KR19980030992A

KR19980030992A - Heat dissipation method of IC

Info

Publication number: KR19980030992A
Application number: KR1019960050479A
Authority: KR
Inventors: 박귀광
Original assignee: 김광호; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1996-10-30
Filing date: 1996-10-30
Publication date: 1998-07-25

Abstract

보드의 집적도를 높일 수 있는 IC의 방열 방법을 공개한다. 피.지.에이(PGA) 타입 아이.씨(IC)에서 발생되는 열을 방사시키는 위한 피.지.에이 타입 아이.씨의 방열 방법에 있어서, 상기 피.지.에이 타입 아이.씨의 각 핀을 삽입하기 위한 구멍을 방열판에 파는 제1과정; 상기 피.지.에이 타입 아이.씨의 배면부의 핀이 없는 중앙 부분 크기에 상응하도록 상기 제1과정에서 파진 방열판 구멍의 중앙 부분에 소정 두께로 홈을 파는 제2과정; 상기 제1과정에서 파진 방열판의 구멍에 상기 피.지.에이 타입 아이.씨의 각 핀을 삽입하고, 상기 피.지.에이 타입 아이.씨의 흔들림을 방지하기 위하여 제2과정에서 파진 홈에 스페이서를 삽입하는 제3과정; 및 상기 피.지.에이 타입 아이.씨와 상기 방열판을 고정하는 제4과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.We disclose a thermal dissipation method for ICs that can increase board integration. In the heat dissipation method of the P.A.type I.C. for radiating heat generated from the PGA type IC. Digging a hole for inserting a fin into a heat sink; A second step of digging a groove at a predetermined thickness in the center portion of the heat sink hole dug in the first process so as to correspond to the size of the pinless center portion of the back portion of the PG type I.C; Insert each pin of the P.A.type I.C into the hole of the heat sink smashed in the first step, and insert the pins of the P.A.type .. Inserting a spacer; And a fourth process of fixing the P. A type IC and the heat sink.

Description

Heat dissipation method of IC

본 발명은 방열 방법에 관한 것으로, 특히 방열 효율을 높이고, 보드 집적도를 높일 수 있는 아이.씨(이하, IC)의 방열 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat dissipation method, and more particularly, to a heat dissipation method of IC (hereinafter, referred to as IC) which can increase heat dissipation efficiency and increase board integration degree.

일반적으로 IC 타입중에는 도 1의 (a)에 도시된 딥(DIP) 타입과, 도 1의 (b)에 도시된 PGA 타입이 있다. 딥 타입 IC는 양쪽에 각 핀이 배치되어 있으며, PGA 타입 IC는 그 배면부의 중앙 주위로 각 핀이 배치되어 있다. 두 타입의 IC의 경우 발생하는 열을 효과적으로 방열시키기 위해서는 방열판을 피.씨.비(PCB)에 부착시켜 동작중에 발생되는 열을 방열판을 통해 발산시키게 된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 팁 타입의 IC는 방열판에 부착시킬 때, 양쪽 각 핀을 삽입하기 위하여 빗금친 부분(1)을 도려낸다. 한편, PGA 타입 IC는 삽입할 수 있도록 그 크기에 적합하도록 빗금친 부분(3)을 도려낸다. 상술한 바와 같이 방열판을 제작한 후, 도 3에 도시된 바와 같이 PCB(20)상에 제작된 방열판(10)을 부착한다. 도 3에 있어서, 도면 부호 5는 딥 타입 IC를, 7은 스페이서를, 9는 방열판을, 10은 방열판을, 10a 및 10b는 볼트를, 12는 PGA 타입 IC를, 12a 및 12b는 너트를, 15는 납땜을 통해 부착된 땜납을, 20은 PCB를 각각 나타낸 것이다. 딥 타입 IC(5)의 경우에는 방열판(10)과의 사이에 흔들림을 방지하고 IC(5)의 열을 방열판(10)에 전달할 수 있는 열 전도성이 좋은 스페이스(7)를 삽입하고 납땜을 통해 고정시킨다. 한편, PGA 타입 IC(12)의 경우에는 도 2의 도려낸 부분(3)에 IC(12)을 끼우고, 그 위에 방열판(9)을 부착하고 볼트(10a, 10b) 및 너트(12a, 12b)로 고정시킨다.In general, IC types include a dip (DIP) type shown in FIG. 1A and a PGA type shown in FIG. 1B. In the dip type IC, each pin is disposed on both sides, and in the PGA type IC, each pin is disposed around the center of the back portion. In the case of both types of ICs, in order to effectively dissipate the heat generated, the heat sink is attached to the PCB to dissipate the heat generated during operation. As shown in Fig. 2, when the tip type IC is attached to the heat sink, the hatched portion 1 is cut out to insert both fins. On the other hand, the PGA type IC cuts out the hatched portion 3 to fit the size so that it can be inserted. After the heat sink is manufactured as described above, the heat sink 10 fabricated on the PCB 20 is attached as shown in FIG. 3. In Fig. 3, reference numeral 5 denotes a dip type IC, 7 denotes a spacer, 9 denotes a heat sink, 10 denotes a heat sink, 10a and 10b are bolts, 12 is a PGA type IC, 12a and 12b is a nut, 15 represents solder attached through soldering and 20 represents PCB. In the case of the dip type IC 5, a space 7 having good thermal conductivity for preventing shaking between the heat sink 10 and transferring the heat of the IC 5 to the heat sink 10 is inserted and soldered. Fix it. On the other hand, in the case of the PGA type IC 12, the IC 12 is inserted into the cutout portion 3 of FIG. 2, and the heat sink 9 is attached thereon, and the bolts 10a, 10b and the nuts 12a, 12b are attached thereto. ).

