KR101021069B1 - Manufacturing process of double-sided printed circuit board having aluminum heat sink structure - Google Patents

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Abstract

본 발명에서는 절연기판의 표면(表面)과 이면(裏面)에 도체패턴(Conductive pattern)이 형성된 양면 인쇄회로기판(double-sided printed circuit board)을 알루미늄(Al)판에 적층시키는 과정에서 알루미늄판이 부착되지 않는 양면 인쇄회로기판의 반대쪽 면에 형성된 도체패턴 사이의 컷아웃(Cut out)부에 해당되는 절연기판이 불거지거나 부풀어 오르는 현상(Bulging)을 원천적으로 방지함으로써 전자제품에 적용시 신호가 왜곡되어 전송되는 현상과 도체패턴 사이의 전기적인 에너지결합에 의하여 신호가 누설되는 현상인 크로스토크(Cross talk)를 방지하여 노이즈(Noise)를 저감시킬 수 있도록 하고, 별도의 에칭공정을 수행하지 않아도 됨에 따라 작업공수를 줄이고 비용을 절감할 수 있도록 하는 새로운 알루미늄 방열구조를 구비한 양면 전자회로의 형성방법이 개시된다.In the present invention, the aluminum plate is attached in the process of laminating a double-sided printed circuit board having a conductive pattern formed on the surface and the back surface of the insulating substrate to the aluminum (Al) plate. The signal is distorted when applied to electronic products by inherently preventing bulging or bulging of insulating boards corresponding to cutouts between conductor patterns formed on opposite sides of the double-sided printed circuit board. It is possible to reduce noise by preventing cross talk, which is a phenomenon in which a signal is leaked due to electrical energy coupling between a transmission phenomenon and a conductor pattern, and does not require a separate etching process. A method of forming a double-sided electronic circuit with a new aluminum heat dissipation structure that allows for reduced labor and cost savings is disclosed.

본 발명은 알루미늄 방열구조를 구비한 양면 전자회로의 형성방법에 있어서, 상기 알루미늄판의 상부면에 열전도성이 우수한 쉬트형상의 접착제인 프리프레그(Prepreg)를 배치하는 단계와; 상기 프리프레그의 상부면에 양면 인쇄회로기판의 한쪽면을 위치시키는 단계와; 상기 알루미늄판이 부착되지 않는 양면 인쇄회로기판의 반대쪽면에는 표면과 이면에 이형지(Release film)가 부착된 쉬트형상의 하이 프리프레그를 위치시키는 단계와; 상기 상부면에는 하이 프리프레그가 위치되고, 하부면에는 프리프레그를 매개로 알루미늄판이 배치된 상태의 양면 인쇄회로기판을 적층장치(Laminating Presses Multilayer)에서 가열·압착하는 적층단계와; 상기 양면 인쇄회로기판의 상부면에 부착된 하이 프리프레그를 벗겨내는 하이프리프레그 분리단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of forming a double-sided electronic circuit having an aluminum heat dissipation structure, comprising: disposing a prepreg, which is a sheet-shaped adhesive having excellent thermal conductivity, on an upper surface of the aluminum plate; Positioning one side of a double-sided printed circuit board on an upper surface of the prepreg; Placing a sheet-shaped high prepreg having a release film attached to a surface and a back surface on an opposite surface of the double-sided printed circuit board to which the aluminum plate is not attached; A laminating step of heating and compressing a double-sided printed circuit board having a high prepreg positioned on the upper surface and an aluminum plate disposed on the lower surface of the upper surface by laminating presses multilayer; And a high prepreg separation step of peeling off the high prepreg attached to the upper surface of the double-sided printed circuit board.

양면 인쇄회로기판, 하이 프리프레그, 알루미늄판 Duplex printed circuit board, high prepreg, aluminum plate

Description

알루미늄 방열구조를 구비한 양면 전자회로의 형성방법{Manufacturing process of double-sided printed circuit board having aluminum heat sink structure} Manufacturing process of double-sided printed circuit board having aluminum heat sink structure}

