KR102565387B1 - 전자모듈 연결용 볼트타입 방진고무 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자모듈을 연결하는 볼트와 너트의 사이에 탄성적으로 작용하는 방진공무를 형성하여 외부에서 발생된 충격 또는 진동을 최소화시키고, 볼트가 삽입되는 하부금형의 하부에 자성체를 구비한 후 자력을 통하여 쉽게 볼트를 삽입하여 제조공정을 간편하게 할 수 있는 효과가 있다.

Description

전자모듈 연결용 볼트타입 방진고무 및 그 제조방법 { Bolt-type anti-vibration rubber for electronic module connection and its manufacturing method }

본 발명은 전자모듈 연결용 볼트타입 방진고무 및 그 제조방법에 관한 것으로서 보다 상세하게는 전자모듈 연결간 발생된 충격 또는 진동이 최소화되도록 볼트와 너트의 사이에 탄성적으로 작용하는 방진공무가 형성되고, 다수의 볼트를 쉽게 금형에 안착되도록 볼트가 삽입되는 하부금형의 하부에 자성체를 구비하여 제조하는 전자모듈 연결용 볼트타입 방진고무 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 전자모듈이란 각종 전자제품 즉, 인쇄회로기판 및 냉각팬, 저장장치, 보조연산장치 등 다양한 부품들이 결합되어 전자제품을 가동하는 구성품으로 최근 컴퓨터 및 전기자동차등 다양한 분야에 널리 사용되고 있다.

이러한 전자모듈은 상술한 바와 같이 최종 제품인 컴퓨터 및 전기자동차 등 그 본체에 체결되어 사용되는데 이는 일반적인 볼트 또는 연결브라켓 등으로 연결되는 것이 일반적이다.

한편, 종래의 연결부품에 대한 기술문헌으로 국내등록실용신안 제20-0288021호가 개시되었다.

여기서, 종래의 기술문헌을 살펴보면 인쇄회로기판을 본체에 고정하는 고정용 볼트로서 십자홈이 형성된 머리부와; 상기 머리부의 하부에 연장되어 소정의 직경과 길이를 갖도록 형성되고 인쇄회로기판이 끼워지는 결합부와; 상기 결합부의 하부에 연장되어 상기 결합부의 직경보다 큰 소정의 직경과 길이를 갖도록 형성되고 본체의 프레임과 인쇄회로기판의 간격을 유지하고 안정되게 고정하기 위한 간격유지부와; 상기 간격유지부의 하부에 연장 형성되어 본체의 프레임에 체결되는 나사부로 구성되어 기판과 설치부의 간격을 편리하게 유지할 수 있는 기술적 구성을 가지고 있다.

한편, 최근 사용되는 전자제품 중 상술한 바와 같이 컴퓨터 및 전기자동차에는 그 구동시 내부 또는 외부의 진동 및 충격이 많이 발생되어 이로 인하여 전자모듈 및 부품들 더 나아가 전자제품 자체의 수명을 단축시키고 각종 고장을 일으키는 원인이 되고 있다.

이렇듯, 최근에는 전자모듈의 고정시 진동 및 충격을 해소하는 방진고무의 필요성이 절실하다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로 본 발명의 목적은 전자모듈을 연결하는 볼트와 너트의 사이에 탄성적으로 작용하는 방진공무를 형성하여 외부에서 발생된 충격 또는 진동을 최소화시키고, 볼트가 삽입되는 하부금형의 하부에 자성체를 구비한 후 자력을 통하여 쉽게 볼트를 삽입하여 제조공정을 간편하게 할 수 있는 전자모듈 연결용 볼트타입 방진고무 및 그 제조방법을 제공함에 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 전자모듈 연결용 볼트타입 방진고무는 전자모듈을 제품본체 또는 다수의 전자모듈에 연결하는 볼트타입 방진고무로서 상기 전자모듈을 관통하며 외주면에 나사산이 형성된 볼트구와, 상기 볼트구의 일단부에 형성된 볼트머리로 이루어진 볼트와; 상기 볼트머리의 외부를 감싸며 상기 전자모듈과 체결된 후 외부 충격을 완충시키는 탄성재질로 형성되는 방진고무와; 상기 방진고무의 일단부 내측에 매립된 너트본체와, 상기 너트본체의 내부에 상기 볼트구가 체결되도록 내주면에 나사산이 형성된 너트홈으로 이루어진 너트;로 구성된 것을 특징으로 한다.

상기 볼트와 너트의 사이에는 상기 방진공부의 탄성력이 발생되도록 정해진 간격으로 이격된 탄성작용거리부가 형성된 것을 특징으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 전자모듈 연결용 볼트타입 방진고무의 제조방법은 상기 볼트구가 삽입되도록 다수개의 볼트공이 형성되고 그 하면에 자성체가 구비된 하부금형을 준비하는 하부금형준비단계와; 상기 볼트공의 내부에 상기 자성체의 자력으로 상기 볼트구를 삽입시키는 자력볼트삽입단계와; 상기 하부금형의 상면에 상기 방진고무 형상의 금형공이 형성된 중앙금형을 안착하는 중앙금형준비단계와; 상기 금형공의 내부로 상기 방진고무의 원재료를 충진하는 원료주입단계와; 상기 중앙금형의 상면에 상기 너트가 끼워지는 다수개의 너트돌기가 형성된 상부금형을 안착한 후 상기 원재료(W)를 압축하는 프레싱단계와; 상기 중앙금형과 상부금형을 상부로 개방하여 상기 볼트타입 방진고무를 성형하는 방진고무이탈단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.

이와 같이 본 발명에 따른 전자모듈 연결용 볼트타입 방진고무 및 그 제조방법의 효과는 다음과 같다.

첫째, 전자모듈을 전자제품에 장착할 경우 장착부품인 볼트와 너트의 사이에 탄성적으로 작용하는 방진공무를 형성시킴으로써, 외부에서 발생된 충격 또는 진동을 최소화시켜 전자제품의 수명을 단축되는 것을 방지하고, 전자제품의 고장률을 최소화시킬 수 있으며,

둘째, 볼트가 삽입되는 하부금형의 하부에 자성체를 구비한 후 자력을 통하여 쉽게 볼트를 삽입하는 것으로 다수개의 볼트를 하부금형에 삽입하는 작업이 편리해져 생산효율을 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 볼트타입 방진고무의 사용상태를 나타내 보인 분해사시도이고,
도 2는 본 발명에 따른 볼트타입 방진고무의 사용상태를 나타내 보인 단면도이며,
도 3은 본 발명에 따른 볼트타입 방진고무의 제조방법을 나타내 보인 공정도이고,
도 4는 본 발명에 따른 볼트타입 방진고무의 제조방법을 나타내 보인 공정도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 전자모듈 연결용 볼트타입 방진고무는 도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이 전자모듈(M)을 제품본체 또는 다수의 전자모듈(M)에 연결하는 볼트타입 방진고무(1)로서 상기 전자모듈(M)을 관통하며 외주면에 나사산이 형성된 볼트구(11)와, 상기 볼트구(11)의 일단부에 형성된 볼트머리(12)로 이루어진 볼트(10)와; 상기 볼트머리(12)의 외부를 감싸며 상기 전자모듈(M)과 체결된 후 외부 충격을 완충시키는 탄성재질로 형성되는 방진고무(20)와; 상기 방진고무(20)의 일단부 내측에 매립된 너트본체(31)와, 상기 너트본체(31)의 내부에 상기 볼트구(11)가 체결되도록 내주면에 나사산이 형성된 너트홈(32)으로 이루어진 너트(30);로 구성된다.

한편, 상기 볼트머리(12)의 상면과 상기 너트본체(31)의 하면에는 상기 방진고무(20)가 밀착되도록 본딩부(미도시)가 구비되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 볼트(10)와 너트(30)의 사이에는 상기 방진고무(20)의 탄성력이 발생되도록 정해진 간격으로 이격된 탄성작용거리부(40)가 형성된다.

본 발명에 따른 전자모듈 연결용 볼트타입 방진고무의 제조방법은 도 3 내지 도 4에 도시된 바와 같이 상기 볼트구(11)가 삽입되도록 다수개의 볼트공(2)이 형성되고 그 하면에 자성체(C)가 구비된 하부금형(M1)을 준비하는 하부금형준비단계(S10)와; 상기 볼트공(2)의 내부에 상기 자성체(C)의 자력으로 상기 볼트구(11)를 삽입시키는 자력볼트삽입단계(S20)와; 상기 하부금형(M1)의 상면에 상기 방진고무(20) 형상의 금형공(3)이 형성된 중앙금형(M2)을 안착하는 중앙금형준비단계(S30)와; 상기 금형공(3)의 내부로 상기 방진고무(20)의 원재료(W)를 충진하는 원료주입단계(S40)와; 상기 중앙금형(M2)의 상면에 상기 너트(30)가 끼워지는 다수개의 너트돌기(4)가 형성된 상부금형(M3)을 안착한 후 상기 원재료(W)를 압축하는 프레싱단계(S50)와; 상기 중앙금형(M2)과 상부금형(M3)을 상부로 개방하여 상기 볼트타입 방진고무(1)를 성형하는 방진고무이탈단계(S60)로 이루어진다.

한편, 자력볼트삽입단계(S20) 이전에 상기 볼트머리(12)에 본드를 도포하는 볼트전처리단계(미도시) 및 상기 프레싱단계(S50) 이전에 상기 너트본체(31)의 외부면에 본드를 도포하는 너트전처리단계(미도시)가 미리 진행되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 볼트(10)와 너트(30)의 외부 노출부분 즉, 상기 방진고무(20)의 외부로 노출되는 부분에는 미리 이형제 또는 테이핑작업이 수행되는 것이 바람직하다.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 전자모듈 연결용 볼트타입 방진고무 및 그 제조방법의 작용을 살펴보면 다음과 같다.

본 발명에 따른 전자모듈 연결용 볼트타입 방진고무는 도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이 전자모듈(M)을 제품본체 또는 다수의 전자모듈(M)에 연결하는 볼트타입 방진고무(1)이다.

즉, 상기 전자모듈(M)의 어느 일면에 장착할 경우 장착부품인 볼트(10)와 너트(30)의 사이에 탄성적으로 작용하는 방진공무(20)를 구비함으로써, 외부에서 발생된 충격 또는 진동을 최소화시켜 전자제품의 수명을 단축되는 것을 방지하고, 전자제품의 고장률을 최소화시킬 수 있게 된다.

여기서, 상기 볼트(10)와 너트(30)의 사이에 탄성작용하는 부분인 탄성작용거리부(40)를 형성함으로써, 두개의 구성요소를 연결함과 동시에 탄성을 통하여 충격 및 진동을 감소시킬 수 있게 된다.

그리고, 도 3 내지 도 4와 같이 상기 볼트구(11)가 삽입되도록 다수개의 볼트공(2)이 형성되고 그 하면에 자성체(C)가 구비된 하부금형(M1)을 준비하는 하부금형준비단계(S10)와; 상기 볼트공(2)의 내부에 상기 자성체(C)의 자력으로 상기 볼트구(11)를 삽입시키는 자력볼트삽입단계(S20)로 진행됨으로써, 다수의 볼트(10)를 하부금형(M1)에 준비하는 과정을 자력으로 편리하게 진행시킬 수 있어 작업이 편의성을 향상시킬 수 있게 된다.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
M : 전자모듈 M1 : 하부금형
M2 : 중앙금형 M3 : 상부금형
C : 자성체 1 : 볼트타입 방진고무
2 : 볼트공 3 : 금형공
4 : 너트돌기 10 : 볼트
11 : 볼트구 12 : 볼트머리
20 : 방진고무 30 : 너트
31 : 너트본체 32 : 너트홈
40 : 탄성작용거리부 S10 : 하부금형준비단계
S20 : 자력볼트삽입단계 S30 : 중앙금형준비단계
S40 : 원료주입단계 S50 : 프레싱단계
S60 : 방진고무이탈단계 W : 원재료

Claims (3)

1. 전자모듈(M)을 제품본체 또는 다수의 전자모듈(M)에 연결하기 위하여 상기 전자모듈(M)을 관통하며 외주면에 나사산이 형성된 볼트구(11)와, 상기 볼트구(11)의 일단부에 형성된 볼트머리(12)로 이루어진 볼트(10)와, 상기 볼트머리(12)의 외부를 감싸며 상기 전자모듈(M)과 체결된 후 외부 충격을 완충시키는 탄성재질로 형성되는 방진고무(20)와, 상기 방진고무(20)의 일단부 내측에 매립된 너트본체(31)와, 상기 너트본체(31)의 내부에 상기 볼트구(11)가 체결되도록 내주면에 나사산이 형성된 너트홈(32)으로 이루어진 너트(30)로 구성되고, 상기 볼트(10)와 너트(30)의 사이에는 상기 방진고무(20)의 탄성력이 발생되도록 정해진 간격으로 이격된 탄성작용거리부(40)가 형성된 볼트타입 방진고무(1)의 제조방법에 있어서,
   상기 볼트구(11)가 삽입되도록 다수개의 볼트공(2)이 형성되고 그 하면에 자성체(C)가 구비된 하부금형(M1)을 준비하는 하부금형준비단계(S10)와;
   상기 볼트공(2)의 내부에 상기 자성체(C)의 자력으로 상기 볼트구(11)를 삽입시키는 자력볼트삽입단계(S20)와;
   상기 하부금형(M1)의 상면에 상기 방진고무(20) 형상의 금형공(3)이 형성된 중앙금형(M2)을 안착하는 중앙금형준비단계(S30)와;
   상기 금형공(3)의 내부로 상기 방진고무(20)의 원재료(W)를 충진하는 원료주입단계(S40)와;
   상기 중앙금형(M2)의 상면에 상기 너트(30)가 끼워지는 다수개의 너트돌기(4)가 형성된 상부금형(M3)을 안착한 후 상기 원재료(W)를 압축하는 프레싱단계(S50)와;
   상기 중앙금형(M2)과 상부금형(M3)을 상부로 개방하여 상기 볼트타입 방진고무(1)를 성형하는 방진고무이탈단계(S60)로 제작되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 연결용 볼트타입 방진고무의 제조방법.
   
   
   
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