KR19980016616A - 이축연신 공중합 폴리에스테르 필름의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 제관용 금속판의 관외면측 피복에 사용되는 폴리에스테르 필름의 제조방법에 관한 것으로서, 기존의 필름과 유사한 열접착성, 접착 후 제관성형 가공성 및 내충격성을 나타내면서도 내열성, 내후성, 가스배리어성이 더욱 향상된 공중합 폴리에스테르 필름의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한 것이다.

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 디카르복실산 및 글리콜 성분으로 각각 테레프탈산 및 에틸렌 글리콜을 주성분으로 하고, 디카르복실산 성분중 나트팔렌디카르복산 성분이 전체 산성분에 대해 5~20몰% 함유한 조성을 지닌 공중합 폴리에스테르와 이와 동일조성의 공중합 폴리에스테르에 백색착색제인 무기안료 40~60중량%를 첨가하여 제조한 마스터 칩을 배합하여 최종 무기안료의 함량의 5~30중량%가 되도록 혼련하여 용융압출한 후 이축연신을 행하는 것을 특징으로 하는 이축연신 공중합 폴리에스테르 필름의 제조법을 제공한다.

Description

이축연신 공중합 폴리에스테르 필름의 제조방법

제 1도는 폴리에스테르 필름의 금속판 라미네이트 공정 예시도임

*도면의 주요부의 부호의 설명*

1:금속판2:필름

3:가이드롤4:압착롤

5:열처리 장치6:냉각장치

본 발명은 제관용 금속판의 관외면측 피복에 사용되는 폴리에스테르 필름에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는, 기존의 필름과 유사한 열접착성, 접착 후 제관성형 가공성 및 내충격성을 나타내면서도 내열성, 내후성 및 가스배리어성이 더욱 향상된 이축연신 공중합 폴리에스테르 필름의 제조방법에 관한 것이다.

종래에는 금속관 내외면의 부식방지를 위하여 에폭시계, 폐놀계 등의 각종 열경화성 수지를 용제에 용해하거나 분산시켜 도포하여 금속표면을 피복하는 방법이 널리 쓰이고 있다.

그러나, 이러한 열경화성 수지를 피복하는 방법은 보통 관내면은 2회 반복 도포하고 도포한 도료의 건조를 위해서 매회 180℃~220℃에서 10분~20분 정도의 장시간 건조가 필요하며 관외면은 보통 최종 바니싱을 포함해 7도 인쇄를 거치기 때문에 생산성이 비교적 낮고, 다량의 유기용제의 사용 및 건조시 발생되는 이산화탄소, 세정시 발생하는 다량의 폐수 등에 의한 환경오염을 수반하게 되는 문제점이 있다.

이러한 문제를 해결하기 위해 최근 들어 금속관의 재료인 강판, 알루미늄판 혹은 각 금속판의 표면에 도금 등 각종 표면처리를 행한 금속판에 폴리올레핀, 폴리아미드 등의 열가소성 수지 필름을 라미네이트한 후 펀칭, 드로우 등의 제관공정을 거치는 방법이 제안되었으나, 폴리올레핀이나 폴리아미드의 경우 성형가공성, 내열성, 내충격성을 완전히 만족하지는 못한다.

반면, 음료수 및 식용유 등의 식품용기로 널리 사용되는 열가소성 폴리에스테르 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 경우 우수한 성형성, 내열성, 내레토르트성 및 기계적 강도를 지니고 있어 이를 사용하는 방법이 제안되고 있는데, 구체적으로 예를들면, 이축배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 저융점 폴리에스테르 접착층을 도입하여 금속판에 열접착하여 제관재료로 사용하는 방법(일본특허공개공보 소 56-10451호, 일본 특허공개공보 평 1-192546호), 비결성 또는 극히 저결정성의 방향족 폴리에스테르 필름을 금속판에 열접착하여 제관재료로 이용하는 방법(일본 특허공개공보 평 1-192545호, 일본 특허공개공보 평 2-57339호), 저배향도를 갖도록 열고정된 이축배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 금속판에 열접착하여 제관재료로 이용하는 방법(일본 특허공개공보 소 64-22530호), 특정 면배향계수, 열수축율, 밀도를 가진 공중합 폴리에스테르 필름을 접착하는 방법(일본 특허공개공보 평 3-86729) 등이 있다.

그러나, 이축배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 경우 내열성, 향기 보존성 등은 우수하나 필름의 신도가 낮아 성형가공성이 불충분하여 연신비가 일정수준 이상인 제관가공의 경우 필름에 크랙 혹은 파단이 발생하거나 필름이 박리되기 쉬운 문제가 있다.

또한 비결정성 혹은 저결정성 방향족 폴리에스테르 필름을 금속판에 라미네이트하는 경우 성형가공성은 우수하나 제관후의 인쇄, 레토르트처리 등의 열처리 또는 장기보존시 깨지기 쉽고 관외부의 충격에 의해 손상되기 쉬운 필름으로 변질되는 문제가 있다. 저배향된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름은 제관가공에 적용 가능한 저배향필름을 제조하기가 용이하지 않아 필름면의 등방성이 보장되지 않으므로 특정방향의 성형가공성 불충분을 초래할 수 있을 뿐 아니라, 폴리에틸렌 테레프탈레이트는 융점이 높아 열접착시 역시 강판을 고온으로 가열하여야 하기 때문에 손실이 크다.

한편, 저융점의 폴리에스테르 수지를 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 단면에 적층하여 접착성을 향상시키고자 하는 경우 제관공정시 드로우 등의 연신에 의해 그 연신비가 일정수준 이상으로 커지게 되면 각층의 강도 및 결정화도 등의 차이에 기인한 계면접착력의 저하로 층간 박리 또는 크랙이 발생하는 문제가 있다.

또한, 위의 폴리에스테르 필름을 이용한 금속관의 제관에 있어서, 그의 외면측에는 백색필름을 피복하여 제관공정시의 인쇄횟수를 줄이고 외관 또는 미려하게 하려는 제안(일본 특허공개공보 평 5-287090, 평 5-339391, 평6-49234)이 많이 나오고 있으나, 차광성, 백색도 인쇄잉크 발색성 등의 외관 뿐 아니라, 성형가공성, 내열성, 저온 내충격성 및 내후성 등의 제관특성을 모두 만족시키기에는 적합치 않다.

특히 백색 안료의 분산상태가 좋지 않은 경우에는 필름의 제막생산 수율이 크게 저하될 뿐 아니라 금속판에 열접착 및 제관성형시 필름에 스크래치나 크랙이 발생하기 쉽고, 저온에서 충격이 가해질 경우 피복된 필름이 금속관에서부터 탈락되기 쉽다.

그리고, 피복된 백색필름의 내열성이 약하면 제관후 인쇄시 또는 레토르트 살균처리시에 받게되는 가열에 견디지 못해 변형되기 쉽고, 또 장기간 태양광선하에 놓이게 되면 자외선에 의해 필름이 분해되어 변색되거나 금속관에서부터 탈락될 우려가 있다.

본 발명의 목적은 기존에 사용되고 있는 필름과 유사한 열접착성, 가공성 및 내충격성을 나타내면서도 내열성, 내후성 및 가스배리어성이 더욱 향상되어 금속관 외면에 사용했을 때 미려한 외관을 더욱 오래 유지하는 것이 가능한 백색 공중합 폴리에스테르 필름을 제조하는 것이다.

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 디카르복실산 및 글리콜 성분으로 테레프탈산 및 에틸렌 글리콜을 주성분으로 하고 디카르복시산 성분 중 나프탈렌 디카르본산 성분이 전체 산성분에 대해 5~20몰% 함유한 조성을 지닌 공중합 폴리에스테르와 이와 동일 조성의 공중합 폴리에스테르에 백색의 무기안료 40~60중량%를 첨가하여 제조한 마스터 칩을 배합하여 무기안료의 함량이 5~30중량%가 되도록 혼련하여 용융압출을 한 후 이축연신을 행하는 것을 특징으로 한 이축연신 폴리에스테르 필름의 제조방법을 제공한다.

이하에서 본 발명을 상세히 설명한다.

본 발명에서 사용된 공중합 폴리에스테를 그 주쇄가 폴리에틸렌 테레프탈레이트 혹은 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리시크로헥산디메틸렌 테레프탈레이트 등으로서 본 발명의 목적을 달성하기 위한 공중합 성분으로는 디카르본산으로 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르본산 등의 방향족 디카르본산, 아디핀산, 세바신산, 말레인산 등의 지방족 디카르본산 등이 있으나, 이중에서 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르본산이 본 발명의 목적에 보다 적합하다.

또한, 공중합 성분중 디올성분으로는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 부틸렌글리콜, 시크로헥산디메탄올 등의 지방족글리콜, 히드로퀴논, 비스페놀에이 등의 방향족 글리콜 등을 들수 있으나, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위내에서 위에서 열거한 디카르본산 및 디올성분을 단독 혹은 2종 이상을 병용해서 사용할 수도 있다.

본 발명에서 사용한 공중합 폴리에스테르는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등을 그 주쇄로 하며 공중합 성분으로는 나프탈렌디카르본산을 공중합 성분으로 한 것이 본 발명의 목적에 가장 적합하며, 나프탈렌디카르본산 성분은 전체 산성분에 대해 5~20몰5, 좋기로는 7~15몰%, 더욱 좋기로는 10~12몰% 사용하는 것이 성형가공성 내레토르트성, 내열성 및 내후성 등의 면에서 바람직하다.

나프탈렌디카르본산 성분의 함량이 너무 낮으면 내열성 및 내후성이 약화되고, 폴리머의 결정성이 커지게 되므로 열접착력이 저하되어 금속판상에 라미네이트후 제관제조시 필름의 박리가 발생되며 또한 성형가공성이 악화되어 바람직하지 못하다.

한편, 나프탈렌 디카르본산 성분의 함량이 너무 높으면 비결정성 고분자가 되어 연신특성이 나쁘고 원가부담이 커지게 된다.

또한 공중합 폴리에스테르의 특성을 저해하지 않는 범위내에서 디올 성분의 공중합 성분으로 디에틸렌 글리콜 등을 사용하여도 좋으나 전체 디올 성분에 대해 10몰%를 초과하지 않는것이 본 발명에 유효하다.

본 발명에 사용한 공중합 폴리에스테르의 융점은 210℃~245℃(좋기로는 215℃~230℃) 범위가 본 발명의 목적에 가장 적합하며, 융점이 210℃미만인 경우 제관가공시 가공성은 향상되나 내열성 및 내레토르트성 등이 악회되어 바람직하지 못하다. 반면 240℃를 초과하는 경우 내열성 및 내레토르트성 등은 향상되나 폴리머의 결정성이 커지게 되므로 열접착력이 저하되어 금속판상에 라미네이트 후 제관제조시 필름의 박리가 발생되며 또한 성형가공성이 악화되어 바람직한 방법이 못된다.

또한 금속판의 예열시 높은 온도를 필요로 하는 등 과다한 에너지의 소모를 필요로 하기 때문에 제조원가의 상승을 초래한다.

또한, 본 발명의 목적에 적합한 폴리에스테르의 고유점도는 0.55~0.80, 더욱 좋기로는 0.60~0.75, 특히 좋기로는 0.62~0.70이 적합하다. 즉 너무 저분자량이면 내열성, 가공성형성, 내충격성이 떨어지고, 너무 고분자량이면 생산성이 저하된다.

본 발명에서 사용된 공중합 폴리에스테르 테레프탈산, 에틸렌글리콜 및 나프탈렌디카르본산 성분을 에스테르화 반응 또는 에스테르 교환반응시켜 얻은 반응생성물을 중축합 반응을 행하여 공중합 폴리에스테르를 얻는다.

에스테르교환 반응에 사용하는 반응 촉매로는 초산망간, 초산마그네슘, 초산칼슘, 초산칼륨 등이 있으며, 반응의 초기 혹은 임의의 단계에 첨가한다.

또한, 중축합 반응단계에 사용되는 증축합 촉매로는 기존의 여러촉매가 사용될 수 있지만 삼산화 안티몬 또는 게르마늄화합물이 가장 바람직하다.

백색필름 제조에 필요한 백색착색제로는 무기계, 유기계, 염료, 안료의 어느 것이나 좋으나, 내열성, 내후성이 있는 것이 좋다. 착색제로는 무기계, 유기계, 염료, 안료의 어느 것이나 좋으나 내열성, 내후성이 있는 것이 좋다. 착색제의 첨가량은 필름의 광투과율, 색조 등을 만족하는 수준에서 제한되는데, 무기안료의 경우는 5~30중량%(더욱 좋기로는 10~25중량%)인 것이 차광성이 충분하면서 필름성형시의 파단 발생이나 제관시 드로우가공에 의한 판단을 줄이기에 적합하다.

백색착색제 중에서 본 발명의 목적에 적합한 것은 산화티탄, 알루미나, 실리카, 탄산칼슘, 황산바륨 등의 백색안료이며, 특히 적합한 것은 산화티탄으로 결정의 형태에 따라 아나타제형과 루타일형으로 구분되는데, 이중 루타일형은 은폐성, 차광성이 우수하나 고분자수지에서의 분산성이 약간 떨어져 분산성향상을 목적으로 실리콘, 알루미늄, 아연 등의 화합물 또는 각종 유기물로 표면처리를 하고 있으나, 폴리에스테르의 성형가공시에 이들 표면처리제가 폴리에스테르를 분해시켜 분자량을 저하시키는 문제가 발생하기 때문에 고농도의 산화티탄을 첨가할때에는 주로 아나타제형의 산화티탄이 사용되고 있다.

본 발명에 있어서는 이들 중 어느 것이나 사용해도 무방하며, 스트론튬산과 같은 분산제를 사용하여 분산성을 현저히 향상시킬 수 있다.

폴리에스테르 필름의 제조에 적합한 산화티탄의 입경은 0.1~0.5미크론의 것이 좋은데, 0.1미크론 미만이면 폴리에스터와의 균일 분산이 힘들며, 0.5미크론보다 크면 조대입자가 많이 함유되어 좋지가 않다.

산화티탄을 백색 착색제로 사용하는 경우 백색도의 향상을 위해 형광증백제를 첨가하는 것도 유효하다.

본 발명에 있어서 공중합 폴리에스테르에 산화티탄을 첨가하는 방법은 여러가지가 있으나, 그 대표적인 방법으로는 1)공중합 폴리에스테르 중합시에 에스테르 교환반응 또는 에스테르화 반응 종료전에 첨가하거나 중축합 반응 개시 전에 첨가하는 방법, 2) 공중합 폴리에스테르에 첨가한 후 용융 혼련하는 방법, 3) 산화티탄을 다량(40~60중량%) 첨가한 마스터배치칩을 제조한 후 입자를 함유히자 않은 공중합 폴리에스테르와 혼련하여 소정량의 산화티탄을 함유하도록 하는 방법이 있다.

이중에서 특히 공업적으로는 3)의 마스터 배치칩을 사용하는 방법이 널리 사용되고 있으나, 고농도의 무기안료를 함유한 마스터배치칩을 제조하는 경우 제조시에 적용되는 높은 온도와 응력에 의해서 제조후 폴리에스테르의 분자량이 현저히 저하되는 결점이 있다.

때문에 이를 다시 무입자 공중합 폴리에스테르와 혼련한다 할지라도 그 혼합물의 평균분자량 또는 점도가 금속판 라미네이트용 또는 제관용으로 쓰이기에는 충분치 않게 되는 경우가 있다.

즉, 저분자량의 폴리에스테르를 제관용으로 사용할 경우 내열성, 연신특성, 내충격성 등의 제반 물성이 모두 저하되는 결점이 있다.

그러나 마스터배치의 제조시의 분자량 감소는 공정상 피할 수 없는 현상으로 본 발명에는 이를 해결하기 위하여 마스터배치와 혼련되는 무입자 폴리에스테르로 관내면용으로 사용되는 투명필름의 점도보다 상대적으로 높은 점도의 폴리에스테르를 사용함으로써 최종 백색필름의 평균 분자량을 높이는 방법을 사용한다.

본 발명의 백색필름은 다량의 백색무기안료가 첨가된 공중합 폴리에스테르 마스터칩과 고점도의 무입자 공중합 폴리에스테르칩을 소정의 무기안료 함량을 가지도록 적당량씩 혼합한 후, 압출기에서 융점이상의 온도로 용융후 다이를 통하여 압출, 냉각, 고화한 후 종연신 및 횡연신의 온도 및 연신비, 열고정 공정의 온도 동의 조건을 조절하여 제조할 수 있다.

또한 제조된 필름의 최종 후도는 10~40㎛(더욱 바람직하기로는 12~30㎛) 정도가 바람직한데, 필름의 후도가 10㎛미만인 경우 제관가공시 필름의 파단이 발생하기 쉬우며, 반대로 40㎛를 초과하는 경우 과다 사용으로 인해 비경제적이다.

본 발명에 있어서 공중합 폴리에스테르 필름을 라미네이트하는 금속판, 특히 제관용 금속판으로는 주로 주석도금강판, 크롬도금강판, 산화크롬도금강판, 알류미늄판 등이 적합하다.

필름을 금속판에 라미네이트하는 방법의 일례를 들면, 금속판에 묻어 있는 윤활제 등을 세정한 후 제 1도에 나타낸 바와 같은 공정을 거치는데, 즉, 금속판(1)을 라미네이트 하고자 하는 필름(2)의 융점 혹은 그 이상으로 가열한 다음 필요에 따라 금속판의 단면 혹은 양면에 압착롤(4)을 사용하여 라미네이트 한다.

이하에서 실시에 및 비교예를 들어 본 발명을 좀 더 구체적으로 설명한다.

여기에서 측정되는 각각의 공중합 폴리에스테르 및 필름의 특성 등은 다음의 방법으로 측정하였다.

*고유점도

각각의 공중합 폴리에스테르 2.0g을 1, 1, 2, 2-테트라크로로에탄/페놀(60/40중량퍼센트) 혼합 용매에 용해시켜 25℃에서 측정하였다.

*유리전이 온도 및 융점

공중합 폴리에스테르 6.0㎎의 시료를 듀퐁사 9100 시차주사열량분석계를 사용하여 20℃/분의 승온속도로 하여 얻었으며 융점의 경우 최대 흡열피크 온도로 하였다.

*필름 물성

제조된 공중합 폴리에스테르 필름을 인스트롱사 인장강도 시험기를 사용하여 필름의 종방향 및 횡방향 강도와 신도를 각각 측정하였다.

*열접착력

공중합 폴리에스테르 필름을 도금강판이 사이에 넣고 가열 프레스를 사용하여 일정압력으로 가열 압착한 후 에이에스티엠 디 1876방법으로 접착력의 크기를 평가하였다.

*연신 접착력

공중합 폴리에스테르 필름을 금속판에 열접착한 후 금속판을 인장강도 시험편으로 절단하여 인장강도 시험기의 인장율에 따른 필름의 박리정도를 관찰하였다.

인장율에 따른 시험편을 스파이럴 테스트기로 필름표면을 스크래치한 후 3엠 테이프로 박리하여 필름의 박리가 일어나기 시작하는 시점에서의 인장율을 필름의 연신 접착력으로 나타내었다.

*연신성형 가공성

라미네이트 금속판을 지름 187㎜의 원형으로 절단한 다음 펀칭 및 드로우공정을 통하여 컵의 지름이 66㎜이고 컵의 높이가 140㎜인 일체형 관을 제작한 후 필름의 파단이나 박리정도를 관찰하여 성형성을 평가하였다.

○ 필름의 파단이나 박리현상 없음, △ 일부 박리됨, × 필름의 파단발생

*내열(레토르트)성

가공된 캔에 물로 가득 채우고, 증기멸균기내에서 1시간 동안 120℃에서 레토르트 처리를 수행한 다음 50℃에서 30일간 유지시킨다.

다음 상기 캔 10개로 구성된 각 군을 1m의 높이에서 폴리비닐클로라이드 타일 바닥에 떨어뜨려 외관을 관찰하여 평가하였다.

○ 10개의 캔 모두가 양호, △ 1~5개 캔의 필름의 크랙 발생, × 6개 이상의 캔에 크랙 또는 파단 발생

*내후성

가공된 관을 UV LAMP하에서 3일 방치한 후 색조의 변화를 관찰하였다.

[실시예 1]

디메틸 테레프탈레이트 5.34㎏, 디메틸 2, 6-나프탈렌디카르본산 0.75㎏ 및 에틸렌 글리콜 3ℓ를 반응관속에 투입한 후 반응관의 온도가 165℃에 도달한 후 생성폴리머 100중량부에 대해 초산망간 0.03중량%, 초산칼륨 0.007중량% 첨가하여 반응물의 온도가 235℃에 도달할 때까지 에스테르 교환반응을 행하였다.

반응물의 온도가 235℃에 도달하면 삼산화안티몬 0.03중량%, 트리메틸 포스페이트를 첨가한 다음 반응물중의 과량의 에틸렌 글리콜을 제거하기 위해 반응물의 온도를 245℃까지 승온한 다음 서서히 45분에 걸쳐 반응관을 감압하여 0.5torr까지 감압하였다.

한편, 감압과 동시에 반응관의 온도를 승온하여 반응물이 온도가 285℃될 때까지 승온한 후 증축합 반응을 행하였다.

이렇게 하여 얻어진 고유점도가 0.71, 융점이 224℃인 공중합 폴리에스테르를 80℃에서 60분 동안 예비 건조한 후, 120℃/90분, 150℃/280분 건조하여 무입자 공중합 폴리에스테르칩을 제조하였다.

또한, 상기의 공중합 성분과 동일한 조성을 가진 공중합 폴리에스테르에 평균 입경 0.24㎛의 루타일형 산화티탄 50중량%를 소량의 스트론튬산을 써서 분산 첨가하여 고유점도 0.38의 마스터배치칩을제조하였다.

이어서 위의 무입자칩과 마스터칩을 각각 76:24의 중량비로 혼합하여 산화티탄의 농도를 12중량%가 되게 한 다음 용융온도 275℃에서 용융압출한 후 냉각고화하여 미연신 필름을 제조하였다.

이 미연신 상태의 필름을 90℃에서 종방향으로 3.1배 및 105℃에서 횡방향으로 3.2배 연신한 다음 190℃에서 열고정하여 최종후도 20㎛의 이축연신 백색필름을 제조하였다.

제조된 이축연신필름을 240℃로 예열한 산화크롬이 도금된 0.21㎛ 두께의 금속판의 양면에 압착롤을 사용하여 압착한 후 50℃의 냉각수에 급냉하여, 공중합 폴리에스테르 필름이 라미네이트 된 금속판을 제조하고 이로부터 지름이 66㎜이고 컵의 높이가 140㎜인 일체형관을 제작한 후, 그 물성을 평가하여 하기 표 1에 나타내었다.

[실시예 2]

디메틸 2, 6-나프탈렌디카르본산 성분이 전체 산성분에 대해 6몰%, 디에틸렌글리콜이 전체 디올 성분에 대해 2.5몰%인 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름 및 제관을 성형한 후, 그 물성을 평가하여 표 1에 나타내었다.

[실시예 3]

디메틸 2, 6-나프탈렌디카르본산 성분 및 이소프탈산 성분이 전체 산성분에 대해 각각 7몰% 및 3몰%인 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름 및 제관을 성형한 후, 그 물성을 평가하여 표 1에 나타내었다.

[비교예 1]

디카르본산으로 디메틸 테레프탈산만을 사용한 것과 열접착온도를 265℃로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름 및 제관을 성형한 후, 그 물성을 측정하여 표 1에 나타내었다.

[비교예 2]

디메틸 2, 6-나프탈렌디카르본산 대신 이소프탈산 10몰% 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름 및 제관을 성형한 후, 그 물성을 평가하여 표 1에 나타내었다.

[비교예 3]

디메틸 2, 6-나프탈렌디카르본산 3몰% 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름 및 제관을 성형한 후, 그 물성을 평가하여 표 1에 나타내었다.

[비교예 4]

디메틸 2, 6-나프탈렌디카르본산 20몰% 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름 및 제관을 성형한 후, 그 물성을 평가하여 표 1에 나타내었다.

[표 1]

Claims (5)

1. 디카르복실산 및 글리콜 성분으로서 각각 테레프탈산 및 에틸렌 글리콜을 주성분으로 하고, 디카르본실산 성분중 나프탈렌디카르본산 성분이 전체 산성분에 대해 5~20몰% 함유한 조성을 지닌 공중합 폴리에스테르와 이와 동일 조성의 공중합 폴리에스테르에 백색 착색제인 무기안료 40~60중량%를 첨가하여 제조한 마스터칩을 배합하여 최종 무기안료의 함량이 5~30중량%가 되도록 혼련하여 용융압출 한 후 이축연신을 행하는 것을 특징으로 하는 이축연신 공중합 폴리에스테르 필름의 제조방법.
2. 제 1항에 있어서, 공중합 폴리에스테르는 융점이 210℃~245℃의 범위에 있는 것임을 특징으로 하는 이축연신 공중합 폴리에스테르의 제조방법.
3. 제 1항에 있어서, 공중합 폴리에스테르는 고유점도가 0.55~0.80범위에 있는 것임을 특징으로 하는 이축연신 공중합 폴리에스테르 필름의 제조방법.
4. 제 1항에 있어서, 무기안료는 산화티탄, 알루미나, 실리카, 탄산바륨, 황산바륨 중에서 선택된 것임을 특징으로 하는 이축연신 공중합 폴리에스테르 필름의 제조방법.
5. 제 1항에 있어서, 제조된 필름의 최종후도가 10~40㎛ 범위에 있도록 한 것임을 특징으로 하는 이축연신 공중합 폴리에스터 필름의 제조방법.