KR19980029366A - 복수 칩 테스트용 웨이퍼 프로브 카드 - Google Patents
복수 칩 테스트용 웨이퍼 프로브 카드 Download PDFInfo
- Publication number
- KR19980029366A KR19980029366A KR1019960048621A KR19960048621A KR19980029366A KR 19980029366 A KR19980029366 A KR 19980029366A KR 1019960048621 A KR1019960048621 A KR 1019960048621A KR 19960048621 A KR19960048621 A KR 19960048621A KR 19980029366 A KR19980029366 A KR 19980029366A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- probe card
- testing
- semiconductor chips
- test
- wafer probe
- Prior art date
Links
Abstract
본 발명은 복수 칩 테스트용 웨이퍼 프로브(probe) 카드에 관한 것으로서, 릴레이가 장착될 수 있는 영역과 릴레이가 고정되기 위한 구멍들을 구비함으로써 두 개의 반도체 칩들을 상호 영향없이 효육적으로 테스트할 수 있다.
Description
본 발명은 복수 칩 테스트용 웨이퍼 프로브(probe) 카드에 관한 것으로서, 특히 정확한 테스트 결과를 얻을 수 있는 복수 칩 테스트용 프로브 카드에 관한 것이다.
많은 수의 집적 회로가 형성된 반도체 칩들이 형성되어있는 웨이퍼는 개개의 집적 회로 패키지(package)로 제조되기 전에 전기적 테스트가 행해진다. 이와같은 웨이퍼를 테스트하기 위해서는 테스트 장비를 사용한다. 테스트 장비 위에 웨이퍼를 장착하고 테스트 장비에 연결된 프로브를 상기 웨이퍼의 반도체 칩들에 접촉하여 반도체 칩들의 전기적 기능을 테스트한다. 최근에는 반도체 칩들의 기능이 복잡해지고 그 집적도가 증가하면서 테스트 시간을 단축시키기 위한 노력이 계속되었고 그 결과 지금은 두 개의 반도체 칩들을 동시에 테스트하기에 이르렀다. 하나의 프로브 카드를 사용하여 두 개의 반도체 칩들을 테스트하기 위해서는 서로간에 전기적 간섭을 일으키지 않아야하는 것이 매우 중요한 과제이다. 그래서 릴레이(relay)를 사용하여 두 개의 반도체 칩을 하나씩 테스트하고 있고 이를 위해서 릴레이가 사용되고 있다. 릴레이를 이용하여 두 개의 반도체 칩을 동시에 테스트할 수가 있게 되었다.
그런데 종래에는 두 개의 반도체 칩을 테스트하기 위한 릴레이가 장착될 영역이 프로브 카드에 없었다. 이로 인해 전선을 이용하여 프로브 카드와 릴레이를 연결하여 사용하고 있는데 그러다보니 프로브 카드를 취급하는 가운데 상기 전선의 연결 상태가 불량하게 되어 반도체 칩을 정상대로 테스트할 수 없는 경우가 발생하게 되었다. 상기 전선의 연결 상태가 불량하게 되면 그것을 찾아내는데 많은 시간이 소요되는 경우가 있어서 그로 인하여 작업 능률이 저하되어 생산량이 저하된다. 때문에 프로브 카드에 릴레이를 장착할 수 있는 영역이 필요하게 되었다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 복수의 반도체 칩을 효율적으로 테스트할 수 있는 복수 칩 테스트용 웨이퍼 프로브 카드를 제공하는 데 있다.
도 1은 본 발명의 복수 칩 데스트용 웨이퍼 프로브 카드의 평면도.
상기 과제를 이루기 위하여 본 발명은, 릴레이가 장착될 수 있는 영역과 릴레이가 고정되기 위한 구멍들을 구비하는 복수 칩 테스트용 웨이퍼 프로브 카드를 제공한다.
바람직하게는, 상기 프로브 카드는 웨이퍼 테스트용 장비에 연결된다.
상기 본 발명에 의하여 복수의 반도체 칩을 효율적으로 테스트할 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 복수 칩 데스트용 웨이퍼 프로브 카드의 평면도이다. 도 1에 도시된 프로브 카드(11)의 구조는 4개의 릴레이들(13)과 상기 릴레이들(13)에 연결된 회로(19)로 구성되어있다. 상기 릴레이들(13)은 프로브 카드(11)에 형성된 도전성 라인들(15)을 통하여 테스트 장비의 접지선(21)에 연결되어있다. 그리고 상기 프로브 카드(11)에는 상기 릴레이들(13)을 고정시키기 위한 구멍들(17)을 가지고 있다. 상기 구멍들(17)은 하나의 릴레이당 4개씩 할당되어있다.
두 개의 반도체 칩들(도시안됨)을 테스트하고자 할 때 오퍼레이션(operation), 아이들(idle), 정지 전류 측정시 상기 두 개의 반도체 칩들을 독립적으로 테스트하기 위하여 프로브 카드(11)상에 릴레이들(13)을 장착한 후 프로그램과 벡터(vector)로 릴레이들(13)을 제어하여 두 개의 반도체 칩을 상호 영향 없이 테스트한다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 명백하다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 두 개의 반도체 칩들을 상호 영향없이 효율적으로 테스트할 수 있다.
Claims (2)
- 릴레이가 장착될 수 있는 영역과 릴레이가 고정되기 위한 구멍들을 구비하는 것을 특징으로 하는 복수 칩 테스트용 웨이퍼 프로브 카드.
- 제1항에 있어서, 상기 프로브 카드는 웨이퍼 테스트용 장비에 연결하는 것을 특징으로 하는 복수 칩 테스트용 웨이퍼 프로브 카드.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960048621A KR19980029366A (ko) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | 복수 칩 테스트용 웨이퍼 프로브 카드 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960048621A KR19980029366A (ko) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | 복수 칩 테스트용 웨이퍼 프로브 카드 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980029366A true KR19980029366A (ko) | 1998-07-25 |
Family
ID=66316330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960048621A KR19980029366A (ko) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | 복수 칩 테스트용 웨이퍼 프로브 카드 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980029366A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100941750B1 (ko) * | 2008-03-27 | 2010-02-11 | 주식회사 코리아 인스트루먼트 | 프로브 카드 |
-
1996
- 1996-10-25 KR KR1019960048621A patent/KR19980029366A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100941750B1 (ko) * | 2008-03-27 | 2010-02-11 | 주식회사 코리아 인스트루먼트 | 프로브 카드 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3849872A (en) | Contacting integrated circuit chip terminal through the wafer kerf | |
| KR100295595B1 (ko) | 다중칩모듈및그와함께사용하는설비 | |
| JP3685498B2 (ja) | プログラム可能高密度電子工学試験装置 | |
| US5400003A (en) | Inherently impedance matched integrated circuit module | |
| US4486705A (en) | Method of testing networks on a wafer having grounding points on its periphery | |
| KR101120211B1 (ko) | 다수의 접지면을 구비한 반도체 장치 | |
| KR100702003B1 (ko) | 프로브 카드 | |
| JP3063687B2 (ja) | マルチチップモジュール | |
| KR980005984A (ko) | 반도체 웨이퍼상의 복수의 집적회로 테스트 방법 | |
| US5808877A (en) | Multichip package having exposed common pads | |
| US3882532A (en) | Externally accessing mechanically difficult to access circuit nodes in integrated circuits | |
| GB2353399A (en) | Testing printed or integrated circuits | |
| US6064219A (en) | Modular test chip for multi chip module | |
| KR100687687B1 (ko) | 멀티칩 모듈 패키징 방법 | |
| KR19980029366A (ko) | 복수 칩 테스트용 웨이퍼 프로브 카드 | |
| US20030047731A1 (en) | Semiconductor device and test device for same | |
| KR0141453B1 (ko) | 노운 굳 다이의 제조장치와 제조방법 | |
| US6107792A (en) | Test board having a plurality of power supply wiring patterns | |
| CN220855093U (zh) | 一种通用老化板 | |
| KR102520860B1 (ko) | 열변형 개선 스티프너 프로브 카드 | |
| JP3012242B2 (ja) | 半導体集積回路の製造方法 | |
| KR20030068629A (ko) | 테스트 보드 어셈블리 | |
| KR100576654B1 (ko) | 웨이퍼 레벨 칩 스케일형 반도체 패키지 | |
| JPH03284861A (ja) | プローブカード | |
| KR100489476B1 (ko) | 엠씨엠 볼 그리드 어레이 패키지 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |