JP2937632B2 - Electronic component manufacturing method - Google Patents
Electronic component manufacturing methodInfo
- Publication number
- JP2937632B2 JP2937632B2 JP19631492A JP19631492A JP2937632B2 JP 2937632 B2 JP2937632 B2 JP 2937632B2 JP 19631492 A JP19631492 A JP 19631492A JP 19631492 A JP19631492 A JP 19631492A JP 2937632 B2 JP2937632 B2 JP 2937632B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- electronic component
- manufacturing
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに取り
付けた素子をモールディングして製造する電子部品の製
造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component by molding an element mounted on a lead frame.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のこの種の電子部品の製造方法をダ
イオード装置を例に採って説明する。まず、従来のダイ
オード装置に使用されるリードフレームの形状を図５、
図６に示し説明する。これらのリードフレーム１０、２
０は、規則的に配設された複数本のバッファ１によって
対向支持されたサイドレール２ａ、２ｂからそれぞれ複
数個のリード端子３ａ、３ｂが規則的に延在配置され、
リード端子３ａの先端にはダイオード素子がダイボンデ
ィングされるダイパッド４が、リード端子３ｂの先端に
は一端がダイオード素子に接続された金属細線（ワイヤ
ー）の他端が接続されるパッド５がそれぞれ形成されて
構成されている。2. Description of the Related Art A conventional method of manufacturing this kind of electronic component will be described by taking a diode device as an example. First, the shape of a lead frame used in a conventional diode device is shown in FIG.
This will be described with reference to FIG. These lead frames 10, 2
0 indicates that a plurality of lead terminals 3a, 3b are regularly extended from side rails 2a, 2b supported by a plurality of buffers 1 arranged regularly, respectively.
A die pad 4 to which a diode element is die-bonded is formed at the tip of the lead terminal 3a, and a pad 5 to which the other end of a thin metal wire (wire) having one end connected to the diode element is formed at the tip of the lead terminal 3b. It is configured.
【０００３】また、図５に示すリードフレーム１０で
は、サイドレール２ａの一端部に切り欠き１１が形成さ
れており、一方、図６に示すリードフレーム２０では、
各バッファ１のサイドレール１ｂ側に、バッファ支片２
１がそれぞれ形成されている。上述のように、従来のダ
イオード装置に使用されるリードフレーム１０、２０は
いずれも、上下左右に非対称である。なお、これらのリ
ードフレーム１０、２０は、一般的にはパンチング金型
により打ち抜かれて製造される。In the lead frame 10 shown in FIG. 5, a notch 11 is formed at one end of the side rail 2a. On the other hand, in the lead frame 20 shown in FIG.
A buffer strip 2 is provided on the side rail 1b side of each buffer 1.
1 are formed respectively. As described above, each of the lead frames 10 and 20 used in the conventional diode device is asymmetric vertically and horizontally. These lead frames 10 and 20 are generally manufactured by punching with a punching die.
【０００４】次に、これらのリードフレーム１０又は２
０から、ダイオード装置を製造する過程をリードフレー
ム１０を例に採って説明する。まず、リードフレーム１
０をダイボンディグ機に搬入し、各ダイパッド４にダイ
オード素子をダイボンディングする。このとき、リード
フレーム１０を上下逆方向に搬入すると、ダイオード素
子がダイパッド４にダイボンィングされないので、ダイ
ボンディング機に搬入する前に、リードフレーム１０の
方向を揃えておかなければならず、そのために、光学セ
ンサ等を使った識別機構によってリードフレーム１０の
搬入方向（姿勢）を検出している。なお、この識別機構
による識別は、リードフレーム１０の切り欠き１１を光
学センサ等で検出することにより行なう。また、リード
フレーム２０の場合は、切り欠き１１の代わりにバッフ
ァ支片２１が、方向識別に使われる。Next, these lead frames 10 or 2
From 0, the process of manufacturing the diode device will be described using the lead frame 10 as an example. First, lead frame 1
0 is carried into a die bonding machine, and a diode element is die-bonded to each die pad 4. At this time, if the lead frame 10 is loaded in the upside-down direction, the diode elements will not be die-bonded to the die pad 4, so that the lead frame 10 must be aligned in the direction before being loaded into the die bonding machine. The lead-in direction (posture) of the lead frame 10 is detected by an identification mechanism using an optical sensor or the like. The identification by the identification mechanism is performed by detecting the notch 11 of the lead frame 10 with an optical sensor or the like. In the case of the lead frame 20, a buffer piece 21 is used for direction identification instead of the notch 11.
【０００５】次に、各ダイパッド４にダイオード素子が
ダイボンディングされたリードフレーム１０は整列され
た状態で搬送され、ワイヤーボンディング機に搬入さ
れ、各ダイパッド４にダイボンディングされたダイオー
ド素子と、パッド５とが金線等のワイヤーで接続され
る。Next, the lead frame 10 in which the diode element is die-bonded to each die pad 4 is transported in an aligned state, carried into a wire bonding machine, and the diode element die-bonded to each die pad 4 and the pad 5 Are connected by a wire such as a gold wire.
【０００６】次に、作業者がリードフレーム１０をモー
ルド用の金型にセットし、ダイオード素子と、パッド５
およびワイヤーとを合成樹脂等でモールディングする。
モールディング後に作業者がリードフレーム１０を金型
から外す。そして、リードフレーム１０を切断機に搬入
して、リード端子３ａ又は３ｂのいずれかをサイドレー
ル２ａ又は２ｂから切断した後、リードフレーム１０を
電気特性試験機に搬入し、切断機で切断しなかった側の
サイドレールに、一方の共通測定ピンを接続し、切断し
たリード端子に他方の測定ピンを順次接続して、リード
フレーム１０に形成された各ダイオード装置の電気的試
験を行なう。このとき、切断するリード端子を揃えてリ
ードフレーム１０を切断機に搬入しなければ、試験機で
極性を合わせた試験が行なえないので、上述と同様の識
別機構を切断機前に設けてリードフレーム１０の方向検
出を行なっている。試験が終了すると、切断されていな
い側のリード端子３ｂ又は３ａをサイドレール２ｂ又は
２ａから切断し、各ダイオード装置をリードフレーム１
０から切り取る。Next, an operator sets the lead frame 10 in a mold, and sets a diode element and a pad 5.
And the wire are molded with a synthetic resin or the like.
After molding, the operator removes the lead frame 10 from the mold. Then, the lead frame 10 is carried into the cutting machine, and either the lead terminal 3a or 3b is cut from the side rail 2a or 2b, and then the lead frame 10 is carried into the electrical property testing machine and is not cut by the cutting machine. One common measurement pin is connected to the side rail on the other side, and the other measurement pin is sequentially connected to the cut lead terminal, and an electrical test of each diode device formed on the lead frame 10 is performed. At this time, if the lead terminals to be cut are aligned and the lead frame 10 is not carried into the cutting machine, a test in which the polarity is adjusted cannot be performed by the testing machine. Therefore, the same identification mechanism as described above is provided in front of the cutting machine. Ten directions are detected. When the test is completed, the uncut lead terminals 3b or 3a are cut off from the side rails 2b or 2a, and each diode device is connected to the lead frame 1.
