KR102586086B1 - 바닥패널 및 바닥재 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 바닥패널 및 복수의 이러한 바닥패널을 포함하는 바닥재에 관한 것이다. 본 발명은 특히 적층 바닥패널에 관한 것이다.
본 발명의 바닥패널은 하나의 바닥패널의 상향 텅으로부터 돌출되어 상향 텅 블록과 인접한 바닥패널의 상향 텅 사이의 간극과 맞물리는 후크를 포함한다.

Description

바닥패널 및 바닥재
본 발명은 바닥패널 및 복수의 이러한 바닥패널을 포함하는 바닥재에 관한 것이다. 본 발명은 특히 적층 바닥패널에 관한 것이지만, 경목 바닥패널, 원목 바닥패널, 또는 PVC 기반 바닥패널에도 동일하게 적용될 수 있다.
적층 바닥패널은 일반적으로 아래에서 위로 지지층, 기재 또는 코어층, 패턴층 및 마모층을 포함한다. 기재 또는 코어층은 일반적으로 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF) 층을 포함한다. 방음벽 역할을 하도록 바닥패널과 하위바닥재 사이에 밑깔개를 배치할 수 있다.
하위바닥재 위에 바닥패널을 배치하여 바닥재를 만들기 위해, 바닥패널을 하위바닥재에 및/또는 서로에 접착할 수 있다. 대안적으로, 바닥패널에 결합수단, 예를 들어 텅앤그루브를 구비하여, 접착제를 사용하지 않고 서로 결합할 수 있다. 본 발명은 특히 이러한 마지막 유형의 바닥재에 관한 것이다.
바닥패널은 일반적으로 기다란 형상, 예를 들어 직사각형 형상을 갖는다. 본 발명은 특히 이러한 형상을 갖는 바닥패널에 관한 것이다. 이러한 바닥패널의 경우 소위 짧은 면과 긴 면을 구분할 수 있다.
청구항 제1항의 전제부에 의해 정의된 바와 같은 바닥패널은 EP 2440724로부터 알려져 있다. 이 바닥패널은 하부, 중간부 및 상부를 포함한다. 하부는 중간부의 제1 및 제2 측면에서 중간부 너머로 연장되는 하부 연장 영역을 갖는다. 상부는 중간부의 제3 및 제4 측면에서 중간부 너머로 연장되는 상부 연장 영역을 가지며, 여기서 제3 및 제4 측면은 각각 제1 및 제2 측면의 반대편에 있다.
이 공지된 바닥패널에서, 하부 연장 영역은 중간부의 제1 측면으로부터 일정 거리를 두고 평행하게 연장되는 제1 상향 텅, 중간부의 제2 측면으로부터 일정 거리를 두고 평행하게 연장되는 제2 상향 텅, 및 제1 상향 텅과 정렬되고 그로부터 분리되며 제2 상향 텅과 정렬되고 그로부터 분리된 하부 상향 텅 블록을 포함한다. 유사하게, 상부 연장 영역은 중간부의 제3 측면으로부터 일정 거리를 두고 평행하게 연장되는 제3 하향 텅, 및 중간부의 제4 측면으로부터 일정 거리를 두고 평행하게 연장되는 제4 하향 텅을 포함한다.
제1 상향 텅과 중간부 사이의 간극은 인접한 바닥패널의 제3 하향 텅을 수용하기 위한 제1 상향 그루브를 형성한다. 제2 상향 텅과 중간부 사이의 간극은 인접한 바닥패널의 제4 하향 텅을 수용하기 위한 제2 상향 그루브를 형성한다. 또한, 제3 하향 텅과 중간부 사이의 간극은 인접한 바닥패널의 제1 상향 텅을 수용하기 위한 제3 하향 그루브를 형성한다. 또한, 제4 하향 텅과 중간부 사이의 간극은 인접한 바닥패널의 제2 상향 텅을 수용하기 위한 제4 하향 그루브를 형성한다.
적층 바닥패널을 포함하는 바닥재의 잘 알려진 문제는 열팽창 또는 열수축, 특히 바닥패널이 불균일하게 습기에 노출되는 경우의 열팽창 또는 열수축과 관련이 있다. 예를 들어, 열팽창으로 인해 바닥패널이 길이방향을 따라 팽창할 수 있다. 결과적으로, 텅앤그루브 결합을 사용하여 결합이 이뤄진 바닥패널의 측면에 상당한 기계적 응력이 축적된다. 이는 짧은 면의 경우 특히 그러하다. 일부 경우에는 바닥패널이 하위바닥재로부터 국부적으로 분리된다. 더 극단적인 경우에는 인접한 바닥패널들의 텅과 그루브가 분리된다.
본 발명의 목적은 열팽창 또는 열수축과 관련된 문제가 발생하지 않거나 적어도 더 적은 정도로 발생하는 상기 언급된 유형의 바닥패널을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 이러한 목적은 청구항 제1항에 정의된 바와 같은 바닥패널로서, 바닥패널이 제2 상향 텅으로부터 돌출되고 제2 측면에 평행한 제1 후크를 더 포함하며, 이 제1 후크는 상기 복수의 바닥패널 중 바닥패널의 제3 측면에 인접하게 배치되는 제1 추가 바닥패널의 하부 하향 텅 블록과 제2 상향 텅 사이의 간극에 걸리도록 구성되고, 제1 추가 바닥패널과 바닥패널이 함께 결합될 때, 바닥패널의 제2 상향 텅, 제1 추가 바닥패널의 제2 상향 텅, 및 제1 후크는 바닥패널, 제1 추가 바닥패널, 및 바닥패널의 제2 측면에 인접하게 배치된 제2 추가 바닥패널을 동시에 맞물려 고정시킬 목적으로 상기 복수의 바닥패널 중 제2 추가 바닥패널의 제4 하향 그루브에 수용될 수 있는 것을 특징으로 하는 바닥패널에 의해 달성된다.
본 발명에 따른 제1 후크는 바닥패널과 제1 추가 바닥패널 사이의 결합을 나타내며, 그 걸림 작용은 제2 추가 바닥패널을 배치함으로써 고정될 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 추가 바닥패널과 제1 후크의 상향 표면 사이에 직접적인 물리적 접촉이 존재하거나 또는 바닥패널과 제2 추가 바닥패널의 약간의 상호 수직 이동시에 이러한 접촉이 발생한다. 따라서, 제2 추가 바닥패널을 배치함으로써, 바닥패널과 제1 추가 바닥패널 사이의 결합이 강화될 수 있다. 본 출원인은 이러한 강화가 위에서 언급한 공지의 바닥패널에서 맞닥뜨리게 되는 열팽창 및/또는 열수축과 관련된 악영향을 상당히 감소시킨다는 것을 발견했다.
제1 상향 그루브와 제2 상향 그루브는 실질적으로 동일한 수직 레벨에 있을 수 있다. 여기서 수직방향은 하부에서 상부로 향하는 방향에 해당한다. 유사하게, 제3 하향 그루브와 제4 하향 그루브는 실질적으로 동일한 수직 레벨에 있을 수 있다. 예를 들어, 하부 연장 영역은 상향 텅 및 하부 상향 텅 블록이 위쪽으로 연장되는 기점이 되는 본질적으로 평평한 베이스부를 포함할 수 있고, 상부 연장 영역은 하향 텅이 아래쪽으로 연장되는 기점이 되는 본질적으로 평평한 베이스부를 포함할 수 있다.
바닥패널은, 바닥패널이 제1 추가 바닥패널에 결합될 때, 제1 후크, 제1 추가 바닥패널의 제2 상향 텅, 및 바닥패널의 제2 상향 텅이 본질적으로 연속적인 상향 텅을 형성하도록 구성될 수 있다. 제1 후크는 제1 수평부 및 제1 수평부로부터 아래쪽으로 돌출된 제1 수직부를 포함할 수 있다.
상향 텅의 연속성의 일례로서, 수직방향을 따라 측정된 제1 수평부의 두께와 하부 상향 텅 블록의 높이의 합은 제2 상향 텅의 높이와 실질적으로 동일할 수 있다. 이는 하부 상향 텅 블록의 높이가 제1 상향 텅 및 제2 상향 텅의 높이에 대응하는 위에 언급한 공지의 바닥패널과 반대이다. 또한, 제1 수평부의 하부 표면으로부터 측정한 제1 수직부의 높이는 하부 상향 텅 블록의 높이와 실질적으로 동일하다. 제1 수직부의 폭과 제1 수평부의 폭은 제2 상향 텅의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 제1 후크의 제1 수직부와 제1 수평부에 의해 그것이 연결되는 제2 상향 텅의 나머지 부분 사이의 오프셋은 제1 상향 텅의 폭에 실질적으로 대응할 수 있다. 바닥패널의 제2 측면을 따라 가는 방향으로 측정된 제1 상향 텅의 폭은 이와 동일한 방향으로 측정된 하부 상향 텅 블록의 폭에 대응할 수 있다.
하부 상향 텅 블록과 중간부의 제2 측면 사이의 간극은 제2 상향 텅과 중간부의 제2 측면 사이의 간극과 실질적으로 동일할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 하부 상향 텅 블록과 제2 상향 텅 사이의 간극은 제1 상향 텅과 중간부의 제1 측면 사이의 간극과 실질적으로 동일할 수 있다.
바닥패널은, 제3 하향 텅과 정렬되고 그로부터 분리되며 제4 하향 텅과 정렬되고 그로부터 분리된 상부 하향 텅 블록과, 제4 하향 텅으로부터 돌출되고 제4 측면에 평행한 제2 후크로서, 이 제2 후크는 상기 복수의 바닥패널 중 바닥패널의 제1 측면에 인접하게 배치되는 제3 추가 바닥패널의 상부 하향 텅 블록 사이의 간극에 걸리도록 구성되고, 제3 추가 바닥패널과 바닥패널이 함께 결합될 때, 바닥패널의 제4 하향 텅, 제3 추가 바닥패널의 제4 하향 텅, 및 제2 후크는 바닥패널, 제3 추가 바닥패널, 및 제4 추가 바닥패널을 동시에 맞물려 고정시킬 목적으로 제4 추가 바닥패널의 제2 상향 그루브에 수용될 수 있는, 제2 후크를 더 포함할 수 있다.
바닥패널은, 바닥패널이 상기 제3 추가 바닥패널에 결합될 때, 제2 후크, 제3 추가 바닥패널의 제4 하향 텅, 및 바닥패널의 제4 하향 텅이 본질적으로 연속적인 하향 텅을 형성하도록 구성될 수 있다.
제2 후크는 제2 수평부 및 제2 수평부로부터 위쪽으로 돌출된 제2 수직부를 포함할 수 있다.
하향 텅의 연속성의 일례로서, 제2 수평부의 두께와 상부 하향 텅 블록의 높이의 합은 제4 하향 텅의 높이와 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 제2 수직부의 높이는 상부 하향 텅 블록의 높이와 실질적으로 동일할 수 있다. 제2 수직부의 폭과 제2 수평부의 폭은 제4 하향 텅의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다.
제2 후크의 제2 수직부와 제2 수평부에 의해 그것이 연결되는 제4 하향 텅의 나머지 부분 사이의 오프셋은 제3 하향 텅의 폭에 실질적으로 대응할 수 있다.
상부 하향 텅 블록과 중간부의 제4 측면 사이의 간극은 제4 하향 텅과 중간부의 제4 측면 사이의 간극과 실질적으로 동일할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 상부 하향 텅 블록과 제4 하향 텅 사이의 간격은 제3 하향 텅과 중간부의 제3 측면 사이의 간극과 실질적으로 동일할 수 있다.
바닥패널은 바람직하게는 적층 바닥패널이며, 하부, 중간부 및 상부는 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF) 중 적어도 하나로 이루어진 코어층을 형성한다.
다른 양태에 따르면, 본 발명은 위에서 정의된 바와 같은 바닥패널이 결합된 것을 복수로 포함하는 바닥재에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 위에서 언급한 바닥패널, 제1 추가 바닥패널, 제2 추가 바닥패널, 제3 추가 바닥패널, 및 제4 추가 바닥패널을 포함하며, 바닥패널의 제3 측면은 제1 추가 바닥패널의 제1 측면에 결합되고, 바닥패널의 제1 측면은 제3 추가 바닥패널의 제3 측면에 결합되며, 제2 추가 바닥패널의 제4 측면은 바닥패널의 제2 측면 및 제1 추가 바닥패널의 제2 측면에 결합되고, 제4 추가 바닥패널의 제2 측면은 바닥패널의 제4 측면 및 제3 추가 바닥패널의 제4 측면에 결합되는, 바닥재에 관한 것이다.
다음으로, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명할 것이며, 도면에서 동일한 도면부호는 동일하거나 유사한 구성요소를 나타내기 위해 사용된다.
도 1은 공지의 바닥패널의 개략적인 평면도를 상응하는 단면도와 함께 도시하고,
도 2는 본 발명에 따른 바닥패널의 일 실시예의 개략적인 평면도를 상응하는 단면도와 함께 도시하며,
도 3은 본 발명에 따른 바닥패널의 다른 실시예의 개략적인 평면도를 상응하는 단면도와 함께 도시하고,
도 4는 도 3의 바닥패널을 사용하여 시공된 바닥재의 일부를 도시하며,
도 5a 및 도 5b는 도 4의 바닥재에 대응하는 2개의 단면도를 도시한다.
도 1은 공지의 바닥패널(1)의 일례의 평면도를 도시한다. 도 1은 점선 I, II 및 III에 따른 단면도를 또한 도시하며, 이들 도면은 이하에서 각각 도면 I, 도면 II 및 도면 III으로 지칭한다.
도면 III에 상세히 도시된 바와 같이, 바닥패널(1)은 하부(2), 중간부(3), 및 상부(4)를 포함한다. 하부(2)는 중간부(3)의 제1 측면(S1) 및 제2 측면(S1)에서 중간부(3) 너머로 연장되는 하부 연장 영역(2A)을 포함한다. 하부(2)는 제1 상향 텅(5) 및 제2 상향 텅(6)이 위쪽으로 연장되는 기점이 되는 본질적으로 평평한 베이스부(2B)를 포함한다. 제1 상향 텅(5)은 제1 측면(S1)으로부터 일정 거리를 두고 평행하게 연장되고 제2 상향 텅(6)은 제2 측면(S2)으로부터 일정 거리를 두고 평행하게 연장된다. 평면도에 도시된 바와 같이, 하부 상향 텅 블록(7)은 평평한 베이스부(2B)로부터 위쪽으로 연장된다. 이 블록은 제1 상향 텅(5)과 정렬되고 그로부터 분리되며 제2 상향 텅(6)과 정렬되고 그로부터 분리된다.
상부(4)는 중간부(3)의 제3 측면(S3) 및 제4 측면(S4)에서 중간부(3) 너머로 연장되는 상부 연장 영역(4A)을 포함한다. 제3 측면(S3) 및 제4 측면(S4)은 각각 제1 측면(S1) 및 제2 측면(S2)의 반대편에 있다.
상부(4)는 제3 하향 텅(8) 및 제4 하향 텅(9)이 아래쪽으로 연장되는 기점이 되는 본질적으로 평평한 베이스부(4B)를 포함한다. 제3 하향 텅(8)은 제3 측면(S3)으로부터 일정 거리를 두고 평행하게 연장되고 제4 하향 텅(9)은 제4 측면(S4)으로부터 일정 거리를 두고 평행하게 연장된다.
제1 상향 텅(5)과 중간부(3) 사이에는 인접한 바닥패널의 제3 하향 텅(8)을 수용하기 위한 제1 상향 그루브(11)를 형성하는 간극이 존재한다. 유사하게, 제2 상향 텅(6)과 중간부(3) 사이에는 인접한 바닥패널의 제4 하향 텅(9)을 수용하기 위한 제2 상향 그루브(12)를 형성하는 간극이 존재한다. 제3 하향 텅(8)과 중간부(3) 사이에도 인접한 바닥패널의 제1 상향 텅(5)을 수용하기 위한 제3 하향 그루브(13)를 형성하는 간극이 존재한다. 또한, 제4 하향 텅(9)과 중간부(3) 사이에는 인접한 바닥패널의 제2 상향 텅(6)을 수용하기 위한 제4 하향 그루브(14)를 형성하는 간극이 존재한다.
하부 상향 텅 블록(7)과 제2 상향 텅(6) 사이에는 간극이 존재한다. 이 간극은 일반적으로 제1 상부 텅(5)과 중간부(3) 사이의 간극에 상응한다. 유사하게, 하부 상향 텅 블록(7)과 제1 상향 텅(5) 사이의 간극은 일반적으로 제2 상부 텅(6)과 중간부(3) 사이의 간극에 상응한다.
하부(2), 중간부(3) 및 상부(4)는 함께 적층 바닥패널의 코어층을 형성한다. 이 코어층는 일반적으로 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF) 층으로 이루어진다. 일 실시예에서, 단일 코어 보드가 일련의 절단 작업을 거쳐 연장 영역(2A, 4A)을 생성한다. 따라서, 별도의 층으로 설명하긴 하지만, 본 발명은 이러한 부분들이 일체형 부분에서 유래하는 것을 배제하지 않는다.
도 2는 본 발명에 따른 바닥패널(100)의 일 실시예의 평면도를 도시한다. 도 2는 점선 IV 및 V에 따른 단면도를 또한 도시하며, 이들 도면은 이하에서 각각 도면 IV 및 도면 V라 지칭한다.
이 실시예는 제2 상향 텅(6)으로부터 돌출되고 제2 측면(S2)에 평행한 제1 후크(101)가 제공된다는 점을 제외하고 도 1에 도시된 실시예에 대응한다. 제1 후크(101)는 바닥패널(100)의 제3 측면(S3)에 인접하게 배치된 추가 바닥패널의 하부 상향 텅 블록(7)과 제2 상향 텅(6) 사이의 간극(104)에 걸리도록 구성된다.
바닥패널(100)과 추가 바닥패널이 함께 결합될 때, 바닥패널의 제2 상향 텅(6), 추가 바닥패널의 제2 상향 텅, 및 제1 후크(101)는 바닥패널, 추가 바닥패널, 및 다른 추가 바닥패널을 동시에 맞물려 고정시킬 목적으로 다른 추가 바닥패널의 제4 하향 그루브에 수용될 수 있다.
도면 IV 및 도면 V는 제1 후크(101)가 제1 수평부(102) 및 제1 수평부(102)로부터 아래쪽으로 돌출된 제1 수직부(103)를 포함하는 것을 도시한다. 수평부(102)의 두께와 하부 상향 텅 블록(7)의 높이의 합은 제2 상향 텅(6)의 높이와 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 제1 후크(101)가 하부 상향 텅 블록(7)에 바짝 닿도록 놓일 때, 제1 후크(101)의 상부 표면과 제2 상향 텅(6)의 상부 표면 사이에는 사실상 높이 차이가 존재하지 않는다.
또한, 제1 수직부(103)의 높이는 하부 상향 텅 블록(7)의 높이와 실질적으로 동일할 수 있다. 이 경우, 제1 수직부(103)는 베이스부(2B)와 접촉할 수 있다.
제1 수직부(103)의 폭과 제1 수평부(102)의 폭은 제2 상향 텅(6)의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다. 이들 폭은 제1 측면에 평행한 방향으로 측정된다.
제1 후크(101)의 수직부(103)와 수평부(102)에 의해 그것이 연결되는 제2 상향 텅(6)의 나머지 부분 사이의 오프셋은 제1 상향 텅(5)의 폭에 실질적으로 대응할 수 있다. 이 폭은 제2 측면(S2)에 평행한 방향으로 측정할 수 있다. 더욱이, 오프셋은 동일한 방향으로 측정할 경우 하부 상향 텅 블록(7)의 폭에 대응할 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 바닥패널(200)의 다른 실시예의 평면도를 도시한다. 도 3은 점선 VI 및 VII에 따른 단면도를 또한 도시하며, 이들 도면은 이하에서 각각 도면 VI 및 도면 VII라고 지칭한다.
도 3은 바닥패널(200)이 평평한 베이스부(4B)로부터 아래쪽으로 연장되는 상부 하향 텅 블록(10)을 포함하는 것을 도시한다. 이러한 블록은 제3 하향 텅(8)과 정렬되고 그로부터 분리되며 제4 하향 텅(9)과 정렬되고 그로부터 분리된다.
상부 하향 텅 블록(10)과 제4 하향 텅(9) 사이의 간극은 일반적으로 제3 하향 텅(8)과 중간부(3) 사이의 간극에 상응하고, 상부 하향 텅 블록(10)과 제3 하향 텅(8) 사이의 간극은 일반적으로 제4 하향 텅(9)과 중간부(3) 사이의 간극에 상응한다.
도 2의 실시예와 비교하여, 바닥패널(200)은 제4 하향 텅(9)으로부터 돌출되고 제4 측면(S4)에 평행한 제2 후크(201)를 더 포함한다. 제2 후크(201)는 바닥패널(200)의 제1 측면(S1)에 인접하게 배치된 추가 바닥패널의 상부 하향 텅 블록(10)과 제4 하향 텅(9) 사이의 간극(204)에 걸리도록 구성된다.
바닥패널(200)과 추가 바닥패널이 함께 결합될 때, 바닥패널(200)의 제4 하향 텅(9), 추가 바닥패널의 제4 하향 텅, 및 제2 후크(201)는 바닥패널(200), 추가 바닥패널 및 다른 추가 바닥패널을 동시에 맞물려 고정시킬 목적으로 다른 추가 바닥패널의 제2 상향 그루브에 수용될 수 있다.
도면 VI 및 도면 VII는 제2 후크(201)가 제1 수평부(202) 및 제1 수평부(202)로부터 위쪽으로 돌출된 제1 수직부(203)를 포함하는 것을 도시한다. 수평부(202)의 두께와 상부 하향 텅 블록(10)의 높이의 합은 제4 하향 텅(9)의 높이와 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 제2 후크(201)가 상부 하향 텅 블록(10)에 바짝 닿도록 놓일 때, 제2 후크(201)의 하부 표면과 제4 하향 텅(9)의 하부 표면 사이에는 사실상 높이 차이가 존재하지 않는다.
또한, 제1 수직부(203)의 높이는 상부 하향 텅 블록(10)의 높이와 실질적으로 동일할 수 있다. 이 경우, 제1 수직부(203)는 베이스부(4B)와 접촉할 수 있다.
제1 수직부(203)의 폭과 제1 수평부(202)의 폭은 제4 하향 텅(9)의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다.
제2 후크(201)의 수직부(203)와 수평부(202)에 의해 그것이 연결되는 제4 하향 텅(9)의 나머지 부분 사이의 오프셋은 제3 하향 텅(8)의 폭에 실질적으로 대응할 수 있다. 이 폭은 제4 측면(S4)에 평행한 방향으로 상부 하향 텅 블록(10)의 폭에 대응할 수 있다.
도 1, 도 2 및 도 3은 직각을 갖는 텅, 후크 및 그루브와 같은 다양한 구조를 도시하지만, 본 발명은 다른 더 불규칙한 구조가 사용되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 텅(5, 6, 8, 9), 그루브(11, 12, 13, 14) 및 블록(7)은 EP 2440724에 기술된 바와 같이 구현될 수 있다.
도 4는 도 3에 도시된 바와 같은 바닥패널(200, 200', 200'', 200''', 20'''')이 결합된 것을 복수로 포함하는 바닥재를 도시한다. 도 5a 및 도 5b는 각각 도 4의 선 VIII 및 IX에 따른 상응하는 단면도를 각각 도시한다.
도 5a는 바닥패널(200)이 제1 후크(101)를 사용하여 인접한 바닥패널(200')에 결합됨으로써 본질적으로 연속적인 상향 텅(6, 6')을 형성하는 방법을 도시한다. 이 연속적인 상향 텅(6, 6')은 바닥패널(200'')의 베이스부(4B'')에 닿도록 놓여 있다.
도 5b는 바닥패널(200)이 제2 후크(201)를 사용하여 인접한 바닥패널(200''')에 결합됨으로써 본질적으로 연속적인 하향 텅(9, 9''')을 형성하는 방법을 도시한다. 이 연속적인 하향 텅(9, 9')은 바닥패널(200'''')의 베이스부(2B'''')에 닿도록 놓여 있다.
도 2 내지 도 5에 도시된 바닥패널에서, 제1 상향 그루브와 제2 상향 그루브는 실질적으로 동일한 수직 레벨에 있다. 이 레벨은 베이스부(2B)의 상부 평면에 의해 정의된다. 유사하게, 제3 하향 그루브와 제4 하향 그루브는 실질적으로 동일한 수직 레벨에 있다. 이 레벨은 베이스부(4B)의 하부 평평한 표면에 의해 정의된다.
이상에서, 본 발명을 그 상세한 실시예를 사용하여 설명하였다. 그러나, 통상의 기술자는 본 발명이 이들 실시예에 국한되지 않으며 첨부된 특허청구범위에 정의된 본 발명의 범위를 벗어나지 않고서 다양한 수정이 가능함을 이해할 것이다.
1 바닥패널
2 하부
2A 하부 연장 영역
2B 평평한 베이스부 하부
3 중간부
4 상부
4A 상부 연장 영역
4B 평평한 베이스부 상부
5 제1 상향 텅
6 제2 상향 텅
7 하부 상향 텅 블록
8 제3 하향 텅
9 제4 하향 텅
10 상부 하향 텅
11 제1 상향 그루브
12 제2 상향 그루브
13 제3 하향 그루브
14 제4 하향 그루브
100 바닥패널
101 제1 후크
102 수평부 제1 후크
103 수직부 제1 후크
104 간극
204 간극
201 제2 후크
202 수평부 제2 후크
203 수직부 제2 후크
200 바닥패널
200' 제1 추가 바닥패널
200'' 제2 추가 바닥패널
200'''' 제3 추가 바닥패널
200'''' 제4 추가 바닥패널
S1 제1 측면
S2 제2 측면
S3 제3 측면
S4 제4 측면

Claims (21)

  1. 복수의 바닥패널을 포함하는 바닥재를 시공하는 데 사용되도록 구성된 바닥패널(100; 200)로, 상기 바닥패널은,
    하부(2), 중간부(3) 및 상부(4)를 포함하며, 상기 하부는 상기 중간부의 제1 측면(S1) 및 제2 측면(S2)에서 상기 중간부 너머로 연장되는 하부 연장 영역(2A)을 가지고, 상기 상부는 상기 중간부의 제3 측면(S3) 및 제4 측면(S4)에서 상기 중간부 너머로 연장되는 상부 연장 영역(4A)을 가지며, 상기 제3 및 제4 측면은 각각 상기 제1 및 제2 측면의 반대편에 있고;
    상기 하부 연장 영역은,
    상기 중간부의 상기 제1 측면으로부터 일정 거리를 두고 평행하게 연장되는 제1 상향 텅(5),
    상기 중간부의 상기 제2 측면으로부터 일정 거리를 두고 평행하게 연장되는 제2 상향 텅(6),
    상기 제1 상향 텅과 정렬되고 그로부터 분리되며 상기 제2 상향 텅과 정렬되고 그로부터 분리된 하부 상향 텅 블록(7)을 포함하고;
    상기 상부 연장 영역은,
    상기 중간부의 상기 제3 측면으로부터 일정 거리를 두고 평행하게 연장되는 제3 하향 텅(8),
    상기 중간부의 상기 제4 측면으로부터 일정 거리를 두고 평행하게 연장되는 제4 하향 텅(9)을 포함하며;
    상기 제1 상향 텅과 상기 중간부 사이의 간극은 인접한 바닥패널의 상기 제3 하향 텅을 수용하기 위한 제1 상향 그루브(11)를 형성하고;
    상기 제2 상향 텅과 상기 중간부 사이의 간극은 인접한 바닥패널의 상기 제4 하향 텅을 수용하기 위한 제2 상향 그루브(12)를 형성하며;
    상기 제3 하향 텅과 상기 중간부 사이의 간극은 인접한 바닥패널의 상기 제1 상향 텅을 수용하기 위한 제3 하향 그루브(13)를 형성하고;
    상기 제4 하향 텅과 상기 중간부 사이의 간극은 인접한 바닥패널의 상기 제2 상향 텅을 수용하기 위한 제4 하향 그루브(14)를 형성하는, 바닥패널로서,
    상기 바닥패널은 상기 제2 상향 텅으로부터 돌출되고 상기 제2 측면에 평행한 제1 후크(101)를 더 포함하며, 상기 제1 후크는 상기 복수의 바닥패널 중 상기 바닥패널의 상기 제3 측면에 인접하게 배치되는 제1 추가 바닥패널(100')의 상기 하부 하향 텅 블록과 상기 제2 상향 텅 사이의 간극(104)에 걸리도록 구성되고, 상기 제1 추가 바닥패널과 상기 바닥패널이 함께 결합될 때, 상기 바닥패널의 상기 제2 상향 텅, 상기 제1 추가 바닥패널의 상기 제2 상향 텅, 및 상기 제1 후크는 상기 바닥패널, 상기 제1 추가 바닥패널, 및 상기 바닥패널의 상기 제2 측면에 인접하게 배치된 상기 제2 추가 바닥패널을 동시에 맞물려 고정시킬 목적으로 상기 복수의 바닥패널 중 제2 추가 바닥패널(100'')의 제4 하향 그루브에 수용될 수 있는 것을 특징으로 하는 바닥패널.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 상향 그루브와 상기 제2 상향 그루브는 동일한 수직 레벨에 있는, 바닥패널.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제3 하향 그루브와 상기 제4 하향 그루브는 동일한 수직 레벨에 있는, 바닥패널.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 후크는 제1 수평부(102) 및 상기 제1 수평부로부터 아래쪽으로 돌출된 제1 수직부(103)를 포함하는, 바닥패널.
  5. 제4항에 있어서, 상기 바닥패널은, 상기 바닥패널이 상기 제1 추가 바닥패널에 결합될 때, 상기 제1 후크, 상기 제1 추가 바닥패널의 상기 제2 상향 텅, 및 상기 바닥패널의 제2 상향 텅이 연속적인 상향 텅을 형성하도록 구성되는, 바닥패널.
  6. 제4항에 있어서, 상기 제1 수평부의 두께와 상기 하부 상향 텅 블록의 높이의 합은 상기 제2 상향 텅의 높이와 동일한, 바닥패널.
  7. 제4항에 있어서, 상기 제1 수직부의 높이는 상기 하부 상향 텅 블록의 높이와 동일한, 바닥패널.
  8. 제4항에 있어서, 상기 제1 수직부의 폭과 상기 제1 수평부의 폭은 상기 제2 상향 텅의 폭과 동일한, 바닥패널.
  9. 제4항에 있어서, 상기 제1 후크의 상기 제1 수직부와 상기 제1 수평부에 의해 그것이 연결되는 상기 제2 상향 텅의 나머지 부분 사이의 오프셋은 상기 제1 상향 텅의 폭에 대응할 수 있는, 바닥패널.
  10. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하부 상향 텅 블록과 상기 중간부의 상기 제2 측면 사이의 간극은 상기 제2 상향 텅과 상기 중간부의 상기 제2 측면 사이의 상기 간극과 동일하고/하거나;
    상기 하부 상향 텅 블록과 상기 제2 상향 텅 사이의 간극은 상기 제1 상향 텅과 상기 중간부의 상기 제1 측면 사이의 상기 간극과 동일한, 바닥패널.
  11. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제3 하향 텅과 정렬되고 그로부터 분리되며 상기 제4 하향 텅과 정렬되고 그로부터 분리된 상부 하향 텅 블록(10);
    상기 제4 하향 텅으로부터 돌출되고 상기 제4 측면에 평행한 제2 후크(201)로서, 상기 제2 후크는 상기 복수의 바닥패널 중 상기 바닥패널의 상기 제1 측면에 인접하게 배치되는 제3 추가 바닥패널(100''')의 상기 상부 하향 텅 블록과 상기 제4 하향 텅 사이의 간극(204)에 걸리도록 구성되고, 상기 제3 추가 바닥패널과 상기 바닥패널이 함께 결합될 때, 상기 바닥패널의 상기 제4 하향 텅, 상기 제3 추가 바닥패널의 상기 제4 하향 텅, 및 상기 제2 후크는 상기 바닥패널, 상기 제3 추가 바닥패널, 및 상기 바닥패널의 상기 제4 측면에 인접하게 배치된 제4 추가 바닥패널을 동시에 맞물려 고정시킬 목적으로 상기 복수의 바닥패널 중 제4 추가 바닥패널(100'''')의 제2 상향 그루브에 수용될 수 있는, 제2 후크(201)를 더 포함하는 바닥패널.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제2 후크는 제2 수평부(202) 및 상기 제2 수평부로부터 위쪽으로 돌출된 제2 수직부(203)를 포함하는, 바닥패널.
  13. 제12항에 있어서, 상기 바닥패널은, 상기 바닥패널이 상기 제3 추가 바닥패널에 결합될 때, 상기 제2 후크, 상기 제3 추가 바닥패널의 상기 제4 하향 텅, 및 상기 바닥패널의 제4 하향 텅이 연속적인 하향 텅을 형성하도록 구성되는, 바닥패널.
  14. 제12항에 있어서, 상기 제2 수평부의 두께와 상기 상부 하향 텅 블록의 높이의 합은 상기 제4 하향 텅의 높이와 동일한, 바닥패널.
  15. 제12항에 있어서, 상기 제2 수직부의 높이는 상기 상부 하향 텅 블록의 높이와 동일한, 바닥패널.
  16. 제12항에 있어서, 상기 제2 수직부의 폭과 상기 제2 수평부의 폭은 상기 제4 하향 텅의 폭과 동일한, 바닥패널.
  17. 제12항에 있어서, 상기 제2 후크의 상기 수직부와 상기 제2 수평부에 의해 그것이 연결되는 상기 제4 하향 텅의 나머지 부분 사이의 오프셋은 상기 제3 하향 텅의 폭에 대응하는, 바닥패널.
  18. 제12항에 있어서, 상기 상부 하향 텅 블록과 상기 중간부의 상기 제4 측면 사이의 간극은 상기 제4 하향 텅과 상기 중간부의 상기 제4 측면 사이의 상기 간극과 동일하고/하거나;
    상기 상부 하향 텅 블록과 상기 제4 하향 텅 사이의 간극은 상기 제3 하향 텅과 상기 중간부의 상기 제3 측면 사이의 상기 간극과 동일한, 바닥패널.
  19. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 바닥패널은 적층 바닥패널이고, 상기 하부, 상기 중간부 및 상기 상부는 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF) 중 적어도 하나로 이루어진 코어층을 형성하는, 바닥패널.
  20. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 바닥패널(200, 200', 200'', 200''', 200'''')이 결합된 것을 복수로 포함하는 바닥재(300).
  21. 제20항에 있어서, 상기 제1 추가 바닥패널, 상기 제2 추가 바닥패널, 상기 바닥패널의 상기 제1 측면에 인접하게 배치된 제3 추가 바닥패널, 및 상기 바닥패널의 상기 제4 측면에 인접하게 배치된 제4 추가 바닥패널을 포함하며, 상기 바닥패널의 상기 제3 측면은 상기 제1 추가 바닥패널의 상기 제1 측면에 결합되고, 상기 바닥패널의 상기 제1 측면은 상기 제3 추가 바닥패널의 상기 제3 측면에 결합되며, 상기 제2 추가 바닥패널의 상기 제4 측면은 상기 바닥패널의 상기 제2 측면 및 상기 제1 추가 바닥패널의 상기 제2 측면에 결합되고, 상기 제4 추가 바닥패널의 제2 측면은 상기 바닥패널의 상기 제4 측면 및 상기 제3 추가 바닥패널의 상기 제4 측면에 결합되는, 바닥재.
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