본 발명은 알루미늄 방열구조를 구비한 양면 전자회로의 형성방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 절연기판의 표면(表面)과 이면(裏面)에 도체패턴(Conductive pattern)이 형성된 양면 인쇄회로기판(double-sided printed circuit board)을 알루미늄(Al)판에 적층시키는 공정에서 알루미늄판이 부착되지 않는 양면 인쇄회로기판의 반대쪽 면에 형성된 도체패턴 사이의 컷아웃(Cutout)부(비동박층)에 해당되는 절연기판이 불거지거나 부풀어 오르는 현상(Bulging)을 원천적으로 방지함으로써 전자제품에 적용시 신호가 왜곡되어 전송되는 현상과 도체패턴 사이의 전기적인 에너지결합에 의하여 신호가 누설되는 현상인 크로스토크(Cross talk)를 방지하여 노이즈(Noise)를 저감시킬 수 있도록 하고, 별도의 에칭공정을 수행하지 않아도 됨에 따라 작업공수를 줄이고 비용을 절감할 수 있도록 하는 알루미늄 방열구조를 구비한 양면 전자회로의 형성방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming a double-sided electronic circuit having an aluminum heat dissipation structure. More particularly, a double-sided printed circuit board having a conductive pattern formed on the front and back surfaces of an insulating substrate is provided. Insulation board corresponding to cutout part (non-copper layer) between conductor patterns formed on opposite side of double-sided printed circuit board to which aluminum plate is not attached in the process of stacking -sided printed circuit board on aluminum (Al) plate By avoiding this bulging or bulging, cross talk, a phenomenon in which signals are distorted and transmitted when applied to electronic products, and a signal leaks due to electrical energy coupling between conductor patterns. To reduce noise and to reduce the labor and cost by eliminating the need for a separate etching process. The present invention relates to a method for forming a double-sided electronic circuit having an aluminum heat dissipation structure.

일반적으로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 전기적 절연체 위에 동 박(Copper foil) 같은 전기전도성이 우수한 재질로 도체패턴을 형성하고, 상기 도체패턴상에는 전원 및 증폭기 같이 전력의 공급원을 포함하는 능동소자(Active Component)와 저항기, 콘덴서, 코일 등의 수동소자(Passive Component) 및 음향 또는 영상소자 등이 각각 그 기능을 수행함과 동시에 다른 소자를 지원할 수 있도록 상호 연결된 상태로 실장되어 있는 기구소자를 일컫는다.In general, a printed circuit board is a conductive pattern formed of a material having excellent electrical conductivity such as copper foil on an electrical insulator, and an active element including a power source such as a power supply and an amplifier on the conductive pattern. (Active Component), Passive Component (Resistor, Capacitor, Coil, etc.) and acoustic or image elements, etc., each of them is a mechanical device mounted in an interconnected state to perform the function and to support other devices.

이와 같은 인쇄회로기판은 우리가 흔히 볼 수 있는 가전제품인 세탁기, TV, 냉장고 뿐만 아니라 시스템 보드인 라우터, 서버 및 인공위성, 자동차 등에도 적용되어 그 활용분야가 대단히 높아지고 있으며, 최근에는 각종 멀티미디어기기, 통신기기 등 정보 단말기기나 정보통신용의 네트워크장비 및 디스플레이장치 관련 산업 분야가 확대되고 발전되면서 그에 적합한 인쇄회로기판의 수요가 급증하고 있다.Such printed circuit boards are applied to washing machines, TVs, and refrigerators as well as system boards such as routers, servers, satellites, and automobiles, which are commonly found in home appliances. As the industrial terminal related to information terminal devices such as devices and network equipment and display devices for information and communication are expanded and developed, the demand for suitable printed circuit boards is rapidly increasing.

이와 같이 각종 전자제품의 기능이 점점 복잡하고 다양해지는 반면, 그 크기는 점차 소형화 및 슬림(Slim)화되는 추세이기 때문에 단일의 절연기판에 여러층의 도체패턴(회로)를 구성하여 두께를 상대적으로 얇게 하면서 고밀도·다기능을 구현할 수 있도록 하고, 도체패턴을 구성하는 동박과 절연기판과의 밀착력이 강화되도록 하여 높은 신뢰성을 나타낼 수 있도록 하는 양면 인쇄회로기판 또는 다층 인쇄로회로기판이 요구되고 있다.As functions of various electronic products become more and more complicated and diverse as described above, their size is gradually being miniaturized and slimmed, so that a plurality of conductor patterns (circuits) are formed on a single insulating substrate so that the thickness is relatively small. There is a demand for double-sided printed circuit boards or multilayer printed circuit boards that can achieve high reliability by making thin, high-density and multi-functional, and enhancing adhesion between the copper foil constituting the conductor pattern and the insulating board.

한편, 각종 전자제품이 구동되는 경우 해당 전자제품에 장착된 인쇄회로기판상의 각각의 소자로부터 열이 발생되는데, 상기 인쇄회로기판상의 여러 소자로부터 발생된 열을 적절하게 외부로 방출시키지 못하는 경우 상기 소자들이 열에 의하여 그 기능이 저하되기 때문에 제품의 수명이 단축된다는 문제가 있다.Meanwhile, when various electronic products are driven, heat is generated from each device on a printed circuit board mounted on the electronic product. When the heat generated from various devices on the printed circuit board is not properly discharged to the outside, the device There is a problem that the life of the product is shortened because their function is reduced by heat.

이에 따라 최근에는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 양면 인쇄회로기판(10)을 제조할 때 해당 양면 인쇄회로기판(10)의 어느 한쪽면에 열전도성이 우수한 프리프레그(Prepreg:12)를 매개로 알루미늄판(14)을 가열·압착하여 양면 인쇄회로기판(10)상에 실장된 각각의 소자로부터 발생된 열이 프리프레그(12)를 통하여 알루미늄판(14)으로 전달된 후 외부로 방열되도록 하고 있다.Accordingly, as shown in FIGS. 1 to 3, when the double-sided printed circuit board 10 is manufactured, a prepreg having excellent thermal conductivity on either side of the double-sided printed circuit board 10 is present. The heat generated from each element mounted on the double-sided printed circuit board 10 by heating and pressing the aluminum plate 14 through the medium is transferred to the aluminum plate 14 through the prepreg 12 to the outside. It is intended to dissipate heat.

이와 같이 종래 양면 인쇄회로기판(10)을 알루미늄판(14)에 적층하는 경우에는 알루미늄판(14)의 상부면에 열전도성이 우수한 쉬트형상의 접착제인 프리프레그(12)를 올려 놓고, 상기 프리프레그(12)의 상부면에는 절연기판(10a)의 표면과 이면에 설계에 따라 정해진 도체패턴(10b)이 형성된 양면 인쇄회로기판(10)의 한쪽면이 놓여지도록 하는 한편, 상기 양면 인쇄회로기판(10)의 반대쪽면에는 별도의 쿠션지(16)를 올려 놓은 상태에서 가열·압착하는 방식으로 적층하였다.As described above, in the case where the conventional double-sided printed circuit board 10 is laminated on the aluminum plate 14, the prepreg 12, which is a sheet-like adhesive having excellent thermal conductivity, is placed on the upper surface of the aluminum plate 14. On the upper surface of the leg 12, one side of the double-sided printed circuit board 10 having the conductive pattern 10b defined according to the design is placed on the surface and the rear surface of the insulating substrate 10a, while the double-sided printed circuit board On the opposite side of (10), it laminated | stacked by the method of heating and crimping in the state which put the other cushion paper 16 on.

그러나, 이와 같이 이루어지는 종래의 양면 인쇄회로기판의 제조방법에서는 쿠션지(16)로서 시중에서 판매되는 콘포머 필름(Conformer film)이 적용되는데, 상기 콘포머 필름은 인쇄회로기판의 적층 두께가 두꺼운 경우 불가피하게 180℃ 미만의 온도를 견딜 수 있는 것이어서, 양면 전자회로나 알루미늄패널의 두께 증가 등의 이유로 180℃ 이상의 높은 온도에서 작업이 요구되는 경우 제기능을 발휘하지 못한다.However, in the conventional method of manufacturing a double-sided printed circuit board formed as described above, a commercially available conformer film is used as the cushion paper 16. In the case where the conformal film has a thick laminated thickness of the printed circuit board, It is inevitably able to withstand temperatures of less than 180 ° C, and therefore does not function properly when operation is required at a temperature higher than 180 ° C due to increased thickness of double-sided electronic circuits or aluminum panels.

반면, 프리프레그(12)는 그 보다 상대적으로 높은 온도인 180∼250℃에서도 제기능을 발휘할 수 있기 때문에 가열·압착시의 온도를 프리프레그(12)에 맞추어 압착하는 경우, 콘포머 필름이 제기능을 발휘하지 못하여 도 3에서와 같이 양면 인 쇄회로기판(10)상의 도체패턴(10b) 사이의 컷아웃부(18)에 해당되는 절연기판(10a)이 설계상 적정 도체패턴의 높이(t)인 35∼120㎛ 이상의 높이로 부풀어 오르는 현상(Bulging)이 발생된다는 문제가 있다.On the other hand, since the prepreg 12 can exhibit its function even at a relatively higher temperature of 180 to 250 ° C., when the temperature at the time of heating and compression is pressed in accordance with the prepreg 12, As shown in FIG. 3, the insulating substrate 10a corresponding to the cutout portion 18 between the conductive patterns 10b on the double-sided printed circuit board 10 is not suitable for design. ), There is a problem that bulging occurs at a height of 35 to 120 µm or more.