Cut from zero.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来使用されている図５、図６に示す
ような識別部（切り欠き１１、バッファ支片２１）を設
けたリードフレーム１０、２０を製造するためには、リ
ードフレームを非対称形にする必要性があるので、パン
チング金型の打抜き形状を複雑にしなければならず、製
造コストがかかるという問題がある。また、特に図６に
示すようなリードフレーム２０では、方向識別のための
バッファ支片２１を形成するために、各リード端子３ａ
（３ｂ）のピッチを広くしなければならず、リードフレ
ームの単位長さ当たりのダイオード装置のとれ数が少な
くなり、材料コストがかかるという問題もある。さら
に、いずれのリードフレーム１０、２０を用いても、製
造中に最低２回（ダイボンディング機への搬入時と切断
機への搬入時）、リードフレーム１０、２０の方向の整
列を行なわなければならず、そのために、識別機構を２
組以上備えなければならず、製造工程が複雑となるとと
もに、各識別機構を備えるための設備費がかかるという
問題がある。However, the prior art having such a structure has the following problems. That is, in order to manufacture the lead frames 10 and 20 provided with the identification portions (the cutouts 11 and the buffer supports 21) as shown in FIGS. 5 and 6, which are conventionally used, the lead frames are made asymmetric. Because of the necessity, the punching die must have a complicated punching shape, and there is a problem that the manufacturing cost is high. In particular, in the lead frame 20 as shown in FIG. 6, each of the lead terminals 3a
The pitch of (3b) must be widened, and the number of diode devices per unit length of the lead frame is reduced, resulting in a problem that the material cost is increased. Further, no matter which lead frame 10 or 20 is used, the alignment of the directions of the lead frames 10 and 20 must be performed at least twice during production (at the time of carrying into the die bonding machine and at the time of carrying into the cutting machine). However, for that purpose, the identification mechanism must be 2
There is a problem that more than one set must be provided, the manufacturing process becomes complicated, and equipment costs for providing each identification mechanism are required.
【０００８】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、電子部品の製造を簡易化し、しかも製
造コストを安価にすることを目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and has as its object to simplify the production of electronic components and to reduce the production cost.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１記載の発明は、モールド成形されたパッケ
ージ本体から上下に対称にリード端子が導出されるよう
に構成されたリードフレームを使って電子部品を製造す
るにあたり、モールド成形時に、リードフレームの一部
で、かつ、少なくとも上下が非対称になる位置に、電子
部品のパッケージ本体とは別体の方向識別用のインデッ
クスモールドを形成するものである。請求項２記載の発
明は、左右及び上下が対称に形成されたリードフレーム
を使って電子部品を製造するにあたり、モールド成形時
に、リードフレームの一部で、かつ、少なくとも上下が
非対称になる位置に、電子部品のパッケージ本体とは別
体の方向識別用のインデックスモールドを形成するもの
である。The present invention has the following configuration in order to achieve the above object. That is, according to the first aspect of the present invention, when manufacturing an electronic component using a lead frame configured such that lead terminals are led up and down symmetrically from a molded package body, a lead frame And an index mold for identifying the direction, which is separate from the package body of the electronic component, is formed at least at a position where the vertical direction is asymmetric. According to a second aspect of the present invention, when manufacturing an electronic component using a lead frame formed symmetrically on the left and right and up and down, at the time of molding, a part of the lead frame and at least a position where the top and bottom are asymmetric. An index mold for identifying the direction is formed separately from the package body of the electronic component.
