KR101769983B1 - 연마 헤드 커버 조립체 - Google Patents

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KR101769983B1
KR101769983B1 KR1020160088743A KR20160088743A KR101769983B1 KR 101769983 B1 KR101769983 B1 KR 101769983B1 KR 1020160088743 A KR1020160088743 A KR 1020160088743A KR 20160088743 A KR20160088743 A KR 20160088743A KR 101769983 B1 KR101769983 B1 KR 101769983B1
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Abstract

본 발명은 CMP 연마 헤드에 조립되어 회전축에서 발생되는 이물질을 웨이퍼와 같은 대상물로부터 차단할 수 있는 차단벽을 형성하는 연마 헤드 커버 조립체에 관한 것으로서, 제 1 고정구에 의해 연마 헤드에 고정되는 아우터 링(outer ring); 제 2 고정구에 의해 상기 아우터 링에 고정되고, 외경 방향으로 돌출된 단턱이 형성되는 이너 링(inner ring); 및 조립 부재에 의해 상기 이너 링과 착탈 가능하게 조립되어 이물질 차단벽을 형성할 수 있도록 내경면에 상기 단턱과 대응되는 단턱홈이 형성되는 커버(cover);를 포함할 수 있다.

Description

연마 헤드 커버 조립체{Polishing head cover assembly}
본 발명은 연마 헤드 커버 조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 CMP 연마 헤드에 조립되어 회전축에서 발생되는 이물질을 웨이퍼와 같은 대상물로부터 차단할 수 있는 차단벽을 형성하는 연마 헤드 커버 조립체에 관한 것이다.
반도체 제조 공정 중 화학적 물리적 연마(Chemical Mechanical Polishing; 이하 CMP라 칭함) 공정은 웨이퍼 표면의 광역적인(global) 단차를 없애주어 공정 마진(margin)을 높여주고 수율을 향상시키는 공정이다.
이러한 CMP 공정은 연마 유닛을 이용하여 CMP 헤드를 고속 회전시켜서 웨이퍼를 연마하거나 CMP 헤드의 아래에 배치된 고속의 회전 테이블에 웨이퍼를 설치한 상태에서 웨이퍼 자체를 회전시켜서 연마하는 방식을 채용할 수 있다.
그러나, 연마 헤드의 고속 회전시, 회전축에 설치된 베어링에서 미세한 금속성 파티클이 발생되고, 이러한 파티클이 웨이퍼 연마 가공 중에 웨이퍼 표면으로 떨어져서 웨이퍼의 품질이 저하되는 경우가 빈번하게 발생되었다.
본 발명은 이러한 종래의 문제점을 해결하고자 하는 것으로서, 회전축 또는 베어링을 둘러싸는 차단벽을 형성하여 파티클의 외부 누출을 방지할 수 있고, 아우터 링과 이너 링으로 개별 부품화하여 일체형 보다 제조 비용과 제조 시간을 크게 절감할 수 있고, 이너 링과 커버에 각각 절삭이 용이한 단턱 및 단턱홈을 형성하여 돌기를 형성할 때 보다 재료비를 줄여서 제조 원가를 크게 낮출 수 있으며, 단턱 및 단턱홈이 회전축을 중심으로 360도 전방향에 걸쳐서 형성되어 체결력과 견고성을 높일 수 있게 하는 연마 헤드 커버 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 연마 헤드 커버 조립체는, 제 1 고정구에 의해 연마 헤드에 고정되는 아우터 링(outer ring); 제 2 고정구에 의해 상기 아우터 링에 고정되고, 외경 방향으로 돌출된 단턱이 형성되는 이너 링(inner ring); 및 조립 부재에 의해 상기 이너 링과 착탈 가능하게 조립되어 이물질 차단벽을 형성할 수 있도록 내경면에 상기 단턱과 대응되는 단턱홈이 형성되는 커버(cover);를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 아우터 링은 CMP 연마 헤드에 고정되고 전체적으로 단면이 수평인 링형 패널 형상이고, 상기 커버는 전체적으로 단면이 수직인 원통 형상일 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 