KR102563195B1 - 신규한 나프탈이미드 술폰산 유도체, 및 이를 포함하는 광산 발생제 및 포토레지스트 조성물 - Google Patents
신규한 나프탈이미드 술폰산 유도체, 및 이를 포함하는 광산 발생제 및 포토레지스트 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102563195B1 KR102563195B1 KR1020200127042A KR20200127042A KR102563195B1 KR 102563195 B1 KR102563195 B1 KR 102563195B1 KR 1020200127042 A KR1020200127042 A KR 1020200127042A KR 20200127042 A KR20200127042 A KR 20200127042A KR 102563195 B1 KR102563195 B1 KR 102563195B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- weight
- formula
- naphthalimide
- sulfonic acid
- organic layer
- Prior art date
Links
- -1 naphthalimide sulfonic acid derivative Chemical class 0.000 title claims abstract description 49
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 36
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 19
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 14
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 13
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 125000004206 2,2,2-trifluoroethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C(F)(F)F 0.000 claims description 2
- 125000005246 nonafluorobutyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)* 0.000 claims description 2
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 34
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 8
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract description 2
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 63
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 58
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 40
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 39
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 32
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 18
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M triflate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 17
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 16
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 16
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 16
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 15
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 15
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000010898 silica gel chromatography Methods 0.000 description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 13
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 12
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 11
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 11
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 10
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 8
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical compound OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 7
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N mono-hydroxyphenyl-ethylene Natural products OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WWAIMVHOFDLHAN-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butyl-1,2-dihydroacenaphthylene Chemical compound C(C)(C)(C)C=1C=C2CCC=3C=CC=C(C1)C32 WWAIMVHOFDLHAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WTDHULULXKLSOZ-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine hydrochloride Chemical compound Cl.ON WTDHULULXKLSOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CWRYPZZKDGJXCA-UHFFFAOYSA-N acenaphthene Chemical compound C1=CC(CC2)=C3C2=CC=CC3=C1 CWRYPZZKDGJXCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- FMFHUEMLVAIBFI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=CC1=CC=CC=C1 FMFHUEMLVAIBFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 4
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AQPZIPUEJVOXEJ-UHFFFAOYSA-N C(C1CC1)C1=CC=C(CC2)C3=C2C=CC=C13 Chemical compound C(C1CC1)C1=CC=C(CC2)C3=C2C=CC=C13 AQPZIPUEJVOXEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NEWBRFLXHSDFPU-UHFFFAOYSA-N C(C1CCCCC1)C1=C(CC2)C3=C2C=CC(CC2CCCCC2)=C3C=C1 Chemical compound C(C1CCCCC1)C1=C(CC2)C3=C2C=CC(CC2CCCCC2)=C3C=C1 NEWBRFLXHSDFPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BNLDJRUUAPQOCT-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)C(C=C(CC1)C2=C1C=C1)=CC2=C1C(C1CC1)=O Chemical compound CC(C)(C)C(C=C(CC1)C2=C1C=C1)=CC2=C1C(C1CC1)=O BNLDJRUUAPQOCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RZNZOUJCLJLBHH-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)C1=CC2=C(CC3CC3)C=CC(CC3)=C2C3=C1 Chemical compound CC(C)(C)C1=CC2=C(CC3CC3)C=CC(CC3)=C2C3=C1 RZNZOUJCLJLBHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HXGDTGSAIMULJN-UHFFFAOYSA-N acetnaphthylene Natural products C1=CC(C=C2)=C3C2=CC=CC3=C1 HXGDTGSAIMULJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- DFCMMFZVCBXWKG-UHFFFAOYSA-N cyclopropyl(1,2-dihydroacenaphthylen-5-yl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=23)CCC3=CC=CC=2C=1C(=O)C1CC1 DFCMMFZVCBXWKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- HFTNNOZFRQLFQB-UHFFFAOYSA-N ethenoxy(trimethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)OC=C HFTNNOZFRQLFQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- WFJRIDQGVSJLLH-UHFFFAOYSA-N methyl n-aminocarbamate Chemical compound COC(=O)NN WFJRIDQGVSJLLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GRGCWBWNLSTIEN-UHFFFAOYSA-N trifluoromethanesulfonyl chloride Chemical compound FC(F)(F)S(Cl)(=O)=O GRGCWBWNLSTIEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 2
- JNPCNDJVEUEFBO-UHFFFAOYSA-N 1-butylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCN1C(=O)C=CC1=O JNPCNDJVEUEFBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DOVZUKKPYKRVIK-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-yl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC(C)COC DOVZUKKPYKRVIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DABFKTHTXOELJF-UHFFFAOYSA-N 1-propylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCN1C(=O)C=CC1=O DABFKTHTXOELJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHAZCVNUKKZTLG-UHFFFAOYSA-N N-ethyl-succinimide Natural products CCN1C(=O)CCC1=O GHAZCVNUKKZTLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N N-ethylmaleimide Chemical compound CCN1C(=O)C=CC1=O HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SIVZFXSRRLZSGG-UHFFFAOYSA-N O=C(C1CCCCC1)C1=C(CC2)C3=C2C=CC(C(C2CCCCC2)=O)=C3C=C1 Chemical compound O=C(C1CCCCC1)C1=C(CC2)C3=C2C=CC(C(C2CCCCC2)=O)=C3C=C1 SIVZFXSRRLZSGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004448 alkyl carbonyl group Chemical group 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- ZOOSILUVXHVRJE-UHFFFAOYSA-N cyclopropanecarbonyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1CC1 ZOOSILUVXHVRJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 2
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004400 (C1-C12) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006736 (C6-C20) aryl group Chemical group 0.000 description 1
- CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-methoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOC CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-ol Chemical compound CCCOCC(C)O FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 1
- SGQHDGJJZODGHE-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethanol;methyl acetate Chemical compound COC(C)=O.OCCOCCO SGQHDGJJZODGHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)CO CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTZVUXXQFFYXIL-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-3-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]prop-2-enoic acid Chemical compound C(C)(C)(C)OC=C(C(=O)O)C BTZVUXXQFFYXIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLPORNPZJNRGCO-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)NC1=O ZLPORNPZJNRGCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001253 acrylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- XJHABGPPCLHLLV-UHFFFAOYSA-N benzo[de]isoquinoline-1,3-dione Chemical class C1=CC(C(=O)NC2=O)=C3C2=CC=CC3=C1 XJHABGPPCLHLLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 229940125898 compound 5 Drugs 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- BXQJYIXHTMSDRB-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;hydrochloride Chemical compound Cl.C1CCCCC1 BXQJYIXHTMSDRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- DBLVXHJTZIDGHE-UHFFFAOYSA-N ethyl acetate;2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound CCOC(C)=O.OCCOCCO DBLVXHJTZIDGHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229960004592 isopropanol Drugs 0.000 description 1
- DLEDOFVPSDKWEF-UHFFFAOYSA-N lithium butane Chemical compound [Li+].CCC[CH2-] DLEDOFVPSDKWEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005649 metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N n-methylmaleimide Chemical compound CN1C(=O)C=CC1=O SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 125000005188 oxoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N potassium tert-butoxide Chemical compound [K+].CC(C)(C)[O-] LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 125000006413 ring segment Chemical group 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- ZUHAKVLHBJLXGV-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-eneperoxoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OOC(C)(C)C ZUHAKVLHBJLXGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKSOPLXZQNSWAS-UHFFFAOYSA-N tert-butyl bromide Chemical compound CC(C)(C)Br RKSOPLXZQNSWAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004187 tetrahydropyran-2-yl group Chemical group [H]C1([H])OC([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 125000002088 tosyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1C([H])([H])[H])S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 125000004665 trialkylsilyl group Chemical group 0.000 description 1
- XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N trifluoromethane acid Natural products FC(F)F XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D217/00—Heterocyclic compounds containing isoquinoline or hydrogenated isoquinoline ring systems
- C07D217/22—Heterocyclic compounds containing isoquinoline or hydrogenated isoquinoline ring systems with hetero atoms or with carbon atoms having three bonds to hetero atoms with at the most one bond to halogen, e.g. ester or nitrile radicals, directly attached to carbon atoms of the nitrogen-containing ring
- C07D217/24—Oxygen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D221/00—Heterocyclic compounds containing six-membered rings having one nitrogen atom as the only ring hetero atom, not provided for by groups C07D211/00 - C07D219/00
- C07D221/02—Heterocyclic compounds containing six-membered rings having one nitrogen atom as the only ring hetero atom, not provided for by groups C07D211/00 - C07D219/00 condensed with carbocyclic rings or ring systems
- C07D221/04—Ortho- or peri-condensed ring systems
- C07D221/06—Ring systems of three rings
- C07D221/14—Aza-phenalenes, e.g. 1,8-naphthalimide
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
Abstract
본 발명은 나프탈이미드 술폰산 유도체, 및 이를 포함하는 광산 발생제 및 포토레지스트 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는, i-line(365㎚) 파장의 광에 대한 흡광도가 우수하며, 유기 용매에 대한 용해성이 높고, 열적 안정성이 좋으며, 양호한 산 발생율을 나타내는 나프탈이미드 술폰산 유도체 화합물, 및 이를 포함하는 광산 발생제 및 포토레지스트 조성물에 관한 것이다.
Description
본 발명은 나프탈이미드 술폰산 유도체, 및 이를 포함하는 광산 발생제 및 포토레지스트 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는, i-line(365㎚) 파장의 광에 대한 흡광도가 우수하며, 유기 용매에 대한 용해성이 높고, 열적 안정성이 좋으며, 양호한 산 발생율을 나타내는 나프탈이미드 술폰산 유도체 화합물, 및 이를 포함하는 광산 발생제 및 포토레지스트 조성물에 관한 것이다.
광산 발생제는 광 조사에 의하여 산을 발생시키는 화합물로서, 이로부터 발생된 산은 포토레지스트 조성물의 구성 성분에 따라 조성물 중 일부를 분해시키거나 가교 결합을 일으켜 조성물 내 중합체의 극성의 변화를 발생시킨다. 이러한 중합체의 극성 변화는 노광 부분과 비노광 부분 사이에서 현상액에 대한 용해도 차이를 가져오고, 그 결과로 포지티브 또는 네거티브 리소그래피가 가능해진다.
포토레지스트 조성물에 있어서는 조사된 광에 대한 광산 발생제의 에너지 감도(energy sensitivity)가 우수하여야 미세 패턴을 형성할 수 있으나, 통상의 광산 발생제만을 사용하여서는 포토레지스트의 감도를 만족할 만큼 증가시킬 수 없는 문제가 있다.
그러므로 광 감도가 우수하여 적은 양으로 충분한 감도를 구현할 수 있어 원가 절감 효과 및 우수한 감도로 인해 노광량을 낮출 수 있고 생산량을 높일 수 있는 광산 발생제의 개발이 필요하다. 또한, 포토레지스트의 주 용매에 대한 광산 발생제의 용해도의 향상은 다양한 조성물의 제조를 용이하게 할 수 있는 장점을 가지게 된다.
광 감도 향상과 용해도 개선을 위하여 나프탈이미드 화합물의 다양한 개발이 이루어지고 있다. 예컨대, 한국공개특허 제10-2017-0125980호에서는 -70℃의 초저온 조건과 1-부틸 리튬과 같은 금속 화합물을 사용하여 나프탈이미드 화합물을 제조하고 있으며, 한국공개특허 제10-2017-0042726호 및 한국공개특허 제10-2012-0114353호에서는 브롬 치환된 화합물을 사용하여 나프탈이미드 화합물을 제조하고 있다.
본 발명의 목적은, i-line(365㎚) 파장의 광에 대한 흡광도가 우수하며, 유기 용매에 대한 용해성이 높고, 열적 안정성이 좋으며, 양호한 산 발생율을 나타내는 나프탈이미드 술폰산 유도체 화합물, 및 이를 포함하는 광산 발생제 및 포토레지스트 조성물을 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제1 측면은, 하기 화학식 I 또는 II로 표시되는 나프탈이미드 술폰산 유도체 화합물을 제공한다:
[화학식 I]
상기 화학식 I에서, R1은 치환되거나 비치환된 지방족 탄화수소기, 치환되거나 비치환된 아릴기, 치환되거나 비치환된 아릴알킬기, 또는 치환되거나 비치환된 알킬아릴기이고; R2는 수소 원자 또는 t-부틸기이며; m은 1 내지 4의 정수이고; n은 0 내지 2의 정수이며;
[화학식 II]
상기 화학식 II에서, R1, m 및 n은 화학식 I에서 정의된 바와 같고, R2는 수소 원자이다.
본 발명의 제2 측면은, 상기 본 발명의 나프탈이미드 술폰산 유도체 화합물을 포함하는 광산 발생제를 제공한다.
본 발명의 제3 측면은, 상기 본 발명의 나프탈이미드 술폰산 유도체 화합물; 및 바인더 수지;를 포함하는 포토레지스트 조성물을 제공한다.
본 발명의 제4 측면은, 하기 화학식 III 또는 IV로 표시되는 아세나프텐 유도체 화합물을 제공한다:
[화학식 III]
상기 화학식 III에서, R2는 수소 원자 또는 t-부틸기이며; m은 1 내지 4의 정수이고; n은 0 내지 2의 정수이며;
[화학식 IV]
상기 화학식 IV에서, R2는 수소 원자이고; m 및 n은 화학식 III에서 정의된 바와 같다.
본 발명의 제5 측면은, 상기 화학식 III 또는 IV로 표시되는 아세나프텐 유도체 화합물의 제조방법으로서, 각각 하기 화학식 III' 또는 IV'의 화합물을 환원하는 단계를 포함하는 방법을 제공한다:
[화학식 III']
[화학식 IV']
상기 화학식 III' 및 IV'에서, R2, m 및 n은 각각 상기 화학식 III 및 IV에서 정의된 바와 같다.
본 발명의 나프탈이미드 술폰산 유도체 화합물은, 포토레지스트용 용매에 대한 용해도가 우수하고, 열적 안정성이 우수하며, 포토리소그래피용 광(예컨대, i-line(365㎚) 파장의 광)에 대한 감도가 매우 우수하기 때문에, 포토레지스트 조성물의 광산 발생제 성분으로 사용시, 소량 사용으로도 우수한 현상성, 테이퍼 각, 패턴안정성 등을 지닌 패턴을 제공할 수 있으며, 또한 노광 및 포스트베이크 공정에서 광산 발생제로부터 발생하는 아웃개싱을 최소화할 수 있어 오염을 줄일 수 있고, 이로 인해 발생할 수 있는 불량을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
이하에서 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명의 나프탈이미드 술폰산 유도체 화합물은 하기 화학식 I 또는 II로 표시된다:
[화학식 I]
상기 화학식 I에서, R1은 치환되거나 비치환된 지방족 탄화수소기, 치환되거나 비치환된 아릴기, 치환되거나 비치환된 아릴알킬기, 또는 치환되거나 비치환된 알킬아릴기이고; R2는 수소 원자 또는 t-부틸기이며; m은 1 내지 4의 정수이고; n은 0 내지 2의 정수이며;
[화학식 II]
상기 화학식 II에서, R1, m 및 n은 화학식 I에서 정의된 바와 같고, R2는 수소 원자이다.
보다 구체적으로, 상기 화학식 I 및 II에서, R1은 치환되거나 비치환된, C1∼C12의 직쇄형 알킬기 또는 C3∼C12의 분지형 알킬기; 치환되거나 비치환된 C3∼C12의 지환식 탄화수소기; 치환되거나 비치환된 C6∼C20의 아릴기; 치환되거나 비치환된 C7∼C20의 아릴알킬기; 또는 치환되거나 비치환된 C7∼C20의 알킬아릴기;일 수 있다.
보다 더 구체적으로, 상기 화학식 I 및 II에서, R1은 하나 이상의 할로겐 원자 또는 지환식 탄화수소기로 치환되거나 비치환된, C1∼C12의 직쇄형 알킬기 또는 C3∼C12의 분지형 알킬기; 하나 이상의 할로겐 원자로 치환되거나 비치환된 C3∼C12의 지환식 탄화수소기; 하나 이상의 할로겐 원자로 치환되거나 비치환된 C6∼C20의 아릴기; 하나 이상의 할로겐 원자 또는 C1∼C12의 알킬티오기로 치환되거나 비치환된 C7∼C20의 아릴알킬기; 또는 하나 이상의 할로겐 원자로 치환되거나 비치환된 C7∼C20의 알킬아릴기;일 수 있다.
보다 더 구체적으로, 상기 R1은 메틸기, 에틸기, 트리플루오로메틸기, 2,2,2-트리플루오로에틸기, 노나플루오로부틸기 또는 토실기일 수 있다.
본 발명에 기재된 「알킬」부분을 포함하는 치환체는 직쇄 형태 또는 분지 형태를 모두 포함하고, 「사이클로알킬」은 단일 고리계뿐만 아니라 여러 고리계 탄화수소도 포함한다. 본 발명에 기재된 「아릴」은 하나의 수소 제거에 의해서 방향족 탄화수소로부터 유도된 유기 라디칼로, 각 고리에 적절하게는 4 내지 7개, 바람직하게는 5 또는 6개의 고리 원자를 포함하는 단일 또는 융합고리계를 포함하며, 다수개의 아릴이 단일결합으로 연결되어 있는 형태까지 포함한다. 또한, 본 발명에 기재되어 있는 C1∼C12 알킬기는 보다 구체적으로 C1∼C10 알킬, 보다 더 구체적으로 C1∼C6 알킬이며, C6∼C20 아릴기는 보다 구체적으로 C6∼C18 아릴이고, C3∼C12 사이클로알킬기는 보다 구체적으로 C3-C10 사이클로알킬일 수 있다.
일 구체예에서, 본 발명의 나프탈이미드 술폰산 유도체 화합물은 하기 화합물들로부터 선택될 수 있으나, 이에 특별히 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 나프탈이미드 술폰산 유도체 화합물은 포토레지스트용 용매에 대한 용해도가 우수하고, 열적 안정성이 우수하며, 포토리소그래피용 광에 대한 감도가 매우 우수하기 때문에, 포토레지스트 조성물의 광산 발생제 성분으로 매우 유용하다.
따라서, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명의 나프탈이미드 술폰산 유도체 화합물을 포함하는 광산 발생제 및 포토레지스트 조성물이 제공된다.
본 발명의 포토레지스트 조성물은, 본 발명의 나프탈이미드 술폰산 유도체 화합물; 및 바인더 수지;를 포함하며, 상기 나프탈이미드 술폰산 유도체 화합물은 광산 발생용 성분으로서 포함된다.
일 구체예에서, 상기 바인더 수지는, 예컨대, 히드록시스티렌 또는 그 유도체의 중합체; 아크릴산 또는 그 유도체의 중합체; 메타크릴산 또는 그 유도체의 중합체; 히드록시스티렌, 아크릴산, 메타크릴산 및 이들의 유도체로부터 선택되는 2 이상의 단량체의 공중합체; 히드록시스티렌, 스티렌 및 이들의 유도체로부터 선택되는 2 이상의 단량체의 공중합체; 사이클로올레핀, 무수말레산, 아크릴산 및 이들의 유도체로부터 선택되는 3 이상의 단량체의 공중합체; 사이클로올레핀, 말레이미드, 아크릴산 및 이들의 유도체로부터 선택되는 3 이상의 단량체의 공중합체; 폴리노르보르넨; 복분해 개환 중합체; 및 상기 중합체에 알칼리 용해 제어능을 가지는 산불안정기를 부분적으로 치환한 중합체; 및 이들의 조합으로부터 선택될 수 있으나, 이에 특별히 한정되지는 않는다. 상기 중합체에 도입되는 산불안정기로는, 3급 알킬기, 트리알킬실릴기, 옥소알킬기, 아릴기 치환 알킬기, 테트라히드로피란-2-일기 등의 복소지환기, 3급 알킬카르보닐기, 3급 알킬카르보닐알킬기, 알킬 옥시카르보닐기 등을 예로 들 수 있다.
일 구체예에서, 상기 바인더 수지는, 예컨대, 히드록시스티렌 또는 그 유도체의 중합체; 아크릴산 또는 그 유도체의 중합체; 메타크릴산 또는 그 유도체의 중합체; 히드록시스티렌, 아크릴산, 메타크릴산 및 이들의 유도체로부터 선택되는 2 이상의 단량체의 공중합체; 히드록시스티렌, 스티렌 및 이들의 유도체로부터 선택되는 2 이상의 단량체의 공중합체; 히드록시스티렌, 스티렌, 아크릴산, 올레핀, 사이클로올레핀, 무수말레산 및 이들의 유도체로부터 선택되는 3 이상의 단량체의 공중합체; 및 이들의 조합으로부터 선택될 수 있으나, 이에 특별히 한정되지는 않는다.
일 구체예에서, 상기 “유도체”는, 예컨대, 해당 화합물이 알킬 또는 알콕시(보다 구체적으로는 C1∼C10 알킬 또는 알콕시)-치환된 것이거나, 또는 해당 화합물이 산 화합물인 경우, 그의 알킬(보다 구체적으로는 C1∼C10 알킬) 에스테르일 수 있으나, 이에 특별히 한정되지는 않는다.
일 구체예에서, 상기 바인더 수지는, 예컨대, 하기 단량체들로부터 선택되는 2 이상의 단량체의 공중합체일 수 있다:
메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴 레이트, 헵틸(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴 레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 도데실(메타) 아크릴레이트, 테트라데실(메타)아크릴레이트 및 헥사데실(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 아다만틸(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타) 아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 아크릴산, 메타아크릴산, 이타코닉산, 말레익산, 말레익산무수물, 말레익산모노알킬 에스터, 모노알킬 이타코네이트, 모노알킬 퓨말레이트, 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜 메타아크릴레이트, 3,4-에폭시부틸(메타)아크릴레이트, 2,3-에폭시시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트, 3-메틸 옥세탄-3-메틸(메타)아크릴레이트, 3-에틸옥세탄-3-메틸(메타)아크릴레이트 등과 스티렌, α-메틸스티렌, 아세톡시스티렌, N-메틸말레이미드, N-에틸말레이미드, N-프로필말레이미드, N-부틸말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, (메타)아크릴 아미드, N-메틸(메타)아크릴아미드.
일 구체예에서, 상기 바인더 수지는 측쇄에 아크릴 불포화 결합을 갖는 중합체일 수 있으며, 이는, 예컨대, 카르복실산을 함유한 공중합체에 에폭시 화합물을 부가반응한 공중합체일 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 카르복실산을 함유한 공중합체는 아크릴산, 메타아크릴산, 이타코닉산, 말레익산, 말레익산모노알킬 에스테르 등의 카르복실산을 함유한 단량체와, 메틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트 등의 알킬(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 아다만틸(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 스티렌, α-메틸스티렌, 아세톡시스티렌, N-메틸말레이미드, N-에틸말레이미드, N-프로필말레이미드, N-부틸말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, (메타)아크릴아미드, N-메틸(메타)아크릴아미드 등의 단량체 1종 이상을 공중합하여 얻어질 수 있으며, 이러한 카르복실산-함유 공중합체에 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타아크릴레이트, 3,4-에폭시부틸(메타)아크릴레이트, 2,3-에폭시시클로헥실(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트 등의 에폭시 화합물을 40 내지 180℃의 온도에서 부가반응하여 얻어진 공중합체를 바인더 수지로 사용할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 바인더 수지의 중량평균분자량은 2,000 내지 300,000일 수 있고, 보다구체적으로는 4,000 내지 100,000일 수 있으며, 그 분산도는 1 내지 10일 수 있으나, 이에 특별히 한정되지는 않는다.
일 구체예에서, 본 발명의 포토레지스트 조성물 100 중량% 내에는, 현상성을 높이며 노광량을 최소화하기 위하여, 광산 발생제로 사용되는 상기 나프탈이미드 술폰산 유도체 화합물이 0.01 내지 10 중량%, 0.01 내지 9 중량%, 0.01 내지 8 중량%, 0.01 내지 7 중량%, 0.01 내지 6 중량%, 0.01 내지 5중량%, 0.01 내지 4 중량%, 0.01 내지 3 중량%, 0.01 내지 2 중량%, 0.01 내지 1 중량%, 0.01 내지 0.5 중량%, 0.01 내지 0.4 중량%, 0.01 내지 0.35 중량%, 0.01 내지 0.3 중량%, 0. 01 내지 0. 2중량%, 0.05 내지 10 중량%, 0.05 내지 9 중량%, 0.05 내지 8 중량%, 0.05 내지 7 중량%, 0.05 내지 6 중량%, 0.05 내지 5중량%, 0.05 내지 4 중량%, 0.05 내지 3 중량%, 0.05 내지 2 중량%, 0.05 내지 1 중량%, 0.05 내지 0.5 중량%, 0.05 내지 0.4 중량%, 0.05 내지 0.35 중량%, 0.05 내지 0.3 중량%, 0. 05 내지 0. 2중량%, 0.1 내지 10 중량%, 0.1 내지 9 중량%, 0.1 내지 8 중량%, 0.1 내지 7 중량%, 0.1 내지 6 중량%, 0.1 내지 5중량%, 0.1 내지 4 중량%, 0.1 내지 3 중량%, 0.1 내지 2 중량%, 0.1 내지 1 중량%, 0.1 내지 0.5 중량%, 0.1 내지 0.4 중량%, 0.1 내지 0.35 중량%, 0.1 내지 0.3 중량%, 0. 1 내지 0. 2중량%, 0.2 내지 10 중량%, 0.2 내지 9 중량%, 0.2 내지 8 중량%, 0.2 내지 7 중량%, 0.2 내지 6 중량%, 0.2 내지 5중량%, 0.2 내지 4 중량%, 0.2 내지 3 중량%, 0.2 내지 2 중량%, 0.2 내지 1 중량%, 0.2 내지 0.5 중량%, 0.2 내지 0.4 중량%, 0.2 내지 0.35 중량%, 0.2 내지 0.3 중량%, 0.25 내지 10 중량%, 0.25 내지 9 중량%, 0.25 내지 8 중량%, 0.25 내지 7 중량%, 0.25 내지 6 중량%, 0.25 내지 5중량%, 0.25 내지 4 중량%, 0.25 내지 3 중량%, 0.25 내지 2 중량%, 0.25 내지 1 중량%, 0.25 내지 0.5 중량%, 0.25 내지 0.4 중량%, 0.25 내지 0.35 중량%, 0.25 내지 0.3 중량%, 0.3 내지 10 중량%, 0.3 내지 9 중량%, 0.3 내지 8 중량%, 0.3 내지 7 중량%, 0.3 내지 6 중량%, 0.3 내지 5중량%, 0.3 내지 4 중량%, 0.3 내지 3 중량%, 0.3 내지 2 중량%, 0.3 내지 1 중량%, 0.3 내지 0.5 중량%, 0.3 내지 0.4 중량%, 0.3 내지 0.35 중량%, 0.35 내지 10 중량%, 0.35 내지 9 중량%, 0.35 내지 8 중량%, 0.35 내지 7 중량%, 0.35 내지 6 중량%, 0.35 내지 5중량%, 0.35 내지 4 중량%, 0.35 내지 3 중량%, 0.35 내지 2 중량%, 0.35 내지 1 중량%, 0.35 내지 0.5 중량%, 0.35 내지 0.4 중량%, 0.4 내지 10 중량%, 0.4 내지 9 중량%, 0.4 내지 8 중량%, 0.4 내지 7 중량%, 0.4 내지 6 중량%, 0.4 내지 5중량%, 0.4 내지 4 중량%, 0.4 내지 3 중량%, 0.4 내지 2 중량%, 0.4 내지 1 중량%, 0.4 내지 0.5 중량%의 양으로 포함될 수 있으며, 보다 구체적으로는 0.1 내지 5 중량%의 양으로 포함될 수 있으나, 이에 특별히 한정되지는 않는다.
일 구체예에서, 본 발명의 포토레지스트 조성물 100 중량% 내에는, 패턴 특성 조절과 박막 물성을 부여하기 위하여, 상기 바인더 수지가, 예컨대, 30 내지 99 중량%, 35 내지 99 중량%, 40 내지 99 중량%, 45 내지 99 중량%, 50 내지 99 중량%, 30 내지 97 중량%, 35 내지 97 중량%, 40 내지 97 중량%, 45 내지 97 중량%, 50 내지 97 중량%, 30 내지 95 중량%, 35 내지 95 중량%, 40 내지 95 중량%, 45 내지 95 중량%, 50 내지 95 중량%, 30 내지 93 중량%, 35 내지 93 중량%, 40 내지 93 중량%, 45 내지 93 중량%, 50 내지 93 중량%, 30 내지 90 중량%, 35 내지 90 중량%, 40 내지 90 중량%, 45 내지 90 중량%, 50 내지 90 중량%, 30 내지 85 중량%, 35 내지 85 중량%, 40 내지 85 중량%, 45 내지 85 중량%, 50 내지 85 중량%, 30 내지 80 중량%, 35 내지 80 중량%, 40 내지 80 중량%, 45 내지 80 중량%, 50 내지 80 중량%, 30 내지 75 중량%, 35 내지 75 중량%, 40 내지 75 중량%, 45 내지 75 중량%, 50 내지 75 중량%, 30 내지 70 중량%, 35 내지 70 중량%, 40 내지 70 중량%, 45 내지 70 중량%, 50 내지 70 중량%, 30 내지 65 중량%, 35 내지 65 중량%, 40 내지 65 중량%, 45 내지 65 중량%, 50 내지 65 중량%, 30 내지 60 중량%, 35 내지 60 중량%, 40 내지 60 중량%, 45 내지 60 중량%, 50 내지 60 중량%, 30 내지 55 중량%, 35 내지 55 중량%, 40 내지 55 중량%, 45 내지 55 중량%, 50 내지 55 중량%의 양으로 포함될 수 있으며, 보다 구체적으로는 50 내지 99 중량%의 양으로 포함될 수 있으나, 이에 특별히 한정되지는 않는다.
본 발명의 포토레지스트 조성물은 용매를 추가로 포함할 수 있다.
상기 용매로는 바인더 수지, 광산 발생제 및 기타 화합물과의 상용성을 고려하여 에틸아세테이트, 부틸 아세테이트, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르, 메틸메톡시프로피오네이트, 에틸에톡시프로피오네이트(EEP), 에틸락테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트(PGMEA), 프로필렌글리콜 메틸에테르 프로피오네이트(PGMEP), 프로필렌글리콜 메틸에테르, 프로필렌글리콜 프로필에테르, 메틸셀로솔브 아세테이트, 에틸셀로솔브 아세테이트, 디에틸렌글리콜 메틸아세테이트, 디에틸렌글리콜 에틸아세테이트, 아세톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 디메틸포름아미드(DMF), N,N-디메틸아세트아미드(DMAc), N-메틸-2-피롤리돈(NMP), γ-부틸로락톤, 디에틸에테르, 에틸렌글리콜 디메틸에테르, 다이글라임(Diglyme), 테트라히드로퓨란(THF), 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소-프로판올, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 디에틸렌글리콜 메틸에테르, 디에틸렌글리콜 에틸에테르, 디프로필렌글리콜 메틸에테르, 톨루엔, 크실렌, 헥산, 헵탄, 옥탄 등의 용매를 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
일 구체예에서, 본 발명의 포토레지스트 조성물 100 중량% 내에는, 조성물 점도를 1 내지 50 cps 범위가 되도록 조절하기 위하여, 상기 용매가, 예컨대, 0.9 내지 60 중량%의 양으로 포함될 수 있으나, 이에 특별히 한정되지는 않는다.
본 발명의 포토레지스트 조성물은, 필요에 따라 소포제, 레벨링제 등의 상용성이 있는 첨가제를 더 포함할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 화학식 I로 표시되는 나프탈이미드 술폰산 유도체 화합물은 하기 반응식 1에 나타난 바와 같이 제조될 수 있고, 상기 화학식 II로 표시되는 나프탈이미드 술폰산 유도체 화합물은 하기 반응식 2에 나타난 바와 같이 제조될 수 있다.
[반응식 1]
[반응식 2]
[상기 반응식 1 및 2에서, R1, R2, m 및 n은 각각 앞서 화학식 I 및 II에서의 정의와 동일하다.]
따라서, 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 본 발명의 나프탈이미드 술폰산 유도체 화합물 제조의 중간체로서, 하기 화학식 III 또는 IV로 표시되는 아세나프텐 유도체 화합물 및 그 제조 방법이 제공된다:
[화학식 III]
상기 화학식 III에서, R2는 수소 원자 또는 t-부틸기이며; m은 1 내지 4의 정수이고; n은 0 내지 2의 정수이며;
[화학식 IV]
상기 화학식 IV에서, R2는 수소 원자이고; m 및 n은 화학식 III에서 정의된 바와 같다.
본 발명에 따른 상기 아세나프텐 유도체 화합물의 제조방법은, 상기 화학식 III 또는 IV로 표시되는 아세나프텐 유도체 화합물을 각각 하기 화학식 III' 또는 IV'의 화합물을 환원하는 단계를 포함한다:
[화학식 III']
[화학식 IV']
상기 화학식 III' 및 IV'에서, R2, m 및 n은 각각 상기 화학식 III 및 IV에서 정의된 바와 같다.
일 구체예에서, 상기 환원 단계는 염기, 예컨대, 수산화칼륨, 수산화나트륨, t-부톡시칼륨 또는 이들의 조합의 존재 하에, 고온, 예컨대, 100~180℃의 온도에서 수행될 수 있다.
이하, 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명의 범위가 이들로 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
실시예 1: 4-사이클로프로판메틸-나프탈이미드 트리플루오메탄 술포네이트(1)의 제조
반응 1. 5-사이클로프로판카보닐아세나프텐의 합성
아세나프텐 5.0 g(32.4mmol)을 디클로로메탄에 가하고, 10℃ 이하로 냉각하였다. 여기에 알루미늄 클로라이드 4.55g(34.0mmol)을 가하고 30분간 교반한 후, 디클로로메탄에 희석한 사이클로프로판카보닐 클로라이드 3.39g(32.4mmol)을 천천히 가해주고, 반응물을 5℃ 이하에서 1시간 동안 교반하였다. 다음으로 반응 결과물에 정제수를 가해주고 30분 동안 교반 후, 유기층을 분리하였다. 분리한 유기층을 정제수로 2회 씻어준 다음 회수한 유기층을 무수 황산마그네슘으로 건조하고 용매를 감압 증류하여 제거하였다. 농축 잔류물을 실리카겔 컬럼크로마토그래피(전개 용매; 에틸아세테이트:n-헵탄=1:4)로 정제하여 5-사이클로프로판카보닐아세나프텐 6.03g(83.7%)을 얻었다.
1H NMR(δppm; CDCl3): 1.08-1.02(2H, m), 1.31-1.35(2H, m), 2.63-2.74(1H, m)), 3.40(4H, m), 7.31-7.36(2H, m), 7.51-7.56(1H, dd), 8.10-8.12(1H, d), 8.42-8.44(1H, d)
MS(m/z): 222
반응 2. 5-사이클로프로필메틸 아세나프텐의 합성
5-사이클로프로판카보닐아세나프텐 5.75g(25.9mmol)과 메틸카바제이트 3.50g(38.8mmol), 아세트산 4.66g(77.6mmol)을 에탄올에 용해시키고 반응물을 가열 환류하였다. 다음으로 반응물을 상온으로 냉각하고 에탄올을 감압 제거하였다. 농축 잔류물에 에틸아세테이트와 정제수를 가하여 교반 후, 유기층을 분리하였다. 분리한 유기층을 정제수로 2회 씻어준 다음 회수한 유기층을 무수 황산마그네슘으로 건조하고 용매를 감압 증류하여 제거하였다. 농축 잔류물을 수산화칼륨 7.27g(129.5mmol)과 트리에틸렌글리콜에 투입하고 140℃로 승온하여 교반한 후, 상온으로 냉각하고 n-헵탄과 정제수를 가하여 교반 후, 유기층을 분리하였다. 분리한 유기층을 정제수로 2회 씻어준 다음 회수한 유기층을 무수 황산마그네슘으로 건조하고 용매를 감압 증류하여 제거하였다. 유기층을 감압 증류하여 얻은 생성물을 실리카겔 컬럼크로마토그래피(전개 용매: n-헵탄 단독)로 정제하여 고체 5-사이클로프로필메틸 아세나프텐 4.24g (65.4%)을 얻었다.
1H NMR(δppm; CDCl3): 0.23-0.27(2H, m) 0.52-0.56(2H, m), 1.12-1.20(1H, m), 2.93-2.94(2H, d) 3.35-3.42(4H, m), 7.21-7.24(1H, d) 7.27-7.28(1H, d), 7.37-7.39(1H, d), 7.44-7.47(1H, dd), 7.71-7.73(1H, d)
MS(m/z): 208
반응 3. 4-사이클로프로필메틸 나프틸산 무수물의 합성
5-사이클로프로필메틸 아세나프텐 15.0g(72.0mmol)을 아세트산에 투입한 후 디크롬산 나트륨 이수화물 107.3g(360.1mmol)을 투입하고 상온에서 교반하고 가열 환류하였다. 그런 다음 상온으로 냉각 후 반응 혼합물을 얼음물에 쏟아 부었다. 생성된 고체를 여과하고 정제수와 에탄올로 순차적으로 세척하였다. 얻어진 고체를 건조하여 4-사이클로프로필메틸 나프틸산 무수물 13.70g(75.4%)을 얻었다.
1H NMR(δppm ; CDCl3): 0.31-0.36(2H, m), 0.64-0.70(2H, m), 1.14-1.23(1H, m), 3.14-3.16(2H, d), 7.82-7.86(2H, m), 8.51-8.54(1H, dd), 8.58-8.60(1H, d), 8.63-8.65(1H, dd)
MS(m/z): 252
반응 4. N―히드록시-4-사이클로프로필메틸 나프탈이미드의 합성
4-사이클로프로필메틸 나프틸산 무수물 13.40g(53.1mmol)을 에탄올에 투입하고 히드록실아민 염산염 5.54g(79.7mmol)과 피리딘 6.30g(79.7mmol)을 가하고 가열 환류하였다. 에탄올을 감압 제거하여 조 N―히드록시-4-사이클로프로필메틸 나프탈이미드 13.30g(조 수율: 93.7%)을 얻은 후 추가 정제 없이 다음 반응에 사용하였다.
1H NMR(δppm; CDCl3): 0.30-0.34(2H, m), 0.64-0.69(2H, m), 1.12-1.21(1H, m), 3.14-3.16(2H, d), 7.79-7.84(2H, m), 8.49-8.51(1H, d), 8.61-8.63(1H, d) 8.67-8.69(1H, d), 8.72(1H, b)
MS(m/z): 267
반응 5. 4-사이클로프로판메틸-나프탈이미드 트리플루오메탄 술포네이트(1)의 합성
N―히드록시-5-사이클로프로필메틸 나프탈이미드 13.75g(51.4mmol)을 디클로로메탄에 투입하고 트리에틸아민 10.41g(102.9mmol)을 가하고 30분간 교반하고 5℃ 이하로 냉각하였다. 트리플루오로메탄 술포닐 클로라이드 8.67g(51.4mmol)을 투입한 후 상온에서 교반하였다. 그런 다음 정제수를 가하고 교반한 후 유기층을 분리하였다. 분리한 유기층을 정제수로 2회 씻어준 다음 회수한 유기층을 무수 황산마그네슘으로 건조하고 용매를 감압 증류하여 제거하였다. 유기층을 감압 증류하여 얻은 생성물을 실리카겔 컬럼크로마토그래피(전개 용매: 에틸아세테이트:n-헵탄=1:4)로 정제하여 4-사이클로프로판메틸-나프탈이미드 트리플루오메탄 술포네이트(1) 16.24g (79.1%)을 얻었다.
1H NMR(δppm; CDCl3): 0.31-0.35(2H, m), 0.65-0.70(2H, m), 1.13-1.21(1H, m), 3.15-3.16(2H, d), 7.83-7.87(2H, m), 8.54-8.56(1H, dd), 8.62-8.64(1H, d), 8.67-8.69(1H, dd)
MS(m/z): 399
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 하기의 화합물들을 제조하였다.
실시예 2: 2,5-디사이클로프로판메틸-나프탈이미드 트리플루오메탄 술포네이트(9)의 제조
반응 1. 3,6-사이클로헥산카보닐아세나프텐의 합성
아세나프텐 6.0 g(38.9mmol)을 디클로로메탄에 가하고, 10℃ 이하로 냉각하였다. 여기에 알루미늄 클로라이드 10.89g(81.7mmol)을 가하고 30분간 교반한 후 디클로로메탄에 희석한 사이클로헥산 클로라이드 12.55g(85.6mmol)을 천천히 가해주고 반응물을 5℃ 이하에서 1시간 동안 교반하였다. 그런 다음 반응물에 정제수를 가해주고 30분 동안 교반 후, 유기층을 분리하였다. 분리한 유기층을 정제수로 2회 씻어준 다음 회수한 유기층을 무수 황산마그네슘으로 건조하고 용매를 감압 증류하여 제거하였다. 농축 잔류물을 실리카겔 컬럼크로마토그래피(전개 용매: 에틸아세테이트:n-헵탄=1:4)로 정제하여 3,6-디사이클로헥산카보닐아세나프텐 10.30g(70.7%)을 얻었다.
1H NMR(δppm; CDCl3): 1.08-1.02(2H, m), 1.31-1.35(2H, m), 2.63-2.74(1H, m)), 3.41-3.48(2H, t), 3.78-3.85(2H, t) 7.36-7.41(2H, m), 8.13-8.15(1H, d), 8.45-8.47(1H, d)
MS(m/z): 290
반응 2. 3,6-디사이클로헥실메틸 아세나프텐의 합성
3,6-디사이클로헥산카보닐아세나프텐 10.75g(28.0mmol)과 메틸 카바제이트 7.58g(84.1mmol), 아세트산 10.10g(168.2mmol)을 에탄올에 용해시키고 반응물을 가열 환류하였다. 그런 다음 반응물을 상온으로 냉각하고 에탄올을 감압 제거하였다. 농축 잔류물에 에틸아세테이트와 정제수를 가하여 교반 후, 유기층을 분리하였다. 분리한 유기층을 정제수로 2회 씻어준 다음 회수한 유기층을 무수 황산마그네슘으로 건조하고 용매를 감압 증류하여 제거하였다. 농축 잔류물에 수산화칼륨 15.71g(280.0mmol)을 트리에틸렌글리콜에 투입하고 140℃로 승온하여 교반하였다. 그런 다음 상온으로 냉각 후 에틸아세테이트와 정제수를 가하여 교반 후, 유기층을 분리하였다. 분리한 유기층을 정제수로 2회 씻어준 다음 회수한 유기층을 무수 황산마그네슘으로 건조하고 용매를 감압 증류하여 제거하였다. 유기층을 감압 증류하여 얻은 생성물을 실리카겔 컬럼크로마토그래피(전개 용매: 에틸아세테이트:n-헵탄=1:4)로 정제하여 3,6-디사이클로헥실메틸 아세나프텐 4.27g(58.2%)을 얻었다.
1H NMR(δppm; CDCl3): 0.23-0.27(4H, m) 0.52-0.56(4H, m), 1.12-1.20(2H, m), 2.87-2.88(2H, d), 2.90-2.91(2H, d) 3.35-3.42(2H, t), 3.42-3.69(2H, t), 7.25-7.29(1H, d) 7.31-7.32(1H, d), 7.47-7.50(1H, d), 7.73-7.75(1H, d)
MS(m/z): 262
반응 3. 2,5-디사이클로프로필메틸 나프틸산 무수물의 합성
3,6-디사이클로헥실메틸 아세나프텐 2.35g(6.8mmol)을 아세트산에 투입한 후 디크롬산 나트륨 이수화물 10.10g(33.9mmol)을 투입하고 상온에서 교반하고 가열 환류하였다. 그런 다음 상온으로 냉각 후 반응 혼합물을 얼음물에 쏟고, 에틸 아세테이트를 투입하고 교반 후, 유기층을 분리하였다. 분리한 유기층을 정제수로 2회 씻어준 다음 회수한 유기층을 무수 황산마그네슘으로 건조하고 용매를 감압 증류하여 제거하였다. 유기층을 감압 증류하여 얻은 생성물을 실리카겔 컬럼크로마토그래피(전개 용매: 에틸아세테이트:n-헵탄=1:4)로 정제하여 2,5-디사이클로프로필메틸 나프틸산 무수물 1.78g(67.2%)을 얻었다.
1H NMR(δppm; CDCl3): 0.31-0.36(4H, m), 0.64-0.70(4H, m), 1.14-1.23(2H, m), 3.14-3.16(2H, d), 3.17-3.19(2H, d), 7.82-7.86(2H, m), 8.58-8.60(1H, d), 8.63-8.65(1H, d)
MS(m/z): 306
반응 4. N―히드록시-2,5-디사이클로프로필메틸 나프탈이미드의 합성
2,5-디사이클로프로필메틸 나프틸산 무수물 5.24g(13.4mmol)을 에탄올에 투입하고 히드록실아민 염산염 1.40g(20.1mmol)과 피리딘 1.59g(20.1mmol)을 가하고 가열 환류하였다. 에탄올을 감압 제거하고 실리카겔 컬럼크로마토그래피(전개 용매: 에틸아세테이트:n-헵탄=1:2)로 정제하여 N―히드록시-2,5-디사이클로프로필메틸 나프탈이미드 3.54g(65.1%)을 얻었다.
1H NMR(δppm; CDCl3): 0.30-0.34(4H, m), 0.64-0.69(4H, m), 1.12-1.21(2H, m), 3.14-3.16(2H, d), 3.17-3.19(2H, d), 7.81-7.86(2H, m), 8.62-8.64(1H, d), 8.67-8.69(1H, d), 8.71(1H, b)
MS(m/z): 321
반응 5. 2,5-디사이클로프로판메틸-나프탈이미드 트리플루오메탄 술포네이트(9)의 합성
N―히드록시-2,5-디사이클로프로필메틸 나프탈이미드 4.08g(10.1mmol)을 디클로로메탄에 투입하고 트리에틸아민 2.04g(20.1mmol)을 가하고 30분간 교반하고 5℃ 이하로 냉각하였다. 트리플루오로메탄 술포닐 클로라이드 1.70g(10.1mmol)을 투입한 후 상온에서 교반하였다. 그런 다음 정제수를 가하고 교반한 후 유기층을 분리하였다. 분리한 유기층을 정제수로 2회 씻어준 다음 회수한 유기층을 무수 황산마그네슘으로 건조하고 용매를 감압 증류하여 제거하였다. 유기층을 감압 증류하여 얻은 생성물을 실리카겔 컬럼크로마토그래피(전개 용매: 에틸아세테이트:n-헵탄=1:4)로 정제하여 2,5-디사이클로프로판메틸-나프탈이미드 트리플루오메탄 술포네이트(9) 3.52g(65.1%)을 얻었다.
1H NMR(δppm; CDCl3): 0.31-0.35(4H, m), 0.65-0.70(4H, m), 1.13-1.21(2H, m), 3.15-3.16(2H, d), 3.20-3.21(2H, d), 7.83-7.87(2H, d), 8.62-8.64(1H, d), 8.67-8.69(1H, d)
MS(m/z): 453
상기 실시예 2와 동일한 방법으로 하기의 화합물들을 제조하였다.
실시예 3: 4-t-부틸 아세나프텐(16)의 제조
아세나프텐 15.00 g(97.3mmol)을 디클로로메탄에 가하고, 10℃ 이하로 냉각하였다. 여기에 알루미늄 클로라이드 0.65g(4.9mmol)을 가하고 30분간 교반한 후 t-부틸브로마이드 13.33g(97.3mmol)을 천천히 가해주고 반응물을 가열 환류하여 교반하였다. 그런 다음 반응물에 정제수를 가해주고 30분 동안 교반 후, 유기층을 분리하였다. 분리한 유기층을 정제수로 2회 씻어준 다음 회수한 유기층을 무수 황산마그네슘으로 건조하고 용매를 감압 증류하여 제거하였다. 농축 잔류물을 실리카겔 컬럼크로마토그래피(전개 용매: 에틸아세테이트:n-헵탄=1:4)로 정제하여 4- t-부틸 아세나프텐(16) 12.03g(58.8%)을 얻었다.
1H NMR(δppm; CDCl3): 1.44(9H, s), 3.32-3.41(4H, m), 7.11-7.12(1H, d), 7.29-7.38(2H, m), 7.76-7.81(2H, m)
MS(m/z): 210
실시예 4: 3-t-부틸-5-사이클로프로필메틸-나프탈이미드 트리플루오메탄 술포네이트(17)의 제조
반응 1. 4-t-부틸-6-사이클로프로판카보닐아세나프텐의 합성
4-t-부틸 아세나프텐(16) 5.0 g(23.8mmol)을 디클로로메탄에 가하고, 10℃ 이하로 냉각하였다. 여기에 알루미늄 클로라이드 3.33g(25.0mmol)을 가하고 30분간 교반한 후 디클로로메탄에 희석한 사이클로프로판카보닐 클로라이드 2.49g(23.8mmol)을 천천히 가해주고 반응물을 5℃ 이하에서 1시간 동안 교반하였다. 그런 다음 반응물에 정제수를 가해주고 30분 동안 교반 후, 유기층을 분리하였다. 분리한 유기층을 정제수로 2회 씻어준 다음 회수한 유기층을 무수 황산마그네슘으로 건조하고 용매를 감압 증류하여 제거하였다. 농축 잔류물을 실리카겔 컬럼크로마토그래피(전개 용매: 에틸아세테이트:n-헵탄=1:4)로 정제하여 4-t-부틸-6-사이클로프로판카보닐아세나프텐 4.56g(68.9%)을 얻었다.
1H NMR(δppm; CDCl3): 1.08-1.02(2H, m), 1.31-1.35(2H, m), 1.43(9H, s), 1.50(9H, s), 2.63-2.74(1H, m)), 3.40(4H, m), 7.34-7.36(1H, d), 7.53-7.54(1H, d), 8.11-8.13(1H, d), 8.39-8.40(1H, d)
MS(m/z): 278
반응 2. 4-t-부틸-6-사이클로프로필메틸 아세나프텐의 합성
4-t-부틸-6-사이클로프로판카보닐아세나프텐 5.36g(19.3mmol)과 메틸 카바제이트 2.60g(28.9mmol), 아세트산 3.47g(57.8mmol)을 에탄올에 용해시키고 반응물을 가열 환류하였다. 그런 다음 반응물을 상온으로 냉각하고 에탄올을 감압 제거하였다. 농축 잔류물에 에틸아세테이트와 정제수를 가하여 교반 후, 유기층을 분리하였다. 분리한 유기층을 정제수로 2회 씻어준 다음 회수한 유기층을 무수 황산마그네슘으로 건조하고 용매를 감압 증류하여 제거하였다. 유기층을 감압 증류하여 얻은 생성물을 수산화칼륨 5.41g (96.5mmol)을 트리에틸렌그리콜에 투입하고 140℃로 승온하여 교반하였다. 그런 다음 상온으로 냉각 후 n-헵탄과 정제수를 가하여 교반 후, 유기층을 분리하였다. 분리한 유기층을 정제수로 2회 씻어준 다음 회수한 유기층을 무수 황산마그네슘으로 건조하고 용매를 감압 증류하여 제거하였다. 유기층을 감압 증류하여 얻은 생성물을 실리카겔 컬럼크로마토그래피(전개 용매: 에틸아세테이트:n-헵탄=1:10)로 정제하여 4-t-부틸-6-사이클로프로필메틸 아세나프텐 2.66g(52.3%)을 얻었다.
1H NMR(δppm; CDCl3): 0.23-0.27(2H, m) 0.52-0.56(2H, m), 1.12-1.20(1H, m), 1.50(9H, s), 2.93-2.94(2H, d) 3.35-3.42(4H, m), 7.25-7.26(1H, d), 7.32-7.33(1H, d), 7.40-7.41(1H, d), 7.66-7.67(1H, d)
MS(m/z): 264
반응 3. 3-t-부틸-5-사이클로프로필메틸 나프틸산 무수물의 합성
4-t-부틸-6-사이클로프로필메틸 아세나프텐 10.05g(38.0mmol)을 아세트산에 투입한 후 디크롬산 나트륨 이수화물 56.63g(190.0mmol)을 투입하고 상온에서 교반하고 가열 환류하였다. 그런 다음 상온으로 냉각 후 에탄올을 감압 제거하고, 에틸아세테이트와 정제수를 가하여 교반 후, 유기층을 분리하였다. 분리한 유기층을 정제수로 2회 씻어준 다음 회수한 유기층을 무수 황산마그네슘으로 건조하고 용매를 감압 증류하여 제거하였다. 유기층을 감압 증류하여 얻은 생성물을 실리카겔 컬럼크로마토그래피(전개 용매: 에틸아세테이트:n-헵탄=1:4)로 정제하여 3-t-부틸-5-사이클로프로필메틸 나프틸산 무수물 7.25g(61.9%)을 얻었다.
1H NMR(δppm; CDCl3): 0.31-0.36(2H, m), 0.64-0.70(2H, m), 1.14-1.23(1H, m), 1.50(9H, s), 3.14-3.16(2H, d), 7.79-7.81(1H, d), 8.58-8.60(1H, d), 8.66-8.68(1H, d), 8.71-8.72(1H, d)
MS(m/z): 308
반응 4. N―히드록시-3-t-부틸-5-사이클로프로필메틸 나프탈이미드의 합성
3-t-부틸-5-사이클로프로필메틸 나프틸산 무수물 10.80g (35.0mmol)을 에탄올에 투입하고 히드록실아민 염산염 3.65g(52.5mmol)과 피리딘 4.16g(52.5mmol)을 가하고 가열 환류하였다. 에탄올을 감압 제거하고, 에틸아세테이트와 정제수를 가하여 교반 후, 유기층을 분리하였다. 분리한 유기층을 정제수로 2회 씻어준 다음 회수한 유기층을 무수 황산마그네슘으로 건조하고 용매를 감압 증류하여 제거하였다. 유기층을 감압 증류하여 얻은 생성물을 실리카겔 컬럼크로마토그래피(전개 용매: 에틸아세테이트:n-헵탄=1:4)로 정제하여 N―히드록시-3-t-부틸-5-사이클로프로필메틸 나프탈이미드 8.23g(72.7%)을 얻었다.
1H NMR(δppm; CDCl3): 0.30-0.34(2H, m), 0.64-0.69(2H, m), 1.12-1.21(1H, m), 1.50(9H, s), 3.14-3.16(2H, d), 7.74-7.76(1H, d), 8.57-8.59(1H, d), 8.69-8.71(1H, d) 8.76-8.77(1H, d), 8.79(1H, b)
MS(m/z): 323
반응 5. 3-t-부틸-5-사이클로프로필메틸-나프탈이미드 트리플루오메탄 술포네이트(17) 의 합성
N―히드록시-3-t-부틸-5-사이클로프로필메틸 나프탈이미드 10.65g(32.9mmol)을 디클로로메탄에 투입하고 트리에틸아민 6.66g(65.9mmol)을 가하고 30분간 교반하고 5℃ 이하로 냉각하였다. 트리플루오로메탄 술포닐 클로라이드 5.55g(32.9mmol)을 투입한 후 상온에서 교반하였다. 그런 다음 정제수를 가하고 교반한 후 유기층을 분리하였다. 분리한 유기층을 정제수로 2회 씻어준 다음 회수한 유기층을 무수 황산마그네슘으로 건조하고 용매를 감압 증류하여 제거하였다. 유기층을 감압 증류하여 얻은 생성물을 실리카겔 컬럼크로마토그래피(전개 용매: 에틸아세테이트:n-헵탄=1:4)로 정제하여 3-t-부틸-5-사이클로프로필메틸-나프탈이미드 트리플루오메탄 술포네이트(17) 10.55g(70.3%)을 얻었다.
1H NMR(δppm; CDCl3): 0.31-0.35(2H, m), 0.65-0.70(2H, m), 1.13-1.21(1H, m), 1.50(9H, s), 3.15-3.16(2H, d), 7.77-7.79(1H, d), 8.61-8.62(1H, d), 8.70-8.72(1H, d), 8.77-8.78(1H, d)
MS(m/z): 455
상기 실시예 4와 동일한 방법으로 하기의 화합물들을 제조하였다.
바인더 수지 제조
a) 바인더 수지 1의 제조
500 ml 중합용기에 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(PGMEA) 200 ml과 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 1.5 g을 첨가한 후, 아세톡시 스티렌, 스티렌, t-부톡시메타아크릴레이트를 각 50:25:25의 몰비로 고형분이 40 중량%가 되도록 첨가한 다음, 질소 분위기 하에서 70℃에서 5시간 동안 교반하며 중합시켜 바인더 수지 1을 제조하였다. 이와 같이 제조된 공중합체의 중량평균분자량은 25,000, 분산도는 2.0으로 확인되었다.
b) 바인더 수지 2의 제조
500 ml 중합용기에 PGMEA 200 ml과 AIBN 1.5 g을 첨가한 후, 아세톡시 스티렌, 스티렌, t-부톡시 메타아크릴레이트, 메틸 메타아크릴레이트를 각 40:25:25:10의 몰비로 고형분이 40 중량%가 되도록 첨가한 다음, 질소 분위기 하에서 70 ℃에서 5시간 동안 교반하며 중합시켜 공중합체를 합성하였다. 이 반응기에 N,N-디메틸아닐린 0.3 g과 글리시딜메타아크릴레이트 20 몰비를 첨가한 후 100 ℃에서 10시간 동안 교반하여 측쇄에 아크릴 불포화 결합을 갖는 아크릴 중합체인 바인더 수지 2를 제조하였다. 이와 같이 제조된 공중합체의 중량평균분자량은 20,000, 분산도는 2.1로 확인되었다.
용해도의 측정
포토레지스트 조성물을 제조함에 있어 광산 발생제의 용해도는 매우 중요하다. 이에 포토레지스트 조성물에 주로 사용되는 용매인 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGMEA) 및 시클로헥산에 대한 용해도를 하기 화학식 V의 화합물과 비교 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[화학식 Ⅴ]
[표 1] 광산 발생제의 용해도
열적 안정성의 측정
광산 발생제는 포토레지스트 제조 공정에서 열적으로 안정하면 안정성 측면에서 매우 우수한 효과를 기대할 수 있다. 이에 열중량 분석기를 이용하여 5% 무게 손실이 발생하는 온도를 하기 화학식 Ⅴ의 화합물과 비교 측정하였다.
[표 2] 광산 발생제의 열적 안정성
실시예 포토레지스트 조성물의 제조
자외선 차단막과 교반기가 설치되어 있는 반응 혼합조에 하기 표 3에 기재된 성분과 함량에 따라 바인더 수지 1 내지 2; 광산 발생제로써 화합물 1, 2, 4, 11,18; 및 FC-430(3M사의 레벨링제, 0.02 중량%)을 순차적으로 첨가하고, 상온에서 교반한 다음, 용매로 PGMEA를 100 중량%가 되도록 가하여 포토레지스트 조성물을 제조하였다.
[표 3] 포토레지스트 조성물 제조
비교예 포토레지스트 조성물의 제조
광산 발생제로 화합물 5 대신에 하기 화학식 V의 광산 발생제를 사용한 것을 제외하고는 상기 조성물 1의 제조와 동일한 방법으로 포토레지스트 조성물을 제조하였다.
[화학식 V]
포토레지스트 조성물 평가
상기 실시예 및 비교예 포토레지스트 조성물의 평가는 유리 기판 위에서 실시하였으며, 포토레지스트 조성물의 패턴 안정성, 테이퍼 각을 측정하여 그 평가 결과를 하기 표 4에 나타냈다.
1) 패턴 안정성
실리콘 웨이퍼 기판 위에 포토레지스트를 스핀 코팅하여 90℃에서 1분 동안 핫플레이트에서 건조한 후 라인-스페이스(10μm-10μm) 스텝 마스크를 이용하여 노광한 후 노광후 베이크 공정을 거친 후 2.384% 트리메틸암모늄하이드록사이드(TMAH) 수용액에서 현상하였다. 현상 후 스페이스 부분의 패턴의 너비를 측정하였다.
2) 테이퍼 각
실리콘 웨이퍼 기판 위에 포토레지스트를 스핀 코팅하여 90℃에서 1분 동안 핫플레이트에서 건조한 후 라인-스페이스(10μm-10μm) 스텝 마스크를 이용하여 노광한 후 노광후 베이크 공정을 거친 후 2.384% TMAH 수용액에서 현상하였다. 현상 후 스페이스 부분의 테이퍼 각을 측정하여 85~90o의 경우 양호, 85o 미만 혹은 91o 이상의 경우는 불량으로 판정하였다.
[표 4]
Claims (8)
- 하기 화학식 I 또는 II로 표시되는 나프탈이미드 술폰산 유도체 화합물:
[화학식 I]
상기 화학식 I에서,
R1은 하나 이상의 할로겐 원자로 치환된 C1∼C6의 직쇄형 알킬기; 비치환된 C6 아릴-C1∼C6 알킬기; 또는 비치환된 C1∼C6 알킬-C6 아릴기;이고,
R2는 수소 원자 또는 t-부틸기이며,
m은 1 내지 4의 정수이고,
n은 0 내지 2의 정수이며;
[화학식 II]
상기 화학식 II에서,
R1, m 및 n은 화학식 I에서 정의된 바와 같고, R2는 수소 원자이다. - 제1항에 있어서, R1이 트리플루오로메틸기, 2,2,2-트리플루오로에틸기, 또는 노나플루오로부틸기인, 나프탈이미드 술폰산 유도체 화합물.
- 제1항에 있어서, 하기 화합물들로부터 선택되는, 나프탈이미드 술폰산 유도체 화합물:
. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 나프탈이미드 술폰산 유도체 화합물을 포함하는 광산 발생제.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 나프탈이미드 술폰산 유도체 화합물; 및 바인더 수지;를 포함하는 포토레지스트 조성물.
- 하기 화학식 III 또는 IV로 표시되는 아세나프텐 유도체 화합물:
[화학식 III]
상기 화학식 III에서, R2는 수소 원자 또는 t-부틸기이며; m은 1 내지 4의 정수이고; n은 0 내지 2의 정수이며;
[화학식 IV]
상기 화학식 IV에서, R2는 수소 원자이고; m 및 n은 화학식 III에서 정의된 바와 같다. - 제6항의 화학식 III 또는 IV로 표시되는 아세나프텐 유도체 화합물의 제조방법으로서, 각각 하기 화학식 III' 또는 IV'의 화합물을 환원하는 단계를 포함하는 방법:
[화학식 III']
[화학식 IV']
상기 화학식 III' 및 IV'에서, R2, m 및 n은 각각 제6항의 화학식 III 및 IV에서 정의된 바와 같다. - 삭제
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200127042A KR102563195B1 (ko) | 2020-09-29 | 2020-09-29 | 신규한 나프탈이미드 술폰산 유도체, 및 이를 포함하는 광산 발생제 및 포토레지스트 조성물 |
US18/028,878 US20230331680A1 (en) | 2020-09-29 | 2021-09-29 | Novel naphthalimide sulfonate derivative, and photoacid generator and photoresist composition which comprise same |
PCT/KR2021/013398 WO2022071774A1 (ko) | 2020-09-29 | 2021-09-29 | 신규한 나프탈이미드 술폰산 유도체, 및 이를 포함하는 광산 발생제 및 포토레지스트 조성물 |
JP2023519597A JP7482322B2 (ja) | 2020-09-29 | 2021-09-29 | 新規のナフタルイミドスルホン酸誘導体、並びにそれを含む光酸発生剤及びフォトレジスト組成物 |
CN202180066646.8A CN116249937A (zh) | 2020-09-29 | 2021-09-29 | 新型萘二甲酰亚胺磺酸酯衍生物以及包含其的光致产酸剂和光刻胶组合物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200127042A KR102563195B1 (ko) | 2020-09-29 | 2020-09-29 | 신규한 나프탈이미드 술폰산 유도체, 및 이를 포함하는 광산 발생제 및 포토레지스트 조성물 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220044042A KR20220044042A (ko) | 2022-04-06 |
KR102563195B1 true KR102563195B1 (ko) | 2023-08-04 |
Family
ID=80951569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200127042A KR102563195B1 (ko) | 2020-09-29 | 2020-09-29 | 신규한 나프탈이미드 술폰산 유도체, 및 이를 포함하는 광산 발생제 및 포토레지스트 조성물 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230331680A1 (ko) |
KR (1) | KR102563195B1 (ko) |
CN (1) | CN116249937A (ko) |
WO (1) | WO2022071774A1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117658997A (zh) * | 2022-08-26 | 2024-03-08 | 常州强力先端电子材料有限公司 | 磺酸酯类光产酸剂及其制备方法、图形化方法、抗蚀剂组合物及其应用 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20160368879A1 (en) * | 2013-07-05 | 2016-12-22 | San-Apro Ltd. | Photoacid generator, and resin composition for photolithography |
US9383644B2 (en) * | 2014-09-18 | 2016-07-05 | Heraeus Precious Metals North America Daychem LLC | Sulfonic acid derivative compounds as photoacid generators in resist applications |
JP2016089085A (ja) * | 2014-11-07 | 2016-05-23 | 株式会社Adeka | 組成物 |
CN104610046B (zh) * | 2015-02-06 | 2016-09-21 | 东南大学成贤学院 | 一种3-苊烯丁酸半抗原的制备方法 |
WO2017130896A1 (ja) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 株式会社Adeka | 熱酸発生剤およびこれを用いたレジスト組成物 |
JP7022009B2 (ja) * | 2018-06-11 | 2022-02-17 | サンアプロ株式会社 | 光酸発生剤及びフォトリソグラフィー用樹脂組成物 |
-
2020
- 2020-09-29 KR KR1020200127042A patent/KR102563195B1/ko active IP Right Grant
-
2021
- 2021-09-29 US US18/028,878 patent/US20230331680A1/en active Pending
- 2021-09-29 CN CN202180066646.8A patent/CN116249937A/zh active Pending
- 2021-09-29 WO PCT/KR2021/013398 patent/WO2022071774A1/ko active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230331680A1 (en) | 2023-10-19 |
CN116249937A (zh) | 2023-06-09 |
KR20220044042A (ko) | 2022-04-06 |
JP2023542735A (ja) | 2023-10-11 |
WO2022071774A1 (ko) | 2022-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6127130B2 (ja) | 新規のオキシムエステルフルオレン化合物、およびこれを含む光重合開始剤、並びにフォトレジスト組成物 | |
JPH11286469A (ja) | 単量体、重合体、単量体製造方法、重合体製造方法、フォトレジスト、フォトレジスト製造方法および半導体素子 | |
KR20100017795A (ko) | 고리형 화합물, 포토레지스트 기재 및 포토레지스트 조성물 | |
TW201700484A (zh) | 用於lcd彩色濾光片的方酸鹽化合物 | |
KR20110004831A (ko) | 하이드록시페놀 아크릴레이트 단량체 및 중합체 | |
WO2012135286A2 (en) | Stabilized acid amplifiers | |
JP2008308433A (ja) | トリプチセン構造を有する化合物、フォトレジスト基材及びフォトレジスト組成物 | |
KR102563195B1 (ko) | 신규한 나프탈이미드 술폰산 유도체, 및 이를 포함하는 광산 발생제 및 포토레지스트 조성물 | |
KR19990061137A (ko) | 리소콜릴에시딜(메타)아크릴레이트 단량체와 그를 도입한 공중합체 수지 및 이 수지를 이용한 포토레지스트 | |
US11814351B2 (en) | Bifunctional (meth)acrylate compound and polymer | |
KR102504819B1 (ko) | 신규한 나프탈이미드의 술폰산 유도체, 및 이를 포함하는 광산 발생제 및 포토레지스트 조성물 | |
KR100740803B1 (ko) | 불소가 함유된 비닐 에테르 및 이들의 중합체와 상기중합체를 이용한 레지스트 조성물 | |
CN112142769B (zh) | 含硅多苯基单分子树脂及其光刻胶组合物 | |
JP3451383B2 (ja) | エポキシアクリレート | |
TW201219980A (en) | Polymerizable monomers | |
TW201518265A (zh) | 新穎肟酯聯苯基化合物、及含彼之光起始劑與光敏樹脂組合物 | |
JP7482322B2 (ja) | 新規のナフタルイミドスルホン酸誘導体、並びにそれを含む光酸発生剤及びフォトレジスト組成物 | |
TW200907571A (en) | Photo-sensitive compound and photoresist composition including the same | |
KR101421175B1 (ko) | 포토레지스트 모노머, 폴리머 및 이를 포함하는포토레지스트 조성물 | |
JP7028037B2 (ja) | レジスト組成物 | |
JP2008241737A (ja) | 高解像度ポジ型化学増幅系レジスト材料及びそれを用いたレジストパターン形成方法 | |
CN115850316A (zh) | 含硅多苯基硫鎓盐单分子树脂及其光刻胶组合物 | |
WO2024041660A1 (zh) | 磺酸酯类光产酸剂及其制备方法、图形化方法、抗蚀剂组合物及其应用 | |
WO2005003110A1 (ja) | 6-トリフルオロメチル-2-ビニルオキシ-4-オキサトリシクロ[4.2.1.03,7]ノナン-5-オン、及び高分子化合物 | |
KR20000034147A (ko) | 신규의 단량체, 그의 중합체 및 이를 이용한포토레지스트 조성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant |