KR102686150B1 - 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

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세메스 주식회사
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
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    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing

Abstract

다수의 헤드 사이의 단차에 의한 영향을 최소화할 수 있는 기판 처리 방법이 제공된다. 상기 기판 처리 장치는 제1 헤드와 제2 헤드가 설치된 잉크젯 헤드 모듈을 제공하고, 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드 사이의 제1 높이차를 산출하고, 상기 제1 높이차를 기초로, 상기 제1 헤드에서 토출되는 제1 약액의 제1 토출속도와, 상기 제2 헤드에서 토출되는 제2 약액의 제2 토출속도를 다르게 제어하는 것을 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 방법{Apparatus for processing substrate}
본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.
LCD 패널, PDP 패널, LED 패널 등의 디스플레이 장치를 제조하기 위해 기판 상에 인쇄 공정(예를 들어, RGB 패터닝(RGB Patterning))을 수행한다. 잉크젯 헤드 모듈을 구비하는 인쇄 장비를 이용하여 인쇄 공정을 수행한다.
대한민국 공개특허공보 제 10-2015-0139705 호 (2015년12월14일 공개)
잉크젯 헤드 모듈은 다수의 헤드가 포함하고, 다수의 헤드 사이에는 단차가 최소화되어야 한다(즉, 평탄도가 높아야 한다). 다수의 헤드 사이에 단차가 크면, 잉크의 오탄착 발생가능성이 높아진다. 그런데, 다수의 헤드의 평탄도를 오차없이 맞추는 것은 매우 어렵고, 다수의 헤드의 평탄도를 조정하는 과정은 많은 공수가 요구된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 다수의 헤드 사이의 단차에 의한 영향을 최소화할 수 있는 기판 처리 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 다수의 헤드 사이의 단차에 의한 영향을 최소화할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 방법의 일 면(aspect)은, 제1 헤드와 제2 헤드가 설치된 잉크젯 헤드 모듈을 제공하고, 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드 사이의 제1 높이차를 산출하고, 상기 제1 높이차를 기초로, 상기 제1 헤드에서 토출되는 제1 약액의 제1 토출속도와, 상기 제2 헤드에서 토출되는 제2 약액의 제2 토출속도를 다르게 제어하는 것을 포함한다.
상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드 사이의 제1 높이차를 산출하는 것은, 센서를 이용하여, 상기 센서로부터 상기 제1 헤드까지의 제1 거리와, 상기 센서로부터 상기 제2 헤드까지의 제2 거리를 측정하고, 상기 제1 거리와 상기 제2 거리 사이의 차이를 산출하는 것을 포함한다.
상기 센서는 기판 처리 장치에 설치되고, 상기 기판 처리 장치는 제1 스테이지와, 상기 제1 스테이지와 이격된 제2 스테이지와, 상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지 상에, 상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지를 가로지르도록 배치된 갠트리와, 상기 갠트리를 따라 이동하고, 약액을 토출하는 상기 잉크젯 헤드 모듈을 포함한다.
상기 센서는 상기 갠트리 아래에, 상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지 사이의 중간 공간에 설치되고, 상기 센서를 이용하여, 상기 제1 거리와 상기 제2 거리를 측정하는 것은, 상기 잉크젯 헤드 모듈이 상기 중간 공간의 상부에 위치할 때, 상기 센서는 상기 제1 거리 및 상기 제2 거리를 측정하는 것을 포함한다.
상기 센서를 이용하여, 상기 제1 거리와 상기 제2 거리를 측정하는 것은, 지그 시스템에서 상기 잉크젯 헤드 모듈을 조립한 후, 상기 잉크젯 헤드 모듈이 상기 지그 시스템에 위치한 상태에서, 상기 센서가 상기 지그 시스템의 아래에서 이동하면서, 상기 제1 거리와 상기 제2 거리를 측정하는 것을 포함한다.
상기 제1 헤드가 상기 제2 헤드보다 높이 위치하면, 상기 제1 약액의 제1 토출속도는, 상기 제2 약액의 제2 토출속도보다 빠르다.
상기 제1 헤드는 다수의 열을 포함하고, 상기 다수의 열 각각은 다수의 노즐을 포함하고, 상기 다수의 열 사이의 제2 높이차를 산출하고, 상기 제2 높이차를 기초로, 상기 열별로 상기 제1 약액의 토출속도를 다르게 제어하는 것을 더 포함한다.
상기 제1 헤드는 다수의 열을 포함하고, 다수의 열 각각은 다수의 노즐을 포함하고, 상기 다수의 노즐 사이의 제3 높이차를 산출하고, 상기 제3 높이차를 기초로, 상기 노즐별로 상기 제1 약액의 토출속도를 다르게 제어하는 것을 더 포함한다.
상기 제1 헤드는 압력 조절 유닛과 연결되고, 상기 압력 조절 유닛은 상기 제1 약액의 토출 여부를 제어하는 압전 소자를 포함하고, 상기 제1 토출속도를 제어하는 것은, 상기 압전 소자에 공급하는 전압의 크기를 제어하는 것을 포함한다.
상기 제1 토출속도와 상기 제2 토출속도를 다르게 제어한 후에, 상기 제1 헤드에서 토출되는 상기 제1 약액의 제1 토출속도와, 상기 제2 헤드에서 토출되는 상기 제2 약액의 제2 토출속도를 확인하는 것을 더 포함한다.
상기 제1 헤드는 다수의 노즐을 포함하고, 상기 제1 약액의 제1 토출속도를 확인하는 것은, 상기 다수의 노즐 중에서 선택된 몇 개의 노즐들에서 토출되는 제1 약액의 토출속도들을 산출하고, 상기 산출된 토출속도들의 평균값을 상기 제1 약액의 제1 토출속도로 결정하는 것을 포함한다.
