KR19980029207U - Leadframe - Google Patents
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Abstract
본 고안에서는 리드프레임의 양측에 형성된 게이트부와 기포분출부를 동일한 형상으로 형성시키어, 몰딩공정시 회전없이 일방향으로 로딩되어 양측방향(게이트부나 기포분출부)으로 몰딩수지가 인입되도록 한 리드프레임에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame in which the gate parts and the bubble ejection parts formed on both sides of the lead frame are formed in the same shape, and are loaded in one direction without rotation during the molding process so that the molding resin is drawn in both directions (gate part or bubble ejection part). will be.
Description
제 1 도는 종래의 리드프레임을 설명하기 위한 도면으로,1 is a view for explaining a conventional lead frame,
제 1 도의 (가)는 메거진 내에 적재된 리드프레임을 로더로 운반시키는 리드 프레임 쉬프트를 도시한 도면이고,(A) of FIG. 1 is a view showing a lead frame shift for carrying a lead frame loaded in a magazine to a loader,
제 1 도의 (나)는 몰딩다이에 안착된 종래의 리드프레임의 평면도이고,1 (b) is a plan view of a conventional lead frame seated on a molding die,
제 1 도의 (다)는 종래의 리드프레임이 일방향으로 또는 180도 회전되어 몰딩다이로 이송됨을 보인 도면이다.(C) of FIG. 1 is a view showing that the conventional lead frame is transferred to the molding die in one direction or rotated 180 degrees.
제 2 도는 본 고안의 리드프레임을 설명하기 위한 도면으로,2 is a view for explaining a lead frame of the present invention,
제 2 도의 (가)는 몰딩다이 위에 안착된 본 고안의 리드프레임의 평면도이고,2A is a plan view of a lead frame of the present invention seated on a molding die,
제 2 도의 (나)는 회전됨이 없이 일방향으로 이송되는 본 고안의 리드프레임을 도시한 도면이다.Figure 2 (b) is a view showing a lead frame of the present invention is conveyed in one direction without being rotated.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10, 20. 포트11, 21. 게이트부10, 20.Port 11, 21.Gate Section
12, 22. 기포분출부13, 23. 인덱스홀12, 22. Bubble ejection part 13, 23. Index hole
19, 19', 29, 29'. 리드프레임19, 19 ', 29, 29'. Leadframe
본 고안은 리드프레임에 관한 것으로, 특히 일측에는 몰딩수지가 유입되는 게이트부와, 또 다른 측으로 몰딩공정시 발생되는 기포가 배기되는 기포분출부가 각기 다른 형상으로 형성된 리드프레임에 있어서, 반도체 칩과 본딩와이어를 고정시키는 몰딩공정시, 몰딩에 용이하도록 한 리드프레임에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame, and in particular, in a lead frame in which a molding resin flows into one side and a bubble ejecting portion in which bubbles generated during a molding process are exhausted to another side are formed in different shapes, bonding with a semiconductor chip. The present invention relates to a lead frame that facilitates molding in a molding process of fixing wires.
제 1 도는 종래의 리드프레임을 설명하기 위한 도면으로, 제 1 도의 (가)는 메거진 내에 적재된 리드프레임을 로더로 운반시키는 리드프레임 쉬프트를 도시한 도면이고, 제 1 도의 (나)는 몰딩다이에 안착된 종래의 리드프레임의 평면도이고, 제 1 도의 (다)는 몰딩공정이 완료된 리드프레임을 스택메거진으로 이송시, 종래 리드프레임을 일방향으로 또는 180도 회전됨을 보인 도면이다.FIG. 1 is a view for explaining a conventional lead frame. FIG. 1A is a view showing a lead frame shift for carrying a lead frame loaded in a magazine to a loader, and FIG. 1B is a molding die. FIG. 1 is a plan view of a conventional lead frame seated in FIG. 1 (c) is a view showing that the conventional lead frame is rotated in one direction or 180 degrees when the lead frame in which the molding process is completed is transferred to the stack magazine.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 설명하겠다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described.
종래의 리드프레임은 제 1 도의 (나)(다)와 같이, 일측에는 몰딩수지가 유입되는 게이트부(11)가, 그리고 또 다른 측에는 몰딩공정시 기포가 배기되는 기포분출부(12)가 각기 다른 형상으로 형성된다.In the conventional lead frame, as shown in (b) of FIG. 1, the gate part 11 into which the molding resin flows is provided on one side, and the bubble ejection part 12 through which the air bubbles are exhausted during the molding process, respectively. It is formed in a different shape.
이러한 종래의 일반적인 리드프레임의 몰딩과정을 알아보면, 우선, 메거진 내에 적재된, 각기 다른 형상으로 형성된 게이트부와 기포분출부를 갖는, 리드프레임들은 하나씩 낱개로 제 1 도의 (가)와 같이, 리드프레임 쉬프트에 의해 로더로 이동되며, 로더는 리드프레임 쉬프트에서 운반된 리드프레임을 몰딩장치 내로 이송시킨다.Looking at the molding process of such a conventional general lead frame, first, the lead frames, each having a gate portion and a bubble ejection portion formed in different shapes, which are loaded in a magazine, are individually separated as shown in FIG. Moved to the loader by the shift, the loader transfers the leadframe carried in the leadframe shift into the molding apparatus.
이때, 몰딩공정은 각기 포트를 중심으로 네개의 리드프레임이 몰딩다이에 안착된 후, 포트 내로 몰딩수지인 타블릿이 인입되면서 진행된다.At this time, the molding process is carried out with the four lead frame is seated on the molding die around the port, each time the tablet as a molding resin is introduced into the port.
따라서, 리드프레임 쉬프트는 네 개의 리드프레임 중 첫번째와 세번째 리드프레임은 일방향으로 이동시키고 두번째와 네번째 리드프레임은 180도 회전시킨다.Therefore, the lead frame shift moves the first and third lead frames of one of the four lead frames in one direction and rotates the second and fourth lead frames 180 degrees.
즉, 첫번째와 두번째 그리고 세번째와 네번째 리드프레임을 각기 마주보도록 배치되어, 각각의 첫번째 리드프레임의 게이트부와 두번째 리드프레임의 게이트부와 마주 보도록 한다. 또한 세번째와 네번째 리드프레임의 게이트부도 마찬가지로 배치되도록 한다.That is, the first and second, and the third and fourth lead frames are respectively disposed to face each other, so as to face the gate portion of each first lead frame and the gate portion of the second lead frame. In addition, the gate portions of the third and fourth lead frames are similarly arranged.
이렇게 리드프레임 쉬프트에 의해 일방향으로 또는 180도 회전된 각각의 리드프레임은 로더에 의해 몰딩다이 상에 배열된다.Each leadframe rotated in one direction or 180 degrees by the leadframe shift is arranged on the molding die by the loader.
이때, 각각의 리드프레임이 일방향 또는 180도 회전됨은 역방향 감지센서에 의해 감지되는데, 이러한 감지는 리드프레임의 양측의 사이드 레일에 형성된 인덱스홀 위치에 광을 쏘아 각각의 게이트부의 위치를 확인함으로써 이루어진다.At this time, the rotation of each lead frame in one direction or 180 degrees is detected by the reverse direction sensor, this detection is made by confirming the position of each gate portion by shooting light at the position of the index hole formed on the side rails on both sides of the lead frame.
그리고 몰딩장치 내에서 몰딩이 완료된 리드프레임은 리드프레임 클램프에 의해 픽업되고, 턴기구에 의해 180도 회전되어 최초의 위치로 정위치된다.In the molding apparatus, the lead frame in which the molding is completed is picked up by the lead frame clamp, and rotated by 180 degrees by the turn mechanism to be in the initial position.
즉, 제 1 도의 (다)와 같이, 리드프레임의 일부(19)는 일방향으로 나머지(19')는 180도 회전된다.That is, as shown in (c) of FIG. 1, the portion 19 of the lead frame is rotated 180 degrees in the remainder 19 'in one direction.
따라서 첫번째, 두번째, 세번째 그리고 네번째 리드프레임의 게이트부가 모두 동일 방향으로 향하도록 배열된 후, 스택메거진 내에 순차적으로 적재된다.Therefore, the gate portions of the first, second, third and fourth lead frames are all arranged in the same direction, and then sequentially loaded in the stack magazine.
그러나 종래의 리드프레임에서는 그 구조상 게이트부와 기포분출부가 서로 다른 형상으로 각기 리드프레임의 양측에 형성되어 있기 때문에, 각각의 리드프레임이 리드프레임 쉬프트에 의해 회전되고 또한 몰딩 공정이 완료된 후, 턴기구에 의해 회전되는 등 복잡한 시스템으로 이루어짐에 따라 리드프레임 정렬상에 빈번한 에러가 발생된다.However, in the conventional lead frame, since the gate part and the bubble ejection part are formed on both sides of the lead frame in different shapes, each lead frame is rotated by the lead frame shift and the turn mechanism is completed after the molding process is completed. Frequent errors in leadframe alignment occur due to complex systems such as rotation by
또한, 리드프레임이 리드프레임 쉬프트와 턴기구 등에서 각각 회전됨에 따라 그로 인한 공정시간이 지연되므로 제품의 생산성이 저하된다.In addition, as the lead frame is rotated in the lead frame shift and the turn mechanism, respectively, the resulting process time is delayed, thereby lowering the productivity of the product.
본 고안은 이러한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 특히 게이트부와 기포분출부가 각기 다른 형상으로 형성되어져서 이러한 리드프레임에 몰딩공정 진행시, 회전시켜야 하는데 드는 시간 및 복잡한 시스템을 개선한 리드프레임을 목적으로 한다.The present invention is devised to solve these problems, and in particular, the gate part and the bubble ejection part are formed in different shapes, and thus the lead frame is improved in time and complicated system required to rotate when molding the lead frame. It is done.