조립 부재는, 적어도 걸림 고리, 클램퍼, 힌지 장치, 경첩 장치, 나사, 볼트, 와이어, 끈, 밸크로우테이프, 스냅 버튼, 암수 결합 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 아우터 링과, 상기 이너 링 및 상기 커버는 아크릴 계열의 재질로 이루어지고, 상기 단턱과 상기 단턱홈은 절삭 가공되어 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 연마 헤드와의 조립시 센터링이 용이하도록 상기 아우터 링의 내경면에 경사면이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 연마 헤드 커버 조립체는, 상기 연마 헤드와 상기 아우터 링 사이 또는 상기 아우터 링과 상기 이너 링 사이에 설치되는 오링;을 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 아우터 링은 일부분에 상기 제 1 고정구와 대응되는 적어도 하나의 제 1 관통홀이 형성되고, 타부분에 적어도 하나의 제 2 나사홀이 형성되며, 상기 이너 링은 일부분에 상기 제 2 고정구와 대응되는 적어도 하나의 제 2 관통홀이 형성되고, 상기 커버는, 적어도 2개 이상의 부분 링으로 분할되며, 조립시 상기 이너 링에 고정될 수 있다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 연마 헤드 커버 조립체는, 제 1 고정구에 의해 연마 헤드에 고정되도록 일부분에 상기 제 1 고정구와 대응되는 적어도 하나의 제 1 관통홀이 형성되고, 타부분에 적어도 하나의 제 2 나사홀이 형성되는 아우터 링(outer ring); 상기 제 2 나사홀에 나사 고정되는 제 2 고정구에 의해 상기 아우터 링에 고정되도록 일부분에 상기 제 2 고정구와 대응되는 적어도 하나의 제 2 관통홀이 형성되고, 외경 방향으로 돌출된 단턱이 형성되는 이너 링(inner ring); 및 조립 부재에 의해 상기 이너 링과 착탈 가능하게 조립될 수 있도록 적어도 2개 이상의 부분 링으로 분할되며, 조립시 상기 이너 링에 고정되어 이물질 차단벽을 형성할 수 있도록 상기 부분 링의 각각의 내경면에 상기 단턱과 대응되는 단턱홈이 형성되는 커버(cover);를 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 파티클의 외부 누출을 방지할 수 있고, 개별 부품화하여 일체형 보다 제조 비용과 제조 시간을 크게 절감할 수 있고, 이너 링과 커버에 각각 절삭이 용이한 단턱 및 단턱홈을 형성하여 돌기를 형성할 때 보다 재료비를 줄여서 제조 원가를 크게 낮출 수 있으며, 단턱 및 단턱홈이 회전축을 중심으로 360도 전방향에 걸쳐서 형성되어 체결력과 견고성을 높일 수 있는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 연마 헤드 커버 조립체의 조립 상태를 나타내는 외관 사시도이다.
도 2는 도 1의 연마 헤드 커버 조립체를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 1의 연마 헤드 커버 조립체를 나타내는 측면도이다.
도 4는 도 2의 연마 헤드 커버 조립체의 단면도이다.
도 5는 도 1의 연마 헤드 커버 조립체의 부품 분해 사시도이다.
도 6은 도 1의 연마 헤드 커버 조립체의 사용 상태를 나타내는 사용 상태도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.
명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면(turned over), 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 연마 헤드 커버 조립체(100)의 조립 상태를 나타내는 외관 사시도이다. 그리고, 도 2는 도 1의 연마 헤드 커버 조립체(100)를 나타내는 평면도이고, 도 3은 도 1의 연마 헤드 커버 조립체(100)를 나타내는 측면도이고, 도 4는 도 2의 연마 헤드 커버 조립체(100)의 절단면을 나타내는 단면도이고, 도 5는 도 1의 연마 헤드 커버 조립체(100)의 부품 분해 사시도이다.
도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 연마 헤드 커버 조립체(100)는, 크게 아우터 링(10)(outer ring)과, 이너 링(20)(inner ring) 및 커버(30)(cover)를 포함할 수 있다.
예컨대, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 아우터 링(10)과, 상기 이너 링(20)은 각각 개별 부품화된 것으로서, 상기 아우터 링(10)은 제 1 고정구(F1)에 의해 연마 헤드(1)에 고정되고, 상기 이너 링(20)은 제 2 고정구(F2)에 의해 상기 아우터 링(10)에 고정되며, 360도 외경 방향으로 돌출된 단턱(21)이 형성될 수 있다.
또한, 예컨대, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 커버(30)는, 조립 부재(32)에 의해 상기 이너 링(20)과 착탈 가능하게 조립되어 이물질 차단벽을 형성할 수 있도록 내경면에 상기 단턱(21)과 대응되는 단턱홈(31)이 형성되는 부재일 수 있다.
여기서, 이러한 상기 단턱(21)과 상기 단턱홈(31)은 단면이 사각일 수 있다. 그러나, 이러한 상기 단턱(21)과 상기 단턱홈(31)의 형상은 둥근 형태나, 반원 형태나, 삼각 형태나, 다각 형태 등 매우 다양한 형태가 모두 적용될 수 있다.
더욱 구체적으로 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 아우터 링(10)은 CMP 연마 헤드(1)에 고정되고 전체적으로 단면이 수평인 링형 패널 형상이고, 상기 커버(30)는 전체적으로 단면이 수직인 원통 형상일 수 있다.
따라서, 이러한 본 발명의 일부 실시예들에 따른 연마 헤드 커버 조립체(100)는 반도체 웨이퍼용 CMP 공정에 사용되는 CMP 장비의 일부일 수 있다. 그러나, 본 발명은 반도체 웨이퍼용 CMP 공정에만 국한되지 않고, 다양한 연마 공정에 모두 적용될 수 있다.
또한, 이러한 상기 아우터 링(10)과 상기 이너 링(20) 및 상기 커버(30)의 크기, 형상, 수치, 재질 등은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 수정 및 변경이 가능하다.
또한, 예컨대, 이러한 상기 아우터 링(10)과, 상기 이너 링(20) 및 상기 커버(30)는 아크릴 계열의 재질로 이루어지는 것으로서, 상기 단턱(21)과 상기 단턱홈(31)은 절삭 가공되어 형성될 수 있다.
만약, 상기 아우터 링(10)과 상기 이너 링(20)이 일체형으로 형성되거나, 상기 커버(30)에 돌기가 형성된다고 가정해 보면, 일체형상의 부품들은 그 형상이 복잡해져서 절삭이 불가능해지거나, 절삭시 절삭툴을 다수회 교체하거나 복잡한 형상으로 절삭해야 하는 등 매우 번거로워 질 수 있고, 상기 커버(30)에 돌기가 형성되는 경우 역시, 돌기를 제외한 나머지 부분을 모두 절삭해야 하기 때문에 낭비되는 재료비가 크게 증대되어 제품의 원가가 상승하게 된다.
그러나, 본 발명에 의하면, 회전축 또는 베어링을 둘러싸는 차단벽을 형성하여 파티클의 외부 누출을 방지할 수 있는 것은 물론이고, 상기 아우터 링(10)과 상기 이너 링(20)으로 개별 부품화하여 일체형 보다 제조 비용과 제조 시간을 크게 절감할 수 있다.
즉, 상기 아우터 링(10)은 두께가 두껍지 않아서 수평 형태의 패널로 쉽게 가공할 수 있고, 상기 이너 링(20) 역시 두께가 두껍지 않아서 수평 형태의 패널로 쉽게 가공할 수 있는 것은 물론이고, 상기 이너 링(20)의 외경면 일부를 절삭하여 상기 단턱(21)을 매우 쉽게 형성할 수 있기 때문에 종래와 같이 많은 부분을 절삭할 필요가 없이 매우 간단하고 저렴하게 부품들을 별도 개별 제조할 수 있다.
따라서, 상기 이너 링(20)과 상기 커버(30)에 각각 절삭이 용이한 단턱 및 단턱홈을 형성하여 돌기를 형성할 때 보다 재료비를 줄여서 제조 원가를 크게 낮출 수 있다.
또한, 만약 상기 아우터 링(10)과 상기 이너 링(20)을 일체로 형성하여 절삭하는 경우, 절삭툴의 절삭 작업을 위해 돌기를 수용하는 홈부분이 360도 전방향이 아닌 부분적으로만 형성될 수 있지만, 본 발명의 경우, 상기 커버(30)에 상기 단턱홈(31)이 형성되어 회전축을 중심으로 상기 단턱(21)과 상기 단턱홈(31)이 모두 360도 전방향에 걸쳐서 형성되어 체결력과 견고성을 높일 수 있다.
한편, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 아우터 링(10)은 일부분에 상기 제 1 고정구(F1)와 대응되는 적어도 하나의 제 1 관통홀(H1)(도면에서는 총 3개)이 형성되고, 타부분에 적어도 하나의 제 2 나사홀(S2)(도면에서는 총 3개 또는 6개)이 형성되며, 상기 이너 링(20)은 일부분에 상기 제 2 고정구(F2)와 대응되는 적어도 하나의 제 2 관통홀(H2)이 형성되고, 상기 커버(30)는, 적어도 2개 이상의 부분 링(30-1)(30-2)으로 분할되며, 조립시 상기 이너 링(20)에 고정될 수 있다.
여기서, 상기 제 1 고정구(F1) 및 상기 제 2 고정구(F2)는 나사 또는 볼트일 수 있다. 그러나, 이에 반드시 국한되지 않고, 각종 고정구가 모두 적용될 수 있고, 설치 개수 역시 매우 다양한 개수가 설치될 수 있다.
따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 먼저, 상기 제 1 고정구(F1)를 이용하여 상기 아우터 링(10)을 상기 연마 헤드(1)에 고정시킬 수 있고, 이어서, 상기 제 2 고정구(F2)를 이용하여 상기 이너 링(20)을 상기 아우터 링(10)에 고정시킬 수 있으며, 최종적으로 상기 부분 링(30-1)(30-2)을 조립한 다음, 상기 조립 부재(32)를 이용하여 상기 부분 링(30-1)(30-2)들을 결합시켜서 상기 커버(30)를 상기 아우터 링(10)과 상기 이너 링(20) 사이에 견고하게 걸어서 고정시킬 수 있다.
여기서, 상기 조립 부재(32)는, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 적어도 걸림 고리(321), 클램퍼, 힌지 장치, 경첩 장치(322), 나사, 볼트, 와이어, 끈, 밸크로우테이프, 스냅 버튼, 암수 결합 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.
또한, 이렇게 조립된 본 발명의 일부 실시예들에 따른 연마 헤드 커버 조립체(100)는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 아우터 링(10)의 내경면에 경사면(10a)이 형성되어 상기 연마 헤드(1)와의 조립시 정렬 및 센터링을 용이하게 할 수 있다.
또한, 도 4의 확대된 부분에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 연마 헤드 커버 조립체(100)는 상기 연마 헤드(1)와 상기 아우터 링(10) 사이 또는 상기 아우터 링(10)과 상기 이너 링(20) 사이에 설치되는 오링(40)을 더 포함할 수 있다.
도 6은 도 1의 연마 헤드 커버 조립체(100)의 사용 상태를 나타내는 사용 상태도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 연마 헤드 커버 조립체(100)는 고속으로 회전하는 상기 연마 헤드(1)와 회전축(3) 사이에 설치될 수 있는 것으로서, 일종의 차폐벽을 형성하여 웨이퍼를 연마하는 상기 연마 헤드(1)의 연마시 고속 회전으로 인해 베어링이나 회전축의 중심부에서 발생되는 각종 금속성 이물질들이 외부로 누출되어 웨이퍼에 악영향을 주는 것을 방지할 수 있고, 이로 인하여 웨이퍼 불량으로 인한 웨이퍼 폐기나 수율 저하 등을 방지하여 생산성과 경제성을 크게 향상시킬 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 연마 헤드
10: 아우터 링
10a: 경사면
20: 이너 링
21: 단턱
30: 커버
30-1, 30-2: 부분 링
31: 단턱홈
32: 조립 부재
40: 오링
F1: 제 1 고정구
F2: 제 2 고정구
S1: 제 1 나사홀
S2: 제 2 나사홀
H1: 제 1 관통홀
H2: 제 2 관통홀
100: 연마 헤드 커버 조립체

Claims (8)

  1. 제 1 고정구에 의해 연마 헤드에 고정되는 아우터 링(outer ring);
    제 2 고정구에 의해 상기 아우터 링에 고정되고, 외경 방향으로 돌출된 단턱이 형성되는 이너 링(inner ring); 및
    조립 부재에 의해 상기 이너 링과 착탈 가능하게 조립되어 이물질 차단벽을 형성할 수 있도록 내경면에 상기 단턱과 대응되는 단턱홈이 형성되는 커버(cover);
    를 포함하고,
    상기 연마 헤드와의 조립시 센터링이 용이하도록 상기 아우터 링의 내경면에 경사면이 형성되는, 연마 헤드 커버 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 아우터 링은 CMP 연마 헤드에 고정되고 전체적으로 단면이 수평인 링형 패널 형상이고,
    상기 커버는 전체적으로 단면이 수직인 원통 형상인, 연마 헤드 커버 조립체.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 조립 부재는, 적어도 걸림 고리, 클램퍼, 힌지 장치, 경첩 장치, 나사, 볼트, 와이어, 끈, 밸크로우테이프, 스냅 버튼, 암수 결합 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는, 연마 헤드 커버 조립체.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 아우터 링과, 상기 이너 링 및 상기 커버는 아크릴 계열의 재질로 이루어지고,
    상기 단턱과 상기 단턱홈은 절삭 가공되어 형성되는, 연마 헤드 커버 조립체.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 연마 헤드와 상기 아우터 링 사이 또는 상기 아우터 링과 상기 이너 링 사이에 설치되는 오링;
    을 더 포함하는, 연마 헤드 커버 조립체.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 아우터 링은 일부분에 상기 제 1 고정구와 대응되는 적어도 하나의 제 1 관통홀이 형성되고, 타부분에 적어도 하나의 제 2 나사홀이 형성되며,
    상기 이너 링은 일부분에 상기 제 2 고정구와 대응되는 적어도 하나의 제 2 관통홀이 형성되고,
    상기 커버는, 적어도 2개 이상의 부분 링으로 분할되며, 조립시 상기 이너 링에 고정되는, 연마 헤드 커버 조립체.
  8. 제 1 고정구에 의해 연마 헤드에 고정되도록 일부분에 상기 제 1 고정구와 대응되는 적어도 하나의 제 1 관통홀이 형성되고, 타부분에 적어도 하나의 제 2 나사홀이 형성되는 아우터 링(outer ring);
    상기 제 2 나사홀에 나사 고정되는 제 2 고정구에 의해 상기 아우터 링에 고정되도록 일부분에 상기 제 2 고정구와 대응되는 적어도 하나의 제 2 관통홀이 형성되고, 외경 방향으로 돌출된 단턱이 형성되는 이너 링(inner ring); 및
    조립 부재에 의해 상기 이너 링과 착탈 가능하게 조립될 수 있도록 적어도 2개 이상의 부분 링으로 분할되며, 조립시 상기 이너 링에 고정되어 이물질 차단벽을 형성할 수 있도록 상기 부분 링의 각각의 내경면에 상기 단턱과 대응되는 단턱홈이 형성되는 커버(cover);
    를 포함하고,
    상기 연마 헤드와의 조립시 센터링이 용이하도록 상기 아우터 링의 내경면에 경사면이 형성되는, 연마 헤드 커버 조립체.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102336627B1 (ko) * 2021-04-08 2021-12-09 주식회사 에스에스티 연마 헤드 커버 조립체
KR20230064881A (ko) * 2021-11-04 2023-05-11 김원봉 헤드커버 및 이를 구비한 웨이퍼 연마 헤드

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003019661A (ja) * 2001-07-09 2003-01-21 Okamoto Machine Tool Works Ltd 研磨装置における基板キャリア
KR101097126B1 (ko) * 2011-07-01 2011-12-22 (주)티엔씨 씨엠피 헤드 커버 어셈블리
KR101367150B1 (ko) * 2013-03-21 2014-02-26 (주)티엔씨 씨엠피 헤드용 커버

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003019661A (ja) * 2001-07-09 2003-01-21 Okamoto Machine Tool Works Ltd 研磨装置における基板キャリア
KR101097126B1 (ko) * 2011-07-01 2011-12-22 (주)티엔씨 씨엠피 헤드 커버 어셈블리
KR101367150B1 (ko) * 2013-03-21 2014-02-26 (주)티엔씨 씨엠피 헤드용 커버

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102336627B1 (ko) * 2021-04-08 2021-12-09 주식회사 에스에스티 연마 헤드 커버 조립체
KR20230064881A (ko) * 2021-11-04 2023-05-11 김원봉 헤드커버 및 이를 구비한 웨이퍼 연마 헤드
KR102672605B1 (ko) 2021-11-04 2024-06-07 김원봉 헤드커버 및 이를 구비한 웨이퍼 연마 헤드

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