KR19980014809A

KR19980014809A - Multilayer printed circuit board and manufacturing method thereof

Info

Publication number: KR19980014809A
Application number: KR1019960033941A
Authority: KR
Inventors: 한상욱; 권이장
Original assignee: 김연혁; 대덕산업 주식회사
Priority date: 1996-08-16
Filing date: 1996-08-16
Publication date: 1998-05-25

Abstract

페이퍼-페놀(Paper Phenol) 수지를 절연층으로 하는 기판에 컨덕티브 어드헤시브(Conductive Adhesive)로 패턴(Pattern)을 형성하여 공정의 단순화 및 제조단가의 절감을 가져오는 다층인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.Multilayer Printed Circuit Board (PCB) that simplifies the process and reduces the manufacturing cost by forming a pattern with conductive adhesive on a substrate made of paper-phenol resin as an insulating layer, and its manufacture &Lt; / RTI >

본 발명은, 적어도 둘 이상의 기판을 적층시키는 다층인쇄회로기판 및 그 제조방법에 있어서, 상기 기판에서 절연층은 페이퍼-페놀(Paper Phenol) 수지를 사용하고, 배선도형으로 표현되는 패턴은 컨덕티브 어드헤시브(Conductive Adhesive)를 사용하여 적어도 둘 이상의 기판을 적층시켜 형성하고, 그 제조방법은, 상기 복수개의 기판을 접착시키기 위해 열경화시키는 단계를 포함함을 특징으로 한다.The present invention relates to a multilayer printed circuit board in which at least two substrates are laminated, and a method of manufacturing the same, wherein the insulating layer in the substrate is made of paper-phenol resin, And at least two substrates are laminated by using a conductive adhesive, and the manufacturing method includes a step of thermally curing the plurality of substrates to bond the substrates.

따라서, 본 발명에 의하면 저가의 원자재 사용으로 제조단가를 낮추고, 또한 제조공수의 절감으로 생산성의 향상을 가져오는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, it is possible to lower the manufacturing cost by using low-cost raw materials and to improve the productivity by reducing the manufacturing cost.

Description

Multilayer printed circuit board and manufacturing method thereof

제1도는 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판 및 그 제조방법의 실시예를 나타내는 단면도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a multilayer printed circuit board and a method of manufacturing the same according to the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*Description of the Related Art [0002]

1:기판10:절연층1: substrate 10: insulating layer

12,14:패턴16:홀12, 14: pattern 16: hole

18:스루홀18: Through hole

본 발명은 다층인쇄회로기판(Multi Layer Board) 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 페이퍼-페놀(Paper Phenol) 수지를 절연층으로 하는 기판에 컨덕티브 어드헤시브(Conductive Adhesive)로 패턴(Pattern)을 형성하여 공정의 단순화 및 제조단가의 절감을 성취한 다층인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer printed circuit board and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to a multilayer printed circuit board (PCB) having a conductive adhesive The present invention relates to a multilayer printed circuit board and a method of manufacturing the multilayer printed circuit board.

통상 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 페이퍼-페놀 수지 또는 글래스-에폭시(Glass Epoxy)수지 등과 같은 재질의 기판 상에 동판을 적층시키고, 패턴인쇄 및 식각(Etching) 등의 기술에 의해 배선을 위한 동박을 도형으로 완성시킨 것이다.BACKGROUND ART Conventionally, a printed circuit board (PCB) is formed by laminating a copper plate on a substrate made of a material such as paper-phenol resin or glass-epoxy resin and patterning the copper plate by a technique such as pattern printing and etching. The copper foil is finished with a figure.

최근의 전자기기는 경박단소화에 따라 LSI, VLSI(Very Large Scale Integration)와 같은 반도체의 소형화 및 고밀도화가 진행되고 있고, 이에 따라 인쇄회로기판도 고밀도 및 박판(薄板) 등으로의 제작이 요구되고 있으며, 이에 부응하여 부당한 연구와 개발을 경주하고 있다.In recent electronic devices, miniaturization and high density of semiconductors such as LSI and VLSI (Very Large Scale Integration) have been progressing due to thinning and thinning, and accordingly, it is required to manufacture printed circuit boards with high density and thin plates In response to this, it is raising unfair research and development.

그래서 집적도를 향상시키기 위하여 다층으로 이루어진 인쇄회로기판 등을 제작하고 있다.In order to improve the degree of integration, a printed circuit board or the like having a multilayer structure is manufactured.

그러나 다층인쇄회로기판은 접착성의 문제 및 공정상의 문제로 인해 절연층의 재질을 글래스-에폭시 수지로 한정하고 있다.However, multilayered printed circuit boards are limited to glass-epoxy resins because of adhesive problems and process problems.

즉, 페이퍼-페놀 수지는 고온 및 고압에 약하기 때문에 기판과 기판을 접착시키기 위해 가압 및 가온을 가하는 핫 프레스(Hot Press)공정의 수행이 용이하지 못하고, 또한 그 자체의 접착성이 글래스-에폭시 수지보다 떨어지기 때문이다.That is, since the paper-phenol resin is weak at high temperature and high pressure, it is not easy to perform a hot press process for applying pressure and warming to bond the substrate and the substrate, and the adhesive property of the paper- .

그래서 종래에는 글래스-에폭시 수지를 이용하여 회로설계에 맞게 동박을 패턴으로 형성시킨 후 기판을 적층하고 가압 및 가온으로 적층된 기판을 접착시키는 핫 프레스 공정을 수행하여 제조하였다.Thus, conventionally, a copper foil is formed in a pattern using a glass-epoxy resin in accordance with a circuit design, and then a hot press process is performed in which substrates are laminated and a laminated substrate is pressed and heated.

그러나 글래스-에폭시 수지는 페이퍼-페놀 수지에 비해 가격이 비싸고, 또한 기판을 다층으로 적층시키기 위한 제조공정에서 핫 프레스라는 별도의 공정을 수행했다.However, the price of glass-epoxy resin is higher than that of paper-phenol resin, and a separate process called hot press is performed in a manufacturing process for stacking substrates in multiple layers.

따라서, 종래의 다층인쇄회로기판은 고가의 원자재를 사용하여 제조단가의 상승을 가져왔고, 또한 그 제조에서는 제조공수의 증가로 생산성이 저하되는 문제점들이 있었다.Accordingly, conventional multilayer printed circuit boards have resulted in an increase in manufacturing cost by using expensive raw materials, and in the manufacture thereof, productivity has been lowered due to an increase in the number of manufacturing processes.

본 발명의 목적은, 공정의 단순화 및 제조단가를 절감하기 위한 다층인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide a multilayer printed circuit board and a manufacturing method thereof for simplifying the process and reducing manufacturing cost.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판은, 절연층 및 패턴으로 이루어지는 기판을 적어도 둘이상으로 적층시켜 구성되는 다층인쇄회로기판에 있어서, 상기 절연층은 페이퍼-페놀 수지로 이루어지고, 배선도형으로 표현되는 상기 패턴은 컨덕티브 어드헤시브로 이루어지는 상기 기판을 적어도 둘이상으로 적층시켜 형성함을 특징으로 하여 이루어진다.In order to achieve the above object, a multilayer printed circuit board according to the present invention is a multilayer printed circuit board formed by laminating at least two substrates comprising an insulating layer and a pattern, wherein the insulating layer is made of paper-phenol resin And the pattern represented by the wiring pattern is formed by stacking at least two of the substrates made of the conductive adhesive.

그리고, 상기 기판에서 외부로 노출되는 패턴은 그 재질을 동박(銅箔)으로 형성하는 것이 바람직하다.The pattern exposed to the outside of the substrate is preferably made of a copper foil.

또한 본 발명은 페이퍼-페놀 수지를 절연층으로 하여 적어도 둘이상의 기판을 적층시키기 위한 다층인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 페이퍼-페놀(Paper Phenol) 수지를 절연층으로 하는 기판 중 내층으로 적층되는 기판에 컨덕티브 어드헤시브(Conductive Adhesive)로 회로설계에 맞게 인쇄하여 패턴을 형성시키는 단계 및 상기 패턴이 형성된 복수개의 기판들을 적층시킨 후 상기 컨덕티브 어드헤시브를 열경화시켜 상기 복수개의 기판들이 접착되는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.The present invention also provides a method of manufacturing a multilayer printed circuit board for laminating at least two substrates using a paper-phenol resin as an insulating layer, the method comprising the steps of: stacking an inner layer of a substrate having the paper- A step of forming a pattern by printing on a substrate with a conductive adhesive according to a circuit design to form a pattern, a step of laminating a plurality of substrates on which the pattern is formed, and thermally curing the conductive adherend, And bonding the first and second substrates to each other.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1도는 본 발명에 다른 다층인쇄회로기판 및 그 제조방법의 실시예를 나타내는 단면도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a multilayer printed circuit board and a manufacturing method thereof according to the present invention.

먼저, 절연층(10) 및 패턴(12,14)이 형성되어 있는 기판(1)이 삼층으로 적층되어 있고, 기판(10) 간(間)의 전기적 도통을 위한 홀(Hole)(16)을 형성하여 홀(16) 내부로 도전성 페이스트가 채워진 구조이다.First, a substrate 1 on which an insulating layer 10 and patterns 12 and 14 are formed is laminated in three layers, and a hole 16 for electrical conduction between the substrates 10 is formed And the hole 16 is filled with a conductive paste.

또한 회로 설계상 여러 기판(10) 간의 전기적 도통을 위해 도전성 페이스트를 이용하여 스루홀(Through Hole)(18)이 형성되어 있는 구조이다.In addition, a through hole (through hole) 18 is formed by using a conductive paste for electrical conduction between the various substrates 10 in a circuit design.

여기서 절연층을 글래스-에폭시 수지로 하여 다층으로 기판을 적층시키던 종래와는 달리 본 발명은 페이퍼-페놀 수지를 절연층(10)으로 하여 기판(1)을 다층으로 적층시키고, 컨덕티브 어드레시브를 이용하여 배선도형인 패턴(12)으로 표현하고, 외부로 노출되는 패턴(14)에 대해서만 동박을 사용한다.Unlike the prior art in which a multilayer substrate is laminated using glass-epoxy resin as an insulating layer, the present invention is characterized in that a substrate 1 is laminated in multiple layers using a paper-phenol resin as an insulating layer 10 and a conductive address And the copper foil is used only for the pattern 14 exposed to the outside.

실시예는 외부로 노출되는 패턴(14)을 동박을 이용하지만, 본 발명의 모든 패턴을 컨덕티브 어드헤시브로 표현할 수 있다.Although the embodiment uses a copper foil as the pattern 14 exposed to the outside, all the patterns of the present invention can be expressed by a conductive adverse.

즉, 내층의 패턴(12)은 컨덕티브 어드헤시브, 외부에 노출되는 패턴(14)은 동박으로 배선도형을 표현하는 것이다.That is, the pattern 12 of the inner layer is a conductive adverse, and the pattern 14 exposed to the outside is a wiring pattern represented by a copper foil.

여기서 컨덕티브 어드헤시브를 사용하는 것은 접착적 성질을 가지면서 전기를 도통시킬 수 있는 성질이 있기 때문이다.Here, the use of a conductive adhesive is an adhesive property and a property of conducting electricity.

그리고 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판의 제조방법은, 먼저 적층되는 설계 상(象)의 구조에 적합하게 각각의 무동박 절연층(10)에 패턴(12)을 인쇄한다.In the method of manufacturing a multilayer printed circuit board according to the present invention, a pattern 12 is printed on each non-moving thin insulating layer 10 so as to be suitable for a structure of an element to be stacked first.

실시예의 무동박 절연층(10)의 재질은 페이퍼-페놀 수지이고, 패턴(12)은 컨덕티브 어드헤시브로 인쇄하며, 외부로 노출되는 기판의 패턴(14)은 동박에 인쇄를 수행한 후 에칭하여 형성시킨다.The pattern of the substrate exposed to the outside is printed on the copper foil after the pattern 12 is printed with a conductive adhesive, And is formed by etching.

여기서 실시예는 컨덕티브 어드헤시브와 동박을 모두 사용하였지만, 본 발명의 모든 패턴을 컨덕티브 어드헤시브로 형성하여도 된다.In this embodiment, both the conductive adverse and the copper foil are used, but all the patterns of the present invention may be formed of a conductive adhesive.

이어서, 각각의 절연층(10)에 패턴(12,14)이 형성된 기판(1)을 설계 구조에 적합하게 적층시킨 후 내층의 패턴(12)으로 표현되는 컨덕티브 어드헤시브를 경화시켜 기판(1)을 접착시키면 된다.Subsequently, after the substrate 1 on which the patterns 12 and 14 are formed on each insulating layer 10 is appropriately laminated to the design structure, the conductive adhesive expressed by the pattern 12 of the inner layer is cured to form the substrate 1).

그리고 내층 기판 간의 전기적 도통은 홀(16) 내부에 도전성 페이스트를 채워서 이루어지고, 외층 기판의 전기적 도통은 도전성 페이스트를 이용한 스루홀(18)로 이루어진다.Electrical conduction between the inner layer substrate and the outer layer substrate is achieved by filling conductive pores in the holes 16. Electrical conduction of the outer layer substrate is made of through holes 18 using conductive paste.

여기서 실시예는 열경화를 이용하고, 또다른 방법으로는 열풍으로 접착할 수 있다.In this embodiment, thermal curing is used, and as another method, hot air can be adhered.

본 발명으로 형성되는 다층인쇄회로기판은 절연층의 재질을 페이퍼-페놀 수지로 제조할 수 있다.In the multilayer printed circuit board formed by the present invention, the material of the insulating layer may be made of paper-phenol resin.

즉, 글래스-에폭시 수지에 비해 가격이 저렴한 원자재인 페이퍼-페놀 수지를 사용하여도 종래의 글래스-에폭시 수지와 같은 기능을 제공할 수 있는 것이다.That is, even if a paper-phenol resin, which is a raw material that is inexpensive compared to a glass-epoxy resin, is used, the same function as that of a conventional glass-epoxy resin can be provided.

그리고 제조공정에서도 기판에 가온 및 가압을 하여 접착시키는 핫프레스공정을 수행하지 않고, 단지 경화를 시키는 공정으로 충분하다.Also, in the manufacturing process, the process of hardening is sufficient without performing the hot pressing process in which the substrate is heated and pressed and bonded.

즉, 핫 프레스라는 별도의 공정이 필요없게 되게 세트 메이커(Set Maker)의 납기에 신축적으로 대응할 수 있는 것이다.That is, it is possible to flexibly deal with the delivery date of the set maker so that a separate process of hot press is not necessary.

그리고 실시예는 삼층으로 이루어진 다층인쇄회로기판이지만, 본 발명에서 복수개의 기판을 제작자의 의도에 따라 적층시킬 수 있음은 본 발명을 이해한 자라면 용이하다.Although the embodiment is a multilayer printed circuit board composed of three layers, it is easy for those who understand the present invention to laminate a plurality of substrates according to the intention of the manufacturer in the present invention.

따라서, 본 발명에 의하면 저가의 원자재 사용으로 제조단가를 낮추고, 또한 제조공수의 절감으로 생산성을 높이는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, it is possible to lower the manufacturing cost by using low-cost raw materials and to improve the productivity by reducing the manufacturing cost.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연하다.While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

Claims

A multilayer printed circuit board comprising at least two substrates composed of an insulating layer and a pattern,

Wherein the insulating layer is made of a paper-phenol resin, and the pattern represented by a wiring diagram is formed by laminating at least two substrates made of a conductive adhesive.

The method according to claim 1,

Wherein the pattern exposed to the outside of the substrate is formed of a copper foil.

A method for manufacturing a multilayer printed circuit board for stacking at least two substrates using a paper-phenol resin as an insulating layer,

Forming a pattern by printing on a substrate laminated with an inner layer of the substrate having the paper-phenol resin as an insulating layer according to a circuit design with a conductive adherence; And

Stacking a plurality of substrates on which the patterns are formed, and thermally curing the conductive adherends to bond the plurality of substrates;

Wherein the step of forming the printed circuit board comprises the steps of: