KR102575765B1 - Rinsing Machine And Rinsing Method Using The Same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 수세기 및 이를 사용한 수세 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 세정, 이송, 건조가 하나의 장치 내에서 진행되어 장치 전체적인 볼륨이 작아지고 세정, 건조 효율이 향상된 수세기 및 이를 사용한 수세 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a washing machine and a washing method using the same, and more particularly, to a washing machine and a washing method using the same, in which washing, transfer, and drying are performed in one device, so that the overall volume of the device is reduced and the efficiency of washing and drying is improved. will be.
Description
본 발명은 수세기 및 이를 사용한 수세 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 세정, 이송, 건조가 하나의 장치 내에서 진행되어 장치 전체적인 볼륨이 작아지고 세정, 건조 효율이 향상된 수세기 및 이를 사용한 수세 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a washing machine and a washing method using the same, and more particularly, to a washing machine and a washing method using the same, in which washing, transfer, and drying are performed in one device, so that the overall volume of the device is reduced and the efficiency of washing and drying is improved. will be.
최근, 휴대폰, MP3 플레이어, PMP, PC 등 다양한 제품에서 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array), QFN (QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE), MICRO SD 등이 사용되고 있다. 이러한 칩의 대량 생산을 위해서 FCB 기판, 패키지 반도체 소자 기판 등을 적절한 크기로 커팅할 필요가 있다. Recently, FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array), QFN (QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE), and MICRO SD are used in various products such as mobile phones, MP3 players, PMPs, and PCs. For mass production of such chips, it is necessary to cut an FCB substrate, a package semiconductor device substrate, and the like into appropriate sizes.
한편, 이를 위한 다이싱 장치는 고속으로 회전하는 모터에 의하여 구동되는 스핀들과 상기 스핀들에 부착된 커팅 블레이드이 회전하는 영역으로 FCB 기판, 패키지 반도체 소자 기판 등이 고정된 작업대가 전후 및 좌우로 이동하여 커팅은 이루어진다.On the other hand, the dicing device for this is an area in which a spindle driven by a motor rotating at high speed and a cutting blade attached to the spindle rotate, and a work table fixed with FCB substrates and package semiconductor device substrates moves back and forth and left and right for cutting. is done
그러나, 커팅 블레이드에 의하여 반도체 패키지 기판의 표면에 스크랩, 더스트 등 다양한 이물질은 분산되거나 흡착된 상태가 된다. 반도체 패키지 기판의 표면을 세정수에 의하여 세정하고 난 후, 기판을 건조하는 작업을 진행하게 된다. 이에 반도체 패키지 기판 건조 방법에 대한 연구 개발이 필요한 실정이다.However, various foreign substances such as scrap and dust are dispersed or adsorbed on the surface of the semiconductor package substrate by the cutting blade. After cleaning the surface of the semiconductor package substrate with washing water, a process of drying the substrate is performed. Accordingly, it is necessary to research and develop a method for drying a semiconductor package substrate.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 기판의 하부면 및 상부면의 순서로 세정하고, 특히 하부면 및 상부면 세정시에 워터 젯으로 세정하고 난 후, 초음파 세정을 진행하는 수세기 및 이를 사용한 수세 방법을 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention cleans the lower surface and the upper surface of the substrate in order, and in particular, cleaning the lower surface and the upper surface with a water jet, followed by ultrasonic cleaning, and several centuries using the same Provides a washing method.
본 발명의 일 실시형태에 의한 수세기는, 기판의 하부면을 워터젯에 의한 세정수로 세정하는 제1 하부 세정모듈; 상기 제1 하부 세정모듈 측면에 이격되어 위치하며 기판의 하부면을 초음파 세정하는 제2 하부 세정모듈; 상기 기판의 상부면을 워터젯에 의한 세정수로 세정하는 제1 상부 세정모듈; 상기 제1 상부 세정모듈 측면에 이격되어 위치하며 기판의 상부면을 초음파 세정하는 제2 상부 초음파 세정모듈; 상기 기판을 이송하기 위한 이송 모듈; 및 상기 기판을 건조하기 위한 건조 모듈;을 포함한다. Water centuries according to an embodiment of the present invention, the first lower cleaning module for cleaning the lower surface of the substrate with cleaning water by a water jet; a second lower cleaning module spaced apart from the side of the first lower cleaning module and ultrasonically cleaning the lower surface of the substrate; a first upper cleaning module for cleaning the upper surface of the substrate with cleaning water by a water jet; a second upper ultrasonic cleaning module spaced apart from the side of the first upper cleaning module and ultrasonically cleaning the upper surface of the substrate; a transfer module for transferring the substrate; and a drying module for drying the substrate.
상기 제1 하부 세정모듈은, 제1 하부 세정본체; 제1 하부 세정본체의 상부에 위치하여 피커로부터 이송된 기판을 고정하기 위한 제1 기판 안착용 프레임; 상기 제1 기판 안착용 프레임의 측면에 위치하는 라인 형태의 하부 세정용 스펀지; 상기 제1 하부 세정본체 내에 위치하며 이동 가능한 하부 워터젯 나이프; 상기 하부 워터젯 나이프를 구동하기 위한 제1 이동모터; 상기 제1 하부 세정본체 일측에 위치하며 내부의 공기를 외부로 배출하는 제1 배기구; 상기 제1 하부 세정본체의 하부 일측면에 위치하여 상기 제1 하부 세정본체 내부를 개폐 가능하게 설치된 투명창을 갖는 제1 윈도우; 및 상기 제1 윈도우의 하측에 위치하여 기판 커팅 후 발생하는 스크랩을 걸르기 위한 제1 메쉬를 구비한 슬라이드식 제1 수납부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. The first lower cleaning module may include a first lower cleaning body; a first substrate seating frame positioned above the first lower cleaning body to fix the substrate transported from the picker; a line-shaped bottom cleaning sponge positioned on a side surface of the frame for seating the first substrate; a lower water jet knife located in the first lower cleaning body and movable; a first moving motor for driving the lower water jet knife; a first exhaust port located on one side of the first lower cleaning body and discharging internal air to the outside; a first window located on one side of the lower portion of the first lower cleaning body and having a transparent window installed to open and close the inside of the first lower cleaning body; and a sliding type first storage unit located below the first window and having a first mesh for filtering scrap generated after cutting the substrate.
상기 하부 워터젯 나이프는 복수로 구비되어 상기 제1 하부 세정본체 내에 이동가능하도록 위치하며, 또한 상기 하부 워터젯 나이프는 선단에 2개의 돌기부를 구비하고, 각각의 돌기부에 우측 워터젯 슬릿 및 좌측 워터젯 슬릿을 구비하는 것을 특징으로 한다. The lower water jet knife is provided in plurality and is movably positioned in the first lower cleaning body, and the lower water jet knife has two protrusions at the front end, and a right water jet slit and a left water jet slit are provided on each protrusion. It is characterized by doing.
상기 하부 워터젯 나이프는 연결봉에 장착되어 상기 연결봉은 상기 제1 하부 세정본체 내에 이동가능하며, 상기 연결봉에 장착된 내부에 홈을 구비한 플레이트의 위치 조정에 의하여 상기 우측 워터젯 슬릿 및 좌측 워터젯 슬릿에서 분사되는 세정수의 경사 각도를 조절하는 워터젯 기울기 조정부를 더욱 구비하는 것을 특징으로 한다. The lower water jet knife is mounted on a connecting rod so that the connecting rod is movable within the first lower cleaning body, and the water jet is sprayed from the right water jet slit and the left water jet slit by adjusting the position of a plate having a groove inside mounted on the connecting rod. It is characterized in that it further comprises a water jet inclination adjusting unit for adjusting the inclination angle of the washing water to be.