상기 제1 토출속도와 상기 제2 토출속도를 다르게 제어한 후에, 상기 제1 헤드를 이용하여 제1 약액을 테스트 기판에 토출하고, 상기 제2 헤드를 이용하여 제2 약액을 상기 테스트 기판에 토출하고, 상기 테스트 기판에 형성된 제1 약액 및 제2 약액의 탄착 위치와, 이론상 위치를 비교하는 것을 더 포함한다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 방법의 다른 면은, 제1 헤드와 제2 헤드가 설치된 잉크젯 헤드 모듈을 제공하고, 센서를 이용하여, 상기 센서로부터 상기 제1 헤드까지의 제1 거리와, 상기 센서로부터 상기 제2 헤드까지의 제2 거리를 측정하고, 상기 제1 거리와 상기 제2 거리 사이의 차이인 제1 높이차를 산출하고, 상기 제1 높이차를 기초로 상기 제1 헤드와 연결된 제1 압전소자에 공급되는 제1 전압과, 상기 제2 헤드에 연결된 제2 압전소자에 공급되는 제2 전압을 서로 다르게 제어하여, 상기 제1 헤드에서 토출되는 제1 약액의 제1 토출속도와, 상기 제2 헤드에서 토출되는 제2 약액의 제2 토출속도를 다르게 제어하고, 상기 제1 헤드에서 토출되는 상기 제1 약액의 제1 토출속도와, 상기 제2 헤드에서 토출되는 상기 제2 약액의 제2 토출속도를 확인하는 것을 포함한다.
상기 제1 헤드가 상기 제2 헤드보다 높이 위치하면, 상기 제1 약액의 제1 토출속도는, 상기 제2 약액의 제2 토출속도보다 빠르다.
상기 제1 헤드는 다수의 노즐을 포함하고, 상기 제1 약액의 제1 토출속도를 확인하는 것은, 상기 다수의 노즐 중에서 선택된 몇 개의 노즐들에서 토출되는 제1 약액의 토출속도들을 산출하고, 상기 산출된 토출속도들의 평균값을 상기 제1 약액의 제1 토출속도로 결정하는 것을 포함한다.
상기 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면은, 제1 스테이지; 상기 제1 스테이지와 이격된 제2 스테이지; 상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지 상에, 상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지를 가로지르도록 배치된 갠트리; 상기 갠트리를 따라 이동하고, 제1 헤드와 제2 헤드를 포함하는 잉크젯 헤드 모듈; 상기 갠트리의 아래에, 상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지 사이의 중간 공간에 설치된 센서; 및 상기 잉크젯 헤드 모듈이 상기 중간 공간의 상부에 위치할 때, 상기 센서를 이용하여 상기 제1 헤드까지의 상기 제1 거리 및 상기 제2 헤드까지의 제2 거리를 측정하고, 상기 제1 거리와 상기 제2 거리 사이의 제1 높이차를 산출하고, 상기 제1 높이차를 기초로 상기 제1 헤드에서 토출되는 제1 약액의 제1 토출속도와, 상기 제2 헤드에서 토출되는 제2 약액의 제2 토출속도를 다르게 제어하는 컨트롤러를 포함한다.
상기 제1 거리가 상기 제2 거리보다 크면, 상기 컨트롤러는 상기 제1 약액의 제1 토출속도가 상기 제2 약액의 제2 토출속도보다 빠르게 제어한다.
상기 제1 헤드는 압력 조절 유닛과 연결되고, 상기 압력 조절 유닛은 상기 제1 약액의 토출 여부를 제어하는 압전 소자를 포함하고, 상기 컨트롤러는 상기 압전 소자에 공급하는 전압의 크기를 제어하여 상기 제1 약액의 제1 토출속도를 제어한다.
제1 토출속도와 상기 제2 토출속도를 다르게 제어한 후에, 상기 컨트롤러는 상기 제1 헤드에서 토출되는 상기 제1 약액의 제1 토출속도와, 상기 제2 헤드에서 토출되는 상기 제2 약액의 제2 토출속도를 확인한다.
상기 제1 토출속도와 상기 제2 토출속도를 다르게 제어한 후에, 상기 컨트롤러는 상기 제1 헤드를 이용하여 제1 약액을 테스트 기판에 토출하고, 상기 제2 헤드를 이용하여 제2 약액을 상기 테스트 기판에 토출하도록 제어하고, 상기 테스트 기판에 형성된 제1 약액 및 제2 약액의 탄착 위치와, 이론상 위치를 비교한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 헤드 모듈의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 2의 A-A를 따라 절단한 도면이다.
도 4는 도 1의 기판 처리 방법을 설명하기 위한 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 5은 도 1의 기판 처리 방법을 설명하기 위한 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 1의 기판 처리 방법을 설명하기 위한 비교 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 헤드 모듈의 약액 토출 속도를 제어하기 위한 방법을 설명하기 위한 블록도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 10는 도 9의 잉크젯 헤드 모듈과 센서 사이의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 2는 헤드 모듈의 구성을 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 도 2의 A-A를 따라 절단한 도면이다. 도 4는 도 1의 기판 처리 방법을 설명하기 위한 일 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 5은 도 1의 기판 처리 방법을 설명하기 위한 다른 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 도 1의 기판 처리 방법을 설명하기 위한 비교 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 7은 헤드 모듈의 약액 토출 속도를 제어하기 위한 방법을 설명하기 위한 블록도이다.
도 1을 참고하면, 제1 헤드(HD1)와 제2 헤드(HD2)가 설치된 잉크젯 헤드 모듈을 제공한다(S10).
구체적으로, 도 2에 도시된 것과 같이, 잉크젯 헤드 모듈은 다수의 헤드(HD1, HD2, HD3, HD4, HD5)를 포함한다. 다수의 헤드(HD1, HD2, HD3, HD4, HD5) 각각은, 장변과 단변을 포함하는 사각형 단면을 가질 수 있다. 하나의 헤드(예를 들어, HD2)의 장변은, 인접한 다른 헤드(예를 들어, HD1, HD3)의 장변들과 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 도 3에 도시된 것과 같이, 다수의 헤드(HD1, HD2, HD3, HD4, HD5) 사이에 단차가 있을 수 있다.
이하에서는, 설명의 편의상, 2개의 헤드를 위주로 기판 처리 방법을 설명한다.
이어서, 제1 헤드(HD1)와 제2 헤드(HD2) 사이의 제1 높이차(도 4의 G1 참고)를 산출한다(S20).
구체적으로, 도 3에 도시된 것과 같이, 센서(10)를 이용하여, 센서(10)로부터 제1 헤드(HD1)까지의 제1 거리(H1)를 산출하고, 센서(10)로부터 제2 헤드(HD2)까지의 제2 거리(H2)를 산출한다. 제1 높이차는, 제1 거리(H1)와 제2 거리(H2) 사이의 거리를 이용하여 산출된다.
센서(10)는 거리 센서일 수 있다. 거리 센서는 예를 들어, 레이저 센서, 초음파 센서, 적외선 센서, 카메라 센서 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 센서(10)가 레이저 센서의 경우, 센서(10)는 일방향으로 이동하면서 다수의 헤드(HD1, HD2, HD3, HD4, HD5) 각각에 레이저(11)를 제공하여, 센서(10)로부터 각 헤드(HD1, HD2, HD3, HD4, HD5)까지의 거리를 산출할 수 있다.
제1 높이차(G1)를 산출하는 시점은 다양할 수 있다.
예를 들어, 지그 시스템(99)에서 잉크젯 헤드 모듈을 조립한 후, 잉크젯 헤드 모듈이 지그 시스템(99)에 위치한 상태에서, 센서(10)가 지그 시스템의 아래에서 이동하면서, 제1 거리(H1)와 제2 거리(H2)를 측정할 수 있다.
또는, 잉크젯 설비에 센서(10)가 설치되어, 잉크젯 설비에서 기판(G)이 센서(10) 주위를 이동하는 동안 센서(10)가 제1 거리(H1)와 제2 거리(H2)를 측정할 수 있다(도 9 및 도 10 참고).
또는, 유지보수 기간 동안, 센서(10)가 제1 거리(H1)와 제2 거리(H2)를 측정할 수 있다(도 12 참고).
이어서, 제1 높이차(G1)를 기초로, 제1 헤드(HD1)에서 토출되는 제1 약액(61)의 제1 토출속도(v1)와, 제2 헤드(HD2)에서 토출되는 제2 약액(62)의 제2 토출속도(v2)를 다르게 제어한다(S30).
구체적으로, 도 4에 도시된 것과 같이, 제1 헤드(HD1)가 제2 헤드(HD2)보다 높이 위치할 수 있다. 이러한 경우, 제1 헤드(HD1)에서 토출되는 제1 약액(61)의 제1 토출속도(v1)는, 제2 헤드(HD2)에서 토출되는 제2 약액(62)의 제2 토출속도(v2)보다 빠르다(즉, v1 > v2). 이와 같이 토출속도(v1, v2)를 다르게 제어해야, 제1 약액(61)은 제1 픽셀 영역(PX1) 내에 안착하고, 제2 약액(62)은 제2 픽셀 영역(PX2) 내에 안착한다.
또는, 도 5에 도시된 것과 같이, 제1 헤드(HD1)가 제3 헤드(HD3)보다 낮게 위치할 수 있다. 제3 헤드(HD3)의 높이(도 3의 H3 참고)와 제1 헤드(HD1)의 높이(도 3의 H1 참고)는 제2 높이차(G2)만큼 차이날 수 있다. 이러한 경우, 제1 헤드(HD1)에서 토출되는 제1 약액(61)의 제1 토출속도(v1)는, 제3 헤드(HD3)에서 토출되는 제3 약액(63)의 제3 토출속도(v3)보다 느리다(즉, v1 < v3). 이와 같이 토출속도(v1, v3)를 다르게 제어해야, 제1 약액(61)은 제1 픽셀 영역(PX1) 내에 안착하고, 제3 약액(63)은 제3 픽셀 영역(PX3) 내에 안착한다.
이와 같이, 헤드(HD1, HD2, HD3)의 높이에 따라, 약액(61, 62, 63)의 토출속도를 조절하는 이유는 다음과 같다.
여기서, 도 6을 참고하면, 기판(G)이 일 방향(D1)으로 이동하는 동안, 제1 헤드(HD1)가 제1 속도(v1)로 제1 약액(61)을 토출하면, 제1 픽셀 영역(PX1) 내에 안착할 수 있다.
반면, 헤드(HD11)는 제1 헤드(HD1)보다 더 높은 위치에 있다(높이차(G3)참고). 여기서, 헤드(HD11)가 제1 속도(v1)로 약액(61a)을 토출하면, 제1 픽셀 영역(PX1) 밖에 떨어지게 된다. 즉, 약액(61a)은 오탄착될 수 있다.
왜냐하면, 헤드(HD11)가 제1 헤드(HD1)보다 높은 위치에 있으면, 약액(61a)은 제1 약액(61)보다 더 오랫동안 떨어지게 된다. 즉, 제1 약액(61)이 0.2초동안 떨어진다면, 약액(61a)은 0.22초동안 떨어질 수 있다. 약액(61a)이 0.22초동안 떨어지는 동안 기판(G)이 이동하는 거리는, 제1 약액(61)이 0.2초동안 떨어지는 동안 기판(G)이 이동하는 거리보다 크다. 따라서, 제1 헤드(HD1)에서 제1 속도(v1)로 토출된 제1 약액(61)은 제1 픽셀 영역(PX1)에 안착하는 반면, 헤드(HD11)에서 제1 속도(v1)로 토출된 약액(61a)은 제1 픽셀 영역(PX1)에서 벗어나게 된다. 헤드(HD11)에서 토출된 약액(61a)이 제1 픽셀 영역(PX1) 내에 안착하려면, 제1 속도(v1)보다 더 빠른 속도로 토출되어야 한다.
다시 도 5를 참고하면, 제1 헤드(HD1)에서 제1 토출속도(v1)로 토출되는 제1 약액(61)이 제1 픽셀 영역(PX1) 내에 안착한다. 여기서, 제3 헤드(HD3)가 제1 헤드(HD1)보다 높게 위치하면, 제3 헤드(HD3)는 제1 토출속도(v1)보다 큰 제3 속도(v3)로 제3 약액(63)을 토출해야 제3 약액(63)이 제3 픽셀 영역(PX3) 내에 안착한다.
또는, 도 4를 참고하면, 제1 헤드(HD1)에서 제1 토출속도(v1)로 토출되는 제1 약액(61)이 제1 픽셀 영역(PX1) 내에 안착한다. 여기서, 제2 헤드(HD2)가 제1 헤드(HD1)보다 낮게 위치하면, 제2 헤드(HD2)는 제1 토출속도(v1)보다 작은 제2 속도(v2)로 제2 약액(62)을 토출해야 제2 약액(62)이 제2 픽셀 영역(PX2) 내에 안착한다.
여기서, 도 7을 참고하여, 제1 헤드(HD1)에서 제1 토출속도(v1)를 제어하는 방법을 설명한다.
제1 헤드(HD1)은 압력 조절 유닛(460)과 연결되고, 압력 조절 유닛(460)은 전원 공급부(470)와 연결된다. 컨트롤러(450)는 압력 조절 유닛(460) 및 전원 공급부(470)를 제어한다.
구체적으로, 제1 헤드(HD1)는 노즐을 통하여　약액(잉크)를 토출한다. 압력 조절 유닛(460)은 압전 소자를 포함하고, 압전 소자는 노즐을 가압하는 부재이다. 전원 공급부(470)는 압전 소자로 소정의 파형을 갖는 전압을 공급한다.
제1 헤드(HD1)는　약액(잉크)을 외부로부터 공급받아 저장하는 레저버(도시하지 않음)와 연결되도록 구비될 수 있다. 그리고 제1 헤드(HD1)는 구비되는 노즐을 복수개가 구비될 수 있다. 즉, 하나의 제1 헤드(HD1)에 128개 또는 256개의 노즐이 구비될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 노즐은 일정 간격으로 일렬로 배치될 수 있고, pl(pico liter) 단위의 양으로　액적을 토출할 수 있도록 구비될 수 있다. 그리고 노즐은 압력 변화에 의해　약액이 토출된다.
압전 소자는 노즐의 압력 변화가 이루어지게 노즐을 가압하도록 구비된다. 전원 공급부(470)는 압전 소자가 노즐을 가압할 수 있게 압전 소자로 소정의 파형을 갖는 전압을 공급하도록 구비된다.
컨트롤러(450)는 압전 소자와 전원 공급부(470)를 제어한다. 컨트롤러(450)가 전원 공급부(470)가 상대적으로 높은 전압을 압력 조절 유닛(460)에 제공하도록 하면, 압력 조절 유닛(460)은 상대적으로 높은 압력으로 제1 헤드(HD1)를 제어한다. 그 결과, 제1 헤드(HD1)는 빠른 속도로 약액을 토출한다. 반면, 컨트롤러(450)가 전원 공급부(470)가 상대적으로 낮은 전압을 압력 조절 유닛(460)에 제공하도록 하면, 압력 조절 유닛(460)은 상대적으로 낮은 압력으로 제1 헤드(HD1)를 제어한다. 그 결과, 제1 헤드(HD1)는 느린 속도로 약액을 토출한다.
그리고 노즐이 다수개가 구비될 경우 압전 소자 및 전원 공급부(470)는 상기 노즐 각각에 일대일로 대응되도록 구비될 수 있다. 즉, 제1 헤드(HD1)에서의 상기 노즐 각각에 대응하는 수만큼의 압전 소자 및 전원 공급부(470)가 구비될 수 있다. 이에 따라 압전 소자 및 전원 공급부(470)에 의해 상기 노즐 각각을 통하여　액적을 토출시킬 수 있다. 하나의 헤드(HD1)에 상기 노즐이 128개 구비될 경우에는 압전 소자 및 전원 공급부(470)도 128개가 구비되고, 상기 노즐이 256개 구비될 경우에는 압전 소자 및 전원 공급부(470)도 256개가 구비될 수 있다. 이에 따라, 상기 노즐로부터 토출되는　약액량은 전원 공급부(470)를 통하여 압전 소자에 인가되는 전원의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다.
별도로 설명하지 않았으나, 제2 헤드(HD2)에서의 약액 토출 속도(v2)를 제어하는 방법도, 전술한 것과 같다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 8은 제1 헤드의 구성을 설명하기 위한 예시적인 저면도이다.
도 8을 참고하면, 제1 헤드(HD1)는 다수의 제1 열(R1, R2, R3, R4, R5)를 포함한다. 도 8에서는 예시적으로 5개의 제1 열(R1, R2, R3, R4, R5)을 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 다수의 제1 열(R1, R2, R3, R4, R5) 각각은, 다수의 제1 노즐(881, 882, 883)을 포함한다.
센서(10)를 이용하여, 센서(10)로부터 다수의 제1 열(R1, R2, R3, R4, R5)까지의 거리를 산출할 수 있다. 또한, 다수의 제1 열(R1, R2, R3, R4, R5) 사이의 제2 높이차를 산출할 수 있다. 제2 높이차가 기설정된 값보다 클 경우에는, 다수의 제1 열(R1, R2, R3, R4, R5) 별로, 제1 약액의 토출속도를 다르게 조절할 수 있다. 예를 들어, 가장 왼쪽에 있는 제1 열(R1)이, 가장 오른쪽에 있는 제1 열(R1)보다 높게 위치하면, 제1 열(R1)에서 토출되는 제1 약액의 토출속도는, 제1 열(R5)에서 토출되는 제1 약액의 토출속도보다 빠르게 조절된다. 가장 왼쪽에 있는 제1 열(R1)이, 다른 제1 열(R3)보다 낮게 위치하면, 제1 열(R1)에서 토출되는 제1 약액의 토출속도는, 제1 열(R3)에서 토출되는 제1 약액의 토출속도보다 느리게 조절된다.
추가적으로, 센서(10)를 이용하여, 센서(10)로부터 다수의 제1 노즐(881, 882, 883)까지의 거리를 산출할 수 있다. 또한, 다수의 제1 노즐(881, 882, 883) 사이의 제3 높이차를 산출할 수 있다. 제3 높이차가 기설정된 값보다 클 경우에는, 다수의 제1 노즐(881, 882, 883) 별로, 제1 약액의 토출속도를 다르게 조절할 수 있다.
제1 헤드(HD1)의 종류에 따라서, 열 단위로 전압 크기 조절이 가능할 수도 있고, 노즐 단위로 전압 크기 조절이 가능할 수도 있다.
열 단위로 전압 크기 조절이 가능한 경우에는, 다수의 제1 열(R1, R2, R3, R4, R5) 사이의 제2 높이차를 기초로, 제1 열(R1, R2, R3, R4, R5)별로 전압 크기를 다르게 제어할 수 있다. 노즐 단위로 전압 크기 조절이 가능한 경우에는, 다수의 제1 노즐(881, 882, 883) 사이의 제3 높이차를 기초로, 제1 노즐(881, 882, 883)별로 전압 크기를 다르게 제어할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다. 도 10는 도 9의 잉크젯 헤드 모듈과 센서 사이의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9 및 도 10을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 제1 스테이지(PT), 제2 스테이지(MT), 갠트리(410), 잉크젯 헤드 모듈(420), 센서(510), 컨트롤러(450) 등을 포함한다.
제1 스테이지(PT)는 기판(G)을 지지하고 이동시키기 위한 영역이다. 제1 스테이지(PT)에서 기판(G)을 이동하는 방법은, 특정 방식에 한정되지 않는다. 예를 들어, 홀더가 기판(G)을 잡고 이동시키거나, 에어 플로팅 방식에 의해 기판(G)을 이동시킬 수 있다. 기판(G)은 제2 방향(Y)을 따라 이동할 수 있다. 기판(G)은 예를 들어, 유리 기판을 포함할 수 있다.
제2 스테이지(MT)는 제1 스테이지(PT)에 제1 방향(X)으로 인접하여 배치될 수 있다. 제2 스테이지(MT)에는, 적어도 하나의 테스트용 기판이 배치될 수 있다. 테스트용 기판은 제2 방향(Y)을 따라 길게 연장되도록 배치될 수 있다. 테스트용 기판 각각은 플렉서블(flexible) 성질을 갖고, 예를 들어, 롤투롤(roll-to-roll) 방식으로 제공될 수 있다.
갠트리(410)는 제1 스테이지(PT) 및 제2 스테이지(MT) 상에, 제1 스테이지(PT) 및 제2 스테이지(MT)를 가로지르도록 배치된다. 갠트리(410)는 제1 방향(X)으로 길게 연장될 수 있다.
잉크젯 헤드 모듈(420)은 갠트리(410)에 설치되어, 갠트리(410)를 따라 이동할 수 있다(도면부호 W 참고). 도시된 것과 같이, 잉크젯 헤드 모듈(420)은 제1 방향(X)으로 이동할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 잉크젯 헤드 모듈(420)은 약액(또는, 잉크)를 토출하는 다수의 헤드를 포함할 수 있고, 각 헤드는 다수의 노즐을 포함할 수 있다. 잉크는 예를 들어, QD(Quantum Dot) 잉크일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
잉크젯 헤드 모듈(420)은 노말(normal) 동작 중에, 제1 스테이지(PT)의 상부에서, 제1 스테이지(PT)에 위치하는 기판(G)에 약액을 토출한다. 노말 동작은 디스플레이 장치 생산 과정에서 기판 상에 약액(잉크)을 토출하는 것을 의미한다. 예를 들어, 기판(G)이 제2 방향(Y)을 따라 스와스 동작(S)을 하는 동안, 잉크젯 헤드 모듈(420)이 약액을 토출한다.
또한, 잉크젯 헤드 모듈(420)은 테스트 동작 중에, 제2 스테이지(MT)의 상부에서, 제2 스테이지(MT)에 위치하는 테스트 기판에 약액을 토출한다. 테스트 동작은 잉크젯 헤드 모듈(420)의 동작을 체크하기 위한 것이다. 테스트 동작을 통해서, 예를 들어, 잉크젯 헤드 모듈(420)에서 토출되는 잉크가 기설정된 위치에 떨어지는지를 확인하거나, 잉크젯 헤드 모듈(420)에서 토출되는 잉크의 부피, 밀도 등을 체크할 수 있다.
한편, 중간 공간(intermediate space)(IS)은 제1 스테이지(PT)와 제2 스테이지(MT) 사이에 위치한다. 도시된 것과 같이, 갠트리(410)는 제1 스테이지(PT), 중간 공간(IS) 및 제2 스테이지(MT)를 가로지르도록 형성된다.
센서(10)는 갠트리(410) 아래에, 중간 공간(IS) 내에 설치된다. 센서(10)는 갠트리(410) 상측에(즉, 제3 방향(Z)으로) 위치하는 잉크젯 헤드 모듈(420)을 향해 레이저(511)을 제공한다. 이를 통해서, 센서(10)로부터 각 헤드(예를 들어, HD1, HD2)까지의 거리가 산출될 수 있다.
컨트롤러(450)는 제1 스테이지(PT), 제2 스테이지(MT), 잉크젯 헤드 모듈(420) 및 센서(510) 등을 제어한다.
구체적으로, 컨트롤러(450)는 잉크젯 헤드 모듈(420)을 중간 공간(IS)의 상부에 위치시킨다. 여기서, 컨트롤러(450)는 센서(10)가 제1 헤드(HD1)까지의 제1 거리(H1) 및 제2 헤드(HD2)까지의 제2 거리(H2)를 측정한다. 컨트롤러(450)는 제1 거리(H1)와 제2 거리(H2) 사이의 제1 높이차(G1)를 산출한다. 컨트롤러(450)는 제1 높이차(G1)를 기초로 제1 헤드(HD1)에서 토출되는 제1 약액의 제1 토출속도(v1)와, 제2 헤드(HD2)에서 토출되는 제2 약액의 제2 토출속도(v2)를 다르게 제어한다.
예를 들어, 제1 거리(H1)가 제2 거리(H2)보다 크면, 컨트롤러(450)는 제1 약액의 제1 토출속도(v1)가 제2 약액의 제2 토출속도(v2)보다 크도록 제어한다. 반대로, 제1 거리(H1)가 제2 거리(H2)보다 작으면, 컨트롤러(450)는 제1 약액의 제1 토출속도(v1)가 제2 약액의 제2 토출속도(v2)보다 작도록 제어한다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 설명의 편의상, 도 1 내지 도 10을 이용하여 설명한 것과 다른 점을 위주로 설명한다.
도 9 내지 도 11을 참고하면, 제1 헤드(HD1)와 제2 헤드(HD2)가 설치된 잉크젯 헤드 모듈을 제공한다(S10).
구체적으로, 기판 처리 장치는 노말 동작에서 주로 사용되는 제1 스테이지(PT)와, 테스트 동작에서 주로 사용되는 제2 스테이지(MT)와, 제1 스테이지(PT)와 제2 스테이지(MT)를 가로지르는 갠트리(410)와, 갠트리(410)를 따라 이동하는 잉크젯 헤드 모듈(420)와, 제1 스테이지(PT)와 제2 스테이지(MT) 사이의 중간 공간(IS)에 설치된 센서(510) 등을 포함한다.
이어서, 제1 헤드(HD1)와 제2 헤드(HD2) 사이의 제1 높이차(도 4의 G1 참고)를 산출한다(S20). 예를 들어, 잉크젯 헤드 모듈(420)이 중간 공간(IS)의 상부에 위치할 때, 컨트롤러(450)는 센서(10)를 이용하여 제1 헤드(HD1)까지의 제1 거리(H1)와, 제2 헤드(HD2)까지의 제2 거리(H2)를 측정하고, 제1 거리(H1)와 제2 거리(H2) 사이의 차이인 제1 높이차(G1)를 산출할 수 있다.
이어서, 제1 높이차(G1)를 기초로, 제1 헤드(HD1)에서 토출되는 제1 약액의 제1 토출속도(v1)와, 제2 헤드(HD2)에서 토출되는 제2 약액의 제2 토출속도(v2)는 다르게 제어된다(S30). 예를 들어, 컨트롤러(450)는 제1 헤드(HD1)에 전기적으로 연결된 제1 압전 소자와, 제2 헤드(HD2)에 전기적으로 연결된 제2 압전 소자에 공급하는 전압을 다르게 제어할 수 있다. 제1 압전 소자는 제1 약액의 토출 여부를 제어하고, 제2 압전 소자는 제2 약액의 토출 여부를 제어하는 데 사용된다.
이어서, 제1 토출속도(v1)와 제2 토출속도(v2)를 확인한다(S40).
구체적으로, S30단계에서 제1 헤드(HD1) 및 제2 헤드(HD2)와 연결된 압전 소자에 공급하는 전압을 다르게 하고, 이러한 전압에 의해서 제1 토출속도(v1) 및 제2 토출속도(v2)가 목표값만큼 바뀌었는지 체크한다.
제1 토출속도(v1) 및 제2 토출속도(v2)는, 드랍와처(dropwatcher)를 이용하여 측정될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 8을 이용하여 설명한 것과 같이, 제1 헤드(HD1)는 다수의 제1 열(R1, R2, R3, R4, R5)을 포함한다. 드랍와처를 이용하여, 제1 열(R1) 내의 몇몇 위치에 있는 제1 노즐들(881, 882, 883)에서 토출되는 제1 약액의 토출속도들을 측정하고, 측정된 토출속도들의 평균값을 구해서 제1 열(R1)에서 토출되는 제1 약액의 토출속도로 결정할 수 있다. 이와 같은 방법으로, 나머지 제1 열(R2, R3, R4, R5)의 토출속도들을 산출할 수 있다. 산출된 다수의 제1 열(R1, R2, R3, R4, R5)의 토출속도들의 평균값을, 제1 헤드(HD1)에서 토출되는 제1 약액의 제1 토출속도(v1)로 결정할 수 있다.
제2 헤드(HD2)에서 토출되는 제2 약액(62)의 제2 토출속도(v2)도, 전술한 것과 동일한 방법으로 산출할 수 있다.
이와 같이 산출된 제1 토출속도(v1) 및 제2 토출속도(v2)가 목표값만큼 바뀌었는지 체크한다.
이어서, 제1 헤드(HD1)와 제2 헤드(HD2)를 이용하여 프린팅하여 탄착 위치를 체크한다(S50).
구체적으로, 잉크젯 헤드 모듈(420)을 제2 스테이지(MT)의 상부로 이동시킨다. 잉크젯 헤드 모듈(420)은 제2 스테이지(MT)에 위치하는 적어도 하나의 테스트용 기판 상에 약액을 토출한다(즉, 프린팅한다). 테스트용 기판에 토출된 약액의 탄착 위치가 적절한지 체크한다. 즉, 약액의 탄착 위치와 이론상 위치를 비교한다.
이어서, 헤드 높이 변화가 발생하였는지 체크한다(S60).
구체적으로, 잉크젯 헤드 모듈(420)이 센서(10)가 설치된 중간 공간(IS)을 지나갈 때, 센서(10)는 수시로 잉크젯 헤드 모듈(420)의 헤드 높이 변화가 발생하였는지 체크할 수 있다. 잉크젯 헤드 모듈(420)이 중간 공간(IS)을 지나갈 때마다 헤드 높이 변화가 발생하였는지 체크할 수도 있고, 기설정된 주기에 따라 헤드 높이 변화가 발생하였는지 체크할 수도 있다.
헤드 높이 변화가 발생하였다면(yes), 제1 토출속도와 제2 토출속도를 재수정한다(S70). 헤드 높이 변화가 발생하지 않았으면(no), 제1 토출속도와 제2 토출속도를 수정하지 않는다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 12를 참고하면, 유지보수 모드에 진입한다(S91). 이어서, 센서(10)를 이용하여, 잉크젯 헤드 모듈(420)의 헤드 높이 변화가 발생하였는지 체크한다(S93). 헤드 높이 변화가 발생하였다면(yes), 헤드의 토출속도를 조정한다(S95). 헤드 높이 변화가 발생하지 않았다면(no), 헤드의 토출속도를 조정하지 않는다. 이와 같이, 잉크젯 헤드 모듈(420)의 헤드 높이 변화를 수시로 체크하지 않고, 유지보수 모드에 들어간 경우에만 체크할 수 있다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
HD1: 제1 헤드 HD2: 제2 헤드
HD3: 제3 헤드 G1: 제1 높이차
G2: 제2 높이차 v1: 제1 토출속도
v2: 제2 토출속도 v3: 제3 토출속도
PT: 제1 스테이지 MT: 제2 스테이지
410: 갠트리 10, 510: 센서

Claims (20)

  1. 제1 헤드와 제2 헤드가 설치된 잉크젯 헤드 모듈을 제공하고,
    상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드 사이의 제1 높이차를 산출하고,
    상기 제1 높이차를 기초로, 상기 제1 헤드에서 토출되는 제1 약액의 제1 토출속도와, 상기 제2 헤드에서 토출되는 제2 약액의 제2 토출속도를 다르게 제어하는 것을 포함하는, 기판 처리 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드 사이의 제1 높이차를 산출하는 것은,
    센서를 이용하여, 상기 센서로부터 상기 제1 헤드까지의 제1 거리와, 상기 센서로부터 상기 제2 헤드까지의 제2 거리를 측정하고,
    상기 제1 거리와 상기 제2 거리 사이의 차이를 산출하는 것을 포함하는, 기판 처리 방법.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 센서는 기판 처리 장치에 설치되고,
    상기 기판 처리 장치는
    제1 스테이지와,
    상기 제1 스테이지와 이격된 제2 스테이지와,
    상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지 상에, 상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지를 가로지르도록 배치된 갠트리와,
    상기 갠트리를 따라 이동하고, 약액을 토출하는 상기 잉크젯 헤드 모듈을 포함하는, 기판 처리 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 센서는 상기 갠트리 아래에, 상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지 사이의 중간 공간에 설치되고,
    상기 센서를 이용하여, 상기 제1 거리와 상기 제2 거리를 측정하는 것은,
    상기 잉크젯 헤드 모듈이 상기 중간 공간의 상부에 위치할 때, 상기 센서는 상기 제1 거리 및 상기 제2 거리를 측정하는 것을 포함하는, 기판 처리 방법.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 센서를 이용하여, 상기 제1 거리와 상기 제2 거리를 측정하는 것은,
    지그 시스템에서 상기 잉크젯 헤드 모듈을 조립한 후, 상기 잉크젯 헤드 모듈이 상기 지그 시스템에 위치한 상태에서,
    상기 센서가 상기 지그 시스템의 아래에서 이동하면서, 상기 제1 거리와 상기 제2 거리를 측정하는 것을 포함하는, 기판 처리 방법.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 제1 헤드가 상기 제2 헤드보다 높이 위치하면,
    상기 제1 약액의 제1 토출속도는, 상기 제2 약액의 제2 토출속도보다 빠른, 기판 처리 방법.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 제1 헤드는 다수의 열을 포함하고, 상기 다수의 열 각각은 다수의 노즐을 포함하고,
    상기 다수의 열 사이의 제2 높이차를 산출하고,
    상기 제2 높이차를 기초로, 상기 열별로 상기 제1 약액의 토출속도를 다르게 제어하는 것을 더 포함하는, 기판 처리 방법.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 제1 헤드는 다수의 열을 포함하고, 다수의 열 각각은 다수의 노즐을 포함하고,
    상기 다수의 노즐 사이의 제3 높이차를 산출하고,
    상기 제3 높이차를 기초로, 상기 노즐별로 상기 제1 약액의 토출속도를 다르게 제어하는 것을 더 포함하는, 기판 처리 방법.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 헤드는 압력 조절 유닛과 연결되고, 상기 압력 조절 유닛은 상기 제1 약액의 토출 여부를 제어하는 압전 소자를 포함하고,
    상기 제1 토출속도를 제어하는 것은, 상기 압전 소자에 공급하는 전압의 크기를 제어하는 것을 포함하는, 기판 처리 방법.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 토출속도와 상기 제2 토출속도를 다르게 제어한 후에,
    상기 제1 헤드에서 토출되는 상기 제1 약액의 제1 토출속도와, 상기 제2 헤드에서 토출되는 상기 제2 약액의 제2 토출속도를 확인하는 것을 더 포함하는, 기판 처리 방법.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 제1 헤드는 다수의 노즐을 포함하고,
    상기 제1 약액의 제1 토출속도를 확인하는 것은,
    상기 다수의 노즐 중에서 선택된 몇 개의 노즐들에서 토출되는 제1 약액의 토출속도들을 산출하고, 상기 산출된 토출속도들의 평균값을 상기 제1 약액의 제1 토출속도로 결정하는 것을 포함하는, 기판 처리 방법.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 토출속도와 상기 제2 토출속도를 다르게 제어한 후에,
    상기 제1 헤드를 이용하여 제1 약액을 테스트 기판에 토출하고, 상기 제2 헤드를 이용하여 제2 약액을 상기 테스트 기판에 토출하고,
    상기 테스트 기판에 형성된 제1 약액 및 제2 약액의 탄착 위치와, 이론상 위치를 비교하는 것을 더 포함하는, 기판 처리 방법.
  13. 제1 헤드와 제2 헤드가 설치된 잉크젯 헤드 모듈을 제공하고,
    센서를 이용하여, 상기 센서로부터 상기 제1 헤드까지의 제1 거리와, 상기 센서로부터 상기 제2 헤드까지의 제2 거리를 측정하고,
    상기 제1 거리와 상기 제2 거리 사이의 차이인 제1 높이차를 산출하고,
    상기 제1 높이차를 기초로 상기 제1 헤드와 연결된 제1 압전소자에 공급되는 제1 전압과, 상기 제2 헤드에 연결된 제2 압전소자에 공급되는 제2 전압을 서로 다르게 제어하여, 상기 제1 헤드에서 토출되는 제1 약액의 제1 토출속도와, 상기 제2 헤드에서 토출되는 제2 약액의 제2 토출속도를 다르게 제어하고,
    상기 제1 헤드에서 토출되는 상기 제1 약액의 제1 토출속도와, 상기 제2 헤드에서 토출되는 상기 제2 약액의 제2 토출속도를 확인하는 것을 포함하는, 기판 처리 방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 제1 헤드가 상기 제2 헤드보다 높이 위치하면,
    상기 제1 약액의 제1 토출속도는, 상기 제2 약액의 제2 토출속도보다 빠른, 기판 처리 방법.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 제1 헤드는 다수의 노즐을 포함하고,
    상기 제1 약액의 제1 토출속도를 확인하는 것은,
    상기 다수의 노즐 중에서 선택된 몇 개의 노즐들에서 토출되는 제1 약액의 토출속도들을 산출하고, 상기 산출된 토출속도들의 평균값을 상기 제1 약액의 제1 토출속도로 결정하는 것을 포함하는, 기판 처리 방법.
  16. 제1 스테이지;
    상기 제1 스테이지와 이격된 제2 스테이지;
    상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지 상에, 상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지를 가로지르도록 배치된 갠트리;
    상기 갠트리를 따라 이동하고, 제1 헤드와 제2 헤드를 포함하는 잉크젯 헤드 모듈;
    상기 갠트리의 아래에, 상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지 사이의 중간 공간에 설치된 센서; 및
    상기 잉크젯 헤드 모듈이 상기 중간 공간의 상부에 위치할 때, 상기 센서를 이용하여 상기 센서로부터 상기 제1 헤드까지의 제1 거리 및 상기 센서로부터 상기 제2 헤드까지의 제2 거리를 측정하고, 상기 제1 거리와 상기 제2 거리 사이의 제1 높이차를 산출하고, 상기 제1 높이차를 기초로 상기 제1 헤드에서 토출되는 제1 약액의 제1 토출속도와, 상기 제2 헤드에서 토출되는 제2 약액의 제2 토출속도를 다르게 제어하는 컨트롤러를 포함하는, 기판 처리 장치.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 제1 거리가 상기 제2 거리보다 크면,
    상기 컨트롤러는 상기 제1 약액의 제1 토출속도가 상기 제2 약액의 제2 토출속도보다 빠르게 제어하는, 기판 처리 장치.
  18. 제 16항에 있어서,
    상기 제1 헤드는 압력 조절 유닛과 연결되고, 상기 압력 조절 유닛은 상기 제1 약액의 토출 여부를 제어하는 압전 소자를 포함하고,
    상기 컨트롤러는 상기 압전 소자에 공급하는 전압의 크기를 제어하여 상기 제1 약액의 제1 토출속도를 제어하는, 기판 처리 장치.
  19. 제 16항에 있어서,
    제1 토출속도와 상기 제2 토출속도를 다르게 제어한 후에,
    상기 컨트롤러는 상기 제1 헤드에서 토출되는 상기 제1 약액의 제1 토출속도와, 상기 제2 헤드에서 토출되는 상기 제2 약액의 제2 토출속도를 확인하는, 기판 처리 장치.
  20. 제 16항에 있어서,
    상기 제1 토출속도와 상기 제2 토출속도를 다르게 제어한 후에,
    상기 컨트롤러는 상기 제1 헤드를 이용하여 제1 약액을 테스트 기판에 토출하고, 상기 제2 헤드를 이용하여 제2 약액을 상기 테스트 기판에 토출하도록 제어하고, 상기 테스트 기판에 형성된 제1 약액 및 제2 약액의 탄착 위치와, 이론상 위치를 비교하는, 기판 처리 방법.
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