KR20230072919A - 실리콘 이형 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 이형 필름 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 실리콘 이형 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 이형 필름에 관한 것으로, 최소 경시성이 우수하여, 점착층과 합지된 상태로 장시간 보관 시에도, 이형 필름의 박리 시 뜯김 현상이 발생하지 않고, 대전 방지 효과를 나타내어, 이형 필름의 박리 후, 정전기 발생을 방지할 수 있는 것으로, 이형 필름의 제조 시, 실리콘 이형 코팅용 조성물을 도포하여, 이형층을 형성함으로 인해, 별도의 대전 방지층을 형성할 필요 없는 1액형으로 제공될 수 있다.
Description
본 발명은 실리콘 이형 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 이형 필름에 관한 것으로, 보다 구체적으로 최소 경시성이 우수하고, 대전 방지 효과를 나타낼 수 있는 실리콘 이형 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 이형 필름에 관한 것이다.
이형 필름은 우레탄 수지, 아크릴 수지, 염화비닐 수지 등의 캐스트(cast) 제막용의 공정 필름, 점착 테이프, 점착 시트, 점착 필름 등의 점착제층의 보호 필름, 세라믹 그린 시트나 프린트 기판 등의 전자부품 제조용의 공정 필름으로서 이용되고 있다. 이형 필름으로서는 일반적으로 폴리에스터 필름 등의 기재 필름의 표면에 실리콘계 또는 비실리콘계 이형제로 이루어지는 이형층이 형성된 것이 주이다.
상기 이형 필름은 액정표시장치((Liquid crystal display device, LCD)의 제조 시 이용되며, 구체적으로, 편광판을 액정셀에 부착하는 공정에서 있어서, 점착제층으로부터 이형필름이 먼저 박리 제거되고, 액정셀에 붙인 후에 후공정에서 표면보호필름의 역할이 끝나면 이 또한 박리 제거된다.
뿐만 아니라, OLED의 제조 시에도 제조 공정 상에서 주로 이용되고 있다.
통상, 이형 필름은 수지 시트의 성형 후, 점착 필름의 사용 시, 혹은 전자부품의 제조 후에 박리되는 것이지만, 박리했을 때에는 정전기가 대전하기 쉽다. 그 때문에 수지 시트 등을 겹쳐쌓아 보관하는 경우에는 전기적 반발 또는 끌어당김에 의해, 수지 시트끼리 반발 혹은 달라붙은 상태로 되는 문제나, 점착 필름의 경우에는 점착층에 먼지 등의 이물이 부착하여, 점착층이 오염되는 원인으로 되고 있었다.
또, 세라믹 그린 시트의 경우는 세라믹 콘덴서의 소형화, 대용량화에 수반하여 박층화가 진행되고 있지만, 박층화가 진행되면, 종래의 이형 필름에 서는 박리 대전이 크고, 그에 따른 정전기 장해가 큰 문제로 되고 있었다. 이들 문제로부터, 근래에는 이형 필름에 대전방지 기능이 요구되게 되었다.
또한, 종래의 실리콘 이형필름은 점착층과 합지된 상태로 장시간 보관되는 사이에 실리콘 이형층 중 실리콘 수지의 미반응 작용기와 점착층 성분 중의 미반응 작용기가 서서히 반응하거나, 점착층의 고분자와 실리콘 이형층의 고분자의 엉킴(Entanglment) 현상으로 인하여, 실리콘 이형필름 박리시 뜯김 현상이 발생하거나, 그로 인해 점착층에 손상을 유발시킬 수 있다.
또한, 실리콘 이형층의 고분자 및 미반응 화합물 등이 점착층으로의 전이로 인하여 점착력의 저하가 일어나는 품질 문제가 발생될 수 있다.
상기와 같이 실리콘 이형 필름이, 경시 변화에 의한 박리 안정성에 문제가 없으며, 대전 효과를 나타낼 수 있는 실리콘 이형 필름에 대한 개발이 필요하다.
본 발명의 목적은 실리콘 이형 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 이형 필름에 관한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 최소 경시성이 우수하여, 점착층과 합지된 상태로 장시간 보관 시에도, 이형 필름의 박리 시 뜯김 현상이 발생하지 않는 실리콘 이형 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 이형 필름에 관한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 대전 방지 효과를 나타내어, 이형 필름의 박리 후, 정전기 발생을 방지할 수 있는 것으로, 이형 필름의 제조 시, 실리콘 이형 코팅용 조성물을 도포하여, 이형층을 형성함으로 인해, 별도의 대전 방지층을 형성할 필요 없는 1액형인 실리콘 이형 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 이형 필름에 관한 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 이형 코팅용 조성물은 용매; 하기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산; CNT 분산액; 지연제; 하기 화학식 2로 표시되는 가교제; 및 촉매를 포함하며, 상기 폴리실록산은 적어도 하나 이상의 비닐기를 치환기로 포함하며, 상기 가교제는 Si-H 결합을 포함하며, 상기 비닐기 및 Si-H의 결합 비율이 1:1 내지 2:1 일 수 있다:
[화학식 1]
[화학식 2]
여기서,
n, m, o 및 p는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1000의 정수이며,
R1 내지 R19는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 아르알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환의 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 헤테로시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아르알킬기 및 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 20개의 헤테로알케닐기로 이루어진 군으로부터 선택되며,
상기 R1 내지 R10 중 적어도 하나 이상은 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 알케닐기이며,
상기 R11 내지 R19 중 적어도 셋 이상은 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기이다.
상기 지연제는 2-메틸-3-부틴-2-올, 2-페닐-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 1-에티닐 사이클로헥산올, 1,5-헥사디인, 1,6-헵타디인, 3,5-디메틸-1-헥센-1-인, 3-에틸-3-부텐-1-인, 3-페닐-3-부텐-1- 인, 1,3-디비닐테트라메틸디실록산, 1,3,5,7-테트라비닐테트라메틸사이클로테트라실록산, 1,3-디비닐-1,3-디페 닐디메틸디실록산과, 메틸트리스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)실란, 트리부틸아민, 테트타메틸에틸렌디아민, 벤조트리 아졸, 트리페닐포스핀, 황-함유 화합물, 하이드로퍼옥시 화합물, 말레산 유도체-1-에티닐사이클로헥사놀, 3- 메틸-1-펜텐-3-올 및 이들의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
상기 CNT 분산액은 용매 100 중량부에 대하여, CNT 0.3 내지 0.5 중량부 및 분산제 0.3 내지 0.5 중량부로 포함할 수 있다.
상기 분산제는 계면활성제류, 커플링제류, 블락 코폴리머, 모노머류, 올리고머류, 비닐류, 락틱류, 카프로 락톤류, 실리콘류, 왁스류, 실란류, 불소류, 에테르류, 알콜류, 에스테류 및 그 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 실리콘 이형 필름은 기재필름; 및 상기 기재필름의 일면에 형성된 이형층을 포함하며, 상기 이형층은 상기 실리콘 이형 코팅용 조성물이 도포되어 형성되는 것이다.
상기 이형층의 두께는 0.5 내지 1㎛이고, 표면저항이 108 내지 1010 Ω/ㅁ 인 것이다.
상기 이형층은 용매, 하기 화학식 1로 표시되는 폴리디메틸실록산; CNT 분산액, 지연제 및 하기 화학식 2로 표시되는 가교제가 균일하게 분산된 주제; 및 촉매를 기재필름의 일면에 코팅 전 혼합하여 코팅 조성물로 제조한 후, 기재 필름의 일면에 도포하여 이형층이 형성될 수 있다:
[화학식 1]
[화학식 2]
여기서,
n, m, o 및 p는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1000의 정수이며,
R1 내지 R19는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 아르알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환의 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 헤테로시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아르알킬기 및 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 20개의 헤테로알케닐기로 이루어진 군으로부터 선택되며,
상기 R1 내지 R10 중 적어도 하나 이상은 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 알케닐기이며,
상기 R11 내지 R19 중 적어도 셋 이상은 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기이다.
본 발명에서 “알킬”은 탄소수 1 내지 40개의 직쇄 또는 측쇄의 포화 탄화수소에서 유래되는 1가의 치환기를 의미한다. 이의 예로는 메틸, 에틸, 프로필, 이소부틸, sec-부틸, 펜틸, iso-아밀, 헥실 등을 들 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
본 발명에서 “알케닐(alkenyl)”은 탄소-탄소 이중 결합을 1개 이상 가진탄소수 2 내지 40개의 직쇄 또는 측쇄의 불포화 탄화수소에서 유래되는 1가의 치환기를 의미한다. 이의 예로는 비닐(vinyl), 알릴(allyl), 이소프로펜일(isopropenyl), 2-부텐일(2-butenyl) 등을 들 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
본 발명에서 “알키닐(alkynyl)”은 탄소-탄소 삼중 결합을 1개 이상 가진 탄소수 2 내지 40개의 직쇄 또는 측쇄의 불포화 탄화수소에서 유래되는 1가의 치환기를 의미한다. 이의 예로는 에티닐(ethynyl), 2-프로파닐(2-propynyl) 등을 들 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
본 발명에서 "아르알킬"은, 아릴 및 알킬이 상기한 바와 같은 아릴-알킬 그룹을 의미한다. 바람직한 아르알킬은 저급 알킬 그룹을 포함한다. 적합한 아르알킬 그룹의 비제한적인 예는 벤질, 2-펜에틸 및 나프탈레닐메틸을 포함한다. 모 잔기에 대한 결합은 알킬을 통해 이루어진다.
본 발명에서 “아릴”은 단독 고리 또는 2이상의 고리가 조합된 탄소수 6 내지 60개의 방향족 탄화수소로부터 유래된 1가의 치환기를 의미한다. 또한, 2 이상의 고리가 서로 단순 부착(pendant)되거나 축합된 형태도 포함될 수 있다. 이러한 아릴의 예로는 페닐, 나프틸, 페난트릴, 안트릴, 플루오닐, 다이메틸플루오레닐 등을 들 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
본 발명에서 “헤테로아릴”은 탄소수 6 내지 30개의 모노헤테로사이클릭 또는 폴리헤테로사이클릭 방향족 탄화수소로부터 유래된 1가의 치환기를 의미한다. 이때, 고리 중 하나 이상의 탄소, 바람직하게는 1 내지 3개의 탄소가 N, O, S 또는 Se와 같은 헤테로원자로 치환된다. 또한, 2 이상의 고리가 서로 단순 부착(pendant)되거나 축합된 형태도 포함될 수 있고, 나아가 아릴기와의 축합된 형태도 포함될 수 있다. 이러한 헤테로아릴의 예로는 피리딜, 피라지닐, 피리미디닐, 피리다지닐, 트리아지닐과 같은 6-원 모노사이클릭 고리, 페녹사티에닐(phenoxathienyl), 인돌리지닐(indolizinyl), 인돌릴(indolyl), 퓨리닐(purinyl), 퀴놀릴(quinolyl), 벤조티아졸(benzothiazole), 카바졸릴(carbazolyl)과 같은 폴리사이클릭 고리 및 2-퓨라닐, N-이미다졸릴, 2-이속사졸릴, 2-피리디닐, 2-피리미디닐 등을 들 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
본 발명에서 “헤테로아르알킬기”는 헤테로고리기로 치환된 아릴-알킬 그룹을 의미한다.
본 발명에서 “시클로알킬”은 탄소수 3 내지 40개의 모노사이클릭 또는 폴리사이클릭 비-방향족 탄화수소로부터 유래된 1가의 치환기를 의미한다. 이러한 사이클로알킬의 예로는 사이클로프로필, 사이클로부틸, 사이클로펜틸, 사이클로헥실, 노르보닐(norbornyl), 아다만틴(adamantine) 등을 들 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
본 발명에서 “헤테로시클로알킬”은 탄소수 3 내지 40개의 비-방향족 탄화수소로부터 유래된 1가의 치환기를 의미하며, 고리 중 하나 이상의 탄소, 바람직하게는 1 내지 3개의 탄소가 N, O, S 또는 Se와 같은 헤테로 원자로 치환된다. 이러한 헤테로시클로알킬의 예로는 모르폴린, 피페라진 등을 들 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
본 명세서에서 "치환"은 화합물의 탄소 원자에 결합된 수소 원자가 다른 치환기로 바뀌는 것을 의미하며, 치환되는 위치는 수소 원자가 치환되는 위치 즉, 치환기가 치환 가능한 위치라면 한정하지 않으며, 2 이상 치환되는 경우, 2 이상의 치환기는 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 상기 치환기는 수소, 중수소, 시아노기, 니트로기, 할로겐기, 히드록시기, 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 탄소수 6 내지 30의 아르알킬기, 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기, 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 탄소수 1 내지 30의 알콕시기, 탄소수 1 내지 30의 알킬아민기, 탄소수 6 내지 30의 아릴아민기, 탄소수 6 내지 30의 아르알킬아민기 및 탄소수 2 내지 24의 헤테로 아릴아민기로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 치환기로 치환될 수 있으나, 상기 예시에 국한되지 않는다.
본 발명은 최소 경시성이 우수하여, 점착층과 합지된 상태로 장시간 보관 시에도, 이형 필름의 박리 시 뜯김 현상이 발생하지 않고, 대전 방지 효과를 나타내어, 이형 필름의 박리 후, 정전기 발생을 방지할 수 있는 것으로, 이형 필름의 제조 시, 실리콘 이형 코팅용 조성물을 도포하여, 이형층을 형성함으로 인해, 별도의 대전 방지층을 형성할 필요 없는 1액형으로 제공될 수 있다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 이형 코팅용 조성물은 용매; 하기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산; CNT 분산액; 지연제; 하기 화학식 2로 표시되는 가교제; 및 촉매를 포함하며, 상기 폴리실록산은 적어도 하나 이상의 비닐기를 치환기로 포함하며, 상기 가교제는 Si-H 결합을 포함하며, 상기 비닐기 및 Si-H의 결합 비율이 1:1 내지 2:1 일 수 있다:
[화학식 1]
[화학식 2]
여기서,
n, m, o 및 p는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1000의 정수이며,
R1 내지 R19는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 아르알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환의 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 헤테로시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아르알킬기 및 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 20개의 헤테로알케닐기로 이루어진 군으로부터 선택되며,
상기 R1 내지 R10 중 적어도 하나 이상은 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 알케닐기이며,
상기 R11 내지 R19 중 적어도 셋 이상은 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기이다.
구체적으로, 상기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산은 적어도 하나 이상의 비닐기를 치환기로 포함할 수 있다. 상기 폴리실록산은 후술하는 바와 같이 가교제 내에 Si-H와 결합되어 이형층을 형성할 수 있다.
종래 폴리실록산을 이용한 이형 코팅용 조성물은 비닐기를 포함하여, 가교제와 결합하는 내용이 개시되어 있다. 다만, 가교제 내 Si-H와 반응이 모두 일어나지 않아, 잔류하는 Si-H 결합이 존재하였다.
상기 가교제의 혼합 및 폴리실록산과의 미 반응으로 인해, 이형층 내 잔류하는 Si-H는 경시 변화를 유발하는 원인이라 할 것이다.
즉, 이형필름은 고온, 고습 환경에서 이형성에 변화가 없어야 하지만, 이형층 내 잔류하는 Si-H 결합이 고온, 고습 환경에서 이형성에 변화를 나타내어, 이형 불량을 유발하였다.
이에, 본 발명에서는, 폴리실록산과 가교제와의 결합에 있어, 잔류 Si-H를 최소화하여 경시 안정성을 높이고자 한다.
구체적으로, 상기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산은 적어도 하나 이상의 비닐기를 치환기로 포함할 수 있고, 보다 바람직하게는 양 말단에 비닐기를 치환기로 포함하며, 측쇄에 비닐기가 치환된 폴리실록산을 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물일 수 있다:
[화학식 3]
여기서,
q 및 r은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1000의 정수이며,
R20 내지 R26는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 아르알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환의 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 헤테로시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아르알킬기 및 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 20개의 헤테로알케닐기로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
상기와 같이 비닐기를 치환기로 포함하는 경우, 비닐기와 가교제의 Si-H간에 결합이 발생하게 되고, 이형층을 형성한 후, 이형층 내 Si-H의 잔류를 최소화할 수 있다. 이는 양 말단에 비닐기가 치환된 폴리실록산과 비교하여, 측쇄에 비닐기를 추가로 포함함에 따라, 가교제와 결합을 높여, 최소 경시 특성을 나타낼 수 있다.
구체적으로, 상기 폴리실록산의 비닐기와 상기 가교제의 Si-H 간의 결합 비율은 1:1 내지 2:1일 수 있다.
상기 본 발명에 포함되는 폴리실록산은 좁은 분자량 분포를 갖는 폴리실록산으로, 1.7 내지 2의 PDI(Mw/Mn)을 갖는 것을 특징으로 한다. 상기 PDI 값이 클수록 넓은 범위의 분자량 분포를 갖는 고분자를 사용하는 것을 의미하는 것이며, 이는 이형 필름으로 제조 시, 초경박 특성의 구현이 불가하다. 즉, 상기 범위 내에서 PDI를 갖는 폴리실록산을 이용하여 초경박 특성의 구현이 가능한 이형 필름으로 제조가 가능하다고 할 것이다.
한편, 상기 가교제는 보다 구체적으로 하기 화학식 4로 표시되는 화합물일 수 있다:
[화학식 4]
여기서,
s 및 t는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1000의 정수이다.
앞서 설명한 바와 같이, 가교제 내 규소 원자와 결합된 수소 원자가 증가되면, 이형층 내, 가교 밀도가 높아지게 되어, 이형층에 대한 물리적인 특성이 강화될 수 있으나, 규소 원자와 결합된 수소 원자가 증가하게 되면, 최소 경시성이 확보되지 않는 문제가 있다.
이에, 본 발명에서는, 가교제를 상기 화학식 4로 표시되는 화합물을 사용함에 따라, 이형층으로 제공 시, 가교 밀도를 유지하여 물리적인 특성을 확보하면서, 이형층 내 잔류 Si-H를 최소화하여 최소 경시성을 나타낼 수 있다.
또한, 상기 폴리실록산은 양 말단 외에 일 말단의 측쇄에 비닐기를 추가로 포함하고 있어, 기재층과 근접한 면에서 가교 밀도가 높은 이형층을 형성할 수 있어, 박리시 경시 안정성을 제공하여, 경박리 특성을 구현할 수 있다.
즉, 이형필름은 OLED 디스플레이 패널에 사용되는 것으로, OCA(Optical Clear Adhesive)를 보호하기 위해, OCA의 일면에 부착된 형태로 제조 공정에 투입되며, 이후 OCA에 부착된 이형필름이 제거해야 되는 바, 이때 이형필름이 높은 점착력을 나타낼 경우, 이형필름의 제거 과정상에서 OLED 층에 손상이 발생하게 된다.
이러한 문제를 방지하기 위해서, 이형필름이 경박리 특성을 나타내는 것이 필요하며, 본 발명의 실리콘 이형 코팅용 조성물을 이용하여, 이형 필름으로 제조 시, 초경박리 특성을 나타낼 수 있어, OCA 필름에 사용 시에도, 이형필름의 제거 공정 상에서 OLED에 손상이 발생하지 않는다.
상기 지연제는 가공 전에 미리 경화되거나 겔화되는 것을 방지하기 위해 포함되는 것으로, 2-메틸-3-부틴-2-올, 2-페닐-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 1-에티닐 사이클로헥산올, 1,5-헥사디인, 1,6-헵타디인, 3,5-디메틸-1-헥센-1-인, 3-에틸-3-부텐-1-인, 3-페닐-3-부텐-1- 인, 1,3-디비닐테트라메틸디실록산, 1,3,5,7-테트라비닐테트라메틸사이클로테트라실록산, 1,3-디비닐-1,3-디페 닐디메틸디실록산과, 메틸트리스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)실란, 트리부틸아민, 테트타메틸에틸렌디아민, 벤조트리 아졸, 트리페닐포스핀, 황-함유 화합물, 하이드로퍼옥시 화합물, 말레산 유도체-1-에티닐사이클로헥사놀, 3- 메틸-1-펜텐-3-올 및 이들의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
상기 촉매는 중합반응의 촉진을 목적으로, 일반적으로 백금계 촉매, 팔라듐계 촉매 또는 로듐계 촉매가 사용될 수 있고, 바람직하게는 백금계 촉매이지만 상기 예시에 국한되지 않으며, 앞서 예시한 촉매 이외에 촉매 종류 또는 함량은 이형필름 분야에서 사용되는 통용되는 범위 내에서 모두 사용이 가능하다.
상기 이형 필름에 대전방지 기능을 부여하는 방법으로서, 예를 들면 양이온성 대전방지제로 이루어지는 대전방지층을 기재 필름의 일면에 설치하고, 이형층을 다른 일방의 면에 형성하였다. 종래 흔히 이형 필름에 대전 방지 기능을 부여하기 위해 사용되는 것으로, 일정 부분 대전 방지 효과를 나타낼 수 있기는 하나, 이는 이형 필름에의 정전기의 대전을 충분히 방지할 수는 없다.
기재필름과 이형층의 사이에 대전방지층을 형성함으로써 이형 필름에 대전방지 기능을 부여하는 방법도 제안되었다. 상기 제안 기술의 경우, 기재 필름 상에 2층의 코팅층을 형성시키기 때문에 2회의 도포 공정이 필요하여, 공정에 드는 비용이 높아 생산 효율도 낮다고 하는 문제가 있다. 다른 제안 기술로, 도전성 고분자를 이용하여, 단일 코팅층으로 기재 필름에 대전방지성과 이형성을 부여하는 기술이 제안되었다.
다만, 도전성 고분자를 이용하여 형성된 코팅층은 경화성 수지나 가교제 등에 의해 가교되어 있지 않기 때문에, 용제에 용해되기 쉬워져, 용제를 포함하는 수지막, 점착제층, 세라믹 슬러리 등이 당해 코팅층에 접한 경우에, 충분한 이형성이 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한, 용제에 분산한 도전성 고분자를 이용하고 있지만, 도전성 고분자를 분산할 수 있는 용제의 종류가 적기 때문에, 상기 코팅층을 형성하는 코팅제를 조제할 때는 코팅제의 용매를 한정하거나, 또는 분산제(계면활성제)를 사용하는 것이 필요하여, 취급성에 문제가 있고, 계면활성제를 사용하는 경우는 코팅층으로부터의 계면활성제의 이행(bleeding)이 발생하는 문제도 있다.
이에, 대전 방지 효과를 나타내는 이형 필름은 앞서 설명한 바와 같이, 대전 방지 효과가 떨어지거나, 제조 상의 절차로 인해 경제성이 떨어지는 문제가 있다.
본 발명은 대전 방지 효과를 나타내기 위해, CNT 분산액을 혼합하는 것을 특징으로 한다.
상기 CNT 분산액을 포함하는 실리콘 이형 코팅 조성물은, 이형 코팅 조성물 내에 CNT 분산액이 균일하게 분포하고 있고, 경화되어, 기재필름의 일면에 이형층을 형성한 경우, 이형층에 의해 대전 방지 효과를 나타낼 수 있어, 1액형의 실리콘 이형 코팅 조성물로 제공될 수 있다.
상기 CNT는 탄소나노튜브로, 단일벽 탄소나노튜브, 이중벽 탄소나노튜브, 다중벽 탄소나노튜브 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 일반적으로 CNT는 벽을 이루고 있는 결합수에 따라, 단일벽 탄소나노튜브, 이중벽 탄소나노튜브 및 다중벽 탄소나노튜브로 구분하고 있다. 벽의 수에 따라 대전 방지 효과에 차이가 나타나는 것으로 알려져 있어, 단일벽 탄소나노튜브가 가장 우수한 대전 방지 효과를 나타낼 수 있다.
다만, 단일벽 탄소나노튜브는 다중벽 탄소나노튜브와 비교하여 비싼 가격으로 인해, 생산 단가가 문제될 수 있다. 이에, 본 발명에서는 다중벽 탄소나노튜브를 이용하여 우수한 대전 방지효과를 나타낼 수 있는 CNT 분산액을 이용할 수 있다.
상기 CNT 분산액은 용매 100 중량부에 대하여, CNT 0.3 내지 0.5 중량부 및 분산제 0.3 내지 0.5 중량부로 포함할 수 있다.
한편, 상기 분산제는 계면활성제류, 커플링제류, 블락 코폴리머, 모노머류, 올리고머류, 비닐류, 락틱류, 카프로 락톤류, 실리콘류, 왁스류, 실란류, 불소류, 에테르류, 알콜류, 에스테류 및 그 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
바람직하게는 상기 분산제는 음이온계 계면활성제인 SDS, NaDDBS, 양이온계 계면활성제인 CTAB, 비이온계 TWEEN, TRITION, 양성계 계면활성제인 Tego5, SAZM Z-3-18 중 선택될 수 있으며, 보다 바람직하게는 NaDDBS, 분산 PVP, Tego5, SDS 및 이들의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
상기 용매는 물, 알콜계, 셀루솔브계, 케톤계, 아미드계, 에스테르계, 에테르계, 아로마틱계, 하이드로카본계, 및 그 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
상기 CNT 분산액은 용매에 CNT 및 분산제를 넣고, 초음파 분산기를 이용하여 균일하게 혼합하여 제조될 수 있으며, 상기 범위 내에서 혼합하여 사용 시 분산성이 우수한 CNT 분산액으로의 제공이 가능하게 된다. 상기 분산기를 이용하여 교반에 의해 분산 공정이 진행됨에 따라, 분산액 내 CNT는 절단되어, 평균 직경이 50 내지 100nm로 절단되어 균일하게 분산된다. 상기 CNT는 MWCNT로, 다발 형태로 포함되나, 분산기에 의해 절단되어 평균 직경이 50 내지 100nm이고, 상기 분산제에 의해 분산액 내 균일하게 혼합되어, 대전 방지 효과를 나타낼 수 있다.
상기 본 발명의 실리콘 이형 코팅용 조성물은 용매 100 중량부에 대하여, 폴리실록산 40 내지 60 중량부, 가교제 5 내지 10 중량부, CNT 분산액 70 내지 80 중량부, 지연제 0.05 내지 0.5 중량부 및 촉매 1 내지 5 중량부로 포함할 수 있다. 상기 범위 내에서 혼합하여 사용 시 이형 필름으로 제조 후, 최소 경시 특성을 나타내며, 경박리 특성 및 우수한 대전 방지 특성을 나타내는 이형 필름으로 제공이 가능하다고 할 것이다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 실리콘 이형 필름은 기재필름; 및 상기 기재필름의 일면에 형성된 이형층을 포함하며, 상기 이형층은 상기 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 이형 코팅용 조성물이 도포되어 형성되는 것이다.
한편, 상기 이형층의 두께는 0.5 내지 1㎛이고, 상기 실리콘 이형 필름의 표면저항은 108 내지 1010 Ω/ㅁ 일 수 있다. 상기 범위에 의하는 경우, 본 발명이 목적하는 우수한 대전 방지 특성을 발휘할 수 있는 장점이 있다.
상기 본 발명의 코팅 조성물을 도포하는 경우, 용매, 하기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산; CNT 분산액, 지연제 및 하기 화학식 2로 표시되는 가교제가 균일하게 분산된 주제; 및 촉매를 기재필름의 일면에 코팅 전 혼합하여 코팅 조성물로 제조한 후, 기재 필름의 일면에 도포한다:
[화학식 1]
[화학식 2]
여기서,
n, m, o 및 p는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1000의 정수이며,
R1 내지 R19는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 아르알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환의 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 헤테로시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아르알킬기 및 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 20개의 헤테로알케닐기로 이루어진 군으로부터 선택되며,
상기 R1 내지 R10 중 적어도 하나 이상은 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 알케닐기이며,
상기 R11 내지 R19 중 적어도 셋 이상은 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기이다.
상기 폴리실록산은 가교제와 가교 결합이 일어나게 되는데, 상기 가교 결합은 촉매에 의해 반응이 진행되는 것으로, 이형 코팅용 조성물의 제조 시, 촉매를 혼합하면, 이형층으로 제조가 불가하게 된다. 이에, 기재 필름의 일면에 도포하기 직전에 촉매를 주쇄에 혼합하고, 기재필름에 도포하여 이형층을 형성한다.
이형 코팅용 조성물을 기재필름에 도포하는 방법으로는 그라비아롤 코팅법, 슬롯다이 코팅법, 리버스롤 코팅법, 에어나이프 코팅법 등 공지된 방법을 채용할 수 있으며, 코팅 후 건조방법으로는 주로 열풍 건조 방법이 이용된다. 건조 시 경화 온도는 높을수록 짧은 시간에 경화시킬 수는 있지만 필름이 변형되지 않는 온도에서의 생산성을 고려하여 적정한 시간에서 경화시키는 것이 좋다. 바람직하게는 80 내지 180℃ 온도 하에서 1 내지 5분 이내의 건조조건이 적당하다.
제조예 1
CNT 분산액의 제조
100 중량부의 알코올 및 MWCNT 0.5 중량부를 혼합하고, 상기 혼합물을 호모게나이저를 이용하여 20 내지 30시간 동안 분산액을 제조하였다. 이후, NaDDBS 및 분산 PVP를 1:1의 중량비율로 혼합한 분산제를 0.5 중량부만큼 혼합하고, 호모게나이저를 이용하여 1시간 동안 혼합하여 CNT 분산액을 제조하였다. CNT 분산액 내 CNT는 평균 직경이 50 내지 100nm이다.
제조예 2
실리콘 이형 필름의 제조
톨루엔, 하기 화학식 5로 표시되는 폴리실록산, 1-에티닐 사이클로헥산올, 하기 화학식 4로 표시되는 가교제 및 CNT 분산액을 혼합하여 주제로 제조하였다.
상기 주제에 백금 촉매 및 용제를 혼합하여 실리콘 이형 코팅 조성물로 제조하였다. 메틸에틸케톤(MEK)과 톨루엔이 1:1중량부로 혼합된 용제 혼합물을 제조한 후, 상기 이형 코팅 조성물을 상기 용제 혼합물에 대해, 5 중량%의 고형분으로 혼합하고, 코팅액으로 제조하였다. 상기 코팅액을 폴리에스테르 필름의 일면에 1㎛의 두께로 도포하고, 160℃에서 3분 동안 경화하여 이형 필름을 제조하였다.
[화학식 4]
[화학식 5]
여기서,
s, t, x 및 y는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1000의 정수이며,
상기 화학식 5로 표시되는 화합물의 PDI는 1.7이다.
상기 실리콘 이형 코팅 조성물의 함량은 하기 표 1과 같다.
| 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 | 실시예 5 | |
| 용매 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 폴리실록산 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 |
| 지연제 | 0.01 | 0.05 | 0.1 | 0.5 | 1 |
| 가교제 | 1 | 5 | 7 | 10 | 15 |
| CNT 분산액 | 60 | 70 | 75 | 80 | 90 |
| 촉매 | 0.5 | 1 | 3 | 5 | 10 |
(단위: 중량부)
실시예 6
CNT 분산액의 제조 시 분산제로 NaDDBS만 사용한 것을 제외하고, 실시예 3과 동일하게 제조하였다.
실시예 7
CNT 분산액의 제조 시 분산제로 분산 PVP만 사용한 것을 제외하고, 실시예 3과 동일하게 제조하였다.
실시예 8
CNT 분산액의 제조 시 분산제를 0.1 중량부로 혼합한 것을 제외하고 실시예 3과 동일하게 제조하였다.
실시예 9
CNT 분산액의 제조 시 분산제를 0.3 중량부로 혼합한 것을 제외하고 실시예 3과 동일하게 제조하였다.
실시예 10
CNT 분산액의 제조 시 분산제를 0.7 중량부로 혼합한 것을 제외하고 실시예 3과 동일하게 제조하였다.
실시예 11
CNT 분산액의 제조 시 호모게나이저를 이용하여 40시간 동안 분산액을 제조하여, CNT는 평균 직경이 10 내지 30㎛로 절단한 것을 제외하고, 실시예 3과 동일하게 제조하였다.
실시예 12
CNT 분산액의 제조 시 호모게나이저를 이용하여 5시간 동안 분산액을 제조하여, CNT는 평균 직경이 1,000 내지 2,000nm로 포함한 것을 제외하고, 실시예 3과 동일하게 제조하였다.
실험예 1
경박리 특성 및 잔류접착율 평가
박리력의 측정을 위해, 이형층의 코팅면에 표준 점착테이프(Nitto 31B)를 붙인 후 25mmХ15cm의 크기로 잘라 샘플을 준비하였다. 이후, SHIMADZU사의 AGS-X를 사용하여, 박리 속도 300mm/min의 속도로 180도의 각도로 측정하였다.
측정용 샘플을 25℃, 65%RH에서 24시간 보존 후, 이형층의 코팅면에 표준 점착테이프(Nitto 31B)를 붙인 후, 이 샘플을 상온에서 20g/cm2의 하중으로 24시간 압착하였다. 도포층의 코팅면에 접착했던 테이프를 오염 없이 수거 후 표면이 평탄하고 깨끗한 PET 필름면에 접착한 후 2kg의 테이프 롤러(ASTMD-1000-55T)로 1회 왕복 압착시켰다. 하기와 같이 박리력을 측정하고 잔류접착률을 산출하였다. SHIMADZU사의 AGS-X를 사용하여, 박리 속도 300mm/min의 속도로 180도의 각도로 측정하였다.
측정 데이터: 잔류접착율(%) = [코팅면에 접착 후 박리된 접착테이프의 박리력/코팅면에 접촉하지 않은 접착테이프의 박리력] Х 100
| 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 | 실시예 5 | |
| 박리력(gf/in) | 4.11 | 4.24 | 4.33 | 5.6 | 10.21 |
| 잔류접착율(%) | 88.3 | 92.2 | 98.6 | 94.2 | 81.1 |
상기 실험 결과에 의하면, 실시예 1 내지 4는 경박리 특성을 나타냄을 확인할 수 있고, 특히 실시예 2 내지 4는 잔류 접착율이 우수한 것을 확인할 수 있다.
실험예 2
경시 변화 측정
이형층의 코팅면에 점착테이프(Nitto 31B)를 놓고 2Kg 고무롤을 사용하여 2회 왕복 문지른 다음 25mmХ15cm의 크기로 잘라 샘플을 준비하였다. 준비된 샘플을 70g/cm2의 하중을 주고 온도 60℃ 습도 90% 환경에서 72hr 방치한 후 Peel Tester(SHIMADZU사, AGS-X)를 사용하여 180도 Peel 박리 평가를 실시하였다.
이형력 경시변화 평균: 10cm 범위를 연속 측정한 평균 값임.
이형력 경시변화 편차: 10cm 범위를 연속 측정하면서 최대값과 최소값의 차이를 나타냄.
| 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 | 실시예 5 | |
| 이형력 평균 | 24 | 12 | 13 | 11 | 48 |
| 이형력 편차 | 2.1 | 1 | 0.9 | 1.2 | 5 |
상기 실험 결과에 의하면, 실시예 5는 최소 경시 특성이 우수하지 않은 것을 확인할 수 있고, 실시예 2 내지 4의 범위에서 우수한 최소 경시 특성을 나타냄을 확인하였다.
실험예 3
대전 방지 특성 평가
실시예 3 및 실시예 6 내지 10에 대한 대전 방지 특성을 평가하였다. ASTM D257 측정방법에 의거하여 55% RH, 23℃, 인가전압 500V의 조건으로 측정하였다.
대조군으로 SWCNT를 사용하였으며, 분산제로 NaDDBS만 사용한 것을 제외하고, 실시예 3과 동일하게 제조하여 이형 필름을 제조하였다.
| 대조군 | 실시예 3 | 실시예 6 | 실시예 7 | 실시예 8 | 실시예 9 | 실시예 10 | 실시예 11 | 실시예 12 | |
| 표면 저항(Ω/ㅁ) | 10E10 | 10E9 | 10E13 | 10E13 | 10E14 | 10E8 | 10E13 | 10E13 | 10E13 |
이형필름에 대전 방지 효과가 나타나기 위해서는, CNT가 균일하게 분산되어야 할 것인 바, 실시예 6 내지 8 및 10 내지 12는 CNT가 균일하게 분산되지 못해, 표면 저항이 1012 Ω/ㅁ 초과하여, 대전 방지 특성이 발휘되지 않음을 확인하였다. 반면, 실시예 3 및 실시예 9는 SWCNT를 사용한 정도의 우수한 대전 방지 특성을 발휘함을 확인하였다. 이는 MWCNT를 사용하더라도, 분산제의 사용에 의해 분산성을 개선하여 대전 방지 특성을 발휘할 수 있음을 의미한다 할 것이다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
Claims (7)
- 용매;
하기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산;
CNT 분산액;
지연제;
하기 화학식 2로 표시되는 가교제; 및
촉매를 포함하며,
상기 폴리실록산은 적어도 하나 이상의 비닐기를 치환기로 포함하며,
상기 가교제는 Si-H 결합을 포함하며,
상기 비닐기 및 Si-H의 결합 비율이 1:1 내지 2:1인
실리콘 이형 코팅용 조성물:
[화학식 1]
[화학식 2]
여기서,
n, m, o 및 p는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1000의 정수이며,
R1 내지 R19는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 아르알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환의 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 헤테로시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아르알킬기 및 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 20개의 헤테로알케닐기로 이루어진 군으로부터 선택되며,
상기 R1 내지 R10 중 적어도 하나 이상은 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 알케닐기이며,
상기 R11 내지 R19 중 적어도 셋 이상은 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기이다. - 제1항에 있어서,
상기 지연제는 2-메틸-3-부틴-2-올, 2-페닐-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 1-에티닐 사이클로헥산올, 1,5-헥사디인, 1,6-헵타디인, 3,5-디메틸-1-헥센-1-인, 3-에틸-3-부텐-1-인, 3-페닐-3-부텐-1- 인, 1,3-디비닐테트라메틸디실록산, 1,3,5,7-테트라비닐테트라메틸사이클로테트라실록산, 1,3-디비닐-1,3-디페 닐디메틸디실록산과, 메틸트리스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)실란, 트리부틸아민, 테트타메틸에틸렌디아민, 벤조트리 아졸, 트리페닐포스핀, 황-함유 화합물, 하이드로퍼옥시 화합물, 말레산 유도체-1-에티닐사이클로헥사놀, 3- 메틸-1-펜텐-3-올 및 이들의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되는
실리콘 이형 코팅용 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 CNT 분산액은 용매 100 중량부에 대하여, CNT 0.3 내지 0.5 중량부 및 분산제 0.3 내지 0.5 중량부로 포함하는 것인
실리콘 이형 코팅용 조성물. - 제3항에 있어서,
상기 분산제는 계면활성제류, 커플링제류, 블락 코폴리머, 모노머류, 올리고머류, 비닐류, 락틱류, 카프로 락톤류, 실리콘류, 왁스류, 실란류, 불소류, 에테르류, 알콜류, 에스테류 및 그 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는
실리콘 이형 코팅용 조성물. - 기재필름; 및
상기 기재필름의 일면에 형성된 이형층을 포함하며,
상기 이형층은 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 실리콘 이형 코팅용 조성물이 도포되어 형성되는 것인
실리콘 이형 필름. - 제5항에 있어서,
상기 이형층의 두께는 0.5 내지 1㎛이고, 표면저항이 108 내지 1010 Ω/ㅁ 인
실리콘 이형 필름. - 제5항에 있어서,
상기 이형층은 용매, 하기 화학식 1로 표시되는 폴리디메틸실록산, CNT 분산액, 지연제 및 하기 화학식 2로 표시되는 가교제가 균일하게 분산된 주제; 및 촉매를 기재필름의 일면에 코팅 전 혼합하여 코팅 조성물로 제조한 후, 기재 필름의 일면에 도포하여 이형층이 형성되는 것인
실리콘 이형 필름:
[화학식 1]
[화학식 2]
여기서,
n, m, o 및 p는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1000의 정수이며,
R1 내지 R19는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 아르알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환의 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 헤테로시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아르알킬기 및 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 20개의 헤테로알케닐기로 이루어진 군으로부터 선택되며,
상기 R1 내지 R10 중 적어도 하나 이상은 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 알케닐기이며,
상기 R11 내지 R19 중 적어도 셋 이상은 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기이다.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100965378B1 (ko) | 2005-12-07 | 2010-06-22 | 도레이첨단소재 주식회사 | 박리력을 조절할 수 있는 실리콘 이형 조성물 및 이를 코팅한 실리콘 이형필름 |
-
2021
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Patent Citations (1)
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