガイド溝６４ａの保持範囲ＨＢ内での基板Ｗの存
否を調べて、各保持位置の基板Ｗの存否を判定すること
ができる。

【００７７】上述したように調べた結果に基づき、画像
処理部８３は、モニタテーブルＭＴ内の撮像情報の各保
持位置の欄に基板Ｗの存否をマスタ情報の「０」、
「１」区分に合わせて記憶する（ステップＳ４２）。例
えば、マスタ情報の各保持位置の欄に、基板Ｗが存在す
るとき「１」、存在しないとき「０」として記憶した場
合には、撮像情報にも、基板Ｗが存在する保持位置の欄
に「１」、存在しない保持位置の欄に「０」を記憶す
る。モニタテーブルＭＴの各欄が埋められた状態の一例
を図２０に示す。

【００７８】そして、基板モニタ主制御部８２は、モニ
タテーブルＭＴの各保持位置ごとに順次、マスタ情報の
値と撮像情報の値とが一致しているか否かを比較してい
き、マスタ情報の値と撮像情報の値とが一致していない
保持位置があれば、その保持位置をモニタ用メモリ８５
に記憶していく（ステップＳ４３〜Ｓ４７）。なお、ス
テップＳ４３〜Ｓ４７の「ｉ」、「ｊ」は変数であり、
「ｉ」は保持位置の番号を、「ｊ」はマスタ情報の値と
撮像情報の値とが一致していない保持位置が存在したか
否かを識別するフラグである。

【００７９】次に、基板モニタ主制御部８２は、ｊが
「０」か「１」かを判定、すなわち、マスタ情報の値と
撮像情報の値とが一致していない保持位置が存在してい
なかったか存在していたかを判定する（ステップＳ４
８）。図２０（ａ）に示すように、全ての保持位置でマ
スタ情報の値と撮像情報の値とが一致していれば、搬送
状態が正常であることをメインコントローラー８０に通
知し（ステップＳ４９）、モニタテーブルＭＴのマスタ
情報を残して撮像情報だけを「０」クリアして（ステッ
プＳ５０）正常復帰する。一方、図２０（ｂ）に示すよ
うに、いずれか１つでもマスタ情報の値と撮像情報の値
とが一致していない保持位置があれば、搬送状態が異常
であることをメインコントローラー８０に通知して（ス
テップＳ５１）異常終了する。

【００８０】処理槽３４、３５での処理中に、ガイド部
３６、３７から基板Ｗが脱落したり、各処理槽３４、３
５のガイド部３６、３７や乾燥部３３のガイド部と、搬
送装置６Ａ、６Ｂとの間の基板群ＷＧ２の受渡しの際に
基板Ｗの脱落などが起きれば、図２０（ｂ）に示すよう
に、基板検知処理による搬送装置６Ａ、６Ｂの搬送状態
が、初期状態計測部１で計測された初期状態と相違する
ことになる。従って、基板モニタ制御部８１は、上記図
１６に示す画像処理によって上述した基板Ｗの脱落など
の発生を検知することができる。

【００８１】メインコントローラー８０は、基板モニタ
主制御部８２から搬送状態が正常である旨の通知を受け
取った場合には通常の処理を続行し、搬送状態が異常で
ある旨の通知を受け取った場合には以下のような異常処
理を行なう。

【００８２】この異常処理としては、例えば、装置の運
転停止、ブザーの鳴動やランプの点灯、表示器への異常
表示などの警報処理などが考えられる。なお、処理槽３
４の上方の基板検知位置で搬送状態の異常が検知された
場合、処理槽３４で基板Ｗが脱落した可能性があり、処
理槽３５の上方の基板検知位置で搬送状態の異常が検知
された場合、処理槽３５で基板Ｗが脱落した可能性があ
り、乾燥部３３の上方の基板検知位置で搬送状態の異常
が検知された場合、乾燥部３３で基板Ｗが脱落した可能
性がある。一方で、装置の運転を完全に停止してしまう
と、損害が大きくなる。そこで、異常処理として、装置
の運転を完全に停止せずに、搬送状態の異常が検知され
た基板検知位置に対応する処理部での処理を飛ばして異
常が起きていない処理部だけを用いて処理するようにし
てもよい。