【００１０】[0010]
【作用】請求項１記載の発明の作用は次のとおりであ
る。モールド成形時に、リードフレームの一部で、か
つ、少なくとも上下が非対称になる位置に、電子部品の
パッケージ本体とは別体の方向識別用のインデックスモ
ールドを形成しているので、モールディング工程以降の
整列は、モールディング工程で形成された方向識別用の
インデックスモールドを使って行なうことができる。請
求項２記載の発明の作用は次のとおりである。電子部品
の製造に使用するリードフレームは左右及び上下が対称
に形成されているので、そのリードフレームを製造する
パンチング金型の打抜き形状が単純になる。また、リー
ドフレームは左右及び上下が対称であるので、モールデ
ィング工程までの整列が不要となり、さらに、モールデ
ィング工程以降の整列は、モールディング工程で形成さ
れた方向識別用のインデックスモールドを使って行なう
ことができる。The operation of the first aspect of the present invention is as follows. At the time of molding, an index mold for identifying the direction that is separate from the package body of the electronic component is formed at a part of the lead frame and at least in a position where the top and bottom are asymmetric, so that alignment after the molding process is performed Can be performed using an index mold for direction identification formed in the molding process. The operation of the invention described in claim 2 is as follows. Since the left and right and up and down of the lead frame used for manufacturing the electronic component are formed symmetrically, the punching shape of the punching die for manufacturing the lead frame is simplified. In addition, since the lead frame is symmetrical left and right and up and down, alignment up to the molding step is unnecessary, and alignment after the molding step can be performed using an index mold for direction identification formed in the molding step. it can.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。本発明の一実施例に係る電子部品の製造方法を
ダイオード装置を例に採って説明する。まず、実施例に
係るダイオード装置に使用されるリードフレームの形状
を図１に示し説明する。このリードフレーム３０は、規
則的に配設された複数本のバッファ３１によって対向支
持されたサイドレール３２ａ、３２ｂからそれぞれ同じ
形状を有する複数個のリード端子３３ａ、３３ｂが規則
的に延在配置され、各リード端子３３ａ、３３ｂの先端
には、同一形状のパッド３４が形成されて構成されてい
る。このようにリードフレーム３０は、基線Ｌ1 に対し
て上下に、また、基線Ｌ2 に対して左右に対称である。
なお、このリードフレーム３０は、一般的にはパンチン
グ金型により打ち抜かれて製造される。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. A method for manufacturing an electronic component according to an embodiment of the present invention will be described using a diode device as an example. First, the shape of a lead frame used in the diode device according to the embodiment will be described with reference to FIG. In this lead frame 30, a plurality of lead terminals 33a, 33b having the same shape are respectively extended from side rails 32a, 32b supported oppositely by a plurality of buffers 31 arranged regularly. Pads 34 of the same shape are formed at the tips of the lead terminals 33a and 33b. Thus the lead frame 30, up and down relative to the baseline L 1, also symmetrical to the left and right with respect to the baseline L 2.
The lead frame 30 is generally manufactured by punching with a punching die.
【００１２】次に、このリードフレーム３０から、ダイ
オード装置を製造する過程を説明する。まず、リードフ
レーム３０をダイボンディグ機に搬入し、対向配置され
た一対のパッド３４の内、一方のパッド３４にダイオー
ド素子をダイボンディングする。このとき、リードフレ
ーム３０を上下、左右逆方向に搬入しても、ダイオード
素子は一対のパッド３４のいずれかにダイボンィングさ
れるので、ダイボンディング機に搬入する前の、リード
フレーム１０の整列や方向識別は不要となる。Next, a process of manufacturing a diode device from the lead frame 30 will be described. First, the lead frame 30 is carried into a die bonding machine, and a diode element is die-bonded to one pad 34 of a pair of pads 34 arranged facing each other. At this time, even if the lead frame 30 is loaded vertically and horizontally, the diode elements are die-bonded to one of the pair of pads 34. Therefore, the alignment of the lead frame 10 before loading into the die bonding machine is performed. Direction identification is not required.
【００１３】次に、いずれか一方の各パッド３４にダイ
オード素子がダイボンディングされたリードフレーム１
０はそのままの姿勢で搬送され、ワイヤーボンディング
機に搬入され、それらの各ダイオード素子と、各ダイオ
ード素子に対向する他方の各パッド３４とが金線などの
ワイヤーでそれぞれ接続される。Next, a lead frame 1 in which a diode element is die-bonded to one of the pads 34 is provided.
0 is conveyed as it is and is carried into a wire bonding machine, and each diode element thereof and each other pad 34 facing each diode element are connected by a wire such as a gold wire.
