KR102672605B1 - 헤드커버 및 이를 구비한 웨이퍼 연마 헤드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼(Wafer)의 표면에 접하는 하측면에는 상기 웨이퍼의 표면을 연마하는 연마면을 형성하고, 대향진 상측면에는 제1결합면 및 제2결합면을 형상한 헤드본체; 상기 헤드본체의 제2결합면을 따라 결합되어, 이물질의 비산을 방지하는 헤드커버; 및 상기 헤드커버의 상측에 결합되어, 상기 헤드커버를 상기 헤드본체의 제2결합면에 고정시키는 커버브라켓;을 포함하고, 상기 헤드커버는 상기 헤드본체의 회전에 원형을 유지하도록, 그 주변을 이루는 헤드댐이 테이퍼지도록 형성하여, 헤드본체의 상측에서 떨어지는 먼지 및 분진들이 연마 중인 웨이퍼로 누출되지 않도록 막아주고, 헤드본체의 상측에 쌓인 이물질이 새어나가지 않도록 막아주고, 헤드본체와 커버브라켓이 결합할 시, 이물질의 비산을 방지하는 헤드커버의 결합부가 헤드본체와 커버브라켓에 사이에 배치됨에 따라 상기 헤드본체와 커버브라켓 사이가 실링되어, 상기 헤드본체와 커버브라켓 사이로 이물질의 누출이 방지되며, 헤드본체의 회전에 의해 발생하는 원심력에도 헤드커버가 원상태를 유지할 수 있어, 원심력에 따른 헤드커버의 변형을 방지하는 헤드커버 및 이를 구비한 웨이퍼 연마 헤드를 제공한다.

Description

헤드커버 및 이를 구비한 웨이퍼 연마 헤드{Head cover and wafer polishing head having same}
본 발명은 헤드커버 및 이를 구비한 웨이퍼 연마 헤드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 연마 시, 연마 헤드가 회전을 하여도, 상단에 내려앉은 먼지 및 분진들이 기류에 의해 날려 비산되는 것을 방지하고, 헤드 상단에 쌓여 있는 이물질이 세어 나가지 않도록 하며, 비산물의 누출의 방지하는 헤드커버가 원심력에도 그 형상을 유지하도록 한 헤드커버 및 이를 구비한 웨이퍼 연마 헤드에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에서 화학 기계식 연마(Chemical Mechanical Polishing; CMP) 공정은 연마층이 구비된 반도체 제작을 위해 웨이퍼의 표면을 평탄화하는 공정이다.
화학 기계식 연마 공정은 웨이퍼를 화학 기계적으로 연마하는 다수의 연마 헤드와, 연마 공정 이후에 웨이퍼의 표면에 부착된 연마 입자 및 슬러리를 세정하는 세정부와, 세정된 웨이퍼를 건조시키는 건조부를 포함한다.
웨이퍼를 연마하는 연마헤드는 소정의 지름을 갖는 원형으로서, 웨이퍼 상부에서 배치된 후, 연마헤드는 좌우로 일정 거리 왕복이동하고, 웨이퍼가 소정의 회전수로 회전하거나 연마헤드를 회전시키며 웨이퍼 표면의 연마가 진행된다. 또한, 연마 작업 중에는 연마제를 웨이퍼로 공급한다.
여기서 연마헤드 상부에는 소정의 먼지가 적층되어 있을 수 있다. 웨이퍼 연마 공정 중, 연마헤드의 동작에 발생된 기류에 의해 연마헤드 상부의 먼지가 대기중으로 비산될 수 있다. 여기서, 비산된 먼지가 연마중인 웨이퍼로 들어가면 웨이퍼의 표면에 손상이 발생되어 웨이퍼의 품질이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 연마헤드의 동작을 위한 구동력을 발생시키는 구동모터에서 소정의 비산물이 발생되고, 발생된 비산물이 웨이퍼 측으로 유입되면 웨이퍼의 표면에 손상이 발생되어 웨이퍼의 품질이 저하되는 문제점이 있다.