또, 가열압착시의 온도를 콘포머 필름으로 이루어진 쿠션지(16)에 맞추어 180℃ 보다 낮은 온도에서 압착하는 경우 프리프레그(12)가 제기능을 하지 못하여 양면 인쇄회로기판(10)과 알루미늄판(14) 사이의 밀착력이 크게 저하된다는 심각한 문제가 있다.In addition, when the temperature at the time of hot pressing is pressed at a temperature lower than 180 ° C. in accordance with the cushion paper 16 made of the conformal film, the prepreg 12 does not function properly and the double-sided printed circuit board 10 and the aluminum plate There is a serious problem that the adhesion between (14) is greatly reduced.

또, 이와 같이 양면 인쇄로기판(10)상의 도체패턴(10b) 사이의 컷아웃부(18)에서 절연기판(10a)이 부풀어 오르는 현상을 해소하기 위해서는 별도의 에칭공정을 수행하여야 하기 때문에 작업공정이 추가되는 것은 물론, 생산비용이 높아진다는 문제가 있으며, 에칭공정을 거치지 않고 그대로 소자를 실장하여 제품을 완성하는 경우 전자제품의 구동시 도체패턴(10b)을 통하여 흐르는 신호가 왜곡 전송되거나 도체패턴(10b) 사이에서 신호누설현상(Cross talk)에 따른 노이즈가 발생된다는 문제가 있다. In addition, in order to eliminate the swelling of the insulating substrate 10a in the cutout portion 18 between the conductive patterns 10b on the double-sided printed circuit board 10, a separate etching process must be performed. In addition to this, there is a problem in that the production cost is increased, and when the device is completed without the etching process and the product is completed, the signal flowing through the conductor pattern 10b is distorted or transmitted when the electronic product is driven. There is a problem that noise due to signal talk occurs between 10b.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 양면 인쇄회로기판을 알루미늄판상에 적층할 때 알루미늄판이 부착되지 않는 인쇄회로기판의 반대쪽 면에 형성된 도체패턴 사이의 컷아웃(Cutout)부에 해당되는 절연기판이 불거지거나 부풀어 오르는 현상(Bulging)이 발생되지 않도록 함으로써 전자제품에 적용시 신호가 왜곡되어 전송되는 현상과 도체패턴 사이의 전기적인 에너지결합에 의하여 신호가 누설되는 현상인 크로스토크(Cross talk)를 방지하여 노이즈(Noise)를 저감시킬 수 있도록 한 새로운 알루미늄 방열구조를 구비한 양면 전자회로의 형성방법을 제공하는 것이다.The present invention is to solve such a conventional problem, the object of the cutout between the conductor pattern formed on the opposite side of the printed circuit board that is not attached to the aluminum plate when the double-sided printed circuit board is laminated on the aluminum plate Cross is a phenomenon in which a signal is distorted and transmitted when applied to an electronic product, and a signal is leaked due to electrical energy coupling between conductor patterns by preventing the insulation board corresponding to the part from being blown or bulging. The present invention provides a method for forming a double-sided electronic circuit having a new aluminum heat dissipation structure that can reduce noise by preventing cross talk.

본 발명의 다른 목적은 별도의 에칭공정을 수행하지 않아도 됨에 따라 작업공수를 줄이고 비용을 절감할 수 있도록 한 새로운 알루미늄 방열구조를 구비한 양면 전자회로의 형성방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method of forming a double-sided electronic circuit having a new aluminum heat dissipation structure that can reduce the labor and cost as there is no need to perform a separate etching process.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 절연기판의 표면과 이면에 각각각 설계에 따라 정해진 도체패턴이 형성된 양면 인쇄회로기판을 알루미늄판에 적층하는 알루미늄 방열구조를 구비한 양면 전자회로의 형성방법에 있어서, 상기 알루미늄판의 상부면에 열전도성이 우수한 쉬트형상의 접착제인 프리프레그를 배치하는 단계와; 상기 프리프레그의 상부면에 양면 인쇄회로기판의 한쪽면을 위치시키는 단계와; 상기 알루미늄판이 부착되지 않는 양면 인쇄회로기판의 반대쪽면에는 표면과 이면에 이형지(Release film)가 부착된 쉬트형상의 하이 프리프레그를 위치시키는 단계와; 상기 상부면에는 하이 프리프레그가 위치되고, 하부면에는 프리프레그를 매개로 알루미늄판이 배치된 양면 인쇄회로기판을 적층장치(Laminating Presses Multilayer)에서 가열 압착하는 적층단계와; 상기 양면 인쇄회로기판의 상부면에 부착된 하이 프리프레그를 벗겨내는 하이프리프레그 분리단계를 포함한다. In order to achieve the above object, the present invention is a method of forming a double-sided electronic circuit having an aluminum heat dissipation structure for laminating a double-sided printed circuit board formed on the front and rear surfaces of the insulating substrate, respectively, according to the design of the conductive pattern on the aluminum plate. The method of claim 1, further comprising: disposing a prepreg, which is a sheet-like adhesive having excellent thermal conductivity, on the upper surface of the aluminum plate; Positioning one side of a double-sided printed circuit board on an upper surface of the prepreg; Placing a sheet-shaped high prepreg having a release film attached to a surface and a back surface on an opposite surface of the double-sided printed circuit board to which the aluminum plate is not attached; A lamination step of heating and compressing a double-sided printed circuit board having a high prepreg on the upper surface and an aluminum plate disposed on the lower surface by a laminating presses multilayer in a laminating apparatus; And a high prepreg separation step of peeling off the high prepreg attached to the upper surface of the double-sided printed circuit board.

본 발명을 적용하면, 양면 인쇄회로기판을 알루미늄판상에 가열압착하여 적층함에 있어, 상기 양면 인쇄회로기판의 상부면에 상대적으로 고온인 180∼250℃에서 제기능을 발휘하는 하이 프리프레그를 부착한 상태에서 가열 압착하면, 상기 하이 프리프레그가 인쇄회로기판상의 도체패턴사이의 컷아웃부로 밀려 들어가면서 도체패턴 사이의 컷아웃(Cutout)부에 해당되는 절연기판이 불거지거나 부풀어 오르는 현상(Bulging)이 발생되지 않음에 따라 별도의 에칭공정을 수행하지 않아도 되어 작업공수가 단축되고 생산비용을 크게 절감할 수 있다는 효과가 있다. According to the present invention, in the case of laminating a double-sided printed circuit board by heat-compression lamination on an aluminum plate, a high prepreg having a proper function at a high temperature of 180 to 250 ° C is attached to the upper surface of the double-sided printed circuit board. In the state of heat compression, the high prepreg is pushed into the cutouts between the conductor patterns on the printed circuit board, and an insulation board corresponding to the cutouts between the conductor patterns is blown or bulged. Since it does not have to perform a separate etching process, there is an effect that can reduce the labor and production costs significantly.

또, 상기 도체패턴 사이의 컷아웃부에 해당되는 절연기판이 부풀어 오르지 않기 때문에 전자제품에 적용시 신호가 왜곡되어 전송되는 현상과 도체패턴 사이의 전기적인 에너지결합에 의하여 신호가 누설되는 현상인 크로스토크(Cross talk)가 방지되면서 노이즈(Noise)를 저감되어 제품에 대한 신뢰성을 높일 수 있다는 효과가 있다. In addition, since the insulating substrates corresponding to the cutouts between the conductor patterns do not swell, a signal is distorted and transmitted when applied to an electronic product and a signal is leaked due to electrical energy coupling between the conductor patterns. While cross talk is prevented, noise is reduced to increase the reliability of the product.

이하, 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설 명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 알루미늄 방열구조를 구비한 양면 전자회로의 형성방법을 나타내는 확대 분리 단면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 알루미늄 방열구조를 구비한 양면 전자회로의 형성방법에서 양면 전자회로의 이면에는 프리프레그에 의하여 알루미늄판이 압착되고, 표면에는 이형지가 부착된 하이 프리프레그가 부착된 상태에서 가열압착된 상태를 나타내는 확대 단면도이다.4 is an enlarged separated cross-sectional view illustrating a method of forming a double-sided electronic circuit having an aluminum heat dissipation structure according to the present invention, and FIG. 5 is a double-sided electronic circuit in the method of forming a double-sided electronic circuit having an aluminum heat dissipation structure according to the present invention. It is an enlarged sectional view which shows the state which the aluminum plate was crimped by the prepreg on the back surface, and was heat-compressed in the state which the high prepreg with the release paper adhered to.

