KR20190020873A - 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 장치 - Google Patents

스크라이빙 방법 및 스크라이빙 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20190020873A
KR20190020873A KR1020170105560A KR20170105560A KR20190020873A KR 20190020873 A KR20190020873 A KR 20190020873A KR 1020170105560 A KR1020170105560 A KR 1020170105560A KR 20170105560 A KR20170105560 A KR 20170105560A KR 20190020873 A KR20190020873 A KR 20190020873A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
scribing
substrate
wheel
amount
scribing wheel
Prior art date
Application number
KR1020170105560A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102571055B1 (ko
Inventor
박지웅
권민찬
마석현
김재호
Original Assignee
주식회사 탑 엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 탑 엔지니어링 filed Critical 주식회사 탑 엔지니어링
Priority to KR1020170105560A priority Critical patent/KR102571055B1/ko
Priority to CN201810957267.8A priority patent/CN109422455A/zh
Publication of KR20190020873A publication Critical patent/KR20190020873A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102571055B1 publication Critical patent/KR102571055B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76—Making of isolation regions between components
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/027—Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/037—Controlling or regulating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 방법은 스크라이빙 휠을 사용하여 기판에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 것으로서, 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하는 단계; 및 스크라이빙 휠의 사용량을 기준으로 기판에 대한 스크라이빙 휠의 위치를 조절하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

스크라이빙 방법 및 스크라이빙 장치{SCRIBING METHOD AND SCRIBING APPARATUS}
본 발명은 기판에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 평판 디스플레이에 사용되는 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 등은 유리와 같은 취성의 머더 글라스 패널(이하, '기판'이라 함)로부터 소정의 크기로 절단된 단위 글라스 패널(이하, '단위 기판'이라 함)을 사용한다.
기판을 절단하는 공정은, 기판이 절단될 절단 예정선을 따라 다이아몬드와 같은 재질의 스크라이빙 휠을 가압하면서 이동시켜 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 공정과, 스크라이빙 라인을 따라 기판을 가압하는 것에 의해 기판을 절단하여 단위 기판을 얻는 브레이킹 공정을 포함한다.
스크라이빙 공정에서는, 기판의 이송 방향을 기준으로 기판의 전방측 단부 및 후방측 단부가 지지된 상태에서, 기판의 전방측 단부 및 후방측 단부 사이의 영역에서 스크라이빙 휠이 이동하면서 기판에 스크라이빙 라인을 형성하게 된다.
한편, 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 과정이 진행됨에 따라, 스크라이빙 휠이 마모된다. 스크라이빙 휠이 마모됨에 따라, 스크라이빙 휠의 직경이 감소하며, 이에 따라, 스크라이빙 휠이 기판을 가압하는 힘 및 압력이 달라진다. 그리고, 스크라이빙 휠이 기판을 가압하는 힘 및 압력이 달라짐에 따라, 스크라이빙 휠에 의해 기판에 형성되는 스크라이빙 라인의 폭 및 깊이와 같은 형상이 달라진다. 이와 같이, 스크라이빙 휠이 마모되는 것에 의해 스크라이빙 라인의 형상이 달라지므로, 기판 전체에 균일하고 일정한 형상을 갖는 스크라이빙 라인을 형성하기 어렵다는 문제점이 있다.
대한민국공개특허 제10-2007-0070824호(2007.07.04)
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 스크라이빙 휠이 마모되는 경우에도, 스크라이빙 휠이 기판을 가압하는 정도를 일정하게 유지함으로써, 기판 전체에 균일하고 일정한 형상을 갖는 스크라이빙 라인을 형성할 수 있는 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 장치를 제공하는 데에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 방법은 스크라이빙 휠을 사용하여 기판에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 것으로서, 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하는 단계; 및 스크라이빙 휠의 사용량을 기준으로 기판에 대한 스크라이빙 휠의 위치를 조절하는 단계를 포함할 수 있다.
여기에서, 스크라이빙 휠의 사용량은 스크라이빙 휠의 이동량 및 기판의 이동량 중 적어도 어느 하나를 기준으로 측정될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 스크라이빙 방법은 스크라이빙 휠을 사용하여 기판에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 것으로서, 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하는 단계; 스크라이빙 휠의 사용량이 기준값을 초과하는지 여부를 판단하는 단계; 및 스크라이빙 휠의 사용량이 기준값을 초과하는 경우, 스크라이빙 휠을 기준값에 해당하는 설정량만큼 기판을 향하여 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.
여기에서, 스크라이빙 휠의 사용량은 스크라이빙 휠의 이동량 및 기판의 이동량 중 적어도 어느 하나를 기준으로 측정될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스크라이빙 장치는, 기판에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 휠과, 스크라이빙 휠을 기판에 대하여 수직으로 이동시키는 휠 이동 모듈을 갖는 스크라이빙 헤드를 포함하는 스크라이빙 유닛; 및 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하고, 측정된 스크라이빙 휠의 사용량을 기준으로 휠 이동 모듈을 제어하여 기판에 대한 스크라이빙 휠의 위치를 조절하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치는 스크라이빙 헤드를 이동시키는 헤드 이동 모듈을 더 포함하고, 제어 유닛은 스크라이빙 휠이 기판에 가압된 상태에서 스크라이빙 헤드가 헤드 이동 모듈에 의해 이동될 때, 스크라이빙 헤드의 이동량을 기준으로 스크라이빙 휠의 사용량을 측정할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치는 기판을 이송하는 기판 이송 유닛을 더 포함하고, 제어 유닛은 스크라이빙 휠이 기판에 가압된 상태에서 기판이 기판 이송 유닛에 의해 이송될 때, 기판의 이동량을 기준으로 스크라이빙 휠의 사용량을 측정할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 스크라이빙 휠의 사용량의 증가에 따라 스크라이빙 휠을 기판을 향하여 이동시킴으로써, 스크라이빙 휠이 마모되는 경우에도 스크라이빙 휠이 기판에 가압되는 정도를 일정하게 유지할 수 있다. 또한, 스크라이빙 휠이 기판에 가압되는 정도를 일정하게 유지할 수 있으므로, 기판에 형성되는 스크라이빙 라인의 형상을 균일하고 일정하게 유지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 스크라이빙 헤드가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 제어 블록도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 방법의 순서도이다.
첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치에 대하여 설명한다.
이하, 스크라이빙 공정이 수행될 기판(S)이 이송되는 방향을 Y축 방향이라 정의하고, 기판(S)이 이송되는 방향(Y축 방향)에 교차하는 방향을 X축 방향이라 정의한다. 그리고, 기판(S)이 놓이는 X-Y평면에 수직인 방향을 Z축 방향이라 정의한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치는, 스테이지(100)와, 기판(S)의 후행단을 파지하여 기판(S)을 이송하는 기판 이송 유닛(200)과, 기판 이송 유닛(200)에 의해 이송된 기판(S)에 X축 방향 및 Y축 방향으로 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛(300)과, 스크라이빙 공정을 제어하는 제어 유닛(400)을 포함할 수 있다.
스테이지(100)는 기판(S)이 스크라이빙 유닛(300)으로 이동되는 동안 기판(S)을 지지하는 역할을 한다. 예를 들면, 스테이지(100)는 복수의 벨트(130)를 포함할 수 있다. 복수의 벨트(130)는 X축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 각 벨트(130)는 복수의 롤러(미도시)에 의해 지지되며, 복수의 롤러 중 적어도 하나는 벨트(130)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 롤러일 수 있다.
기판 이송 유닛(200)은 기판(S)의 후행단을 파지하는 파지 모듈(210)과, Y축 방향으로 연장되어 파지 모듈(210)의 이동을 안내하는 가이드 레일(220)을 포함할 수 있다.