상기 제2 하부 세정모듈은, 제2 세정본체; 상기 제2 세정본체의 상부에 위치하여 피커로부터 이송된 기판을 고정하기 위한 제2 기판 안착용 프레임; 상기 제2 세정본체에 부착된 복수의 초음파 모듈; 상기 제2 세정본체 내부에 세정수를 주입하기 위한 워터 주입구; 상기 워터 주입구로부터 주입된 세정수의 수위를 조절하는 워터 수위 조절부; 상기 제2 세정본체의 외측면에 장착된 워터 수위 확인부; 상기 제2 세정본체의 외측면에 장착되어 상기 제2 세정본체 내부의 세정수를 외부로 배출하기 위한 배수관; 및 상기 배수관에 연결되어 세정수 배출을 제어하는 배수 잠금부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. The second lower cleaning module may include a second cleaning body; a second substrate seating frame positioned above the second cleaning body to fix the substrate transported from the picker; a plurality of ultrasonic modules attached to the second cleaning body; a water inlet for injecting washing water into the second washing body; a water level control unit for adjusting the level of the washing water injected from the water inlet; a water level checking unit mounted on an outer surface of the second cleaning body; a drain pipe mounted on an outer surface of the second cleaning body to discharge the washing water inside the second cleaning body to the outside; and a drain locking unit connected to the drain pipe to control discharge of washing water.
상기 워터 수위 조절부는, 상기 제2 세정본체 내부가 세정 배스 및 수위 조절 배스로 나뉘어질 때, 상기 세정 배스 및 수위 조절 배스를 분리하는 격벽이며, 또한 상기 워터 수위 조절부는 워터 수위 제1 조절판 및 상기 워터 수위 제1 조절판의 상부에 위치한 워터 수위 제2 조절판을 구비하며, 상기 워터 수위 제1 조절판의 긴 변의 길이는 상기 워터 수위 제2 조절판의 긴 변의 길이보다 긴 것이며, 세정수는 세정 배스에서 수위 조절 배스로 이동하는 것을 특징으로 한다. The water level control unit is a partition wall separating the cleaning bath and the water level control bath when the inside of the second cleaning body is divided into a cleaning bath and a water level control bath, and the water level control unit is a water level first control plate and the water level control unit. A second water level control plate located above the first water level control plate, the long side of the first water level control plate being longer than the length of the long side of the second water level control plate, It is characterized by moving to a control bath.
상기 워터 수위 확인부는 상기 제2 세정본체의 외측면의 서로 다른 높이로 형성된 구멍에 연결되어 세정수가 이동 가능한 워터 수위 확인용 파이프; 및 상기 워터 수위 확인용 파이프의 일측에 연결되어 상기 워터 수위 확인용 파이프 내부 위치하여 세정수와 접촉 여부를 확인하는 워터 수위 확인용 접촉센서;를 포함하는 것을 특징으로 한다. The water level checking unit is connected to holes formed at different heights on the outer surface of the second washing body, and includes a water level checking pipe through which the washing water can move; and a contact sensor for checking the water level connected to one side of the pipe for checking the water level and positioned inside the pipe for checking the water level to check whether or not it is in contact with the washing water.
상기 배수 잠금부는 상기 제2 세정본체로부터 세정수를 배출하기 위하여 연결된 드레인 파이프의 일단에 연결된 배수 잠금케이스; 상기 배수 잠금케이스 내에 위치하며, 상기 드레인 파이프와 연결되며 세정수가 배출되는 플렉서블 호수; 및 상기 배수 잠금케이스의 외측면에 위치하며, 상기 배수 잠금케이스와 상기 플렉서블 호스 사이에 공기가 주입되거나 공기가 주입을 제어하는 배수 잠금용 밸브;를 포함하는 것을 특징으로 한다. The drainage locking unit includes a drainage locking case connected to one end of a drain pipe connected to discharge washing water from the second washing body; a flexible lake located within the drain locking case, connected to the drain pipe, and through which washing water is discharged; and a drain locking valve located on an outer surface of the drain locking case and controlling air injection or air injection between the drain locking case and the flexible hose.
상기 제1 상부 세정모듈은 제1 상부 세정본체; 상기 제1 상부 세정본체 내부에 위치하며 상기 기판을 회전하기 위한 제1 상부 회전부; 및 상기 제1 상부 회전부의 하부에 위치하며, 상기 제1 상부 세정본체의 내부를 이동가능하게 설치되어 상기 기판에 세정수를 분사하는 제1 상부 워터젯 나이프;를 포함하며, 상기 제1 상부 회전부는 제1 회전 중심축, 상기 제1 회전 중심축의 일단에 위치하며 기판을 회전시키는 제1 회전부, 상기 제1 회전부에 연결되어 기판이 적재되는 제1 지지부를 구비하는 것을 특징으로 한다. The first upper cleaning module may include a first upper cleaning body; a first upper rotation unit positioned inside the first upper cleaning body and configured to rotate the substrate; and a first upper water jet knife located below the first upper rotating unit and movably installed inside the first upper cleaning body to spray cleaning water to the substrate, wherein the first upper rotating unit includes a first upper water jet knife. It is characterized in that it includes a first central axis of rotation, a first rotation unit located at one end of the first rotation center axis and rotating the substrate, and a first support unit connected to the first rotation unit and on which the substrate is loaded.
상기 제1 상부 세정본체 내부에 위치하며 상기 제1 상부 워터젯 나이프에 의하여 세정수가 외부로 배출되지 않게 하는 워터 리크 방지부를 더욱 포함하며, 상기 워터 리크 방지부는 상기 제1 상부 세정본체의 양 끝단에 위치하며, 플라스틱 소재의 플레이트 형태의 워터 리크 방지 플레이트, 상기 워터 리크 방지 플레이트를 상기 제1 상부 세정본체에 고정하기 위한 플레이트 고정부를 구비하며, 상기 제1 회전부에 의하여 상기 기판이 상기 제1 상부 워터젯 나이프에 의하여 세정수가 분사되는 위치에 있을 때, 상기 워터 리크 방지 플레이트는 상기 기판과 동일 평면상에 위치하는 것을 특징으로 한다. A water leak prevention unit located inside the first upper cleaning body and preventing the washing water from being discharged to the outside by the first upper water jet knife, wherein the water leak prevention unit is located at both ends of the first upper cleaning body and a water leak prevention plate made of plastic in the form of a plate and a plate fixing part for fixing the water leak prevention plate to the first upper cleaning body, wherein the substrate is moved by the first upper water jetting unit. It is characterized in that the water leak prevention plate is positioned on the same plane as the substrate when the cleaning water is sprayed by the knife.
상기 제2 상부 세정모듈은 제2 상부 세정본체; 상기 제2 상부 세정본체 내부에 위치하며 상기 기판을 회전하기 위한 제2 상부 회전부; 및 상기 제2 상부 회전부의 하부에 위치하며, 기판을 초음파 세정하는 복수의 초음파 모듈; 상기 제2 상부 회전부는 제2 회전 중심축, 상기 제2 회전 중심축의 일단에 위치하며 기판을 회전시키는 제2 회전부, 상기 제2 회전부에 연결되어 기판이 적재되는 제2 지지부를 구비하는 것을 특징으로 한다. The second upper cleaning module includes a second upper cleaning body; a second upper rotation unit positioned inside the second upper cleaning body and configured to rotate the substrate; and a plurality of ultrasonic modules positioned below the second upper rotating part and ultrasonically cleaning the substrate. The second upper rotating unit comprises a second rotational central axis, a second rotational unit located at one end of the second rotational central axis and rotating a substrate, and a second support connected to the second rotational unit and on which a substrate is loaded. do.
상기 제2 상부 회전부의 하부 일측에 위치하며 상기 제2 상부 세정본체 내부에 이동가능하게 위치하며 세정수를 분사하는 제2 상부 워터젯 나이프를 더욱 구비하며, 상기 제2 상부 워터젯 나이프는 상기 기판이 초음파 처리될 때, 상기 제2 상부 세정본체에 위치한 피커에 고정된 초음파 처리되는 기판과 다른 기판에 세정수를 분사하게 위치하는 것을 특징으로 한다. It is located on one side of the lower part of the second upper rotary part and is movably located inside the second upper cleaning body and further includes a second upper water jet knife for spraying washing water, wherein the second upper water jet knife is configured to clean the substrate by ultrasonic wave When being treated, it is characterized in that the cleaning water is positioned to spray the substrate different from the substrate to be ultrasonically treated fixed to the picker located in the second upper cleaning body.
상기 이송 모듈은 기판을 세정 모듈에서 건조 모듈로 이송하는 제1 이송 모듈 및 상기 건조 모듈에서 상기 세정 모듈로 이송하는 제2 이송 모듈을 포함하며, 상기 제1 이송 모듈은 기판을 이송하는 이송 스테이지의 외곽을 감싸게 형성된 장벽 케이스 및 상기 장벽 케이스의 일부를 덮는 장벽 커버를 포함하는 것을 특징으로 한다. The transfer module includes a first transfer module for transferring the substrate from the cleaning module to the drying module and a second transfer module for transferring the substrate from the drying module to the cleaning module, wherein the first transfer module is a transfer stage for transferring the substrate. It is characterized in that it includes a barrier case formed to surround an outer periphery and a barrier cover covering a part of the barrier case.
상기 건조 모듈은 제1 건조 모듈 및 제2 건조 모듈을 구비하는 것을 특징으로 한다. The drying module is characterized in that it includes a first drying module and a second drying module.
본 발명의 일 실시형태에 의한 수세 방법은, 기판의 하부면을 워터젯에 의한 세정수로 세정하는 제1 단계; 상기 기판의 하부면을 초음파 세정하는 제2 단계; 상기 기판의 상부면을 워터젯에 의한 세정수로 세정하는 제3 단계; 상기 기판의 상부면을 초음파 세정하는 제4 단계; 상기 기판을 건조하기 위하여 이송레일을 사용하여 이송하기 제5 단계; 및 상기 기판을 건조하는 제6 단계;를 포함한다. A water cleaning method according to an embodiment of the present invention includes a first step of cleaning a lower surface of a substrate with cleaning water by a water jet; a second step of ultrasonically cleaning the lower surface of the substrate; a third step of cleaning the upper surface of the substrate with cleaning water by a water jet; a fourth step of ultrasonically cleaning the upper surface of the substrate; a fifth step of transferring the substrate using a transfer rail to dry the substrate; and a sixth step of drying the substrate.
본 발명의 수세기 및 이를 사용한 수세 방법에 의하면, 기판의 하부면 및 상부면의 순서로 세정하고, 특히 하부면 및 상부면 세정시에 워터 젯으로 세정하고 난 후, 초음파 세정을 진행하여 기판을 클리닝 및 건조하는 효과가 있다. According to the water washing machine and the water washing method using the same of the present invention, the lower surface and the upper surface of the substrate are cleaned in order, and in particular, when cleaning the lower surface and the upper surface, after cleaning with a water jet, ultrasonic cleaning is performed to clean the substrate and drying effect.
도 1은 본 발명의 일 실시형태인 수세기의 개요도를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태인 제1 하부 세정모듈의 개요도를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태인 제2 하부 세정모듈의 개요도를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태인 제1 상부 세정모듈의 개요도를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태인 제1 상부 세정모듈의 작동 개요도를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 일 실시형태인 제2 상부 세정모듈의 개요도를 나타낸다.
도 7은 본 발명의 일 실시형태인 제2 상부 세정모듈의 작동 개요도를 나타낸다.
도 8은 본 발명의 일 실시형태인 이송모듈의 개요도를 나타낸다.
도 9는 본 발명의 일 실시형태인 건조모듈의 개요도를 나타낸다.
도 10은 본 발명의 일 실시형태인 수세 방법의 플로우 차트를 나타낸다. 1 shows a schematic diagram of a counting system, which is one embodiment of the present invention.
2 shows a schematic diagram of a first lower cleaning module according to an embodiment of the present invention.
3 shows a schematic diagram of a second lower cleaning module according to an embodiment of the present invention.
4 shows a schematic diagram of a first upper cleaning module according to an embodiment of the present invention.
5 shows a schematic diagram of an operation of a first upper cleaning module according to an embodiment of the present invention.
6 shows a schematic diagram of a second upper cleaning module according to an embodiment of the present invention.
7 shows a schematic view of an operation of a second upper cleaning module according to an embodiment of the present invention.
8 shows a schematic diagram of a transfer module according to an embodiment of the present invention.
9 shows a schematic diagram of a drying module according to an embodiment of the present invention.
10 shows a flow chart of a water washing method which is an embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.Since the present invention can make various changes and have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals have been used for like elements throughout the description of each figure.
제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. Terms such as first, second, A, and B may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another.
예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. "및/또는"이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.For example, a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present invention. The term “and/or” includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but other elements may exist in the middle. It should be. On the other hand, when an element is referred to as “directly connected” or “directly connected” to another element, it should be understood that no other element exists in the middle.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "include" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 의한 수세기에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시형태인 수세기의 개요도를 나타낸다. 도 1에 나타난 것처럼, 본 발명의 수세기는 기판의 하부면을 워터젯에 의한 세정수로 세정하는 제1 하부 세정모듈(100); 상기 제1 하부 세정모듈(100) 측면에 이격되어 위치하며 기판의 하부면을 초음파 세정하는 제2 하부 세정모듈(200); 상기 기판의 상부면을 워터젯에 의한 세정수로 세정하는 제1 상부 세정모듈(300); 상기 제1 상부 세정모듈(300) 측면에 이격되어 위치하며 기판의 상부면을 초음파 세정하는 제2 상부 초음파 세정모듈(400); 상기 기판을 이송하기 위한 이송 모듈(500,600); 및 상기 기판을 건조하기 위한 건조 모듈(700);을 포함한다. 본 발명의 기판은 FCB 기판, 패키지 반도체 소자 기판의 어느 하나를 의미한다. 또한, 오염물질은 스크랩 및 더스트를 포함하는 의미이다. 또한, 워터젯 나이프는 세정수에 공기를 혼합하여 분사하는 방식으로 공기압으로 세정수를 고압으로 분사하는 장치를 의미한다. Hereinafter, several centuries according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 shows a schematic diagram of a counting system, which is one embodiment of the present invention. As shown in Figure 1, the centuries of the present invention is a first lower cleaning module 100 for cleaning the lower surface of the substrate with cleaning water by a water jet; a second lower cleaning module 200 spaced apart from the side of the first lower cleaning module 100 and ultrasonically cleaning the lower surface of the substrate; a first upper cleaning module 300 for cleaning the upper surface of the substrate with cleaning water by a water jet; a second upper ultrasonic cleaning module 400 spaced apart from the side of the first upper cleaning module 300 and ultrasonically cleaning the upper surface of the substrate; Transfer modules 500 and 600 for transferring the substrate; and a drying module 700 for drying the substrate. The substrate of the present invention means either an FCB substrate or a package semiconductor device substrate. Also, contaminants include scrap and dust. In addition, the water jet knife refers to a device that jets washing water at a high pressure with pneumatic pressure by mixing air with the washing water and spraying it.
하기에서 제1 하부 세정모듈(100), 제2 하부 세정모듈(200), 제1 상부 세정모듈(300), 제2 상부 세정모듈(400)에 대하여 구체적으로 설명한다. In the following, the first lower cleaning module 100, the second lower cleaning module 200, the first upper cleaning module 300, and the second upper cleaning module 400 will be described in detail.
도 2는 제1 하부 세정모듈(100)의 개요도를 나타낸다. 도 2에 나타난 것처럼, 상기 제1 하부 세정모듈(100)은, 제1 하부 세정본체(150); 제1 하부 세정본체(150)의 상부에 위치하여 피커로부터 이송된 기판을 고정하기 위한 제1 기판 안착용 프레임(110); 상기 제1 기판 안착용 프레임(110)의 측면에 위치하는 라인 형태의 하부 세정용 스펀지(120); 상기 제1 하부 세정본체(150) 내에 위치하며 이동 가능한 하부 워터젯 나이프(130); 상기 하부 워터젯 나이프(130)를 구동하기 위한 제1 이동모터(160); 상기 제1 하부 세정본체(150) 일측에 위치하며 내부의 공기를 외부로 배출하는 제1 배기구(140); 상기 제1 하부 세정본체(150)의 하부 일측면에 위치하여 상기 제1 하부 세정본체(150) 내부를 개폐 가능하게 설치된 투명창을 갖는 제1 윈도우(170); 및 상기 제1 윈도우(170)의 하측에 위치하여 기판 커팅 후 발생하는 오염물질을 걸르기 위한 제1 메쉬(190)를 구비한 슬라이드식 제1 수납부(180);를 포함한다. 2 shows a schematic view of the first lower cleaning module 100 . As shown in FIG. 2 , the first lower cleaning module 100 includes a first lower cleaning body 150; a first substrate seating frame 110 positioned above the first lower cleaning body 150 to fix the substrate transported from the picker; a line-shaped lower cleaning sponge 120 positioned on a side surface of the first substrate seating frame 110; a lower water jet knife 130 located in the first lower cleaning body 150 and movable; a first moving motor 160 for driving the lower water jet knife 130; a first exhaust port 140 located on one side of the first lower cleaning body 150 and discharging internal air to the outside; a first window 170 located on one side of the lower portion of the first lower cleaning body 150 and having a transparent window installed to open and close the inside of the first lower cleaning body 150; and a slide-type first storage unit 180 located under the first window 170 and having a first mesh 190 for filtering contaminants generated after cutting the substrate.
하부 세정용 스펀지(120)는 기판의 일면을 문지르면서 오염물질을 제거하는 방법이다. 피커에 부착된 기판은 제1 기판 안착용 프레임(110)의 측면에 위치하는 라인 형태의 하부 세정용 스펀지(120)의 상부를 이동하게 된다. 여기서, 기판의 하부면은 라인 형태의 하부 세정용 스펀지(120)와 접촉하면서 기판 하부면에 부착되어 있는 오염 물질을 물리적으로 클리닝하게 된다. 여기서, 하부 세정용 스펀지(120)가 고정된 상태로 피커에 부착된 기판이 움직여서 클리닝을 하는 방법은 제1 하부 세정모듈(100)에 기판이 고정되고 스펀지가 이동하면서 클리닝하는 것보다 기존의 피커를 사용하면서도 별도의 스펀지 이동 수단을 마련하지 않고도 클리닝 되는 장점을 갖는다. The lower cleaning sponge 120 is a method of removing contaminants while scrubbing one surface of a substrate. The substrate attached to the picker moves to the top of the line-shaped lower cleaning sponge 120 located on the side of the first substrate seating frame 110 . Here, the lower surface of the substrate physically cleans contaminants attached to the lower surface of the substrate while coming into contact with the line-shaped lower cleaning sponge 120 . Here, the method of cleaning by moving the substrate attached to the picker while the lower cleaning sponge 120 is fixed is different from cleaning while the substrate is fixed to the first lower cleaning module 100 and the sponge moves. While using, it has the advantage of being cleaned without providing a separate sponge moving means.
본 발명의 하부 워터젯 나이프(130)는 제1 이동모터(160)에 의하여 제1 하부 세정본체(150) 내에 이동가능하도록 위치하며, 또한 상기 하부 워터젯 나이프(130)는 선단에 2개의 돌기부를 구비하고, 각각의 돌기부에 우측 워터젯 슬릿(131) 및 좌측 워터젯 슬릿(132)을 구비한다. 하부 워터젯 나이프(130)에 공급되는 것은 세정수와 공기의 혼합물이며, 세정수가 공기압에 의하여 기판에 일정 압력으로 부딪히게 하여 기판을 세정하는 방법을 사용한다. 여기서, 외부로부터 세정수를 공급하는 세정수 공급파이프는 2개의 파이프로 나뉘어 각각 우측 워터젯 슬릿(131) 및 좌측 워터젯 슬릿(132)에 연결되어 세정수를 분사하게 된다. 여기서, 우측 워터젯 슬릿(131) 및 좌측 워터젯 슬릿(132)에서 세정수를 분사하는 단부는 끝단으로 갈수록 출구부의 단면은 줄어들게 형성되어 보다 강한 세정압으로 분사되게 한다. The lower water jet knife 130 of the present invention is positioned to be movable in the first lower cleaning body 150 by the first moving motor 160, and the lower water jet knife 130 is provided with two protrusions at the front end. And, each protrusion is provided with a right water jet slit 131 and a left water jet slit 132. A mixture of cleaning water and air is supplied to the lower water jet knife 130, and a method of cleaning the substrate by causing the cleaning water to hit the substrate at a certain pressure by air pressure is used. Here, the washing water supply pipe for supplying washing water from the outside is divided into two pipes and connected to the right water jet slit 131 and the left water jet slit 132, respectively, to spray the washing water. Here, the ends for spraying the washing water in the right water jet slit 131 and the left water jet slit 132 are formed so that the cross section of the exit part decreases toward the end, so that a stronger washing pressure is sprayed.
한편, 상기 하부 워터젯 나이프(130)는 연결봉에 장착되어 상기 연결봉은 상기 제1 하부 세정본체(150) 내에 이동가능하며, 상기 연결봉에 장착된 내부에 홈을 구비한 플레이트의 위치 조정에 의하여 상기 우측 워터젯 슬릿(131) 및 좌측 워터젯 슬릿(132)에서 분사되는 세정수의 경사 각도를 조절하는 워터젯 기울기 조정부(133)를 더욱 포함한다. 여기서, 플레이트의 위치 조정에 의하여 상기 우측 워터젯 슬릿(131) 및 좌측 워터젯 슬릿(132)에서 분사되는 세정수의 경사 각도를 조절하는 것은 곡선형의 플레이트의 내부에 플레이트의 길이 방향으로 홈을 구비하며, 상기 홈의 위치에 따른 고정에 의하여 하부 워터젯 나이프(130)의 기울기를 조정할 수 있게 된다. On the other hand, the lower water jet knife 130 is mounted on a connecting rod so that the connecting rod is movable within the first lower cleaning body 150, and the right side is moved by adjusting the position of a plate having a groove inside mounted on the connecting rod. The water jet slant 131 and the left water jet slit 132 further include a water jet inclination adjuster 133 for adjusting an inclination angle of the washing water sprayed from the water jet slit 131 . Here, adjusting the inclination angle of the washing water sprayed from the right water jet slit 131 and the left water jet slit 132 by adjusting the position of the plate has a groove in the longitudinal direction of the plate inside the curved plate, , It is possible to adjust the inclination of the lower water jet knife 130 by fixing according to the position of the groove.
도 3(a)은 제2 하부 세정모듈(200)의 개요도를 나타낸다. 도 3(a)에 나타난 것처럼, 상기 제2 하부 세정모듈(200)은, 제2 세정본체(210); 상기 제2 세정본체(210)의 상부에 위치하여 피커로부터 이송된 기판을 고정하기 위한 제2 기판 안착용 프레임(250); 상기 제2 세정본체(210)에 부착된 복수의 초음파 모듈; 상기 제2 세정본체(210) 내부에 세정수를 주입하기 위한 워터 주입구(230); 상기 워터 주입구(230)로부터 주입된 세정수의 수위를 조절하는 워터 수위 조절부(220); 상기 제2 세정본체(210)의 외측면에 장착된 워터 수위 확인부(260); 상기 제2 세정본체(210)의 외측면에 장착되어 상기 제2 세정본체(210) 내부의 세정수를 외부로 배출하기 위한 배수관; 및 상기 배수관에 연결되어 세정수 배출을 제어하는 배수 잠금부(270);를 포함한다. 제2 하부 세정모듈(200)에 의하여 초음파 세정으로 워터젯으로 세정된 하부 기판에 미세하게 남아 있는 오염물질을 클리닝할 수 있게 된다. 워터 주입구(230)를 통하여 상기 제2 세정본체(210) 내부에 세정수가 주입되고 일정 수위가 되면, 복수의 초음파 장치가 작동하여 기판의 하부를 클리닝하게 된다. 3( a ) shows a schematic view of the second lower cleaning module 200 . As shown in FIG. 3(a), the second lower cleaning module 200 includes a second cleaning body 210; a second substrate seating frame 250 positioned above the second cleaning body 210 to fix the substrate transported from the picker; a plurality of ultrasonic modules attached to the second cleaning body 210; a water inlet 230 for injecting washing water into the second washing body 210; a water level control unit 220 for adjusting the level of the washing water injected from the water inlet 230; a water level checking unit 260 mounted on an outer surface of the second cleaning body 210; a drain pipe mounted on an outer surface of the second cleaning body 210 to discharge the washing water inside the second cleaning body 210 to the outside; and a drain locking unit 270 connected to the drain pipe to control discharge of washing water. The second lower cleaning module 200 enables cleaning of fine contaminants remaining on the lower substrate that has been cleaned by the water jet through ultrasonic cleaning. When cleaning water is injected into the second cleaning body 210 through the water injection port 230 and reaches a certain level, a plurality of ultrasonic devices are operated to clean the bottom of the substrate.
상기 워터 수위 조절부(220)는, 상기 제2 세정본체(210) 내부가 세정 배스(BA) 및 수위 조절 배스(BC)로 나뉘어질 때, 상기 세정 배스(BA) 및 수위 조절 배스(BC)를 분리하는 격벽이며, 또한 상기 워터 수위 조절부(220)는 워터 수위 제1 조절판(221) 및 상기 워터 수위 제1 조절판(221)의 상부에 연결되게 위치한 워터 수위 제2 조절판(222)을 구비하며, 상기 워터 수위 제1 조절판(221)의 긴 변의 길이는 상기 워터 수위 제2 조절판(222)의 긴 변의 길이보다 긴 것이며, 세정수는 세정 배스(BA)에서 수위 조절 배스(BC)로 이동하게 된다. 즉, 워터 주입구(230)에서 과도한 세정수가 유입된 경우에 세정 배스(bath)에서 수위 조절 배스(bath)로 여분의 세정수가 넘어가게 함으로써 워터 주입구(230)에서 계속하여 세정수가 유입되더라도 제2 세정본체(210) 내부에서 세정수가 일정 수위를 유지하게 한다. The water level adjusting unit 220, when the inside of the second cleaning body 210 is divided into a cleaning bath BA and a water level adjusting bath BC, the cleaning bath BA and the water level adjusting bath BC The water level control unit 220 is provided with a first water level control plate 221 and a second water level control plate 222 positioned to be connected to an upper portion of the first water level control plate 221. The length of the long side of the first water level control plate 221 is longer than the length of the long side of the second water level control plate 222, and the washing water moves from the washing bath BA to the water level control bath BC. will do That is, when excessive washing water flows in from the water inlet 230, the excess washing water is passed from the washing bath to the water level adjusting bath, so that even if the washing water continues to flow in from the water inlet 230, the second washing water is passed. Inside the main body 210, the washing water maintains a constant water level.
도 3(b)은 워터 수위 확인부(260)의 개요도를 나타낸다. 도 3(b)에 나타난 것처럼, 상기 워터 수위 확인부(260)는 상기 제2 세정본체(210)의 외측면의 서로 다른 높이로 형성된 구멍에 연결되어 세정수가 이동 가능한 워터 수위 확인용 파이프(240); 및 상기 워터 수위 확인용 파이프(240)의 일측에 연결되어 상기 워터 수위 확인용 파이프(240) 내부 위치하여 세정수(280)와 접촉 여부를 확인하는 워터 수위 확인용 접촉센서(261);를 포함한다. 예를 들어, 워터 수위 확인용 파이프(240)의 하부에서 세정수(280)가 워터 수위 확인용 접촉센서(261)에 접촉되지 않는 위치에 있으면 워터 수위 확인부(260)는 동작하지 않으며, 워터 수위 확인용 파이프(240)의 하부에서 세정수(280)가 유입되어 워터 수위 확인용 파이프(240)의 상부까지 차게 되어 세정수(280)가 워터 수위 확인용 접촉센서(261)에 접촉하는 위치에 있으면 워터 수위 확인부(260)는 동작하게 된다. Figure 3 (b) shows a schematic diagram of the water level checking unit 260. As shown in FIG. 3(b), the water level checking part 260 is connected to holes formed at different heights on the outer surface of the second washing body 210, and the water level checking pipe 240 is capable of moving the washing water. ); And a contact sensor 261 for checking the water level connected to one side of the pipe 240 for checking the water level and located inside the pipe 240 for checking the water level to check whether it is in contact with the washing water 280; do. For example, if the washing water 280 is located at the lower part of the pipe 240 for checking the water level and is not in contact with the contact sensor 261 for checking the water level, the water level checking unit 260 does not operate, and the water level checking unit 260 does not operate. The position where the washing water 280 flows from the lower part of the pipe 240 for checking the water level and fills up to the upper part of the pipe 240 for checking the water level so that the washing water 280 contacts the contact sensor 261 for checking the water level If in the water level check unit 260 is operated.
도 3(c)은 배수 잠금부(270)의 개요도를 나타낸다. 도 3(c)에 나타난 것처럼, 배수 잠금부(270)는 상기 제2 세정본체(210)로부터 세정수를 배출하기 위하여 연결된 드레인 파이프의 일단에 연결된 배수 잠금케이스(271); 상기 배수 잠금케이스(271) 내에 위치하며, 상기 드레인 파이프와 연결되며 세정수가 배출되는 플렉서블 호수(273); 및 상기 배수 잠금케이스(271)의 외측면에 위치하며, 상기 배수 잠금케이스(271)와 상기 플렉서블 호스 사이에 공기가 주입을 제어하는 배수 잠금용 밸브(272);를 포함한다. 기판의 초음파 세정을 완료한 후, 세정수가 제2 세정본체(210)에서 외부로 배출되어야 할 필요가 있을때, 세정수는 중력에 의하여 하부에 흐르게 된다. 세정수를 외부로 배출 여부를 제어하는 장치가 필요하며, 외부의 공기에 의하여 내부의 플렉서블 호수(273), 예를 들어 고무로 구성된 호수에 공기에 의한 일정 압력을 가하게 되면 플렉서블 호수(273)는 외부 공기 압력에 의하여 내부가 밀폐되게 되어 세정수가 더이상 아래로 배출되지 않고, 공기에 의한 일정 압력을 해제하게 되면 플렉서블 호수(273)의 탄성에 의하여 내부는 개방되게 되어 세정수가 아래로 배출되게 된다. 3(c) shows a schematic diagram of the drainage locking unit 270. As shown in FIG. 3 (c), the drainage locking unit 270 includes a drainage locking case 271 connected to one end of a drain pipe connected to discharge washing water from the second washing body 210; a flexible lake 273 located in the drainage locking case 271, connected to the drain pipe, and through which washing water is discharged; and a drainage locking valve 272 located on an outer surface of the drain locking case 271 and controlling air injection between the drain locking case 271 and the flexible hose. After the ultrasonic cleaning of the substrate is completed, when the cleaning water needs to be discharged from the second cleaning body 210 to the outside, the cleaning water flows downward by gravity. A device for controlling whether or not to discharge the washing water to the outside is required, and when a certain pressure is applied by air to the flexible lake 273, for example, a lake made of rubber, the flexible lake 273 is The inside is sealed by the external air pressure so that the washing water is no longer discharged downward, and when a certain pressure by air is released, the inside is opened by the elasticity of the flexible hose 273 and the washing water is discharged downward.
도 3(c)은 배수 잠금부의 개요도를 나타낸다. 도 3(c)에 나타난 것처럼, 배수 잠금부는 상기 제2 세정본체(210)로부터 세정수를 배출하기 위하여 연결된 드레인 파이프의 일단에 연결된 배수 잠금케이스(271); 상기 배수 잠금케이스(271) 내에 위치하며, 상기 드레인 파이프와 연결되며 세정수가 배출되는 플렉서블 호수(273); 및 상기 배수 잠금케이스(271)의 외측면에 위치하며, 상기 배수 잠금케이스(271)와 상기 플렉서블 호스 사이에 공기가 주입되거나 공기가 주입되지 않게 제어하는 배수 잠금용 밸브(272);를 포함한다. 기판의 초음파 세정을 완료한 후, 세정수가 제2 세정본체(210)에서 외부로 배출되어야 할 필요가 있을때, 세정수는 중력에 의하여 하부에 흐르게 된다. 세정수를 외부로 배출하거나 배출하지 않는 장치가 필요하며, 외부의 공기에 의하여 내부의 플렉서블 호수(273), 예를 들어 고무로 구성된 호수에 공기에 의한 일정 압력을 가하게 되면 플렉서블 호수(273)는 외부 공기 압력에 의하여 내부가 밀폐되게 되어 세정수가 더이상 아래로 배출되지 않고, 공기에 의한 일정 압력을 해제하게 되면 플렉서블 호수(273)의 탄성에 의하여 내부는 개방되게 되어 세정수가 아래로 배출되게 된다. Figure 3 (c) shows a schematic diagram of the drainage locking unit. As shown in FIG. 3(c), the drainage locking unit includes a drainage locking case 271 connected to one end of a drain pipe connected to discharge washing water from the second washing body 210; a flexible lake 273 located in the drainage locking case 271, connected to the drain pipe, and through which washing water is discharged; and a drainage locking valve 272 located on an outer surface of the drainage locking case 271 and controlling air injection or non-injection between the drainage locking case 271 and the flexible hose. . After the ultrasonic cleaning of the substrate is completed, when the cleaning water needs to be discharged from the second cleaning body 210 to the outside, the cleaning water flows downward by gravity. A device that discharges or does not discharge the washing water to the outside is required, and when a certain pressure by air is applied to the flexible lake 273, for example, a lake made of rubber, by the outside air, the flexible lake 273 The inside is sealed by the external air pressure so that the washing water is no longer discharged downward, and when a certain pressure by air is released, the inside is opened by the elasticity of the flexible hose 273 and the washing water is discharged downward.
도 4 및 5는 본 발명의 일 실시형태인 제1 상부 세정모듈(300)의 개요도를 나타낸다. 도 4 및 5에 나타난 것처럼, 상기 제1 상부 세정모듈(300)은 제1 상부 세정본체(310); 상기 제1 상부 세정본체(310) 내부에 위치하며 상기 기판을 회전하기 위한 제1 상부 회전부(320); 상기 제1 상부 회전부(320)의 하부에 위치하며, 상기 제1 상부 세정본체(310)의 내부를 이동가능하게 설치되어 상기 기판에 세정수를 분사하는 제1 상부 워터젯 나이프; 및 상기 제1 상부 세정본체(310) 하부에 위치하며 스크랩을 걸르는 제2 메쉬(370);를 포함한다. 제1 하부 세정모듈의 제1 메쉬의 메쉬 크기보다 제1 상부 세정모듈의 제2 메쉬의 메쉬 크기가 작은 것을 사용하는 것이 바람직하다. 처음 기판을 세정할 때 사이즈가 큰 스크랩은 대부분 기판에서 떨어지게 되므로 제2 메쉬의 크기를 작은 것을 사용하는 것이 바람직하다. 메쉬를 사용하여 배출구가 막히는 것을 방지하게 된다. 4 and 5 show a schematic diagram of a first upper cleaning module 300 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 4 and 5 , the first upper cleaning module 300 includes a first upper cleaning body 310; a first upper rotating part 320 positioned inside the first upper cleaning body 310 and configured to rotate the substrate; a first upper water jet knife located below the first upper rotation unit 320 and movably installed inside the first upper cleaning body 310 to spray cleaning water to the substrate; and a second mesh 370 located under the first upper cleaning body 310 and filtering scrap. Preferably, the mesh size of the second mesh of the first upper cleaning module is smaller than the mesh size of the first mesh of the first lower cleaning module. It is preferable to use a small size of the second mesh, since most of the large-sized scraps are separated from the substrate when the substrate is first cleaned. A mesh will be used to prevent the outlet from clogging.
여기서, 워터젯에 의하여 상부 기판을 세정하는 원리는 기본적으로 워터젯에 의하여 하부 기판을 세정하는 원리와 유사하므로 제1 하부 세정모듈을 참조한다. 제1 상부 세정모델에 대하여 기판의 회전, 내부에서 세정수의 분출을 방지하는 방법에 대하여 설명한다. Here, since the principle of cleaning the upper substrate by the water jet is basically similar to the principle of cleaning the lower substrate by the water jet, the first lower cleaning module is referred to. With respect to the first upper cleaning model, a method for preventing rotation of the substrate and spraying of cleaning water from the inside will be described.
상기 제1 상부 회전부(320)는 제1 회전 중심축(321), 상기 제1 회전 중심축(321)의 일단에 위치하며 기판을 회전시키는 제1 회전부(322), 상기 제1 회전부(322)에 연결되어 기판이 적재되는 제1 지지부(323)를 구비한다. 상기 제1 상부 회전부(320)에 의하여 기판은 180도 회전하여 지면을 향하는 기판의 면은 하부면에서 상부면으로 회전을 하게 된다. The first upper rotating part 320 is located at one end of the first central axis of rotation 321 and the first central axis of rotation 321 and rotates the substrate 322, the first rotary part 322 It is connected to and has a first support part 323 on which the substrate is loaded. The substrate is rotated 180 degrees by the first upper rotating part 320, and the surface of the substrate facing the ground is rotated from the lower surface to the upper surface.
나아가, 상기 제1 상부 세정본체(310) 내부에 위치하며 상기 제1 상부 워터젯 나이프에 의하여 세정수가 외부로 배출되지 않게 하는 워터 리크 방지부(340)를 더욱 포함한다. 여기서, 상기 워터 리크 방지부(340)는 상기 제1 상부 세정본체(310)의 양 끝단에 위치하며, 플라스틱 소재의 플레이트 형태의 워터 리크 방지 플레이트(342), 상기 워터 리크 방지 플레이트(342)를 상기 제1 상부 세정본체(310)에 고정하기 위한 플레이트 고정부(341)를 구비하며, 상기 제1 회전부(322)에 의하여 상기 기판의 상부면이 하부를 향할 때, 상기 워터 리크 방지 플레이트(342)는 상기 기판과 동일 평면상에 위치하게 된다. 또한, 제1 지지부(323)의 일단과 플레이트 고정부(341)은 서로 접촉하는게 세정수의 누수를 막는 측면에서 바람직하다. 따라서, 워터젯 나이프에 의하여 강한 수압을 갖는 세정수가 상부로 분사될 때, 상부 워터젯 나이프가 이동하면서 분사되는 세정수가 워터 리크 방지부(340)에 부딪힘으로써 제1 상부 세정본체(310) 외부로 세정수가 유출되는 것을 방지하는 효과가 있다. Furthermore, a water leak prevention unit 340 located inside the first upper cleaning body 310 and preventing the washing water from being discharged to the outside by the first upper water jet knife is further included. Here, the water leak prevention part 340 is located at both ends of the first upper cleaning body 310, and includes a water leak prevention plate 342 in the form of a plastic material and the water leak prevention plate 342. A plate fixing part 341 for fixing to the first upper cleaning body 310 is provided, and when the upper surface of the substrate faces downward by the first rotating part 322, the water leak prevention plate 342 ) is located on the same plane as the substrate. In addition, it is preferable to contact one end of the first support part 323 and the plate fixing part 341 in order to prevent leakage of washing water. Therefore, when the washing water having strong water pressure is sprayed upward by the water jet knife, the sprayed washing water hits the water leak prevention part 340 while the upper water jet knife moves, so that the washing water flows out of the first upper washing body 310. It has the effect of preventing leakage.
도 6 및 7은 본 발명의 일 실시형태인 제2 상부 세정모듈(400)의 개요도를 나타낸다. 도 6 및 7에 나타난 것처럼, 제2 상부 세정모듈(400)은 제2 상부 세정본체(410); 상기 제2 상부 세정본체(410) 내부에 위치하며 상기 기판을 회전하기 위한 제2 상부 회전부(420); 및 상기 제2 상부 회전부(420)의 하부에 위치하며, 상기 제2 상부 세정본체(410)의 내부를 이동가능하게 설치되어 상기 기판에 세정수를 분사하는 제2 상부 워터젯 나이프(430);를 포함하며, 상기 제2 상부 회전부(420)는 제2 회전 중심축(421), 상기 제2 회전 중심축(421)의 일단에 위치하며 기판을 회전시키는 제2 회전부(422), 상기 제2 회전부(422)에 연결되어 기판이 적재되는 제2 지지부(423)를 구비된다. 여기서, 상기 제2 상부 회전부(420)에 의하여 기판의 상부면은 제2 상부 세정본체(410) 내부에서 회전되어 초음파 세정을 할 수 있게 된다. 6 and 7 show a schematic diagram of a second upper cleaning module 400 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 6 and 7 , the second upper cleaning module 400 includes a second upper cleaning body 410; a second upper rotating part 420 positioned inside the second upper cleaning body 410 and configured to rotate the substrate; and a second upper water jet knife 430 positioned under the second upper rotation unit 420 and movably installed inside the second upper cleaning body 410 to spray cleaning water to the substrate. The second upper rotation unit 420 includes a second rotational central axis 421, a second rotational unit 422 located at one end of the second rotational central axis 421 and rotating the substrate, and the second rotational unit It is connected to 422 and is provided with a second support part 423 on which a substrate is loaded. Here, the upper surface of the substrate is rotated inside the second upper cleaning body 410 by the second upper rotation unit 420 so that ultrasonic cleaning can be performed.
특히, 상기 제2 상부 워터젯 나이프(430)는 상기 기판이 초음파 처리될 때, 상기 제1 상부 세정본체(310)의 상부에 위치한 피커에 고정된 초음파 처리되는 기판과 다른 기판에 세정수를 분사한다. 따라서, 기판이 초음파 처리될 때, 상부에 위치한 다른 피커에 의하여 흡착된 기판의 일면을 일정 압력으로 분사된 세정수에 의하여 클리닝할 수 있는 장점을 갖는다. In particular, when the substrate is subjected to ultrasonic treatment, the second upper water jet knife 430 sprays cleaning water to a substrate other than the substrate to be ultrasonically processed fixed to the picker located above the first upper cleaning body 310. . Therefore, when the substrate is ultrasonically treated, one side of the substrate adsorbed by another picker located on the upper side has the advantage of being able to be cleaned by the washing water sprayed at a constant pressure.
도 8은 본 발명의 일 실시형태인 이송모듈의 개요도를 나타낸다. 도 8에 나타난 것처럼, 상기 이송 모듈은 기판을 세정 모듈에서 건조 모듈(700)로 이송하는 제1 이송 모듈(500) 및 상기 건조 모듈(700)에서 상기 세정 모듈로 이송하는 제2 이송 모듈(600)을 포함하여, 세정 모듈과 건조 모듈(700)에서 이송되는 방향을 한 방향으로 정하여 이송 효율을 높인다. 여기서, 상기 제1 이송 모듈에는 기판을 이송하는 이송 스테이지의 외곽을 감싸게 형성된 장벽 케이스(520a,520b,520c,530d) 및 상기 장벽 케이스(520)의 일부를 덮는 장벽 커버(530)를 포함하고, 상기 제2 이송 모듈에는 장벽 케이스(520)나 장벽 커버(530)를 포함하지 않게 한다. 건조되기 전에는 제1 이송 모듈에 의한 이송에 따른 물기가 장치 외측에 분산되는 것을 방지할 수 있으며, 건조 된 후에는 제2 이송 모듈에 의한 이송에 물기에 대한 영향은 없으므로 별도의 장벽 케이스(520)나 장벽 커버(530)는 필요하지 않게 된다. 8 shows a schematic diagram of a transfer module according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 8 , the transfer module includes a first transfer module 500 that transfers the substrate from the cleaning module to the drying module 700 and a second transfer module 600 that transfers the substrate from the drying module 700 to the cleaning module. ), the transfer efficiency is increased by setting the transfer direction in the cleaning module and the drying module 700 to one direction. Here, the first transfer module includes barrier cases 520a, 520b, 520c, and 530d formed to surround the periphery of the transfer stage for transferring the substrate and a barrier cover 530 covering a part of the barrier case 520, The barrier case 520 or the barrier cover 530 is not included in the second transfer module. Before drying, it is possible to prevent the water from being transferred by the first transfer module from being dispersed outside the device, and after drying, since there is no effect on the transfer of water by the second transfer module, a separate barrier case 520 The barrier cover 530 is not required.
도 9는 본 발명의 일 실시형태인 건조모듈의 개요도를 나타낸다. 도 9에 나타난 것처럼, 상기 건조 모듈(700)은 제1 건조 모듈(700A) 및 제2 건조 모듈(700B)을 구비하여 전체 공정 플로우에서 건조에서 소요되는 시간을 줄이기 위하여 복수의 건조 모듈(700)을 사용한다. 9 shows a schematic diagram of a drying module according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 9, the drying module 700 includes a first drying module 700A and a second drying module 700B to reduce the time required for drying in the entire process flow. A plurality of drying modules 700 Use
도 10은 본 발명의 일 실시형태인 수세 방법의 플로우 차트를 나타낸다. 도 10에 나타난 것처럼, 본 발명의 일 실시형태에 의한 수세 방법은, 기판의 하부면을 워터젯에 의한 세정수로 세정하는 제1 단계; 상기 기판의 하부면을 초음파 세정하는 제2 단계; 상기 기판의 상부면을 워터젯에 의한 세정수로 세정하는 제3 단계; 상기 기판의 상부면을 초음파 세정하는 제4 단계; 상기 기판을 건조하기 위하여 이송레일을 사용하여 이송하기 제5 단계; 및 상기 기판을 건조하는 제6 단계;를 포함한다. 본 발명의 수세 방법은 기판의 하부면을 워터젯으로 세정수를 공기압으로 분사하여 세정한 후 초음파 세정을 수행하고, 기판의 상부면을 워터젯으로 세정수를 공기압으로 분사하여 세정한 후 초음파 세정을 수행하여 기판 상부면과 하부면에 부착된 오염물질을 제거하고, 건조하는 단계를 통해 기판을 클리닝한다. 10 shows a flow chart of a water washing method which is an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 10 , a water cleaning method according to an embodiment of the present invention includes a first step of cleaning a lower surface of a substrate with cleaning water by a water jet; a second step of ultrasonically cleaning the lower surface of the substrate; a third step of cleaning the upper surface of the substrate with cleaning water by a water jet; a fourth step of ultrasonically cleaning the upper surface of the substrate; a fifth step of transferring the substrate using a transfer rail to dry the substrate; and a sixth step of drying the substrate. In the water cleaning method of the present invention, the lower surface of the substrate is cleaned by spraying cleaning water with air pressure using a water jet, followed by ultrasonic cleaning, and the upper surface of the substrate is cleaned by spraying cleaning water with air pressure using a water jet, followed by ultrasonic cleaning. The substrate is cleaned by removing contaminants attached to the upper and lower surfaces of the substrate and drying the substrate.
본 발명은 상기 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.The present invention is not limited to the above embodiments, but can be manufactured in a variety of different forms, and those skilled in the art to which the present invention belongs can make other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. It will be appreciated that this can be implemented. Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting.
10 피커
20 기판
100 제1 하부 세정모듈
200 제2 하부 세정모듈
300 제1 상부 세정모듈
400 제2 상부 세정모듈
500, 600 이송 모듈
510, 520 이송 레일
700 건조 모듈10 pickers
20 substrate
100 First lower cleaning module
200 second lower cleaning module
300 first upper cleaning module
400 second upper cleaning module
500, 600 Transfer Module
510, 520 Transfer Rail
700 drying module
Claims (9)
상기 제1 하부 세정모듈 측면에 이격되어 위치하며, 제2 세정본체 내부에 세정수가 주입되어 일정 수위가 되면 복수의 초음파 장치가 작동하여 기판의 하부면을 초음파 세정하는 제2 하부 세정모듈 ;
상기 기판의 상부면을 워터젯에 의한 세정수로 세정하는 제1 상부 세정모듈;
상기 제1 상부 세정모듈 측면에 이격되어 위치하며, 제2 상부 회전부에 의하여 기판의 상부면은 제2 상부 세정본체 내부에서 회전되며, 기판의 상부면을 초음파 세정하는 제2 상부 세정모듈;
상기 기판을 이송하기 위한 이송 모듈; 및
상기 기판을 건조하기 위한 건조 모듈;을 포함하며,
상기 제1 하부 세정모듈은, 제1 하부 세정본체;
상기 제1 하부 세정본체의 상부에 위치하여 피커로부터 이송된 기판을 고정하기 위한 제1 기판 안착용 프레임;
상기 제1 기판 안착용 프레임의 측면에 위치하는 라인 형태의 하부 세정용 스펀지;
상기 제1 하부 세정본체 내에 위치하며 이동 가능한 하부 워터젯 나이프;
상기 하부 워터젯 나이프를 구동하기 위한 제1 이동모터;
상기 제1 하부 세정본체 일측에 위치하며 내부의 공기를 외부로 배출하는 제1 배기구;
상기 제1 하부 세정본체의 하부 일측면에 위치하여 상기 제1 하부 세정본체 내부를 개폐 가능하게 설치된 투명창을 갖는 제1 윈도우; 및
상기 제1 윈도우의 하측에 위치하여 기판 커팅 후 발생하는 스크랩을 걸르기 위한 제1 메쉬를 구비한 슬라이드식 제1 수납부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 수세기.a first lower cleaning module that cleans the lower surface of the substrate with cleaning water using a water jet;
a second lower cleaning module that is spaced apart from the side of the first lower cleaning module and ultrasonically cleans the lower surface of the substrate by operating a plurality of ultrasonic devices when cleaning water is injected into the second cleaning body and reaches a certain level;
a first upper cleaning module for cleaning the upper surface of the substrate with cleaning water by a water jet;
a second upper cleaning module that is spaced apart from the side of the first upper cleaning module, rotates the upper surface of the substrate inside the second upper cleaning body by the second upper rotating unit, and ultrasonically cleans the upper surface of the substrate;
a transfer module for transferring the substrate; and
A drying module for drying the substrate; includes,
The first lower cleaning module may include a first lower cleaning body;
a first substrate mounting frame positioned above the first lower cleaning body to fix the substrate transported from the picker;
a line-shaped bottom cleaning sponge positioned on a side surface of the frame for seating the first substrate;
a lower water jet knife located in the first lower cleaning body and movable;
a first moving motor for driving the lower water jet knife;
a first exhaust port located on one side of the first lower cleaning body and discharging internal air to the outside;
a first window located on one side of the lower portion of the first lower cleaning body and having a transparent window installed to open and close the inside of the first lower cleaning body; and
Centrifuge characterized in that it comprises a; located on the lower side of the first window and having a first mesh for filtering the scrap generated after cutting the substrate;
상기 하부 워터젯 나이프는 복수로 구비되어 상기 제1 하부 세정본체 내에 이동가능하도록 위치하며, 또한 상기 하부 워터젯 나이프는 선단에 2개의 돌기부를 구비하고, 각각의 돌기부에 우측 워터젯 슬릿 및 좌측 워터젯 슬릿을 구비하는 것을 특징으로 하는 수세기.The method of claim 1,
The lower water jet knife is provided in plurality and is movably positioned in the first lower cleaning body, and the lower water jet knife has two protrusions at the front end, and a right water jet slit and a left water jet slit are provided on each protrusion. Centuries characterized by doing.
상기 제2 하부 세정모듈은, 제2 세정본체;
상기 제2 세정본체의 상부에 위치하여 피커로부터 이송된 기판을 고정하기 위한 제2 기판 안착용 프레임;
상기 제2 세정본체에 부착된 복수의 초음파 모듈;
상기 제2 세정본체 내부에 세정수를 주입하기 위한 워터 주입구; 및
상기 제2 세정본체의 외측면에 장착되어 상기 제2 세정본체 내부의 세정수를 외부로 배출하기 위한 배수관; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 수세기.The method of claim 1,
The second lower cleaning module may include a second cleaning body;
a second substrate seating frame positioned above the second cleaning body to fix the substrate transported from the picker;
a plurality of ultrasonic modules attached to the second cleaning body;
a water inlet for injecting washing water into the second washing body; and
a drain pipe mounted on an outer surface of the second cleaning body to discharge the washing water inside the second cleaning body to the outside; Centuries characterized by including.
상기 제1 상부 세정모듈은 제1 상부 세정본체;
상기 제1 상부 세정본체 내부에 위치하며 상기 기판을 회전하기 위한 제1 상부 회전부;
상기 제1 상부 회전부의 하부에 위치하며, 상기 제1 상부 세정본체의 내부를 이동가능하게 설치되어 상기 기판에 세정수를 분사하는 제1 상부 워터젯 나이프; 및
상기 제1 상부 세정본체(310) 하부에 위치하며 스크랩을 걸르는 제2 메쉬(370);를 포함하며,
상기 제1 상부 회전부는 제1 회전 중심축, 상기 제1 회전 중심축의 일단에 위치하며 기판을 회전시키는 제1 회전부, 상기 제1 회전부에 연결되어 기판이 적재되는 제1 지지부를 구비하는 것을 특징으로 하는 수세기. The method of claim 1,
The first upper cleaning module may include a first upper cleaning body;
a first upper rotation unit positioned inside the first upper cleaning body and configured to rotate the substrate;
a first upper water jet knife located below the first upper rotation unit and movably installed inside the first upper cleaning body to spray cleaning water to the substrate; and
A second mesh 370 located under the first upper cleaning body 310 and filtering scrap; includes,
The first upper rotation unit comprises a first rotational central axis, a first rotational unit located at one end of the first rotational central axis and rotating a substrate, and a first support unit connected to the first rotational unit and on which a substrate is loaded. centuries to do.
상기 제2 상부 세정모듈은 제2 상부 세정본체;
상기 제2 상부 세정본체 내부에 위치하며 상기 기판을 회전하기 위한 제2 상부 회전부; 및
상기 제2 상부 회전부의 하부에 위치하며, 기판을 초음파 세정하는 복수의 초음파 모듈;
상기 제2 상부 회전부는 제2 회전 중심축, 상기 제2 회전 중심축의 일단에 위치하며 기판을 회전시키는 제2 회전부, 상기 제2 회전부에 연결되어 기판이 적재되는 제2 지지부를 구비하는 것을 특징으로 하는 수세기. The method of claim 1,
The second upper cleaning module includes a second upper cleaning body;
a second upper rotation unit positioned inside the second upper cleaning body and configured to rotate the substrate; and
a plurality of ultrasonic modules positioned below the second upper rotating part and ultrasonically cleaning a substrate;
The second upper rotating unit comprises a second rotational central axis, a second rotational unit located at one end of the second rotational central axis and rotating a substrate, and a second support connected to the second rotational unit and on which a substrate is loaded. centuries to do.
상기 제2 상부 회전부의 하부 일측에 위치하며 상기 제2 상부 세정본체 내부에 이동가능하게 위치하며 세정수를 분사하는 제2 상부 워터젯 나이프를 더욱 구비하며,
상기 제2 상부 워터젯 나이프는 상기 기판이 초음파 처리될 때, 상기 제2 상부 세정본체에 위치한 피커에 고정된 초음파 처리되는 기판과 다른 기판에 세정수를 분사하게 위치하는 것을 특징으로 하는 수세기. The method of claim 6,
It is located on one side of the lower part of the second upper rotary part and is movably located inside the second upper cleaning body and further includes a second upper water jet knife for spraying washing water,
The second upper water jet knife is positioned to spray cleaning water to a substrate different from the substrate to be ultrasonically treated fixed to a picker located in the second upper cleaning body when the substrate is ultrasonically treated.
상기 이송 모듈은 기판을 세정 모듈에서 건조 모듈로 이송하는 제1 이송 모듈 및 상기 건조 모듈에서 상기 세정 모듈로 이송하는 제2 이송 모듈을 포함하며,
상기 제1 이송 모듈은 기판을 이송하는 이송 스테이지의 외곽을 감싸게 형성된 장벽 케이스 및 상기 장벽 케이스의 일부를 덮는 장벽 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 수세기. The method of claim 1,
The transfer module includes a first transfer module for transferring the substrate from the cleaning module to the drying module and a second transfer module for transferring the substrate from the drying module to the cleaning module,
The first transfer module may include a barrier case formed to surround the periphery of a transfer stage for transferring a substrate and a barrier cover covering a part of the barrier case.
기판의 하부면을 워터젯에 의한 세정수로 세정하는 제1 단계;
상기 기판의 하부면을 초음파 세정하는 제2 단계;
상기 기판의 상부면을 워터젯에 의한 세정수로 세정하는 제3 단계;
상기 기판의 상부면을 초음파 세정하는 제4 단계;
상기 세정된 기판을 건조하기 위하여 이송레일을 사용하여 이송하기 제5 단계; 및
상기 기판을 건조하는 제6 단계;를 포함하는 수세 방법.It is a washing method using the washing machine according to any one of claims 1 and 3 to 8,
A first step of cleaning the lower surface of the substrate with cleaning water by a water jet;
a second step of ultrasonically cleaning the lower surface of the substrate;
a third step of cleaning the upper surface of the substrate with cleaning water by a water jet;
a fourth step of ultrasonically cleaning the upper surface of the substrate;
a fifth step of transferring the cleaned substrate using a transfer rail to dry it; and
A sixth step of drying the substrate; water washing method comprising a.
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- 2023-03-10 KR KR1020230031571A patent/KR102575765B1/en active IP Right Grant
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |