KR102576178B1

KR102576178B1 - Test socket and test apparatus having the same, manufacturing method for the test socket

Info

Publication number: KR102576178B1
Application number: KR1020210092116A
Authority: KR
Inventors: 이유경; 우승호
Original assignee: 주식회사 티에스이
Priority date: 2021-07-14
Filing date: 2021-07-14
Publication date: 2023-09-07
Also published as: KR20230011638A

Abstract

본 발명에 따른 테스트 소켓은 피검사 디바이스와 테스터 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 테스터의 신호전극을 서로 전기적으로 연결하는 테스트 소켓으로서, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 형성되며, 절연성 실리콘 고무 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열되는 복수의 도전부; 상기 도전부를 지지하면서 각각의 도전부를 서로 절연시키는 절연부; 및 상기 피검사 디바이스의 온도 테스트 시, 상기 피검사 디바이스의 단자와 상기 도전부 간의 접촉위치를 일치시키기 위해 상기 절연부 내에 마련되는 접촉위치 조정부; 를 포함하되, 상기 접촉위치 조정부는 상기 절연부를 가열하거나 냉각하여 상기 절연부가 신축되도록 구성된다.A test socket according to the present invention is a test socket disposed between a device under test and a tester to electrically connect a terminal of the device under test and a signal electrode of the tester to each other, and is formed at each position corresponding to the terminal of the device under test. , a plurality of conductive parts in which a plurality of conductive particles are arranged in the thickness direction within the insulating silicone rubber; an insulating portion supporting the conductive portion and insulating each conductive portion from each other; and a contact position adjustment unit provided in the insulating part to match a contact position between a terminal of the device under test and the conductive part during a temperature test of the device under test. Including, but the contact position adjustment unit is configured to heat or cool the insulation portion to stretch the insulation portion.

Description

Test socket, test apparatus including the test socket, and method for manufacturing the test socket

본 발명은 테스트용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 피검사체인 반도체 디바이스와 테스터를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓, 그 테스트 소켓을 포함하는 테스트 장치, 및 그 테스트 소켓 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket, and more particularly, to a test socket electrically connecting a tester to a semiconductor device as a test subject, a test apparatus including the test socket, and a method of manufacturing the test socket.

일반적으로 반도체 패키지는 미세한 전자회로가 고밀도로 집적되어 형성되어 있으며, 제조공정 중에 각 전자회로의 정상 여부에 대한 테스트 공정을 거치게 된다. 테스트 공정은 반도체 패키지가 정상적으로 동작하는지 여부를 테스트하여 양품과 불량품을 선별하는 공정이다.In general, a semiconductor package is formed by integrating minute electronic circuits at a high density, and undergoes a test process to determine whether each electronic circuit is normal during a manufacturing process. The test process is a process of sorting out good products and defective products by testing whether or not the semiconductor package operates normally.

반도체 패키지의 테스트에는 반도체 패키지의 단자와 테스트 신호를 인가하는 테스터를 전기적으로 연결하는 테스트 장치가 이용된다. 테스트 장치는 테스트 대상이 되는 반도체 패키지의 종류에 따라 다양한 구조를 갖는다. 테스트 장치와 반도체 패키지는 서로 직접 접속되는 것이 아니라, 테스트 소켓을 통해 간접적으로 접속된다. 테스트 소켓으로는 대표적으로 포고 소켓과 러버 소켓이 있다. 이 중에서 러버 소켓은 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재의 내부에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태의 도전부가 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재로 이루어지는 절연 하우징 안쪽에 서로 절연되도록 배치된 구조를 갖는다. 최근 들어서는 이러한 탄성을 갖는 절연 하우징 대신에 테스트 소켓의 변형을 최소화하고 내구성이 향상되도록 한 비탄성 특성을 갖는 비탄성 절연 하우징을 절연부로 사용하는 것이 개발되고 있다. 러버 소켓은 납땜 또는 스프링과 같은 기계적 수단이 사용되지 않으며, 간단한 전기적 접속을 달성할 수 있는 장점이 있어 최근 많이 사용되고 있다.A test device that electrically connects a terminal of the semiconductor package to a tester that applies a test signal is used to test the semiconductor package. The test device has various structures depending on the type of semiconductor package to be tested. The test device and the semiconductor package are not directly connected to each other, but indirectly connected through a test socket. Test sockets typically include pogo sockets and rubber sockets. Among them, the rubber socket has a structure in which a plurality of conductive particles are included inside an elastic material such as silicon so that conductive parts are insulated from each other inside an insulating housing made of an elastic material such as silicon. Recently, it has been developed to use an inelastic insulation housing having inelastic properties to minimize deformation of the test socket and improve durability instead of such an elastic insulation housing as an insulator. The rubber socket does not use mechanical means such as soldering or springs, and has the advantage of achieving a simple electrical connection, and thus has been widely used recently.

도 1은 피검사 디바이스의 테스트에 이용되는 종래의 테스트 소켓을 나타낸 종단면도이고, 도 2는 와이드 온도 테스트(wide temp test) 환경에서의 피검사 디바이스의 온도 테스트를 설명하기 위한 도면이며, 도 3은 와이드 온도 테스트 환경에서 종래의 테스트 소켓의 접촉 불량과 단자 손상을 설명하기 위해 도시한 도면이다.1 is a longitudinal cross-sectional view showing a conventional test socket used for testing a device under test, FIG. 2 is a diagram for explaining a temperature test of a device under test in a wide temperature test environment, and FIG. is a diagram for explaining contact failure and terminal damage of a conventional test socket in a wide temperature test environment.

우선, 도 1에 도시된 바와 같이, 피검사 디바이스의 테스트 시, 피검사 디바이스(10)의 단자(11)가 테스트 소켓(20)의 도전부(21)에 접촉하게 되며, 도전부(21)를 통해 전기적 신호가 테스터(미도시)로 전달된다.First, as shown in FIG. 1 , during the test of the device under test, the terminal 11 of the device under test 10 comes into contact with the conductive part 21 of the test socket 20, and the conductive part 21 An electrical signal is transmitted to a tester (not shown) through.

현재, 반도체 디바이스의 경우, 피검사 디바이스의 사이즈와 단자 개수가 점차 증가하고 있으며, 자동차용 디바이스의 경우, 테스트 온도범위가 와이드 온도 테스트(wide temp test) 환경인 -55℃에서 160℃로 점차 확대되는 추세이다. 일반적인 피검사 디바이스의 온도 테스트 환경은, 도 2에 도시된 바와 같이, 챔버(chamber)에 전체적으로 테스트 온도가 전달되지 않고 푸셔(pusher)(40)를 통해 피검사 디바이스(10)에 직접적으로 온도가 전달되는 구조이므로, 피검사 디바이스(10)와 테스트 소켓(20)에 각각 전달되는 온도가 달라 양자 간에 온도 차이가 발생하고, 설령 피검사 디바이스(10)와 테스트 소켓(20)에 동일한 온도가 공급된다 하더라도 피검사 디바이스(10)와 테스트 소켓(20)의 열팽창율(Coefficient of Thermal Expansion)의 차이로 인하여 피검사 디바이스(10)와 테스트 소켓(20)이 신축되는 정도가 상이하여, 도 3에 도시된 바와 같이, 피검사 디바이스의 단자(11)와 테스트 소켓(20)의 도전부(21) 간에 위치 편차가 발생하여 접촉 불량이 발생하고, 더구나 테스트 소켓의 절연부가 비탄성 절연 하우징으로 형성되는 경우 비탄성 절연 하우징 부분에 피검사 디바이스의 단자가 접촉하여 단자의 손상이 발생하는 문제가 있다.Currently, in the case of semiconductor devices, the size and number of terminals of devices under test are gradually increasing, and in the case of automotive devices, the test temperature range is gradually expanding from -55℃ to 160℃, which is a wide temp test environment. trend to become In a general temperature test environment of a device under test, as shown in FIG. 2 , the test temperature is not transferred to the chamber as a whole and the temperature is directly applied to the device under test 10 through a pusher 40. Since the structure is transmitted, the temperature transmitted to the device under test 10 and the test socket 20 is different, and a temperature difference occurs between them, even if the same temperature is supplied to the device under test 10 and the test socket 20. Even if it is, the degree of expansion and contraction of the device under test 10 and the test socket 20 is different due to the difference in the coefficient of thermal expansion of the device under test 10 and the test socket 20, as shown in FIG. As shown, a positional deviation occurs between the terminal 11 of the device under test and the conductive portion 21 of the test socket 20, resulting in contact failure, and furthermore, when the insulation portion of the test socket is formed of an inelastic insulation housing. There is a problem in that the terminal of the device under test is in contact with the inelastic insulation housing portion, resulting in damage to the terminal.