【００８３】なお、上記実施例では、搬送装置６Ａ、６
Ｂの規定の保持位置における各基板Ｗの存否を調べて搬
送装置６Ａ、６Ｂでの基板Ｗの保持状態を調べたが、例
えば、搬送装置６Ａ、６Ｂに保持されている基板Ｗの枚
数だけを調べて搬送装置６Ａ、６Ｂでの基板Ｗの保持状
態を調べるようにしてもよい。すなわち、初期状態計測
部１での計測結果に基づき２個のキャリアＣに収納され
ていた基板Ｗの合計収納枚数を求めてこれを初期枚数と
してモニタ用メモリ８５に記憶しておく。そして、各基
板検知位置ごとの基板検知処理では、ＣＣＤカメラ７で
撮像した撮像画像に基づき搬送装置６Ａ、６Ｂに保持さ
れている基板Ｗの枚数を調べ、この枚数が初期枚数と同
じであれば正常、異なっていれば異常と判定する。

【００８４】なお、上述した実施例の基板検知処理によ
れば、搬送状態の異常が発生したときにどの保持位置の
基板Ｗが無くなっているかを知ることができ、以下のよ
うな点で有利になる。

【００８５】すなわち、バッチ式の基板処理装置では、
複数枚の基板Ｗを一括して扱うので、異なる工程を経た
基板Ｗ同士をバッチ式の基板処理装置で一括して処理し
たり、バッチ式の基板処理装置での処理後に異なる工程
に分散していくような場合がある。このような場合、バ
ッチ式の基板処理装置で基板Ｗの脱落などが起きて基板
Ｗが破損したとき、工程を調整するために、破損した基
板Ｗがどのような工程を経てきたものなのか、また、今
後どのような工程を経るべきものであるかなどを認識す
る必要がある。搬送装置６Ａ、６Ｂに保持されている基
板Ｗの枚数だけを調べて基板検知処理を行なう場合に
は、破損した基板Ｗを特定することができないが、上記
実施例の基板検知処理によれば、無くなった基板がどの
保持位置の基板Ｗであるのかも知ることができ、上述し
たような工程の調整に対応することができる。

【００８６】また、バッチ式の基板処理装置に投入され
る複数枚の基板Ｗの中には、処理品質の評価などのため
のダミー基板がカセットＣの予め決められた収納位置に
収納させることがある。このような場合でも、上記実施
例の基板検知処理によれば、無くなった基板Ｗがダミー
基板であるのか否かを認識することもできる。

【００８７】さらに、無くなった基板Ｗがどの保持位置
の基板Ｗであるかが特定できれば、搬送状態の異常が発
生した原因の究明も行ない易くなる。

【００８８】以上を考慮すれば、上記実施例のように、
搬送状態の異常が発生したときにどの保持位置の基板Ｗ
が無くなっているかを特定できるように搬送装置６Ａ、
６Ｂでの基板Ｗの搬送状態を調べる方が好ましい。

【００８９】なお、搬送装置６Ａ、６Ｂの規定の保持位
置に各基板Ｗが保持されているか否かと、搬送装置６
Ａ、６Ｂに保持されている基板Ｗの枚数とを調べてこれ
らの結果を考慮して搬送状態の正常、異常を判定するよ
うにしてもよい。このように処理すれば、より正確に搬
送状態を調べることができる。

【００９０】上記実施例では、初期状態計測部１で計測
した結果を基準に基板検知処理を行なうようにしたが、
キャリアＣの収納状態などの基板検知処理の際に基準と
なる情報は、オペレータが入力器から入力したり、上位
のホストコンピューターからダウンフローするようにし
てもよい。ただし、このような場合には入力ミスや通信
エラーなどによって正確な基板検知処理が行なえない事
態も生じ得る。従って、上記実施例のように初期状態計
測部１で計測した結果を基準に基板検知処理を行なうよ
うにすれば、正確な基板検知処理が行なえる。さらに、
初期状態計測部１で計測した結果と、オペレータにより
入力されたり、上位のホストコンピューターからダウン
フローされたりした情報とに基づき基板検知処理を行え
ば、より正確な基板検知処理を行なうことができる。

【００９１】上記実施例では、撮像手段をＣＣＤカメラ
７で構成したが、その他の撮像手段で構成してもよい。
例えば、搬送装置６Ａ、６Ｂに保持されている基板群Ｗ
Ｇ２をテレビカメラなどで撮像して出力されるアナログ
画像をＡ／Ｄ変換してデジタル画像を得て搬送状態を調
べてもよい。

【００９２】また、搬送装置６Ａ、６Ｂに保持されてい
る各基板Ｗの検知は撮像手段以外の光センサなどの検知
手段で検知してもよい。

【００９３】さらに、上記実施例では、検知手段（撮像
手段）に相当するＣＣＤカメラ７を処理部３の上方から
ローダ部２側に外れた位置に設置したが、処理部３の上
方からアンローダ部４側に外れた位置に設置してもよ
い。この場合には、搬送装置６Ａに保持されている基板
群ＷＧ２を撮像する際に、搬送装置６Ｂのヘッダ６１が
下降するのを待つようにすればよい。

【００９４】また、上記実施例では、２台の搬送装置６
Ａ、６Ｂを備えた装置を例に採り説明したが、搬送装置
を１台だけ備えた装置や、搬送装置を３台以上備えた装
置にも本発明は同様に適用することができる。なお、搬
送装置を３台以上備えた装置の場合、ある搬送装置に保
持されている基板群を撮像する際には、撮像の邪魔にな
る全ての搬送装置のヘッダが下降するのを待つようにす
ればよい。

【００９５】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、搬送手段に保持されている基
板を検知するための検知手段を、処理部の上方の空間か
ら外れた位置に設置したので、処理部の上方に放出され
る処理液雰囲気に検知手段がさらされることがなく、検
知手段の故障や誤動作を低減することができる。従っ
て、検知手段の長寿命化や基板検知の信頼性の向上を図
ることができる。

【００９６】また、請求項１に記載の発明によれば、検
知手段を処理液雰囲気から保護するための特別の手段が
不要であるので、基板処理への悪影響を起こさず、コス
ト低減が図れ、基板検知性能の低下を防止することがで
き、メンテナンスや、検知手段の故障時の交換などを簡
単に行なうことができる。

【００９７】請求項２に記載の発明によれば、検知手段
を撮像手段で構成したので、搬送手段に保持されている
基板を撮像するだけで基板の検知が行なえ、基板検知を
瞬時に行なうことができ、スループットの低下を防止す
ることができる。また、撮像画像に基づき搬送手段での
基板の保持状態を調べるので、搬送手段での基板の保持
状態を確実、かつ、正確に調べることができ、基板の脱
落などの異常事態を精度良く検知することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る基板処理装置全体の概
略構成を示す斜視図である。

【図２】実施例装置の構成を示す縦断面図である。

【図３】キャリアの構成を示す斜視図である。

【図４】初期状態計測機構の構成を示す斜視図である。

【図５】初期状態計測機構の平面図である。

【図６】初期状態計測機構の各ガイド部と基板検知部と
の昇降動作を示す図である。

【図７】各基板受渡し機構を近接させて各キャリアから
取り出された各基板群の間のピッチを調節する状態を示
す正面図である。

【図８】各基板受渡し機構を近接させて各キャリアから
取り出された各基板群の間のピッチを調節する状態を示
す平面図である。

【図９】搬送装置の要部の構成を示す正面図とＡ−Ａ矢
視断面図である。

【図１０】２個のキャリアの各収納位置と各搬送装置で
の基板の保持位置との関係を示す図である。

【図１１】本実施例装置の制御系の構成を示すブロック
図である。

【図１２】モニタテーブルの構成を示す図である。

【図１３】基板モニタ処理のメイン処理の動作を示すフ
ローチャートである。

【図１４】各基板検知位置に対する基板検知処理の動作
を示すフローチャートである。

【図１５】撮像処理の動作を示すフローチャートであ
る。

【図１６】画像処理の動作を示すフローチャートであ
る。

【図１７】モニタテーブル内のマスタ情報の記憶状態の
一例を示す図である。

【図１８】撮像された撮像画像に基づき、搬送装置の各
保持位置ごとの基板の存否を調べる方法を説明するため
の図である。

【図１９】搬送装置における各基板の保持範囲を示す平
面図である。

【図２０】モニタテーブルの各欄が埋められた状態の一
例を示す図である。

【符号の説明】

１：初期状態計測部 ２：ローダ部 ３：処理部 ４：アンローダ部 ６Ａ、６Ｂ：搬送装置 ７：ＣＣＤカメラ ８：制御系 ３３：乾燥部 ３４、３５：処理槽 ８０：メインコントローラー ８１：基板モニタ制御部 Ｗ：基板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を収容して基板に処理を施す処理部
   と、 基板を保持して前記処理部への基板の搬送を行なう搬送
   手段と、 前記処理部の上方の空間から外れた位置に設置され、前
   記搬送手段に保持されている基板を検知するための検知
   手段と、 前記検知手段からの出力に基づき前記搬送手段での基板
   の保持状態を調べ、その結果に応じて予め決められた処
   理を行なう制御手段と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記検出手段が撮像手段であることを特徴とする基板処
   理装置。