또, 도 6은 본 발명에 의하여 양면 전자회로가 알루미늄판에 적층된 상태를 나타내는 확대 단면도이고, 도 7은 본 발명에 따른 알루미늄 방열구조를 구비한 양면 전자회로의 형성공정을 나타내는 플로우차트이다.FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which a double-sided electronic circuit is laminated on an aluminum plate according to the present invention, and FIG. 7 is a flowchart illustrating a process of forming a double-sided electronic circuit having an aluminum heat dissipation structure according to the present invention.

이를 참조하면, 본 발명에 따른 알루미늄 방열구조를 구비한 양면 전자회로의 형성방법에서는 먼저 절연기판(10a)의 표면과 이면에 각각 설계에 따라 정해진 도체패턴(10b)이 형성된 양면 인쇄회로기판(10)이 마련된다.Referring to this, in the method for forming a double-sided electronic circuit having an aluminum heat dissipation structure according to the present invention, first, a double-sided printed circuit board 10 having a conductive pattern 10b defined according to a design is formed on the front and rear surfaces of the insulating substrate 10a, respectively. ) Is provided.

상기 양면 인쇄회로기판(10)은 다음과 같은 통상적인 제조공정을 통하여 제조된다.The double-sided printed circuit board 10 is manufactured through the following conventional manufacturing process.

즉, 에폭시 또는 베이클라이트와 같은 수지로 이루어지는 절연기판(10)의 표면과 이면에 접착제 등을 사용하여 동박을 부착시킨 후, 그 동박의 표면에 설계에 따라 정해지는 패턴(pattern)을 인쇄하고, 패턴에 속하는 부위에만 레지스트(Resist)를 도포한다.That is, after the copper foil is attached to the front and back surfaces of the insulating substrate 10 made of a resin such as epoxy or bakelite using an adhesive or the like, a pattern determined according to the design is printed on the surface of the copper foil, and the pattern Resist is applied only to the part belonging to.

그런 다음, 상기 동박을 에칭할 수 있는 식각액에 상기의 레지스트가 도포된 절연기판(10a)을 담그면 레지스트가 도포되지 않은 부분이 에칭되면서 제거(Cut out)되고, 레지스트가 도포된 부분은 에칭되지 않아 레지스트가 도포된 부분의 동박만 남게된다.Subsequently, when the insulating substrate 10a coated with the resist is immersed in an etching solution capable of etching the copper foil, the portion where the resist is not applied is etched out, and the portion where the resist is applied is not etched. Only the copper foil of the portion to which the resist is applied remains.

그 후, 에칭되지 않은 동박부분의 상면에 남아 있는 레지스트를 제거하면 원하는 형태의 도체패턴(10b)이 형성되는 것이다.Thereafter, when the resist remaining on the upper surface of the unetched copper foil portion is removed, a conductive pattern 10b of a desired shape is formed.

상기와 같은 방식에 의하여 제조된 양면 인쇄회로기판(10)은 방열구조를 형성하기 위하여 알루미늄판(14)상에 적층시키게 되는 것이다.The double-sided printed circuit board 10 manufactured by the above method is laminated on the aluminum plate 14 to form a heat dissipation structure.

이를 순차적으로 설명하면 다음과 같다.This will be described sequentially.

먼저, 미리 준비한 알루미늄판(14)의 상부면에 열전도성이 우수하고 180∼250℃에서 제기능을 발휘하는 쉬트형상의 접착제인 프리프레그(12)를 배치하고(ST1), 상기 프리프레그(12)의 상부면에 양면 인쇄회로기판(10)의 한쪽면을 위치시킨다(ST2).First, the prepreg 12, which is a sheet-like adhesive having excellent thermal conductivity and exerts its function at 180 to 250 ° C, is disposed on the upper surface of the aluminum plate 14 prepared in advance (ST1), and the prepreg 12 Place one side of the double-sided printed circuit board 10 on the top surface of the () (ST2).

그런 다음, 상기 알루미늄판(14)이 부착되지 않는 양면 인쇄회로기판(10)의 반대쪽면에는 표면과 이면에 이형지(Release film:22)가 부착되고, 상기 프리프레그(12)와 동일한 온도범위에서 제기능을 발휘하는 쉬트형상의 하이 프리프레그(Hi-prepreg:20)를 배치시킨다(ST3).Then, on the opposite side of the double-sided printed circuit board 10 to which the aluminum plate 14 is not attached, a release film 22 is attached to the front and back surfaces thereof, and at the same temperature range as the prepreg 12. A sheet-shaped high prepreg 20 having a functioning function is placed (ST3).

이와 같이 상부면에는 하이 프리프레그(20)가 배치되고, 하부면에는 프리프레그(12)를 매개로 알루미늄판(14)이 배치된 상태의 양면 인쇄회로기판(10)을 적층장치(Laminating Presses Multilayer)에서 가열·압착하여 적층시킨다(ST4).The high prepreg 20 is disposed on the upper surface, and the laminating presses multilayer of the double-sided printed circuit board 10 having the aluminum plate 14 disposed on the lower surface via the prepreg 12. ) Is laminated by heating and pressing (ST4).

상기 양면 인쇄회로기판(10)의 적층과정에서 그 상부면에 배치된 하이 프리프레그(20)는 가열되어 압착되는 과정에서 인쇄회로기판(10)의 상부면에 형성된 도 체패턴(10b)사이의 컷아웃부(18)내로 밀려 들어가 해당 컷아웃부(18)에 해당되는 절연기판(10a)이 부풀어 오르는 것을 막아주는 역할을 한다.In the stacking process of the double-sided printed circuit board 10, the high prepreg 20 disposed on the upper surface of the double-sided printed circuit board 10 is heated between the conductor patterns 10b formed on the upper surface of the printed circuit board 10 during the compression process. The insulating substrate 10a corresponding to the cutout part 18 is pushed into the cutout part 18 to prevent swelling.

상기한 적층단계(ST4)에서의 가열압착은 180∼250℃의 조건에서 수행되는 것이 바람직하다.It is preferable that the heat compression in the lamination step ST4 is performed at a condition of 180 to 250 ° C.

이와 같이 하여 적층단계(ST4)가 종료된 상태에서 이형지(22)를 잡아 윗쪽으로 당겨분리하는 방식으로 양면 인쇄회로기판(10)의 상부면에 부착된 하이 프리프레그(20)를 벗겨내면 본 발명에 따른 양면 인쇄회로기판이 얻어진다.In this manner, the high prepreg 20 attached to the upper surface of the double-sided printed circuit board 10 is peeled off in such a manner that the release paper 22 is grasped and pulled upward while the laminating step ST4 is completed. A double-sided printed circuit board is obtained.

이와 같이 얻어진 양면 인쇄회로기판(10)에 대하여 전자제품의 구동과 기능과 적합한 소자들을 실장하면 되는 것이다. The double-sided printed circuit board 10 obtained as described above may be mounted with devices suitable for driving and functioning electronic products.

도 1은 종래 양면 인쇄회로기판을 알루미늄판에 적층하는 상태를 나타내는 확대 분리 단면도이다.1 is an enlarged separated cross-sectional view illustrating a state in which a conventional double-sided printed circuit board is laminated on an aluminum plate.

도 2는 종래 양면 인쇄회로기판의 표면에 쿠션쉬트를 부착하고, 이면에는 프리프레그를 매개로 알루미늄판을 가열압착하는 상태를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a state in which a cushion sheet is attached to a surface of a conventional double-sided printed circuit board, and an aluminum plate is heat-pressed by a prepreg on a rear surface thereof.

도 3은 종래 방식에 의하여 양면 인쇄회로기판을 알루미늄판에 적층하는 경우 양면 인쇄회로기판의 표면에 형성된 도체패턴 사이의 컷아웃부에 절연기판이 부풀어 오른 상태를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a state in which an insulating substrate is inflated to a cutout portion between conductor patterns formed on a surface of a double-sided printed circuit board when the double-sided printed circuit board is laminated on an aluminum plate by a conventional method.

도 4는 본 발명에 따른 알루미늄 방열구조를 구비한 양면 전자회로의 형성방법을 나타내는 확대 분리 단면도이다.4 is an enlarged separated cross-sectional view illustrating a method of forming a double-sided electronic circuit having an aluminum heat dissipation structure according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 알루미늄 방열구조를 구비한 양면 전자회로의 형성방법에서 양면 인쇄회로기판의 이면에는 프리프레그에 의하여 알루미늄판이 압착되고, 표면에는 이형지가 부착된 하이-프리프레그가 부착된 상태에서 가열압착된 상태를 나타내는 확대 단면도이다.Figure 5 is a method of forming a double-sided electronic circuit having an aluminum heat dissipation structure according to the present invention, the aluminum plate is pressed by a prepreg on the back surface of the double-sided printed circuit board, a high-prepreg attached to the release paper is attached to the surface It is an expanded sectional view which shows the state which heated and crimped in.

도 6은 본 발명에 의하여 양면 인쇄회로기판이 알루미늄판에 적층된 상태를 나타내는 확대 단면도이다.6 is an enlarged cross-sectional view illustrating a state in which a double-sided printed circuit board is laminated on an aluminum plate according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 알루미늄 방열구조를 구비한 양면 전자회로의 형성공정을 나타내는 플로우차트이다. 7 is a flowchart illustrating a process of forming a double-sided electronic circuit having an aluminum heat dissipation structure according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10 : 양면 인쇄회로기판 10a : 절연기판10: double-sided printed circuit board 10a: insulating board

10b : 도전 패턴 12 : 프리프레그(Prepreg)10b: conductive pattern 12: prepreg

14 : 알루미늄판 18 : 컷아웃부(Cut out)14 aluminum plate 18 cut out

20 : 하이 프리프레그(Hi-prepreg) 22 : 이형지.20: Hi-prepreg 22: Release paper.

Claims (2)

절연기판(10a)의 표면과 이면에 각각 설계에 따라 정해진 도체패턴(10b)이 형성된 양면 인쇄회로기판(10)을 알루미늄판(14)에 적층하는 알루미늄 방열구조를 구비한 양면 전자회로의 형성방법에 있어서, A method of forming a double-sided electronic circuit having an aluminum heat dissipation structure in which a double-sided printed circuit board 10 having a conductive pattern 10b defined according to a design is formed on the front and rear surfaces of the insulating substrate 10a on an aluminum plate 14, respectively. To 상기 알루미늄판(14)의 상부면에 열전도성을 갖는 쉬트형상의 접착제인 프리프레그(12)를 배치하는 단계(ST1)와; Arranging (ST1) a prepreg (12) which is a sheet-shaped adhesive having thermal conductivity on an upper surface of the aluminum plate (14); 상기 프리프레그(12)의 상부면에 양면 인쇄회로기판(10)의 한쪽면을 위치시키는 단계(ST2)와; Positioning one side of the double-sided printed circuit board 10 on the top surface of the prepreg 12 (ST2); 상기 알루미늄판(14)이 부착되지 않는 양면 인쇄회로기판(10)의 반대쪽면에는 표면과 이면에 이형지(Release film:22)가 부착된 쉬트형상의 하이 프리프레그(20)를 위치시키는 단계(ST3)와; Positioning the sheet-shaped high prepreg 20 having a release film 22 attached to the front and back surfaces on the opposite side of the double-sided printed circuit board 10 to which the aluminum plate 14 is not attached (ST3). )Wow; 상기 상부면에는 하이 프리프레그(20)가 위치되고, 하부면에는 프리프레그(12)를 매개로 알루미늄판(14)이 배치된 상태의 양면 인쇄회로기판(10)을 적층장치(Laminating Presses Multilayer)에서 가열·압착하여 적층하는 적층단계(ST4)와; A high prepreg 20 is positioned on the upper surface, and a laminating presses multilayer is formed on the lower surface of the double-sided printed circuit board 10 with the aluminum plate 14 disposed through the prepreg 12. Lamination step (ST4) for laminating by heating and pressing in a; 상기 양면 인쇄회로기판(10)의 상부면에 부착된 하이 프리프레그(20)를 벗겨내는 하이프리프레그 분리단계(ST5)를 포함하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 방열구조를 구비한 양면 전자회로의 형성방법.And a high prepreg separation step (ST5) of removing the high prepreg 20 attached to the upper surface of the double-sided printed circuit board 10. . 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 적층단계(ST4)에서의 가열압착은 180∼250℃의 조건에서 수행되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 방열구조를 구비한 양면 전자회로의 형성방법. Method of forming a double-sided electronic circuit with an aluminum heat dissipation structure, characterized in that the heat pressing in the lamination step (ST4) is carried out under conditions of 180 ~ 250 ℃.
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