KR102604957B1 - 도료 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 고휘도 메탈릭 외관을 구현할 수 있는 도료 조성물에 관한 것이다.

Description

도료 조성물{Coating Composition}
본 발명은 고휘도 메탈릭 외관을 구현할 수 있는 도료 조성물에 관한 것이다.
PCM(Pre-Coated Metal) 도료는 우수한 가공성과 경도를 갖는 동시에 내스크래치성을 확보할 수 있어, 건재, 가전제품 등 다양한 용도의 도장용으로 사용되고 있다. 최근, 건재, 가전제품 등에 대한 인테리어적 역할이 중요시되면서, 다양한 무늬와 화려한 색상과 수려한 외관을 갖는 제품에 대한 요구가 점차 증대되고 있으며, 이러한 제품에 사용되는 도료 조성물 또한 상기 물성을 확보할 수 있는 방향으로 개발이 진행되고 있다.
특히, 고휘도 메탈릭 외관을 구현하는 도료에 대하여 다양한 개발이 이루어지고 있고, 일례로, 특허 등록 제10-0830867호는 기재에 귀금속 또는 동 콜로이드 입자를 포함하는 광휘성 베이스 도료를 적용하여 광휘성 도막을 형성하는 방법을 개시하고 있다. 그러나, 이러한 종래의 기술로는 도막 표면에 다양한 입체 패턴을 부여하는 것에 한계가 있다.
상기 문제를 해결하기 위한 기술로, 임프린팅 도장 시스템에 적용 가능한 도료 조성물이 제안되고 있다. 그러나, 종래의 임프린팅 도료 조성물은 내후성이 부족하여, 우수한 내후성이 요구되는 건재용 도료 등으로 적용하기에 문제가 있다. 이에, 고휘도 메탈릭 외관을 구현하는 동시에 우수한 내후성을 갖고, 임프린팅 도장 시스템에 적용 가능한 도료 조성물에 대한 개발이 요구된다.
본 발명은 고휘도 메탈릭 외관을 구현하는 동시에 우수한 내후성을 갖고, 임프린팅 도장 시스템에 적용 가능한 도료 조성물을 제공한다.
본 발명은 유리전이온도가 25 내지 50 ℃인 아크릴 수지 및 메탈릭 안료를 포함하고, 상기 아크릴 수지와 상기 메탈릭 안료의 혼합비가 1 내지 11: 1 중량비인 도료 조성물을 제공한다.
본 발명에 따른 도료 조성물은 고휘도 메탈릭 외관 구현이 가능하여 다양한 고급 마감재에 사용될 수 있다. 또한, 본 발명의 도료 조성물은 내후성이 우수하여, 우수한 내후성이 요구되는 건재용 도료 등으로 적용 가능하다. 또한, 본 발명의 도료 조성물은 임프린팅 도장 시스템에 적용 가능한 것으로, 제품의 표면에 다양한 입체 패턴을 부여할 수 있어, 다양한 제품, 특히 우수한 외관이 요구되는 프리미엄 제품용 도료로 사용하기에 적합하다.
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다. 그러나, 하기 내용에 의해서만 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 각 구성요소가 다양하게 변형되거나 선택적으로 혼용될 수 있다. 따라서, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 사용된 “유리전이온도”는 해당 기술분야에 알려진 통상의 방법에 의해 측정된 것이며, 예를 들어 열기계분석법(thermomechanical analysis, TMA) 또는 시차주사열량분석법(differential scanning calorimetry, DSC)으로 측정할 수 있다. "점도"는 해당 기술분야에 알려진 통상의 방법에 의해 측정된 것이며, 예를 들어 상온(25 ℃)에서 가드너 점도계(버블 점도계, Bubble Viscometer)를 사용하여 측정할 수 있다. “중량평균분자량"은 해당 기술분야에 알려진 통상의 방법에 의해 측정된 것이며, 예를 들어 GPC(gel permeation chromatograph) 방법으로 측정할 수 있다. “산가”와 같은 작용기가는 해당 기술분야에 알려진 통상의 방법에 의해 측정된 것이며, 예를 들어 적정(titration)의 방법으로 측정할 수 있다. “입자크기(D50)”는 해당 기술분야에 알려진 통상의 방법에 의해 측정된 것이며, 예를 들어 레이저 광 산란법(laser light scattering, LLS)으로 측정할 수 있다.
