KR19980015037A

KR19980015037A - Liquid crystal display (LCD) panel having inspection common line and common pad, inspection method of liquid crystal display panel, and manufacturing method of liquid crystal display module

Info

Publication number: KR19980015037A
Application number: KR1019960034252A
Authority: KR
Inventors: 김삼일
Original assignee: 김광호; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1996-08-14
Filing date: 1996-08-14
Publication date: 1998-05-25

Abstract

본 발명은 액정 표시(liquid crystal display;LCD) 패널과 LCD 패널 검사 방법 및 LCD 모듈 제조 방법에 관한 것으로, LCD 패널의 유리 패널 상에 출력 패턴들을 연결하는 공통 선과, 그 공통 선과 연결된 공통 패드를 형성하여 상기 공통 패드에 검사용 프루브 핀이 접속되어 반도체 칩이 실장되기 전에 LCD 패널을 검사할 수 있어, 종래에 LCD 패널의 유리 기판 상에 반도체 칩이 실장된 후에 LCD 패널의 검사에 의한 불량율을 줄일 수 있다.The present invention relates to a liquid crystal display (LCD) panel, a method of inspecting an LCD panel, and a method of manufacturing an LCD module, which comprises forming a common line connecting output patterns on a glass panel of an LCD panel and a common pad connected to the common line And the inspection pad is connected to the common pad so that the LCD panel can be inspected before the semiconductor chip is mounted. As a result, the defect rate due to inspection of the LCD panel is reduced after the semiconductor chip is mounted on the glass substrate of the LCD panel .

그리고, 상기 검사가 완료된 LCD 패널에서, 공통 선에 근접한 출력 패턴의 일부분이 식각에 의해 그 공통 선에서 분리되고, 그 식각된 출력 패턴들과 입력 패턴들에 반도체 칩이 접속되어 유리 기판 상에 실장되므로서 LCD 모듈을 제조할 수 있다.In the LCD panel on which the inspection is completed, a part of the output pattern close to the common line is separated at the common line by etching, the semiconductor chip is connected to the etched output patterns and the input patterns, The LCD module can be manufactured.

Description

Liquid crystal display (LCD) panel having inspection common line and common pad, inspection method of liquid crystal display panel, and manufacturing method of liquid crystal display module

본 발명은 액정 표시(liquid crystal display; 이하 LCD라 한다) 패널과 LCD 패널의 검사 방법 및 LCD 모듈의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LCD 패널의 출력 패턴들을 연결하는 검사용 공통 선과 공통 패드를 갖는 LCD 패널과 LCD 패널의 검사 방법 및 LCD 모듈 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display (LCD) panel, an inspection method for an LCD panel, and a manufacturing method of an LCD module, And a method of manufacturing an LCD module.

화상 정보 시대인 오늘날에 있어서, 정보 전달 매체의 주요부부인 표시 장치의 소형화, 경량화에 많은 기대가 모아지고 있다.BACKGROUND ART Today, in the era of image information age, much expectation is placed on the miniaturization and lightening of display devices, which are a major part of information transmission media.

이러한 추세에 부응하여 규모가 큰 음극선관을 대체하는 각종 표시 장치가 개발되어 급속히 보급되고 있다.In response to this tendency, various display devices replacing a large-sized cathode ray tube have been developed and rapidly spread.

그 중에서도 LCD는 저소비전력, 소형, 경량의 특성을 살려 시계, 전자 계산기, 노트북 컴퓨터 및 TV 등의 대형·대화소(大畵素) 표시용 분야와 뷰파인더(view-finder)나 투사형 표시 장치와 같은 소형·고밀도 분야 등으로 광범위하게 응용이 확대되고 있다.Among them, the LCD utilizes the characteristics of low power consumption, small size, and light weight, and is used for large-scale display fields such as watches, electronic calculators, notebook computers and TVs, as well as a field of view- Applications such as small-sized and high-density fields have been widely applied.

이러한 LCD의 평면적인 유효 표시 면적을 가능한 크게하고, 박형의 모듈을 형성하기 위하여 LCD 패널에 구동 칩(driver IC)을 실장하는 기술이 점차 중요시 되고 있다.A technology for mounting a driver IC on an LCD panel to form a thin module with a large effective display area in a plane as much as possible has become increasingly important.

여기서, LCD 패널에 구동 칩을 실장하는 방법에는 구동 칩을 실장한 인쇄회로기판을 LCD 패널에 접속하는 방법과 구동 칩을 직접 LCD 패널상에 접속하는 실장법(COG;chip on glass)이 있고, 전자는 다시 인쇄회로기판 위에 구동 칩을 실장하는 방법과 탭(TAB;tape automated bonding)을 이용한 실장 방법이 있다.Here, as a method for mounting a driving chip on an LCD panel, there are a method of connecting a printed circuit board on which a driving chip is mounted to an LCD panel, and a mounting method (COG: chip on glass) In the former, there is a method of mounting a driving chip on a printed circuit board and a mounting method using a TAB (tape automated bonding) method.

여기서 COG 실장법은 LCD 패널의 유리 패널상에 화소(畵素, pixel) 전극의 형성과 동시에 구동 칩 실장용 패턴을 형성하여 구동 칩을 유리 기판상에 직접 접속하는 방식으로 고화소·소형 패널의 박형화에 유리한 방식이다.In the COG mounting method, a driving chip mounting pattern is formed on a glass panel of a LCD panel in parallel with the formation of a pixel electrode, and the driving chip is directly connected to the glass substrate, thereby reducing the thickness of the high- .

이 방법은 다시 구동 칩의 리드와 LCD 패널의 연결 방법에 따라 와이어 본딩법, 고무 접속법, 범프나 도전입자에 의한 접속후 수지로 봉합하는 방법으로 나눌 수 있다.This method can be divided into a wire bonding method, a rubber connecting method, and a method of sealing with resin after connecting by bumps or conductive particles according to the method of connecting the lead of the driving chip and the LCD panel.

이 방법은 구동 칩 실장을 위한 배선 패턴을 LCD 패널의 화소 전극 패턴 형성과 동시에 형성 가능하기 때문에 패턴의 미세 피치화가 가능하고, 최소의 접점수로 LCD 패널 모듈을 형성할 수 있어 실장의 수율과 안정성이 향상되며, 면적의 소형화가 가능하고, 사용부품 및 공정이 적어 저가격화를 실현할 수 있는 장점이 있다.Since this method can form the wiring pattern for driving chip mounting simultaneously with the formation of the pixel electrode pattern of the LCD panel, the pattern can be finely pitched and the LCD panel module can be formed with a minimum number of contacts, The area can be reduced, the number of components and processes used can be reduced, and the cost can be reduced.

그러나, 구동 칩 실장부의 패턴이 복잡하고, LCD 패널 상에 여러개의 구동 칩을 실장하기 때문에 고장난 구동 칩을 교체하기 어렵고, 구동 칩의 접속에 유기 재료를 사용하여 접합하기 때문에 금속간 확산을 이용하는 종래 방식에 비해 수율이 떨어지는 단점이 있다.However, since the pattern of the driving chip mounting portion is complicated and a plurality of driving chips are mounted on the LCD panel, it is difficult to replace the defective driving chip, and since bonding is performed using an organic material for connection of the driving chip, There is a disadvantage in that the yield is lower than that of the method.

그리고, LCD 패널 자체의 검사가 없이 LCD 패널상에 구동 칩이 실장된 상태에서 LCD 모듈의 입력 패턴에 검사용 프로브(probe) 핀을 접속하여 검사되기 때문에 불량이 발생할 경우 상기 LCD 모듈 자체를 사용할 수 없어 비용과 공정 수율면에서 문제점이 발생된다.Since the inspection chip is connected to the input pattern of the LCD module while the driving chip is mounted on the LCD panel without inspection of the LCD panel itself, the LCD module itself can be used There is a problem in cost and process yield.

따라서, 본 발명의 목적은 구동 칩이 실장 되기 전에 LCD 패널이 검사 될 수 있는 출력 패턴들을 연결하는 공통 선과 검사용 프로브 핀이 접속될 수 있는 공통 패드를 갖는 LCD 패널과 그를 이용한 검사 방법를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an LCD panel having a common line connecting output patterns that can be inspected for an LCD panel before a driving chip is mounted, and a common pad to which an inspection probe pin can be connected, and an inspection method using the LCD panel .

그리고, 본 발명의 다른 목적은 출력 패턴들을 연결하는 공통 선을 갖는 LCD 패널을 이용한 LCD 모듈 제조 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide an LCD module manufacturing method using an LCD panel having a common line connecting output patterns.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 LCD 패널의 출력 단자가 공통 선에 의해 전기적으로 연결된 상태를 나타내는 평면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a plan view showing a state where output terminals of an LCD panel according to an embodiment of the present invention are electrically connected by a common line. FIG.

도 2는 A-A'선 단면도.2 is a sectional view taken along line A-A '.

도 3은 도 2에서 B부분을 확대하여 나타내는 단면도.3 is an enlarged cross-sectional view of a portion B in Fig. 2;

도 4는 도 3에서 공통 선에 근접한 출력 패턴 일부가 식각된 상태를 나타내는 단면도.FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which a part of an output pattern close to a common line is etched in FIG. 3; FIG.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 LCD 패널에 반도체 칩이 실장되어 LCD 모듈이 제조된 상태를 나타내는 단면도.5 is a cross-sectional view illustrating a state in which an LCD module is manufactured by mounting a semiconductor chip on an LCD panel according to another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *Description of the Related Art [0002]

10 : 칼라 필터 기판13 : 액정 물질(liquid crystal)10: Color filter substrate 13: Liquid crystal material

20 : 유리 패널(glass panel)30 : 출력 패턴20: glass panel 30: output pattern

40 : 입력 패턴50 : 공통 선(common line)40: input pattern 50: common line

60 : 공통 패드(common pad)80 : 반도체 칩60: common pad 80: semiconductor chip

83 : 범프90 : UV 수지83: Bump 90: UV resin

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 LCD 패널은 유리 패널 상에 출력 패턴들을 연결하는 공통 선과, 검사용 프로브 핀이 접속될 수 있는 상기 공통 선과 연결된 공통 패드들이 형성된 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LCD panel including a common panel for connecting output patterns on a glass panel, and common pads connected to the common line to which an inspection probe pin can be connected.

그리고, 검사가 완료된 LCD 패널에서, 상기 공통 선과 출력 패턴들이 분리되고, 상기 분리된 출력 패턴들과 입력 패턴들에 반도체 칩(상기한 설명에서 구동 칩에 해당됨)이 접속되는 것을 특징으로 한다.In the LCD panel having been inspected, the common line and the output patterns are separated, and the semiconductor chip (corresponding to the driving chip in the above description) is connected to the separated output patterns and the input patterns.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 LCD 패널의 출력 단자가 공통 선에 의해 전기적으로 연결된 상태를 나타내는 평면도이고, 도 2는 A-A'선 단면도이다.FIG. 1 is a plan view showing a state where output terminals of an LCD panel according to an embodiment of the present invention are electrically connected by a common line, and FIG. 2 is a sectional view taken on line A-A '.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 의한 LCD 패널(100)은 박막 트랜지스터(thin flim transistor; 이하 TFT라 한다)가 상면에 실장된 유리 패널(20, glass panel)과, 칼라 필터 기판(10)이 상기 유리 패널(20)의 상면에 액정 물질(13, liquid crystal)이 개재되어 납땜(15)된 구조를 갖는다.1 and 2, an LCD panel 100 according to the present invention includes a glass panel 20 having a thin film transistor (TFT) mounted thereon, a color filter substrate 10 has a structure in which a liquid crystal material 13 is soldered 15 on the upper surface of the glass panel 20.

좀더 상세히 언급하면, 상기 유리 기판(20)은 그 상면에 외부의 전자 장치에서 보내진 신호가 입력되는 입력 패턴들(40)과, 상기 입력 패턴들(40)과 전기적으로 될 출력 패턴들(30)이 형성되어 있으며, 상기 출력 패턴들(30)을 연결하는 공통 선(50)과 공통 패드(60)가 형성된 구조를 갖는다.More specifically, the glass substrate 20 has input patterns 40 for inputting signals sent from an external electronic device on the upper surface thereof, output patterns 30 to be electrically connected to the input patterns 40, And a common line 50 connecting the output patterns 30 and a common pad 60 are formed.

그리고, 상기 입력 패턴들(40)은 상기 유리 기판(20)의 가장자리 부분에 형성되어 있으며, 상기 출력 패턴들(30)은 상기 칼라 필터 기판(10)이 납땜된 부분에 형성되어 있으며, 상기 TFT와 전기적으로 연결되어 있다.The input patterns 40 are formed on the edges of the glass substrate 20 and the output patterns 30 are formed on the soldered portions of the color filter substrate 10, Respectively.

여기서, 상기 공통 패드(60) 부분에 검사용 프로브 핀(도시 안됨)이 접속되어 상기 LCD 패널(100)이 정상적인 동작여부를 검사하게 된다.Here, an inspection probe pin (not shown) is connected to the common pad 60 to check whether the LCD panel 100 is operating normally.

즉, 상기 출력 패턴들(30)에 전기적 신호가 인가되면, 상기 유리 기판의 TFT의 구동에 의해 상기 액정(13)의 광학적 이방성의 변화에 의해 상기 칼라 필터 기판(10)에 색깔이 표시되어 정상적인 동작여부를 검사하게 된다.That is, when an electrical signal is applied to the output patterns 30, a color is displayed on the color filter substrate 10 due to a change in the optical anisotropy of the liquid crystal 13 by driving the TFT of the glass substrate, It is checked whether it is operating.

도 3은 도 2에서 B부분을 확대하여 나타내는 단면도이고, 도 4는 도 3에서 공통 선에 근접한 출력 패턴 일부가 식각된 상태를 나타내는 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view showing an enlarged part B in FIG. 2, and FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which a part of an output pattern close to a common line is etched in FIG.

도 3 및 도 4를 참조하면, 검사가 완료된 LCD 패널에서, 출력 패턴들(30)을 공통 선(50)에서 각각 분리하기 위해서 상기 공통 선(50)에 근접한 상기 출력 패턴의 일부분(37)이 식각된다.Referring to FIGS. 3 and 4, in an LCD panel that has been inspected, a portion 37 of the output pattern close to the common line 50 is separated from the common line 50, Etched.

여기서, 상기 출력 패턴의 일부분(37)은 레이져와 같은 물리적인 에너지를 가하여 식각되거나, 포토레지스트를 이용한 사진 공정에 의해 식각된다.Here, the portion 37 of the output pattern is etched by applying physical energy such as a laser or etched by a photolithography process using a photoresist.

상기한 식각 공정에 의해 출력 패턴들(33)과 공통 선(50)이 분리된다.The output patterns 33 and the common line 50 are separated by the etching process.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 LCD 패널에 반도체 칩이 실장되어 LCD 모듈이 제조된 상태를 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a state in which an LCD module is manufactured by mounting a semiconductor chip on an LCD panel according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명에 의한 LCD 모듈(200)은 공통 선과 출력 패턴들이 분리된 LCD 패널에서 상기 출력 패턴들(33)과 입력 패턴들(40)에 각기 대응되는 반도체 칩들(80)의 본딩 패드들(85)에 형성된 범프(83)가 접속된 구조를 갖는다.5, an LCD module 200 according to the present invention includes a plurality of semiconductor chips 80 corresponding to the output patterns 33 and the input patterns 40 in an LCD panel in which common lines and output patterns are separated from each other. And the bumps 83 formed on the bonding pads 85 are connected.

좀더 상세히 언급하면, 상기 반도체 칩의 본딩 패드들(85)에 범프(83)가 형성되어 있으며, 그 범프들(83)이 그들(83)에 각기 대응되는 상기 출력 패턴들(33) 및 입력 패턴들(40)에 열 압착 방법에 의해 접속된다.More specifically, bumps 83 are formed on the bonding pads 85 of the semiconductor chip, and the bumps 83 correspond to the output patterns 33 corresponding to those 83, (40) by a thermocompression bonding method.

그리고, 상기 범프 접속된 부분을 보호하고, 상기 칩(80)의 유리 기판(20)에 대한 접착력을 향상시키기 위해서 상기 범프 접속된 부분이 자외선 수지(90, UV resin, 이하 UV 수지)에 의해 봉지되어 있다.In order to protect the bump-connected portion and to improve the adhesion of the chip 80 to the glass substrate 20, the bump-connected portion is sealed with an ultraviolet resin (UV resin) .

여기서, 상기 반도체 칩(80)을 상기 유리 기판(20)상에 직접 실장하는 방법을 칩 온 글레스(chip on glass)라 한다.Here, the method of directly mounting the semiconductor chip 80 on the glass substrate 20 is called chip on glass.

그리고, 상기 반도체 칩(80)을 상기 출력 패턴들(33)과 입력 패턴들(40)과 전기적으로 연결하기 위해서 이방성 전도막을 이용하여 접속시킬 수 있다.The semiconductor chip 80 may be connected using the anisotropic conductive film to electrically connect the output patterns 33 and the input patterns 40.

여기서, 상기 반도체 칩(80)은 상기 입력 패턴들(40)에서 입력되는 전기적 신호를 상기 출력 패턴들(33)에 전기적으로 연결시켜 주는 역할을 하게 된다.Here, the semiconductor chip 80 electrically connects an electrical signal input from the input patterns 40 to the output patterns 33.

그리고, 상기 출력 패턴들(33)에 전기적 신호가 인가되면, 상기 유리 기판(20)에 실장된 TFT의 구동에 의해 상기 액정(13)의 광학적 이방성의 변화에 의해 상기 칼라 필터 기판(10)에 색깔이 표시된다.When the electric signals are applied to the output patterns 33, the TFTs mounted on the glass substrate 20 are driven to change the optical anisotropy of the liquid crystal 13 to the color filter substrate 10 The color is displayed.

따라서, 본 발명의 구조를 따르면, 반도체 칩들이 유리 기판에 실장되기 전에 LCD 패널을 검사할 수 있어, 종래의 반도체 칩들이 실장된 후에 LCD 패널의 검사에 의한 불량율을 줄일 수 있는 이점(利點)이 있다.Therefore, according to the structure of the present invention, it is possible to inspect the LCD panel before the semiconductor chips are mounted on the glass substrate, and it is possible to reduce the defect rate due to inspection of the LCD panel after the conventional semiconductor chips are mounted. .

Claims

The TFTs electrically connected to the output patterns and the output patterns to be electrically connected to the input patterns are adhered to each other and the common lines connecting the output patterns and the inspection lines A glass panel having a common pad to which the probe is to be connected; And

And a color filter substrate on which a liquid crystal material is interposed and soldered to the upper surface of the glass panel.

The LCD panel having output patterns on the upper surface of the glass panel electrically connected to the common line and having a common pad electrically connected to the common line;

The probe is connected to the common pad, and the probe and the common pad are electrically connected to each other;

And testing the LCD panel by supplying a predetermined electrical signal to the LCD panel.

The LCD panel test method according to claim 2, wherein the common line and the common pad are formed simultaneously with the output patterns

A step of providing an LCD panel having output patterns on the upper surface of the TFT substrate electrically connected to a common line and having a common pad electrically connected to the common line;

Testing the LCD panel by supplying a predetermined electrical signal;

Etching a portion of the output pattern adjacent to the common line to separate the common line;

And connecting the output patterns and the input patterns of the TFT substrate corresponding to the bumps formed on the bonding pads of the semiconductor chips to the LCD panel using the LCD panel having the common lines connecting the output patterns. Method of manufacturing a module.

5. The method of claim 4, wherein the common line and the common pad are formed simultaneously with the output patterns.