파지 모듈(210)과 가이드 레일(220) 사이에는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 파지 모듈(210)이 기판(S)의 후행단을 파지한 상태에서 직선 이동 기구에 의해 파지 모듈(210)이 Y축 방향으로 이동됨에 따라, 기판(S)이 Y축 방향으로 이송될 수 있다. 이때, 벨트(130)는 파지 모듈(210)의 이동과 동기화되어 회전되면서, 기판(S)의 하면을 안정적으로 지지할 수 있다.
파지 모듈(210)은 기판(S)의 후행단을 물리적으로 가압하여 유지하는 클램프일 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 파지 모듈(210)은 진공원과 연결된 진공홀을 구비하여 기판(S)의 후행단을 흡착하도록 구성될 수 있다.
가이드 레일(220)은 X축 방향으로 복수로 구비될 수 있다. 복수의 가이드 레일(220)은 X축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 복수의 가이드 레일(220)은 복수의 벨트(130) 사이에 배치될 수 있다. 가이드 레일(220)은 파지 모듈(210)의 Y축 방향으로의 이동을 안내하는 역할을 한다.
스크라이빙 유닛(300)은 X축 방향으로 연장되는 프레임(310)과, 프레임(310)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 스크라이빙 헤드(320)와, 스크라이빙 헤드(320)의 하부에 배치되며 기판(S)을 지지하는 지지 플레이트(330)와, 프레임(310)과 스크라이빙 헤드(320) 사이에 설치되어 스크라이빙 헤드(320)를 프레임(310)을 따라 이동시키는 헤드 이동 모듈(340)을 포함할 수 있다.
스크라이빙 헤드(320)는 프레임(310)을 따라 복수로 배치될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 스크라이빙 헤드(320)는 기판(S)의 표면에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 휠(321)과, 스크라이빙 휠(321)을 지지하는 휠 홀더(322)와, 휠 홀더(322)를 지지하는 홀더 지지 부재(323)와, 스크라이빙 휠(321)을 기판(S)에 대하여 가압하기 위해 홀더 지지 부재(323)를 상하로 이동시키는 휠 이동 모듈(324)을 포함할 수 있다.
스크라이빙 휠(321)은 기판(S)의 표면에 대면하도록 배치된다. 휠 홀더(322)가 홀더 지지 부재(323)에 끼워짐에 따라 스크라이빙 휠(321)이 홀더 지지 부재(323)에 지지될 수 있다. 휠 이동 모듈(324)이 홀더 지지 부재(323)를 기판(S)을 향하여 이동시킴에 따라, 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)의 표면과 접촉될 수 있고, 정해진 압력으로 기판(S)의 표면에 대하여 가압될 수 있다.
스크라이빙 휠(321)이 기판(S)의 표면에 가압된 상태에서, 기판(S)이 기판 이송 유닛(200)에 의해 Y축 방향으로 이동함에 따라, 기판(S)에는 Y축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다. 또한, 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)의 표면에 가압된 상태에서, 스크라이빙 헤드(320)가 프레임(310)을 따라 X축 방향으로 이동함에 따라, 기판(S)에는 X축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다.
휠 이동 모듈(324)은 홀더 지지 부재(323)를 기판(S)에 대하여 수직으로 이동시키는 것에 의해 스크라이빙 휠(321)을 기판(S)에 대하여 수직으로 이동시킬 수 있다. 즉, 휠 이동 모듈(324)은 기판(S)에 대한 스크라이빙 휠(321)의 위치를 조절하는 역할을 한다. 휠 이동 모듈(324)은 연결 부재(325)를 통하여 홀더 지지 부재(323)와 연결되어 유압 또는 공압에 의해 홀더 지지 부재(323)를 기판(S)에 대하여 수직으로 이동시키는 액추에이터일 수 있다. 다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않으며, 휠 이동 모듈(324)는 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다.
지지 플레이트(330)은 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 대하여 가압될 때 기판(S)을 지지하는 역할을 수행한다.
헤드 이동 모듈(340)은 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 제어 유닛(400)은 기판 이송 유닛(200)과 연결되어 기판(S)의 Y축 방향으로의 이동량을 측정할 수 있다. 여기에서, 기판 이송 유닛(200)은 액추에이터, 리니어 모터 또는 볼 스크류 기구로서 구성될 수 있는데, 기판(S)의 Y축 방향으로의 이동량은 액추에이터, 리니어 모터 또는 볼 스크류 기구의 작동량(스트로크)으로부터 얻을 수 있다. 액추에이터, 리니어 모터 또는 볼 스크류 기구의 작동량은 공지의 기술을 통하여 측정될 수 있으며, 이에 대한 설명은 생략한다.
여기에서, 제어 유닛(400)은 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압된 상태에서의 기판(S)의 Y축 방향으로의 이동량을 측정할 수 있다. 여기에서, 기판(S)의 Y축 방향으로의 이동량은 기판(S)에 대한 스크라이빙 휠(321)의 상대 이동량으로서 스크라이빙 휠(321)의 실질적인 사용량이다.
또한, 제어 유닛(400)은 헤드 이동 모듈(340)과 연결되어 스크라이빙 헤드(320)의 X축 방향으로의 이동량을 측정할 수 있다. 여기에서, 헤드 이동 모듈(340)은 액추에이터, 리니어 모터 또는 볼 스크류 기구로서 구성될 수 있는데, 스크라이빙 헤드(320)의 X축 방향으로의 이동량은 액추에이터, 리니어 모터 또는 볼 스크류 기구의 작동량(스트로크)으로부터 얻을 수 있다. 액추에이터, 리니어 모터 또는 볼 스크류 기구의 작동량은 공지의 기술을 통하여 측정될 수 있으며, 이에 대한 설명은 생략한다.
여기에서, 제어 유닛(400)은 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압된 상태에서의 스크라이빙 헤드(320)의 X축 방향으로의 이동량을 측정할 수 있다. 여기에서, 스크라이빙 헤드(320)의 X축 방향으로의 이동량은 스크라이빙 휠(321)의 이동량으로서 스크라이빙 휠(321)의 실질적인 사용량이다.
이와 같이, 제어 유닛(400)은 기판(S)의 Y축 방향으로의 이동량 및/또는 스크라이빙 헤드(320)의 X축 방향으로의 이동량으로부터 스크라이빙 휠(321)의 사용량을 측정할 수 있다.
본 발명의 실시예에서는, 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압된 상태에서 기판(S)이 Y축 방향으로 이동되는 것에 의해 기판(S)에 Y축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성되고 스크라이빙 헤드(320)가 X축 방향으로 이동되는 것에 의해 기판(S)에 X축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성되는 구성에 대하여 설명한다.
다만, 다른 실시예로서, 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압된 상태에서 기판(S)이 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동되는 것에 의해 기판(S)에 X축 방향 및 Y축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성되는 구성이 적용될 수 있다. 이 경우, 기판(S)의 X축 방향 및 Y축 방향으로의 이동량을 측정하고, 이로부터 스크라이빙 휠(321)의 사용량을 측정할 수 있다.
또 다른 실시예로서, 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압된 상태에서 스크라이빙 헤드(320)가 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동되는 것에 의해 기판(S)에 X축 방향 및 Y축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성되는 구성이 적용될 수 있다. 이 경우, 스크라이빙 헤드(320)의 X축 방향 및 Y축 방향으로의 이동량을 측정하고, 이로부터 스크라이빙 휠(321)의 사용량을 측정할 수 있다.
한편, 스크라이빙 휠(321)의 사용량은 스크라이빙 휠(321)에 의해 기판(S)에 스크라이빙 라인이 형성되는 과정에서 실시간으로 측정될 수 있다(S10).
이때, 제어 유닛(400)은 측정된 스크라이빙 휠(321)의 사용량이 기준값을 초과하는지 여부를 판단한다(S20). 여기에서, 기준값은 스크라이빙 휠(321)의 사용량 증가에 따라 스크라이빙 휠(321)을 기판(S)을 향하여 이동시킬 필요가 있는지 여부를 결정하기 위한 값이다. 기준값은 스크라이빙 휠(321)의 사용량과 비례하는 값으로, 스크라이빙 휠(321)의 사용량의 증가에 따라 기준값이 증가할 수 있다. 기준값은 스크라이빙 휠(321)의 사용량이 증가하여도 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압되는 정도가 일정하게 유지되는 구간에 있어서의 초기의 스크라이빙 휠(321)의 사용량이 될 수 있다. 이러한 기준값은 다수의 실험 및 시뮬레이션을 통하여 결정될 수 있다.
물론, 기준값을 설정하지 않고 스크라이빙 휠(321)의 계속적인 사용량에 비례하여 스크라이빙 휠(321)을 지속적으로 기판(S)을 향하여 이동시키는 구성도 고려할 수 있다. 다만, 스크라이빙 휠(321)의 사용량이 증가하여도 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압되는 정도가 일정하게 유지되는 복수의 구간별로 기준값을 설정하고, 스크라이빙 휠(321)의 사용량이 기준값을 초과하는 경우에만, 스크라이빙 휠(321)을 기판(S)을 향하여 이동시킴으로써, 스크라이빙 휠(321)을 기판(S)을 향하여 이동시키는 과정의 수를 줄일 수 있고, 이에 따라, 제어 과정에 복잡해지는 것을 방지할 수 있고 에너지가 불필요하게 낭비되는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 스크라이빙 휠(321)의 사용량이 기준값을 초과하는 경우, 제어 유닛(400)은 휠 이동 모듈(324)을 제어하여 기판(S)에 대한 스크라이빙 휠(321)의 위치를 조절한다. 즉, 제어 유닛(400)은 휠 이동 모듈(324)을 제어하여 스크라이빙 휠(321)이 기준값에 해당하는 설정량만큼 기판(S)을 향하여 이동되도록 한다(S30). 여기에서, 설정량은 스크라이빙 휠(321)의 사용량이 증가하여도, 즉, 스크라이빙 휠(321)의 마모가 진행되어도, 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압되는 정도가 일정하게 유지될 수 있도록 하는 스크라이빙 휠(321)의 이동량으로서 설정될 수 있다. 이러한 설정량은 다수의 실험 및 시뮬레이션을 통하여 결정될 수 있다. 여기에서, 복수의 기준값 각각에 대하여 복수의 설정량이 결정될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 스크라이빙 휠(321)의 사용량의 증가에 따라 스크라이빙 휠(321)을 기판(S)을 향하여 이동시킴으로써, 스크라이빙 휠(321)이 마모되는 경우에도 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압되는 정도를 일정하게 유지할 수 있다. 또한, 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압되는 정도를 일정하게 유지할 수 있으므로, 기판(S)에 형성되는 스크라이빙 라인의 형상을 균일하고 일정하게 유지할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.
100: 스테이지 200: 기판 이송 유닛
300: 스크라이빙 유닛 321: 스크라이빙 휠
320: 스크라이빙 헤드 324: 휠 이동 모듈
340: 헤드 이동 모듈 400: 제어 유닛

Claims (7)

  1. 스크라이빙 휠을 사용하여 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 방법에 있어서,
    상기 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하는 단계; 및
    상기 스크라이빙 휠의 사용량을 기준으로 상기 기판에 대한 상기 스크라이빙 휠의 위치를 조절하는 단계를 포함하는 스크라이빙 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 스크라이빙 휠의 사용량은, 상기 스크라이빙 휠의 이동량 및 상기 기판의 이동량 중 적어도 어느 하나를 기준으로 측정되는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.
  3. 스크라이빙 휠을 사용하여 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 방법에 있어서,
    상기 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하는 단계;
    상기 스크라이빙 휠의 사용량이 기준값을 초과하는지 여부를 판단하는 단계; 및
    상기 스크라이빙 휠의 사용량이 기준값을 초과하는 경우, 상기 스크라이빙 휠을 상기 기준값에 해당하는 설정량만큼 상기 기판을 향하여 이동시키는 단계를 포함하는 스크라이빙 방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 스크라이빙 휠의 사용량은, 상기 스크라이빙 휠의 이동량 및 상기 기판의 이동량 중 적어도 어느 하나를 기준으로 측정되는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.
  5. 기판에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 휠과, 상기 스크라이빙 휠을 상기 기판에 대하여 수직으로 이동시키는 휠 이동 모듈을 갖는 스크라이빙 헤드를 포함하는 스크라이빙 유닛; 및
    상기 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하고, 상기 측정된 스크라이빙 휠의 사용량을 기준으로 상기 휠 이동 모듈을 제어하여 상기 기판에 대한 상기 스크라이빙 휠의 위치를 조절하는 제어 유닛을 포함하는 스크라이빙 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 스크라이빙 헤드를 이동시키는 헤드 이동 모듈을 더 포함하고,
    상기 제어 유닛은 상기 스크라이빙 휠이 상기 기판에 가압된 상태에서 상기 스크라이빙 헤드가 상기 헤드 이동 모듈에 의해 이동될 때, 상기 스크라이빙 헤드의 이동량을 기준으로 상기 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 기판을 이송하는 기판 이송 유닛을 더 포함하고,
    상기 제어 유닛은 상기 스크라이빙 휠이 상기 기판에 가압된 상태에서 상기 기판이 상기 기판 이송 유닛에 의해 이송될 때, 상기 기판의 이동량을 기준으로 상기 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
KR1020170105560A 2017-08-21 2017-08-21 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 장치 KR102571055B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170105560A KR102571055B1 (ko) 2017-08-21 2017-08-21 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 장치
CN201810957267.8A CN109422455A (zh) 2017-08-21 2018-08-21 划片方法及划片设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170105560A KR102571055B1 (ko) 2017-08-21 2017-08-21 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190020873A true KR20190020873A (ko) 2019-03-05
KR102571055B1 KR102571055B1 (ko) 2023-08-30

Family

ID=65514677

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170105560A KR102571055B1 (ko) 2017-08-21 2017-08-21 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102571055B1 (ko)
CN (1) CN109422455A (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114031280A (zh) * 2021-11-24 2022-02-11 深圳市尊绅投资有限公司 玻璃基材切割与裂片的方法、装置及电子设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070070824A (ko) 2005-12-29 2007-07-04 주식회사 탑 엔지니어링 모터의 포지션 에러를 이용한 기판 위치 검출 방법 및 이를이용한 스크라이버
KR20070103188A (ko) * 2006-04-18 2007-10-23 주식회사 탑 엔지니어링 기판 스크라이브 장치
KR20090124448A (ko) * 2008-05-30 2009-12-03 세메스 주식회사 스크라이빙 장치
KR20100045667A (ko) * 2008-10-24 2010-05-04 세메스 주식회사 기판 절단 장치
KR20100046551A (ko) * 2008-10-27 2010-05-07 세메스 주식회사 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법
KR20100059204A (ko) * 2008-11-26 2010-06-04 주식회사 탑 엔지니어링 글래스 패널의 스크라이빙 장치
JP2013027949A (ja) * 2011-07-28 2013-02-07 Disco Corp 切削ブレードの外径サイズ検出方法
KR20160085031A (ko) * 2015-01-07 2016-07-15 (주)닷스 블레이드의 마모량 측정장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5946999A (en) * 1997-12-10 1999-09-07 Kahn; Leonard C. Clear plastic scoring board
JP4948725B2 (ja) * 2000-12-05 2012-06-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 チップホルダー
DE10322292A1 (de) * 2003-05-16 2004-12-30 Hegla Fahrzeug- Und Maschinenbau Gmbh & Co Kg Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Schneidwerkzeugen, sowie Schneidwerkzeug
JP2007182068A (ja) * 2005-12-29 2007-07-19 Top Engineering Co Ltd スクライバーのホイールホルダー装置
DE102008027050A1 (de) * 2008-06-06 2009-12-10 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Kanten - Schleifen von Glasplatten unter Reinraumbedingungen
JP5173885B2 (ja) * 2009-02-24 2013-04-03 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置及びスクライブ方法
CN102114610B (zh) * 2010-12-07 2012-10-17 北京航空航天大学 抛光轮直径和抛光力检测方法与抛光轮磨损补偿方法
KR20130011786A (ko) * 2011-07-22 2013-01-30 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이빙 휠 이상 감지수단이 설치된 스크라이빙 장치 및 스크라이빙시 스크라이빙 휠 파손 감지방법
JP6228044B2 (ja) * 2014-03-10 2017-11-08 株式会社ディスコ 板状物の加工方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070070824A (ko) 2005-12-29 2007-07-04 주식회사 탑 엔지니어링 모터의 포지션 에러를 이용한 기판 위치 검출 방법 및 이를이용한 스크라이버
KR20070103188A (ko) * 2006-04-18 2007-10-23 주식회사 탑 엔지니어링 기판 스크라이브 장치
KR20090124448A (ko) * 2008-05-30 2009-12-03 세메스 주식회사 스크라이빙 장치
KR20100045667A (ko) * 2008-10-24 2010-05-04 세메스 주식회사 기판 절단 장치
KR20100046551A (ko) * 2008-10-27 2010-05-07 세메스 주식회사 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법
KR20100059204A (ko) * 2008-11-26 2010-06-04 주식회사 탑 엔지니어링 글래스 패널의 스크라이빙 장치
JP2013027949A (ja) * 2011-07-28 2013-02-07 Disco Corp 切削ブレードの外径サイズ検出方法
KR20160085031A (ko) * 2015-01-07 2016-07-15 (주)닷스 블레이드의 마모량 측정장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR102571055B1 (ko) 2023-08-30
CN109422455A (zh) 2019-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2853343B1 (en) Machine for grinding plate-shaped elements, particularly tiles and slab of ceramic material, natural stones, glass or the like
KR101991267B1 (ko) 기판 절단 장치
KR102067982B1 (ko) 기판 절단 장치
KR20170115635A (ko) 스크라이빙 장치
CN203901739U (zh) 一种包胶辊筒在线修复的装置
KR20190020873A (ko) 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 장치
KR101991268B1 (ko) 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법
KR20200065211A (ko) 스크라이빙 장치
KR20190059571A (ko) 기판 절단 장치
KR102067987B1 (ko) 기판 절단 장치
CN111093897B (zh) 板状玻璃的制造方法
KR102067981B1 (ko) 기판 절단 장치
KR20150018193A (ko) 널링공구대 이동형 소재 자동 널링 가공장치
KR102027136B1 (ko) 스크라이빙 장치
KR102067984B1 (ko) 기판 절단 장치
JPH1190900A (ja) 液晶表示パネル分割方法と装置
KR102114025B1 (ko) 기판 절단 장치
KR102353203B1 (ko) 단재 제거 장치
KR102067986B1 (ko) 기판 절단 장치
KR20130049458A (ko) 이중 컨트롤러를 구비하는 기판절단장치
KR20180002342A (ko) 연마 휠 드레싱 장치 및 방법
KR102067985B1 (ko) 기판 절단 장치
KR102304576B1 (ko) 단재 제거 유닛 및 이를 포함하는 스크라이브 장치
KR20190018079A (ko) 스크라이빙 장치
KR20190018080A (ko) 스크라이빙 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant