KR102618575B1 - 치핑 장치 - Google Patents

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KR102618575B1
KR102618575B1 KR1020220155171A KR20220155171A KR102618575B1 KR 102618575 B1 KR102618575 B1 KR 102618575B1 KR 1020220155171 A KR1020220155171 A KR 1020220155171A KR 20220155171 A KR20220155171 A KR 20220155171A KR 102618575 B1 KR102618575 B1 KR 102618575B1
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이계근
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엔일 주식회사
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Abstract

본 발명은 콘크리트 구조물에 대한 치핑 작업을 수행하는 치핑부와, 상기 치핑부 하측에 결합되어, 치핑 작업을 위한 구역에서 이동되도록 주행 기능을 갖는 이동 플랫폼와, 상기 치핑부 일측에 결합되어, 상기 치핑 작업 시 발생되는 분진이 비산되는 것을 방지하는 분진 비산 방지부 및 상기 치핑부 일면에 결합되어, 상기 치핑 작업 시 발생되는 진동 및 충격을 저감시키는 저감부; 를 포함하는 치핑 장치에 관한 것이다.

Description

치핑 장치{Chipping device}
본 발명은 치핑 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 작업 영역에 따라 용이하게 치핑부의 위치, 방향 등을 조절하고, 신속하고 정밀하게 치핑 작업을 수행할 수 있는 치핑 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 치핑(Chipping)은 금속이나 콘크리트 등과 같은 물체의 표면을 깎아 불필요한 부분을 제거하는 것을 말하는데, 콘크리트의 경우 양생하는 과정에서 표면에 형성되는 레이턴스(Laitance)나, 표면을 코팅하기 위해 도포되는 페인트는 부착력을 약하게 하고 수밀성(水密性, 물의 침투, 흡수, 투과를 막는 성질)을 나쁘게 하기 때문에, 이러한 불필요한 부분의 제거가 필히 수행되어야 했다.
또한, 지하구조물 또는 교량의 교대 및 교각의 지반 침하가 있는 경우, 뒤틀림 현상으로 인하여 콘크리크 구조 물의 파손 파괴가 초래될 수 있다.
또한, 철근 콘크리트 구조물은 보통 1-3년 사이에 외형상 균열이 발생되고, 균열이 발생된 부위로 분출수 및 누수가 흐르게 되어, 모르터 박리, 구조 크리프(Creep) 등이 발생된다.
또한, 철근 콘크리트 구조물에서 발생하는 노후화 현상 및 내구성 저하 등의 현상은 상당량이 시공불량에서 발생하며, 이러한 현상은 콘크리트 구조물의 중성화, 철근 부식, 균열, 누수, 강도저하, 큰 변형 등을 초래한다.
결국, 상기한 철근 콘크리트 구조물에서 초래되는 각종 파손 내지 열화 원인을 제거하는 유지보수가 필수적으로 요구된다.
통상, 철근 콘크리트 구조물의 단면 보수 및 단면 수복 방법은 열화된 부분의 콘크리트를 치핑용 기계를 이용하여 제거하되 철근을 완전히 노출시키거나 일정한 피복 두께로 제거하는 단계와, 그 주변의 열화되지 않은 콘크리트 부위의 표면 처리 단계와, 철근의 방청처리 또는 교체 등을 통하여 단면을 수복한 후, 마무리 단계로서 단면 수복된 콘크리트 표면에 바탕조정, 보호, 마감을 위한 피복처리 단계 등을 통하여 이루어진다.
이때, 철근의 단면 손실이 있는 경우, 보강 철근을 추가로 설치한 후, 단면수복 및 표면보호를 위한 마감 처리를 한다.
그러나, 종래의 콘크리트 구조물 단면 보수는 다음과 같은 문제점이 있다.
작업자가 육중한 치핑용 기계(예를 들어, 브레이커)를 직접 들어서 거치시킨 상태에서 콘크리트 구조물의 열화된 부분을 일일이 제거함에 따라, 작업성이 크게 떨어질 뿐만 아니라 작업속도도 더디게 진행되는 문제점이 있다.
특히, 작업자의 머리 위쪽에 해당하는 천정 작업영역(교각의 저면과 교대의 상단부 등)을 치핑할 때, 작업자가 육중한 치핑용 기계를 직접 들어서 작업하므로, 작업성이 더욱 떨어지는 문제점이 있다.
또한 작업자가 육중한 치핑용 기계를 이용하여 콘크리트 구조물의 열화된 부분을 제거할 때, 분진이 많이 발생하여 작업자의 작업성을 떨어뜨릴 뿐만 아니라, 주변 환경을 오염시켜 민원의 원인이 되는 문제점이 있다.
또한 기존의 치핑용 기계는 단순히 치핑 날을 이용하여 콘크리트 구조물의 열화된 부분을 제거함에 따라, 콘크리트 치핑면이 울퉁불퉁하고, 고르지 않게 되는 문제점이 있다.
특허문헌1 : 특허등록특허공보 제10-0705356호(워터젯 시스템의 칩핑장치)
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 작업 영역에 따라 용이하게 치핑부의 위치, 방향 등을 조절하고, 신속하고 정밀하게 치핑 작업을 수행할 수 있는 치핑 장치를 제공하는 것에 그 목적이 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 문제점을 해결하기 위해 본 발명에 따른 치핑 장치는, 콘크리트 구조물에 대한 치핑 작업을 수행하는 치핑부; 상기 치핑부 하측에 결합되어, 치핑 작업을 위한 구역에서 이동되도록 주행 기능을 갖는 이동 플랫폼; 상기 치핑부 일측에 결합되어, 상기 치핑 작업 시 발생되는 분진이 비산되는 것을 방지하는 분진 비산 방지부; 및 상기 치핑부 일면에 결합되어, 상기 치핑 작업 시 발생되는 진동을 저감시키는 저감부; 를 포함한다.
상기 치핑부는, 상기 이동 플랫폼 상부면에 슬라이딩 가능하게 결합되는 슬라이딩부와, 상기 슬라이딩부 상부면에 상기 치핑부가 회동되도록 결합되는 회동부와, 상기 회동부에서 수직 설치되어, 높낮이 조절이 가능한 기둥부와, 상기 콘크리트 구조물에 맞닿아 상기 콘크리트 구조물을 치핑 작업하는 치핑 날과, 상기 치핑 날과 결합되어, 상기 치핑 날을 회전시키는 날 회전부와, 일측은 상기 날 회전부와 결합되고 타측은 기둥부와 결합되어, 상기 치핑 날 및 날 회전부를 회동시키는 치핑회동부를 포함할 수 있다.
상기 이동 플랫폼은, 기설정된 궤도 정보를 토대로 자율 또는 작업자의 조종으로 치핑 작업 영역을 향하게 구동시키는 구동부를 포함할 수 있다.
상기 분진 비산 방지부는, 일측이 상기 치핑부의 일측에 회동 가능하게 결합되고, 타측은 물탱크와 결합되는 몸체부와, 상기 몸체부와 결합되되, 상기 물탱크와 결합되는 입구와 반대 방향인 상기 콘크리트 구조물을 향하는 방향에 결합되어, 상기 몸체부로 유입된 물을 상기 콘크리트 구조물 방향으로 분사시키는 분사노즐과, 상기 몸체부로 공급되는 물을 선택적으로 개폐시키는 개폐조절부를 포함할 수 있다.
상기 저감부는, 수용부와, 상기 수용부에 삽입되는 제1저감부 및 상기 수용부에 삽입되는 제2저감부를 포함할 수 있다.
상기 제1저감부는, 상기 수용부에 중앙에 삽입되어, 고정 설치되는 중심축과, 상기 중심축을 둘러쌓아, 외부에서 상기 중심축으로 전달되는 진동 및 충격을 분산시키는 제1탄성부와, 상기 제1탄성부를 둘러쌓아, 상기 제1탄성부 및 중심축의 진동 및 충격을 흡수하는 흡수부를 포함할 수 있다.
상기 중심축은, 상기 수용부 상방 및 하방에 결합되어, 상기 중심축을 고정시키고, 이탈을 방지하는 이탈방지부 및 상기 중심축에 결합된 상기 흡수부의 상, 하 이동을 방지하기 위해, 상기 흡수부의 상방과 하방에 고정 설치되는 이동방지부를 포함할 수 있다.
상기 흡수부는, 탄성을 지닌 재질일 수 있으며, 상기 제2저감부는, 상기 제1저감부의 일부 또는 전체를 둘러쌓아 상기 제1저감부를 지지하는 제1지지부와, 상기 제1지지부 내측에 좌, 우로 각각 결합되어, 상기 중심축을 지지하는 제2지지부 및 일측은 상기 제2지지부의 일측에 결합되고, 타측은 상기 흡수부와 결합되어, 외부에서 발생되는 진동 및 충격을 상기 흡수부로 전달하는 제2탄성부를 포함할 수 있다.
상기 수용부 내측 또는 외측을 둘러쌓아, 상기 저감부를 보호하는 탄성패드를 포함할 수 있다.
상기 탄성패드는, 상기 수용부 내측 또는 외측에 결합되는 결합부를 포함할 수 있다.
상기 중심축 내부에 수용되어, 작업자가 치핑 작업 시, 치핑 작업 영역을 안내하는 레이저 빔이 설치될 수 있다.
상기 이탈방지부는, 레이저 빔에서 방출되는 빔이 상기 수용부에서 통과되도록 빔과 대응되는 홀이 형성될 수 있다.
상기 중심축 내부에 설치되되, 상기 레이저 빔을 감싸, 치핑 작업 시 발생되는 진동 및 충격으로 인해 상기 레이저 빔이 상기 중심축 내에서 이동되는 것을 방지하는 고정부를 포함할 수 있다.
상기 수용부 내부에 설치되어, 어두운 환경에서 치핑 작업이 용이하도록 작업 영역으로 빛을 발산시키는 발산부를 포함할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 작업 영역에 따라 용이하게 치핑부의 위치, 방향 등을 조절하고, 신속하고 정밀하게 치핑 작업을 수행할 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 작업자가 치핑 작업 시, 치핑 작업 영역에 레이저 빔이 방출되어, 작업자가 작업 영역에서 치핑면을 고르게 작업하도록 안내되어, 치핑면이 울퉁불퉁되는 것을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 어두운 환경, 즉 터널 등에서 작업이 용이하도록 빛을 방출하여 작업 시 안전함을 제공할 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 치핑 작업 시 발생되는 진동 및 충격이 흡수되어, 치핑 작업에 미치는 영향들을 감소시킬 수 있는 효과를 갖는다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급된 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 치핑 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 치핑 장치이 용기(물통)에 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 치핑 장치의 분진 비산 방지부를 나타낸 도면이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 치핑 장치의 저감부를 나타낸 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 설명하기로 한다. 각 도면에 제시된 동일한 부호는 동일한 부재를 나타낸다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 치핑 장치를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 치핑 장치이 용기(물통)에 결합된 상태를 나타낸 도면이고, 도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 치핑 장치의 분진 비산 방지부를 나타낸 도면이며, 도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 치핑 장치의 저감부를 나타낸 도면이다. 이때 도 6은 저감부에서 제1지지부의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 치핑 장치(10)는, 치핑부(100)와, 이동 플랫폼(200)과, 분진 비산 방지부(300) 및 저감부(400)로 구성된다.
치핑부(100)는 콘크리트 구조물의 단면 보수 작업을 위해, 치핑 작업을 수행한다.또한 치핑부(100)는 후술할 이동 플랫폼(200)에 의하여 콘크리트 구조물에 근접하게 배치되도록 이동되고, 콘크리트 구조물과 맞닿아 콘크리트 구조물에 충격(그라인더; grinder)을 가함으로써, 콘크리트 구조물의 단면을 치핑할 수 있다.
이를 위해 치핑부(100)는 슬라이딩부(110)와, 회동부(120)와, 기둥부(130)와, 치핑 날(140)과, 날 회전부(150) 및 치핑회동부(160)를 포함할 수 있다.
여기서 슬라이딩부(110)는 이동 플랫폼(200) 상부면에 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 그리고 회동부(120)는 슬라이딩부(110) 상부면에 치핑부(100)가 회동되도록 결합될 수 있다. 그리고 기둥부(130)는 회동부(120)에서 수직 설치되어, 높낮이 조절(미도시)이 가능할 수 있다. 치핑 날(140)은 복수개로, 콘크리트 구조물에 맞닿아 콘크리트 구조물에 치핑 작업할 수 있다. 날 회전부(150)는 치핑 날(140)과 결합되어, 치핑 날(140)을 자유롭게 회전 시킬 수 있다. 치핑회동부(160)는 일측이 날 회전부(150)와 결합되고 타측은 기둥부(130)와 결합되어, 치핑 날(140) 및 날 회전부(150)를 회동시킬 수 있다.
즉, 치핑부(100)는 위치, 방향 등이 조절 가능하여, 벽면, 천장, 모서리, 터널 등 다양하게 치핑 작업이 수행될 수 있다.
이동 플랫폼(200)은 치핑부(100) 하측에 결합되어, 치핑 작업을 위한 구역에서 이동되도록 주행 기능을 갖는다.
또한 이동 플랫폼(200)은 슬라이딩부(110)가 이동 플랫폼(200) 상부면에서 슬라이딩이 가능하도록 슬라이딩레일(210)이 형성될 수 있다.
또한 이동 플랫폼(200)은 기설정된 궤도 정보를 토대로 자율 또는 작업자의 조종으로 치핑 작업 영역을 향하게 구동시키는 구동부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
또한 이동 플랫폼(200)은 슬라이딩레일(210)이 형성된 메인부 일측면에 고리부가 형성될 수 있다. 또한 고리부에는 후술할 물탱크가 안착되는 안착부(미도시)가 설치될 수 있다. 또한 안착부에는 바퀴가 설치되어, 이동 플랫폼(200) 이동에 따라 동시 이동될 수 있다. 또한 안착부에는 물탱크 뿐만 아니라, 치핑 작업 시 필요한 공구를 보관할 수도 있다.
분진 비산 방지부(300)는 치핑부(100) 일측에 결합되어, 치핑 작업 시 발생되는 분진이 비산되는 것을 방지한다. 이를 위해 분진 비산 방지부(300)는 몸체부(310)와, 분사노즐(320) 및 개폐조절부(330)를 포함할 수 있다.
여기서 몸체부(310)는 일측이 치핑회동부(160)의 일측에 회동 가능하게 결합되고, 타측은 물탱크와 호수 결합될 수 있다. 또한 몸체부(310)는 내부에 물탱크로부터 물이 유입되도록 내부에 수용공간이 형성될 수 있다. 이때 물탱크는 몸체부(310)로 물이 유입되도록 펌프(미도시)가 사용될 수 있다. 펌프는 모터를 이용하여 작동될 수 있다. 모터는 공지기술이므로 자세한 설명은 생략하도록 한다. 그리고 분사노즐(320)은 몸체부(310)와 결합되되, 물탱크와 결합되는 입구와 반대 방향인 콘크리트 구조물을 향하는 방향으로 결합되어, 몸체부(310)로 유입된 물을 콘크리트 구조물 방향으로 분사시킬 수 있다. 또한 개폐조절부(330)는 몸체부(310)로 공급되는 물을 선택적으로 개폐시킬 수 있다. 이때 개폐조절부(330)는 일면에 형성된 결합홈(미도시)을 통해 결합된 호수를 결합홈에서 탈착시킬 수 있다. 또한 개폐조절부(330)의 결합홈에 호수를 탈락시키면, 몸체부(310))로 이물질이 유입되지 않도록 마개로 결합홈을 폐쇄시킬 수 있다. 마개(미도시)는 개폐조절부(330) 일면에 결합되어, 손실되는 것을 방지할 수 있다.
또한 몸체부(310)는 높낮이조절이 가능하여, 원하는 높이로 조절이 가능할 수 있다. 이때 높낮이조절은 가이드레일을 통해 몸체부(310)의 높낮이가 조절될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
한편, 작업 환경의 필요에 따라 날 회전부(150)에 결합된 치핑 날(140)이 몸체부(310)와 교체될 수 있도록, 치핑 날(140) 또는 몸체부(310)는 날 회전부(150)로부터 찰탁이 가능하도록 형성될 수 있다. 이는 나사 결합 또는 끼움 구조로 형성될 수 있다. 여기서 끼움 구조로는 치핑 날(140)과 몸체부(310)가 날 회전부(150)에 끼움 삽입되도록, 날 회전부(150)에 형성된 홈에 대응되는 돌기가 돌출 형성되어 날 회전부(150)에 형성된 홈에 끼움 삽입 될 수 있다.
저감부(400)는 치핑부(100) 일면에 장착되어, 치핑 작업 시 발생되는 진동 및 충격을 저감시킨다. 이때 저감부(400)는 치핑 작업 시 발생되는 진동 및 충격을 후술할 레이저로부터 전달되는(진동 및 충격) 것을 저감시킬 수 있다. 즉 저감부(400)는 치핑 작업 시 발생되는 진동 및 충격이 후술할 레이저 빔(500)으로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 또한 저감부(400)는 치핑부(100) 일면에서 탈착 가능하도록 설치될 수 있다.
이러한 저감부(400)는 수용공간이 형성되는 수용부(410)를 포함할 수 있다. 더불어 저감부(400)는 수용부(410)에 삽입되는 제1저감부(420) 및 수용부(410)에 삽입되는 제2저감부(430)를 포함할 수 있다.
제1저감부(420)는, 중심축(421)과, 제1탄성부(422)와, 흡수부(423)를 포함할 수 있다.
중심축(421)은 수용부(410) 중앙에 삽입되어, 수용부(410) 중앙에 고정 설치될 수 있다. 이러한 중심축(421)은 이탈방지부(421a) 및 이동방지부(421b)를 포함할 수 있다.
이탈방지부(421a)는 수용부(410) 상방 및 하방에 결합되어, 중심축(421)을 수용부(410)에서 고정시켜, 이탈을 방지할 수 있다.
또한 이동방지부(421b)는 중심축(421)에 결합된 흡수부(423)의 상, 하 이동을 방지하기 위해, 흡수부(423)의 상방과 하방에 고정 설치될 수 있다.
또한 이동방지부(421b)는 중심축(421)에 감싸진 상태에서 이동방지부(421b)와 중심축(421)의 이격공간인 빈 공간이 형성되지 않도록 중심축(421)과 대응되는 크기일 수 있다.
제1탄성부(422)는 중심축(421)을 둘러쌓아, 치핑 작업 시 중심축(421)으로 전달되는 진동 및 충격을 분산시킬 수 있다. 이는 스프링일 수 있으나, 이에 한정될 필요가 없음은 물론이다.
흡수부(423)는 제1탄성부(422)를 둘러쌓아, 제1탄성부(422) 및 중심축(421)에 전달된 진동 및 충격을 흡수할 수 있다. 이러한 흡수부(423)는 라텍스, 고무, 스펀지 등과 같이 탄성을 지닌 재질일 수 있다.
한편 중심축(421) 내부에는 중심축(421) 외측으로, 중심축(421)을 둘러쌓는 제1탄성부(422)와, 흡수부(423)가 동일하게 삽입될 수 있다.
제2저감부(430)는 제1지지부(431)와, 제2지지부(432) 및 제2탄성부(433)를 포함할 수 있다.
제1지지부(431)는 제1저감부(420)의 일부 또는 전체를 둘러쌓아 제1저감부(420)를 지지할 수 있다. 또한 제2지지부(432)는 제1지지부(431) 내측에 좌, 우로 각각 결합되어, 중심축(421)을 지지할 수 있다.
제1지지부(431) 및 제2지지부(432)는 탄성을 지닌 재질일 수 있고, 플라스틱일 수도 있다. 또한 제2지지부(432)는 제1저감부(420)를 지지할 뿐만 아니라, 제2지지부(432)의 재질이 라텍스, 스펀지 등의 재질로 2차충격을 분산시킬 수 있다. 여기서 1차충격 분산은 흡수부(423)를 통해 분산시키는 것이다.
또한 도시되지 않았지만 제1지지부와, 수용부(410)의 하부에는 빈공간이 형성되는데, 빈공간에도 탄성부재(미도시)가 설치될 수 있다.
제2탄성부(433)는 일측이 제2지지부(432)의 일측에 결합되고, 타측은 흡수부(423)와 결합되어, 외부에서 전달되는 진동 및 충격을 흡수부(423)로 전달될 수 있다. 또한 제2탄성부(433)는 제1탄성부(422)와 동일한 스프링일 수 있으나, 이에 한정될 필요가 없음은 물론이다.
저감부(400)는 수용부(410) 내측 또는 외측을 둘러쌓아, 저감부(400)를 보호하는 탄성패드(미도시)를 포함할 수 있다. 이러한 탄성패드는 수용부(410) 내측 또는 외측에 결합되는 결합부(미도시)를 포함할 수 있다. 여기서 결합부는 나사, 접착제 등에 의해 결합될 수 있고, 탈착이 용이한 탈착도구로 인해 결합될 수도 있다.
한편, 치핑 장치(10)는 중심축(421) 내부에 수용되어, 작업자가 치핑 작업 시, 치핑 작업 영역을 안내하는 레이저 빔(500)이 설치될 수 있다.
이때 이탈방지부(421a)는 레이저 빔(500)에서 방출되는 빔이 수용부(410)에서 통과되도록 빔과 대응되는 홀이 형성될 수 있다.
또한 치핑 장치(10)는 중심축(421) 내부에 설치되되, 레이저 빔(500)을 감싸, 치핑 작업 시 발생되는 진동 및 충격으로 인해 레이저 빔(500)이 중심축(421) 내에서 이동(흔들림)되는 것을 방지하는 고정부(510)를 포함할 수 있다.
또한 치핑 장치(10)는 수용부(410) 내부에 설치되어, 어두운 환경(밤, 터널 내부 등)에서 치핑 작업이 용이하도록 작업 영역으로 빛을 발산시키는 발산부(520)를 더 포함할 수 있다.
또한 발산부(520)는 이탈방지부(421a)를 중심으로 좌, 우측에 각각 적어도 한 개 이상 설치될 수 있다. 또한 발산부(520)는 수용부(410) 내에서 흔들려 파손되는 것을 방지하기 위해, 발산부(520)가 장착되는 발산부 케이스(521)를 포함할 수 있다.
여기서 발산부(520)는 수용부(410) 내에서 교체가 가능하고, 이러한 발산부(520)는 배터리가 사용될 수 있다. 이때 배터리는 건전지(dry cell)일 수 있다. 이와같이 배터리는 공지기술이므로 자세한 설명은 생략하도록 한다.
여기서 발산부 케이스(521)는 내부에 탄성부재가 설치되어, 흔들림의 진동을 흡수하고, 발산부(520)가 흔들림을 고정시키고, 파손되는 것을 방지할 수 있는 파손방지부가 설치될 수 있다. 이때 탄성부재는 라텍스, 고무 등으로 제작될 수 있지만 이에 한정하는 것은 아니다.
이때, 수용부(410)의 상부는 개폐가 가능할 수 있다. 이때 수용부(410)의 상부는 레이저 빔(500)에서 빔이 쏘아지는 위치, 발산부(520)가 발산되는 위치를 기준으로 한다. 또한 수용부(410)의 상부는 플라스틱, 아크릴 판 등으로 다양하게 제작되되, 레이저 빔(500)에서 빔과, 발산부(520)에서 발산되는 빛이 투과되도록 투명으로 형성될 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 치핑 장치(10)를 통해 작업 영역에 따라 용이하게 치핑부(100)의 위치, 방향 등을 조절하고, 신속하고 정밀하게 치핑 작업을 수행할 수 있다.
또한, 작업자가 치핑 작업 시, 치핑 작업 영역에 레이저 빔(500)이 방출되어, 작업자가 작업 영역에서 치핑면을 고르게 작업하도록 안내되어, 치핑면이 울퉁불퉁되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 어두운 환경, 즉 터널 등에서 작업이 용이하도록 빛을 방출하여 작업 시 안전함을 제공할 수 있다.
또한, 치핑 작업 시 발생되는 진동 및 충격이 흡수되어, 치핑 작업에 미치는 영향들을 감소시킬 수 있다.
도면과 명세서에서 최적의 실시예들이 개시되었다. 여기서, 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진자라면, 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
10 : 치핑 장치
100 : 치핑부
110 : 슬라이딩부
120 : 회동부
130 : 기둥부
140 : 치핑 날
150 : 날 회전부
160 : 치핑회동부
200 : 이동 플랫폼
210 : 슬라이딩레일
300 : 분진 비산 방지부
310 : 몸체부
320 : 분사노즐
330 : 개폐조절부
400 : 저감부
410 : 수용부
420 : 제1저감부
421 : 중심축
421a : 이탈방지부
421b : 이동방지부
422 : 제1탄성부
423 : 흡수부
430 : 제2저감부
431 : 제1지지부
432 : 제2지지부
433 : 제2탄성부
500 : 레이저 빔
510 : 고정부
520 : 발산부
521 : 발산부 케이스

Claims (8)

  1. 콘크리트 구조물에 대한 치핑 작업을 수행하는 치핑부;
    상기 치핑부 하측에 결합되어, 치핑 작업을 위한 구역에서 이동되도록 주행 기능을 갖는 이동 플랫폼;
    상기 치핑부 일측에 결합되어, 상기 치핑 작업 시 발생되는 분진이 비산되는 것을 방지하는 분진 비산 방지부; 및
    상기 치핑부 일면에 결합되어, 상기 치핑 작업 시 발생되는 진동 및 충격을 저감시키는 저감부;를 포함하고,
    상기 저감부는,
    수용부와,
    상기 수용부에 삽입되는 제1저감부 및
    상기 수용부에 삽입되는 제2저감부를 포함하고,
    상기 제1저감부는,
    상기 수용부에 중앙에 삽입되어, 고정 설치되는 중심축과,
    상기 중심축을 둘러쌓아, 외부에서 상기 중심축으로 전달되는 진동 및 충격을 분산시키는 제1탄성부와,
    상기 제1탄성부를 둘러쌓아, 상기 제1탄성부 및 중심축의 진동 및 충격을 흡수하는 흡수부를 포함하고,
    상기 중심축은,
    상기 수용부 상방 및 하방에 결합되어, 상기 중심축을 고정시키고, 이탈을 방지하는 이탈방지부 및
    상기 중심축에 결합된 상기 흡수부의 상, 하 이동을 방지하기 위해, 상기 흡수부의 상방과 하방에 고정 설치되는 이동방지부를 포함하고,
    상기 흡수부는,
    탄성을 지닌 재질이며,
    상기 제2저감부는,
    상기 제1저감부의 일부 또는 전체를 둘러쌓아 상기 제1저감부를 지지하는 제1지지부와,
    상기 제1지지부 내측에 좌, 우로 각각 결합되어, 상기 중심축을 지지하는 제2지지부 및
    일측은 상기 제2지지부의 일측에 결합되고, 타측은 상기 흡수부와 결합되어, 치핑 작업 시 발생되는 진동 및 충격을 상기 흡수부로 전달하는 제2탄성부를 포함하고,
    상기 수용부 내측 또는 외측을 둘러쌓아, 상기 저감부를 보호하는 탄성패드를 포함하며,
    상기 탄성패드는,
    상기 수용부 내측 또는 외측에 결합되는 결합부를 포함하는 치핑 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 치핑부는,
    상기 이동 플랫폼 상부면에 슬라이딩 가능하게 결합되는 슬라이딩부와,
    상기 슬라이딩부 상부면에 상기 치핑부가 회동되도록 결합되는 회동부와,
    상기 회동부에서 수직 설치되어, 높낮이 조절이 가능한 기둥부와,
    상기 콘크리트 구조물에 맞닿아 상기 콘크리트 구조물을 치핑 작업하는 치핑 날과,
    상기 치핑 날과 결합되어, 상기 치핑 날을 회전시키는 날 회전부와,
    일측은 상기 날 회전부와 결합되고 타측은 기둥부와 결합되어, 상기 치핑 날 및 날 회전부를 회동시키는 치핑회동부를 포함하는 치핑 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 이동 플랫폼은,
    기설정된 궤도 정보를 토대로 자율 또는 작업자의 조종으로 치핑 작업 영역을 향하게 구동시키는 구동부를 포함하는 치핑 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 분진 비산 방지부는,
    일측이 상기 치핑부의 일측에 회동 가능하게 결합되고, 타측은 물탱크와 결합되는 몸체부와,
    상기 몸체부와 결합되되, 상기 물탱크와 결합되는 입구와 반대 방향인 상기 콘크리트 구조물을 향하는 방향에 결합되어, 상기 몸체부로 유입된 물을 상기 콘크리트 구조물 방향으로 분사시키는 분사노즐과,
    상기 몸체부로 공급되는 물을 선택적으로 개폐시키는 개폐조절부를 포함하는 치핑 장치.
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 중심축 내부에 수용되어, 작업자가 치핑 작업 시, 치핑 작업 영역을 안내하는 레이저 빔이 설치되고,
    상기 이탈방지부는, 레이저 빔에서 방출되는 빔이 상기 수용부에서 통과되도록 빔과 대응되는 홀이 형성되는 것인 치핑 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 중심축 내부에 설치되되, 상기 레이저 빔을 감싸, 치핑 작업 시 발생되는 진동 및 충격으로 인해 상기 레이저 빔이 상기 중심축 내에서 이동되는 것을 방지하는 고정부를 포함하는 치핑 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 수용부 내부에 설치되어, 어두운 환경에서 치핑 작업이 용이하도록 작업 영역으로 빛을 발산시키는 발산부를 포함하는 치핑 장치.
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