KR102552384B1 - 2차 포트가 있는 이동 코일 마이크 변환기 - Google Patents

2차 포트가 있는 이동 코일 마이크 변환기 Download PDF

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Abstract

하우징, 및 하우징 내에 지지되고 내부 음향 공간을 정의하는 변환기 조립체를 포함하는 마이크 변환기가 제공된다. 변환기 조립체는 자석 조립체, 자석 조립체에 인접하게 배치되고 전면 및 후면을 갖는 진동판, 및 진동판의 후면에 부착되고 전면에 충돌하는 음향 파들에 응답하여 자석 조립체에 대하여 이동할 수 있는 코일을 포함한다. 변환기 조립체는 적어도 부분적으로 하우징 내에서 내부 음향 공간과 외부 공동 사이의 음향 통신을 설정하는 1차 포트, 및 진동판의 전면에 위치한 2차 포트를 더 포함한다.

Description

2차 포트가 있는 이동 코일 마이크 변환기
상호 참조
본 출원은 2017년 7월 18일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 제15/653,217 호의 이익을 주장하며, 그것의 내용들은 전체가 본 명세서에 포함된다.
기술 분야
본 출원은 일반적으로 동적 마이크에 관한 것이다. 특히, 본 출원은 이동 코일 마이크 변환기(moving coil microphone transducer)의 내부 음향 볼륨을 최소화하는 것에 관한 것이다.
예를 들어, 동적, 결정, 콘덴서/캐패시터(외부 바이어스 및 일렉트릿(electret)) 등과 같은 몇몇 유형들의 마이크들 및 관련된 변환기들이 있으며, 이들은 다양한 극성 응답 패턴들(카디오이드(cardioid), 슈퍼카디오이드(supercardioid), 전방향(omnidirectional) 등)로 설계될 수 있다. 각각의 유형의 마이크에는 응용에 따라 장점들과 단점들이 있다.
동적 마이크들(이동 코일 마이크들을 포함)의 한가지 장점은 그것들이 수동 디바이스들이므로 동작하기 위해 능동 회로, 외부 전원 또는 배터리들을 필요로 하지 않는다는 것이다. 또한, 동적 마이크들은 일반적으로 견고하거나 튼튼하고, 비교적 저렴하고, 습기/습도 문제들이 적은 경향이 있고, 오디오 피드백 문제들을 유발하기 전에 잠재적으로 높은 게인(gain)을 보인다. 이러한 특성들로 인해 동적 마이크들은, 예를 들어 클로즈업 보컬들, 특정 악기들(예를 들어, 킥 드럼들 및 기타 타악기들) 및 앰프들(예를 들어, 기타 앰프)과 같이, 무대 위에서의 사용에 이상적이고 높은 음압을 다루는 데 더 적합하다.
그러나, 동적 마이크 캡슐들은 전형적으로, 예를 들어 콘덴서 마이크들보다 크다. 이는 동적 마이크들이 전형적으로 큰 음향 컴플라이언스(compliance), 또는 진동판 뒤에 큰 내부 공동(cavity) C1을 사용하기 때문이다. 보다 큰 공동은 동적 변환기의 전체 축 길이를 증가시키는 경향이 있고, 이는 전체 캡슐 크기를 증가시키고 마이크의 이용 가능한 형태 계수들 및 실제 응용들을 제한한다.
따라서, 무엇보다도 전문가 레벨의 동적 마이크 성능을 희생시키지 않으면서 개선된 형태 계수들을 제공하는 동적 유형 마이크 변환기가 필요하다.
본 발명은, 무엇보다도 능동 진동판 포트 및 이와 평행하게 위치되게 구성된 2차 포트를 갖는 이동 코일 마이크 변환기를 제공함으로써 전술된 및 다른 문제점들을 해결하고, 능동 진동판 포트에 관하여 무 음향 지연을 도입하고자한다. 이러한 배열은 내부 음향 컴플라이언스 요건들을 충족시키기 위해 외부 음향 볼륨을 효과적으로 사용하고, 이에 따라서 변환기의 내부 공동 볼륨을 최소화할 수 있다.
예를 들어, 하나의 실시예는 하우징(housing) 및 하우징 내에 지지되고 내부 음향 공간을 정의하는 변환기 조립체를 포함하는 마이크 변환기를 포함한다. 변환기 조립체는 자석 조립체, 자석 조립체에 인접하게 배치되고 전면 및 후면을 갖는 진동판, 및 진동판의 후면에 부착되고 전면에 충돌하는 음향 파들에 응답하여 자석 조립체에 대하여 이동할 수 있는 코일을 포함한다. 변환기 조립체는 적어도 부분적으로 하우징 내에서 내부 음향 공간과 외부 공동 사이의 음향 통신을 설정하는 1차 포트, 및 진동판의 전면에 위치한 2차 포트를 더 포함한다.
다른 실시예는 마이크를 위한 이동 코일 변환기 조립체를 포함한다. 변환기 조립체는 자석 조립체 및 자석 조립체에 인접하게 배치된 진동판을 포함하고, 진동판은 전면 및 후면을 갖는다. 변환기 조립체는 후면에 부착되고 전면에 충돌하는 음향 파들에 응답하여 자석 조립체의 자기장과 상호 작용할 수 있는 코일을 더 포함한다. 변환기 조립체는 또한 진동판의 후면에 인접한 제1 음향 경로 및 진동판의 전면을 통하는 제2 음향 경로를 포함한다.
다른 실시예는 마이크 본체 및 마이크 본체 내에 배치되고 내부 음향 볼륨을 정의하는 변환기 조립체를 포함하는 마이크를 포함한다. 변환기 조립체는 진동판의 전면을 통해 배치된 적어도 하나의 개구를 갖는 진동판을 포함한다. 마이크는 내부 음향 볼륨과 음향 통신하고, 변환기 조립체 바깥에 위치한 외부 음향 볼륨을 더 포함한다.
이들 실시예 및 다른 실시예와 다양한 치환들 및 양태들은, 본 발명의 원리들이 사용될 수 있는 다양한 방식들의 실례가 되는 실시예들이 기재된, 다음의 상세한 설명 및 첨부 도면들로부터 명백해지고 보다 완전히 이해될 것이다.
도 1은 종래의 이동 코일 마이크 변환기 조립체의 일반적인 위상을 도시한 개략도이다.
도 2는 하나 이상의 실시예에 따른 예시적인 이동 코일 마이크 변환기 조립체의 일반적인 위상을 도시한 개략도이다.
도 3은 하나 이상의 실시예에 따른 예시적인 이동 코일 마이크 변환기의 횡단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 이동 코일 마이크 변환기의 사시 단면도이다.
도 5는 하나 이상의 실시예에 따른, 마이크 본체의 일부에 배치된, 도 3 및 도 4에 도시된 이동 코일 마이크 변환기의 사시 단면도이다.
도 6은 하나 이상의 실시예에 따른 예시적인 진동판의 사시도이다.
도 7은 하나 이상의 실시예에 따른 다른 예시적인 이동 코일 마이크 변환기의 횡단면도이다.
이하의 상세한 설명은, 본 발명의 원리들에 따라 본 발명의 하나 이상의 특정 실시예를 기술하고 설명하고 예를 든다. 이 상세한 설명은 본 발명을 여기에 기술된 실시예들로 제한하기 위해 제공되는 것이 아니라, 본 기술분야의 통상의 기술자가 이들 원리들을 이해할 수 있게 하고, 이해한 것을 바탕으로, 본 명세서에 기술된 실시예들 뿐만 아니라 이들 원리에 따라 생각할 수 있는 다른 실시예들도 실시하기 위해 원리들을 적용할 수 있게 하는 것과 같은 방식으로, 본 발명의 원리들을 설명하고 교시하기 위해 제공된다. 본 발명의 범위는 문자 그대로 또는 등가의 법칙에 따라 첨부된 청구항들의 범위에 속할 수 있는 모든 이러한 실시예들을 포함하고자 한다.
상세한 설명 및 도면들에서, 같거나 실질적으로 유사한 요소들은 동일한 참조 번호들로 표시될 수 있음에 유의해야 한다. 그러나, 예를 들어 이들 요소들을 상이한 번호들로 표시하는 것이 보다 명확한 설명을 용이하게 하는 것과 같은 경우들에, 때때로 이들 요소들은 상이한 번호들로 표시될 수 있다. 또한, 본 명세서에 제시된 도면들은 반드시 축척대로 도시된 것은 아니며, 어떤 경우들에는 특정 특징들을 보다 명확하게 도시하기 위해 비율이 과장될 수 있다. 이러한 표시 및 도면 관행들이 반드시 근본적이고 실질적인 목적을 의미하지는 않는다. 위에서 언급한 바와 같이, 본 명세서는 전체로서 수용되고, 본 기술 분야의 통상의 기술자에게 이해되고 본 명세서에서 교시된 본 발명의 원리들에 따라 해석되고자 한다.
도 1은 본 명세서에서 기술되고 도 2에 도시된 기술들에 따라 설계되는 이동 코일 마이크 변환기(20)의 위상과 비교하기 위해 도시된, 전형적인 또는 종래의 이동 코일 마이크 변환기(10)의 위상을 설명한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 변환기(10)는 길이 l1을 갖는 공동(14)의 형태로 진동판(12) 뒤에 정의된 음향 컴플라이언스 C1을 갖는다. 변환기의 외부 음향 지연 d1은, 진동판(12)의 후방 또는 뒤에 위치된 저항 R1으로 표현되는 1차 동조 포트(16)와 진동판(12)의 전면 사이의 거리에 의해 정의된다. 포트(16)("능동 진동판 포트" 또는 "후방 포트"로도 언급됨)는 내부 공동 볼륨 C1과 변환기(10)의 하우징(18)을 둘러싸는 외부 볼륨 사이의 음향 통신을 설정한다. 변환기(10)의 후방으로부터 음파들의 포착을 표현하는 음향 흐름(또는 경로)은 도 1에 1차 포트(16)를 통해 음향 공동(14)으로 들어가는 점선(19)으로 설명되어 있다.
공동 컴플라이언스 C1의 값 또는 내부 공동(14)의 크기는 1차 포트 저항 R1("진동판 동조 저항" 또는 "후방 포트 저항"으로도 언급됨) 및 외부 음향 지연 d1에 의존한다. 전형적인 방향성 이동 코일 변환기는 비교적 큰 진동판을 갖기 때문에, 진동판의 전면을 가로지르는 거리 또한 크고, 따라서 큰 외부 음향 지연 d1을 생성한다. 큰 외부 음향 지연 d1은 대응하는 내부 음향 지연에 의해 상쇄되고, 이는 외부 지연 d1이 정의된 방향으로부터 접근하는 음파들을 무효화하기 위한 위상 전이를 생성하도록 설계된다. 내부 음향 지연은 변환기의 내부 공동 볼륨과 결합되어 작동하는 진동판 동조 저항 R1에 의해 생성된다. 특히, 내부 공동 볼륨 또는 공동 컴플라이언스 C1을 높은 값으로 설정하고, 동조 저항 R1을 낮은 값으로 설정함으로써, 내부 음향 지연이 크게 만들어질 수 있다. 진동판 동조 저항 R1은 변환기의 다음 두 가지 특성들로 인해 낮은 값으로 설정된다. 먼저, 진동판 동조 저항 R1이 진동판 볼륨 속도와 직렬인 것을 고려하면, 저항 R1은 진동판 움직임을 임계적으로 제동하기 위해 전형적으로 진동판/코일 시스템의 임계 제동 저항(critical damping resistance) Rd과 동일한 값으로 설정된다. 둘째, 이동 코일 마이크 변환기가 전체 오디오 대역폭(예를 들어, 20 헤르츠(Hz) ≤ f ≤ 20 킬로헤르츠(kHz))을 재생하기 위해서는 이 임계 제동 저항 Rd를 매우 낮은 값으로 설정해야 한다.
따라서, 종래의 이동 코일 마이크 변환기에서, 변환기의 대역폭을 개선하기 위해(예를 들어, 저역 차단 주파수를 낮은 값으로 이동), 진동판 동조 저항 R1은 Rd로 감소되어야 하고 이에 따라 공동 컴플라이언스 C1은 증가되어야 한다. 결과적으로, 전형적인 방향성 이동 코일 마이크 변환기(10)의 내부 공동 볼륨은 비교적 크고, 이는 도 1에 도시된 바와 같이 변환기(10)의 전체적인 축 길이 l1을 증가시키는 경향이 있다. 이 구성은 종래의 이동 코일 마이크 변환기에 대한 이용 가능한 형태 계수들 및 응용들을 제한한다.
이에 비해, 도 2는 도 1에 도시된 진동판(12) 및 후방 포트(16) 외에, 실시예들에 따라, 진동판(12)의 전면에 위치한 2차 동조 포트(22)를 포함하는 이동 코일 마이크 변환기(20)(본 명세서에서 "변환기 조립체"로도 언급함)를 도시한다. 저항 Rf로 표현되는 2차 포트(22)는 변환기 조립체(20)(또는 그 안에 포함된 진동판(12))의 중심 축에 실질적으로 평행하고, 도 2에서 제2 점선(24)으로 도시된 바와 같이 진동판(12)의 전방을 통하고 중심 축을 따라서 제2 음향 흐름(또는 경로)을 도입하거나 제공한다. 또한, 2차 포트(22)는 1차 포트(16)와 실질적으로 평행하게 위치된다. 따라서, 포트들(22, 16)은 변환기(20)에 2개의 병렬 음향 분기들 또는 경로들(즉, 각각의 포트를 통한 하나의 경로)을 형성하고, 변환기(20)의 진동판(12)에 의해 보여지는 바와 같이, 전체 직렬 저항은 R1∥Rf, 또는 2개의 음향 분기들을 통한 병렬 등가 저항과 동일하다(즉, Rf * R1/(Rf + R1)).
실시예들에서, 변환기(20)의 전체 직렬 저항은 도 1의 변환기(10)와 같이 진동판 움직임을 임계적으로 제동하기 위해 진동판/코일 시스템의 임계 제동 저항 Rd와 동일하게 설정된다(즉, Rd = R1∥Rf). 그러나, 방향성 조건들이 저항 Rf의 값에 의해 영향을 받지 않는 것을 고려하면, 변환기(20)의 진동판 동조 저항 R1은 변환기(10)와 달리 임계 제동 저항 Rd로부터 분리될 수 있다(예를 들어, 동일할 필요는 없다). 예를 들어, 등식 Rd = R1∥Rf가 만족되는 한, R1이 Rd를 넘어서 증가되더라도 변환기(20)는 내부 음향 컴플라이언스 요건들을 여전히 만족시킬 것이다. 따라서, 병렬 포트 저항 Rf에 대한 적절한 값을 선택함으로써, 저항 R1은 낮은 값의 임계 제동 저항 Rd보다 큰 값으로 증가될 수 있다.
실시예들에서, 변환기(20)의 진동판 동조 저항 R1은 높은 값으로 증가되며, 이는 진동판 동조 저항과 내부 공동 볼륨 사이의 상술한 역 관계로 인해, 공동 컴플라이언스 C2 감소 또는 내부 공동(26)의 소형화를 가능하게 한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 더 작은 내부 음향 볼륨 C2는 진동판(12) 뒤에 형성된 공동(26)에 대해 더 작은 길이 l2를 선택함으로써 달성될 수 있다(예를 들어, 도 1의 길이 l1와 비교하여). 이러한 방식으로, 포트(22)의 추가는 내부 공동(26)을 최소화할 수 있으며, 따라서 마이크 변환기(20)의 전체 형태 계수를 감소시킨다. 또한, 2차 포트(22)의 존재는, 진동판 동조 저항 R1이 임계 제동 저항 Rd의 레벨로 낮아질 필요가 없기 때문에, 마이크 변환기(20)에 대한 차단 주파수를 낮추는 것을 도울 수 있다.
실시예들에서, 감소된 컴플라이언스 C2가 변환기(20)의 대역폭 및 방향성(예를 들어, 극 패턴)에 영향을 미치는 것을 방지하기 위해, 마이크 변환기(20)는 외부 음향 지연 d1이 변하지 않고 유지되도록 구성된다. 이는 음향 파들의 추가적인 외부 지연을 도입하지 않는(즉, d1 이외에) 진동판(12)에 대한 2차 포트(22)의 위치를 선택함으로써 달성될 수 있다. 예를 들어, 도 2에서, 진동판(12)의 전면과 2차 포트(22) 사이의 거리에 의해 정의되는 제2 외부 음향 지연 d2가 0이 되도록(즉, d2 = 0), 2차 포트(22) 또는 이에 의해 형성된 병렬 음향 분기는 진동판(12)의 전면의 중심을 통해 또는 그와 함께 위치한다(예를 들어, 진동판(12)의 중심 축에 위치). 동작 중에, 병렬 음향 경로들의 위치로 인해, 변환기(20)는 더 작은 공동(26)에도 불구하고 하우징(18) 외부의 볼륨을 효과적으로 사용하여 내부 음향 컴플라이언스 요건들을 충족시킬 수 있다. 즉, 변환기(20)는 내부 음향 볼륨(26)과 함께 외부 음향 볼륨을 사용하여 마이크 동작들을 수행한다.
따라서, 본 명세서에 설명된 기술들은 근본적인 마이크 동작(즉, 대역폭 및 방향성 요건들)에 영향을 미치지 않으면서 진동판 동조 저항 R1 및 내부 공동 컴플라이언스 C2가 조정될 수 있는 이동 코일 마이크 변환기(20)를 제공한다. 몇몇 경우들에, 마이크 캡슐이 높은 음압 레벨(SPL) 응용들(예를 들어, 기타 앰프들, 타악기 등)을 위해 더 낮은 프로파일 및 전체 질량을 가질 수 있도록, 내부 공동(26)이 최소화된다. 다른 경우들에, 내부 공동 볼륨 C2는 원하는 극성 패턴(예를 들어, 단방향성, 전방향, 카디오이드 등)을 얻도록 조정될 수 있다. 어느 경우에나, 공동 컴플라이언스 C2 파라미터의 조정은 적어도 부분적으로 마이크 변환기(20)에 대한 동조 음향관성 L1 및/또는 외부 지연 d1 값들을 조정함으로써 달성될 수 있다.
실시예들에서, 2차 포트(22)를 마이크 변환기(20)에 추가하는 것은, 거부(rejection)를 복구하기 위해 내부 공동 볼륨 C2를 증가시키지 않으면서 저역 차단 주파수(예를 들어, fL = 110Hz)를 감소시킴으로써 종래의 변환기 설계에 비해 성능을 상당히 향상시킬 수 있다. 그러나, 마이크 변환기(20)의 음향 감도(예를 들어, f = 1kHz)는 2차 포트(22) 및/또는 감소된 내부 공동 볼륨 C2의 존재에 의해 영향을 받을 수 있다. 특히, 마이크 감도는 예상 게인 계수 G만큼 감소될 수 있으며, 여기서 G = Rd/R1이다. 일 실시예에서, 2차 포트(22)는 저 주파수 및 고 주파수 응답을 유지하면서, 중간 대역 주파수 응답의 감소를 야기한다. 낮은 중간 대역 감도에도 불구하고, 마이크 변환기(20)의 전체 출력은 보다 균형이 잡힐 수 있고, 특정 응용들에 있어서는 아주 적절할 수 있다. 예를 들어, 감소된 감도는 고음압 레벨(SPL) 응용들(예를 들어, 기타 앰프들, 타악기 등) 또는 아주 근접한 상황들(예를 들어, 보컬들 등) 또는 증폭이 사용될 수 있는 경우에는 문제가 되지 않을 수 있다. 몇몇 경우들에, 예를 들어 능동 증폭, 최적화된 자기 회로 등과 같은 외부 수단들을 통해 낮은 마이크 감도가 보상될 수 있다.
실시예들에서, 2차 포트(22)를 진동판(12)에 추가하는 것은 적어도 분기 저항 Rf가 진동판 임피던스 Zm과 평행하게 배치되기 때문에 변환기(20)의 낮은 임피던스 특성을 변경시키지 않는다. 결과적으로, 진동판(12) 쪽에서 보이는 전체 등가 임피던스는 Rf∥Zm(즉, Rf * Zm/(Rf + Zm))과 동일하며, 이는 등식이 병렬 분기 저항 Rf에 의해 좌우되기 때문에 낮은 값으로 유지된다. 전술한 바와 같이, 변환기(20)에 대한 전체 직렬 저항이 임계 제동 저항 Rd와 동일한 값 또는 그 이하로 여전히 유지되는 동안(즉 Rd = R1∥Rf), 진동판 동조 저항 R1이 임계 제동 저항 Rd 이상으로 증가될 수 있도록, 병렬 분기 저항 Rf가 선택될 수 있다. 일부 실시예들에서, 진동판(12)에 2차 포트(22)를 추가하는 것이 단방향성 이동 코일 마이크 변환기의 음향 설계를 단방향성 콘덴서 변환기의 음향 설계로 효과적으로 단순화하도록, 병렬 분기 저항 Rf는 임계 제동 저항 Rd보다 크게(즉, 과제동 효과를 생성) 선택된다. 다른 실시예들에서, 병렬 분기 저항 Rf는, 예를 들어 부족 제동 효과(under damping effect)가 요구되는 마이크 응용들(예를 들어, 킥 드럼 마이크들의 경우)에서, 임계 제동 저항 Rd보다 작게 선택된다. 또 다른 실시예들에서, 병렬 분기 저항 Rf는 본질적으로 비절연 능동 변환기에 정합되는 능동 진동 무효화(예를 들어, 가속도계들을 사용하여)를 위한 절연 변환기(isolated transducer)를 생성하기 위해 임계 제동 저항 Rd와 동일하게 선택된다.
이제 도 3 내지 도 5를 언급하자면, 특정 실시예들에 따른 예시적인 이동 코일 마이크 변환기(30)의 단면도들이 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 변환기(30)는 하우징(32) 및 하우징(32) 내에 지지되어 음향 파들을 수용하는 변환기 조립체(40)를 포함한다. 도 3 및 도 4에서, 하우징(32) 및 진동판(42)을 포함하는 마이크 변환기(30)의 일부들은 실례를 목적으로 투명한 것으로 도시되어 있다. 실시예들에서, 하우징(32)은 마이크 변환기(30)를 둘러싸고 더 큰 마이크 본체(34)에 연결되는 마이크 캡슐의 전부 또는 일부를 형성할 수 있으며, 이는 도 5에 부분적으로 도시되어 있다. 또한 실시예들에서, 변환기 조립체(40)는 도 2에 도시된 마이크 변환기(20)와 적어도 위상적으로 유사하며, 전술한 마이크 변환기(20)와 동일하거나 유사한 기능 및 장점들을 갖는다. 특정 실시예들에서, 마이크 변환기(30)는 단방향성 마이크 동작을 위해 구성된다. 다른 실시예들에서, 마이크 변환기(30)는 다른 동작 모드들(카디오이드, 전방향 등)을 위해 구성될 수 있다.
변환기 조립체(40)는 자석 조립체(41) 및 자석 조립체(41)에 인접하게 배치된 진동판(42)을 포함한다. 진동판(42)은 하우징(32)의 내부 전면에 인접하게 배치된 전면(43) 및 자석 조립체(41)에 인접하게 배치된 대향 후면(44)을 갖는다. 진동판(42)의 전면(43)은 음향 파들이 그 위에 충돌하게 하도록 구성된다. 진동판(42)의 후면(44)은 부착 지점(46)에서 코일(45)에 연결되거나 부착된다. 도시된 바와 같이, 코일(45)은 진동판 부착 지점(46)에 매달리고 자석 조립체(41)의 측면들을 건드리지 않고 자석 조립체(41) 내로 연장된다. 코일(45)은 진동판(42)의 전면(43)에 충돌하는 음향 파들에 응답하여 자석 조립체(41)의 자기장과 상호 작용할 수 있도록 이러한 방식으로 변환기 조립체(40) 내에 위치된다.
변환기 조립체(40)는 내부 음향 공간(47)을 정의하고, 내부 음향 공간(47)과 변환기 조립체(40) 외부에 위치된 외부 공동(50) 사이의 음향 통신을 설정 또는 용이하게 하기 위한 적어도 하나의 공기 통로 또는 포트(48)를 포함한다. 도시된 바와 같이, 외부 공동(50)은 하우징(32)과 변환기 조립체(40) 사이에 정의된 음향 공간 또는 볼륨을 포함한다. 외부 공동(50)은 또한 하우징(32) 바깥에 위치한 음향 공간 또는 마이크 변환기(30)를 둘러싸는 공간을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 음향 포트(들)(48)는 진동판(42)의 외부 테두리(brim) 부분(51) 아래에 또는 진동판(42)의 후면(44)에 인접하게 형성된다. 진동판 테두리(51)의 외부 가장자리는 자석 조립체(41) 및/또는 하우징(32)의 상부에 부착되고, 진동판 테두리(51)의 내부 가장자리는 코일(45)에 부착되고, 따라서 진동판(42)의 테두리 부분(51) 아래에 볼륨을 생성한다. 실시예들에서, 음향 포트들(48)(본 명세서에서 "일차 동조 포트들"이라고도 언급됨)은 마이크 변환기(30)의 방향성을 동조하기 위해 위상 지연 네트워크의 전부 또는 일부를 형성할 수 있다. 도시된 실시예에서, 2개의 포트들(48)은 변환기 조립체(40)의 양쪽 측면에 구현된다. 다른 실시예들에서, 변환기 조립체(40)는 변환기 조립체(40)의 한쪽에만 단일 포트(48)를 포함할 수 있다.
자석 조립체(41)는 대체로 하우징(32)의 중심 수직 축을 따라 수직으로 배열된 극들을 갖는 중앙에 배치된 자석(52)을 포함한다. 자석 조립체(41)는 또한 자석(52)으로부터 동심으로 바깥쪽으로 위치되고 자석(52)의 상부의 자극과 동일한 자극을 갖는 환형-형태의 하부 자극편(54)을 포함한다. 자석 조립체(41)는 하부 자극편(54)의 상부 아암들(arms)에 인접하고 중앙 자석(52) 위에 배치된 상부 자극편(56)을 더 포함한다. 상부 극편(56)은 중심 자석(52)의 상부와 반대인 자극을 갖는다. 전방 진동판(42)에 음향 파들이 충돌하면, 코일(45)은 음향 파들에 대응하는 전기 신호들을 생성하기 위해 자석 조립체(41) 및 이와 관련된 자기장에 대해 이동한다. 전기 신호들은 코일 연결 및 관련 단자 리드, 예를 들어 도 4에 도시된 전기 리드(60) 또는 도 5에 도시된 전기 리드(61)를 통해 전송될 수 있다.
내부 음향 공간(47)(예를 들어, 위에서 설명되고 도 2에 도시된 내부 공동(26)과 유사)은 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 진동판(42) 뒤 또는 후면(44)에 인접한 공간, 대체로 자석 조립체(41)와 연관된 중앙 공간, 및 자석 조립체(41) 아래에 위치한 후방 또는 뒤쪽의 공간에 의해 정의된다. 내부 음향 공간(47)은 또한 코일(45) 주위에 형성된 갭(57), 또는 코일(45)과 자석(52) 사이의 공간 및 코일(45)과 상부 자극편(56) 사이의 공간을 포함한다. 1차 동조 포트(들)(48)(예를 들어, 위에서 기술되고 도 2에 도시된 진동판 동조 포트(들)(16)와 유사)는 내부 음향 공간(47)과 외부 공동(50) 사이의 음향 통신을 용이하게 한다. 설명된 실시예에서, 각각의 1차 포트(48)는 진동판(42)의 후면(44)에 인접한 음향 흐름 또는 경로를 생성하기 위해, 자석 조립체(41)의 상부 극편(56)(본 명세서에서 "상부 부분"으로도 언급됨) 내의 개구이다. 포트(들)(48)를 통과하는 음향 파들이 음향 저항(62)에 직면하도록, 상부 극편(56)의 두 조각들 사이에 음향 저항(62)(예를 들어, 위에서 기술되고 도 2에 도시된 저항 R1과 유사함)이 배치된다. 음향 저항(62)은 포트(들)(48)에서 음향 흐름 저항을 생성하기 위한 직물, 스크린 또는 다른 적절한 재료일 수 있다.
실시예들에서, 변환기 조립체(40)는 전면(43)을 통한 음향 흐름 또는 경로를 생성하기 위해 진동판(42)의 전면(43)에 위치된 2차 포트(64)를 더 포함한다. 도시된 바와 같이, 2차 포트(64)(예를 들어, 위에서 기술되고 도 2에 도시된 2차 포트(22)와 유사)는 진동판(42)의 외부 테두리(51) 아래 또는 뒤에 위치한 1차 포트(들)(48)에 실질적으로 평행하게 위치된다. 2차 포트(64)는 도 6에 도시되고 아래에서 더 상세히 기술되는 바와 같이 진동판(42)의 전면(43) 내에 또는 이를 통하여 배치된 하나 이상의 개구로 형성되거나 이를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 1차 포트(들)(48)와 2차 포트(64) 사이의 음향 지연이 0이도록(예를 들어, d2 = 0), 2차 포트(64)는 진동판(42)에 의해 형성된 돔(65)의 중심 및/또는 상단에 위치한 단일 포트이다. 진동판(42)의 중앙에 2차 포트(64)를 배치하면 마이크 변환기(30)에 대한 최상의 또는 바람직한 주파수 응답 성능을 제공할 수 있다. 그러나, 다른 경우들에, 다른 주파수 응답들이 바람직하거나 허용될 수 있는 경우, 2차 포트(64)는 진동판(42)의 다른 곳에 배치될 수 있다. 예를 들어, 이러한 경우들에, 2차 포트(64)는 진동판(42)을 가로질러 균일하게, 또는 진동판(42)을 가로질러 확산된 동심 배열로 배치된 복수의 포트들을 포함할 수 있다.
도 6은 실시예들에 따른, 예시적인 2차 포트(72)(예를 들어, 도 3 내지 도 5에 도시된 2차 포트(64)와 유사)를 포함하는 예시적인 진동판(70)(예를 들어, 도 3 내지 도 5에 도시된 진동판(42)과 유사)을 도시한다. 2차 포트(72)는 진동판(70)을 통하고 진동판(70) 아래에 형성된 음향 저항(예를 들어, 도 3 내지 도 5에 도시된 음향 저항(62)과 유사)에 실질적으로 평행한 제2 음향 흐름 저항(예를 들어, 위에서 설명되고 도 2에 도시된 병렬 포트 저항 Rf와 유사)을 생성하도록 구성된다.
설명된 실시예에서, 2차 포트(72)는 진동판(70)에 대한 외부 음향 지연을 최소화하거나 제거하기 위해 진동판(70)의 돔 부분(74)의 중심에 위치된다(예를 들어, 도 3 내지 도 5에 도시된 중앙 돔(65)와 유사). 돔 부분(74)은 탄성 테두리(76)에 의해 둘러싸인다(예를 들어, 도 3 내지 도 5에 도시된 외부 테두리 부분(51)과 유사). 실시예들에서, 돔 부분(74) 및 탄성 테두리(76)가 연속적인 재료단편으로 형성되도록, 진동판(70)은 단일 부분 구조이다. 테두리(76)의 외부 가장자리(78)는, 예를 들어 도 3 내지 도 5에 도시된 변환기 조립체(40)와 같은, 진동판(70)을 포함하는 변환기 조립체의 상부 표면에 부착될 수 있다. 탄성 테두리(76)는 내부 가장자리(79)에서 돔 부분(74)과 만나거나 부착된다. 내부 가장자리(79)의 후면(예를 들어, 도 3 내지 도 5에 도시된 부착 점(46)과 유사)은 변환기 조립체의 코일(예를 들어, 도 3 내지 도 5에 도시된 코일(45)과 유사)에 부착된다. 실시예들에서, 하나 이상의 음향 경로는 외부 가장자리(78)와 내부 가장자리(79) 사이의 탄성 테두리(76) 아래에 위치된 동조 포트(들)(예를 들어, 도 3 내지 도 5에 도시된 1차 포트(들)(48)와 유사)에 의해 형성된다. 이들 음향 경로(들)는 2차 포트(72)에 의해 진동판(42)을 통해 형성된 음향 경로와 실질적으로 평행하다.
도시된 바와 같이, 2차 포트(72)는 복수의 개구들(80)로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 개구들(80)은, 예를 들어 레이저 절단, 다이 컷(die cut), 또는 진동판(70)에 구멍들을 뚫거나 생성할 수 있는 다른 제조 기술을 사용하여 진동판 재료 자체에 직접 패터닝되거나 이를 통해 형성된다. 그러한 경우들에, 진동판(70)의 패터닝된 부분은 2차 포트(72)를 통과하는 임의의 음향 파들에 대한 제2 음향 저항(예를 들어, Rf)으로 기능한다. 다른 실시예들에서, 2차 포트(72)는 진동판(70)을 통해 개구 또는 구멍(82)을 형성하고 구멍(82)을 복수의 개구들(80)을 포함하는 별도의 재료단편으로 덮는 것에 의해 생성되거나, 다르게는 제2 음향 저항(예를 들어, Rf)을 제공하도록 구성된다. 그러한 경우들에, 진동판 구멍(82)은 진동판(70)의 부분을 잘라내거나 제거함으로써 형성될 수 있다. 음향 저항 재료는 풀(glue) 또는 다른 적절한 접착제를 사용하여 구멍(82)을 둘러싸는 진동판 재료에 부착될 수 있다. 예로서, 음향 저항 재료는 복수의 개구들(80)이 미리 천공된 스크린 또는 직물 조각일 수 있다. 이러한 실시예들에서, 음향 저항 재료(본 명세서에서 "천공된 재료"라고도 언급됨)는 진동판(70)의 질량 부하 또는 다르게는 음향 저항 재료의 추가적인 질량으로 인한 마이크 변환기의 동작 변경을 피하기 위한 경량의 저음향관성 재료이다.
일부 대안적인 실시예들에서, 2차 포트(64)의 추가로 인한 마이크 변환기(30)의 진동들을 취소하거나 진동 감도 효과들을 다르게 완화시키기 위해 마이크 변환기(30)에 제2 마이크 변환기 조립체가 추가될 수 있다. 예를 들어, 마이크 변환기(30)의 음향 감도는 예상 게인 G의 계수로서 스케일링되고, 여기서 G = Rd/R1이지만, 마이크의 진동 감도는 그렇지 않다. 이는 변환기의 구조적 여기가 마이크 손잡이의 변위, 마이크 캡슐과의 직접 접촉, 또는 마이크 기저의 기타 취급으로 인해 발생하는 "기저 여기"이기 때문이다. 결과적인 진동 응답 또는 마이크 취급 소음은 전체 시스템 제동(즉, 마이크 변환기(30)의 노출된 포트들(48 및 64)의 병렬 조합)에 의존하며, 이는 2차 포트(64)의 추가에 의해 변경되지 않을 수 있다. 대조적으로, 음향 여기는 마이크 변환기(30)의 노출된 포트들(48 및 64)를 통해 또는 이를 거쳐서 발생하고, 따라서 개별 음향 네트워크 경로들을 통한 제동에 의존한다. 결과적으로, 2차 포트(64)의 추가는 2차 포트가 없는 종래의 변환기(예를 들어, 도 1의 마이크 변환기(10))에 비해, 마이크 변환기(30)의 음향 응답을 낮출 수 있다. 그러나, 마이크 변환기(30)의 음향 응답이 종래의 마이크 변환기의 음향 응답과 동일하게 스케일링될 때(예를 들어, 마이크 게인 조정에 의해), 마이크 변환기(30)의 진동 응답은 종래의 변환기의 진동 응답보다 높게 나타낼 수 있다. 예를 들어, 실시예들에서, 2차 포트(64)를 갖는 마이크 변환기(30)의 진동 감도는 동일한 음향 감도를 갖는 종래의 마이크 변환기에 비해 G-1배만큼 클 수 있다. 또한, 변환기(30)와 같은 이동 코일 마이크 변환기들은 코일(45)의 존재로 인해 이미 구조적 여기에 매우 민감하다. 따라서, 마이크 변환기(30)는 2차 포트(64)를 추가하는 효과들에 반작용하기 위해 진동 완화 전략들을 요구할 수 있다.
이제 도 7을 언급하자면, 1차 변환기에 의해 발생된 진동을 무효화하기 위해 제2 변환기를 사용하는 하나의 진동 완화 전략이 도시되어 있다. 보다 구체적으로, 도 7은 제1 마이크 변환기 조립체(140)("1차 변환기"라고도 언급됨) 및 제2 마이크 변환기 조립체(240)("무효화 변환기"라고도 언급됨)를 포함하는 예시적인 마이크 변환기(130)를 도시한다. 제1 마이크 변환기 조립체(140)는 도 3 내지 도 5에 도시되고 위에서 기술된 마이크 변환기 조립체(40)와 실질적으로 유사할 수 있다. 예를 들어, 제1 변환기(140)는 마이크 변환기(30)의 자석 조립체(41), 진동판(42) 및 코일(45)과 실질적으로 유사한 자석 조립체(141), 진동판(142) 및 코일(145)을 포함할 수 있다. 제1 변환기(140)는 또한 마이크 변환기(30)의 1차 포트들(48)과 유사한 1차 음향 포트들(148), 및 마이크 변환기(30)의 2차 포트(64)와 유사한 진동판(142)의 중앙 돔 부분(165)을 통한 2차 음향 포트(164)를 포함할 수 있다.
주파수 응답 정합 및 다른 마이크 설계 고려 사항들을 단순화하기 위해, 제2 변환기 조립체(240)는 제1 변환기 조립체(140)와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제2 변환기 조립체(240)는 제1 변환기(140)와 동일한 구조적 주파수 응답을 가질 수 있고, 제1 변환기(140)와 동일한 여기 축을 따라 배향될 수 있지만 반대 극성을 가질 수 있다. 일부 경우들에, 제2 변환기(240)는 또한 제1 변환기(140)와 동일한 이동 코일 변환기 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 변환기 조립체(240)는 제1 마이크 변환기 조립체(140)의 자석 조립체(141), 진동판(142) 및 코일(145)과 실질적으로 유사한 자석 조립체(241), 진동판(242) 및 코일(245)을 포함할 수 있다.
도시된 바와 같이, 변환기들(140 및 240)이 진동 무효화 기능이 내장된 단일 마이크 캡슐로서 함께 작동하도록, 2개의 마이크 변환기들(140 및 240)은 동일한 하우징(132)에 통합될 수 있다. 1차 변환기(140)로부터 진동 신호를 제거하기 위해, 2차 변환기(240)의 출력은 1차 변환기(140)의 출력으로부터 전기적으로 "감산"되어야 하며, 전체 마이크 전기 출력 임피던스에 대한 적절한 고려가 이루어져야 한다. 실시예들에서, 이것은 2개의 변환기들을 사용하여 마이크를 구성하기 위한 2개의 기계적/음향적 구현들 중 하나를 사용하여 달성될 수 있다.
하나의 마이크 캡슐 내에 2개의 변환기들을 배치하기 위한 제1 예시적인 구현은 2개의 변환기들(140 및 240)이 완전히 독립되도록, 제2 변환기(240)의 내부 음향 영역 C3으로부터 제1 변환기(140)의 내부 음향 영역 C2를 완전히 절연하는 것을 포함한다. 이러한 구현은 특정 배향 제약들 하에서 최적일 수 있지만, 마이크 캡슐 크기의 최소화를 허용하지는 않는다. 따라서, 더 작은 형태 계수를 달성하려고 할 때 제1 구현은 바람직하지 않을 수 있다.
도 7은 제2 예시적인 구현을 도시하고, 제2 마이크 변환기 조립체(240)는 제1 마이크 변환기 조립체(140)의 내부 음향 공동(147)(또는 음향 영역 C2) 내에 배치된다. 도시된 바와 같이, 제2 변환기 조립체(240)는 적어도 C3 = Cf + Cb의 음향 영역 또는 볼륨을 필요로 하고, 여기서 Cf는 진동판(242)의 전방의 볼륨이고 Cb는 진동판(242) 뒤의 볼륨이다. 제2 구현에서, 제2 변환기(240)의 음향 영역 C3는 제1 변환기(140)의 음향 영역 C2와 공유된다. 제2 변환기(240)가 제1 변환기(140)의 1차 동조 볼륨 C2 내에서 동작할 수 있도록, 공동들 C2 및 C3는 음향 저항 R3를 갖는 포트(290)를 통해 결합될 수 있다. 일부 실시예들에서, 무효화 변환기(240)는 1차 변환기(140) 내에 완전히 수용되어, 제2 변환기 조립체(240)를 수용하기 위한 추가 공간이 필요하지 않을 수 있다. 이러한 경우들에, 하우징(132)은 마이크 변환기(30)의 하우징(32)과 크기 및 형상이 실질적으로 유사할 수 있다.
설명된 구성에서, 제2 변환기(240)는 제1 변환기(140)의 구조적 교란들 및 내부 음향 교란들에 결합되지만, 제1 변환기(140)가 경험하는 외부 음향 교란들로부터 절연될 수 있다. 이는 제1 변환기(140)의 1차 포트들(148)을 통한 음향 저항 R1으로 인해 1차 변환기(140)의 내부 음향 영역 C2가 외부 음향 교란들로부터 부분적으로 절연되기 때문이다. 동시에, 의도된 대역폭에 걸친 공동 임피던스는 공동 C2 내에서 음향 압력이 균일하게 변화하도록 한다. 결과적으로, C2의 공동 압력 변동은 무효화 변환기(240)의 진동판(242)을 여기시키지 않는다(또는 만약 그렇다면, 알려진 기술들을 사용하여 결과적인 주파수 응답에서 처리될 수 있다). 또한, 추가적인 절연이 필요한 경우, 음향 저항을 통해 포팅된 공동 분할이 사용될 수 있지만, 무지연 포트(164)를 통한 저항에 따라, 1차 포트들(148)을 통한 저항 R1은 절연을 위해 충분히 클 수 있다.
실시예들에서, 적어도 도 2와 관련하여 위에서 논의된 것과 동일한 이유들로, 제1 변환기(140)에 대한 전체 직렬 저항은 임계 제동 저항 Rd(즉, Rd = R1∥Rf1)이하로 설정될 수 있고, 여기서 Rf1은 제1 변환기(140)의 2차 포트(164)를 통한 음향 저항이다. 정합 진동 주파수 응답들을 제공하기 위해, 제2 변환기(240)는 1차 변환기(140)와 동일한 Rd 파라미터를 갖도록 구성될 수 있다. 이것은 적어도 부분적으로, 제1 변환기(140)의 2차 포트(164)와 유사하게, 제2 변환기(240)의 진동판(242)을 통해 2차 포트(264)를 생성하기 위해 위에서 기술한 기술들을 사용함으로써 달성될 수 있다. 예를 들어, 2차 포트(264)는 진동판(242)의 중심 돔 부분(265)의 중심 내에 복수의 구멍들을 생성하거나 중심 돔 부분(265)을 통한 구멍 위에 별도의 스크린 또는 천을 배치함으로써 형성될 수 있다(예를 들어, 도 6을 참조). 또한, 제2 변환기(240)는 2차 포트(164)가 진동판(242)의 전방으로부터 진동판(242)의 후방으로의 유일한 음향 경로를 나타내도록 구성될 수 있고, 따라서, 제2 변환기(240)에 대한 전체 직렬 저항은 2차 포트(264)를 통한 음향 저항 Rf2와 동일하게 만든다. 결과적으로, 저항 Rf2를 임계 제동 저항 Rd와 동일하게 설정함으로써(즉, Rf2 = Rd) 제2 변환기(240)의 진동 응답이 제1 변환기(140)의 진동 응답과 정합될 수 있다.
실시예들에서, 제1 변환기(140)의 2차 포트(164)를 통해 저항 Rf1을 임계 제동 저항 Rd를 넘어 증가시키고(예를 들어, Rf1> Rd), 위에서 논의된 바와 같이 제2 변환기(240)의 2차 포트(264)를 통해 저항 Rf2를 임계 제동 저항과 동일하게 설정함으로써(즉, Rf2 = Rd), 제1 변환기 조립체(140)의 내부 공동(147)은 크기가 최소화된 상태로 유지될 수 있다(예를 들어, 도 3에 도시된 변환기(30)의 공동(47)과 유사). 따라서, 제1 변환기(140)의 기존 내부 공동(147)을 사용하여 제2 변환기(240)를 동작 가능하게 수용함으로써, 설명된 구현은 마이크 변환기(130)의 더 작은 마이크 캡슐 크기를 희생시키지 않으면서 진동 무효화를 제공할 수 있다.
일부 실시예들에서, 마이크 변환기(130)는 마이크 변환기(130)의 결합된 전기 신호 출력 내에서 2차 변환기(240)로부터의 압력 응답을 또한 고려하면서 1차 방향성(first order directionality)을 획득하도록 구성될 수 있다. 제2 변환기(240)는 2차 포트(264)를 통해 저항 Rf2에 의해 효과적으로 바이패스(bypass)되지만, 제2 변환기(240)는 낮은 레벨의 압력 응답을 출력할 수 있고, 이는 처리되지 않는 한, 제1 변환기(140)의 주파수 응답에 영향을 미치거나, 적어도, 마이크의 극 패턴에 대한 최소 거부 레벨로 작동하는 "소음 플로어"를 생성할 수 있다. 이 문제를 해결하기 위한 하나의 기술은, 응답 신호들이 감산될 때 결과 출력 신호가 원하는 극성 응답이도록, 1차 변환기(140)의 극성 응답을 2차 변환기(240)의 압력 응답과 정합하게 의도적으로 "디 튜닝(de-tuning)"함으로써 1차 변환기(140)의 극성 응답을 수정하는 것이다. 예를 들어, 공유 볼륨 구현에서 이중 변환기들을 사용하여 단방향성 마이크를 얻기 위해, 1차 변환기(140)의 개별 응답은 원하는 극성 응답과 비교하여 전 방향으로 푸시될 수 있고, 2차 변환기(240)는 낮은 주파수들에서 진동판의 전방 공동 내부의 공동 압력 또는 Cf에 비례하는 압력 응답을 가질 수 있다. 더 높은 주파수들에서, 압력 응답은 진폭으로 떨어지기 때문에, 음향 응답은 제2 변환기(240)에 의해 영향을 받지 않을 수 있다.
따라서, 본 명세서에 설명된 기술들은 종래의 이동 코일 마이크 변환기들과 비교하여, 저주파 대역폭(예를 들어, f = 100Hz)을 희생하거나 마이크의 방향성 특성들에 영향을 미치지 않으면서, 이동 코일 마이크 변환기의 내부 음향 볼륨을 최소화하는 것을 제공한다.
본 개시 내용은 진정하고 의도되고 공정한 범위 및 사상을 제한하기보다는 기술에 따라 다양한 실시예들을 형성하고 사용하는 방법을 설명하고자 한다. 전술한 설명은 개시된 정확한 형태들로 한정되거나 모든 것을 망라하고자 한 것은 아니다. 상기 교시 내용들에 비추어 수정들 또는 변형들이 가능하다. 실시예(들)는 기술된 기술의 원리 및 그 실제 응용의 최상의 설명을 제공하고, 본 기술 분야의 통상의 기술자가 고려된 특정 용도에 적합하게 다양한 실시예들과 다양한 수정들에서 기술을 활용할 수 있도록 선택되고 기술되었다. 이러한 모든 수정들 및 변형들은 공정하고 합법적이며 정당하게 자격이 부여된 폭에 따라 해석될 때 본 특허 출원의 출원 기간 동안 보정될 수 있는 첨부된 청구항들에 의해 결정된 바와 같은 실시예들 및 그것의 모든 등가물들의 범위 내에 있다.

Claims (29)

  1. 마이크 변환기(microphone transducer)로서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 지지되고 내부 음향 공간을 정의하는 제1 변환기 조립체 - 상기 제1 변환기 조립체는 자석 조립체, 상기 자석 조립체에 인접하게 배치되고 전면 및 후면을 갖는 제1 진동판, 및 상기 제1 진동판의 상기 후면에 부착되고 상기 전면에 충돌하는 음향 파들에 응답하여 상기 자석 조립체에 대하여 이동할 수 있는 코일을 포함함 -;
    적어도 부분적으로 상기 하우징 내에서 상기 내부 음향 공간과 외부 공동 사이의 음향 통신을 설정하는 1차 포트;
    상기 제1 진동판의 상기 전면을 통과하는 2차 포트; 및
    상기 제1 변환기 조립체와 음향 통신하는 제2 변환기 조립체
    를 포함하는 마이크 변환기.
  2. 제1항에 있어서, 상기 2차 포트는 상기 2차 포트와 연관된 외부 음향 지연이 실질적으로 0과 동일하도록, 상기 제1 진동판의 상기 전면의 중앙에 위치하는, 마이크 변환기.
  3. 제1항에 있어서, 상기 2차 포트는 상기 제1 진동판을 통과하는 적어도 하나의 개구로 형성되는, 마이크 변환기.
  4. 제1항에 있어서, 상기 2차 포트는 상기 제1 진동판의 재료 내에 패터닝된 복수의 개구들로 형성되는, 마이크 변환기.
  5. 제3항에 있어서, 상기 2차 포트는 상기 제1 진동판의 상기 적어도 하나의 개구를 덮는 천공된 재료로 형성되는, 마이크 변환기.
  6. 제1항에 있어서, 상기 2차 포트는 상기 1차 포트와 실질적으로 평행하게 배치되는, 마이크 변환기.
  7. 제6항에 있어서, 상기 1차 포트는 상기 제1 진동판의 탄성 테두리(resilient brim) 아래에 위치하는, 마이크 변환기.
  8. 제7항에 있어서, 상기 1차 포트는 상기 자석 조립체의 상부 내에 배치된 개구인, 마이크 변환기.
  9. 제1항에 있어서, 상기 1차 포트와 연관된 음향 저항은 상기 제1 진동판의 임계 제동 저항(critical damping resistance)보다 큰, 마이크 변환기.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제2 변환기 조립체는 제2 내부 음향 공간 및 제2 진동판을 포함하고, 상기 제2 진동판은 상기 제2 진동판의 전면을 통해 배치되는 제2 2차 포트를 갖는, 마이크 변환기.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제2 변환기 조립체는 제1 변환기 조립체의 상기 내부 음향 공간 내에 배치되는, 마이크 변환기.
  12. 제10항에 있어서, 상기 제1 변환기 조립체는 상기 제2 변환기 조립체의 제2 내부 음향 공간 내에 배치되는, 마이크 변환기.
  13. 마이크를 위한 이동 코일 변환기 조립체로서,
    자석 조립체;
    상기 자석 조립체에 인접하여 배치되고 전면 및 후면을 갖는 진동판;
    상기 후면에 부착되고 상기 전면에 충돌하는 음향 파들에 응답하여 상기 자석 조립체의 자기장과 상호 작용할 수 있는 코일;
    상기 진동판의 상기 후면에 인접한 제1 음향 경로; 및
    상기 진동판의 상기 전면을 통하는 제2 음향 경로
    를 포함하고,
    상기 제1 음향 경로와 연관된 음향 저항은 상기 진동판의 임계 제동 저항보다 큰, 이동 코일 변환기 조립체.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제2 음향 경로는 상기 제2 음향 경로와 연관된 외부 음향 지연이 실질적으로 0과 동일하도록, 상기 진동판의 중심 축을 따라 위치하는, 이동 코일 변환기 조립체.
  15. 제13항에 있어서, 상기 제2 음향 경로는 상기 진동판의 상기 전면 및 상기 후면을 통과하는 적어도 하나의 개구로 형성되는, 이동 코일 변환기 조립체.
  16. 제15항에 있어서, 상기 적어도 하나의 개구는 상기 제2 음향 경로에 대한 음향 흐름 저항을 생성하기 위해 상기 진동판의 재료 내에 패터닝된 복수의 개구들을 포함하는, 이동 코일 변환기 조립체.
  17. 제15항에 있어서, 상기 제2 음향 경로에 대한 음향 흐름 저항을 생성하기 위해, 천공된 재료가 상기 진동판의 상기 적어도 하나의 개구 위에 배치되는, 이동 코일 변환기 조립체.
  18. 제13항에 있어서, 상기 제2 음향 경로는 상기 제1 음향 경로와 실질적으로 평행하게 배치되는, 이동 코일 변환기 조립체.
  19. 제18항에 있어서, 상기 제1 음향 경로는 상기 진동판의 탄성 테두리 아래에 위치하는, 이동 코일 변환기 조립체.
  20. 마이크로서,
    마이크 본체;
    상기 마이크 본체 내에 배치되고 내부 음향 볼륨을 정의하는 제1 변환기 조립체 - 상기 제1 변환기 조립체는 제1 진동판을 포함함 -;
    상기 제1 변환기 조립체 바깥에 위치한 외부 음향 볼륨 - 상기 외부 음향 볼륨은 상기 내부 음향 볼륨과 음향 통신함 -; 및
    상기 제1 변환기 조립체의 상기 내부 음향 볼륨 내에 배치된 제2 변환기 조립체
    를 포함하고,
    상기 제2 변환기 조립체는 제2 진동판의 전면을 통해 배치된 하나 이상의 제2 개구를 갖는 제2 진동판을 포함하는, 마이크.
  21. 제20항에 있어서, 상기 제1 변환기 조립체는 상기 외부 음향 볼륨과 상기 내부 음향 볼륨 사이의 음향 통신을 설정하기 위한 1차 동조 포트(primary tuning port)를 더 포함하는, 마이크.
  22. 제21항에 있어서, 상기 1차 동조 포트와 연관된 음향 저항은 상기 제1 진동판의 임계 제동 저항보다 작은, 마이크.
  23. 제21항에 있어서, 상기 1차 동조 포트에 의해 형성된 제1 음향 경로 및 상기 하나 이상의 제2 개구에 의해 형성된 제2 음향 경로는 상기 제1 진동판의 중심 축에 실질적으로 평행하게 배치되는, 마이크.
  24. 제20항에 있어서, 상기 하나 이상의 제2 개구는 상기 하나 이상의 제2 개구와 연관된 외부 음향 지연이 실질적으로 0과 동일하도록, 상기 제2 진동판의 중심을 통해 배치된, 마이크.
  25. 제24항에 있어서, 상기 하나 이상의 제2 개구는 상기 제2 진동판의 중심을 통해 음향 흐름 저항을 생성하도록 구성된 복수의 개구들을 포함하는, 마이크.
  26. 제24항에 있어서, 상기 하나 이상의 제2 개구는 상기 제2 진동판의 중심을 통해 음향 흐름 저항을 생성하도록 구성된 천공된 재료로 덮인, 마이크.
  27. 제21항에 있어서, 상기 제1 변환기 조립체는 상기 제1 진동판의 전면을 통해 배치되는 적어도 하나의 개구를 더 포함하는, 마이크.
  28. 제27항에 있어서, 상기 1차 동조 포트와 연관된 음향 저항은 상기 제1 진동판의 임계 제동 저항보다 큰, 마이크.
  29. 제27항에 있어서, 상기 적어도 하나의 개구는 상기 적어도 하나의 개구와 연관된 외부 음향 지연이 실질적으로 0과 동일하도록, 상기 제1 진동판의 중심을 통해 배치된, 마이크.
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