KR102611627B1 - 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재 제조방법, 실리콘카바이드 접합 방법 및 이에 따른 실리콘카바이드 접합체 - Google Patents
실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재 제조방법, 실리콘카바이드 접합 방법 및 이에 따른 실리콘카바이드 접합체 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 반응물질이 내포된 중간재를 사용하여 실리콘(Si)과 탄소(C)간의 효과적인 반응을 유도하여 치밀한 접합체를 제조할 수 있는 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재 제조방법, 실리콘카바이드 접합 방법 및 이에 따른 실리콘카바이드 접합체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재는 실리콘카바이드(SiC) 분말, 탄소 분말, 바인더 및 반응물질인 실리콘(Si) 분말을 용매에 혼합하여 슬러리 형태의 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재를 제조하는 단계를 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 실리콘카바이드 접합용 중간재에 반응물질로 고순도 실리콘 분말을 첨가하여 탄소와 실리콘 간의 효과적인 반응을 유도하는 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재 제조방법, 실리콘카바이드 접합 방법 및 이에 따른 실리콘카바이드 접합체에 관한 것이다.
실리콘카바이드(Silicon carbide, SiC)는 탄화규소라고도 하며, 우수한 기계적 특성, 고온강도, 내열성, 내부식성, 내마모성, 강성 등의 우수한 구조 재료적 특성과 고온에서의 높은 안정성과 우수한 강도, 열특성을 갖는 첨단 소재로 항공 우주 및 방위 산업 분야에서 사용되는 엔진부품, 열교환기, 반사경 등 중요 소재로 활용되고 있다. 그러나 실리콘카바이드(SiC)는 취성이 높고 강도가 높아서 복잡한 형상을 제조하기 어렵기 때문에 대형화 및 응용분야의 확장이 제한된다.
접합기술은 복잡한 형상의 제품을 분할 제조한 후 접합함으로써 복잡한 형상의 제품 제작의 난이도를 낮출 수 있어 자유도 향상과, 비용절감/유지보수 측면에서 매우 중요한 기술이다.
접합기술은 크게 확산접합(Diffusion bonding), 활성 브레이징(Active brazing), 무기물 소성법, Si-C 반응 접합, 유기계 반응 소결, 레이저 브레이징(Laser brazing) 등이 있다.
Si-C 반응 접합은 탄소(C)와 실리콘카바이드(SiC)로 이루어진 성형체에 융융 Si가 모세관 힘에 의해 침윤되어 성형체 내의 탄소(C)와 반응, 실리콘카바이드(SiC)를 형성시키는 방법이며, 접합부에 위치하는 중간재를 구성하는 주요 원소인 C, Si, SiC 및 용매/첨가제 등에 따라 접합부 건전성 및 강도에 주는 영향이 크기 때문에 이를 최적화 시키는 기술 개발이 요구된다.
열경화성수지를 탄화, 다공성 구조를 형성한 후 용융 Si를 침윤시키는 공정에서 탄화물이 응집되거나 결여되어 용융 Si이 모세관 힘으로 충분히 침윤되지 않거나 과하게 침윤되는 경우에 접합체의 기계적 강도의 저하로 이어진다.
본 발명의 목적은 한 쌍의 실리콘카바이드(SiC) 모재를 접합하는데 있어, 반응물질이 내포된 중간재를 사용하여 실리콘(Si)과 탄소(C)간의 효과적인 반응을 유도하여 치밀한 접합체를 제조할 수 있는 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재 제조방법, 실리콘카바이드 접합 방법 및 이에 따른 실리콘카바이드 접합체을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재 제조방법은 실리콘카바이드(SiC) 분말, 탄소 분말, 바인더 및 반응물질인 실리콘(Si) 분말을 용매에 혼합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 탄소 분말은 흑연, 카본 블랙, 탄소 나노튜브 및 풀러렌 중에서 선택된 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
상기 바인더는 페놀 수지, 퓨란 수지, 아크릴로니트릴 수지, 에폭시 수지 및 페녹시 수지 중에서 선택된 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
또 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실리콘카바이드 접합 방법은, (a) 실리콘카바이드(SiC) 분말, 탄소원, 및 실리콘(Si) 분말을 용매에 혼합하여 슬러리형태의 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재를 제조하는 단계, (b) 한 쌍의 실리콘카바이드 모재 사이에 상기 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재를 넣고 성형하여 성형체를 형성하는 단계, (c) 상기 성형체를 경화하는 단계, (d) 상기 경화된 성형체를 열처리하여 반응물질 내포형 중간재에서 바인더가 탄화하여 탄화물 및 다공성 구조를 형성하는 단계, (e) 상기 (d) 단계의 열처리 온도보다 높은 온도로 열처리하여 상기 탄화물과 상기 반응물질인 실리콘(Si) 분말이 결합되어 새로운 실리콘카바이드(SiC) 성장을 촉진하는 반응 유지단계, 및 (f) 상기 성형체를 용융 실리콘에 함침시키고, 소결하여 실리콘카바이드 접합체를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 탄소 분말은 흑연, 카본 블랙, 탄소 나노튜브 및 풀러렌 중에서 선택된 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
상기 바인더는 페놀 수지, 퓨란 수지, 아크릴로니트릴 수지, 에폭시 수지 및 페녹시 수지 중에서 선택된 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
본 발명의 실리콘카바이드 접합 방법에서 상기 (b) 단계는, 한 쌍의 실리콘카바이드 모재의 접착면 사이에 상기 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재를 도포한 후에 상기 한 쌍의 실리콘카바이드 모재를 접합하여 성형체를 형성한다.
본 발명의 실리콘카바이드 접합 방법에서 상기 (c) 단계는, 상기 성형체를 150 내지 300℃ 온도에서 1 내지 3시간 동안 경화할 수 있다.
본 발명의 실리콘카바이드 접합 방법에서 상기 (d) 단계는, 상기 성형체를 750 내지 1,000℃ 온도에서 30분 내지 2시간 동안 열처리할 수 있다.
본 발명의 실리콘카바이드 접합 방법에서 상기 (e) 단계는, 1,200 내지 1,400℃ 온도에서 10분 내지 30분 동안 열처리할 수 있다.
본 발명의 실리콘카바이드 접합 방법에서 상기 (f) 단계는, 상기 성형체를 1,450 내지 1,700℃ 온도에서 30분 내지 3시간 동안 용융 실리콘에 함침시켜 실리콘카바이드 접합체를 형성할 수 있다.
또 다른 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실리콘카바이드 접합체는 상기 실리콘카바이드 접합 방법에 따라 한 쌍의 실리콘카바이드 모재 사이에 접합부를 형성하며 실리콘카바이드가 접합된 것이다.
본 발명의 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재를 이용하여 실리콘카바이드 모재를 접합하였을 때 접합부에 탄소 공급원(carbon source) 응집, 과량의 실리콘(Si) 침윤으로 인한 고온 강도 저하 문제를 발생시키지 않아 강도가 우수하고, 안전한 실리콘카바이드 접합체를 제작할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 용융 실리콘(Si)을 함침하기 전에 사전 반응 유지 시간을 확보함으로써 치밀한 접합부를 제작할 수 있으며, 이는 종래 기솔로 제작된 접합체에 비해 우수한 접합 강도를 가질 수 있다.
도 1은 본 발명의 실리콘카바이드 접합 방법의 간략한 순서도이다.
도 2는 비교예에 따른 실리콘카바이드 접합체의 접합부의 단면을 주사전자현미경(scanning electron microscope, SEM)으로 관찰한 이미지이다.
도 3은 상기 도 2의 비교예에 따른 실리콘카바이드 접합체의 접합부에 대해 에너지분산형 분광분석(energy dispersive spectroscopy, EDS) 이미지이다.
도 4는 실시예에 따른 실리콘카바이드 접합체의 접합부의 단면을 주사전자현미경(scanning electron microscope, SEM)으로 관찰한 이미지이다.
도 5는 상기 도 4의 실시예에 따른 실리콘카바이드 접합체의 접합부에 대해 에너지분산형 분광분석(energy dispersive spectroscopy, EDS) 이미지이다.
도 2는 비교예에 따른 실리콘카바이드 접합체의 접합부의 단면을 주사전자현미경(scanning electron microscope, SEM)으로 관찰한 이미지이다.
도 3은 상기 도 2의 비교예에 따른 실리콘카바이드 접합체의 접합부에 대해 에너지분산형 분광분석(energy dispersive spectroscopy, EDS) 이미지이다.
도 4는 실시예에 따른 실리콘카바이드 접합체의 접합부의 단면을 주사전자현미경(scanning electron microscope, SEM)으로 관찰한 이미지이다.
도 5는 상기 도 4의 실시예에 따른 실리콘카바이드 접합체의 접합부에 대해 에너지분산형 분광분석(energy dispersive spectroscopy, EDS) 이미지이다.
이하 본 발명에 따른 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재 제조방법, 실리콘카바이드 접합 방법 및 이에 따른 실리콘카바이드 접합체에 대해 첨부된 예시 도면을 참조로 상세히 설명한다. 이는 일 실시예로서 이러한 실시예는 일례로서 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 실시예에 반드시 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 실리콘카바이드 접합 방법의 간략한 순서도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 실리콘카바이드 접합 방법은 (a) 실리콘카바이드(SiC) 분말, 탄소원 및 실리콘(Si) 분말을 용매에 혼합하여 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포용 중간재를 제조하는 단계(S100), (b) 한 쌍의 실리콘카바이드 모재 사이에 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재를 넣고 성형체를 형성하는 단계(S200), (c) 성형체를 경화하는 단계(S300), (d) 탈 바인딩 단계(S400), (e) 반응 유지단계(S500), 및 (f) 성형체에 용융 실리콘(Si)을 함침시키고, 소결하여 실리콘카바이드 접합체를 제조하는 단계(S600)를 포함한다.
상기 (a) 단계(S100)는 실리콘카바이드 접합하는데 사용되는 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재 제조방법으로, 실리콘카바이드(SiC) 분말과, 탄소원, 반응물질인 실리콘(Si) 분말을 용매에 혼합하여 슬러리 형태의 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재를 제조한다.
상기 실리콘카바이드(SiC) 분말은 α형, β형, 비정질 또는 이들의 혼합물 등을 들 수 있다. 고순도의 실리콘카바이드 분말을 이용하는 것이 바람직하다.
상기 탄소원은 고체 탄소원인 탄소 분말과, 유기 탄소 화합물인 바인더이며, 고체 탄소원과 유기 탄소 화합물을 함께 혼합하여 사용한다.
상기 탄소 분말은 예를 들면 흑연(graphite), 카본 블랙(carbon black), 탄소 나노 튜브(Carbon Nano Tube, CNT), 풀러렌(fullerene) 및 그들의 혼합물로 구성된 그룹에서 선택된 하나 이상일 수 있으며, 바람직하게 카본 블랙을 사용할 수 있다.
상기 바인더는 산소를 분자 내에 함유하여 가열에 의해 탄소가 잔류되는 고순도 유기 화합물로, 구체적으로는 페놀(phenol) 수지, 프랑(franc) 수지, 자일렌(xylene) 수지, 폴리이미드(polyimide), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리비닐알콜(polyvinyl alcohol), 폴리아크릴로니트릴(polyacrylonitrile), 폴리비닐아세테이트(polyvinyl acetate), 글루코스(glucose) 등의 단당류, 수크로오스 등의 소당류(oligo-saccharide), 셀룰로오스(cellulose), 전분 등의 각종 다당류로 구성된 그룹에서 선택된 하나 이상일 수 있다.
상기 바인더는 균질하게 혼합하고자 상온에서 액상인 것, 용매에 용해되는 것, 열가소성 또는 열융해성과 같이 가열에 의해 연화되는 것 또는 액상으로 되는 것을 사용할 수 있으며, 이 중에서도 페놀(phenol) 수지를 사용할 수 있고, 상기 페놀 수지는 레졸형 페놀 수지나 노볼락형 페놀 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 용매는 물, 에탄올 등의 저급 알코올류나 에틸에테르, 아세톤 등을 들 수 있다. 용매는 불순물의 함유량이 낮은 것을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 (a) 단계(S100)는 혼합 시에 충분이 교반 혼합하여 상기 실리콘카바이드 분말, 탄소원 및 실리콘 분말이 용매 중에 균일하게 용해 또는 분산하도록 하며, 슈퍼 믹서(Sumper Mixer), 볼 밀(ball mill), 어트리션 밀(attrition mill), 3롤 밀(3roll mill) 등을 이용하여 혼합될 수 있다.
(b) 단계(S200)는 접합하고자 하는 한 쌍의 실리콘카바이드 모재 사이에 상기 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재가 삽입되도록, 어느 하나의 실리콘카바이드 모재의 일면에 상기 (a) 단계(S100)에서 제조된 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재를 고르게 도포한 후에 상기 한 쌍의 실리콘카바이드 모재를 서로 접합하여 성형체를 형성한다.
(c) 단계(S300)는 상기 (b) 단계(S200)에서 형성된 성형체를 150 내지 300℃ 온도에서 1 내지 3시간 동안 처리하여 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재가 경화되도록 하여, 한 쌍의 실리콘카바이드 모재 사이에 접합부가 형성되도록 한다.
상기 (c) 단계(S300)에서 경화 반응 온도가 150℃ 미만이고, 반응 시간이 1시간 미만이면, 낮은 온도와 짧은 반응 시간으로 인해 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재가 제대로 경화되지 못하고, 이와 반대로 300℃ 초과하는 온도에서 반응 시간이 3시간 이상 경화 반응에서는 지나치게 높은 온도 범위에서 긴 시간에 경화되는 경우 중간재를 경화시키는데 소요되는 에너지 및 시간이 증가하므로 공정 효율이 저하된다.
(d) 단계(S400)는 탈 바인딩 과정으로 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재에서 바인더를 탄화시키는 탄화 과정이며, 상기 (c) 단계(S300)를 거친 성형체를 750 내지 1,000℃ 온도에서 30분 내지 2시간 동안 열처리한다.
상기 (d) 단계(S400)에서 상기 제시된 범위를 벗어나 지나치게 낮은 온도 범위, 빠른 시간에 열처리되는 경우에는 바인더의 탄화처리가 제대로 이루어지지 않을 수 있으며, 이와 반대로 지나치게 높은 온도 범위에서, 긴 시간으로 열처리되는 경우는 바인더 성분을 탄화시키는데 소요되는 에너지 및 시간이 증가하므로, 공정 효율이 저하된다.
(e) 단계(S500)는, 상기 (d) 단계(S400)의 열처리 온도보다 높은 온도로 열처리하는 반응 유지 단계이다. 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재에 포함된 반응물질인 실리콘(Si)에 반응 유지 시간을 제공하여 SiC 성장 촉진을 유발하는 과정이다.
상기 (e) 단계(S500)는 상기 (d) 단계(S400)를 거쳐 열처리된 성형체를 1,200 내지 1,400℃ 온도에서 10분 내지 30분 동안 추가로 열처리한다.
상기 (e) 단계(S500)에서 상기 제시된 범위를 벗어나 지나치게 낮은 온도 범위, 빠른 시간에 열처리되는 경우에는 반응 물질인 실리콘(Si)이 상기 (d) 단계(S400)에서 형성된 탄화물과 반응이 불충분하여 SiC 성장 촉진이 제대로 진행되지 않을 수 있으며, 이와 반대로 지나치게 높은 온도 범위에서 긴 시간 동안 열처리 반응을 유지하는 경우에는 실리콘(Si)과 탄화물의 반응에서 소요되는 에너지 및 시간이 증가하므로, 공정 효율이 저하된다.
(f) 단계(S600)는 상기 (e) 단계(S500)를 거친 성형체를 용융 실리콘(Si)에 함침시켜 최종적으로 접합체를 제조하는 단계로, 상기 성형체에서 유리 탄소와 모세관 현상에 의해 상기 성형체 내에 흡입된 용융 실리콘(Si)을 반응시킴으로써 실리콘카바이드 접합체를 제조한다.
상기 (f) 단계(S600)는 상기 성형체를 진공 분위기 또는 불활성화 가스 분위기로 1,450 내지 1,700℃ 온도에서 30분 내지 3시간 동안 용융 실리콘을 침윤하여 반응시킨다.
상기 (f) 단계(S600)에서 상기 제시된 범위를 벗어나 지나치게 낮은 온도 범위, 빠른 시간으로 반응되는 경우 용융 실리콘의 점성이 상승하기 때문에 모세관 현상 등에 의해 상기 성형체 내로 용융 실리콘의 침윤이 제대로 이루어지지 않아 치밀한 접합부를 형성할 수 없고, 이와 반대로 지나치게 높은 온도 범위에서 긴 시간으로 실리콘 침윤 반응할 경우에는, 용융 실리콘의 증발 현상이 발생되고 고온으로 인해 접합체의 손상을 줄 수 있다.
본 발명에 따른 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재를 이용한 실리콘카바이드 접합체의 물성을 확인하고자, 하기 표 1에 나타낸 공정 조건으로 중간재 및 실리콘카바이드 접합체를 제조하였다.
| 단계 | 비교예 | 실시예 |
| (a) 슬러리 제작 | SiC, C, 페놀 수지 | SiC, C, Si, 페놀 수지 |
| (b) 인쇄 | - | - |
| (c) 경화 | 150 내지 300℃, 1 내지 3시간 | 150 내지 300℃, 1 내지 3시간 |
| (d) 탈바인딩 | 750 내지 1,000℃, 30분 내지 2시간 | 750 내지 1,000℃, 30분 내지 2시간 |
| (e) 반응 유지 | 없음 | 1,200 내지 1,400℃, 10분 내지 30분 |
| (f) Si 침윤 | 1,450 내지 1,700℃, 30분 내지 2시간 | 1,450 내지 1,700℃, 30분 내지 2시간 |
상기 표 1에서 실시예는 앞서 실리콘카바이드(SiC) 분말, 탄소 분말, 바인더인 페놀 수지 및 반응물질인 실리콘(Si) 분말을 용매에 혼합하여 제조된 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재를 이용하여, 앞서 설명한 실리콘카바이드 접합체 제조방법을 통해 제조하였다.
비교예는 종래 기솔로 제작된 실리콘카바이드 접합체로 상기 실시예의 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재에서 반응물질인 실리콘(Si) 분말만 제외하여 형성된 중간재를 사용하고, (d) 탈바인딩 단계 이후에, (e) 반응 유지 단계 없이 (f) Si 침윤 단계를 수행하여 실리콘카바이드 접합체를 제조하였다.
도 2는 비교예에 따른 실리콘카바이드 접합체의 접합부의 단면을 주사전자현미경(scanning electron microscope, SEM)으로 관찰한 이미지이고, 도 3은 상기 도 2의 비교예에 따른 실리콘카바이드 접합체의 접합부에 대해 에너지분산형 분광분석(energy dispersive spectroscopy, EDS) 이미지이다.
본 발명에서 나타내는 EDS 이미지에서 초록색 역역은 탄소(C)를 나타내고 붉은색 영역은 실리콘(Si)을 나타낸다.
도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 중간재의 제조에서 반응물질인 실리콘(Si) 분말이 첨가되지 않은 비교예의 경우에는 (d) 탈바인딩에서 페놀 수지의 탄화 과정 후 생성된 탄화물의 불균일한 분포로 인해 탄소가 응집되는 구간이 발생함을 확인하였다.
도 4는 실시예에 따른 실리콘카바이드 접합체의 접합부의 단면을 주사전자현미경(scanning electron microscope, SEM)으로 관찰한 이미지이고, 도 5는 상기 도 4의 실시예에 따른 실리콘카바이드 접합체의 접합부에 대해 에너지분산형 분광분석(energy dispersive spectroscopy, EDS) 이미지이다.
앞서 비교예와 달리 실시예는 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 반응물질인 실리콘(Si) 분말이 첨가되어 제조된 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재를 이용한 실시예의 경우에는 탄소 응집이 관찰되지 않고 탄소가 균일하게 분산된 접합부를 형성함을 확인할 수 있었다.
실시예에서는 중간재 제조 과정에서 페놀 수지 사이에 실리콘(Si) 분말이 위치함으로써, (d) 탈바인딩에서 페놀 수지의 탄화 과정 후 생성된 탄화물의 응집을 억제하여 상대적으로 균일한 탄소원(C source) 배치가 가능하도록 한 결과이다.
또한, 반응물질로 실리콘(Si)가 포함된 접합부는 탄화 과정 이후에 중간재에 내포된 실리콘에 (e) 반응 유지 단계를 통해 반응 유지 시간을 제공하여 페놀 수지에 의해 형성된 탄화물과 사전 반응하여 실리콘카바이드(SiC) 분말에 정제되고 새로 형성된 실리콘카바이드(refined newly-formed SiC)를 중간재 내부에 형성하게 함으로써, 새로운 실리콘카바이드(SiC) 성장 촉진을 유발하도록 하여, 실리콘카바이드 접합체에서 치밀한 접합부를 제조하여 접합강도를 향상시킬 수 있다.
Claims (12)
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- (a) 실리콘카바이드(SiC) 분말, 탄소 분말, 바인더 및 반응물질인 실리콘(Si) 분말을 용매에 혼합하여 슬러리 형태의 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재를 제조하는 단계;
(b) 한 쌍의 실리콘카바이드 모재 사이에 상기 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재를 넣고 성형하여 성형체를 형성하는 단계;
(c) 상기 성형체를 경화하는 단계;
(d) 상기 경화된 성형체를 열처리하여 반응물질 내포형 중간재에서 바인더가 탄화하여 탄화물 및 다공성 구조를 형성하는 단계;
(e) 상기 (d) 단계의 열처리 온도보다 높은 온도로 열처리하여 상기 탄화물과 상기 반응물질인 실리콘(Si) 분말이 결합되어 새로운 실리콘카바이드(SiC) 성장을 촉진하는 반응 유지단계; 및
(f) 상기 성형체를 용융 실리콘에 함침시키고, 소결하여 실리콘카바이드 접합체를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘카바이드 접합 방법. - 제4항에 있어서,
상기 탄소 분말은 흑연, 카본 블랙, 탄소 나노튜브 및 풀러렌 중에서 선택된 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 실리콘카바이드 접합 방법. - 제4항에 있어서,
상기 바인더는 페놀 수지, 퓨란 수지, 아크릴로니트릴 수지, 에폭시 수지 및 페녹시 수지 중에서 선택된 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 실리콘카바이드 접합 방법. - 제4항에 있어서,
상기 (b) 단계는,
한 쌍의 실리콘카바이드 모재의 접착면 사이에 상기 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재를 도포한 후에 상기 한 쌍의 실리콘카바이드 모재를 접착하여 성형체를 형성하는 것을 특징으로 하는 실리콘카바이드 접합 방법. - 제4항에 있어서,
상기 (c) 단계는,
상기 성형체를 150 내지 300℃ 온도에서 1 내지 3시간 동안 경화하는 것을 특징으로 하는 실리콘카바이드 접합 방법. - 제4항에 있어서,
상기 (d) 단계는,
상기 성형체를 750 내지 1,000℃ 온도에서 30분 내지 2시간 동안 열처리하는 것을 특징으로 하는 실리콘카바이드 접합 방법. - 제4항에 있어서,
상기 (e) 단계는, 1,200 내지 1,400℃ 온도에서 10분 내지 30분 동안 열처리하는 것을 특징으로 하는 실리콘카바이드 접합 방법. - 제4항에 있어서,
상기 (f) 단계는,
상기 성형체를 1,450 내지 1,700℃ 온도에서 30분 내지 3시간 동안 용융 실리콘을 함침시켜 실리콘카바이드 접합체를 형성하는 것을 특징으로 하는 실리콘카바이드 접합 방법. - 제4항 내지 제11항 중 어느 한 항의 방법으로 접합된 실리콘카바이드 접합체.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020230074820A KR102611627B1 (ko) | 2023-06-12 | 2023-06-12 | 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재 제조방법, 실리콘카바이드 접합 방법 및 이에 따른 실리콘카바이드 접합체 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020230074820A KR102611627B1 (ko) | 2023-06-12 | 2023-06-12 | 실리콘카바이드 접합용 반응물질 내포형 중간재 제조방법, 실리콘카바이드 접합 방법 및 이에 따른 실리콘카바이드 접합체 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR102611627B1 true KR102611627B1 (ko) | 2023-12-08 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| KR101231437B1 (ko) | 2011-01-31 | 2013-02-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 탄화 규소 소결체 및 이의 제조 방법 |
| CN107673764A (zh) * | 2017-09-27 | 2018-02-09 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种用于碳化硅素坯连接的粘结剂及其制备方法 |
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2023
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