KR102638516B1 - 판유리의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 방법에 따른 끝면 가공 공정은 제어 장치(5)에 의해 가공구(2)의 위치를 제어하는 위치 제어 공정을 구비한다. 위치 제어 공정은 가공 개시 전이며 가공구(2)가 끝면(ES)에 접촉하기 전에 가공구(2)를 기준 위치(RP)에 배치하는 준비 공정(S1)과, 가공을 개시할 때에 가공구(2)가 끝면(ES)에 접촉할 때의 접근 방향(CDa) 또는 이반 방향(CDb)에 있어서의 가공구(2)의 이동량(D)을 측정하는 측정 공정(S2)과, 이 이동량(D)에 근거해서 차회의 가공에 따른 가공구(2)의 기준 위치(RP)를 설정하는 보정 공정(S4)을 구비한다.

Description

판유리의 제조 방법

본 발명은 판유리의 끝면을 가공하는 공정을 갖는 판유리의 제조 방법에 관한 것이다.

최근, 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등의 제조 효율의 향상이나 대형화의 요청에 따르기 위해, 이것에 사용되는 판유리의 사이즈는 대형화되는 경향이 있다. 판유리의 사이즈를 크게 하면, 1장의 판유리로부터 취할 수 있는 유리 기판의 매수가 많아져서, 대형 디스플레이에 대응한 유리 기판을 효율적으로 제작하는 것이 가능해진다. 또한, 시간당의 처리 수량을 늘려 제조 비용을 낮추기 위해, 판유리의 처리 속도(가공 속도)의 고속화가 검토되고 있다.

판유리의 끝면에 흠이 존재하면 그 흠으로부터 균열 등이 발생하기 때문에, 이것을 방지하기 위해서 판유리의 끝면에 대하여 연삭·연마 가공이 실시된다. 판유리의 끝면 가공 장치에는 가공구의 압압력을 일정하게 유지하는 정압식이라고 불리는 것과, 가공구를 고정해서 가공을 행하는 고정식인 것이 있다. 상류 공정에서 절단된 판유리가 갖는 형상에 대하여, 고정식 끝면 가공 장치를 사용하여 판유리의 끝면이 균일해지도록 가공하기 위해서는, 판유리의 연삭·연마값을 조금 크게 설정하지 않으면 안되기 때문에, 가공 시간이 길어져 판유리의 반송 속도(가공 속도)를 더 높이는 것이 곤란하다.

정압식으로 판유리의 끝면을 가공하는 기술로서, 특허문헌 1에는 판유리의 끝면을 가공하는 가공구와, 가공구를 판유리의 끝면에 바이어싱해서 압압력을 발생시키는 압압력 발생 요소와, 가공구의 위치를 측정하는 측정 수단을 구비하는 판유리 가공 장치가 개시된다. 가공구는 숫돌과 이 숫돌을 지지하는 암 부재를 구비한다. 압압력 발생 요소는 가공구의 암 부재에 우력을 부여하고, 가공구를 판유리의 끝면에 바이어싱하여 압압력을 발생시킨다. 판유리 가공 장치는 이 압압력이 일정해지도록 압압력 발생 요소를 제어함으로써, 판유리의 끝면을 고속으로, 또한 정밀도 좋게 가공한다.

이 판유리 가공 장치는, 가공구를 가공 개시시에 있어서의 초기 위치로서의 기준 위치와, 가공 종료 후에 가공구를 판유리로부터 떨어져서 대기하는 대기 위치로 이동하도록 제어한다. 가공 개시시에 있어서, 판유리 가공 장치는 가공구를 대기 위치로부터 기준 위치로 이동시킴과 아울러, 압압력 발생 요소에 의한 압압력의 제어를 개시한다. 이 때, 압압력 발생 요소는, 가공구가 판유리로부터 떨어져 있을 경우에는 당해 가공구를 판유리의 끝면에 접촉하도록 이동시킨다.

판유리의 끝면을 가공하는 가공구로서는 숫돌이 사용되며, 그 숫돌은 판유리의 단부를 수용하는 홈부를 갖는다.

일본 특허공개 2014-161981호 공보

복수의 판유리를 가공함에 따라, 가공구의 홈부는 서서히 마모되어 그 깊이가 증대된다. 이 가공구의 홈부의 마모에 대응하기 위해서 기준 위치를 판유리마다 변경하는 것, 예를 들면, 기준 위치를 판유리의 끝면에 접근하는 방향으로 일정 거리만큼 이동시켜서 보정하는 것이 생각된다. 그러나, 가공구의 홈부의 마모의 정도는 편차를 갖기 때문에, 기준 위치의 보정(이동)이 부족하거나 또는 과도해지는 경우가 발생한다. 기준 위치의 보정이 부족할 경우, 가공 개시시에 가공구는 기준 위치로부터 판유리의 끝면에 접근하는 방향으로 이동할 필요가 있다. 이 가공구의 이동량이 커지면, 가공 초기에 압압력이 부족한 상태에서 가공구가 판유리의 끝면과 접촉하기 때문에, 판유리의 끝면의 일부가 미가공 또는 가공 부족으로 되는 불량을 발생시킬 우려가 있다. 또한, 기준 위치의 보정이 과도할 경우, 가공 개시시에 가공구는 과대한 압압력으로 판유리와 접촉하여, 판유리의 끝면으로부터 이반하는 방향으로 이동한다. 이 가공구의 이동량이 커지면, 접촉시의 충격에 의해 홈부의 버닝과 같은 문제를 일으킬 우려가 있다.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 정압식의 가공구에 의해 판유리의 끝면을 가공할 경우에, 가공 개시시에 있어서의 가공구의 위치를 적합하게 제어하는 것이 가능한 판유리의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 것으로, 판유리의 끝면을 가공구로 가공하는 끝면 가공 공정을 구비하는 판유리의 제조 방법에 있어서, 상기 가공구는 상기 끝면에 대하여 접근 방향 또는 이반 방향으로 이동 가능하게 구성됨과 아울러, 상기 끝면에 대하여 일정한 압력으로 접촉하는 정압식 가공구이며, 상기 끝면 가공 공정은 제어 장치에 의해 상기 가공구의 위치를 제어하는 위치 제어 공정을 구비하고, 상기 위치 제어 공정은 가공 개시 전이며 상기 가공구가 상기 끝면에 접촉하기 전에 상기 가공구를 기준 위치에 배치하는 준비 공정과, 가공을 개시할 때에 상기 가공구가 상기 끝면에 접촉할 때의 상기 접근 방향 또는 상기 이반 방향에 있어서의 상기 가공구의 이동량을 측정하는 측정 공정과, 상기 이동량에 의거하여 차회의 가공에 따른 상기 가공구의 상기 기준 위치를 설정하는 보정 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이, 가공구는 준비 공정에 있어서 제어 장치의 제어에 의해 기준 위치에 설정된다. 기준 위치란, 끝면 가공 공정에 있어서 가공 개시시의 가공구의 절개 방향의 위치이며, 예를 들면, 판유리의 끝면을 소망의 압력으로 가공 가능해지도록 설정(조정)된다. 본 발명에서는, 기준 위치를 절개 방향의 가공구의 위치를 측정하기 위한 초기 위치로서도 이용한다.

