KR19980028715A - 3차원 반도체 패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 3차원 반도체 패키지에 관한 것으로, 종래 기술에 의한 3차원 반도체 패키지는 적층된 반도체 칩에서 발생하는 열을 방열하기가 곤란한 구조로 형성되어 있어 그 반도체 칩의 전기적인 성능이 저하되고, 또 상기 반도체 칩에서 발생하는 열로 인하여 그 반도체 칩의 상호 연결부위 또는 상기 기판과의 접속부위에 열응력이 집중되게 되어 단락이 발생하게 되므로써, 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.

Description

3차원 반도체 패키지

본 발명은 3차원 반도체 패키지에 관한 것으로, 특히 테이프가 부착된 금속박판과 반도체 칩을 교호로 적층하여 적층를 형성하고 그 적층체의 일측에 방열판을 설치하여 방열효과를 증대함과 아울러 전기적인 특성을 향상하고, 또 상기 반도체 칩의 신뢰성을 향상할 수 있도록 한 3차원 반도체 패키지에 관한 것이다.

종래 기술에 의한 3차원 반도체 패키지(1)는 상기 도 1에 도시된 바와 같이, 다수개의 패드(2)가 형성된 반도체 칩(3)의 일면에 전기적인 경로로 사용할 수 있는 금속(4)을 코팅하여 상기 반도체 칩(3)의 일측까지 연결하고, 그 반도체 칩(3)의 측면에 연결된 전기적인 경로인 금속(4)을 상호 연결하여 상기 반도체 칩(3)의 일면에 고분자 재료의 접착제(5)를 도포하여 적층한다.

그러나, 상기와 같이 형성된 3차원 반도체 패키지는 상기 적층된 반도체 칩에서 발생하는 열을 방열하기가 곤란한 구조로 형성되어 있어 그 반도체 칩의 전기적인 성능이 저하되고, 또 상기 반도체 칩에서 발생하는 열로 인하여 그 반도체 칩의 상호연결부위 또는 상기 기판과의 접속부위에 열응력이 집중되게 되어 단락이 발생하게 되므로써, 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.

도 1은 종래 기술에 의한 3차원 반도체 패키지의 적층된 반도체 칩의 구조를 보인 사시도.

11: 반도체 패키지 12 : 반도체 칩

본 발명의 목적은 수개의 패드가 형성된 반도체 칩과, 그 반도체 칩의 패드와 패드를 전기적으로 통할수 있도록 연결하고 상기 반도체 칩에서 발생하는 열을 방열할수 있도록 형성한 금속박판과, 상기 반도체 칩과 금속박판을 교호로 적층하여 접착 고정하고 그 반도체 칩에서 발생하는 열을 상기 금속박판과 함께 방열할 수 있는 테이프를 구비하여 적층된 적층체와; 상기 적층체의 일측에 접착고정되어 상기 반도체 칩에서 발생하는 열을 방열할 수 있도록 형성한 방열판과; 그 방열판이 접착고정된 상기 반도체 칩이 부착설치되는 기판을 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 3차원 반도체 패키지에 의하여 달성된다.일면에는 상기 도 5에 도시된 바와 같이 상기 패드가 형성된 반도체 칩(12)의 다른 일측면에 접착고정되어 그 반도체 칩(12)에서 발생하는 열을 방열할 수 있도록 열전도성이 좋은 구리와 같은 금속박판(13)으로 된 방열부(13b)가 부착고정되어 있다.

상기와 같이, 열과 전기 전도성이 좋은 금속박판과 테이프 그리고 실버필드패이스트로 부착고정한 방열판에 의하여 상기 반도체 칩에서 발생하는 열이 용이하게 방열되게 되어 그 반도체 칩의 전기적인 성능이 향상되게 되고, 또 상기 반도체 칩과 전기적으로 통할 수 있도록 접속된 기판등에 열응력이 작용하는 것을 방지하게 됨과 아울러 단락을 방지하게 되어 상기 반도체 패키지의 신뢰성을 향상할 수 있게되는 효과가 있다.

Claims (4)

1. 수개의 패드가 형성된 반도체 칩과, 그 반도체 칩의 패드와 패드를 전기적으로 통할수 있도록 연결하고 상기 반도체 칩에서 발생하는 열을 방열할 수 있도록 형성한 금속박판과, 상기 반도체 칩과 금속박판을 교호로 적층하여 접착고정하고 그 반도체 칩에서 발생하는 열을 상기 금속박판과 함께 방열할 수 있는 테이프를 구비하여 적층된 적층체와; 상기 적층체의 일측에 접착고정되어 상기 반도체 칩에서 발생하는 열을 방열할 수 있도록 형성한 방열판과; 그 방열판이 접착고정된 상기 반도체칩이 부착설치되는 기판을 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 3차원 반도체 패키지.
2. 제1항에 있어서, 상기 금속박판은 테이프의 일면에 부착고정되고 상기 반도체 칩의 패드를 전기적으로 연결함과 아울러 그 반도체 칩에서 발생하는 열을 방열할 수 있는 리드부와, 상기 테이프의 타일면에 부착고정되고 상기 반도체 칩에서 발생하는 열을 방열할 수 있는 방열부로 구성된 것을 특징으로 하는 3차원 반도체 패키지.
3. 1항에 있어서, 상기 방열판은 상기 적층된 반도체 칩과 실버필드패이스트(Agfilled paste)에 의하여 접착고정된 것을 특징으로 하는 3차원 반도체 패키지.
4. 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 방열판은 상기 적층된 반도체 칩에 부착고정되는 몸체와, 그 몸체에 형성된 다수개의 냉각핀으로 구성된 것을 특징으로 하는 3차원 반도체 패키지.