【００１４】次に、作業者がリードフレーム３０をモー
ルド用の金型にセットし、ダイオード素子と、各パッド
３４およびワイヤーとを封止するパッケージ本体５０
と、方向識別用のインデックスモールド３５（図２参
照）とを同時に形成する。成形金型には、パッケージ本
体５０を形成するためのキャビティーの他に、インデッ
クスモールド３５をリードフレーム３０に形成するため
のキャビティーが設けられている。なお、インデックス
モールド３５は、２個である必要はなく、１個であって
もよく、また、それを形成する位置も、図２に示すよう
な、バッファ３１のいずれかのサイドレール３２ａ又は
３２ｂ側の位置に限らず、モールディング後のリードフ
レーム３０が上下に非対称となる位置であれば、例え
ば、いずれかのリード端子３３ａ又は３３ｂの、後述す
る切断工程で切り捨ててしまう位置等であってもよい。Next, an operator sets the lead frame 30 in a mold, and seals the diode element, the pads 34 and the wires with the package body 50.
And an index mold 35 (see FIG. 2) for direction identification are simultaneously formed. The molding die is provided with a cavity for forming the index mold 35 on the lead frame 30 in addition to the cavity for forming the package body 50. The number of the index molds 35 need not be two, but may be one. The position where the index molds 35 are formed may be any of the side rails 32a or 32b of the buffer 31 as shown in FIG. The position is not limited to the position on the side, and any position where the lead frame 30 after molding is vertically asymmetric may be, for example, a position where one of the lead terminals 33a or 33b is cut off in a cutting step described later. Good.
【００１５】モールディング後に作業者がリードフレー
ム３０を金型から外す。そして、リードフレーム３０を
切断機に搬入して、図４に示すように、リード端子３３
ａ又は３３ｂのいずれかをサイドレール３２ａ又は３２
ｂから切断（図では、リード端子３３ａをサイドレール
３２ａから切断）した後、リードフレーム３０を電気特
性試験機に搬入し、切断機で切断しなかった側のサイド
レール３２ｂに、一方の共通測定ピンを接続し、切断し
たリード端子３３ａに他方の測定ピンを順次接続して、
リードフレーム３０に形成された各ダイオード装置の電
気的試験を行なう。このとき、切断するリード端子を揃
えてリードフレーム３０を切断機に搬入しなければ、試
験機で極性を合わせた試験が行なえないので、リードフ
レーム３０の整列を行なわなければならない。After molding, the operator removes the lead frame 30 from the mold. Then, the lead frame 30 is carried into the cutting machine, and as shown in FIG.
a or 33b to the side rail 32a or 32
b (in the figure, the lead terminal 33a is cut from the side rail 32a), the lead frame 30 is carried into the electrical property tester, and one common measurement is performed on the side rail 32b on the side not cut by the cutter. The other measurement pin is connected to the cut lead terminal 33a in order,
An electrical test of each diode device formed on the lead frame 30 is performed. At this time, unless the lead frames 30 to be cut are aligned and the lead frame 30 is carried into the cutting machine, a test in which the polarity is matched cannot be performed by the testing machine, so that the lead frames 30 must be aligned.
【００１６】この整列は、例えば、図３に示すような装
置により行なう。すなわち、リードフレーム３０を案内
するための側壁を両側に形成した搬入台４１から、リー
ドフレーム１個が載置される長さの方向反転台４２上
に、リードフレーム３０が搬入される。この搬送は、リ
ードフレーム３０の２個分の長さを有し、方向反転台４
２の搬出端から搬入台４１にわたって設置された搬送ベ
ルト４３に取り付けられた２個の部材４４ａ、４４ｂ
が、搬入台４１と方向反転台４２とに載置されている各
リードフレーム３０の後部のリード端子３３ａ、３３ｂ
を押すことにより行なわれる。この部材４４ａ、４４ｂ
は、搬送ベルト４３の正方向（図３に矢印で示す）への
回転により、搬入台４１上のリードフレーム３０を、搬
入台４１から方向反転台４２に搬入するとともに、方向
反転台４２上のリードフレーム３０を、方向反転台４２
から搬出台４６に搬出し、また、この搬入、搬出が完了
すると、ソレノイド等により昇降自在に構成されている
突出部４５ａ、４５ｂを縮めて、搬送ベルト４３の逆方
向への回転により、元の位置に戻される。This alignment is performed by, for example, an apparatus as shown in FIG. That is, the lead frame 30 is carried from the carrying table 41 having the side walls for guiding the lead frame 30 formed on both sides to the direction reversing table 42 having a length on which one lead frame is placed. This transfer has a length of two lead frames 30 and
2 members 44a, 44b attached to a conveyor belt 43 installed from the unloading end to the loading table 41.
Are lead terminals 33a, 33b at the rear of each lead frame 30 placed on the loading table 41 and the direction reversing table 42.
This is done by pressing. These members 44a, 44b
Transports the lead frame 30 on the loading table 41 from the loading table 41 to the direction reversing table 42 by rotating the transport belt 43 in the forward direction (indicated by the arrow in FIG. 3), When the lead frame 30 is
When the loading and unloading are completed, the projecting portions 45a and 45b, which are configured to be able to move up and down by a solenoid or the like, are contracted, and the transport belt 43 is rotated in the reverse direction to return to the original position. Returned to position.
【００１７】この状態で、方向反転台４２に搬入された
リードフレーム３０の方向が、センサ４７ａ、４７ｂに
よって検出され、正しい方向であれば、そのままの方向
で搬出台４６に搬出され、逆方向（電極が逆）であれ
ば、モーター４８によって矢印にように１８０°回転さ
せられ、正しい方向にされて搬出台４６に搬出される。
センサ４７ａ、４７ｂは、搬入されたリードフレーム３
０のインデックスモールド３５が検出できる位置に設置
されており、センサ４７ａ、４７ｂでインデックスモー
ルド３５が検出されなければ、搬入されたリードフレー
ム３０の方向が逆であると判断する。このように、リー
ドフレーム３０の整列が完了すると、部材４４ａ、４４
ｂの突出部４５ａ、４５ｂを伸長させて、リードフレー
ム３０の後部のリード端子３３ａ、３３ｂに当接させ、
整列済のリードフレーム３０を搬出台４６に搬出すると
ともに、次のリードフレーム３０を搬入台４１から搬入
する。正しい方向に整列されて搬出台４６に送り出され
たリードフレーム３０は、前述のように切断機に搬入さ
れて一方のリード端子がサイドレールから切り離された
後、電気特性試験が行なわれる。In this state, the direction of the lead frame 30 carried into the direction reversing table 42 is detected by the sensors 47a and 47b. If the direction is correct, the lead frame 30 is carried out to the carry-out table 46 in the same direction and the reverse direction ( If the electrodes are reversed), the motor 48 rotates the motor 180 degrees as indicated by the arrow, and is carried out in the correct direction to the carry-out stand 46.
The sensors 47a and 47b are connected to the loaded lead frame 3.
If the index mold 35 of 0 is installed at a position where the index mold 35 can be detected, and if the index mold 35 is not detected by the sensors 47a and 47b, it is determined that the direction of the loaded lead frame 30 is reversed. As described above, when the alignment of the lead frame 30 is completed, the members 44a, 44
b, by extending the protruding portions 45a and 45b so as to abut against the lead terminals 33a and 33b at the rear of the lead frame 30,
The aligned lead frames 30 are carried out to the carry-out stand 46, and the next lead frame 30 is carried in from the carry-in stand 41. The lead frame 30 aligned in the correct direction and sent to the carry-out table 46 is carried into the cutter as described above, and one of the lead terminals is cut off from the side rail.
【００１８】なお、リードフレーム３０の整列は、図３
に示すような構成に限らず、インデックスモールド３５
を識別してリードフレーム３０の方向を揃えることがで
きれば他の装置によって整列してもよく、また、作業者
によって整列してもよい。The alignment of the lead frame 30 is shown in FIG.
The index mold 35 is not limited to the configuration shown in FIG.
If the direction of the lead frame 30 can be aligned by identifying the direction, the alignment may be performed by another device or by an operator.
【００１９】試験が終了すると、リードフレーム３０は
整列された状態で搬送され、切断機に搬入されて切断さ
れていない側のリード端子３３ｂをサイドレール３２ｂ
から切断し、各ダイオード装置をリードフレーム３０か
ら切り取る。When the test is completed, the lead frame 30 is conveyed in an aligned state, and is carried into a cutting machine and the uncut lead terminals 33b are connected to the side rails 32b.
, And each diode device is cut from the lead frame 30.
【００２０】なお、実施例では、ダイオード装置の製造
方法について説明したが、本発明はこれに限らず、リー
ドフレームに取り付けた素子をモールディングして製造
するような種々の電子部品の製造方法に適用することが
できる。In the embodiments, the method of manufacturing the diode device has been described. However, the present invention is not limited to this, and is applicable to a method of manufacturing various electronic components such as manufacturing by molding an element mounted on a lead frame. can do.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１記載の発明によれば、モールディング工程以降では、
モールディング工程で形成されるインデックスモールド
を使ってリードフレームの方向を常に識別することがで
きるので、リードフレーム自体にモールディング工程以
降のための方向識別用の形態を備える必要がなく、それ
だけリードフレームの製造コストの低減を図ることがで
きる。また、請求項２記載の発明によれば、電子部品の
製造に使用するリードフレームは左右及び上下が対称に
形成されているので、そのリードフレームを製造するパ
ンチング金型の打抜き形状が単純になり、しかもリード
フレームのリード端子のピッチを効率的に設計でき、単
位長さ当たりの電子部品のとれ数を最大にすることがで
き、リードフレームの製造のためのコストを安価にする
ことができる。また、モールディング工程までの整列が
不要となるので、製造工程を簡易化することができる。
さらに、モールディング工程以降では、モールディング
工程で形成されるインデックスモールドを使ってリード
フレームの方向を常に識別することができる。As is clear from the above description, according to the first aspect of the present invention, after the molding step,
Since the direction of the lead frame can always be identified using the index mold formed in the molding process, there is no need to provide the lead frame itself with a form for identifying the direction after the molding process. Cost can be reduced. According to the second aspect of the present invention, since the lead frame used for manufacturing the electronic component is formed symmetrically on the left and right and up and down, the punching shape of the punching die for manufacturing the lead frame is simplified. In addition, the pitch of the lead terminals of the lead frame can be efficiently designed, the number of electronic components per unit length can be maximized, and the cost for manufacturing the lead frame can be reduced. Further, since the alignment up to the molding step is not required, the manufacturing process can be simplified.
Further, after the molding step, the direction of the lead frame can always be identified using the index mold formed in the molding step.
【図１】本発明の一実施例に係るダイオード装置用のリ
ードフレームの形状を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a shape of a lead frame for a diode device according to an embodiment of the present invention.
【図２】ダイオード装置用のリードフレームに形成され
たインデックスモールドを示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an index mold formed on a lead frame for a diode device.
【図３】リードフレームの整列機構の一例の概略構成を
示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a schematic configuration of an example of a lead frame alignment mechanism.
【図４】リードフレームを電気的試験のために切断した
状態を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a state in which a lead frame is cut for an electrical test.
【図５】従来のダイオード装置用のリードフレームの形
状を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing the shape of a conventional lead frame for a diode device.
【図６】従来のダイオード装置用のリードフレームの形
状を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing the shape of a conventional lead frame for a diode device.
３０ … ダイオード装置用のリードフレーム ３１ … バッファ ３２ａ、３２ｂ … サイドレール ３３ａ、３３ｂ … リード端子 ３４ … パッド ３５ … インデックスモールド ５０ … パッケージ本体 Reference Signs List 30 Lead frame for diode device 31 Buffer 32a, 32b Side rail 33a, 33b Lead terminal 34 Pad 35 Index mold 50 Package body
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/48 - 23/50 H01L 23/28 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01L 23/48-23/50 H01L 23/28
Claims (2)
上下に対称にリード端子が導出されるように構成された
リードフレームを使って電子部品を製造するにあたり、
モールド成形時に、リードフレームの一部で、かつ、少
なくとも上下が非対称になる位置に、電子部品のパッケ
ージ本体とは別体の方向識別用のインデックスモールド
を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。When manufacturing an electronic component using a lead frame configured so that lead terminals are led up and down symmetrically from a molded package body,
Manufacturing an electronic component, wherein at the time of molding, an index mold for discriminating a direction separate from a package body of the electronic component is formed at a part of the lead frame and at least in a vertically asymmetric position. Method.
フレームを使って電子部品を製造するにあたり、モール
ド成形時に、リードフレームの一部で、かつ、少なくと
も上下が非対称になる位置に、電子部品のパッケージ本
体とは別体の方向識別用のインデックスモールドを形成
することを特徴とする電子部品の製造方法。2. When manufacturing an electronic component using a lead frame formed symmetrically on the left and right and up and down, at the time of molding, a part of the lead frame and at least a position where the top and bottom are asymmetrical. Forming an index mold for direction identification separately from the package body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19631492A JP2937632B2 (en) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | Electronic component manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19631492A JP2937632B2 (en) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | Electronic component manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621294A JPH0621294A (en) | 1994-01-28 |
| JP2937632B2 true JP2937632B2 (en) | 1999-08-23 |
Family
ID=16355756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19631492A Expired - Fee Related JP2937632B2 (en) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | Electronic component manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2937632B2 (en) |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP19631492A patent/JP2937632B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0621294A (en) | 1994-01-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7568606B2 (en) | Electronic device handler for a bonding apparatus | |
| EP0676807A1 (en) | Lead frame for semiconductor device | |
| JP2937632B2 (en) | Electronic component manufacturing method | |
| US20030020509A1 (en) | Lead formation, assembly strip test, and singulation system | |
| JP2617218B2 (en) | Semiconductor component manufacturing method and lead frame used in the manufacturing method | |
| GB1322788A (en) | Methods of forming electrical connections | |
| US6521468B1 (en) | Lead formation, assembly strip test and singulation method | |
| JP2668734B2 (en) | Wire bonding method | |
| JPS61135145A (en) | Lead frame | |
| JP2503652B2 (en) | Semiconductor integrated circuit device and its inspection method | |
| JPH0348434A (en) | Wire bonding device | |
| JPS605549A (en) | Manufacture of resin-sealed semiconductor device | |
| JP3399007B2 (en) | Semiconductor device and method of transporting the same | |
| JP2674413B2 (en) | Electronic component measuring device | |
| JP2713510B2 (en) | Electronic component manufacturing method | |
| JPH08172140A (en) | Semiconductor device, lead frame, used for it, and its carrying and measuring methods | |
| US4762267A (en) | Wire bonding method | |
| KR200155165Y1 (en) | Lead frame | |
| KR100707095B1 (en) | Device for manufacturing semiconductor package and method for manufacturing the same | |
| JPH0719867B2 (en) | External lead molding method for resin-sealed semiconductor device | |
| JP3803285B2 (en) | Semiconductor device lead electrode cutting apparatus and method | |
| JPS6318652A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| JPH07107911B2 (en) | Semiconductor device inspection method | |
| JPH05109834A (en) | Film for semiconductor device | |
| KR20010007172A (en) | Wire bonding method and apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |