KR102621178B1 - 실리콘 점착 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름 - Google Patents
실리콘 점착 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102621178B1 KR102621178B1 KR1020210159645A KR20210159645A KR102621178B1 KR 102621178 B1 KR102621178 B1 KR 102621178B1 KR 1020210159645 A KR1020210159645 A KR 1020210159645A KR 20210159645 A KR20210159645 A KR 20210159645A KR 102621178 B1 KR102621178 B1 KR 102621178B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substituted
- carbon atoms
- group
- unsubstituted
- formula
- Prior art date
Links
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 36
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 23
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 23
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title abstract description 41
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 71
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 33
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims abstract description 24
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 146
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 67
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 63
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 52
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 42
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 38
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 31
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 24
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 24
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 23
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 20
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 20
- 125000000592 heterocycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 20
- 125000004404 heteroalkyl group Chemical group 0.000 claims description 19
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 19
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 17
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 15
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 14
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000004475 heteroaralkyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000004446 heteroarylalkyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 10
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 9
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 5
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 4
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical group CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbut-3-yn-2-ol Chemical compound C#CC(O)(C)C1=CC=CC=C1 KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HFYAEUXHCMTPOL-UHFFFAOYSA-N 3-Methyl-1-penten-3-ol Chemical compound CCC(C)(O)C=C HFYAEUXHCMTPOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LAKYCCVWZNCNIO-UHFFFAOYSA-N 3-methylidenepent-1-yne Chemical compound CCC(=C)C#C LAKYCCVWZNCNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Chemical class OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims description 3
- KPWVUBSQUODFPP-UHFFFAOYSA-N ethenyl-(ethenyl-methyl-phenylsilyl)oxy-methyl-phenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)C1=CC=CC=C1 KPWVUBSQUODFPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RSPZSDWVQWRAEF-UHFFFAOYSA-N hepta-1,6-diyne Chemical compound C#CCCCC#C RSPZSDWVQWRAEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YFIBSNDOVCWPBL-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diyne Chemical compound C#CCCC#C YFIBSNDOVCWPBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000001867 hydroperoxy group Chemical class [*]OO[H] 0.000 claims description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical class OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011976 maleic acid Chemical class 0.000 claims description 3
- CRJSCSRODDRNDN-UHFFFAOYSA-N methyl-tris(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound C#CC(C)(C)O[Si](C)(OC(C)(C)C#C)OC(C)(C)C#C CRJSCSRODDRNDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Chemical class OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 39
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 37
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 12
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 abstract description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 8
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 abstract description 7
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 12
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000002048 multi walled nanotube Substances 0.000 description 4
- 239000002109 single walled nanotube Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102000010029 Homer Scaffolding Proteins Human genes 0.000 description 2
- 108010077223 Homer Scaffolding Proteins Proteins 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical group C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000002079 double walled nanotube Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- 125000001041 indolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTEZSDOQASFMDI-UHFFFAOYSA-N 1-trimethoxysilylpropan-1-ol Chemical compound CCC(O)[Si](OC)(OC)OC MTEZSDOQASFMDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004974 2-butenyl group Chemical group C(C=CC)* 0.000 description 1
- 125000002941 2-furyl group Chemical group O1C([*])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001494 2-propynyl group Chemical group [H]C#CC([H])([H])* 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-(3-triethoxysilylpropyl)pentan-2-imine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C(C)CC(C)C PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M Cetrimonium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N Deuterium Chemical compound [2H] YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007945 N-acyl ureas Chemical class 0.000 description 1
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001573 adamantine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 125000005428 anthryl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C3C(*)=C([H])C([H])=C([H])C3=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000003974 aralkylamines Chemical group 0.000 description 1
- 125000005264 aryl amine group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- RSLWZZXJRRZAOD-UHFFFAOYSA-N but-1-en-3-yn-2-ylbenzene Chemical compound C#CC(=C)C1=CC=CC=C1 RSLWZZXJRRZAOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000609 carbazolyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052805 deuterium Inorganic materials 0.000 description 1
- HBRBERJSXNTAGV-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[4-(oxiran-2-yl)butyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCCC1CO1 HBRBERJSXNTAGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 235000019000 fluorine Nutrition 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005241 heteroarylamino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 125000002962 imidazol-1-yl group Chemical group [*]N1C([H])=NC([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000003406 indolizinyl group Chemical group C=1(C=CN2C=CC=CC12)* 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMTGISUVUCWJIT-UHFFFAOYSA-N n-[3-[3-aminopropoxy(dimethoxy)silyl]propyl]-1-phenylprop-2-en-1-amine;hydrochloride Chemical compound Cl.NCCCO[Si](OC)(OC)CCCNC(C=C)C1=CC=CC=C1 RMTGISUVUCWJIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 125000002868 norbornyl group Chemical group C12(CCC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000005561 phenanthryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000136 polysorbate Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000561 purinyl group Chemical group N1=C(N=C2N=CNC2=C1)* 0.000 description 1
- 125000003373 pyrazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002098 pyridazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000246 pyrimidin-2-yl group Chemical group [H]C1=NC(*)=NC([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000000714 pyrimidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005493 quinolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N sulfanyl Chemical class [SH] PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 125000004306 triazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical group [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
- C08K3/041—Carbon nanotubes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
본 발명은 실리콘 점착 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름에 관한 것으로, OLED 제조에 이용되는 점착 필름으로 이용되며, 상기 점착 필름은 공정 과정에서 물성의 변화가 없는 최소 경시 특성을 나타내며, OLED 레이저 커팅 공정 상에서 이물이 발생하지 않고, 낮은 점착력으로 점착 필름의 제거에 의해 OLED 층에 손상이 발생하지 않다.
또한, 기재필름의 일면에 형성되는 점착층을 형성할 수 있는 점착용 코팅 조성물로, 기재필름에 별도의 대전 처리 없이, 점착층에 의해 대전 방지 효과를 나타낼 수 있고, OLED 제조 시 이용되는 점착 필름으로 점착층의 두께가 증가함에 의해서도 우수한 대전 방지 효과를 나타낼 수 있다.
또한, 기재필름의 일면에 형성되는 점착층을 형성할 수 있는 점착용 코팅 조성물로, 기재필름에 별도의 대전 처리 없이, 점착층에 의해 대전 방지 효과를 나타낼 수 있고, OLED 제조 시 이용되는 점착 필름으로 점착층의 두께가 증가함에 의해서도 우수한 대전 방지 효과를 나타낼 수 있다.
Description
본 발명은 실리콘 점착 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름에 관한 것으로, 보다 구체적으로 인성이 우수하고, 대전 방지 효과를 나타낼 수 있는 실리콘 점착 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름에 관한 것이다.
점착제란 접착제의 1종이며, 기재에 점착제를 도공하여 경화시킨 점착 테이프나 점착 라벨 등의 형태로 사용되는 경우가 많고, 우리들이 평소 보는 점착제를 사용한 물품의 대표적인 것이다. 이들 물품은, 물건을 식별하기 위한 라벨에 사용되거나 짐의 곤포를 위해서 사용되거나 또는 복수의 것을 서로 연결시키기 위해서 등 다양한 용도로 사용되고 있다.
점착제를 구성하기 위한 베이스 재료는 몇 가지 종류가 있고, 고무계, 아크릴계 및 실리콘계 등으로 크게 구별된다.
고무계 점착제는 오래전부터 사용되고 있는 범용적인 베이스 재료이고, 가격이 저렴하고 범용의 테이프 등의 제품에 사용된다.
아크릴계 점착제는 폴리아크릴레이트를 베이스로서 이용한 것으로, 화학적 특성 등은 고무계보다도 우수하다는 점에서 고무계보다도 고기능의 점착 제품에도 적용할 수 있다.
실리콘계 점착제는 고점도의 실리콘 생고무(검)와 실리콘 레진을 포함하고, 주쇄가 다수의 실록산 결합을 갖는 다는 점에서 여러 우수한 특징을 갖고 있고, 구체적으로는 내열성, 내한성, 내후성, 내약품성 및 전기 절연성 등을 들 수 있다.
상기 실리콘 점착제는 상술한 바와 같은 우수한 특성을 살려 내열 테이프나 공정용의 마스킹 테이프, 난연성을 갖는 마이카 테이프 등 산업용의 고기능의 테이프에 사용되고 있고, 사용 조건이 엄격한 환경하에서도 특성을 발휘할 수 있는 경우에서 사용되고 있다.
그러나, 최근 들어 실리콘 점착제의 수요는 급확대되고 있고, 그의 요인이 되는 것은 스마트폰이나 태블릿 단말기 등에 탑재되어 있는 터치 패널을 채용하는 제품 시장의 확대이다.
터치 패널은 대부분의 경우, 사람의 손가락으로 직접 조작을 한다는 점에서 디스플레이의 오염이나 흠집 등을 방지하기 위해서 화면 보호 필름을 접합하여 사용한다. 이 화면 보호 필름의 점착층에 사용되고 있는 대부분이 실리콘 점착제이고, 이는 실리콘 점착제의 우수한 피착체에 대한 습윤성이나 리워크성이라는 특징을 이용한 것이다.
화면 보호 필름에 이용되는 기재는 플라스틱제 필름이고, 투명성을 갖는 PET 등의 폴리에스테르 필름이 많이 사용된다.
그러나, 플라스틱 필름은 종이 기재와 비교하여 점착제와의 밀착성이 나쁘다고 여겨지고 있다. 이는 플라스틱 필름 쪽이 표면이 평탄하고, 요철이 큰 종이와 비교하여 점착제가 기재에 파고 들어가는 앵커 효과가 약하기 때문이라고 여겨지고 있다.
밀착성이 나쁘면, 롤로 권취하였을 때에 뒷면에 묻거나 피착체에 부착하여 시간이 경과하고 나서 박리할 때에 피착체에 점착층이 이행하는 등의 문제가 발생하는 경우가 있다.
최근 OLED 패널의 수요가 증대되고 있다. OLED 패널을 제조하기 위해서는 캐리어 글라스(Carrier glass)에 PI 필름을 적층하고, 상기 PI 필름에 OLED 층을 형성한 후, 봉지층을 위치시키고, 점착 필름으로 OLED 패널을 보호한다. 이후, OLED 패널 및 캐리어 글라스(Carrier glass)를 제거하게 되는데, 이때, OLED층의 접착력이 약해 점착 필름의 제거에 따라 손상이 발생할 수 있고, 점착면과 접하는 부분에서 점착 재료가 잔류하는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 공정 과정에서 물성의 변화가 없고, OLED 레이저 커팅 공정 시, 이물이 발생하지 않을 것이 요구된다고 할 것이다.
상기의 요건을 충족할 수 있는 점착 필름의 개발이 필요하다.
본 발명의 목적은 실리콘 점착 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 실리콘 점착 코팅용 조성물로, OLED 제조에 이용되는 점착 필름으로 이용되며, 상기 점착 필름은 공정 과정에서 물성의 변화가 없는 최소 경시 특성을 나타내며, OLED 레이저 커팅 공정 상에서 이물이 발생하지 않고, 낮은 점착력으로 점착 필름의 제거에 의해 OLED 층에 손상이 발생하지 않는 실리콘 점착 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 기재필름의 일면에 형성되는 점착층을 형성할 수 있는 점착용 코팅 조성물로, 기재필름에 별도의 대전 처리 없이, 점착층에 의해 대전 방지 효과를 나타낼 수 있고, OLED 제조 시 이용되는 점착 필름으로 점착층의 두께가 증가함에 의해서도 우수한 대전 방지 효과를 나타낼 수 있는 실리콘 점착 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 점착 코팅용 조성물은 용매; 폴리실록산; CNT 분산액; 지연제; 가교제; 비닐 MQ 레진; 및 촉매를 포함하며, 상기 폴리실록산은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 이들의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되며, 하기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산은 적어도 하나 이상의 비닐기를 치환기로 포함하며, 상기 가교제는 Si-H 결합을 포함하며, 상기 폴리실록산 및 비닐 MQ 레진 내 비닐기 및 Si-H의 비율이 1:1 내지 2:1인 것이다:
[화학식 1]
[화학식 2]
여기서,
n, m 및 o은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1000의 정수이며,
R1 내지 R14는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 아르알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환의 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 헤테로시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아르알킬기 및 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 20개의 헤테로알케닐기로 이루어진 군으로부터 선택되며,
상기 R1 내지 R10 중 적어도 하나 이상은 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 알케닐기이다.
상기 가교제는 하기 화학식 3로 표시되는 화합물, 하기 화학식 4로 표시되는 화합물 및 이들의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다:
[화학식 3]
[화학식 4]
여기서,
p, q 및 r은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1000의 정수이며,
R15 내지 R30은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 아르알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환의 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 헤테로시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아르알킬기 및 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 20개의 헤테로알케닐기로 이루어진 군으로부터 선택되며,
상기 R15 내지 R21 중 적어도 셋 이상은 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기이고,
상기 R22 내지 R30 중 적어도 셋 이상은 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기이다.
상기 지연제는 2-메틸-3-부틴-2-올, 2-페닐-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 1-에티닐 사이클로헥산올, 1,5-헥사디인, 1,6-헵타디인, 3,5-디메틸-1-헥센-1-인, 3-에틸-3-부텐-1-인, 3-페닐-3-부텐-1- 인, 1,3-디비닐테트라메틸디실록산, 1,3,5,7-테트라비닐테트라메틸사이클로테트라실록산, 1,3-디비닐-1,3-디페 닐디메틸디실록산과, 메틸트리스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)실란, 트리부틸아민, 테트타메틸에틸렌디아민, 벤조트리 아졸, 트리페닐포스핀, 황-함유 화합물, 하이드로퍼옥시 화합물, 말레산 유도체-1-에티닐사이클로헥사놀, 3- 메틸-1-펜텐-3-올 및 이들의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
상기 CNT 분산액은 제1 CNT 분산액 및 제2 CNT 분산액을 포함하며, 상기 제1 CNT 분산액은 3 내지 9개의 외벽(wall) 수를 가지는 CNT가 균일하게 분산된 분산액이며, 상기 제2 CNT 분산액은 3개 미만의 외벽(wall) 수를 가지는 CNT가 균일하게 분산된 분산액이다.
상기 제1 CNT 분산액 및 제2 CNT 분산액 중 적어도 하나는 상기 폴리실록산에 실란 커플링된 상태로 존재할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 실리콘 점착 필름은 기재필름; 및 상기 기재필름의 일면에 형성된 점착층을 포함하며, 상기 기재필름은 대전 방지 처리되지 않고, 상기 점착층에 의한 대전 방지 효과를 나타내며, 상기 점착층은 상기 실리콘 점착 코팅용 조성물이 도포되어 형성되는 것이다.
상기 점착층의 두께는 20 내지 80㎛이고, 표면저항이 109 내지 1012 Ω/ㅁ 인 것이다.
상기 점착층은 용매, 폴리실록산, CNT 분산액, 지연제, 가교제 및 비닐 MQ 레진이 균일하게 분산된 주제; 및 촉매를 기재필름의 일면에 코팅 전 혼합하여 코팅 조성물로 제조한 후, 기재 필름의 일면에 도포하여 점착층이 형성되는 것이며, 상기 폴리실록산은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 이들의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다:
[화학식 1]
[화학식 2]
여기서,
n, m 및 o은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1000의 정수이며,
R1 내지 R14는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 아르알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환의 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 헤테로시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아르알킬기 및 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 20개의 헤테로알케닐기로 이루어진 군으로부터 선택되며,
상기 R1 내지 R10 중 적어도 하나 이상은 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 알케닐기이다.
본 발명에서 “알킬”은 탄소수 1 내지 40개의 직쇄 또는 측쇄의 포화 탄화수소에서 유래되는 1가의 치환기를 의미한다. 이의 예로는 메틸, 에틸, 프로필, 이소부틸, sec-부틸, 펜틸, iso-아밀, 헥실 등을 들 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
본 발명에서 “알케닐(alkenyl)”은 탄소-탄소 이중 결합을 1개 이상 가진탄소수 2 내지 40개의 직쇄 또는 측쇄의 불포화 탄화수소에서 유래되는 1가의 치환기를 의미한다. 이의 예로는 비닐(vinyl), 알릴(allyl), 이소프로펜일(isopropenyl), 2-부텐일(2-butenyl) 등을 들 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
본 발명에서 “알키닐(alkynyl)”은 탄소-탄소 삼중 결합을 1개 이상 가진 탄소수 2 내지 40개의 직쇄 또는 측쇄의 불포화 탄화수소에서 유래되는 1가의 치환기를 의미한다. 이의 예로는 에티닐(ethynyl), 2-프로파닐(2-propynyl) 등을 들 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
본 발명에서 "아르알킬"은, 아릴 및 알킬이 상기한 바와 같은 아릴-알킬 그룹을 의미한다. 바람직한 아르알킬은 저급 알킬 그룹을 포함한다. 적합한 아르알킬 그룹의 비제한적인 예는 벤질, 2-펜에틸 및 나프탈레닐메틸을 포함한다. 모 잔기에 대한 결합은 알킬을 통해 이루어진다.
본 발명에서 “아릴”은 단독 고리 또는 2이상의 고리가 조합된 탄소수 6 내지 60개의 방향족 탄화수소로부터 유래된 1가의 치환기를 의미한다. 또한, 2 이상의 고리가 서로 단순 부착(pendant)되거나 축합된 형태도 포함될 수 있다. 이러한 아릴의 예로는 페닐, 나프틸, 페난트릴, 안트릴, 플루오닐, 다이메틸플루오레닐 등을 들 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
본 발명에서 “헤테로아릴”은 탄소수 6 내지 30개의 모노헤테로사이클릭 또는 폴리헤테로사이클릭 방향족 탄화수소로부터 유래된 1가의 치환기를 의미한다. 이때, 고리 중 하나 이상의 탄소, 바람직하게는 1 내지 3개의 탄소가 N, O, S 또는 Se와 같은 헤테로원자로 치환된다. 또한, 2 이상의 고리가 서로 단순 부착(pendant)되거나 축합된 형태도 포함될 수 있고, 나아가 아릴기와의 축합된 형태도 포함될 수 있다. 이러한 헤테로아릴의 예로는 피리딜, 피라지닐, 피리미디닐, 피리다지닐, 트리아지닐과 같은 6-원 모노사이클릭 고리, 페녹사티에닐(phenoxathienyl), 인돌리지닐(indolizinyl), 인돌릴(indolyl), 퓨리닐(purinyl), 퀴놀릴(quinolyl), 벤조티아졸(benzothiazole), 카바졸릴(carbazolyl)과 같은 폴리사이클릭 고리 및 2-퓨라닐, N-이미다졸릴, 2-이속사졸릴, 2-피리디닐, 2-피리미디닐 등을 들 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
본 발명에서 “헤테로아르알킬기”는 헤테로고리기로 치환된 아릴-알킬 그룹을 의미한다.
본 발명에서 “시클로알킬”은 탄소수 3 내지 40개의 모노사이클릭 또는 폴리사이클릭 비-방향족 탄화수소로부터 유래된 1가의 치환기를 의미한다. 이러한 사이클로알킬의 예로는 사이클로프로필, 사이클로부틸, 사이클로펜틸, 사이클로헥실, 노르보닐(norbornyl), 아다만틴(adamantine) 등을 들 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
본 발명에서 “헤테로시클로알킬”은 탄소수 3 내지 40개의 비-방향족 탄화수소로부터 유래된 1가의 치환기를 의미하며, 고리 중 하나 이상의 탄소, 바람직하게는 1 내지 3개의 탄소가 N, O, S 또는 Se와 같은 헤테로 원자로 치환된다. 이러한 헤테로시클로알킬의 예로는 모르폴린, 피페라진 등을 들 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
본 명세서에서 "치환"은 화합물의 탄소 원자에 결합된 수소 원자가 다른 치환기로 바뀌는 것을 의미하며, 치환되는 위치는 수소 원자가 치환되는 위치 즉, 치환기가 치환 가능한 위치라면 한정하지 않으며, 2 이상 치환되는 경우, 2 이상의 치환기는 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 상기 치환기는 수소, 중수소, 시아노기, 니트로기, 할로겐기, 히드록시기, 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 탄소수 6 내지 30의 아르알킬기, 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기, 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 탄소수 1 내지 30의 알콕시기, 탄소수 1 내지 30의 알킬아민기, 탄소수 6 내지 30의 아릴아민기, 탄소수 6 내지 30의 아르알킬아민기 및 탄소수 2 내지 24의 헤테로 아릴아민기로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 치환기로 치환될 수 있으나, 상기 예시에 국한되지 않는다.
본 발명은 실리콘 점착 코팅용 조성물로, OLED 제조에 이용되는 점착 필름으로 이용되며, 상기 점착 필름은 공정 과정에서 물성의 변화가 없는 최소 경시 특성을 나타내며, OLED 레이저 커팅 공정 상에서 이물이 발생하지 않고, 낮은 점착력으로 점착 필름의 제거에 의해 OLED 층에 손상이 발생하지 않다.
또한, 기재필름의 일면에 형성되는 점착층을 형성할 수 있는 점착용 코팅 조성물로, 기재필름에 별도의 대전 처리 없이, 점착층에 의해 대전 방지 효과를 나타낼 수 있고, OLED 제조 시 이용되는 점착 필름으로 점착층의 두께가 증가함에 의해서도 우수한 대전 방지 효과를 나타낼 수 있다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
유기발광소자는 빠른 응답속도와 경박단소, 저소비전력, 자발광소자, 유연성 등의 장점을 가지고 있어 최근 차세대 디스플레이소자, 플렉서블 디스플레이뿐만 아니라 조명 등에 그 수요가 증가되고 있다.
유기발광소자는 유리기판 상에 투명전극, 정공주입층, 정공수송층, 유기발광층, 전자수송층, 전자주입층, 금속 전극의 순서로 증착되어 형성되며 양쪽 전극에서 공급된 전자와 정공이 유기발광층에서 재결합하며 방출되는 에너지를 이용해 발광하는 원리이다.
유기 발광 소자는 외부의 수분과 산소 또는 자외선 등의 외적 요인에 의해 열화될 수 있으므로 유기 발광 소자를 밀봉시키는 패키징(packaging) 기술이 중요하며, 다양한 어플리케이션에 적용하기 위해, 유기 발광 표시 장치는 얇게 제조될 것이 요구된다.
또한, OLED 패널의 제조 시, 레이저 커팅 공정은 보호필름이 점착된 상태에서 진행되는 것으로, 커팅 공정에 의한 이물 발생을 방지해야 한다. 상기 커팅 공정 상에서의 이물 발생은 점착층의 모듈러스와 관련되는 것으로, 모듈러스가 너무 낮은 경우 레이저 커팅 시 이물이 발생할 수 있고, 모듈러스가 높은 경우에는 점착층이 과도하게 단단해짐에 따라 목적하는 점착력의 발휘가 불가해진다.
본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 점착 코팅용 조성물은, 기재 필름의 일면에 도포되어 점착층을 형성하여 점착 필름으로 제공될 수 있다.
종래 점착 필름이 대전 방지를 위해, 기재 필름에 대전 처리를 하거나, 점착층 및 기재 필름 사이에 대전방지층을 별도로 형성하였으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 점착 필름은 점착 코팅용 조성물을 이용하여 점착층을 형성함에 따라, 점착층에 의해 대전 방지 효과를 나타낼 수 있어, 별도의 대전 처리가 불필요하다.
또한, OLED 패널과 점착력이 우수하며, 적절한 모듈러스 특성을 나타내어, 레이저 커팅 공정 상에서 이물이 발생하지 않아 불량률을 낮출 수 있다.
구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 점착 코팅용 조성물은 용매; 폴리실록산; CNT 분산액; 지연제; 가교제; 비닐 MQ 레진; 및 촉매를 포함하며, 상기 폴리실록산은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 이들의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되며, 하기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산은 적어도 하나 이상의 비닐기를 치환기로 포함하며, 상기 가교제는 Si-H 결합을 포함하며, 상기 폴리실록산 및 비닐 MQ 레진 내 비닐기 및 Si-H의 비율이 1:1 내지 2:1인 것이다:
[화학식 1]
[화학식 2]
여기서,
n, m 및 o은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1000의 정수이며,
R1 내지 R14는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 아르알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환의 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 헤테로시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아르알킬기 및 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 20개의 헤테로알케닐기로 이루어진 군으로부터 선택되며,
상기 R1 내지 R10 중 적어도 하나 이상은 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 알케닐기이다.
보다 구체적으로, 상기 폴리실록산은 하기 화학식 5로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 6으로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다:
[화학식 5]
[화학식 6]
여기서,
n, m 및 o은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1000의 정수이다.
구체적으로, 상기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산은 적어도 하나 이상의 비닐기를 치환기로 포함할 수 있다. 상기 폴리실록산은, 후술하는 바와 같이 가교제 내에 Si-H와 결합되어 이형층을 형성할 수 있다.
종래 폴리실록산을 이용한 이형 코팅용 조성물은 비닐기를 포함하여, 가교제와 결합하는 내용이 개시되어 있다. 다만, 가교제 내 Si-H와 반응이 모두 일어나지 않아, 잔류하는 Si-H 결합이 존재하였다.
상기 가교제의 혼합 및 폴리실록산과의 미 반응으로 인해, 이형층 내 잔류하는 Si-H는 경시 변화를 유발하는 원인이라 할 것이다.
즉, 점착 필름은 고온, 고습 환경에서 이형성에 변화가 없어야 하지만, 점착층 내 잔류하는 Si-H 결합이 고온, 고습 환경에서 물성 변화를 나타내어, 경시성이 떨어지는 문제가 발생하였다.
이에, 본 발명에서는, 폴리실록산과 가교제와의 결합에 있어, 잔류 Si-H를 최소화하여 경시 안정성을 높이고자 한다.
구체적으로, 상기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산은 적어도 하나 이상의 비닐기를 치환기로 포함할 수 있고, 보다 바람직하게는 양 말단에 비닐기를 치환기로 포함하며, 측쇄에 비닐기가 치환된 폴리실록산을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 폴리실록산은 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 이외에 화학식 2로 표시되는 화합물을 추가로 포함하여, 가교제와의 가교 결합을 통해, 점착층을 형성할 수 있다.
상기와 같이 2종의 폴리실록산을 포함함에 따라, 미점착 특성을 나타내는 점착 필름으로 제공될 수 있다.
한편, 상기 실리콘 점착 코팅용 조성물은 비닐 MQ 레진을 추가로 포함하는 것으로, 상기 비닐 MQ 레진은 점착제 조성물로 포함되어, 탄성률을 높이고, 점착층의 가교 밀도를 높여, 모듈러스를 적정 수준으로 높일 수 있어, OLED 제조 공정 상에서의 레이저 커팅 시, 이물 발생을 방지할 수 있다.
상기 비닐 MQ 레진은 보다 구체적으로 비닐 MQ 레진 및 고분자 혼합물의 형태로 포함되는 것으로, 비닐 MQ 레진 및 하기 화학식 9로 표시되는 폴리실록산의 혼합물로 포함될 수 있다:
[화학식 9]
여기서,
s는 1 내지 1000의 정수이다.
상기 비닐 MQ 레진 및 상기 화학식 9로 표시되는 화합물은 1:3 내지 3:5의 중량비율로 혼합하여 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서 혼합하여 포함 시, 비닐 MQ 레진이 실리콘 점착 코팅용 조성물 내 분산이 용이하고, 상기 화합물 내에 포함된 비닐기로 인해, 가교제와 결합되어 점착층 내 Si-H기의 잔류를 방지하여, 경시 안정성을 나타내며, 기계적 물성을 높일 수 있다.
구체적으로, 상기 폴리실록산 및 비닐 MQ 레진 내 비닐기 및 상기 가교제의 Si-H 간의 비율은 1:1 내지 2:1일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 가교제는 하기 화학식 3로 표시되는 화합물, 하기 화학식 4로 표시되는 화합물 및 이들의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다:
[화학식 3]
[화학식 4]
여기서,
p, q 및 r은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1000의 정수이며,
R15 내지 R30은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 아르알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환의 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 헤테로시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아르알킬기 및 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 20개의 헤테로알케닐기로 이루어진 군으로부터 선택되며,
상기 R15 내지 R21 중 적어도 셋 이상은 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기이고,
상기 R22 내지 R30 중 적어도 셋 이상은 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기이다.
보다 구체적으로, 상기 가교제는 하기 화학식 7 및 화학식 8로 표시되는 화합물이다:
[화학식 7]
[화학식 8]
여기서,
p, q 및 r은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1000의 정수이다.
상기 Si-H기를 포함하는 가교제는 후술하는 촉매로 인하여 상술한 비닐 실란기를 포함하는 폴리실록산과 부가반응이 일어나 상기 두 화합물이 연결될 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 가교제 내 규소 원자와 결합된 수소 원자가 증가되면, 점착층 내, 가교 밀도가 높아지게 되어, 점착층에 대한 물리적인 특성이 강화될 수 있으나, 규소 원자와 결합된 수소 원자가 점착층 내 잔류가 증가하게 되면, 최소 경시성이 확보되지 않는 문제가 있다.
이에, 본 발명에서는, 상기와 같은 가교제를 사용함에 따라, 점착층으로 제공 시, 가교 밀도를 유지하여 물리적인 특성을 확보하면서, 점착층 내 잔류 Si-H를 최소화하여 최소 경시성을 나타낼 수 있다.
또한, 상기 폴리실록산은 양 말단 외에 일 말단의 측쇄에 비닐기를 추가로 포함하고 있어, 기재층과 근접한 면에서 가교 밀도가 높은 점착층을 형성할 수 있어, 박리시 경시 안정성을 제공하여, 미점착 특성을 구현할 수 있다.
상기 지연제는 가공 전에 미리 경화되거나 겔화되는 것을 방지하기 위해 포함되는 것으로, 2-메틸-3-부틴-2-올, 2-페닐-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 1-에티닐 사이클로헥산올, 1,5-헥사디인, 1,6-헵타디인, 3,5-디메틸-1-헥센-1-인, 3-에틸-3-부텐-1-인, 3-페닐-3-부텐-1- 인, 1,3-디비닐테트라메틸디실록산, 1,3,5,7-테트라비닐테트라메틸사이클로테트라실록산, 1,3-디비닐-1,3-디페 닐디메틸디실록산과, 메틸트리스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)실란, 트리부틸아민, 테트타메틸에틸렌디아민, 벤조트리 아졸, 트리페닐포스핀, 황-함유 화합물, 하이드로퍼옥시 화합물, 말레산 유도체-1-에티닐사이클로헥사놀, 3- 메틸-1-펜텐-3-올 및 이들의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
상기 촉매는 중합반응의 촉진을 목적으로, 일반적으로 백금계 촉매, 팔라듐계 촉매 또는 로듐계 촉매가 사용될 수 있고, 바람직하게는 백금계 촉매이지만 상기 예시에 국한되지 않으며, 앞서 예시한 촉매 이외에 촉매 종류 또는 함량은 점착 필름 분야에서 사용되는 통용되는 범위 내에서 모두 사용이 가능하다.
상기 점착 필름에 대전방지 기능을 부여하는 방법으로서, 예를 들면 양이온성 대전방지제로 이루어지는 대전방지층을 기재 필름의 일면에 설치하고, 점착층을 다른 일방의 면에 형성하였다. 종래 흔히 점착 필름에 대전 방지 기능을 부여하기 위해 사용되는 것으로, 일정 부분 대전 방지 효과를 나타낼 수 있기는 하나, 점착층의 두께가 두꺼워질수록 점착층의 두께로 인해, 점착면에 대한 대전 방지 효과가 나타나지 않는 문제가 있다.
또한, 기재필름과 점착층의 사이에 대전방지층을 형성함으로써 점착 필름에 대전방지 기능을 부여하는 방법도 제안되었다. 상기 제안 기술의 경우, 기재 필름 상에 2층의 코팅층을 형성시키기 때문에 2회의 도포 공정이 필요하여, 공정에 드는 비용이 높아 생산 효율도 낮다고 하는 문제가 있다.
이에, 대전 방지 효과를 나타내는 점착 필름은 앞서 설명한 바와 같이, 대전 방지 효과가 떨어지거나, 제조 상의 절차로 인해 경제성이 떨어지는 문제가 있다.
본 발명은 대전 방지 효과를 나타내기 위해, CNT 분산액을 혼합하는 것을 특징으로 한다.
상기 CNT 분산액을 포함하는 실리콘 점착 코팅 조성물은, 점착 코팅 조성물 내에 CNT 분산액이 균일하게 분산되어 기재 필름의 일면에 점착층을 형성한 경우, 점착층에 의해 대전 방지 효과를 나타낼 수 있어, 1액형의 실리콘 점착 코팅 조성물로 제공될 수 있다.
상기 CNT는 탄소나노튜브로, 단일벽 탄소나노튜브, 이중벽 탄소나노튜브, 다중벽 탄소나노튜브 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 일반적으로 CNT는 벽을 이루고 있는 결합수에 따라, 단일벽 탄소나노튜브, 이중벽 탄소나노튜브 및 다중벽 탄소나노튜브로 구분하고 있다. 벽의 수에 따라 대전 방지 효과에 차이가 나타나는 것으로 알려져 있어, 단일벽 탄소나노튜브가 가장 우수한 대전 방지 효과를 나타낼 수 있다.
다만, 단일벽 탄소나노튜브는 다중벽 탄소나노튜브와 비교하여 비싼 가격으로 인해, 생산 단가가 문제될 수 있다. 이에, 본 발명에서는 다중벽 탄소나노튜브를 이용하여 우수한 대전 방지효과를 나타낼 수 있는 CNT 분산액을 이용할 수 있다.
상기 CNT 분산액은 제1 CNT 분산액 및 제2 CNT 분산액을 포함하며, 상기 제1 CNT 분산액은 3 내지 9개의 외벽(wall) 수를 가지는 CNT가 균일하게 분산된 분산액이며, 상기 제2 CNT 분산액은 3개 미만의 외벽(wall) 수를 가지는 CNT가 균일하게 분산된 분산액이다.
상기 제1 CNT 분산액 및 제2 CNT 분산액은 각각 별도로 분산된 용액 상태로 혼합되는 것으로, 상기 CNT 분산액은, 용매, CNT 및 분산제를 혼합하는 것이다.
상기 분산제는 계면활성제류, 커플링제류, 블락 코폴리머, 모노머류, 올리고머류, 비닐류, 락틱류, 카프로 락톤류, 실리콘류, 왁스류, 실란류, 불소류, 에테르류, 알콜류, 에스테류 및 그 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 바람직하게는 음이온계 계면활성제인 SDS, NaDDBS, 양이온계 계면활성제인 CTAB, 비이온계 TWEEN, TRITION, 양성계 계면활성제인 Tego5, SAZM Z-3-18 중 선택될 수 있으며, 보다 바람직하게는 NaDDBS, 분산 PVP, Tego5, SDS 및 이들의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
상기 용매는 물, 알콜계, 셀루솔브계, 케톤계, 아미드계, 에스테르계, 에테르계, 아로마틱계, 하이드로카본계, 및 그 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
한편, 상기 제1 CNT 분산액 및 제2 CNT 분산액 중 적어도 하나는 상기 폴리실록산에 실란 커플링된 상태로 존재할 수 있다.
보다 구체적으로 상기 폴리실록산은 CNT 표면에 존재하는 작용기와 폴리실록산이 상호 반응하여 화학적으로 커플링되는 것으로, 폴리실록산이 CNT와 실란 커플링된 상태로 혼합되면, 향후 점착 코팅용 조성물과 혼합 시, 분산성을 높여 CNT에 의한 대전 방지 효과를 높일 수 있다.
상기 실란 커플링제로는 바이닐계 실란 커플링제(예를 들어, 바이닐트라이메톡시실란, 바이닐트라이에톡시실란 등), 에폭시계 실란 커플링제(예를 들어, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트라이메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸다이메톡시실란, 3-글리시독시프로필트라이메톡시실란, 3-글리시딜프로필메틸다이에톡시실란, 3-글리시독시프로필트라이에톡시실란 등), 스티릴계 실란 커플링제(예를 들어, p-스티릴트라이메톡시실란 등), 메타크릴옥시계 실란 커플링제(예를 들어, 3-메타크릴옥시프로필메틸다이메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트라이메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸다이에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트라이에톡시실란 등), 아크릴옥시계 실란 커플링제(예를 들어, 3-아크릴옥시프로필트라이메톡시실란 등), 아미노계 실란 커플링제(예를 들어, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸다이메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트라이메톡시실란, 3-아미노프로필트라이메톡시실란, 3-아미노프로필트라이에톡시실란, 3-트라이에톡시실릴-N-(1,3-다이메틸뷰틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트라이메톡시실란, N-(바이닐벤질)-2-아미노에틸-3-아미노프로필트라이메톡시실란하이드로클로라이드 등), 우레이드계 실란 커플링제(예를 들어, 3-우레이도프로필트라이알콕시실란 등), 아이소사이아네이트계 실란 커플링제(예를 들어, 3-아이소사이아네이트프로필 트라이에톡시실란 등), 아이소사이안우레이트계 실란 커플링제(예를 들어, 트리스-(트라이메톡시실릴프로필)아이소사이안우레이트 등) 또는 메르캅토계 실란 커플링제(예를 들어, 3-메르캅토프로필메틸다이메톡시실란, 3-메르캅토프로필트라이메톡시실란 등)가 사용될 수 있다.
보다 구체적으로 상기 제1 CNT 분산액은 용매, CNT 및 분산제를 포함하는 것이며, 상기 제2 CNT 분산액은 용매, CNT 및 분산제로 실란 커플링제를 포함하는 것이다.
상기 본 발명의 실리콘 점착 코팅용 조성물은, 기재 필름의 일면에 1회 코팅으로 점착층을 형성하며, 상기 점착층은 1012 Ω/ㅁ 이하의 저항을 가짐으로써 우수한 대전 방지 효과를 나타낼 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 점착 코팅용 조성물은 용매 100 중량부에 대하여, 상기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산 50 내지 70 중량부, 상기 화학식 2로 표시되는 폴리실록산 80 내지 120 중량부, 지연제 0.1 내지 1 중량부, 상기 화학식 3으로 표시되는 가교제 1 내지 10 중량부, 상기 화학식 4로 표시되는 가교제 1 내지 5 중량부, 촉매 3 내지 10 중량부, 비닐 MQ 레진/고분자 혼합물 50 내지 70 중량부 및 CNT 분산액 30 내지 40 중량부로 포함할 수 있다. 상기 범위 내에서 혼합하여 사용 시, 대전 방지 효과를 나타내는 점착층으로 제조가 가능하며, 고온 다습한 환경에서도 경시 안정성을 나타내고, OLED 제조 공정 상에서의 레이저 커팅 시 이물 발생을 방지할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 실리콘 점착 필름은 기재필름; 및 상기 기재필름의 일면에 형성된 점착층을 포함하며, 상기 기재필름은 대전 방지 처리되지 않고, 상기 점착층에 의한 대전 방지 효과를 나타내며, 상기 점착층은 상기 실리콘 점착 코팅용 조성물이 도포되어 형성되는 것이다.
상기 점착층의 두께는 20 내지 80㎛이고, 표면저항이 109 내지 1012 Ω/ㅁ 인 것이다.
상기 점착층은 용매, 폴리실록산, CNT 분산액, 지연제, 가교제 및 비닐 MQ 레진이 균일하게 분산된 주제; 및 촉매를 기재필름의 일면에 코팅 전 혼합하여 코팅 조성물로 제조한 후, 기재 필름의 일면에 도포하여 점착층이 형성되는 것이며, 상기 폴리실록산은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 이들의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다:
[화학식 1]
[화학식 2]
여기서,
n, m 및 o은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1000의 정수이며,
R1 내지 R14는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 아르알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환의 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 헤테로시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아르알킬기 및 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 20개의 헤테로알케닐기로 이루어진 군으로부터 선택되며,
상기 R1 내지 R10 중 적어도 하나 이상은 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 알케닐기이다.
상기 폴리실록산은 가교제와 가교 결합이 일어나게 되는데, 상기 가교 결합은 촉매에 의해 반응이 진행되는 것으로, 점착 코팅용 조성물의 제조 시, 촉매를 혼합하면, 점착층으로 제조가 불가하게 된다. 이에, 기재 필름의 일면에 도포하기 직전에 촉매를 주쇄에 혼합하고, 기재필름에 도포하여 점착층을 형성한다.
상기 점착 필름의 점착층은 20 내지 80㎛의 두께로 점착층을 형성하며, 표면 저항은 109 내지 1012Ω/ㅁ인 것을 특징으로 한다.
앞서 설명한 바와 같이, 종래 점착 필름은 대전 방지를 위해, 기재 필름에 일면에 대전 처리하고, 다른 일면에 점착층을 형성하였다. 상기와 같은 대전 방지층의 형성은, 점착층의 두께가 3㎛ 정도로 얇게 형성되는 경우 대전 방지 효과를 나타낼 수 있으나, 점착층의 두께가 본 발명과 같이 두껍게 형성되는 경우, 대전 방지 효과가 미비하다.
또한, 기재필름과 점착층 사이에 대전 방지층을 형성한 점착 필름의 경우에도, 앞서 설명한 바와 같이 제조 공정의 추가로 인해 경제성이 떨어지는 문제뿐만 아니라, 점착층의 두께가 두꺼워짐에 따라 대전 방지 효과가 떨어지는 문제가 있다.
반면, 본 발명의 점착 필름은, 앞서 설명한 바와 같이 점착층 내 CNT 분산액을 포함하고, 상기 CNT 분산액이 점착층 내 균일하게 분포됨에 따라, 우수한 대전 방지 효과를 나타낼 수 있다. 점착층의 두께가 80㎛로 두껍게 형성되더라도 점착층 자체에 의한 대전 방지 효과가 나타나고, 점착층의 형성만으로 대전 방지 효과를 나타낼 수 있어 제조 단가가 높아지는 문제도 방지할 수 있다.
점착 코팅용 조성물을 기재필름에 도포하는 방법으로는 그라비아롤 코팅법, 슬롯다이 코팅법, 리버스롤 코팅법, 에어나이프 코팅법 등 공지된 방법을 채용할 수 있으며, 코팅 후 건조방법으로는 주로 열풍 건조 방법이 이용된다. 건조 시 경화 온도는 높을수록 짧은 시간에 경화시킬 수는 있지만 필름이 변형되지 않는 온도에서의 생산성을 고려하여 적정한 시간에서 경화시키는 것이 좋다. 바람직하게는 80 내지 180℃ 온도 하에서 1 내지 5분 이내의 건조조건이 적당하다.
제조예 1
CNT 분산액의 제조
평균 직경 5 nm, 평균 길이 200 μm 및 외벽 수가 5개인 카본나노튜브를 제1 CNT로 사용하고, 평균 직경 1.5 nm, 평균 길이 1.5 μm 및 외벽 수가 1개인 카본나노튜브를 제2 CNT로 사용하였다.
제1 CNT 분산액은 분산제로서 Naphthalene (99%, Sigmaaldrich)과 TEGO Dispers 673 (EVONIK)을 사용하고, 용매로서 톨루엔을 사용하였으며, 상기 제1 CNT 분산액은 전체 중량 대비하여, 상기 제1 CNT 0.35 중량%, 분산제로 Naphthalene 0.2 중량%, TEGO Dispers 673 0.5 중량% 및 나머지 용매가 되도록 준비하였다. 상기 용매에 상기 제1 CNT 및 상기 분산제를 칭량하여 혼합한 후 호머믹서(모델명: T 25 digital ULTRA-TURRAX, IKA)를 사용하여 10,000rpm으로 2시간 교반 하였다.
제2 CNT 분산액은 분산제로서 저점도 실리콘(Xiameter PMX-200 silicone fluid 100cSt)을 사용하고, 용매로서 톨루엔을 사용하였으며, 상기 제2 CNT 분산액은 전체 중량 대비하여, 상기 제2 CNT 0.3 중량%, 분산제 0.5 중량% 및 나머지 용매가 되도록 준비하였다. 상기 용매에 상기 제2 CNT 및 상기 분산제를 칭량하여 혼합한 후 호머믹서(모델명: T 25 digital ULTRA-TURRAX, IKA)를 사용하여 10,000rpm으로 4시간 교반 하였다.
제조예 2
실리콘 점착 필름의 제조
톨루엔, 하기 화학식 5로 표시되는 폴리실록산, 하기 화학식 6으로 표시되는 폴리실록산, 1-에티닐 사이클로헥산올, 하기 화학식 7로 표시되는 가교제 화합물, 하기 화학식 8로 표시되는 가교제 화합물, 제1 CNT 분산액 및 제2 CNT 분산액을 혼합하였다. 이후, 자일렌에 용해된 비닐 MQ 레진 및 하기 화학식 9로 표시된 화합물을 8O℃에서 믹싱하여 자일렌 용매를 휘발시킨 고분자 혼합물을 추가로 넣고 혼합한 후 주제로 제조하였다.
상기 주제에 백금 촉매를 혼합하여 실리콘 점착 코팅 조성물로 제조하고, 폴리에스테르 필름의 일면에 20㎛의 두께로 도포한 후, 160℃에서 3분 동안 경화하여 점착 필름을 제조하였다.
[화학식 5]
[화학식 6]
[화학식 7]
[화학식 8]
[화학식 9]
여기서,
n, m, o, p, q, r 및 s는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1000의 정수이다.
상기 실리콘 점착 코팅 조성물의 함량은 하기 표 1과 같다.
| 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 | 실시예 5 | |
| 용매 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 화학식 5 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
| 화학식 6 | 60 | 80 | 100 | 120 | 140 |
| 지연제 | 0.05 | 0.1 | 0.5 | 1 | 1.5 |
| 화학식 7 | 0.5 | 1 | 5 | 10 | 15 |
| 화학식 8 | 0.5 | 1 | 5 | 10 | 15 |
| 제1 CNT 분산액 | 5 | 10 | 15 | 20 | 25 |
| 제2 CNT 분산액 | 5 | 10 | 15 | 20 | 25 |
| 촉매 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 비닐MQ레진/고분자 혼합물 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
(단위: 중량부)
실시예 6
점착층의 두께를 50㎛의 두께로 도포한 후, 160℃에서 3분 동안 경화하여 점착 필름을 제조한 것을 제외하고 실시예 3과 동일하게 제조하였다.
실시예 7
점착층의 두께를 80㎛의 두께로 도포한 후, 160℃에서 3분 동안 경화하여 점착 필름을 제조한 것을 제외하고 실시예 3과 동일하게 제조하였다.
실시예 8
폴리실록산을 화학식 5로 표시되는 화합물만 사용하여, 160 중량부로 포함한 것을 제외하고 실시예 3과 동일하게 제조하였다.
실시예 9
폴리실록산을 화학식 6으로 표시되는 화합물만 사용하여, 160 중량부로 포함한 것을 제외하고 실시예 3과 동일하게 제조하였다.
실시예 10
가교제를 화학식 7로 표시되는 화합물만 사용하여, 10 중량부로 포함한 것을 제외하고 실시예 3과 동일하게 제조하였다.
실시예 11
가교제를 화학식 8로 표시되는 화합물만 사용하여, 10 중량부로 포함한 것을 제외하고 실시예 3과 동일하게 제조하였다.
실시예 12
비닐MQ레진/고분자 혼합물을 포함하지 않은 것을 제외하고, 실시예 3과 동일하게 제조하였다.
실시예 13
제1 CNT 분산액을 제외하고 제2 CNT 분산액만 30 중량부로 혼합한 것을 제외하고 실시예 3과 동일하게 제조하였다.
실시예 14
제2 CNT 분산액을 제외하고 제1 CNT 분산액만 30 중량부로 혼합한 것을 제외하고 실시예 3과 동일하게 제조하였다.
실험예 1
대전 방지 특성 평가
실시예 1 내지 7, 실시예 13 및 실시예 14에 대한 대전 방지 특성을 평가하였다. ASTM D257 측정방법에 의거하여 55% RH, 23℃, 인가전압 500V의 조건으로 측정하였다.
| 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 | 실시예 5 | 실시예 6 | 실시예 7 | 실시예 13 | 실시예 14 | |
| 표면 저항(Ω/ㅁ) | 10E13 | 10E10 | 10E9 | 10E10 | 10E10 | 10E9 | 10E9 | 10E13 | 10E13 |
상기 실험 결과에 의하면, 실시예 1, 실시예 13 및 실시예 14는 표면 저항이 1012 Ω/ㅁ 초과하여, 대전 방지 특성이 발휘되지 않음을 확인하였다. 실시예 1은 CNT 함량이 적어 대전 방지 효과가 미비하고, 실시예 13 및 실시예 14는 CNT가 균일하게 분산되지 못해 대전 방지 효과가 미비하였다.
또한, 본 발명의 경우, 점착층의 두께를 80㎛로 두껍게 형성한 경우에도 우수한 대전 방지 효과를 나타냄을 확인하였다.
실험예 2
보호필름 점착성능
실시예에 따라 제조된 보호필름을 1인치 폭으로 재단하여 상온에서 롤 라미네이터로 글래스에 부착한 다음, 상온에서 30분 방치 후 분당 300mm의 속도로 180°로 박리시켜 점착력을 측정하였으며, 온도 85℃ 및 습도 85%의 조건하에 72시간 동안 방치하여 점착력 측정방법과 동일한 방법으로 경시변화를 확인하였다.
점착 코팅층과 필름간 박리 현상이 일어나는지 여부를 확인하기 위하여 실시예에 따라 제조된 보호필름을 온도 85℃ 및 습도 85%의 조건하에 72시간 동안 방치한 후 점착층과 필름간 박리 여부를 확인하였다.
[평가 기준]
박리 현상이 발생하지 않는 경우: O
박리 현상이 발생하는 경우: X
| 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 | 실시예 5 | 실시예 6 | 실시예 7 | 실시예 8 | 실시예 9 | 실시예 10 | 실시예 11 | 실시예 12 | |
| 점착력(g.f/in) | 1.9 | 1.7 | 0.9 | 1.2 | 1.2 | 1.1 | 1.2 | 1.3 | 0.9 | 1.0 | 1.1 | 1.4 |
| 경시변화(g.f/in) | 23.3 | 15 | 4.3 | 7.2 | 12.9 | 5.7 | 6.6 | 9.8 | 10.4 | 15.3 | 6.4 | 13.2 |
| 박리현상 | X | X | O | O | O | O | O | O | O | O | X | O |
상기 실험 결과에 의하면, 실시예 1, 실시예 2 및 실시예 11은 가교제 화합물내 Si-H 함량이 낮아서 박리 현상이 발생하였다. 실시예 1 및 실시예 2는 가교제 화합물의 함량 부족에 따른 미경화성으로 높은 경시변화를 보였다. 실시예 5, 실시예 10은 가교제 화합물의 Si-H 함량이 높아 높은 경시변화를 보였다.
본 발명의 범위 내로 점착용 코팅 조성물을 이용하는 경우, 고온 다습 조건 하에서 박리 현상이 일어나지 않으며, 최소 경시변화성과 우수한 점착 성능을 나타냄을 확인하였다.
실험예 3
작업성 평가
제작된 점착필름을 가지고 레이저 커팅에 의해 이물 발생 여부를 확인하였다. 평가 기준은 육안으로 관찰하여 이물이 발생한 경우는 X로 표시하고, 이물이 발생하지 않은 경우는 O로 표시하였다.
| 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 | 실시예 5 | 실시예 6 | 실시예 7 | 실시예 8 | 실시예 9 | 실시예 10 | 실시예 11 | 실시예 12 | |
| 작업성 | X | X | O | O | O | O | O | X | X | X | X | X |
상기 실험 결과에 의하면, 본 발명의 범위 내로 점착용 코팅 조성물을 이용하는 경우, 우수한 작업성을 나타내, OLED 패널의 보호 필름으로 부착 후, 레이저 커팅을 진행 시에도 이물이 발생하지 않아, 생산 수율을 높일 수 있음을 확인하였다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
Claims (8)
- 용매;
폴리실록산;
CNT 분산액;
지연제;
가교제;
비닐 MQ 레진; 및
촉매를 포함하며,
상기 폴리실록산은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 이들의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되며,
하기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산은 적어도 하나 이상의 비닐기를 치환기로 포함하며,
상기 가교제는 Si-H 결합을 포함하며,
상기 폴리실록산 및 비닐 MQ 레진 내 비닐기 및 Si-H의 비율이 1:1 내지 2:1이며,
상기 CNT 분산액은 제1 CNT 분산액 및 제2 CNT 분산액을 포함하며,
상기 제1 CNT 분산액은 3 내지 9개의 외벽(wall) 수를 가지는 CNT가 균일하게 분산된 분산액이며,
상기 제2 CNT 분산액은 3개 미만의 외벽(wall) 수를 가지는 CNT가 균일하게 분산된 분산액인
실리콘 점착 코팅용 조성물:
[화학식 1]
[화학식 2]
여기서,
n, m 및 o은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1000의 정수이며,
R1 내지 R14는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 아르알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환의 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 헤테로시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아르알킬기 및 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 20개의 헤테로알케닐기로 이루어진 군으로부터 선택되며,
상기 R1 내지 R10 중 적어도 하나 이상은 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 알케닐기이다. - 제1항에 있어서,
상기 가교제는 하기 화학식 3로 표시되는 화합물, 하기 화학식 4로 표시되는 화합물 및 이들의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되는
실리콘 점착 코팅용 조성물:
[화학식 3]
[화학식 4]
여기서,
p, q 및 r은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1000의 정수이며,
R15 내지 R30은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 아르알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환의 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 헤테로시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아르알킬기 및 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 20개의 헤테로알케닐기로 이루어진 군으로부터 선택되며,
상기 R15 내지 R21 중 적어도 셋 이상은 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기이고,
상기 R22 내지 R30 중 적어도 셋 이상은 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기이다. - 제1항에 있어서,
상기 지연제는 2-메틸-3-부틴-2-올, 2-페닐-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 1-에티닐 사이클로헥산올, 1,5-헥사디인, 1,6-헵타디인, 3,5-디메틸-1-헥센-1-인, 3-에틸-3-부텐-1-인, 3-페닐-3-부텐-1- 인, 1,3-디비닐테트라메틸디실록산, 1,3,5,7-테트라비닐테트라메틸사이클로테트라실록산, 1,3-디비닐-1,3-디페 닐디메틸디실록산과, 메틸트리스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)실란, 트리부틸아민, 테트타메틸에틸렌디아민, 벤조트리 아졸, 트리페닐포스핀, 황-함유 화합물, 하이드로퍼옥시 화합물, 말레산 유도체-1-에티닐사이클로헥사놀, 3- 메틸-1-펜텐-3-올 및 이들의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되는
실리콘 점착 코팅용 조성물. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제1 CNT 분산액 및 제2 CNT 분산액은 CNT를 포함하며,
상기 제1 CNT 분산액 및 제2 CNT 분산액에 포함된 CNT는 상기 폴리실록산에 실란 커플링된 상태로 존재하는
실리콘 점착 코팅용 조성물. - 기재필름; 및
상기 기재필름의 일면에 형성된 점착층을 포함하며,
상기 기재필름은 대전 방지 처리되지 않고, 상기 점착층에 의한 대전 방지 효과를 나타내며,
상기 점착층은 제1항 내지 제3항 및 제5항 중 어느 한 항에 따른 실리콘 점착 코팅용 조성물이 도포되어 형성되는 것인
실리콘 점착 필름. - 제6항에 있어서,
상기 점착층의 두께는 20 내지 80㎛이고, 표면저항이 109 내지 1012 Ω/ㅁ 인
실리콘 점착 필름. - 제6항에 있어서,
상기 점착층은 용매, 폴리실록산, CNT 분산액, 지연제, 가교제 및 비닐 MQ 레진이 균일하게 분산된 주제; 및 촉매를 기재필름의 일면에 코팅 전 혼합하여 코팅 조성물로 제조한 후, 기재 필름의 일면에 도포하여 점착층이 형성되는 것이며,
상기 폴리실록산은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 이들의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되며,
상기 CNT 분산액은 제1 CNT 분산액 및 제2 CNT 분산액을 포함하며,
상기 제1 CNT 분산액은 3 내지 9개의 외벽(wall) 수를 가지는 CNT가 균일하게 분산된 분산액이며,
상기 제2 CNT 분산액은 3개 미만의 외벽(wall) 수를 가지는 CNT가 균일하게 분산된 분산액인
실리콘 점착 필름:
[화학식 1]
[화학식 2]
여기서,
n, m 및 o은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1000의 정수이며,
R1 내지 R14는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 아르알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환의 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 헤테로시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아르알킬기 및 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 20개의 헤테로알케닐기로 이루어진 군으로부터 선택되며,
상기 R1 내지 R10 중 적어도 하나 이상은 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 알케닐기이다.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210159645A KR102621178B1 (ko) | 2021-11-18 | 2021-11-18 | 실리콘 점착 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210159645A KR102621178B1 (ko) | 2021-11-18 | 2021-11-18 | 실리콘 점착 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230072932A KR20230072932A (ko) | 2023-05-25 |
| KR102621178B1 true KR102621178B1 (ko) | 2024-01-04 |
Family
ID=86542082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210159645A KR102621178B1 (ko) | 2021-11-18 | 2021-11-18 | 실리콘 점착 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102621178B1 (ko) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170043841A (ko) * | 2015-10-14 | 2017-04-24 | 정상희 | 실리콘 점착제 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 실리콘 점착제 |
| KR20170048831A (ko) | 2015-10-27 | 2017-05-10 | 동우 화인켐 주식회사 | 실리콘 점착제 조성물 |
| KR101949420B1 (ko) * | 2017-07-11 | 2019-02-18 | 그레이스 콘티넨탈 코리아 주식회사 | 대전방지 점착 조성물 |
-
2021
- 2021-11-18 KR KR1020210159645A patent/KR102621178B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20230072932A (ko) | 2023-05-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100836177B1 (ko) | 대전방지 실리콘 이형필름 | |
| JP5309714B2 (ja) | 帯電防止性能を有するシリコーン粘着剤組成物およびシリコーン粘着テープ | |
| KR101703845B1 (ko) | 이식 도전체 제조를 위한 향상된 ｃｎｔ／탑코팅 프로세스 | |
| JP5565620B2 (ja) | 帯電防止性粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、表面保護フィルム及び偏光板 | |
| KR101801689B1 (ko) | Oled 패널 하부 보호필름 및 이를 포함하는 oled 패널 | |
| KR101949420B1 (ko) | 대전방지 점착 조성물 | |
| TWI783952B (zh) | 電子零件之製造方法 | |
| KR101522941B1 (ko) | 실리콘 이형필름 및 그 제조방법 | |
| TWI741051B (zh) | 保護板片 | |
| TW201831615A (zh) | 油墨組成物及使用此組成物之有機電場發光元件 | |
| WO2015068860A1 (en) | Acryloxy-functional silicone composition curable by high-energy radiation for release film for dielectric ceramic-forming material, and release film for dielectric ceramic-forming material using the same | |
| JP6880130B2 (ja) | ディスプレイ用粘着シートおよびこれを含むディスプレイ | |
| TWI699418B (zh) | 光學膜、光學膜的製造方法、及有機發光電子裝置的製造方法 | |
| JP6880129B2 (ja) | ディスプレイ用粘着シートおよびこれを含むディスプレイ | |
| KR102621178B1 (ko) | 실리콘 점착 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름 | |
| KR102512239B1 (ko) | 실리콘 점착 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름 | |
| CN109072039A (zh) | 用于显示装置基底加工的包含倍半硅氧烷聚合物和硅烷中至少一种的粘合剂层离层 | |
| JP7026663B2 (ja) | ディスプレイ用粘着シートおよびこれを含むディスプレイ | |
| CN111117510B (zh) | 显示器用粘结片及包括其的显示器 | |
| KR102512223B1 (ko) | 실리콘 이형 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 이형 필름 | |
| KR102635555B1 (ko) | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | |
| KR20140118168A (ko) | 이형필름 | |
| KR20230072919A (ko) | 실리콘 이형 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 이형 필름 | |
| Chang et al. | A study of ultraviolet-curable organic/inorganic hybrid nanocomposites and their encapsulating applications for organic light-emitting diodes | |
| KR20220082958A (ko) | 2개의 질소-포함 방향족 헤테로 고리를 갖는 화합물을 포함하는 나노 박막, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 복합 나노 박막 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right |