가공 개시시, 홈부의 마모 정도에 따라 가공구가 기준 위치로부터 판유리에 접근하는 방향(접근 방향) 또는 접근 방향과는 반대인 이반 방향으로 이동한다. 본 발명에서는, 측정 공정에서 제어 장치에 의해 그 이동량을 측정하고, 보정 공정에서 그 이동량에 의거하여 차회의 가공에 따른 기준 위치를 설정한다. 이것에 의해, 가공구의 마모의 영향에 의한 가공구와 판유리의 위치 관계의 변화에 따라, 가공 개시시의 가공구의 초기 위치인 기준 위치를 적합하게 제어할 수 있다. 이 때문에, 판유리의 끝면에 대한 가공 불량의 발생을 방지함과 아울러, 가공구를 장수명화할 수 있다.

또, 본 발명에 있어서, 「가공구가 판유리의 끝면에 접촉할 때의 이동량」이란, 가공구가 기준 위치로부터 판유리의 끝면에 소망의 압력으로 접촉하기까지의 동안에 접근 방향 또는 이반 방향으로 이동한 거리를 의미한다.

상기 위치 제어 공정은 상기 이동량이 역치를 초과했는지의 여부를 판정하는 판정 공정을 추가로 구비하고, 상기 보정 공정은 상기 판정 공정에서 상기 이동량이 상기 역치를 초과했다고 판정되었을 경우에 실행되어도 좋다. 이와 같이, 이동량에 역치를 설정함으로써 얼라인먼트의 위치 결정 정밀도에 의한 이동량의 편차를 흡수할 수 있다. 따라서, 얼라인먼트의 위치 결정 정밀도가 낮은 경우에도, 가공구의 마모의 영향에 의한 가공구와 판유리의 위치 관계의 변화에 따라, 가공 개시시의 가공구의 초기 위치인 기준 위치를 적합하게 제어할 수 있다.

상기 보정 공정에서는 상기 이동량에 의거하여 상기 차회의 가공에 있어서의 상기 가공구의 상기 기준 위치를 설정하기 위한 보정값을 산출하고, 상기 보정값은 이하의 식 (1)에 의해 산출될 수 있다.

CV= CF×X···(1)

여기에서 CV는 보정값, CF는 보정률, X는 이동량이다.

이와 같이, 식 (1)에 의해 산출된 보정값에 따라 기준 위치를 설정함으로써 기준 위치를 보다 적합하게 제어할 수 있다.

상기 보정 공정에서는, 상기 이동량이 상기 가공구의 상기 이반 방향의 이동을 나타낼 경우의 상기 보정률은, 상기 이동량이 상기 가공구의 상기 접근 방향의 이동을 나타낼 경우의 상기 보정률보다도 작게 설정되는 것이 바람직하다.

가공 개시시에 가공구가 판유리의 끝면으로부터 떨어져 있는 경향이 있을 경우, 보정률을 크게 설정해서 차회의 기준 위치를 결정함으로써, 당해 가공구를 판유리의 끝면에 가급적으로 접근시킨 상태로 가공을 개시할 수 있다. 이것에 대하여, 가공 개시시에 가공구가 이반 방향으로 이동하는 경향이 있을 경우, 차회의 가공에 있어서 가공구를 끝면으로부터 크게 떨어지도록 기준 위치를 설정하면, 가공 개시시에 가공구가 끝면에 접촉하지 않고, 판유리에 미가공 부분이 잔존할 우려가 있다. 상기와 같이, 이반 방향에 따른 가공구의 보정률을 접근 방향에 따른 가공구의 보정률보다도 작게 설정함으로써, 미가공 부분이 잔존하는 것을 방지할 수 있다.

상기 측정 공정에서는 복수의 상기 판유리를 가공했을 경우에 상기 판유리마다 상기 이동량을 측정하고, 상기 보정 공정에서는 상기 이동량으로서 복수의 상기 판유리의 상기 이동량의 평균값을 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 복수의 판유리의 가공에서 측정된 이동량의 평균값을 참조함으로써, 차회의 가공에 따른 기준 위치를 과거의 판유리의 가공의 경향에 적응하도록 고정밀도로 설정할 수 있다.

또한, 상기 가공구는 상기 끝면을 가공하는 복수의 홈부를 갖는 숫돌이며, 상기 제어 장치는 상기 홈부마다 상기 기준 위치를 설정하는 것이 바람직하다. 이러한 구성에 의하면, 예를 들면 각 홈부의 마모의 정도가 다른 경우여도, 보정 공정에 의해 차회의 가공에 있어서의 가공구의 기준 위치를 홈부마다 적합하게 설정할 수 있다.

본 발명에 의하면, 정압식의 가공구에 의해 판유리의 끝면을 가공할 경우에, 가공 개시시에 있어서의 가공구의 위치를 적합하게 제어할 수 있다.

도 1은 판유리의 제조 장치를 나타내는 개략 평면도이다.
도 2는 미사용의 가공구의 측면도이다.
도 3은 절단 공정을 나타내는 평면도이다.
도 4는 위치 제어 공정의 플로우차트이다.
도 5는 끝면 가공 공정을 나타내는 평면도이다.
도 6은 도 5의 요부를 나타내는 확대 평면도이다.
도 7은 도 6에 따른 가공 개시시에 있어서의 가공구의 위치를 나타내는 그래프이다.
도 8은 가공구의 이동량에 따른 이력 데이터를 나타내는 표이다.
도 9는 끝면 가공 공정을 나타내는 평면도이다.
도 10은 도 9의 요부를 나타내는 확대 평면도이다.
도 11은 도 10에 따른 가공 개시시에 있어서의 가공구의 위치를 나타내는 그래프이다.
도 12는 홈부의 마모가 진행된 상태의 가공구를 나타내는 측면도이다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1 내지 도 12는 본 발명에 따른 판유리의 제조 방법의 일실시형태를 나타낸다.

본 방법에 의해 제조되는 판유리(G)는 직사각형의 판 형상을 갖고 있지만, 이 형상에 한정되지 않는다. 판유리(G)의 판 두께는 예를 들면 0.05㎜∼10㎜이지만, 이 범위에 한정되지 않고, 당해 판유리(G)의 재질이나 크기 등의 조건에 따라 적당하게 설정된다.

판유리(G)의 재질로서는 규산염 유리, 실리카 유리가 사용되고, 바람직하게는 붕규산 유리, 소다라임 유리, 알루미노 규산염 유리, 화학 강화 유리가 사용되며, 가장 바람직하게는 무알칼리 유리가 사용된다. 여기에서, 무알칼리 유리란 알칼리 성분(알칼리 금속 산화물)이 실질적으로 포함되어 있지 않은 유리로서, 구체적으로는 알칼리 성분의 중량비가 3000ppm 이하인 유리이다. 본 발명에 있어서의 알칼리 성분의 중량비는, 바람직하게는 1000ppm 이하이고, 보다 바람직하게는 500ppm 이하이며, 가장 바람직하게는 300ppm 이하이다.

도 1은 본 방법에 사용되는 판유리 가공 장치를 예시한다. 판유리 가공 장치(1)는 가공구(2)와, 압압력 발생 요소(3)와, 측정부(4)와, 제어 장치(5)를 구비한다.

가공구(2)는 판유리(G)의 끝면(ES)을 한쪽 단부인 가공 시단부(C1)로부터 다른쪽 단부인 가공 종단부(C2)까지 가공하는 회전 공구이다. 가공구(2)는 판유리(G)의 끝면(ES)에 연삭 가공 및/또는 연마 가공을 행한다. 아울러, 가공구(2)는 판유리(G)의 끝면(ES)의 모따기 가공을 행하는 것이어도 좋다.

가공구(2)는 판유리(G)의 끝면(ES)을 따라 판유리(G)와 상대 이동 가능하게 설치되어 있다. 본 실시형태에서는, 정지하고 있는 판유리(G)의 끝면(ES)에 대하여, 가공구(2)가 이동 방향(F)을 따라 이동하면서 가공을 행하는 예를 나타내지만, 이것에 한정하지 않고, 이동 방향(F)과는 역방향으로 이동하는 판유리(G)의 끝면(ES)에 대하여 정위치에 있는 가공구(2)가 가공을 행해도 좋다.

가공구(2)는 숫돌(6)과 숫돌(6)을 지지하는 암 부재(7)를 갖는다. 숫돌(6)은 회전하면서 판유리(G)의 끝면(ES)을 연삭 가공하거나 하는 원기둥 형상 또는 원뿔대 형상의 원반 부재이다. 숫돌(6)은 그 원반면(6A)이 판유리(G)의 주면(Ga)과 평행해지도록 암 부재(7)에 지지된다. 숫돌(6)은 구동 모터에 의해 회전 구동된다. 구동 모터는 제어 장치(5)에 접속되어 있다. 연삭 가공용의 숫돌로서는, 예를 들면 다이아몬드 숫돌가루를 금속의 전착 본드로 굳혀서 이루어지는 전착 숫돌이나, 숫돌가루를 금속질 결합제로 굳혀서 이루어지는 메탈 본드 숫돌이 적합하게 사용된다. 연마 가공용의 숫돌로서는, 예를 들면 SiC 숫돌가루를 경화성 수지를 주성분으로 하는 레진 본드 등의 결합제와 혼합하고, 이 혼합물을 소성하여 이루어지는 레진 본드 숫돌이 적합하게 사용된다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 숫돌(6)은 판유리(G)의 끝면(ES)을 가공하기 위한 복수의 홈부(6a)를 갖는다. 미사용 상태의 숫돌(6)의 경우, 각 홈부(6a)의 깊이는 동일하게 되어 있다. 각 홈부(6a)는 동일한 입도 및 동종의 본드에 의해 구성되어도 좋고, 다른 입도 및 이종의 본드에 의해 구성되어도 좋다.

암 부재(7)는 한쪽 단부가 회동 가능하게 피봇 지지되고, 다른쪽 단부에 있어서 숫돌(6)을 회전 구동 가능하게 지지하고 있다. 암 부재(7)는 2개의 부재(7a, 7b)의 단부를 접속한 굴곡 형상을 갖고 있다. 그러나, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 암 부재(7)는 일체의 부재로 구성되어 직선 형상을 가져도 좋다.

암 부재(7)는, 그 회동 동작에 의해 숫돌(6)을 판유리(G)의 끝면(ES)에 접근시키거나, 또는 끝면(ES)으로부터 이반시킨다. 이것에 의해, 숫돌(6)은 판유리(G)의 끝면(ES)에 접근하는 접근 방향(CDa)과 판유리(G)로부터 멀어지는 이반 방향(CDb)으로 이동 가능하게 구성된다. 이하, 판유리(G)의 접근 방향(CDa)과 이반 방향(CDb)을 총칭해서 절개 방향(CD)이라고 한다.

가공구(2)는 기준 위치(RP), 대기 위치(SP)의 2개소로 이동하도록 제어된다. 기준 위치(RP)란, 끝면 가공 공정에 있어서, 절개 방향(CD)에 있어서의 가공구(2)의 위치를 측정하기 위해서 설정되는 초기 위치이다. 대기 위치(SP)란, 가공을 끝낸 가공구(2)가 판유리(G)로부터 떨어져서 대기하는 위치이다.

판유리 가공 장치(1)는 암 위치 제어부(8)를 추가로 구비할 수 있다. 암 위치 제어부(8)는 가공구(2)가 대기 위치(SP), 기준 위치(RP)의 2개소로 이동하도록 당해 암 부재(7)의 위치를 제어한다. 가공구(2)가 대기 위치(SP)로부터 기준 위치(RP)로 이동하는 동안, 기준 위치(RP)로부터 대기 위치(SP)로 이동하는 동안, 그리고 대기 위치(SP)에 위치할 때, 암 부재(7)는 암 위치 제어부(8)의 제어에 의해 록 상태에 있어서 자유롭게 움직이지 않는다. 한편, 가공구(2)가 기준 위치(RP)에 위치할 때, 암 위치 제어부(8)에 의한 제어가 작용하지 않고 록이 해제되어 있어, 암 부재(7)는 암 프리로 되어 있다.

압압력 발생 요소(3)는 가공구(2)를 판유리(G)의 끝면(ES)에 바이어싱하여 압압력을 발생시킨다. 예를 들면, 압압력 발생 요소(3)는 암 부재(7)에 우력을 부여함으로써 가공구(2)를 판유리(G)의 끝면(ES)으로 바이어싱한다. 본 실시형태에서는, 압압력 발생 요소(3)는 판유리(G)의 끝면(ES)과 기준 위치(RP)로 이동한 가공구(2)의 숫돌(6)이 접촉하는 타이밍에서 암 부재(7)에 우력을 부여한다. 기준 위치(RP)에서는 암 부재(7)는 암 프리로 되어 있기 때문에, 우력에 의해 가공구(2)는 끝면(ES)으로 바이어싱된다.

압압력 발생 요소(3)는 저슬라이딩 저항 에어실린더일 수 있다. 본 실시형태에 있어서는, 저슬라이딩성에 의한 고속 응답성 및 피스톤리스에 의한 장수명 등을 고려하여, 저슬라이딩 저항 에어실린더로서 다이어프램 실린더를 사용할 수 있다. 압압력 발생 요소(3)는 에어실린더에 한하지 않고, 유압 실린더나 그 외 주지의 구동 장치, 또는 스프링이나 추 등 압압력을 발생시킬 수 있는 부재를 사용해도 좋다. 가공구(2)는 압압력 발생 요소(3)에 의해 판유리(G)에 대한 압압력이 일정해지도록 피드백 제어되는 정압식 가공구이다. 이와 같은 정압식 가공구는 판유리(G)의 끝면(ES)이 갖는 굴곡을 따르므로, 판유리(G)의 끝면(ES)을 대략 일정한 절개량으로 가공할 수 있다.

상기 가공구(2)는 압압력 발생 요소(3), 측정부(4), 및 암 위치 제어부(8)와 함께 일체화되어 가공 유닛(U)을 구성한다. 가공 유닛(U)은 이동 기구에 의해 이동 가능하게 구성된다. 즉, 가공 유닛(U)은 이동 기구를 통해 가공구(2)를 이동 방향(F)을 따라 이동시키거나, 또는 절개 방향(CD)으로 이동시킨다.

측정부(4)는 가공구(2)와 측정부(4)의 거리를 측정한다. 측정부(4)는, 예를 들면 광학식, 와전류식, 초음파식 등의 변위 센서이다. 본 실시형태에서는 측정부(4)로서 와전류식 변위 센서를 사용한다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 측정부(4)는 암 부재(7)에 대하여 압압력 발생 요소(3), 암 위치 제어부(8)와 동일한 측이며 암 부재(7)로부터 소정 거리 이간한 위치에 배치된다. 그리고, 측정부(4)는 이 측정부(4)로부터 암 부재(7)까지의 거리를 가공구(2)의 위치 정보로서 측정한다. 측정부(4)는 제어 장치(5)에 접속되어 있고, 측정한 데이터를 제어 장치(5)에 송신한다.

제어 장치(5)는, 예를 들면 CPU, ROM, RAM, HDD, 입출력 인터페이스 등의 각종 하드웨어를 실장하는 컴퓨터(예를 들면 PC)를 포함한다. 제어 장치(5)는 각종 연산을 실행하는 연산 처리부(9)와 판유리(G)의 가공에 필요한 데이터나 각종 프로그램을 기억하는 기억부(10)를 구비한다. 제어 장치(5)는 표시 장치(11)에 접속되어 있으며, 판유리(G)의 가공에 따른 정보를 이 표시 장치(11)에 표시시킨다. 또한, 제어 장치(5)는 가공구(2)의 숫돌(6)을 회전시키는 구동 모터에 접속되고 당해 구동 모터의 제어를 실행한다.

제어 장치(5)는 기억부(10)에 기억되는 각종 데이터 및 각종 프로그램을 연산 처리부(9)에 의해 실행하고, 압압력 발생 요소(3), 가공 유닛(U)의 제어에 필요한 프로그램을 실행한다. 제어 장치(5)는 측정부(4)로부터 수신한 가공구(2)의 위치 정보(수치)를 표시 장치(11)에 표시시킨다.

연산 처리부(9)는 가공구(2)의 위치 정보로부터 가공 개시시에 있어서의 가공구(2)의 이동량(D)을 산출할 수 있다. 연산 처리부(9)는 이동량(D)을 역치(TH1, TH2)와 비교하는 판정부(12)를 구비한다.

기억부(10)는 측정부(4)에 의해 취득된 가공구(2)의 위치 정보 외, 압압력 발생 요소(3), 암 위치 제어부(8), 가공 유닛(U)의 이동 기구 등을 제어하기 위한 각종 프로그램을 기억하고 있다. 기억부(10)는 기준 위치(RP)의 보정에 따른 프로그램(소프트웨어)을 기억하고 있다. 또한, 기억부(10)는 가공구(2)의 이동량(D)에 따른 역치(TH1, TH2)를 기억하고 있다. 역치(TH1, TH2)의 값은 제어 장치(5)에 있어서 임의로 설정할 수 있다.

이하, 상기 구성의 판유리 가공 장치(1)를 사용하여 판유리(G)를 제조하는 방법에 대해서 설명한다. 판유리(G)의 제조 방법은 절단 공정과 끝면 가공 공정을 주로 구비한다. 필요에 따라, 끝면 가공 공정의 후공정으로서 세정 공정이 형성된다.

절단 공정에 공급되는 판유리(MG)에는, 공지의 각종 성형법에 의해 성형된 유리 리본을 절단함으로써 얻어진 판유리를 사용할 수 있다. 공지의 각종 성형법으로서, 예를 들면 플로트법, 롤아웃법, 오버플로우 다운드로우법, 슬롯 다운드로우법, 리드로우법 등을 채용할 수 있다. 오버플로우 다운드로우법을 채용할 경우, 예를 들면, 단면이 대략 쐐기형인 성형체의 상부에 형성된 오버플로우 홈에 용융 유리를 흘려 넣고, 이 오버플로우 홈으로부터 양측으로 넘쳐나온 용융 유리를 성형체의 양측의 측벽부를 따라 유하시키면서, 성형체의 하단부에서 융합 일체화하여 유리 리본을 연속 성형한다.

성형된 유리 리본을 서랭로에 의해 서랭함으로써 그 변형을 제거한 후, 유리 리본을 냉각한다. 냉각된 유리 리본은 소정의 길이로 절단함과 아울러, 폭방향의 양단부를 절단에 의해 제거한다. 이것에 의해 판유리(MG)가 얻어진다.

절단 공정에 공급된 판유리(MG)는 절단에 의해 소망의 치수의 판유리로 잘라 내어진다. 절단 공정에서는 판유리(MG)로부터 1장 또는 복수장의 판유리가 잘라 내어진다. 이것에 의해, 판유리 가공 장치(1)의 가공 대상이 되는 판유리(G)가 얻어진다. 이 판유리(MG)의 절단은, 예를 들면 스크라이브 절단에 의해 행해진다.

이하, 스크라이브 절단에 대하여 도 3을 참조하면서 설명한다. 우선, 대형의 판유리(MG)의 절단 예정선(CL)을 따라 스크라이브 휠(SH)을 주행시킨다. 이것에 의해, 판유리(MG)에는 절단 예정선(CL)을 따라 소정 깊이를 갖는 스크라이브 선이 새겨진다. 그 후, 이 스크라이브 선의 주변에 굽힘 모멘트를 작용시켜 판유리(MG)를 이 스크라이브 선을 따라 브레이킹한다. 이 브레이킹에 의해 복수의 판유리(G)가 얻어진다.

그 후, 판유리(G)에 대하여, 도 1에 나타내는 판유리 가공 장치(1)에 의한 끝면 가공 공정이 실시된다. 끝면 가공 공정은 판유리(G)의 끝면(ES)을 연삭하는 공정(연삭 공정)과, 연삭 공정 후에 당해 끝면(ES)을 연마하는 공정(연마 공정)을 포함한다. 연삭 공정 및 연마 공정에서는 압압력 발생 요소(3), 측정부(4), 제어 장치(5), 및 암 위치 제어부(8)에 의한 숫돌(6)의 위치 제어 공정이 실행된다.

이하, 끝면 가공 공정의 개요에 대하여 설명한다. 절단 공정을 거쳐 구성되는 판유리(G)는, 도시하지 않은 컨베이어(반송 장치)에 의해, 끝면 가공 공정에 있어서의 가공 위치에 반송된다. 컨베이어는 판유리(G)를 가공 위치에 배치한 후, 끝면 가공이 종료될 때까지 일시 정지한다. 또한, 가공 위치에 배치된 판유리(G)는 도시하지 않은 정반에 유지된다.

판유리(G)가 설치되면, 가공 유닛(U)은 이동 방향(F)을 따라 이동을 개시한다. 판유리(G)에 가까워지면, 가공구(2)의 숫돌(6)은 암 위치 제어부(8)의 제어에 의해 대기 위치(SP)로부터 기준 위치(RP)까지 이동한다. 압압력 발생 요소(3))는, 가공구(2)의 숫돌(6)이 가공 시단부(C1)에 접촉하는 타이밍에서 암 부재(7)를 바이어싱한다. 이 바이어싱에 의해, 숫돌(6)은 일정한 압압력으로 판유리(G)의 끝면(ES)에 접촉한다.

그리고, 가공구(2)는 가공 시단부(C1)로부터 가공 종단부(C2)까지 끝면(ES)에 대한 연삭 가공 등을 행한다. 이 사이, 압압력 발생 요소(3)는 암 부재(7)를 계속해서 바이어싱한다. 본 예에서는, 제어 장치(5)에 의한 가공 유닛(U)의 제어에 의해, 가공구(2)의 숫돌(6)을 판유리(G)의 끝면(ES)에 접촉시킨 상태에서, 판유리(G)의 장변에 있어서의 가공 시단부(C1)로부터 가공 종단부(C2)에 걸쳐서 이동시킨다.

그 후, 숫돌(6)이 판유리(G)의 끝면(ES)으로부터 이간하는 타이밍에서 압압력 발생 요소(3)는 바이어싱을 정지하고, 가공구(2)는 암 위치 제어부(8)의 제어에 의해 대기 위치(SP)로 되돌아온다. 또, 가공구(2)는 판유리(G)의 끝면(ES)의 일부를 가공하도록 이동해도 좋다. 끝면(ES)의 가공이 종료되면, 정반은 판유리(G)의 유지를 해제하고, 컨베이어는 판유리(G)를 다음 공정으로 반송한다.

이어서, 도 4 내지 도 11을 참조하면서, 끝면 가공 공정의 가공 개시시에 있어서의 위치 제어 공정의 상세에 대하여 설명한다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 위치 제어 공정은, 가공 개시 전에 있어서 가공구(2)가 판유리(G)의 끝면(ES)에 접촉하기 전에, 당해 가공구(2)를 기준 위치(RP)에 배치하는 준비 공정(S1)과, 측정부(4) 및 제어 장치(5)에 의한 측정 공정(S2)과, 판정부(12)에 의한 판정 공정(S3)과, 제어 장치(5)에 의한 보정 공정(S4)을 주로 구비한다.

도 5 내지 도 8은 기준 위치(RP)에 설치된 가공구(2)가 접근 방향(CDa)으로 이동할 경우에 있어서의 제어 형태를 나타낸다.

도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 준비 공정(S1)에서는 이동 방향(F)을 따라 이동하는 가공구(2)가 판유리(G)에 근방에 도달하면, 암 위치 제어부(8)의 제어에 의해, 대기 위치(SP)(도 5에 있어서 일점쇄선으로 나타내는 위치)에 있는 가공구(2)를 접근 방향(CDa)으로 이동시킨다. 이것에 의해, 가공구(2)는 기준 위치(RP)(도 5 및 도 6에 있어서 실선으로 나타내는 위치)에 설치된다. 가공구(2)가 기준 위치(RP)에 설치되면, 압압력 발생 요소(3)는 상기와 같이 가공구(2)의 정압 제어를 개시한다.

도 5 내지 도 7에 나타내는 바와 같이, 기준 위치(RP)에 배치된 가공구(2)의 홈부(6a)가 판유리(G)의 끝면(ES)으로부터 떨어져 있을 경우, 압압력 발생 요소(3)는 암 부재(7)를 밀어 가공구(2)를 접근 방향(CDa)으로 이동시킨다.

가공구(2)가 판유리(G)의 끝면(ES)에 접촉하면, 판유리(G)의 가공이 개시된다. 압압력 발생 요소(3)는 이 접촉을 검출하여, 가공구(2)의 압압력이 일정해지도록 암 부재(7)에 대한 압력을 조정한다.

제어 장치(5)는 숫돌(6)의 위치 정보를 기억부(10)에 보존함과 아울러, 숫돌(6)의 위치 정보에 따른 시간적 변화를 그래프로서 표시 장치(11)에 표시시킨다. 도 7은 가공 개시시에 있어서의 숫돌(6)의 위치 정보를 나타내는 그래프를 나타낸다. 도 7에 있어서, 기준 위치(RP)는 0으로서 표시된다. 또한, 숫돌(6)이 기준 위치(RP)보다도 접근 방향(CDa)측에 위치할 경우, 이 위치는 정(+)의 값으로서 표시된다. 한편, 숫돌(6)이 기준 위치(RP)로부터 이반 방향(CDb)측에 있을 경우, 이 위치는 부(-)의 값으로서 표시된다.

본 실시형태에서는, 상기와 같이 기준 위치(RP)보다도 접근 방향(CDa)측에 있는 가공구(2)의 위치를 정(+)의 값으로 하고, 기준 위치(RP)보다도 이반 방향(CDb)측에 있는 가공구(2)의 위치를 부(-)의 값으로 하고 있지만, 이 정부는 숫돌(6)에 따른 접근 방향(CDa)의 이동과 이반 방향(CDb)의 이동을 단지 구별하기 위해서 설정된다. 따라서, 상기와는 반대로, 이반 방향(CDb)측의 위치 정보를 정(+)으로 하고, 접근 방향(CDa)측의 위치 정보를 부(-)로 설정하는 것도 가능하다.

측정 공정(S2)에 있어서, 측정부(4)는 가공구(2)의 위치(가공구(2)와 측정부(4)의 거리)를 측정함과 아울러, 그 위치 정보를 제어 장치(5)에 송신한다. 제어 장치(5)의 연산 처리부(9)는, 측정부(4)로부터 수신한 가공구(2)의 위치 정보에 의거하여, 가공구(2)가 기준 위치(RP)로부터 판유리(G)의 끝면(ES)에 접촉할 때까지의 거리, 즉 정(+)의 이동량(D)을 산출한다.

판정 공정(S3)에 있어서, 연산 처리부(9)의 판정부(12)는 산출된 가공구(2)의 이동량(D)을 정(+)의 역치(TH1)와 비교한다. 이동량(D)이 역치(TH1)를 초과하고 있을 경우, 연산 처리부(9)는 차회의 가공에 따른 가공구(2)의 기준 위치(RP)를 갱신한다. 즉, 연산 처리부(9)는 연산에 의해 구한 가공구(2)의 이동량(D)에 의거하여 차회의 가공에 있어서의 가공구(2)의 기준 위치(RP)를 결정한다.

차회의 가공에 따른 가공구(2)의 기준 위치(RP)는, 이하의 식 (1)에 의거하여 결정된다.

CV=CF×X···(1)

여기에서, CV는 기준 위치(RP)에 따른 보정값이고, CF는 기준 위치(RP)에 따른 보정률이며, X는 측정된 가공구(2)의 이동량(D)(㎜)이다.

보정값(CV)은 차회의 가공 전에 설정되어 있는 기준 위치(RP)에 가산되는 정또는 부의 수치(㎜)이다. 보정률(CF)은, 예를 들면 0부터 1 사이에서 임의로 설정되는 수치(%)이다.

가공 개시시에 가공구(2)가 판유리(G)의 끝면(ES)으로부터 떨어지는 경향이 있을 경우, 보정률(CF)을 크게 설정해서 보정값(CV)을 산출하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 차회의 가공에 있어서 기준 위치(RP)에 설치된 가공구(2)는 판유리(G)의 끝면(ES)에 가급적으로 접근한 상태로 된다.

한편, 가공 개시시에 가공구(2)가 이반 방향(CDb)으로 이동하는 경향이 있을 경우, 차회의 가공에 있어서 가공구(2)를 끝면(ES)으로부터 크게 떨어지도록 기준 위치(RP)를 설정하면, 가공 개시시에 가공구(2)가 끝면(ES)에 접촉하지 않아 판유리(G)에 미가공 부분이 잔존할 우려가 있다. 이와 같은 사태를 방지하기 위해서, 이반 방향(CDb)에 따른 가공구(2)의 보정률(CF)은 접근 방향(CDa)에 따른 가공구(2)의 보정률(CF)보다도 작게 설정되는 것이 바람직하다.

접근 방향(CDa)측에 기준 위치(RP)를 보정할 경우의 보정률(CF)은, 예를 들면 50∼100%로 설정하는 것이 바람직하다. 이반 방향(CDb)측에 기준 위치(RP)를 보정할 경우의 보정률(CF)은, 예를 들면 10∼50%로 설정하는 것이 바람직하다.

이하, 도 8을 참조하면서, 제어 장치(5)에 의한 판정 공정(S3) 및 보정 공정(S4)에 대하여 상세하게 설명한다. 도 8은 1로트에 포함되는 복수의 판유리(G)를 가공할 경우에, 연산 처리부(9)에 의해 작성되는 가공 이력 데이터의 일부를 예시한다.

이 이력 데이터는 10장의 판유리(G1∼G10)의 가공이 완료되고, 차회의 판유리(G11)를 가공할 경우를 나타낸다. 이력 데이터에는 각 판유리(G1∼G10)에 대응하는 가공구(2)의 이동량(D)의 값이 포함된다. 이하에서는, 보정률(CF)이 80%, 역치(TH1)가 +0.040㎜로 설정되어 있을 경우에 있어서의 판정 공정(S3) 및 보정 공정(S4)을 설명한다.

제어 장치(5)의 연산 처리부(9)는 가장 최근에 측정한 1장의 판유리(G)에 대응하는 가공구(2)의 이동량(D)에 의거하여 기준 위치(RP)를 갱신하기 위해서, 1장의 판유리(G)의 가공이 종료될 때마다 판정 공정(S3)을 매회 실행한다.

연산 처리부(9)의 판정부(12)는, 판유리(G11)에 앞서 가공된 판유리(G10)에 대응하는 가공구(2)의 이동량(D)의 데이터를 역치(TH1)와 비교한다. 본 예에서는, 판유리(G10)에 대응하는 이동량(D)(+0.060㎜)이 역치(TH1)(+0.040㎜)를 초과하고 있기 때문에 보정 공정(S4)이 실행된다. 보정 공정(S4)에서는, 연산 처리부(9)가 상기 식 (1)에 의거하여 판유리(G10)에 대응하는 이동량(D)의 데이터에 보정률(CF)(80%)을 곱하여, 보정값(CV)으로서 0.048㎜를 얻는다. 또, 본 예와 달리, 판유리(G10)에 대응하는 이동량(D)이 역치(TH1)를 초과하고 있지 않을 경우, 보정 공정(S4)이 실행되지 않고, 차회의 판유리(G11)의 가공에 따른 기준 위치(RP)는 전회의 판유리(G10)의 가공에 따른 기준 위치(RP)와 동일해진다.

제어 장치(5)는 가장 최근에 행해진 판유리(G10)의 가공시에 설정된 기준 위치(RP)의 값에 상기 보정값(CV)을 가산하여, 차회의 판유리(G11)의 가공에 따른 새로운 기준 위치(RP)를 설정한다. 제어 장치(5)는 갱신된 기준 위치(RP)에 따른 제어 데이터를 암 위치 제어부(8)에 송신한다. 판유리(G11)의 준비 공정(S1)에 있어서, 암 위치 제어부(8)는 숫돌(6)을 새로운 기준 위치(RP)에 설치한다. 그 결과, 판유리(G11)의 준비 공정(S1)의 기준 위치(RP)는 전회의 판유리(G10)의 준비 공정(S1)의 기준 위치(RP)로부터 보정값(CV)만큼 이동한다.

복수의 판유리(G)를 순서대로 가공할 경우, 보정 공정(S4)의 이동량(D)으로서 복수의 판유리에 따른 가공구(2)의 이동량(D)의 평균값을 이용하는 것이 바람직하다. 이와 같이 평균값을 이용할 경우의 판정 공정(S3) 및 보정 공정(S4)에 대하여 설명한다. 역치(TH1), 보정률(CF)의 값은 상기 예와 동일하다. 본 예에서는, 차회의 판유리(G11)의 가공에 대하여 가장 최근 3회의 가공에 따른 가공구(2)의 이동량(D)의 평균값, 즉, 판유리(G8∼G10)에 따른 가공구(2)의 이동량(D)의 평균값이 보정값(CV)의 연산에 사용된다.

판정 공정(S3)에서는, 연산 처리부(9)의 판정부(12)가 판유리(G11)에 앞서 가공된 판유리(G10)에 대응하는 가공구(2)의 이동량(D)의 데이터를 역치(TH1)와 비교한다. 본 예에서는, 판유리(G10)에 대응하는 가공구(2)의 이동량(D)(+0.060㎜)이 역치(TH1)(+0.040㎜)를 초과하고 있기 때문에 보정 공정(S4)이 실행된다. 보정 공정(S4)에서는 제어 장치(5)의 연산 처리부(9)가 이력 데이터를 참조하여, 차회의 판유리(G11)에 따른 가공구(2)의 기준 위치(RP)를 설정하기 위해서, 판유리(G8∼G10)에 따른 가공구(2)의 이동량(D)의 평균값((0.040+0.050+0.060)/3)을 산출한다.

연산 처리부(9)는 산출한 평균값(+0.050㎜)에 보정률(CF)(80%)을 곱하여, 보정값(CV)으로서 +0.040㎜를 얻는다. 연산 처리부(9)는, 상기와 마찬가지로, 가장 최근에 행해진 판유리(G10)의 가공시에 설정된 기준 위치(RP)의 값에 상기 보정값(CV)을 가산하여, 차회의 판유리(G11)의 가공에 따른 새로운 기준 위치(RP)를 설정한다. 그리고, 제어 장치(5)는 새로운 기준 위치(RP)에 따른 제어 신호를 암 위치 제어부(8)에 송신한다.

도 9 내지 도 11은 기준 위치(RP)에 설치된 가공구(2)가 이반 방향(CDb)으로 이동할 경우에 있어서의 제어 상태를 나타낸다.

도 9에 나타내는 바와 같이, 준비 공정(S1)에 있어서 가공구(2)는 이동 방향(F)을 따라 이동하면서, 암 위치 제어부(8)에 의해 대기 위치(SP)(일점쇄선으로 나타내는 위치)에 있는 숫돌(6)을 기준 위치(RP)(도 9 및 도 10에 있어서 실선으로 나타내는 위치)로 이동시킨다.

숫돌(6)이 기준 위치(RP)에 설치되면, 압압력 발생 요소(3)는 당해 숫돌(6)의 정압 제어를 개시한다. 이 예에서는, 숫돌(6)이 기준 위치(RP)에 설치된 직후에 판유리(G)의 가공 시단부(C1)에 접촉한다. 이 때, 압압력 발생 요소(3)는 숫돌(6)에 작용하는 과대한 압압력을 검출한다. 숫돌(6)은 압압력 발생 요소(3)에 의해 일정한 압압력으로 바이어싱되고 있기 때문에, 기준 위치(RP)로부터 이반 방향(CDb)으로 이동한다.

측정 공정(S2)에 있어서, 제어 장치(5)는 측정부(4)로부터 수신한 가공구(2)(숫돌(6))의 위치 정보에 의거하여 당해 숫돌(6)의 이반 방향(CDb)에 따른 부(-)의 이동량(D)(도 10 및 도 11 참조)을 산출한다.

판정 공정(S3)에 있어서, 제어 장치(5)는 연산 처리부(9)의 판정부(12)에 의해 산출한 숫돌(6)의 이동량(D)을 부(-)의 역치(TH2)와 비교한다. 이동량(D)이 역치(TH2)를 초과하고 있을 경우, 연산 처리부(9)는 상기 식 (1)에 의거하여 차회의 가공에 따른 가공구(2)(숫돌(6))의 기준 위치(RP)를 갱신한다. 제어 장치(5)는 갱신한 새로운 기준 위치(RP)에 따른 제어 신호를 암 위치 제어부(8)에 송신한다.

또, 숫돌(6)이 복수의 홈부(6a)를 갖는 경우, 예를 들면, 끝면 가공에는 복수의 홈부(6a)가 순서대로 사용된다. 보다 구체적으로는, 가장 상단에 위치하는 홈부(6a)를 사용하여 끝면 가공을 행한 후, 위로부터 2단째에 위치하는 홈부(6a)를 사용하여 끝면 가공을 행하고, 그 후, 위로부터 3단째에 위치하는 홈부(6a)를 사용하여 끝면 가공을 행한다. 이와 같이 해서 모든 홈부(6a)를 사용한 후, 필요에 따라 모든 홈부(6a)에 드레싱을 실시하고, 다시, 복수의 홈부(6a)를 순서대로 끝면 가공에 사용한다. 이와 같은 사용 형태에서는, 끝면 가공을 반복하는 동안에 숫돌(6)의 각 홈부(6a)는 서서히 마모되고, 마모의 정도는 홈부(6a)마다 다르게 된다. 이 때문에, 도 12에 나타내는 바와 같이, 가공의 진척에 따라 각 홈부(6a)의 깊이는 달라진다. 따라서, 판유리 가공 장치(1)는 깊이가 다른 홈부(6a)마다 기준 위치(RP)를 설정하면, 가공 개시시에 있어서 각 홈부(6a)에 따른 기준 위치(RP)에 가공구(2)를 설치할 수 있다.

이상 설명한 본 실시형태에 따른 판유리(G)의 제조 방법에 의하면, 측정 공정(S2)에 있어서 가공구(2)가 판유리(G)의 끝면에 접촉할 때의 가공구(2)의 이동량(D)을 측정하고, 보정 공정(S4)에 있어서, 이 이동량(D)에 의거하여 차회의 가공에 따른 가공구(2)의 기준 위치(RP)를 설정한다. 이것에 의해, 가공구(2)의 마모의 영향에 따른 가공구(2)와 판유리(G)의 위치 관계의 변화에 따라, 차회의 가공에 따른 가공구(2)의 기준 위치(RP)를 최적화할 수 있다. 따라서, 판유리(G)의 끝면(ES)에 대한 가공 불량의 발생을 방지함과 아울러, 가공구(2)의 장수명화를 실현할 수 있다.

또, 본 발명은 상기 실시형태의 구성에 한정되는 것은 아니고, 상기한 작용 효과에 한정되는 것도 아니다. 본 발명은 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 변경이 가능하다.

상기 실시형태에서는 압압력 발생 요소(3)를 에어실린더에 의해 구성한 예를 나타냈지만, 본 발명은 이 구성에 한정되지 않는다. 예를 들면, 암 부재(7)에 링크기구 및 서보모터를 접속하고, 서보모터의 구동축의 회전력을 링크 기구를 통해 암 부재(7)의 우력으로 변환하여 이 힘을 가공구(2)의 압압력으로 해도 좋다. 이 경우, 가공구(2)의 위치 정보를 서보모터의 회전 각도에 의거하여 검출해도 좋다.

상기 실시형태에서는, 판정 공정(S3)에 있어서 가공구(2)의 이동량(D)이 역치(TH1, TH2)를 초과했을 경우에 보정 공정(S4)을 실행하는 예를 나타냈지만, 이것에 한정하지 않고, 역치를 설정하지 않고 매회 보정 공정(S4)을 실행해도 좋다.

상기 실시형태에서는 복수의 판유리(G)를 순서대로 가공할 경우에 판정 공정(S3)에서 이동량(D)을 이용하여 판정하는 예를 나타냈지만, 이것에 한정하지 않고, 판정 공정(S3)의 이동량(D)으로서 복수의 판유리(G)에 따른 가공구(2)의 이동량의 평균값을 이용해도 좋다.

2 : 가공구
5 : 제어 장치
6a : 홈부
CDa : 접근 방향
CDb : 이반 방향
D : 이동량
ES : 판유리의 끝면
G : 판유리
RP : 기준 위치
S1 : 준비 공정
S2 : 측정 공정
S3 : 판정 공정
S4 : 보정 공정

Claims (6)

1. 판유리의 끝면을 가공구로 가공하는 끝면 가공 공정을 구비하는 판유리의 제조 방법에 있어서,
   상기 가공구는 상기 끝면에 대하여 접근 방향 또는 이반 방향으로 이동 가능하게 구성됨과 아울러, 상기 끝면에 대하여 일정한 압력으로 접촉하는 정압식 가공구이며,
   상기 끝면 가공 공정은 제어 장치에 의해 상기 가공구의 위치를 제어하는 위치 제어 공정을 구비하고,
   상기 위치 제어 공정은,
   가공 개시 전이고 상기 가공구가 상기 끝면에 접촉하기 전에, 상기 가공구를 기준 위치에 배치하는 준비 공정과,
   가공을 개시할 때에 상기 가공구가 상기 끝면에 접촉할 때의 상기 접근 방향 또는 상기 이반 방향에 있어서의 상기 가공구의 이동량을 측정하는 측정 공정과,
   상기 이동량이 역치를 초과했는지의 여부를 판정하는 판정 공정과,
   상기 이동량에 의거하여 차회의 가공에 따른 상기 가공구의 상기 기준 위치를 설정하는 보정 공정을 구비하고,
   상기 보정 공정은 상기 판정 공정에서 상기 이동량이 상기 역치를 초과했다고 판정되었을 경우에 실행되는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 보정 공정에서는 상기 이동량에 의거하여 상기 차회의 가공에 있어서의 상기 가공구의 상기 기준 위치를 설정하기 위한 보정값을 산출하고,
   상기 보정값은 이하의 식 (1)에 의해 산출되는 판유리의 제조 방법.
   CV=CF×X···(1)
   (단, CV는 보정값, CF는 보정률, X는 이동량이다.)
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 보정 공정에서는, 상기 이동량이 상기 가공구의 상기 이반 방향의 이동을 나타낼 경우의 상기 보정률은, 상기 이동량이 상기 가공구의 상기 접근 방향의 이동을 나타낼 경우의 상기 보정률보다도 작게 설정되는 판유리의 제조 방법.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 측정 공정에서는 복수의 상기 판유리를 가공했을 경우에 상기 판유리마다 상기 이동량을 측정하고,
   상기 보정 공정에서는 상기 이동량으로서 복수의 상기 판유리의 상기 이동량의 평균값을 이용하는 판유리의 제조 방법.
5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 가공구는 상기 끝면을 가공하는 복수의 홈부를 갖는 숫돌이며,
   상기 제어 장치는 상기 홈부마다 상기 기준 위치를 설정하는 판유리의 제조 방법.
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