대한민국 공개 특허공보 제2006-0062824호(공개일 2006년 06월 12일)Republic of Korea Patent Publication No. 2006-0062824 (published on June 12, 2006)

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 그 목적은 테스트 소켓의 절연부 부분에 히터부와 냉각부를 포함하는 접촉위치 조정부를 구비하여, 피검사 디바이스의 와이드 온도 테스트 시, 피검사 디바이스와 동일한 변형량을 테스트 소켓의 절연부에 발생시켜서, 피검사 디바이스의 단자와 테스트 소켓의 도전부 간의 접촉 불일치 및 그에 따른 단자 손상의 문제를 해소할 수 있는 테스트 소켓, 그 테스트 소켓을 포함하는 테스트 장치, 및 그 테스트 소켓 제조방법을 제공함에 있다.The present invention was invented to solve the above problems, and the object thereof is to provide a contact position adjusting unit including a heater unit and a cooling unit in the insulation part of the test socket, so that the device under test is tested at a wide temperature. A test socket that can solve the problem of contact mismatch between the terminal of the device under test and the conductive part of the test socket and consequent damage to the terminal by generating the same amount of deformation to the insulating part of the test socket, and a test apparatus including the test socket , and a method for manufacturing the test socket.

또한, 일반적인 피검사 디바이스의 온도 테스트 환경에서 피검사 디바이스와 테스트 소켓에 각각 전달되는 열량이 달라 양자 간에 온도 차이로 테스트하려는 온도 값과 실제 테스트되는 온도 값 사이에 차이가 발생하므로, 본 발명에서는 테스트 소켓에 히터부와 냉각부를 포함하는 접촉위치 조정부를 구비하여, 피검사 디바이스의 와이드 온도 테스트 시, 피검사 디바이스와 테스트 소켓의 온도를 조절하여 테스트하려는 온도 값에 일치되게 하는 테스트 소켓, 그 테스트 소켓을 포함하는 테스트 장치, 및 그 테스트 소켓 제조방법을 제공함에 있다.In addition, since the amount of heat transferred to the device under test and the test socket is different in a general temperature test environment of a device under test, a difference between the temperature value to be tested and the temperature value to be actually tested occurs due to the temperature difference between the two, so in the present invention, the test A test socket having a contact position adjustment unit including a heater part and a cooling part in the socket to adjust the temperature of the device under test and the test socket to match the temperature value to be tested during a wide temperature test of the device under test, the test socket It is to provide a test device including a, and a method for manufacturing the test socket.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 소켓은 피검사 디바이스와 테스터의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 테스터의 신호전극을 서로 전기적으로 연결하는 테스트 소켓으로서, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 형성되며, 절연성 실리콘 고무 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열되는 복수의 도전부; 상기 도전부를 지지하면서 상기 각각의 도전부를 서로 절연시키는 절연부; 및 상기 피검사 디바이스의 온도 테스트 시, 상기 피검사 디바이스의 단자와 상기 도전부 간의 접촉위치를 일치시키기 위해 상기 절연부 내에 마련되는 접촉위치 조정부; 를 포함하되, 상기 접촉위치 조정부는 상기 절연부를 가열하거나 냉각하여 상기 절연부가 신축(伸縮)되도록 하는 것을 특징으로 한다.A test socket according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a test socket disposed between a device under test and a tester to electrically connect a terminal of the device under test and a signal electrode of the tester to each other, wherein the test socket a plurality of conductive parts formed at positions corresponding to the terminals of the inspection device and in which a plurality of conductive particles are arranged in a thickness direction within the insulating silicone rubber; an insulating portion supporting the conductive portion and insulating each of the conductive portions from each other; and a contact position adjustment unit provided in the insulating part to match a contact position between a terminal of the device under test and the conductive part during a temperature test of the device under test. Including, but characterized in that the contact position adjusting unit heats or cools the insulating part so that the insulating part expands and contracts (伸縮).

또한, 상기 접촉위치 조정부는 열전 소자 또는 회로 소자 등으로 이루어질 수 있다.In addition, the contact position adjusting unit may be formed of a thermoelectric element or a circuit element.

또한, 상기 접촉위치 조정부는 상기 절연부를 상기 두께방향과 수직인 방향으로 신축시킬 수 있다.In addition, the contact position adjusting unit may expand and contract the insulating unit in a direction perpendicular to the thickness direction.

또한, 상기 접촉위치 조정부에 의해 신축되는 상기 절연부의 신축 길이는 다음의 조건을 만족할 수 있다.In addition, the extension length of the insulation part stretched by the contact position adjusting part may satisfy the following condition.

(L: 신축된 길이, Lo: 신축 이전 길이, α: 열팽창 계수, ΔT: 온도 변화량) (L: stretched length, Lo: length before stretching, α: thermal expansion coefficient, ΔT: temperature change)

또한, 상기 접촉 위치 조정부는 히터부(발열부)와 냉각부(흡열부)를 구비할 수 있다.In addition, the contact position adjustment unit may include a heater unit (heating unit) and a cooling unit (heat absorbing unit).

또한, 상기 피검사 디바이스의 온도 테스트 시, 상기 히터부의 작동에 의해 상기 절연부를 가열하여 신장하거나 또는 상기 냉각부의 작동에 의해 상기 절연부를 냉각하여 축소하는 방식으로, 상기 피검사 디바이스의 단자와 상기 도전부 간의 접촉위치를 일치시키도록 한다.In addition, during the temperature test of the device under test, the insulation part is heated and expanded by the operation of the heater part or the insulation part is cooled and contracted by the operation of the cooling part, so that the terminal of the device under test and the conductive material are connected. Match the contact positions between parts.

또한, 상기 피검사 디바이스의 온도 테스트 시, 상기 히터부와 냉각부의 작동에 의해 상기 절연부가 상기 피검사 디바이스와 동일한 온도로 설정될 수 있다.Also, during a temperature test of the device under test, the insulating portion may be set to the same temperature as that of the device under test by the operation of the heater and the cooling portion.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 장치는 단자를 갖는 피검사 디바이스를 테스트 신호를 발생하는 테스터에 접속시켜 상기 피검사 디바이스를 테스트하기 위한 테스트 장치에 있어서, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 형성되며 절연성 실리콘 고무 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열되는 복수의 도전부와, 상기 도전부를 지지하면서 상기 각각의 도전부를 서로 절연시키는 절연부(비탄성 절연 하우징)를 구비하고, 상기 테스터의 테스트 신호가 상기 피검사 디바이스에 전달될 수 있도록 상기 테스터와 상기 피검사 디바이스를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓; 상기 테스트 소켓을 상기 테스터에 고정하기 위해 상기 테스터에 결합하고, 상기 테스터의 고정 홀에 삽입되는 정렬 핀을 구비하는 가이드 하우징; 및 상기 테스터 측으로 접근하거나 상기 테스터로부터 멀어질 수 있도록 이동 가능하며, 상기 테스트 소켓 위에 놓이는 상기 피검사 디바이스를 상기 테스터 측으로 가압할 수 있는 가압력을 제공하는 푸셔; 를 포함하고, 상기 테스트 소켓은, 상기 피검사 디바이스의 온도 테스트 시, 상기 피검사 디바이스의 단자와 상기 도전부 간의 접촉위치를 일치시키기 위해 상기 절연부 내에 마련되는 접촉위치 조정부; 를 구비한다. 또 한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 소켓의 제조방법은 단자를 갖는 피검사 디바이스를 테스트 신호를 발생하는 테스터에 접속시켜 상기 피검사 디바이스를 테스트하기 위한 테스트 장치에 구비되는 테스트 소켓의 제조방법에 있어서, (a) 히터부와 냉각부를 포함하는 접촉위치 조정부를 구비하는 비탄성 부재를 준비하는 단계; (b) 상기 비탄성 부재에서 상기 접촉위치 조정부를 제외한 영역에 두께 방향으로 관통하는 복수의 하우징 홀을 형성하여 비탄성 절연 하우징으로 이루어지는 절연부를 형성하는 단계; (c) 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되는 형태로 이루어지고, 하단부가 상기 절연부의 하측에 놓이는 상기 테스터의 신호전극과 접속하며, 상단부가 상기 피검사 디바이스의 단자와 접속하는 도전부를 상기 하우징 홀 속에 형성하는 단계; 를 포함하되, 상기 피검사 디바이스의 온도 테스트 시, 상기 히터부의 작동에 의해 상기 절연부를 가열하여 신장하거나 또는 상기 냉각부의 작동에 의해 상기 절연부를 냉각하여 축소하는 방식으로, 상기 피검사 디바이스의 단자와 상기 도전부 간의 접촉위치를 일치시키도록 한다. 또한 상기 절연부가 신장되거나 축소되는 길이는 다음의 조건을 만족할 수 있다.Meanwhile, a test apparatus according to an embodiment of the present invention is a test apparatus for testing a device under test by connecting a device under test having a terminal to a tester that generates a test signal, and corresponds to a terminal of the device under test. A plurality of conductive parts formed at each position where a plurality of conductive particles are arranged in the thickness direction in insulating silicone rubber, and an insulating part (inelastic insulation housing) for insulating each of the conductive parts from each other while supporting the conductive parts, a test socket that electrically mediates the tester and the device under test so that a test signal from the tester is transferred to the device under test; a guide housing coupled to the tester to fix the test socket to the tester and having an alignment pin inserted into a fixing hole of the tester; and a pusher that is movable to approach or move away from the tester and provides pressing force to press the device under test placed on the test socket toward the tester. The test socket includes: a contact position adjustment unit provided in the insulating part to match a contact position between a terminal of the device under test and the conductive part when performing a temperature test of the device under test; to provide On the other hand, a method of manufacturing a test socket according to an embodiment of the present invention manufactures a test socket provided in a test apparatus for testing a device under test by connecting a device under test having a terminal to a tester generating a test signal. A method comprising: (a) preparing an inelastic member having a contact position adjusting unit including a heater unit and a cooling unit; (b) forming an insulating part made of an inelastic insulating housing by forming a plurality of housing holes penetrating in a thickness direction in an area of the inelastic member except for the contact position adjusting part; (c) a plurality of conductive particles are included in an elastic insulating material, a lower end is connected to the signal electrode of the tester placed below the insulating part, and a conductive part whose upper end is connected to the terminal of the device under test. Forming into a housing hole; Including, but, during the temperature test of the device under test, the heater part operates to heat and expand the insulation part or the cooling part cools and contracts the insulating part by the operation of the terminal of the device under test and Match the contact positions between the conductive parts. In addition, the extension or contraction length of the insulating portion may satisfy the following conditions.

(L: 신축된 길이, Lo: 신축 이전 길이, α: 열팽창 계수, ΔT: 온도 변화량)(L: stretched length, Lo: length before stretching, α: thermal expansion coefficient, ΔT: temperature change)

본 발명에 따른 테스트 장치는, 테스트 소켓의 절연부에 히터부와 냉각부를 구비하는 접촉위치 조정부를 구비하여, 피검사 디바이스의 와이드 온도 테스트 시, 피검사 디바이스와 동일한 변형량을 테스트 소켓의 절연부에 발생시켜서, 피검사 디바이스의 단자와 테스트 소켓의 도전부 간의 접촉 불일치 및 그에 따른 단자 손상의 문제를 해소할 수 있다.The test apparatus according to the present invention includes a contact position adjusting unit including a heater unit and a cooling unit in the insulation part of the test socket, and during a wide temperature test of the device under test, the same amount of deformation as that of the device under test is applied to the insulation part of the test socket. It is possible to solve the problem of contact mismatch between the terminal of the device under test and the conductive part of the test socket and consequent damage to the terminal.

또한, 본 발명에 따른 테스트 장치는, 절연부에 히터부와 냉각부를 구비하는 접촉위치 조정부를 구비하여, 피검사 디바이스와 테스트 소켓의 온도 차이를 감소시켜서, 실제 디바이스 테스트 온도와 동일한 환경을 조성함으로써, 와이드 온도 테스트 환경에서도 피검사 디바이스 단자와 테스트 소켓의 도전부가 정확하게 접촉하게 되므로 테스트의 신뢰성이 향상될 수 있다.In addition, the test apparatus according to the present invention includes a contact position adjusting unit having a heater unit and a cooling unit in the insulation unit to reduce the temperature difference between the device under test and the test socket, thereby creating an environment equal to the actual device test temperature. , Even in a wide temperature test environment, the reliability of the test can be improved because the terminal of the device under test and the conductive part of the test socket are accurately contacted.

도 1은 디바이스의 테스트에 이용되는 종래의 테스트 소켓을 나타낸 종단면도이다.
도 2는 와이드 온도 테스트(wide temp test) 환경에서의 디바이스의 온도 테스트를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 와이드 온도 테스트 환경에서 종래의 테스트 소켓의 접촉불량과 단자 손상을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 장치를 나타낸 정면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 장치의 작동을 설명하기 위한 것이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 소켓을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 소켓의 단자와 피검사 디바이스 단자와의 접촉 상태를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 소켓의 제조 과정을 나타낸 것이다.1 is a longitudinal sectional view showing a conventional test socket used for device testing.
2 is a diagram for explaining a temperature test of a device in a wide temperature test environment.
3 is a diagram illustrating contact failure and terminal damage of a conventional test socket in a wide temperature test environment.
4 is a front view showing a test device according to an embodiment of the present invention.
5 is for explaining the operation of a test device according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram illustrating a test socket according to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating a contact state between a terminal of a test socket and a terminal of a device under test according to an embodiment of the present invention.
8 illustrates a manufacturing process of a test socket according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조해서 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 소켓, 그 테스트 소켓을 포함하는 테스트 장치, 및 그 테스트 소켓 제조방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a test socket according to an embodiment of the present invention, a test device including the test socket, and a method of manufacturing the test socket will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 다양한 변경할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예를 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않은 것으로 이해되어야 할 것이다. 본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다." 또는 "가지다." 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 명세서에 기재된 "…부" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 또한, 각 도면을 참조하여 설명하는 실시 예의 구성 요소가 해당 실시 예에만 제한적으로 적용되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상이 유지되는 범위 내에서 다른 실시 예에 포함되도록 구현될 수 있으며, 또한, 별도의 설명이 생략될지라도 복수의 실시 예가 통합된 하나의 실시 예로 다시 구현될 수도 있음은 당연하다. 또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일하거나 관련된 참조 부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.The present invention can be variously modified and can have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention. It is understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but other elements may exist in the middle. It should be. On the other hand, when an element is referred to as “directly connected” or “directly connected” to another element, it should be understood that no other element exists in the middle. Terms used in this specification are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. As used herein, “includes.” or "to have." The terms such as are intended to specify that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features or numbers, steps, operations, components, parts, or It should be understood that it does not preclude the possibility of existence or addition of combinations thereof. Also, terms such as “… unit” described in the specification refer to a unit that processes at least one function or operation, and may be implemented by hardware, software, or a combination of hardware and software. In addition, components of the embodiments described with reference to each drawing are not limitedly applied only to the corresponding embodiment, and may be implemented to be included in other embodiments within the scope of maintaining the technical idea of the present invention, and also separately Even if the description of is omitted, it is natural that a plurality of embodiments may be re-implemented as an integrated embodiment. In addition, in the description with reference to the accompanying drawings, the same or related reference numerals are given to the same components regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 장치를 나타낸 정면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 장치의 작동을 설명하기 위한 것이다.Figure 4 is a front view showing a test device according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is for explaining the operation of the test device according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 소켓을 도시한 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 소켓의 단자와 피검사 디바이스 단자와의 접촉 상태를 도시한 도면이다. 그리고 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 소켓의 제조 과정을 나타낸 것이다.6 is a view showing a test socket according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a view showing a contact state between a terminal of the test socket and a terminal of a device under test according to an embodiment of the present invention. 8 illustrates a manufacturing process of a test socket according to an embodiment of the present invention.

우선, 도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 장치(100)는 단자(11)를 갖는 피검사 디바이스(10)를 테스트 신호를 발생하는 테스터(30)에 접속시켜 피검사 디바이스(10)를 테스트하기 위한 테스트 장치이다.First, referring to FIGS. 4 and 5 , a test apparatus 100 according to an embodiment of the present invention connects a device under test 10 having a terminal 11 to a tester 30 that generates a test signal. It is a test apparatus for testing the device under test 10 .

본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 장치(100)는 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 대응되는 위치마다 형성되며 절연성 실리콘 고무 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열되는 복수의 도전부(111)와, 도전부(111)를 지지하면서 각각의 도전부(111)를 서로 절연시키는 절연부(115)를 구비하고, 테스터(30)의 테스트 신호가 피검사 디바이스(10)에 전달될 수 있도록 테스터(30)와 피검사 디바이스(10)를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓(110); 테스트 소켓(110)을 테스터(30)에 고정하기 위해 테스터(30)에 결합하고, 테스터(30)의 고정 홀(32)에 삽입되는 정렬 핀(162)을 구비하는 가이드 하우징(160); 및 테스터(30) 측으로 접근하거나 테스터(30)로부터 멀어질 수 있도록 이동 가능하며, 테스트 소켓(110) 위에 놓이는 피검사 디바이스(10)를 테스터(30) 측으로 가압할 수 있는 가압력을 제공하는 푸셔(130); 를 포함하여 구성될 수 있다. The test apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is formed at each position corresponding to the terminal 11 of the device under test 10, and a plurality of conductive parts in which a plurality of conductive particles are arranged in the thickness direction in insulating silicone rubber. 111 and an insulator 115 that insulates each of the conductive parts 111 from each other while supporting the conductive parts 111, and the test signal of the tester 30 is transmitted to the device under test 10. a test socket 110 that electrically mediates the tester 30 and the device under test 10 so as to enable; A guide housing 160 coupled to the tester 30 to fix the test socket 110 to the tester 30 and having an alignment pin 162 inserted into the fixing hole 32 of the tester 30; and a pusher that is movable to approach or move away from the tester 30 and provides pressing force capable of pressing the device under test 10 placed on the test socket 110 toward the tester 30 ( 130); It can be configured to include.

본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 소켓(110)은 피검사 디바이스(10)와 테스터(30)의 사이에 배치되어 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 테스터(30)의 신호전극(31)을 서로 전기적으로 연결한다. The test socket 110 according to an embodiment of the present invention is disposed between the device under test 10 and the tester 30, and the terminal 11 of the device under test 10 and the signal electrode of the tester 30 ( 31) are electrically connected to each other.

즉, 다양한 피검사 디바이스(10)와 접속하여 전기 신호를 전송함으로써, 테스터(30)를 통한 피검사 디바이스(10)의 테스트(검사), 또는 피검사 디바이스(10)와 다양한 테스터(30)를 전기적으로 연결하는 데에 이용될 수 있다. That is, by connecting to various devices to be tested 10 and transmitting electrical signals, the test (inspection) of the device to be tested 10 through the tester 30 or the device to be tested 10 and various testers 30 can be performed. It can be used for electrical connection.

이하에서는, 본 발명의 일 실시 예 따른 테스트 소켓(110)이 피검사 디바이스(10)에 접속하여 그 피검사 디바이스(10)를 검사하는데 이용되는 것을 일례로 설명한다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 소켓(110)은 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 대응되는 위치마다 형성되며, 절연성 실리콘 고무 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열되는 복수의 도전부(111); 도전부(111)를 지지하면서 각각의 도전부(111)를 서로 절연시키는 절연부(115); 및 피검사 디바이스(10)의 온도 테스트 시, 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 도전부(111) 간의 접촉위치를 일치시키기 위해 절연부(115) 내에 마련되는 접촉위치 조정부(114); 를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 절연부(115)는 접촉위치 조정부(114)를 구비하는 비탄성 부재(170)에서, 접촉위치 조정부(114)가 형성된 영역을 제외한 영역에 두께 방향으로 관통하는 복수의 하우징 홀(113)을 형성하여 구성될 수 있다. 절연부(115)는 비탄성 절연 하우징으로서 복수의 도전부(111) 주위를 둘러싸서 복수의 도전부(111)가 절연되도록 상호 이격되어 지지한다.Hereinafter, an example in which the test socket 110 according to an embodiment of the present invention is connected to the device under test 10 and used to test the device under test 10 will be described. 6 and 7 , the test socket 110 according to an embodiment of the present invention is formed at each position corresponding to the terminal 11 of the device under test 10, and a plurality of conductive particles in insulating silicone rubber. A plurality of conductive parts 111 are arranged in the thickness direction; Insulators 115 supporting the conductive parts 111 and insulating each of the conductive parts 111 from each other; and a contact position adjustment unit 114 provided in the insulation part 115 to match the contact position between the terminal 11 of the device under test 10 and the conductive part 111 during a temperature test of the device under test 10. ; It can be configured to include. The insulating part 115 forms a plurality of housing holes 113 penetrating in the thickness direction in an area excluding the area where the contact position adjusting part 114 is formed in the inelastic member 170 having the contact position adjusting part 114. can be configured. The insulating part 115 is an inelastic insulating housing that surrounds the plurality of conductive parts 111 and supports them while being spaced apart from each other so that the plurality of conductive parts 111 are insulated from each other.

따라서 접촉위치 조정부(114)는 복수의 도전부(111)와 접하지 않는 절연부(115) 내에 위치하는 것이 바람직하다.Therefore, it is preferable that the contact position adjusting unit 114 is located in the insulating part 115 not in contact with the plurality of conductive parts 111 .

도전부(111)는 하우징 홀(113) 속에 위치하는 도전부 바디(111a)와, 도전부 바디(111a)와 연결되어 절연부(115)의 하면으로부터 돌출되는 도전부 하부 범프(111b)를 포함하여 구성될 수도 있다.The conductive part 111 includes a conductive part body 111a located in the housing hole 113 and a conductive part lower bump 111b connected to the conductive part body 111a and protruding from the lower surface of the insulating part 115. may be configured.

도전부 하부 범프(111b)를 포함하는 도전부(111)는 피검사 디바이스(10)의 단자(11)가 접촉할 때에 하중을 분산시킴으로써, 피검사 디바이스(10)의 손상을 방지하는데 유리하다. The conductive part 111 including the lower bump 111b of the conductive part distributes a load when the terminal 11 of the device under test 10 comes into contact with it, so it is advantageous to prevent damage to the device under test 10 .

즉, 절연부(115)의 하면으로부터 돌출되는 도전부 하부 범프(111b)는 절연부(115)가 잡아주는 부분이 없기 때문에 상대적으로 자유도가 높다. 따라서, 도전부 하부 범프(111b)의 길이를 적절한 길이로 설계하면 피검사 디바이스(10)가 접촉될 때 테스트 소켓(110)의 미세한 움직임을 유도할 수 있다. 그리고 피검사 디바이스(10)가 접촉될 때 테스트 소켓이 상하 전후 좌우로 미세하게 움직이면, 피검사 디바이스(10)의 접촉에 따른 하중이 분산되고 충격이 완충되는 효과를 얻을 수 있다. 도전부 하부 범프(111b)의 길이는 도전부의 폭이나 개수 등에 따라 적절하게 결정될 수 있다. 도전부(111)를 구성하는 탄성 절연물질로는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질, 예를 들어, 실리콘 고무, 폴리부타디엔 고무, 천연고무, 폴리이소프렌 고무, 스틸렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무, 스틸렌-부타디엔-디엔 블록 공중합체 고무, 스틸렌-이소프렌 블록 공중합체 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질 액상 에폭시 고무 등이 이용될 수 있다. 도전부(111)를 구성하는 도전성 입자로는 자장(磁場)에 의해 반응할 수 있도록 자성을 갖는 것이 이용될 수 있다. 예를 들어, 도전성 입자로는 철, 니켈, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자, 혹은 이들의 합금 입자, 또는 이들 금속을 함유하는 입자 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 라듐 등의 도전성이 양호한 금속이 도금된 것, 또는 비자성 금속 입자, 글라스 비드 등의 무기 물질 입자, 폴리머 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 니켈 및 코발트 등의 도전성 자성체를 도금한 것, 또는 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속을 도금한 것 등이 이용될 수 있다. 복수의 도전부(111) 중에서 일부는 테스터(30)의 신호전극(31)과 접하는 신호 전송용으로 이용되고, 다른 일부는 그라운드용으로 이용될 수 있다.That is, the lower bump 111b of the conductive part protruding from the lower surface of the insulating part 115 has a relatively high degree of freedom because there is no part held by the insulating part 115 . Therefore, if the length of the lower bump 111b of the conductive part is designed to be an appropriate length, minute movement of the test socket 110 can be induced when the device under test 10 is brought into contact with it. In addition, if the test socket moves finely up, down, front, left, and right when the device under test 10 is in contact, the effect of distributing the load due to the contact of the device under test 10 and buffering the impact can be obtained. The length of the lower bump 111b of the conductive part may be appropriately determined according to the width or number of the conductive part. The elastic insulating material constituting the conductive part 111 is a heat-resistant polymer material having a cross-linked structure, for example, silicone rubber, polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, and acrylonitrile. -Butadiene copolymer rubber, styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, styrene-isoprene block copolymer rubber, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene-diene Copolymer rubber, soft liquid epoxy rubber and the like can be used. Conductive particles constituting the conductive part 111 may be those having magnetism so that they may react with a magnetic field. For example, as the conductive particles, particles of a magnetic metal such as iron, nickel, or cobalt, or alloy particles thereof, or particles containing these metals or these particles are used as core particles, and gold is formed on the surface of the core particles. , silver, palladium, radium, etc. plated metal, or non-magnetic metal particles, inorganic material particles such as glass beads, and polymer particles as core particles, and the surface of the core particles is conductive such as nickel and cobalt A plated magnetic material or a plated core particle with a conductive magnetic material and a metal having good conductivity may be used. Among the plurality of conductive parts 111, some may be used for signal transmission in contact with the signal electrode 31 of the tester 30, and the other may be used for grounding.

본 실시 예의 접촉위치 조정부(114)는 절연부(115)를 가열하거나 냉각하여 절연부(115)가 신축되도록 하는 열전 소자, 또는 다른 회로 소자 등으로 이루어질 수 있다. 이러한 열전 소자 또는 다른 회로 소자는 비록 도면에 도시하지는 않았으나 히터부와 냉각부를 구비할 수 있다. The contact position adjusting unit 114 of this embodiment may be formed of a thermoelectric element or other circuit element that heats or cools the insulation unit 115 so that the insulation unit 115 expands and contracts. Although not shown in the drawings, these thermoelectric elements or other circuit elements may include a heater unit and a cooling unit.

예를 들어, 열전 소자를 구비한 비탄성 부재(170)에서 열전 소자가 위치한 영역을 제외한 영역에 복수의 하우징 홀(113)을 형성하고 상기 하우징 홀(113)에 도전부(111)를 배치하는 것에 접촉위치 조정부(114)가 마련된 테스트 소켓(110)을 제조할 수 있다.For example, forming a plurality of housing holes 113 in an area other than the area where the thermoelectric element is located in the inelastic member 170 having the thermoelectric element and disposing the conductive part 111 in the housing hole 113 The test socket 110 provided with the contact position adjusting unit 114 may be manufactured.

본 발명의 테스트 소켓(110)은, 접촉위치 조정부(114)를 통해서 절연부(115)에 직접적으로 온도를 전달하여, 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 도전부(111) 간의 불일치 시에 발생하는 접촉 불일치 및 단자 손상의 문제를 해소할 수 있다.In the test socket 110 of the present invention, the temperature is directly transferred to the insulating part 115 through the contact position adjusting part 114, and there is a mismatch between the terminal 11 of the device under test 10 and the conductive part 111. It can solve the problems of contact mismatch and terminal damage that occur during

또한, 본 발명의 테스트 소켓(110)은 접촉위치 조정부(114)를 통해서 절연부(115)에 직접적으로 온도를 전달하여, 피검사 디바이스(10)에 공급되는 온도와 동일한 온도가 절연부(115)에 공급되도록 함으로써, 피검사 디바이스와 테스트 소켓 사이의 열 손실이 발생하지 않도록 할 수 있다.In addition, the test socket 110 according to the present invention directly transfers the temperature to the insulation unit 115 through the contact position adjusting unit 114, so that the same temperature as the temperature supplied to the device under test 10 is obtained from the insulation unit 115. ), it is possible to prevent heat loss between the device under test and the test socket.

피검사 디바이스(10)의 와이드 온도 테스트에 상응하여, 히터부의 작동에 의해 절연부(115)를 가열하여 신장하거나 또는 냉각부의 작동에 의해 절연부(115)를 냉각하여 축소하는 방식으로, 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 도전부(111) 간의 접촉위치를 정렬하는 것이다. Corresponding to the wide temperature test of the device under test 10, the insulation unit 115 is heated and expanded by the operation of the heater unit, or the insulation unit 115 is cooled and contracted by the operation of the cooling unit. It is to align the contact position between the terminal 11 of the device 10 and the conductive part 111.

본 실시 예의 접촉위치 조정부(114)는 히터부와 냉각부와 이들을 제어하는 회로 소자로 구성될 수 있는데, 피검사 디바이스(10)의 와이드 온도 테스트 시, 히터부의 작동에 의해 테스트 소켓(110)의 절연부(115)를 가열하여 신장하거나 또는 냉각부의 작동에 의해 절연부(115)를 냉각하여 축소하는 방식으로, 피검사 디바이스(10)의 단자와 테스트 소켓(110)의 도전부(111) 간의 접촉위치를 일치시키도록 한다. 상기 접촉위치 조정부(114)는 두께방향과 수직인 방향, 즉 두께방향과 직교하는 방향으로 테스트 소켓(110)의 절연부(115)를 신축(伸縮)시킬 수 있다.The contact position adjustment unit 114 of this embodiment may be composed of a heater unit, a cooling unit, and a circuit element that controls them. During a wide temperature test of the device under test 10, the test socket 110 is moved by the operation of the heater unit. Between the terminal of the device under test 10 and the conductive part 111 of the test socket 110, the insulating part 115 is expanded by heating or the insulating part 115 is cooled and contracted by the operation of the cooling part. Match the contact position. The contact position adjusting unit 114 may expand and contract the insulating portion 115 of the test socket 110 in a direction perpendicular to the thickness direction, that is, in a direction perpendicular to the thickness direction.

다만, 테스트 소켓(110)의 도전부(111)는 테스터(30)의 신호전극(31)과 접촉을 유지해야 하므로 접촉위치 조정부(114)에 의해 신축되는 부분은 절연부(115)의 상측, 즉, 피검사 디바이스와 대응하는 부분에서 이루어지도록 하는 것이 바람직하다. 상기 접촉위치 조정부(114)에 의해 신축되는 절연부(115)의 신축 길이는 다음의 조건을 만족할 수 있다.However, since the conductive part 111 of the test socket 110 needs to maintain contact with the signal electrode 31 of the tester 30, the part stretched by the contact position adjusting part 114 is the upper side of the insulating part 115, That is, it is preferable to make it in a part corresponding to the device to be tested. The extension length of the insulating part 115 stretched by the contact position adjusting part 114 may satisfy the following conditions.

피검사 디바이스(10)나 절연부(115)에 테스트 온도가 공급되면 테스트 온도에 따라 신축되는 길이는 다음과 같이 계산될 수 있다.When the test temperature is supplied to the device under test 10 or the insulation 115, the length extended or contracted according to the test temperature can be calculated as follows.

예를 들어 18.5㎜ x 26.5㎜ 크기인 피검사 디바이스의 열팽창계수가 40x10^(-6) ppm/℃인 경우 160℃의 고온이 공급되면, 온도 변화량은 상온이 20℃인 경우 140

(△T = 160

20℃?)가 되므로 피검사 디바이스의 팽창 길이는 X축이 0.1036㎜ 증가하고, Y축이 0.1484㎜ 증가하여 피검사 디바이스의 사이즈가 18.6036㎜ x 26.6484㎜로 증가한다.For example, if the thermal expansion coefficient of a device under test with a size of 18.5mm x 26.5mm is 40x10^(-6) ppm/℃ and a high temperature of 160℃ is supplied, the amount of temperature change is 140 when the room temperature is 20℃.

(ΔT = 160

20°C?), the expansion length of the device under test increases by 0.1036 mm in the X axis and by 0.1484 mm in the Y axis, increasing the size of the device under test to 18.6036 mm x 26.6484 mm.

이러한 피검사 디바이스의 변화량에 맞춰 접촉위치 조정부(114)를 통해 테스트 소켓의 절연부(115)를 가열하여 피검사 디바이스의 증가된 사이즈에 맞춰 절연부(115)가 신장되도록 함으로써 피검사 디바이스의 단자와 테스트 소켓의 도전부의 접촉위치가 정렬되도록 조정하는 것이다. 이와 같이 접촉위치 조정부(예를 들어, 열전 소자나 회로 소자 등)(114)를 작동하여, 피검사 디바이스의 와이드 온도 테스트 시, 디바이스(10)와 동일한 변형량을 절연부(비탄성 절연 하우징)(115)에 발생시켜서, 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 도전부(111) 간의 접촉위치를 일치시킴으로써, 미세 피치 디바이스와 테스트 소켓의 접촉 불일치 및 접촉 불일치에 따른 단자 손상의 문제를 해소할 수 있다.In accordance with the change of the device under test, the insulation portion 115 of the test socket is heated through the contact position adjusting unit 114 so that the insulation portion 115 is stretched according to the increased size of the device under test, thereby extending the terminal of the device under test. Adjust so that the contact position of the test socket and the conductive part of the test socket are aligned. In this way, by operating the contact position adjusting unit (eg, thermoelectric element or circuit element) 114, the same amount of deformation as the device 10 is applied to the insulation unit (non-elastic insulation housing) 115 during a wide temperature test of the device under test. ), to match the contact position between the terminal 11 of the device under test 10 and the conductive part 111, thereby solving the problem of contact mismatch between the fine pitch device and the test socket and terminal damage due to contact mismatch. can

또한, 피검사 디바이스(10)와 테스트 소켓(110)의 온도차이를 감소시켜서, 실제 디바이스 테스트 온도와 동일한 환경을 조성함으로써, 온도 테스트의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, reliability of the temperature test may be improved by reducing the temperature difference between the device under test 10 and the test socket 110 to create an environment equal to the actual device test temperature.

또한, 가이드 하우징(160)은 테스터(30)에 결합하여 테스트 소켓(110)을 테스터(30)에 고정한다. 가이드 하우징(160)은 피검사 디바이스(10)를 테스트 소켓(110) 측으로 가이드할 수 있다.In addition, the guide housing 160 is coupled to the tester 30 to fix the test socket 110 to the tester 30 . The guide housing 160 may guide the device under test 10 toward the test socket 110 .

가이드 하우징(160)의 내측에는 피검사 디바이스(10)가 통과할 수 있는 개구(161)가 마련된다. An opening 161 through which the device under test 10 can pass is provided inside the guide housing 160 .

가이드 하우징(160)에는 테스터(30)의 고정 홀(32)에 삽입되는 정렬 핀(162)이 구비된다. An alignment pin 162 inserted into the fixing hole 32 of the tester 30 is provided in the guide housing 160 .

가이드 하우징(160)은 정렬 핀(162)이 절연부(비탄성 절연 하우징)(115)의 정렬 홀(116)을 통과하여 고정 홀(32)에 삽입되는 방식으로 테스터(40)에 결합하며, 테스트 소켓(110)을 테스터(30) 상의 정해진 위치에 정렬시켜 고정할 수 있다.The guide housing 160 is coupled to the tester 40 in such a way that the alignment pins 162 pass through the alignment holes 116 of the insulator (non-elastic insulation housing) 115 and are inserted into the fixing holes 32, and test The socket 110 may be aligned and fixed to a predetermined position on the tester 30 .

또한, 테스트 소켓(110)이 가이드 하우징(160)과 직접 조립되므로, 테스터(30) 상에 정밀하게 정렬되어 배치될 수 있다.In addition, since the test socket 110 is directly assembled with the guide housing 160, it can be precisely aligned and placed on the tester 30.

그리고 상기 푸셔(130)는 테스터(30) 측으로 접근하거나 테스터(30)로부터 멀어질 수 있도록 움직여 테스트 소켓(110) 위에 배치되는 피검사 디바이스(10)를 테스터(30) 측으로 가압할 수 있는 가압력을 제공한다. 푸셔(130)는 구동부(미도시)로부터 이동력을 제공받아 움직일 수 있다. Further, the pusher 130 is moved to approach or move away from the tester 30 to provide a pressing force capable of pressing the device under test 10 disposed on the test socket 110 toward the tester 30. to provide. The pusher 130 may be moved by receiving a moving force from a driving unit (not shown).

푸셔(130)는 피검사 디바이스(10)를 가압할 수 있다. 푸셔(130)가 피검사 디바이스(10)를 가압할 때, 피검사 디바이스(10)와 테스트 소켓(110) 및 테스터(30)에 가하는 하중이 과하지 않게 제한될 수 있다. 따라서, 과도한 가압력에 의한 피검사 디바이스(10)나, 테스트 소켓(110) 또는 테스터(30)의 손상이나 파손을 방지할 수 있다.The pusher 130 may press the device under test 10 . When the pusher 130 presses the device under test 10 , loads applied to the device under test 10 , the test socket 110 , and the tester 30 may be limited so as not to be excessive. Accordingly, damage or breakage of the device under test 10, the test socket 110, or the tester 30 due to excessive pressing force can be prevented.

푸셔(130)는 외부의 열원장치(도면에는 단순히 'Heat'라고 표시하였지만, 저온 또는 고온의 테스트 온도를 제공하는 것을 의미하는 것으로 이해해야 한다)로부터 테스트 온도에 해당하는 고온 또는 저온을 공급받아 피검사 디바이스(10)에 전달하는 열원통로가 형성되어 있다.The pusher 130 receives a high or low temperature corresponding to the test temperature from an external heat source device (shown simply as 'Heat' in the drawing, but it should be understood to mean providing a low or high temperature test temperature) to be inspected. A heat source passage for transmitting heat to the device 10 is formed.

본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 장치(100)는 피검사 디바이스(10)에 대한 검사 시 다음과 같은 방식으로 작용한다.The test apparatus 100 according to an embodiment of the present invention acts in the following manner when testing the device under test 10 .

도 4 및 도 5에 나타낸 것과 같이, 푸셔(130)가 가압하면, 피검사 디바이스(10)의 단자(11)가 테스트 소켓(110)의 도전부(111) 상단부에 압착되고, 단자(11)의 하단부가 테스터(30)의 신호전극(31)에 압착된다. 이때, 테스터(30)에서 발생하는 테스트 신호가 테스트 소켓(110)을 통해 피검사 디바이스(10)에 전달되어 피검사 디바이스(10)에 대한 전기적 테스트가 이루어질 수 있다.4 and 5, when the pusher 130 presses, the terminal 11 of the device under test 10 is pressed against the upper end of the conductive part 111 of the test socket 110, and the terminal 11 The lower end of is pressed to the signal electrode 31 of the tester 30. At this time, a test signal generated by the tester 30 is transferred to the device under test 10 through the test socket 110 so that the device under test 10 can be electrically tested.

피검사 디바이스(10)의 단자(11)가 테스트 소켓(110)의 도전부(111)에 압착될 때, 도전부(111)는 탄성력이 있으므로, 단자(11)가 도전부(111)를 탄성 변형시키면서 하우징 홀(113) 안쪽까지 진입할 수 있다. 이때, 피검사 디바이스(10)의 하면이 절연부(비탄성 절연 하우징)(115)의 상면에 닿을 수 있다. When the terminal 11 of the device under test 10 is pressed against the conductive part 111 of the test socket 110, the conductive part 111 has elasticity, so the terminal 11 elastically holds the conductive part 111. While being deformed, it can enter the inside of the housing hole 113. At this time, the lower surface of the device under test 10 may come into contact with the upper surface of the insulating part (non-elastic insulating housing) 115 .

그리고 피검사 디바이스(10)가 테스트 소켓(110)을 가압하는 가압력에 의해 도전부(111)의 도전부 하부 범프(111b)는 절연부(115)의 하면이 테스터(30)의 상면에 닿을 때까지 압축될 수 있다. 절연부(115)의 하면이 테스터(30)의 상면에 닿음으로써 스트로크가 더 증가하지 않게 된다.And, when the lower surface of the insulating part 115 of the lower bump 111b of the conductive part 111 touches the upper surface of the tester 30 due to the pressure applied by the device under test 10 to the test socket 110. can be compressed up to As the lower surface of the insulating part 115 touches the upper surface of the tester 30, the stroke does not further increase.

이와 같이, 피검사 디바이스(10)의 하면이 절연부(115)의 상면에 닿아 테스트 소켓(110)을 테스터(30) 측으로 가압함으로써, 피검사 디바이스(10)에 가해지는 가압력이 테스트 소켓(110) 전체에 고르게 전달될 수 있고, 복수의 도전부(111)가 복수의 신호전극(31) 및 복수의 단자(11)와 전체적으로 고른 밀착력으로 접촉 상태를 유지할 수 있다. In this way, when the lower surface of the device under test 10 touches the upper surface of the insulating part 115 to press the test socket 110 toward the tester 30, the pressing force applied to the device under test 10 is applied to the test socket 110. ) can be evenly transmitted throughout, and the plurality of conductive parts 111 can maintain contact with the plurality of signal electrodes 31 and the plurality of terminals 11 with an even adhesion as a whole.

또한, 피검사 디바이스의 와이드 온도 테스트 시에는 푸셔(130)를 통해 피검사 디바이스(10)에 공급되는 온도에 따른 피검사 디바이스(10)의 변형량과 동일한 변형량이 테스트 소켓의 절연부(115)에 발생하도록 접촉위치 조정부(114)를 동작시켜, 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 테스트 소켓(110)의 도전부(111) 간의 접촉위치를 일치시킴으로써, 접촉 불일치 및 단자 손상의 문제를 해소할 수 있다.In addition, during the wide temperature test of the device under test, the same amount of deformation as that of the device under test 10 according to the temperature supplied to the device under test 10 through the pusher 130 is applied to the insulation 115 of the test socket. Problems of contact mismatch and terminal damage are solved by matching the contact position between the terminal 11 of the device under test 10 and the conductive part 111 of the test socket 110 by operating the contact position adjusting unit 114 to generate can be resolved

따라서, 복수의 신호전극(31) 및 복수의 단자(11)가 테스트 소켓(110)을 통해 안정적인 접속 상태를 유지할 수 있어 신호 전송 손실이 발생하지 않고 안정적인 테스트가 가능하다.Therefore, since the plurality of signal electrodes 31 and the plurality of terminals 11 can maintain a stable connection state through the test socket 110, a stable test is possible without signal transmission loss.

한편, 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 소켓의 제조방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 장치(100)의 테스트 소켓(110)은 도 8에 나타낸 것과 같은 방법으로 제조될 수 있다.Meanwhile, FIG. 8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a test socket according to an embodiment of the present invention. The test socket 110 of the test device 100 according to an embodiment of the present invention may be manufactured in the same way as shown in FIG. 8 .

본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 소켓의 제조방법은 단자를 갖는 피검사 디바이스를 테스트 신호를 발생하는 테스터에 접속시켜, 피검사 디바이스를 테스트하기 위한 테스트 장치에 구비되는 테스트 소켓의 제조방법이다.A method of manufacturing a test socket according to an embodiment of the present invention is a method of manufacturing a test socket provided in a test apparatus for testing a device under test by connecting a device under test having a terminal to a tester generating a test signal.

도 8의 (a)에 나타낸 것과 같이, 히터부와 냉각부를 포함하는 접촉위치 조정부(114)를 구비하는 비탄성 부재(170)를 준비한다. As shown in (a) of FIG. 8, an inelastic member 170 having a contact position adjusting unit 114 including a heater unit and a cooling unit is prepared.

도 8의 (b)에 나타낸 것과 같이, 비탄성 부재(170)에서 접촉위치 조정부(114)가 형성된 영역을 제외한 영역에 비탄성 부재(170)를 두께 방향으로 관통하는 복수의 하우징 홀(113)을 형성하여 절연부(115)를 형성한다. 절연부(115)는 비탄성 절연 하우징으로서 그 절연부(115)에는 정렬 홀(116)을 추가로 형성할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 가이드 하우징(160)의 정렬 핀(162)이 정렬 홀(116)을 통과하여 고정 홀(32)에 삽입되는 방식으로 테스터(30)에 결합되며, 테스트 소켓(110)을 테스터(30) 상의 정해진 위치에 정렬시켜 고정할 수 있다.As shown in (b) of FIG. 8, a plurality of housing holes 113 penetrating the inelastic member 170 in the thickness direction are formed in an area of the inelastic member 170 excluding the area where the contact position adjusting unit 114 is formed. to form the insulating portion 115. The insulating part 115 is an inelastic insulating housing, and an alignment hole 116 may be additionally formed in the insulating part 115 . As described above, the alignment pin 162 of the guide housing 160 passes through the alignment hole 116 and is coupled to the tester 30 in such a way that it is inserted into the fixing hole 32, and the test socket 110 is inserted into the tester. It can be fixed by aligning it to a fixed position on (30).

다음으로, 도 8의 (c)에 나타낸 것과 같이, 복수의 하우징 홀(113)에 탄성 절연물질 내에 도전성 입자들이 포함된 도전성 입자 혼합물(50)을 채운다. 도전성 입자 혼합물(50)은 유동성을 갖는 페이스트 상태로 하우징 홀(111) 속으로 압입될 수 있다. 이후 경화 공정을 통해 도전성 입자 혼합물(50)이 경화됨으로써, 하우징 홀(111)에 도전부(111)가 형성된다.Next, as shown in (c) of FIG. 8, the plurality of housing holes 113 are filled with the conductive particle mixture 50 including conductive particles in the elastic insulating material. The conductive particle mixture 50 may be press-fitted into the housing hole 111 in a paste state having fluidity. Thereafter, the conductive particle mixture 50 is cured through a curing process, so that the conductive part 111 is formed in the housing hole 111 .

도전성 입자 혼합물(50)을 경화시키는 방법은 일정 온도로 가열 후, 상온으로 냉각시키는 방법 등 도전성 입자 혼합물(50)의 특성에 따라 다양한 방법이 이용될 수 있다.As a method of curing the conductive particle mixture 50, various methods may be used depending on the characteristics of the conductive particle mixture 50, such as a method of heating to a certain temperature and then cooling to room temperature.

더 나아가, 비록 도면에는 도시하지 않았으나, 절연부(115)의 하측에 도전성 입자 혼합물(50)이 배치된 복수의 금형 홀을 갖는 금형을 배치하고, 복수의 금형 홀이 복수의 하우징 홀(113)에 일대일로 대응하도록 한 후, 그 금형 홀과 하우징 홀 안에 도전성 입자 혼합물(50)을 충입한 후 경화 공정을 통해 도전성 입자 혼합물(50)을 경화시킴으로써, 도전부와 도전부 하부에 도전부 하부 범프를 형성할 수도 있다. 또한 도전성 입자 혼합물(50)을 경화시키기 전에 도전성 입자 혼합물(50)에 자기장을 인가하는 공정이 수행될 수 있다. 도전성 입자 혼합물(50)에 자기장을 인가하면, 탄성 절연물질 중에 분산되어 있던 도전성 입자들이 자기장의 영향으로 비탄성 절연 하우징(115)의 두께 방향으로 배향되면서 전기적 통로를 형성할 수 있다. 도전부(111)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되는 형태로 이루어지고, 하단부가 비탄성 절연 하우징(115)의 하측에 놓이는 테스터(30)의 신호전극(31)과 접속하며, 상단부가 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 접속하도록 한다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 소켓의 제조방법은, 피검사 디바이스(10)의 와이드 온도 테스트(wide temp test) 환경에서, 히터부의 작동에 의해 절연부(115)를 가열하여 신장하거나 또는 냉각부의 작동에 의해 절연부(115)를 냉각하여 축소하는 방식으로, 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 도전부(111) 간의 접촉위치를 일치시킬 수 있는 것이다. 따라서, 접촉 불일치 및 단자 손상의 문제를 효율적으로 해소할 수 있다.Furthermore, although not shown in the drawing, a mold having a plurality of mold holes in which the conductive particle mixture 50 is disposed is disposed below the insulating part 115, and the plurality of mold holes form a plurality of housing holes 113 After matching one-to-one, the conductive particle mixture 50 is filled into the mold hole and the housing hole, and then the conductive particle mixture 50 is cured through a curing process, so that the conductive part and the conductive part lower bump can also form. In addition, a process of applying a magnetic field to the conductive particle mixture 50 may be performed before curing the conductive particle mixture 50 . When a magnetic field is applied to the conductive particle mixture 50, the conductive particles dispersed in the elastic insulating material may be oriented in the thickness direction of the inelastic insulating housing 115 under the influence of the magnetic field to form an electrical passage. The conductive part 111 is formed in a form in which a plurality of conductive particles are included in an elastic insulating material, and the lower end is connected to the signal electrode 31 of the tester 30 placed on the lower side of the inelastic insulation housing 115, and the upper end is It is connected to the terminal 11 of the device under test 10. In a method for manufacturing a test socket according to an embodiment of the present invention, in a wide temperature test environment of a device under test 10, the insulation unit 115 is heated and stretched or cooled by the operation of a heater unit. The contact position between the terminal 11 of the device under test 10 and the conductive part 111 can be matched by cooling and shrinking the insulating part 115 by the negative operation. Therefore, it is possible to efficiently solve problems of contact mismatch and terminal damage.

또한, 본 발명에 따른 테스트 장치는, 절연부에 히터부와 냉각부를 구비하는 접촉위치 조정부를 구비하여, 피검사 디바이스와 테스트 소켓의 온도차이를 감소시켜서, 실제 디바이스 테스트 온도와 동일한 환경을 조성함으로써, 와이드 온도 테스트 환경에서도 테스트의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, the test apparatus according to the present invention includes a contact position adjusting unit having a heater unit and a cooling unit in the insulation unit to reduce the temperature difference between the device under test and the test socket, thereby creating an environment equal to the actual device test temperature. , can improve test reliability even in a wide temperature test environment.

한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. On the other hand, preferred embodiments of the present invention have been disclosed in the present specification and drawings, and although specific terms have been used, they are only used in a general sense to easily explain the technical content of the present invention and help understanding of the present invention. It is not intended to limit the scope of the invention. It is obvious to those skilled in the art that other modified examples based on the technical idea of the present invention can be implemented in addition to the embodiments disclosed herein.

100: 테스트 장치
10: 피검사 디바이스
11: 피검사 디바이스의 단자
30: 테스터
31: 신호전극
32: 고정 홀
110: 테스트 소켓
111: 도전부
111a: 도전부 바디
111b: 도전부 하부 범프
113: 하우징 홀
114: 접촉위치 조정부
115: 절연부
116: 정렬 홀
130: 푸셔
160: 가이드 하우징
162: 정렬 핀
170: 비탄성 부재100: test device
10: Device to be tested
11: terminal of device under test
30: tester
31: signal electrode
32: fixed hole
110: test socket
111: conductive part
111a: conductive part body
111b: conductive part lower bump
113: housing hole
114: contact position adjustment unit
115: insulation
116 Alignment hole
130: pusher
160: guide housing
162 alignment pin
170: inelastic member

Claims

A test socket disposed between a device under test and a tester to electrically connect a terminal of the device under test and a signal electrode of the tester to each other,
a plurality of conductive parts formed at positions corresponding to terminals of the device under test, and in which a plurality of conductive particles are arranged in a thickness direction within insulating silicone rubber;
an insulating portion of an inelastic insulation housing that insulates each of the conductive portions while supporting the conductive portions; and
A pusher providing a pressing force to the device under test transmits temperature directly to the device under test through a heat source device. a contact position adjusting unit provided in the insulating unit to match; Including,
The contact position adjustment unit includes a heater unit and a cooling unit, and the insulation unit is heated by the operation of the heater unit or cooled by the operation of the cooling unit to supply the insulation unit with the same temperature as the device under test. The insulating part is stretched to match the contact position between the terminal of the device under test and the conductive part;
The test socket, characterized in that the expansion and contraction length of the insulating portion, which is expanded and contracted by the contact position adjusting unit, satisfies the following condition.

(L: stretched length, Lo: length before stretching, α: thermal expansion coefficient, ΔT: temperature change)

According to claim 1,
The test socket, characterized in that the contact position adjustment unit is made of a thermoelectric element.

According to claim 1,
The test socket, characterized in that the contact position adjusting unit expands and contracts the insulating part in a direction perpendicular to the thickness direction.

delete

A test apparatus for testing a device under test by connecting a device under test having a terminal to a tester that generates a test signal, comprising:
A plurality of conductive parts formed at positions corresponding to terminals of the device under test and in which a plurality of conductive particles are arranged in a thickness direction in insulating silicone rubber, and an inelastic insulating housing insulating part supporting and insulating the conductive parts from each other, a test socket that electrically mediates the tester and the device under test so that a test signal from the tester is transmitted to the device under test;
a guide housing coupled to the tester to fix the test socket to the tester and having an alignment pin inserted into a fixing hole of the tester; and
a pusher that is movable to approach or move away from the tester and provides pressing force to press the device under test placed on the test socket toward the tester; including,
The test socket,
The pusher transmits temperature directly to the device under test through a heat source device, and is provided in the insulation portion to match the contact position between the terminal of the device under test and the conductive portion during a temperature test of the device under test. a contact position adjustment unit; Provided,
The contact position adjustment unit includes a heater unit and a cooling unit, and the insulation unit is heated by the operation of the heater unit or cooled by the operation of the cooling unit to supply the insulation unit with the same temperature as the device under test. The insulating part is stretched to match the contact position between the terminal of the device under test and the conductive part;
The test device, characterized in that the expansion and contraction length of the insulating portion, which is expanded and contracted by the contact position adjusting unit, satisfies the following condition.

(L: stretched length, Lo: length before stretching, α: thermal expansion coefficient, ΔT: temperature change)

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