KR19980023355A - 평판소자의 투명전극 형성방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인식가능한 마아킹 등을 포함하도록 투명전극을 형성하는 신규의 방법을 개시한다.

적층인쇄시의 정합이나 기판간의 봉합을 위해 기판외측에는 마아킹이 형성되는데, 투명기판만을 가지는 전면기판에는 인식이 요이한 마아킹 형성이 불가능하였으며 테이블 표시 역시 불가능하였다.

본 발명에서는 마아킹이나 레이블 위치에 부분적인 유색층을 형성하고 그 상부에 전극의 투명전극층을 적층하도록 함으로써 투명전극 등의 기능저하가 없이도 인식가능한 마아킹 등의 형성이 가능하도록 하였다.

Description

평판소자의 투명전극 형성방법

제1도는 평판소자의 예로 PDP의 구성을 보이는 단면도.

제2도는 일반적인 기판정합방법을 보이는 사시도.

제3도 (a) 또는 (c)는 본 발명 방법의 진행을 보이는 순차적 단면도들.

제4도 (a), (b)는 본 발명의 실시예들을 보이는 부분평면도들이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

P1, P2 : 전면 및 배면기판E1, E2 : 전극

T : 투명전극층K : 유색층(有色層)

F : 유효영역M1, M2 : 마아킹(marking)

M´ : 레이블(lable)

본 발명은 평판소자의 제조에 관한 것으로, 특히 투명전극을 형성하는 방법에 관한 것이다.

평판소자는 기판상에 기능층을 적층하여 박형(薄形)의 기능소자를 구성한 것인바, 작게는 반도체소자로부터 크게는 LCD나 PDP 등의 평판표시소자에 이르기까지 널리 사용되고 있다.

제1도에는 평판소자의 일례로서 직류(DC)형 PDP를 도시하고 있는데, 이는 두 기판(P1, P2)에 전극(E1, E2))을 교차 대향 배열하고 격벽(B)으로 구획하여 복수의 화점(畵點) 또는 화소(pixel)를 형성한 구성을 가지고 있다.

이러한 PDP는 각 기판(P1, P2)에 전극(E1, E2) 등의 기능층을 각각 형성한 뒤, 양 기판(P1, P2)을 서로 봉합(sealing)하여 구성되는데, 전극(E1, E2) 등 각 기능층은 주로 인쇄방법으로 구성된다.

여기서 전면기판(P1)은 사용자가 관찰할 면이므로 가능한한 광투과면적과 광투과율을 크게 하기 위해 격벽(B) 등은 주로 배면기판(P2)에 구성되고 형광층(도시안됨)도 배면기판(P2)에 형성하는 것이 일반적이므로, 전면기판(P1)에는 전극(E1)만이 형성되는 경우가 대부분이다.

또한 전면기판(P1)의 전극(E1)은 가능한한 작은 면적으로 구성할 뿐아니라 최근에는 ITO(Indium Tin Oxide) 등 투명도전성 재질에 의해 전면기판(P1)의 전극(E1)을 투명전극으로 구성하는 경우가 많다.

전극(E1, E2) 등 기능층이 형성되고난 기판(P1, P2)은 서로 적층 및 봉합(sealing)되어 소자를 구성하게 되는데, 이때 두 기판(P1, P2)의 정합을 위해 전극(E1, E2) 등이 형성되는 유효화면의 외측에 마아킹(marking : M1, M2)을 형성하여 이를 서로 정합시키므로써 두 기판(P1, P2)을 정합시키게 된다.

배면기판(P2)의 경우 마아킹(M2)은 전극(E2)(금속전극이므로 불투명)이나 격벽(B)(컨트라스트 향상을 위해 흑색으로 형성) 등의 인쇄시 함께 인쇄함으로써 용이하게 형성할 수 있다.

한편 전면기판(P1)에 투명재질로 된 전극(E1)만이 인쇄되는 경우 마아킹(M1)은 이 전극(E1)의 인쇄시 그 패턴의 일부로 형성될 수밖에 없다.

따라서 전면기판(P1)의 마아킹(M1)이 투명재질로 구성되므로 기판(P1, P2)의 정합이 매우 어렵고 완성된 품질로 높지 못하게 된다.

이 해결을 위해 전면기판(P1)의 전극(E1) 인쇄후에 유색(有色)의 마아킹(M2)을 별도로 인쇄해 주는 방법이 시도된 바 있으나, 이 경우에는 소성(燒成)의 문제가 심각하게 된다.

즉 유색의 페이스트에는 주로 탄소(C)가 포함되므로 소성을 하지 않으면 소자내로 탈락되어 여러 가지 불량을 야기하게 되는데, 역으로 마아킹(M2)을 소성하게 십수시간 이상의 추가적 제조공수가 소요될 뿐 아니라 전극(E1)이 2회의 소성을 반복적으로 겪게 된다. 그런데 ITO 등의 투명전극은 소성에 취약하여 소성르 반복하면 그렇지 않아도 금속전극보다 열악한 도전성이 현저히 저하되어 버리게 된다.

그러므로 종래에는 어쩔수 없이 투명 마아킹(M1)에 의해 기판(P1, P2)을 정합시키는 외에는 다른 방도가 없었다.

한편 최근 전자제품의 생산양식이 소품중 대량생산으로부터 다품종 소량생산으로 전환되어 가고 있어서, 한 생산라인에서 다규격의 소자가 동시에 처리되는 경우가 많다.

따라서 기판(P1, P2)에는 그 규격등의 정보를 포함하는 적절한 레이블(lable)이 표시되어야 하는 바, 배면기판(P2)에는 전술한 바와 같이 전극(E2)이나 격벽(B)의 형성시 함께 인쇄하여 표시가 가능하지만, 전면기판(P1)에 투명전극(E1)이 형성되는 경우는 그 재질로 레이블을 표시하여도 작업자의 인식이 불가능하여, 제조상 많은 어려움을 초래하고 있다.

이와 같은 종래의 문제점을 감안하여 본 발명의 목적은 기판상에 투명전극을 형성하는 경우 소자의 기능에 장애를 초래하지 않고 마아킹과 레이블을 표시할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.

상술한 목적의 달성을 위해 본 발명에 의한 방법은 마아킹 및/또는 레이블의 위치에 유색층을 도포한 뒤, 이 유색층상에 투명전극층을 도포하여, 유색층과 투명전극층을 적층한 상태로 식각(etching) 등의 방법에 의해 마아킹/또는 레이블을 표시하는 것을 특징으로 한다.

여기서 마아킹상의 투명전극층은 전극의 인쇄시 함께 형성되는 바, 유색층이 투명전극층으로 피복되어 있으므로 유색층은 별도의 소성이 없이도 탈락되지 않고 전극을 포함하는 투명전극층은 1회의 소성만을 거치게 되므로 도전성의 저하 등의 문제가 없게 된다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

제3도에서, 투명전극을 형성될 전면기판(P1)의 외측 비유효영역의 마아킹이 형성될 위치에는 (a)와 같이 마아킹보다 큰 면적으로 유색층(K)이 부분적으로 도포된다. 유색층(K)의 재질로는 여러 가지 사용될 수 있으나, 평판소자 제조현장에서 가장 입수가 용이하고 기판(P1)과 부착성이 양호한 것으로는 흑연용액을 사용하는 것이 바람직하다.

도포된 유색층(K)의 건조가 완료되면 기판(P1)상에는 (b)와 같이 투명전극층(T)이 전면적으로 도포되고, 이 투명전극층(T)을 패터닝(patterning)함으로써 전극(E1)을 형성하는 동시에 마아킹(M1)을 형성해 주게 된다.

여기서 패터닝의 방법으로는 일반적으로 인쇄법과 식각벅을 사용할 수 있는데, 먼저 인쇄법은 유색층(K)으로 마아킹을 인쇄한 뒤, 다시 투명전극층(T)을 패턴인쇄하여 전극(E1)을 형성함과 동시에 유색층(K)의 마아킹상에 투명전극층(T)의 마아킹을 인쇄하여 두층으로 된 마아킹(M1)을 형성하거나, 유색층(K)만으로 마아킹(M1)을 형성한 뒤 그 상부를 투명전극층(T)으로 피복하는 방법으로 이루어질 수 있다.