상기와 같은 목적을 달성하고자 본 고안에서는 리드프레임의 양측에 형성된 게이트부와 기포분출부를 동일한 형상으로 형성시키어, 몰딩공정 시 회전없이 일방향으로 로딩되어 양측방향(게이트부나 기포분출부)으로 몰딩수지가 인입되도록 한 리드프레임에 관한 것이다.In order to achieve the above object, in the present design, the gate part and the bubble ejection part formed on both sides of the lead frame are formed in the same shape, and the molding resin is loaded in both directions (gate part or bubble ejection part) by being loaded in one direction without rotation during the molding process. It relates to a lead frame to be drawn.
제 2 도는 본 고안의 리드프레임을 설명하기 위한 도면으로, 제 2 도의 (가)는 몰딩다이 위에 안착된 본 고안의 리드프레임의 평면도이고, 제 2 도의 (나)는 회전됨이 없이 일방향으로 이송되는 본 고안의 리드프레임을 도시한 도면이다.2 is a view for explaining the lead frame of the present invention, (a) of Figure 2 is a plan view of the lead frame of the present invention seated on the molding die, (b) of Figure 2 is transported in one direction without rotation Figure is a view showing a lead frame of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 설명하겠다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described.
본 고안의 리드프레임은 제 2 도의 (가)(나)와 같이, 양측에 몰딩수지가 인입되는 게이트부(21)와 몰딩 공정시 발생된 기포가 배기되는 기포분출부(22)의 형상이 동일하게 형성된다.The lead frame of the present invention has the same shape as that of the gate part 21 into which the molding resin enters both sides, and the bubble ejecting part 22 through which bubbles generated during the molding process are exhausted, as shown in FIG. Is formed.
이러한 구조의 본 고안의 리드프레임의 몰딩과정을 알아보면, 우선, 메거진내에 적재된, 리드프레임들은 하나씩 낱개로 리드프레임 쉬프트에 의해 로더로 이동되며, 로더는 리드프레임 쉬프트에서 운반된 리드프레임을 몰딩장치 내로 이송시킨다.Looking at the molding process of the lead frame of the present invention of this structure, first, the lead frames, which are loaded in the magazine, are moved to the loader by lead frame shift one by one, and the loader molds the lead frame carried in the lead frame shift. Transfer into the device.
이때, 몰딩공정은 각기 포트를 중심으로 네개의 리드프레임이 몰딩다이에 안착된 후, 포트 내로 몰딩수지인 타블릿이 인입되면서 진행된다.At this time, the molding process is carried out with the four lead frame is seated on the molding die around the port, each time the tablet as a molding resin is introduced into the port.
따라서, 리드프레임 쉬프트는 네 개의 본 고안의 리드프레임 중 첫번째와 두번째, 세번째 그리고 네번째 리드프레임은 회전없이 일방향으로 이송시킨다.Therefore, the lead frame shift transfers the first, second, third and fourth of the four lead frames of the present invention in one direction without rotation.
즉, 첫번째와 두번째 그리고 세번째와 네번째 리드프레임은 각기 마주보도록 배치되어, 각각이 첫번째 리드프레임의 게이트부와 두번째 리드프레임의 기포분출부가 마주 보도록 한다.That is, the first and second and the third and fourth lead frames are disposed to face each other, so that the gate part of the first lead frame and the bubble ejection part of the second lead frame face each other.
또한 세번째와 네번째 리드프레임의 게이트부도 마찬가지로 배치되도록 한다.In addition, the gate portions of the third and fourth lead frames are similarly arranged.
이렇게 리드프레임 쉬프트에 의해 일방향으로 이송된 각각의 리드프레임은 로더에 의해 몰딩다이 상에 배열된다.Each lead frame thus conveyed in one direction by the lead frame shift is arranged on the molding die by the loader.
이어서 몰딩장치 내의 몰딩다이에 안착된 리드프레임은 포트 내로 타블릿이 로딩되면서 몰딩공정이 진행된다.Subsequently, the molding process is performed while the tablet is loaded into the molding die in the molding apparatus while the tablet is loaded into the port.
몰딩공정이 완료된 후, 제 2 도의 (나)와 같이, 몰딩이 완료된 리드프레임은 리드프레임 클램프에 의해 픽업되고, 또한 각각의 리드프레임(19)(19')은 회전됨이 없이 순차적으로 스택메거진 내로 인입된다.After the molding process is completed, as shown in (b) of FIG. 2, the molded leadframe is picked up by a leadframe clamp, and each leadframe 19, 19 'is sequentially stacked without being rotated. Is pulled into.
상기에서 살펴본 바와 같이, 본 고안의 리드프레임에서는 별도의 회전가능한 리드프레임 쉬프트가 필요하지 않고, 또한 구조가 단순화됨에 따라 회전시키는데 드는 시간을 단축할 수 있어 생산성이 향상된다.As described above, the leadframe of the present invention does not require a separate rotatable leadframe shift, and as the structure is simplified, the time required to rotate can be shortened, thereby improving productivity.
또한, 시스템이 단순화됨에 따라 장비의 가격이 다운된다.In addition, the price of the equipment is lowered as the system is simplified.
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