그런데, 상술한 바와 같이, 팁 타입의 IC는 핀 주위 부분만 도려내고 방열판에 고정시키므로 IC에서 발생된 열을 쉽게 방열판을 통해 발산시킬 수 있으나, PGA 타입 IC의 경우에는 그 크기만큼 방열판을 도려내므로 방열판을 통해 열을 발산시킬 수 있는 통로가 없다. 따라서, 종래에는 PGA 타입 IC 위에 다시 방열판을 부착하여 열을 발산시키는 방법을 사용하였다. 이러한 종래의 방법은 추가적인 방열판을 부착으로 인해 보드의 집적도가 크게 떨어지며, 특히 그 높이가 커져서 작은 카드형 보드를 개발하기가 어렵게 된다. 또한, 진동에 의해 볼트로 조립한 방열판이 흔들리는 경우에는 숏트가 발생할 수도 있다.However, as described above, since the tip type IC cuts out only the portion around the fin and is fixed to the heat sink, heat generated from the IC can be easily dissipated through the heat sink, but in the case of the PGA type IC, the heat sink is cut out as much as the size of the heat sink. There is no passage through which heat can be dissipated. Therefore, conventionally, a method of dissipating heat by attaching a heat sink again on a PGA type IC has been used. This conventional method greatly reduces the integration of the board due to the attachment of an additional heat sink, and in particular, the height thereof becomes large, making it difficult to develop a small card type board. In addition, a short may occur when the heat sink assembled with the bolt is shaken by vibration.

본 발명의 목적은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위하여, 방열 효율을 높이면서도 보드 집적도를 높일 수 있는 IC의 방열 방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a heat dissipation method of an IC capable of increasing board integration while increasing heat dissipation efficiency in order to solve the above-mentioned problems.

도 1은 일반적인 IC 타입을 설명하기 위한 도면.1 is a diagram for explaining a general IC type.

도 2는 종래의 IC 방열 방법에 의해 제작된 방열판을 도시한 도면.2 is a view showing a heat sink manufactured by a conventional IC heat dissipation method.

도 3은 종래의 PCB와 방열판상에 조립된 IC를 나타낸 도면.3 is a view showing an IC assembled on a conventional PCB and a heat sink.

도 4는 본 발명의 IC 방열 방법에 의해 제작된 방열판을 도시한 도면.4 is a view showing a heat sink manufactured by the IC heat dissipation method of the present invention.

도 5는 도 4에 도시된 방열판의 측면도.FIG. 5 is a side view of the heat sink shown in FIG. 4. FIG.

도 6은 본 발명의 IC 방열 방법에 의해 PCB 및 방열판상에 조립된 IC를 나타낸 도면.6 is a view showing an IC assembled on a PCB and a heat sink by the IC heat dissipation method of the present invention.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 피.지.에이(PGA) 타입 아이.씨(IC)에서 발생되는 열을 방사시키는 위한 피.지.에이 타입 아이.씨의 방열 방법에 있어서, 상기 피.지.에이 타입 아이.씨의 각 핀을 삽입하기 위한 구멍을 방열판에 파는 제1과정; 상기 피.지.에이 타입 아이.씨의 배면부의 핀이 없는 중앙 부분 크기에 상응하도록 상기 제1과정에서 파진 방열판 구멍의 중앙 부분에 소정 두께로 홈을 파는 제2과정; 상기 제1과정에서 파진 방열판의 구멍에 상기 피.지.에이 타입 아이.씨의 각 핀을 삽입하고, 상기 피.지.에이 타입 아이.씨의 흔들림을 방지하기 위하여 제2과정에서 파진 홈에 스페이서를 삽입하는 제3과정; 및 상기 피.지.에이 타입 아이.씨와 상기 방열판을 고정하는 제4과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.In the heat dissipation method of P.A type I.C. for radiating heat generated from PGA type IC.IC according to the present invention for achieving the above object of the present invention. A first step of digging a hole for inserting each pin of the P. A. C. in the heat sink; A second step of digging a groove at a predetermined thickness in the center portion of the heat sink hole dug in the first process so as to correspond to the size of the pinless center portion of the back portion of the PG type I.C; Insert each pin of the P.A.type I.C into the hole of the heat sink smashed in the first step, and insert the pins of the P.A.type .. Inserting a spacer; And a fourth process of fixing the P. A type IC and the heat sink.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

도 4는 본 발명에 따라 제작된 방열판을 도시한 것으로, 딥 타입 IC의 경우에는 종래의 방법과 동일하다.4 shows a heat sink manufactured according to the present invention, which is the same as a conventional method in the case of a dip type IC.

PGA 타입 IC의 경우에는 도 4에 도시된 바와 같이, 각 핀을 삽입하기 위한 구멍(41)을 방열판에 파고, IC 배면부의 핀이 없는 중앙 부분 크기에 적합하도록 구멍(41)이 없는 중앙 부분을 일정 두께로 홈(43)을 판다. 도 5는 방열판을 도 4의 직선(30)을 기준으로 잘랐을 때, 그 측면도를 나타낸 것이다. 이때, 스페이서(45)는 IC가 진동에 흔들리지 않도록 고정시키기 위한 것으로, 특히 방열판을 통해 열을 전달되도록 하기 위하여 열 전도성이 높은 재료를 사용한다.In the case of the PGA type IC, as shown in Fig. 4, the hole 41 for inserting each pin is dug into the heat sink, and the center portion without the hole 41 is formed to fit the size of the pinless center portion of the IC rear portion. The grooves 43 are dug to a certain thickness. FIG. 5 is a side view of the heat sink when the heat sink is cut based on the straight line 30 of FIG. 4. At this time, the spacer 45 is for fixing the IC so as not to be shaken by vibration, and in particular, a material having high thermal conductivity is used to transfer heat through the heat sink.

이어서, 도 6에 도시된 바와 같이, 방열판(50)에 파진 구멍(41)과 홈상에 IC를 삽입하고, 이때 스페이서(45)는 IC(55)의 중앙 부분과 홈 사이에 배치한다.Subsequently, as shown in FIG. 6, the IC is inserted into the recessed hole 41 and the groove in the heat sink 50, wherein the spacer 45 is disposed between the center portion and the groove of the IC 55.

이어서, 납땜 등을 통해 방열판, PCB 및 IC를 고정시키게 된다. 그러면, 별도로 방열판을 추가하지 않고도 IC(55)에서 발생되는 열은 스페이서(45)를 통해 방열판(50)에 전달될 수 있다.Subsequently, the heat sink, the PCB, and the IC are fixed by soldering or the like. Then, heat generated in the IC 55 may be transferred to the heat sink 50 through the spacer 45 without additionally adding a heat sink.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 별도의 방열판을 추가하지 않고도 IC에서 발생되는 열은 충분히 스페이서를 통해 발산시킬 수 있을 뿐만 아니라 진동에 의한 영향을 최소화시킬 수 있다. 또한, 별도의 추가적인 방열판이 필요하지 않으므로 보드의 집적도를 높일 수 있다.As described above, in the present invention, heat generated in the IC can be sufficiently dissipated through the spacer without additional heat sink, and the influence of vibration can be minimized. In addition, since the additional heat sink is not required, the integration degree of the board can be increased.

Claims

In the heat dissipation method of the PG type I.C. for dissipating heat generated from the PGA type IC.

A first step of digging a hole for inserting each pin of said P.A type IC in said heat sink;

A second step of digging a groove at a predetermined thickness in the center portion of the heat sink hole dug in the first process so as to correspond to the size of the pinless center portion of the back portion of the PG type I.C;

Insert each pin of the P.A.type I.C into the hole of the heat sink smashed in the first step, and insert the pins of the P.A.type .. Inserting a spacer; And

And a fourth step of fixing the P. A. C. and the heat sink.

The method of claim 1, wherein the spacer is an insulator and has thermal conductivity.