상기한 문제를 해소하기 헤드커버를 구비하나, 원심력에 의해 그 형태가 유지되지 않아 연마헤드의 상측에 잔류하는 이물질이 웨이퍼로 비산되는 문제점이 있었다.
더불어 상기 헤드커버는 연마헤드의 상측면에 볼트로 결합하는데, 이때 헤드커버와 연마헤드 사이로 미세한 틈새가 생성되어, 그 사이 틈새로 연마헤드의 상측에 잔류하는 이물질이 누출되는 문제점이 있었다.
종래기술로는 등록특허 제10-1378715호(2014.03.20)를 참조할 수 있다.
본 발명은 헤드본체의 상측에 주변을 따라 헤드댐을 형성한 헤드커버를 구비하여, 헤드본체의 상측에서 떨어지는 먼지 및 분진들이 연마 중인 웨이퍼로 누출되지 않도록 막아주고, 헤드본체의 상면에 헤드커버의 결합부를 면접하면서 그 상면에 커버브라켓을 결합함에 따라, 실리콘과 같은 탄성체로 이루어진 상기 헤드커버의 결합부가 헤드본체 및 커버브라켓 사이에서 패킹 기능을 발휘하여, 상기 헤드본체의 상면과 헤드커버 사이가 실링되어, 상기 헤드본체와 헤드커버 사이 틈새로 이물질의 누출을 미연한 방지하며, 헤드커버의 결합부 하측면에서 하향으로 돌출 형성된 실링버가 상기 헤드본체의 커버경계홈에 안착 됨에 따라 상기 커버경계홈이 실링되어, 상기 헤드본체와 상기 헤드커버의 사이로 이물질의 누출을 방지하며, 이물질의 비산을 방지하는 헤드커버의 헤드댐을 내측을 향해 일정 각도로 경사지게 테이퍼지면서, 상기 헤드커버의 헤드댐의 내측면을 따라 일정한 간격을 지지돌기를 형성하여, 헤드본체의 회전에 의해 발생하는 원심력에도 헤드커버가 원상태를 유지할 수 있어, 원심력에 따른 헤드커버의 변형을 방지하는 헤드커버 및 이를 구비한 웨이퍼 연마 헤드를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명에 따른 헤드커버는 웨이퍼(Wafer)의 표면을 연마하는 웨이퍼 연마 헤드의 헤드본체 상면에 결합되는데, 상기 헤드본체와 결합되는 링 형상의 결합부; 상기 결합부의 외주를 따라 수직선상으로 연장 형성되는 헤드댐; 및 상기 헤드댐의 하측면에 형성되어, 상기 헤드본체 측으로 돌출되어 형성되는 실링버를 포함하고, 상기 헤드댐은 중심을 향해 75°~85°의 경사각으로 경사져 테이퍼지도록 형성한 것과, 상기 실링버는 상기 헤드본체의 상측 가장자리를 따라 일정 폭과 깊이를 갖는 커버경계홈에 안착함에 따라 상기 커버경계홈을 실링한다.
이때 본 발명에 따른 상기 헤드댐은 중심을 향해 경사져 테이퍼지도록 형성하고, 상기 헤드댐의 경사각은 75°~85°를 이루는 것이 바람직하다.
삭제
또한, 본 발명에 따른 상기 헤드댐의 내측면에는 원심력에 대응하여 상기 헤드댐의 형상을 유지하는 복수 개의 지지돌기를 형성한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 연마 헤드는 웨이퍼(Wafer)의 표면에 접하는 하측면에는 상기 웨이퍼의 표면을 연마하는 연마면을 형성하고, 대향진 상측면에는 제1결합면 및 제2결합면을 형상한 헤드본체; 상기 헤드본체의 제2결합면을 따라 결합되어, 이물질의 비산을 방지하는 헤드커버; 및 상기 헤드커버의 상측에 결합되어, 상기 헤드커버를 상기 헤드본체의 제2결합면에 눌러 고정시키는 커버브라켓;을 포함하고, 상기 헤드커버는 상기 헤드본체와 결합되는 링 형상의 결합부와, 상기 결합부의 외주를 따라 수직선상으로 연장 형성되는 헤드댐, 및 상기 헤드댐의 하측면에 형성되어, 상기 헤드본체 측으로 돌출되어 형성되는 실링버를 포함하되, 상기 헤드댐은 중심을 향해 75°~85°의 경사각으로 경사져 테이퍼지도록 형성한 것과, 상기 실링버는 상기 헤드본체의 상측 가장자리를 따라 일정 폭과 깊이를 갖는 커버경계홈에 안착함에 따라 상기 커버경계홈을 실링한다.
삭제
삭제
본 발명에 따른 헤드커버 및 이를 구비한 웨이퍼 연마 헤드에 의해 나타나는 효과는 다음과 같다.
첫째, 헤드본체의 상측에 주변을 따라 수직선상으로 헤드댐을 연장 형성한 헤드커버를 구비하여, 헤드본체의 상측에서 떨어지는 먼지 및 분진들이 연마 중인 웨이퍼로 누출되지 않도록 막아주는 효과를 가진다.
둘째, 헤드본체의 상면에 헤드커버의 결합부를 면접하면서 그 상면에 커버브라켓을 결합함에 따라, 실리콘과 같은 탄성체로 이루어진 상기 헤드커버의 결합부가 헤드본체 및 커버브라켓 사이에서 패킹 기능을 발휘하여, 상기 헤드본체의 상면과 헤드커버 사이가 실링되어, 상기 헤드본체와 헤드커버 사이 틈새로 이물질의 누출을 미연한 방지하는 효과는 가진다.
셋째, 헤드커버의 결합부 하측면에서 하향으로 돌출 형성된 실링버가 상기 헤드본체의 커버경계홈에 안착됨에 따라 상기 커버경계홈이 실링되어, 상기 헤드본체와 상기 헤드커버의 사이로 이물질의 누출을 방지하는 효과를 가진다.
넷째, 이물질의 비산을 방지하는 헤드커버의 헤드댐을 내측을 향해 일정 각도로 경사지게 테이퍼지면서, 상기 헤드커버의 헤드댐의 내측면을 따라 일정한 간격을 지지돌기를 형성하여, 헤드본체의 회전에 의해 발생하는 원심력에도 헤드커버가 원상태를 유지할 수 있어, 원심력에 따른 헤드커버의 변형을 방지한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼 연마 헤드를 보인 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼 연마 헤드의 단면을 보인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼 연마 헤드의 구성요소 중 헤드커버의 평면을 보인 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼 연마 헤드의 구성요소 중 헤드커버의 단면을 보인 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 균등한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명은 웨이퍼를 연마 시, 연마 헤드가 회전을 하여도, 상단에 내려앉은 먼지 및 분진들이 기류에 의해 날려 비산되는 것을 방지하고, 헤드 상단에 쌓여 있는 이물질이 세어 나가지 않도록 하며, 비산물의 누출의 방지하는 헤드커버가 원심력에도 그 형상을 유지하도록 한 헤드커버 및 이를 구비한 웨이퍼 연마 헤드에 관한 것으로, 도면을 참조하여 살펴보면 다음과 같다.
도 1 내지 도 4를 참조한 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼 연마 헤드는 헤드본체(100)와, 헤드커버(200)와, 커버브라켓(300)을 포함하는데, 먼저 상기 헤드본체(100)는 소정의 직경과 두께를 갖는 원형 플레이트 형상으로 이루어진다.
여기서 상기 헤드본체(100)의 직경은 연마 대상인 웨이퍼의 직경보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.
그리고 상기 헤드본체(100) 중 웨이퍼(Wafer)의 표면에 접하는 하측면에는 상기 웨이퍼의 표면을 연마하는 연마면(111)을 형성하고, 대향진 상측면에는 후술하는 헤드커버(200)가 결합하는 제1결합면(112) 및 제2결합면(113)을 형성한다.
이때 상기 헤드본체(100)의 상측면에는 복수 개의 제1피팅홀(101)과 일정한 간격으로 제1볼트공(102)을 형성하는데, 상기 제1볼트공(102)에는 오링(도시하지 않음)을 구비하여, 상기 제1볼트공(102)에 볼트가 체결되면 상기 오링이 변형되어 제1볼트공(102)을 실링하게 된다.
따라서 상기 제1볼트공(102)이 오링에 의해 실링됨에 따라 상기 제1볼트공(102)을 통해 상기 헤드본체(100)의 상측면에 체류하는 이물질이 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있다.
그리고 상기 헤드본체(100)의 상측 가장자리를 따라 일정 폭과 깊이를 갖는 커버경계홈(114)이 형성된다.
그리고 헤드본체(100)의 상부 중앙과 커버경계홈(114) 사이에는 상기 제1결합면(112)과 제2결합면(113)이 배치된다.
상기 제1결합면(112)은 소정의 직경을 갖고, 헤드본체(100)의 상부의 중심점 상에 배치되고, 상기 제1결합면(112)의 중심점과 헤드본체(100)의 상부의 중심점은 일치하도록 배치되는 것이 바람직하다.
상기 제1결합면(112)으로는 미도시된 구동 모터의 구동축이 연결되어, 헤드본체(100)가 해당 속도로 회전하도록 한다.
상기 제2결합면(113)은 환상(링 형상)으로 이루어져, 그 내경이 제1결합면(112)의 외주와 접하도록 배치된다.
여기서 제2결합면(113)의 상면에는 일정 간격으로 복수 개의 제1볼트공(102)이 형성되고, 제2결합면(113)에는 후술하는 헤드커버(200) 및 커버브라켓(300)을 결합한다.
그리고 상기 제1결합면(112)은 상기 제2결합면(113) 보다 해당 높이만큼 높게 배치될 수 있고, 상기 헤드커버(200)는 헤드본체(100)의 상부에 배치되어, 상기 헤드본체(100) 상부에 누적되어 있는 먼지의 비산을 방지한다.
상기 헤드커버(200)는 상기 헤드본체(100)의 제2결합면(113)을 따라 결합되어, 이물질의 비산을 방지하는 것으로써, 상기 헤드커버(200)는 그 주변을 이루는 헤드댐(220)가 내측을 향해 경사져 테이퍼지도록 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 헤드커버(200)를 보다 상세하게 살펴보면, 상기 헤드커버(200)는 결합부(210)와, 헤드댐(220)을 포함하는데, 상기 결합부(210)는 수평선상으로 전개되어 상기 제2결합면(113)과 대응하도록 환상을 이루고, 상기 헤드본체(100)의 상측면에 형성된 제2결합면(113)과 면접하는 것이 바람직하다.
이때 상기 결합부(210)는 신축성을 갖는 실리콘 재질로 이루어지는 것이 바람직하고, 상기 결합부(210)에는 연마 시 방출되는 연마액을 공급하는 피팅배관이 삽입되는 관통홀(211) 복수 개를 형성하며, 상기 환상의 결합부(210) 내주변을 따라 복수 개의 볼트홈(212)이 일정한 간격으로 배열되어, 상기 헤드본체(100)에 커버브라켓(300)을 결합할 시 체결수단인 볼트가 위치하게 된다.
또한, 상기 헤드댐(220)은 상기 결합부(210)와 수직을 이루는 것으로서, 상기 결합부(210)의 외주를 따라 상향으로 수직선상으로 연장 형성되어, 이물질이 외부로 비산하지 못하도록 댐을 이룬다.
이때 상기 헤드댐(200) 역시, 탄성을 갖는 실리콘 재질로 이루어지는 것이 바람직하고, 상기 결합부(210)의 주변에서 해당 일정높이로 연장 형성된다.
따라서 상기 헤드커버(200)는 수평선상으로 전개되어 상기 헤드본체(100)의 결합면(112)과 면접하는 결합부(210)와, 상기 결합부(210)에서 헤드댐(220)이 수직선상으로 연장 형성함에 따라 상기 헤드커버(200)의 단면은 '┗' 형태를 이루는 것이 바람직하다.
그러므로 상기 헤드커버(200)가 신축 가능한 재질로 단순하게 구성되어 장탈착을 쉽고 빠르게 하여 작업성 및 생산성 향상에 기여하면서 쉽게 파손이나 파단되지 않도록 하여 작업중 2차 오염을 방지하도록 구성된다.
또한, 상기 헤드본체(100)와 커버브라켓(300) 사이에 상기 헤드커버(200)의 결합부(210)가 배치됨에 따라 상기 결합부(210)가 상기 헤드본체(100)와 커버브라켓(300) 사이를 실링하게 되고, 커버브라켓(300)에 형성된 제1피팅홀(101)을 통해 연마액 및 이물질이 상기 헤드커버(200)의 결합부(210)와 상기 결합부(210) 주변에서 수직선상을 연장 형성되는 헤드댐(220)에 의해 외부로 누출되지 않고 수용됨에 따라 이물질이 외부로 비산 되는 것을 방지하는 효과를 발휘한다.
따라서 상기 헤드본체(100)의 상면에 헤드커버(200)의 결합부(210)를 면접하면서 그 상면에 커버브라켓(300)을 결합함에 따라, 실리콘과 같은 탄성체로 이루어진 상기 헤드커버(200)의 결합부(210)가 헤드본체(100) 및 커버브라켓(300) 사이에서 패킹 기능을 발휘하여, 상기 헤드본체(100)의 상면과 헤드커버(200) 사이가 실링되어, 상기 헤드본체(100)와 헤드커버(200) 사이 틈새로 이물질의 누출을 미연한 방지할 수 있다.
그리고 상기 헤드커버(200) 중 상기 헤드커버(200)의 그 주변을 이루는 헤드댐(220)이 내측을 향해 경사져 테이퍼지도록 형성하는데, 이때 상기 헤드댐(220)의 경사각은 75°~85°을 이루는 것이 바람직하다.
상기 헤드본체(100)가 고속 회전함에 따라 발생하는 원심력에 의해 헤드댐(220)의 상단부가 외측으로 기우는 것을 방지하여 헤드커버(200)의 그 형태를 유지되도록 한다.
더불어 상기 헤드댐(220)의 내측면에는 원심력에 대응하여 상기 헤드댐(220)의 형상을 유지하는 복수 개의 지지돌기(222)를 형성할 수 있다.
이때 상기 지지돌기(222)는 상기 헤드댐(220)의 내측면에서 내측을 향해 원주형으로 돌출 형성되는 것이 바람직하고, 상기 헤드댐(220)의 내측면을 따라 일정한 간격으로 배열되어, 상기 헤드본체(100)가 고속회전함에 따라 발생하는 원심력에도 상기 헤드댐(220)이 변형되지 않고 상기 헤드댐(220)의 높이가 유지되도록 한다.
또한, 상기 헤드댐(220)의 상단에는 내측 주임을 향해 이물질의 비산을 방지하는 비산방지턱(221)을 연장 형성한다.
그리고 상기 결합부(210)의 하측면 외주변에는 실링버(213)를 돌출 형성하는데, 상기 실링버(213)는 상기 결합부(210)의 하측면 외주변에서 하향으로 돌출 형성되어, 상기 헤드본체(100)의 커버경계홈(114)에 안착함에 따라 상기 커버경계홈(114)을 실링한다.
이때 상기 실링버(213)는 상기 결합부(210)의 실리콘 융착층에서 돌출 형성되는 것이 바람직하다.
다시 말해 상기 결합부(210)의 하측면 외주변에서 하향으로 돌출 형성된 실링버(213)가 상기 헤드본체(100)의 커버경계홈(114)에 안착되면서 상기 헤드본체(100)의 제2결합면(113)의 외주변에 밀착되어, 상기 커버경계홈(114)을 실링한다.
따라서 상기 헤드커버(200)의 결합부(210)가 상기 헤드본체(100)의 제2결합면(113)에 면접할 시, 상기 결합부(210)의 하측면에서 하향으로 돌출 형성된 실링버(213)가 상기 헤드본체(100)의 커버경계홈(114)에 안착되면서 제2결합면(113)의 외주변에 밀착됨에 따라 상기 커버경계홈(114)이 실링되어, 상기 헤드본체(100)와 상기 헤드커버(200)의 결합부(210) 사이로 이물질의 누출을 방지한다.
상기 커버브라켓(300)은 상기 헤드커버(200)의 상측에 결합되어, 상기 헤드본체(100)의 제2결합면(113)에 고정된다.
이때 상기 커버브라켓(300)은 상기 헤드커버(200)의 결합부(210)와 대응하는 형상인 환상으로 형성하는 것이 바람직하고, 상기 헤드본체(100)의 상측면에 형성된 제1피팅홀(101) 및 제1볼트공(102)에 대응하는 제2피팅홀(301) 및 제2볼트공(302)을 형성한다.
따라서 상기 헤드본체(100)의 연마면(111)으로 연마액을 공급하는 피팅배관은 상기 커버브라켓(300)의 제2피팅홀(301)을 통해 상기 헤드커버(200)의 관통홀(211)을 관통하여 상기 헤드본체(100)의 제1피팅홀(101)에 결합하고, 볼트는 상기 커버브라켓(300)의 제2볼트공(302)을 통해 상기 헤드커버(200)의 볼트홈(212)을 거쳐 상기 헤드본체(100)의 제1볼트공(102)에 결합하여, 상기 헤드커버(200)가 헤드본체(100)의 상측면에 고정되도록 한다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 헤드본체 101: 제1피팅홀
102: 제1볼트공 111: 연마면
112: 제1결합면 113: 제2결합면
114: 커버경계홈 200: 헤드커버
210: 결합부 211: 관통홀
212: 볼트홈 213: 실링버
220: 헤드댐 221: 비산방지턱
222: 지지돌기 300: 커버브라켓
301: 제2피팅홀 302: 제2볼트공

Claims (8)

  1. 웨이퍼(Wafer)의 표면을 연마하는 웨이퍼 연마 헤드의 헤드본체 상면에 결합되는 헤드커버에 있어서,
    상기 헤드본체와 결합되는 링 형상의 결합부;
    상기 결합부의 외주를 따라 수직선상으로 연장 형성되는 헤드댐; 및
    상기 헤드댐의 하측면에 형성되어, 상기 헤드본체 측으로 돌출되어 형성되는 실링버를 포함하고,
    상기 헤드댐은 중심을 향해 75°~85°의 경사각으로 경사져 테이퍼지도록 형성한 것과,
    상기 실링버는 상기 헤드본체의 상측 가장자리를 따라 일정 폭과 깊이를 갖는 커버경계홈에 안착함에 따라 상기 커버경계홈을 실링하는 것을 특징으로 하는 헤드커버.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 헤드댐의 상단에는 내측 중심을 향해 연장 형성되어, 이물질의 비산을 방지하는 비산방지턱을 연장 형성한 헤드커버.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 헤드댐의 내측면에는 원심력에 대응하여 상기 헤드댐의 형상을 유지하는 복수 개의 지지돌기를 형성한 헤드커버.
  6. 웨이퍼(Wafer)의 표면에 접하는 하측면에는 상기 웨이퍼의 표면을 연마하는 연마면을 형성하고, 대향진 상측면에는 제1결합면 및 제2결합면을 형상한 헤드본체;
    상기 헤드본체의 제2결합면을 따라 결합되어, 이물질의 비산을 방지하는 헤드커버; 및
    상기 헤드커버의 상측에 결합되어, 상기 헤드커버를 상기 헤드본체의 제2결합면에 눌러 고정시키는 커버브라켓;을 포함하고,
    상기 헤드커버는
    상기 헤드본체와 결합되는 링 형상의 결합부와, 상기 결합부의 외주를 따라 수직선상으로 연장 형성되는 헤드댐, 및 상기 헤드댐의 하측면에 형성되어, 상기 헤드본체 측으로 돌출되어 형성되는 실링버를 포함하되,
    상기 헤드댐은 중심을 향해 75°~85°의 경사각으로 경사져 테이퍼지도록 형성한 것과,
    상기 실링버는 상기 헤드본체의 상측 가장자리를 따라 일정 폭과 깊이를 갖는 커버경계홈에 안착함에 따라 상기 커버경계홈을 실링하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 헤드.
  7. 삭제
  8. 삭제
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