어느 경우나 투명전극층(T)은 유색층(K)의 보호층 역할을 하게 되므로 유색층(K)은 별도의 소성없이도 탈락없이 유지될 수 있게 되어 전극(E1)은 1회의 소성만으로 구성될 수 있다.

한편 도전성이 취약할 뿐 아니라 기판(P1)과의 부착성도 취약한 투명전극의 적절한 형성을 위해, 최근에는 전면기판(P1)의 전극(E1)을 인쇄법이 아닌 식각법으로 형성하는 소자도 증가하고 있다.

이 경우 식각법은 (b)와 같이 적층된 투명전극층(T)상에 도시되지 않은 감광층(減光層)을 형성한 뒤 마스크(mask)를 통해 이를 선별적 노광하여 현상함으로써 (c)와 같이 전극(E1)을 패터닝하는 동시에 투명전극층(T)과 유색층(K)이 함께 식각된 마아킹(M1)을 형성할 수 있다.

이때 식각된 투명전극층( T)상에 잔류하는 감광층은 별도의 파이어링(firing)이나 전극(E1)의 소성시 소각시켜 제거할 수 있다.

이와 같은 방법에 의하면 제4도 (a)와 같이 전극(E1)이 투명전극으로 구성되더라도 유색층(K)에 의해 시각적으로 식별이 가능한 마아킹(M1)을 형성할 수 있게 되어 기판(P1, P2)간의 정합이 용이해지고 그 결과 낮은 공수로 고품질의 소자를 얻을 수 있게 된다.

(a)의 실시예가 유색층(K)을 마아킹(M1) 부위에만 형성하여 마아킹(M1)만의 표시에 사용된 반면, (b)의 실시예는 유색층(K)을 비유효 영역의 둘레를 따라 형성하여 마아킹(M1)의 표시와 함께 기판(P1)의 종류와 규격 등의 정보를 나타내는 레이블(M´)을 함께 형성할 수 있다.

이상의 도면에서 마아킹 및 레이블(M1, M´)은 모두 음각(陰刻)으로 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 투명전극층(T)과 유색층(K)을 함께 식각하는 경우를 전제하여 도시한 것으로, 유색층(K)과 투명전극층(T)의 적층인쇄에 의해 마아킹(M1) 및 레이블(M´)은 음각뿐아니라 양각으로도 형성될 수 있다.

이상과 같이 본 발명은 투명전극의 기능저하가 없이도 시각적으로 용이하게 인식할 수 있는 마이킹 등을 전면기판에 형성해줄 수 있게 하여, 평판소자의 제조공수를 절감시키고 그 품질을 향상시키는 등 여러 가지 효과가 있다.

Claims (4)

1. 평판소자의 전면기판에 투명전극층으로 전극과 마아킹을 형성하는 방법에 있어서,

   적어도 상기 마아킹의 위치에 유색층을 도포하고,

   그 상부에 상기 투명전극측을 도포하여,

   상기 유색층과 투명전극층을 적층한 상태로 상기 마아킹을 형성하는 것을

   특징으로 하는 평판소자의 투명전극 형성방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 투명전극층과 유색층의 적층부위를 식각하여 상기 마아킹을 형성하는 것을

   특징으로 하는 평판소자의 투명전극 형성방법.
3. 제1항에 있어서,

   상기 유색층으로 상기 마아킹을 1차 인쇄한 뒤,

   그 상부에 상기 투명전극층을 인쇄하는 것을

   특징으로 하는 평판소자의 투명전극 형성방법.
4. 제1항에 있어서,

   상기 전극외부의 비유효영역에 유색층과 투명전극층의 적층으로 상기 평판소자의 정보를 표시하는 레이블을 형성하는 것을

   특징으로 하는 평판소자의 투명전극 형성방법.