<도료 조성물>
본 발명에 따른 도료 조성물은 아크릴 수지 및 메탈릭 안료를 포함한다. 또한, 본 발명에 따른 도료 조성물은 필요에 따라 용제 및 침강 방지제, 소포제 등 해당 기술분야에서 통상적으로 사용되는 첨가제를 더 포함할 수 있다.
아크릴 수지
본 발명의 도료 조성물은 아크릴 수지를 포함한다. 상기 아크릴 수지는 도막을 형성하는 주 수지로서, 내후성 등 도막에 요구되는 기본 물성 및 고휘도 특성을 도막에 부여하는 역할을 한다.
상기 아크릴 수지는 (메타)아크릴레이트 단량체 및 비닐 단량체를 중합하여 제조될 수 있다.
상기 (메타)아크릴레이트 단량체의 비제한적인 예로는 N-메틸올 아크릴아미드, 2-히드록시프로필 메타크릴레이트, 프로필 메타크릴레이트, t-부틸아미노에틸 메타크릴레이트, 디사이클로펜테닐 옥시에틸 메타크릴레이트, 아크릴산 다이머, 헥산디올 디아크릴레이트, t-부틸 아크릴레이트, 트리이소프로필실릴 아크릴레이트, 벤질 메타크릴레이트, 히드록시에틸 메타크릴레이트 프탈레이트, 2-히드록시에틸 메타크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 디아세톤 아크릴아미드, 이소부틸 메타크릴레이트, 히드록시 이소프로필 메타크릴레이트, 이소프로필 메타크릴레이트, 사이클로헥실 메타크릴레이트, 트리이소프로필 실릴 메타크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트, t-부틸사이클로헥실 메타크릴레이트, 트리메틸사이클로헥실 메타크릴레이트, 아크릴로니트릴, 메틸 메타크릴레이트, 아크릴산, t-부틸 메타크릴레이트, 이소보닐 메타크릴레이트, 메타크릴로니트릴, 메타크릴산, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 클로로스티렌, 사이클로헥실 비닐 에테르 등이 있고, 이들은 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
상기 비닐 단량체의 비제한적인 예로는 스티렌, 메틸 스티렌, 디메틸 스티렌, 플루오로 스티렌, 에톡시 스티렌, 메톡시 스티렌, 페닐렌 비닐 케톤, 비닐 t-부틸 벤조에이트, 비닐 사이클로 헥사노에이트, 비닐 아세테이트, 비닐 피롤리돈, 비닐 클로라이드, 비닐 알코올, 아세톡시 스티렌, t-부틸 스티렌, 비닐 톨루엔 등이 있고, 이들은 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
상기 아크릴 수지의 고형분은 20 내지 60 %, 예를 들어 30 내지 50 %일 수 있다. 상기 아크릴 수지의 고형분이 상기 범위 내일 경우 적정 점도를 유지할 수 있고. 메탈릭 안료와의 상호작용으로 우수한 부착력을 발휘할 수 있다. 아크릴 수지의 고형분이 상기 범위 미만인 경우 메탈릭 안료의 함량이 높아져 휘도는 좋아질 수 있으나 가공성 및 부착성이 열세해질 수 있고, 아크릴 수지의 고형분이 상기 범위 초과인 경우 메탈릭 안료의 함량이 낮아져 가공성 및 부착성은 우수하나 휘도가 불충분해질 수 있다.
상기 아크릴 수지의 유리전이온도는 25 내지 50 ℃, 예를 들어 35 내지 45 ℃일 수 있다. 유리전이온도는 수지의 비결정 부분이 열에 녹는 점으로, 유리전이온도 부근에서 수지의 물성에 급격한 변화가 발생할 수 있고, 유리전이온도가 낮을 경우 도막이 소프트해져 가공성은 좋아지나 부착성이 열세해질 수 있고, 유리전이온도가 높을 경우 도막이 하드해져 경화 후 가공성이 저하될 수 있다. 상기 아크릴 수지의 유리전이온도가 상기 범위 내일 경우 우수한 가공성을 발휘할 수 있다. 아크릴 수지의 유리전이온도가 상기 범위 미만인 경우 경화성이 열세해질 수 있고, 아크릴 수지의 유리전이온도가 상기 범위 초과인 경우 경도는 향상되나 가공성 및 부착성이 열세해질 수 있다.
상기 아크릴 수지의 점도(25 ℃)는 X 내지 Z4, 예를 들어 Z 내지 Z2일 수 있다. 상기 아크릴 수지의 점도가 상기 범위 내일 경우 잉크 작업을 위한 적정 작업 점도를 유지할 수 있고, 작업성을 향상시킬 수 있다. 아크릴 수지의 점도가 상기 범위 미만인 경우 일반적인 잉크 도장을 위한 작업성이 열세해질 수 있고, 상기 범위 초과인 경우 작업 점도를 맞추기 위한 용제의 후첨가가 필요하여 잉크의 휘도 및 물성을 저하시킬 수 있다.
상기 아크릴 수지의 중량평균분자량은 100 내지 1,000 g/mol, 예를 들어 200 내지 400 g/mol일 수 있다. 상기 아크릴 수지의 중량평균분자량이 상기 범위 내일 경우 적용 메탈릭 안료와의 호환성이 우수하여 고휘도를 구현할 수 있다. 아크릴 수지의 중량평균분자량이 상기 범위 미만인 경우 휘도 구현에 어려움이 발생할 수 있고, 아크릴 수지의 중량평균분자량이 상기 범위 초과인 경우 고휘도 구현 및 우수한 물성 발휘가 어려워질 수 있다.
상기 아크릴 수지의 산가는 4 mgKOH/g 이하, 예를 들어 2 mgKOH/g 이하일 수 있다. 상기 아크릴 수지의 산가가 상기 범위 내일 경우 우수한 내후성을 발휘할 수 있고, 상기 범위 초과인 경우 내후성이 열세해질 수 있다.
상기 아크릴 수지의 인화점(flash point)은 25 내지 50 ℃, 예를 들어 25 내지 35 ℃일 수 있다. 상기 아크릴 수지의 인화점이 상기 범위 내일 경우 잉크 작업 시 안전성을 확보할 수 있다. 아크릴 수지의 인화점이 상기 범위 미만인 경우 작업 시 발화의 우려가 생길 수 있다.
본 발명의 도료 조성물은 도료 조성물 총 중량을 기준으로, 상기 아크릴 수지 40 내지 60 중량%, 예를 들어 45 내지 55 중량%를 포함할 수 있다. 아크릴 수지의 함량이 상기 범위 내일 경우 우수한 부착성 및 휘도를 구현할 수 있다. 아크릴 수지의 함량이 상기 범위 미만인 경우 메탈릭 안료의 함량이 높아져 휘도는 좋아지나 부착성 및 가공성이 열세해질 수 있고, 아크릴 수지의 함량이 상기 범위 초과인 경우 휘도가 저하될 수 있다.
메탈릭 안료
본 발명의 도료 조성물은 메탈릭 안료를 포함한다. 상기 메탈릭 안료는 도막에 고휘도 특성을 구현하는 역할을 한다.
상기 메탈릭 안료는 액상 메탈릭 안료, 고상 메탈릭 안료, 금속 페이스트(예를 들어 알루미늄 페이스트) 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 상기 메탈릭 안료에 포함되는 금속으로는 알루미늄, 알루미나, 이산화티타늄 등이 있고, 이들은 단독으로 또는 2종 이상 혼용될 수 있다. 일례로, 상기 금속은 알루미늄일 수 있다.
일례로, 상기 메탈릭 안료는 고상 메탈릭 안료, 예를 들어 알루미늄을 포함하는 고상 메탈릭 안료일 수 있다. 고상의 메탈릭 안료를 사용하는 경우 메탈릭 안료가 넌리핑 타입(Non-Leafing Type)인 경우에도 고휘도 및 우수한 내후성을 구현하기에 효과적이다. 또한, 알루미늄을 포함하는 고상 메탈릭 안료는 우수한 부착성을 발휘할 수 있다.
상기 메탈릭 안료의 고형분은 50 내지 70 %, 예를 들어 55 내지 65 %일 수 있다. 상기 메탈릭 안료 고형분이 상기 범위 내일 경우 고휘도 및 우수한 물성을 구현할 수 있다. 메탈릭 안료의 고형분이 상기 범위 미만인 경우 휘도는 좋아지나 부착성이 열세해질 수 있고, 메탈릭 안료의 고형분이 상기 범위 초과인 경우 부착성이 열세해질 수 있다.
상기 메탈릭 안료의 입자 크기(D50)는 10 내지 20 ㎛, 예를 들어 11 내지 17 ㎛일 수 있다. 상기 메탈릭 안료의 입자 크기가 상기 범위 내일 경우 원하는 입자감이나 밝기를 구현하기 용이하다. 메탈릭 안료의 입자 크기가 상기 범위 미만인 경우 색상이 어두워질 수 있고, 메탈릭 안료의 입자 크기가 상기 범위 초과인 경우 입자감이 돌출되거나 색상이 너무 밝아질 수 있다.
상기 메탈릭 안료의 비중은 1.5 내지 2.5, 예를 들어 1.7 내지 2.0일 수 있다. 상기 메탈릭 안료의 비중이 상기 범위를 벗어나는 경우 교반 시 안료의 응집이 생겨 분산이 어려워질 수 있다.
본 발명의 도료 조성물은 도료 조성물 총 중량을 기준으로, 상기 메탈릭 안료 5 내지 25 중량%, 예를 들어 7 내지 20 중량%를 포함할 수 있다. 메탈릭 안료의 함량이 상기 범위 내일 경우 적정 휘도를 구현하고, 우수한 내후성 및 부착성을 발휘할 수 있다. 메탈릭 안료의 함량이 상기 범위 미만인 경우 휘도가 저하될 수 있고, 메탈릭 안료의 함량이 상기 범위 초과인 경우 휘도는 좋아지나 부착성이 열세해질 수 있다.
본 발명의 도료 조성물은 전술한 아크릴 수지 및 전술한 메탈릭 안료를 포함하고, 상기 아크릴 수지와 상기 메탈릭 안료의 혼합비는 1 내지 11 : 1 중량비이다. 일례로, 상기 아크릴 수지와 상기 메탈릭 안료의 혼합비는 2 내지 7 : 1의 중량비일 수 있고, 다른 예로 4 내지 6 : 1의 중량비일 수 있다. 상기 아크릴 수지와 상기 메탈릭 안료의 혼합비가 상기 범위 내일 경우 우수한 휘도와 물성을 구현할 수 있다. 메탈릭 안료에 대한 아크릴 수지의 혼합비가 전술한 범위 미만일 경우 내후성 및 부착성이 열세해질 수 있고, 전술한 범위 초과인 경우 휘도가 저하될 수 있다.
용제
본 발명의 도료 조성물은 용제를 더 포함할 수 있다. 상기 용제로는 해당 기술분야에 알려진 통상의 유기 용제를 제한 없이 사용할 수 있다.
상기 유기 용제로는 방향족 탄화수소계, 에스테르계 용제, 에테르계 용제, 알코올계 용제 또는 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다. 사용 가능한 유기 용제의 예로는 사이클로헥사논, 자일렌, 톨루엔, 셀로솔브 아세테이트, 메틸에틸케톤, 디베이직 에스터, 프로필렌 글리콜 메틸 에테르 아세테이트, 부틸 아세테이트, 에틸 아세테이트, 프로필렌 글리콜 모노메틸 아세테이트, 3-메톡시 부틸 아세테이트, 에틸렌 글리콜 부틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 메틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 에틸에테르, 디에틸렌 글리콜 부틸 에테르, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, n-부탄올, 아밀알콜, 부틸 카비톨, 이소포론 등이 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
본 발명에서, 상기 용제의 함량은 도료 조성물 총 중량 100 중량%를 만족시키는 잔량일 수 있으며, 예를 들어 도료 조성물의 총 중량을 기준으로 1 내지 40 중량%일 수 있다. 상기 용제의 함량이 전술한 범위에 해당하는 경우, 작업성이 개선되고 도막에 우수한 물성을 부여할 수 있다.
첨가제
본 발명의 도료 조성물은 상기 조성물의 고유 특성을 해하지 않는 범위 내에서, 도료 분야에서 통상적으로 사용되는 첨가제를 선택적으로 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 침강 방지제, 소포제, 유색 안료 등을 포함할 수 있다.
침강 방지제는 도료의 침전을 방지하는 것으로, 예를 들어 4-모르폴린카르브알데히드(morpholinecarbaldehyde), 리튬 클로라이드, 실리콘 다이옥사이드 등을 사용할 수 있다.
소포제는 도장 시 발생되는 기포를 억제함으로써 도막의 외관 특성을 높여주는 역할을 한다. 소포제로는 실리콘계 또는 비실리콘계 소포제 등을 사용할 수 있다.
유색 안료는 도료 조성물에 원하는 색상을 발현하기 위해 포함된다. 상기 유색 안료로는 해당 기술분야에서 통상적으로 사용되는 유기 안료, 무기 안료, 펄(pearl) 등을 제한 없이 사용할 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 산화티탄, 카본블랙, 아이언옥사이드 등을 사용할 수 있다.
상기 첨가제는 해당 기술분야에 공지된 함량 범위 내에서 적절히 첨가될 수 있으며, 예를 들어 도료 조성물 총 중량을 기준으로 각각 0.1 내지 10 중량% 포함될 수 있다.
<도장 시스템>
본 발명은 폴리에스테르 하도층, 불소 베이스층, 잉크층 및 불소 클리어층을 형성하는 단계 및 임프린팅 단계를 포함하는 도장 시스템을 제공한다.
상기 폴리에스테르 하도층은 폴리에스테르 수지를 포함하는 도료 조성물로 형성된다. 폴리에스테르 하도층은 부착성 및 내식성이 우수하고, 상기 폴리에스테르 하도층을 미적용 시 부착성 및 가공성이 저하될 수 있다. 상기 폴리에스테르 도료 조성물은 해당 기술분야에 알려진 통상의 방법으로 도장될 수 있고, 일례로 바 코터(Bar coater)를 사용하여 도장될 수 있다. 도막 두께는 일례로 4 내지 6 ㎛일 수 있다. 폴리에스테르 하도층의 도막 두께가 상기 범위 미만일 경우 내식성 및 부착성이 불충분할 수 있고, 상기 범위 초과일 경우 외관 팝핑(popping)이 발생할 수 있다.
상기 폴리에스테르 하도층 위에 불소 베이스층이 형성된다. 상기 불소 베이스층은 불소 수지를 포함하는 도료 조성물로 형성된다. 불소 베이스층은 불소 도료의 열융착 경화 특성으로 임프린팅 공정에서 각인 효과를 발휘하고, 상기 불소 베이스층을 미적용 시 임프린팅 공정에서 각인이 되지 않는 문제가 발생할 수 있다. 상기 불소 수지를 포함하는 도료 조성물은 해당 기술분야에 알려진 통상의 방법으로 도장될 수 있고, 일례로 바 코터(Bar coater)를 사용하여 도장될 수 있다. 도막 두께는 일례로 20 내지 25 ㎛일 수 있다. 불소 베이스층의 도막 두께가 상기 범위 미만일 경우 부착성이 저하될 수 있으며, 상기 범위 초과일 경우 외관 팝핑(popping)이 발생할 수 있다.
상기 불소 베이스층 위에 잉크층이 형성된다. 상기 잉크층은 유리전이온도가 25 내지 50 ℃인 아크릴 수지 및 메탈릭 안료를 포함하는 도료 조성물로 형성된다. 상기 아크릴 수지 및 메탈릭 안료는 전술한 도료 조성물의 아크릴 수지 및 메탈릭 안료와 동일하다. 상기 잉크층을 형성하는 도료 조성물은 해당 기술분야에 알려진 통상의 방법으로 도장될 수 있고, 일례로 바 코터(Bar coater)를 사용하여 도장될 수 있다. 상기 잉크층은 도막에 소정의 무늬를 형성하기 위하여 다양한 패턴 틀을 사용하여 형성할 수 있고, 일례로 매쉬(mesh) 모양으로 디자인된 매쉬 패턴 틀을 사용하여 형성할 수 있다. 상기 잉크층의 두께는 일례로 0.5 내지 2 ㎛일 수 있다. 잉크층의 도막 두께가 상기 범위 미만일 경우 휘도가 저하될 수 있으며, 상기 범위 초과일 경우 휘도는 향상되나 부착성 및 작업성이 열세해질 수 있다.
상기 잉크층 위에 불소 클리어층이 형성된다. 상기 불소 클리어층은 불소 수지를 포함하는 도료 조성물로 형성된다. 불소 클리어층은 고내후성과 임프린팅 공정 시 우수한 각인 효과를 발휘할 수 있고, 상기 불소 클리어층 미적용 시 잉크층이 외부로 노출되어 부착성 및 내후성이 열세해질 수 있다. 상기 불소 수지를 포함하는 도료 조성물은 해당 기술분야에 알려진 통상의 방법으로 도장될 수 있고, 일례로 바 코터(Bar coater)를 사용하여 도장될 수 있다. 도막 두께는 일례로 10 내지 15 ㎛일 수 있다. 불소 클리어층의 도막 두께가 상기 범위 미만일 경우 부착성이 저하될 수 있으며, 상기 범위 초과일 경우 외관 팝핑(popping)이 발생할 수 있다.
전술한 폴리에스테르 하도층, 불소 베이스층, 잉크층 및 불소 클리어층을 차례로 형성한 후, 임프린팅 공정으로 도막 표면에 다양한 입체 패턴을 구현한다.
이하 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 그러나, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 어떠한 의미로든 본 발명의 범위가 실시예로 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1-7]
하기 표 1에 기재된 조성에 따라 각 실시예의 도료 조성물을 제조하였다.
[비교예 1-5]
하기 표 2에 기재된 조성에 따라 각 비교예의 도료 조성물을 제조하였다.
아크릴 수지 1: 2-Methyl-2-propenoic acid methyl ester homopolymer(고형분 40 %, Tg 39.6 ℃, 점도(25 ℃) Z1, Mw 300.35 g/mol, 산가 2 mgKOH/g. 인화점 29.5 ℃)
아크릴 수지 2: 2-Methyl-2-propenoic acid methyl ester homopolymer(고형분 50%, Tg 60.3 ℃, 점도(25 ℃) Z2, Mw 1,200 g/mol, 산가 5 mgKOH/g. 인화점 33.4 ℃)
아크릴 수지 3: 2-Methyl-2-propenoic acid methyl ester homopolymer (고형분 55%, Tg 48.6 ℃, 점도(25 ℃) Z3, Mw 980 g/mol, 산가 4 mgKOH/g, 인화점 31.5 ℃)
메탈릭 안료 1: 알루미늄, 방향족 경질 나프(석유), 수소처리된 중질 나프타(석유)(고형분 60 %, D50 14 ㎛, 비중 1.8)
메탈릭 안료 2: 알루미늄, 방향족 경질 나프(석유), 수소처리된 중질 나프타(석유)(고형분 65 %, D50 22 ㎛, 비중 1.9)
첨가제 1: 침강 방지제(4-morpholinecarbaldehyde, Lithium chloride)
첨가제 2: 비실리콘계 소포제(BYK사 BYK052)
용제 1: CYCLO HEXANON
용제 2: Butanedioic acid dimethyl ester, Hexanedioic acid dimethyl ester, Pentanedioic acid, dimethyl ester
[물성 평가]
각 실시예 및 비교예에 따라 제조된 도료 조성물의 물성을 하기 표 3에 기재된 방법으로 측정한 후, 그 결과를 하기 표 4-5에 나타내었다.
상기 표 4, 5에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1-7의 도료 조성물은 측정 항목 전반적으로 우수한 물성을 나타내었다. 반면, 아크릴 수지와 메탈릭 안료를 본 발명의 혼합비를 벗어나는 비율로 사용한 비교예 1, 2의 도료 조성물은 실시예에 비해 열세한 물성을 나타내었다. 특히, 아크릴 수지를 과량으로 사용한 비교예 1의 도료 조성물은 광택, 휘도, 경도 및 가공성이 열세하게 나타났고, 메탈릭 안료를 과량으로 사용한 비교예 2의 도료 조성물은 가공성, 부착성, 내충격성 및 내열성이 열세하게 나타났다. 또한, 본 발명의 물성 범위를 벗어나는 아크릴 수지를 사용한 비교예 3-5의 도료 조성물은 가공성, 부착성, 내충격성, 내열성, 내후성, 내용제성이 열세하게 나타났다.
[실시예 8]
하기 표 6에 따라 실시예의 도막을 형성하였다.
[비교예 6-9]
하기 표 6에 따라 각 비교예의 도막을 형성하였다.
폴리에스테르 하도: 폴리에스테르 수지 52 중량%, 안료 17 중량%, 멜라민 경화 수지 6 중량%, 소포제 및 레벨링제 5 중량%, 유기용제(아논 에스테르+코코졸#100) 16 중량%, 실리카 4 중량%
불소 베이스: 불소 수지(SLOVAY, HYLAR-5000S) 33 중량%, 아크릴 수지 13 중량%, 안료 12 중량%, 유기용제(이소프론) 35 중량%, 소포제 및 레벨링제 3 중량%, 가소제 3 중량%, 멜라민 수지 1 중량%
잉크 도료 1: 실시예 1의 도료 조성물
잉크 도료 2: 비교예 4의 도료 조성물
불소 클리어: 불소 수지(SLOVAY, HYLAR-5000S) 40 중량%, 아크릴 수지 17 중량%, 유기용제(이소프론) 34 중량%, 소포제 및 레벨링제 3 중량%, 가소제 4 중량%, 멜라민 수지 2 중량%
[물성 평가]
각 실시예 및 비교예에 따라 형성된 도막을 상기 표 3에 기재된 방법으로 측정한 후, 그 결과를 하기 표 7에 나타내었다.
상기 표 7에 나타난 바와 같이, 본 발명의 도장 시스템에 따른 실시예 8의 도막은 측정 항목 전반적으로 우수한 물성을 나타내었다. 반면, 본 발명의 범위를 벗어나는 아크릴 수지를 사용하여 잉크층을 형성한 비교예 6의 도막은 가공성 및 부착성이 열세하게 나타났다. 또한, 하도층이 생략된 비교예 7의 도막은 경도, 가공성, 부착성 및 내용제성이 열세하였고, 베이스층이 생략된 비교예 8의 도막은 휘도 및 가공성이 열세하였고, 클리어층이 생략된 비교예 9의 도막은 경도, 가공성, 부착성 및 내용제성이 열세하였다.

Claims (6)

  1. 유리전이온도가 25 내지 50 ℃인 아크릴 수지 및 메탈릭 안료를 포함하고, 상기 아크릴 수지와 상기 메탈릭 안료의 혼합비가 1 내지 11 : 1 중량비이고,
    상기 아크릴 수지의 고형분이 20 내지 60 %이고, 점도(25 ℃)가 X 내지 Z4이고, 중량평균분자량이 100 내지 1,000 g/mol이고, 산가가 4 mgKOH/g 이하이고, 인화점(flash point)이 25 내지 50 ℃인 도료 조성물.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 메탈릭 안료가 알루미늄을 포함하는 고상 메탈릭 안료인 도료 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 메탈릭 안료의 고형분이 50 내지 70 %이고, 입자 크기(D50)가 10 내지 20 ㎛이고, 비중이 1.5 내지 2.5인 도료 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 도료 조성물 총 중량을 기준으로, 상기 아크릴 수지 40 내지 60 중량% 및 상기 메탈릭 안료 5 내지 25 중량%를 포함하는 도료 조성물.
  6. 폴리에스테르 하도층, 불소 베이스층, 잉크층 및 불소 클리어층을 형성하는 단계 및 임프린팅 단계를 포함하는 도장 시스템으로서,
    상기 잉크층이 제1항, 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항의 도료 조성물로 형성되는 도장 시스템.
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