KR102584954B1 - 다층 핫멜트 벽지 - Google Patents

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KR102584954B1
KR102584954B1 KR1020230016815A KR20230016815A KR102584954B1 KR 102584954 B1 KR102584954 B1 KR 102584954B1 KR 1020230016815 A KR1020230016815 A KR 1020230016815A KR 20230016815 A KR20230016815 A KR 20230016815A KR 102584954 B1 KR102584954 B1 KR 102584954B1
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Abstract

게시된 본 발명의 다층 핫멜트 벽지는, 원단층; 상기 원단층과 이격된 상태로 위치되는 부직포층; 상기 원단층과 부직포층의 사이에 위치되어 제1 온도로 열을 가하게 되면 통기성이 유지된 상태로 용융되면서 상기 원단층과 부직포층을 접착시키는 제1 핫멜트 접착층; 및 상기 부직포층의 이면에 위치되어 제2 온도로 열을 가하게 되면 통기성이 유지된 상태로 용융되면서 부착 대상면에 접착력을 제공하는 제2 핫멜트 접착층;을 포함하며, 상기 제2 온도는 상기 제1 온도보다 낮은 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 도배 시공 전에 제1 핫멜트 접착층에 의해 원단층과 부직포층 사이를 부착한 상태로 선 제조한 후 부직포층의 하단에 가부착된 제2 핫멜트 접착층은 도배 시공 때 스팀 또는 수증기 등의 열에 의해 용융되면서 벽에 부착하는 과정에서 벽지를 구성하는 모든 층이 통기성 재질로 구비되므로 스팀이나 수증기가 통과하면서 핫멜트를 효과적으로 용융시키면서 벽면의 습기를 효과적으로 배출 가능하고, 도배 시공 시 스팀이나 수증기 등의 열기로 가열할 때 고온의 용융점을 갖는 제1 핫멜트 접착층은 용융되지 않아 접착상태가 유지되게 하고 저온의 용융점을 갖는 제2 핫멜트 접착층만 용융되도록 하여 제1핫멜트 접착층이 용융되면 원단층과 부직포층 사이가 박리되면서 서로 어긋나 밀리는 현상을 방지 가능하고, 원단층과 부직포층 내부로 스팀이나 수증기를 침투시켜 열을 주는 방식이므로 원단 손상을 최소화 가능하며, 부직포층을 통해 벽면의 습기를 흡수한 후 벽지 외부로 방출하여 결로 및 곰팡이를 방지 가능한 효과가 있다.

Description

다층 핫멜트 벽지 {MULTILAYER HOT-MELT WALLPAPER}
본 발명은 다층 핫멜트 벽지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 벽지를 구성하는 층 전체를 통기성을 갖도록 구비하여 열기가 통과하면서 후방의 핫멜트 접착층을 용융시켜 벽면에 효과적으로 부착시키는 다층 핫멜트 벽지에 관한 것이다.
일반적으로, 도배는 종이 등의 벽지를 벽이나 반자, 장지 따위에 바르는 일을 말한다. 이러한 도배 방법은 벽지 뒷면에 풀과 본드를 사용해 벽에 붙이는 식인데, 이런 도배 방법은 집 내부의 환경을 악화시킨다. 이런 공정은 작업이 번거로울 뿐만 아니라 도배 후 건조되는 시간이 많이 필요하며 풀과 본드의 냄새 등이 오랫동안 잔류하여 환경적으로도 바람직하지 않다. 이런 이유로 최근 많은 벽지가 ‘친환경’을 내세우며 출시되고 있지만 실제로는 도배 시 사용하는 전용 풀과 본드에서 독성 물질이 방출돼 본질을 잃어버리는 경우가 상당수다.
이와 같이 기존 도배에 따른 문제점을 해결하기 위해 핫멜트 벽지가 출시되고 있다. 핫멜트 벽지는 다리미로 열을 가해 벽지 뒷면에 코팅되어 있는 접착제를 녹여 순간적으로 붙이는 방식의 벽지다. 다리미와 핫멜트 벽지만 있으면 누구나 혼자서 도배를 할 수 있을 만큼 시공 방법이 쉽고, 접착제를 바르고 붙이는 등의 번거로운 과정이 없어 도배 시간과 비용을 대폭 단축시킬 수 있다.
이렇게, 핫멜트 벽지와 관련된 기술이 한국등록특허 제0822710호에 제안된 바 있다.
그러나 특허문헌 1은 접착제 기능을 하는 제1 핫멜트 필름 및 제2 핫멜트 필름은 액상형 접착제를 대체하기 위해 접착에만 주안점을 두며, 피착재간에 차단 효과가 생겨서 벽면에 습기가 생기는 경우 밖으로 배출되기가 어렵고 이로인해 벽면에 곰팡이가 생기는 문제점이 있었다.
한국등록특허 제0822710호(2008.04.10)
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 본 발명의 해결과제는, 벽면 습기의 흡수와 외부 배출을 빠르게 진행하고 저온의 스팀 열의 침투를 통해 벽지 원단 보호와 벽면 접착력 효과를 동시에 가능하도록 용융점이 다른 핫멜트 접착층이 다층으로 구비된 통기성의 다층 구조 벽지를 구현 가능한 다층 핫멜트 벽지를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 다층 핫멜트 벽지는, 원단층; 상기 원단층과 이격된 상태로 위치되는 부직포층; 상기 원단층과 부직포층의 사이에 위치되어 제1 온도로 열을 가하게 되면 통기성이 유지된 상태로 용융되면서 상기 원단층과 부직포층을 접착시키는 제1 핫멜트 접착층; 및 상기 부직포층의 이면에 위치되어 제2 온도로 열을 가하게 되면 통기성이 유지된 상태로 용융되면서 부착 대상면에 접착력을 제공하는 제2 핫멜트 접착층;을 포함하며, 상기 제2 온도는 상기 제1 온도보다 낮은 것을 특징으로 한다.
상기 제2 핫멜트 접착층은 상기 부직포층의 하단에 가부착되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1, 2 핫멜트 접착층은 열가소성 고분자 접착제인 것을 특징으로 한다.
상기 제1 온도는 고온인 100℃ 이상~200℃ 이하이고, 상기 제2 온도는 저온인 50℃ 이상~100℃ 미만인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 다층 핫멜트 벽지는 원단층(110); 상기 원단층(110)과 이격된 상태로 위치되는 부직포층(130); 상기 원단층(110)과 부직포층(130)의 사이에 위치되어 제1 온도로 열을 가하게 되면 통기성이 유지된 상태로 용융 및 경화되면서 상기 원단층(110)과 부직포층(130)을 접착시킨 후에도 통기공이 형성되는 제1 핫멜트 접착층(120); 및 상기 부직포층(130)의 이면에 위치되어 제2 온도로 스팀 또는 수증기 열을 가하게 되면 통기성이 유지된 상태로 용융 및 경화되면서 부착 대상 벽면에 접착력을 제공하는 제2 핫멜트 접착층(140);을 포함하며, 벽면에 부착된 상태에서 상기 원단층(110), 부직포층(130), 제1 핫멜트 접착층(120) 및 제2 핫멜트 접착층(140)이 모두 통기성을 유지하며, 상기 제2 핫멜트 접착층(140)을 용융시키기 위하여 가해지는 스팀 또는 수증기 열이 상기 제1 핫멜트 접착층(120)의 통기공을 통하여 상기 제2 핫멜트 접착층(140)으로 전달되고, 상기 원단층(110)- 제1 핫멜트 접착층 (120)-부직포층(130)으로 구성되는 층은 상기 제2 핫멜트 접착층(140)이 상기 부직포층(130)에 가부착되기 전에 선 제조되며, 상기 제2 온도는 상기 제1 온도보다 낮아, 상기 제1 핫멜트 접착층 (120)의 용융온도보다 낮은 용융온도를 갖는 제2 핫멜트 접착층 (140)을 상기 부직포층(130)에 가부착 시키고, 상기 원단층(110)에 상기 제2 핫멜트 접착층 (140)만 녹이고 상기 제1 핫멜트 접착층 (120)은 녹일 수 없는 열을 가함으로써 가해진 열이 상기 제1 핫멜트 접착층 (120)에 형성되어 있는 통기공을 통하여 상기 제2 핫멜트 접착층 (140)으로 전달되도록 하여 상기 원단층(110)-제1 핫멜트 접착층 (120)-부직포층(130)으로 선 제조된 층이 서로 어긋나 밀리고 주름이 발생하는 것이 방지되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 도배 시공 전에 제1 핫멜트 접착층에 의해 원단층과 부직포층 사이를 부착한 상태로 선 제조한 후 부직포층의 하단에 가부착된 제2 핫멜트 접착층은 도배 시공 때 스팀 또는 수증기 등의 열에 의해 용융되면서 벽에 부착하는 과정에서 벽지를 구성하는 모든 층이 통기성 재질로 구비되므로 스팀이나 수증기가 통과하면서 핫멜트를 효과적으로 용융시키면서 벽면의 습기를 효과적으로 배출 가능하고, 도배 시공 시 스팀이나 수증기 등의 열기로 가열할 때 고온의 용융점을 갖는 제1 핫멜트 접착층은 용융되지 않아 접착상태가 유지되게 하고 저온의 용융점을 갖는 제2 핫멜트 접착층만 용융되도록 하여 제1핫멜트 접착층이 용융되면 원단층과 부직포층 사이가 박리되면서 서로 어긋나 밀리는 현상을 방지 가능하고, 원단층과 부직포층 내부로 스팀이나 수증기를 침투시켜 열을 주는 방식이므로 원단 손상을 최소화 가능하며, 부직포층을 통해 벽면의 습기를 흡수한 후 벽지 외부로 방출하여 결로 및 곰팡이를 방지 가능한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 다층 핫멜트 벽지를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다층 핫멜트 벽지를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다층 핫멜트 벽지가 벽면에 부착된 상태를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다층 핫멜트 벽지의 제조 및 시공되는 과정을 설명한 측단면도이다.
본 발명의 상기와 같은 목적, 특징 및 다른 장점들은 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명함으로써 더욱 명백해질 것이다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 다층 핫멜트 벽지에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 다층 핫멜트 벽지를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 2는 본 발명의 다층 핫멜트 벽지를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 다층 핫멜트 벽지가 벽면에 부착된 상태를 도시한 단면도이며, 도 4는 본 발명의 다층 핫멜트 벽지의 제조 및 시공되는 과정을 설명한 측단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 다층 핫멜트 벽지(100)는 원단층(110), 제1 핫멜트 접착층(120), 부직포층(130) 및 제2 핫멜트 접착층(140)을 포함하며, 부착할 벽면(W) 등에 밀착시킨 상태에서 열기제공장치(도면에 미도시)의 스팀이나 수증기 등의 열기로 가열하여 벽지 시공 전에 원단층(110)과 부직포층(130)의 사이가 제1 핫멜트 접착층(120)에 의해 접착된 상태로 선 제조하고, 원단층(110) 및 부직포층(130)의 사이에서 용융된 제1 핫멜트 접착층(120)의 통기공을 통과한 열기로 인해 제2 핫멜트 접착층(140)이 용융되면서 벽면(W)에 부착 가능하다.
즉, 원단층(110)과 부직포층(130)의 대향면에서 제1 핫멜트 접착층(120)의 용융에 의해 접착되면서 3개의 층으로 이루어지도록 선 제조된다.
원단층(110)은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 다층 핫멜트 벽지(100)의 표면에 위치되며, 통기성을 갖으면서 특정 무늬가 표시 가능하다.
제1 핫멜트 접착층(120)은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 원단층(110)과 부직포층(130)의 사이에 위치되되 열가소성 수지를 사용하므로 열을 가하게 되면 열에 의해 용융되어 녹고 식으면서 경화되어 접착력을 제공한다.
여기서, 제1 핫멜트 접착층(120)은 통기성을 갖는 메쉬 형상 또는 비정형적인 웹 형상으로 구비되므로 용융 후에도 통기성을 갖게 되면서 벽면에 발생된 습기의 배출이 가능하다.
이때, 제1 핫멜트 접착층(120)은 원단층(110)과 부직포층(130)의 사이에서 도배 시공 때 열기에 의해 용융되는 것이 아니라 시공 전에 고온으로 열 용융되어 먼저 원단층(110)과 부직포층(130)의 사이를 부착하고 있게 된다.
한편, 제1 핫멜트 접착층(120)은 접착강도 및 내열성, 내화학성이 우수한 폴리에스테르 계열로 구비되되, 이 외에도 폴리아마이드 계열 및 폴리우레탄 계열 등으로 구비 가능하며, 이에 한정하지 않고 열가소성 고분자 접착제이면 어느 것이던 대체 가능하다.
그리고 제1 핫멜트 접착층(120)은 용융점이 벽지 부착 온도보다 높은 제1 온도로 100℃ 이상~200℃ 이하인 것이 바람직하다. 이때, 제1 핫멜트 접착층(120)의 용융점은 이에 한정하지 않고 변경 가능하다.
더욱이, 제1 핫멜트 접착층(120)은 제2 핫멜트 접착층(140)과 함께 통기성을 지닌 구조로 구비되므로 열에 의해 용융되어도 메쉬 형상 또는 웹 형상을 유지한다.
이렇게, 제1 핫멜트 접착층(120)은 제2 핫멜트 접착층(140)과 마찬가지로 용융되는 과정에서도 메쉬 형상 또는 웹 형상이 유지되며 그 때문에 벽지가 통기성있는 다층 구조를 유지할 수 있다.
부직포층(130)은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 제1 핫멜트 접착층(120)의 이면에 위치된다. 한편, 부직포층(130)은 다층 핫멜트 벽지(100)가 벽면(W)에 부착되는 경우 통기성 소재이므로 스팀이나 수증기 등의 열기가 통과 하여 제2 핫멜트 접착층(140)으로 전달된다.
또한, 부직포층(130)은 벽면 흡습 효과를 증가시켜 결로 방지가 가능하다.
제2 핫멜트 접착층(140)은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 부직포층(130)의 이면 하단에 가부착 상태로 위치되며, 부직포층(130)의 하단에 가부착 형태로 있다가 도배 시공 시 열기에 의해 용융되면서 벽면(W)에 부착된다.
이때, 제2 핫멜트 접착층(140)은 통기성을 갖는 메쉬 형상 또는 비정형적인 웹 형상으로 구비되므로 용융 후에도 통기성을 갖게 되면서 벽면에 발생된 습기의 배출이 가능하다.
즉, 제2 핫멜트 접착층(140)은 열가소성 수지를 사용하므로 열을 가하게 되면 열에 의해 용융되어 녹고 식으면서 경화되어 벽면(W)에 접착력을 제공한다.
여기서, 제2 핫멜트 접착층(140)은 열가소성으로서 고형성, 탄성, 내열성, 내후성이 뛰어난 우레탄 계열로 구비되되, 이 외에도 폴리에스테르 계열, 폴리아마이드 계열, 폴리올레핀 및 에틸렌비닐아세테이트계열 등으로 구비 가능하며, 이에 한정하지 않고 열가소성 고분자 접착제이면 어느 것이던 대체 가능하다.
그리고 제2 핫멜트 접착층(140)의 용융점이 50℃ 이상~100℃ 미만인 것이 바람직하다. 이때, 제2 핫멜트 접착층(140)의 용융점은 이에 한정하지 않고 변경 가능하다.
따라서, 제2 핫멜트 접착층(140)은 용융점이 저온인 50℃ 이상~100℃ 미만인 것이 바람직하며, 용융점이 고온으로서 100℃ 이상~200℃ 이하인 제1 핫멜트 접착층(120)의 용융점보다 낮은 상태로 제조된다.
이렇게, 제2 핫멜트 접착층(140)의 용융점이 제1 핫멜트 접착층(120)의 용융점보다 낮은 이유는 도배 시공 시 열기를 가할 때 제1 핫멜트 접착층(120)은 용융되지 않고 제2 핫멜트 접착층(140)만 용융시키기 위함이다.
만약, 제1핫멜트 접착층(120)과 제2핫멜트 접착층(140)이 용융점이 같으면 도배 시공 시 스팀이나 수증기 등의 열기를 가할 때 제2 핫멜트 접착층(140)에만 용융을 통해 접착효과를 줘야 하는데 제1 핫멜트 접착층(120)도 용융되어 원단층(110)과 부직포층(130) 사이가 박리되어 원단층(110)과 부직포층(130)이 서로 어긋나 밀리고 주름이 발생하는 현상이 발생할 수 있다.
따라서, 선 제조된 원단층(110)과 부직포층(130)의 접착상태가 고정되어 있어야 하는 제1 핫멜트 접착층(120)은 고온의 용융점을 갖게 하고, 도배 시공 시 용융되어야 하는 제2 핫멜트 접착층(140)은 저온의 용융점을 갖게 하는 것이다.
그리고 도배 시공 시 제2 핫멜트 접착층(140)만 용융되도록 저온의 스팀이나 수증기 등의 열기로 시공 가능하다.
일반적으로 핫멜트 접착 방식에서 고온으로 직접적인 열을 가하는데 도배 시공 시 직접 열을 받는 벽지 원단에 손상이 따를 수 밖에 없다. 하지만 본 발명에서와 같이 저온의 스팀이나 수증기 등을 사용하게 되면 스팀이나 수증기를 원단층(110)과 부직포층(130) 내부로 침투시켜 열을 주는 방식이므로 원단 손상을 최소화하게 된다.
따라서, 본 발명은, 제1 핫멜트 접착층(120)과 제2 핫멜트 접착층(140)이 통기성을 지님으로서 다양한 기능성을 지닌 부직포들로 변경할 수 있는 장점이 있다. 벽면의 결로 및 곰팡이 방지를 위해 흡방습성을 지닌 부직포를 쓰거나 실내습도를 적정하게 유지해주는 조습성 부직포를 쓸 수도 있다. 접착층이 통기성을 지니지 않고 차단 효과를 지닌 필름형 또는 액상형이라면 부직포가 이런 기능성을 발휘할 수 없다.
더욱이, 본 발명에서 제1 핫멜트 접착층(120)과 제2 핫멜트 접착층(140)이 융점을 달리한 구조를 지니게 되는 기술적 이유는 양쪽을 동일하거나 중첩된 융점을 갖는 접착층으로 구비하면 시공시 열을 가할 경우, 원단층(110)과 부직포층(130)을 부착하고 있는 제1 핫멜트 접착층(120)이 용융되면서 원단층(110)과 부직포층(130) 사이에 박리가 일어나고 상호 이격이 발생하면서 원단층(110)에 주름이 생기게 된다.
이를 해결하기 위해서는 원단층(110)과 부직포층(130)은 고온의 용융점을 갖는 제1 핫멜트 접착층(120)을 통해 견고히 부착되어 있어야 하고 제2 핫멜트 접착층(140)은 저온의 용융점을 갖게하여 시공 시 제2 핫멜트 접착층(140)에 맞는 저온 열로 제2 핫멜트 접착층(140)에만 용융 및 접착 효과를 주게 한다. 제1 핫멜트 접착층(120)과 제2 핫멜트 접착층(140)이 융점을 달리하여 적용되는 구조를 갖게 되는 기술적 이유이다.
또한, 핫멜트 접착제를 사용한 벽지들을 보면 액상형 또는 필름형 핫멜트를 사용하고 있는데 이는 벽지 도배 시 사용하는 본드나 풀을 대체하려는 목적으로 핫멜트 접착제의 접착 기능에만 중점을 둔 것이다. 그러나 액상형이나 필름형 핫멜트 접착제는 벽지 내부에 차단막을 형성하게 되며, 기술적으로 본 발명에서 처럼 통기성 중심의 다층구조를 지닐 수 없게 된다. 필름형 핫멜트로 형성될 수 없는 통기성 기능의 다층구조는 본 발명과 같은 메쉬형 또는 웹형 핫멜트 접착제를 적용해야 가능하다.
도면에 도시하지는 않았지만, 본 발명의 다층 핫멜트 벽지, 필름형 핫멜트 접착제를 사용한 벽지 및 실크 벽지의 통기성을 비교하기 위한 공기투과도 시험 결과로는 필름형 핫멜트 접착제를 사용한 벽지와 실크 벽지는 각각 0.0 mm/s로서 전혀 통기성이 없고, 본 발명에 의한 다층 핫멜트 벽지의 공기투과도가 220.0mm/s로서 가장 높음을 확인할 수 있다.(IOS 9237:1995, 한국의류시험연구원)
이와 같은 본 발명의 다층 핫멜트 벽지(100)를 벽면(W)에 시공하는 과정을 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 각각이 통기성을 갖도록 원단층(110), 제1 핫멜트 접착층(120), 부직포층(130) 및 제2 핫멜트 접착층(140)을 각각 제조한 상태에서 원단층(110)과, 부직포층(130)의 사이에 제1 핫멜트 접착층(120)을 위치시킨 후 벽지 부착 온도보다 높은 온도의 스팀이나 수증기 등의 열기를 가해 도배 시공 전에 제1 핫멜트 접착층(120)을 통해 원단층(110)과 부직포층(130) 사이를 부착한 상태로 선 제조하게 된다.
다음으로, 부직포층(130)의 이면 하단에 제2 핫멜트 접착층(140)을 가부착 상태로 위치시킨다.
다음으로, 부직포층(130)의 이면 하단에 제2 핫멜트 접착층(140)이 가부착된 다층 핫멜트 벽지(100)를 벽면(W)에 밀착시킨다. 이때, 제2 핫멜트 접착층(140)이 벽면(W)에 밀착되게 한다.
다음으로, 제2 핫멜트 접착층(140)의 용융 온도로 스팀이나 수증기 등의 열기를 원단층(110)에 가하게 되면 열기가 제1 핫멜트 접착층(120)의 기공을 통해 부직포층(130) 및 제2 핫멜트 접착층(140)으로 전달되면서 용융점이 고온인 제1 핫멜트 접착층(120)은 용융되지 않고 용융점이 저온인 제2 핫멜트 접착층(140)만 용융되면서 벽면(W)에 부착된다.
이상 설명된 다양한 실시예에 포함된 구성들은 서로 간에 명백하게 구현의 측면에서 배척되는 조합이 아닌 이상 위에서 예시적으로 설명되지 않은 기타 가능한 다양한 변경조합의 실시예로 구현되는 것 또한 가능하다.
100: 다층 핫멜트 벽지 110: 원단층
120: 제1 핫멜트 접착층 130: 부직포층
140: 제2 핫멜트 접착층

Claims (4)

  1. 원단층(110);
    상기 원단층(110)과 이격된 상태로 위치되는 부직포층(130);
    상기 원단층(110)과 부직포층(130)의 사이에 위치되어 제1 온도로 열을 가하게 되면 통기성이 유지된 상태로 용융 및 경화되면서 상기 원단층(110)과 부직포층(130)을 접착시킨 후에도 통기공이 형성되는 제1 핫멜트 접착층(120); 및
    상기 부직포층(130)의 이면에 위치되어 제2 온도로 스팀 또는 수증기 열을 가하게 되면 통기성이 유지된 상태로 용융 및 경화되면서 부착 대상 벽면에 접착력을 제공하는 제2 핫멜트 접착층(140);을 포함하며,
    벽면에 부착된 상태에서 상기 원단층(110), 부직포층(130), 제1 핫멜트 접착층(120) 및 제2 핫멜트 접착층(140)이 모두 통기성을 유지하며,
    상기 제2 핫멜트 접착층(140)을 용융시키기 위하여 가해지는 스팀 또는 수증기 열이 상기 제1 핫멜트 접착층(120)의 통기공을 통하여 상기 제2 핫멜트 접착층(140)으로 전달되고,
    상기 원단층(110)- 제1 핫멜트 접착층 (120)-부직포층(130)으로 구성되는 층은 상기 제2 핫멜트 접착층(140)이 상기 부직포층(130)에 가부착되기 전에 선 제조되며,
    상기 제2 온도는 상기 제1 온도보다 낮아, 상기 제1 핫멜트 접착층 (120)의 용융온도보다 낮은 용융온도를 갖는 제2 핫멜트 접착층 (140)을 상기 부직포층(130)에 가부착 시키고, 상기 원단층(110)에 상기 제2 핫멜트 접착층 (140)만 녹이고 상기 제1 핫멜트 접착층 (120)은 녹일 수 없는 열을 가함으로써 가해진 열이 상기 제1 핫멜트 접착층 (120)에 형성되어 있는 통기공을 통하여 상기 제2 핫멜트 접착층 (140)으로 전달되도록 하여 상기 원단층(110)-제1 핫멜트 접착층 (120)-부직포층(130)으로 선 제조된 층이 서로 어긋나 밀리고 주름이 발생하는 것이 방지되는 것을 특징으로 하는 다층 핫멜트 벽지.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1, 2 핫멜트 접착층은 열가소성 고분자 접착제인 것을 특징으로 하는 다층 핫멜트 벽지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 온도는 고온인 100℃ 이상~200℃ 이하이고, 상기 제2 온도는 저온인 50℃ 이상~100℃ 미만인 것을 특징으로 하는 다층 핫멜트 벽지.
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