KR102550933B1 - 쿠션재 풋웨어를 위한 열성형을 갖춘 제조 시스템 - Google Patents

Abstract

필름 홀더 및 열성형 몰드 홀더로 각각 구성되는 제1 및 제2 열성형 스테이션을 포함하는, 쿠션재 포드 구조물을 형성하는 열성형 시스템. 시스템은, 필름 홀더가 열원과 각각의 열성형 몰드 홀더 사이에 있도록, 제1 열성형 스테이션과 제2 열성형 스테이션 사이에서 이동 가능한 열원을 구현한다. 시스템은 또한 열성형 스테이션에 유체적으로 커플링된 진공원 및 열원을 제1 열성형 스테이션과 제2 열성형 스테이션 사이에서 이동시키도록 구성된 이동 메커니즘의 의도적인 적용에 의존한다. 부가적인 양태는, 형성된 부분의 이탈을 돕기 위한 정압원, 몰드 온도를 조정하기 위한 냉각 시스템, 및/또는 구성요소를 효율적으로 열성형하기 위한 팬의 구현을 고려한다.

Description

쿠션재 풋웨어를 위한 열성형을 갖춘 제조 시스템

쿠션재 물품에서 이용되는 구성요소를 열성형하는 시스템 및 방법에 관한 것이다.

슈 솔(shoe sole) 부분과 같은 쿠션재 물품을 형성하는 종래의 방법 및 시스템은 사출 몰딩을 포함하거나, 그렇지 않다면 균일한 발포형 중합체 조성물로부터 물품을 몰딩하는 것을 포함한다. 쿠션재 물품의 순응(conformance) 및 충격 약화는 탄력성과 같은 발포형 조성물의 특성에 의해 좌우된다. 그러나, 일부 예에서, 쿠션재 물품을 순응시키도록 사전 하중의 응력이 쿠션재 물품에 인가되고, 이는 사전 하중을 받으면서 충격력을 약화시키는 쿠션재 물품의 능력에 영향을 미친다.

본 발명의 양태는 쿠션재 포드의 일부를 형성하는 시스템 및 방법을 고려한다. 구체적으로, 쿠션재 포드의 열성형된 부분은 효율적인 시스템 및 방법으로부터 형성된다. 쿠션재 포드는, 솔과 같은 충격-약화 부분으로서 풋웨어(예를 들어, 신발) 물품 내에서 이용될 수 있다. 쿠션재 포드 구조물을 형성하는 시스템은 필름 홀더 및 열성형 몰드 홀더로 각각 구성되는 제1 및 제2 열성형 스테이션을 포함한다. 시스템은, 필름 홀더가 열원과 각각의 열성형 몰드 홀더 사이에 있도록, 제1 열성형 스테이션과 제2 열성형 스테이션 사이에서 이동 가능한 열원을 구현한다. 시스템은 또한 열성형 스테이션에 유체적으로 커플링된 진공원 및 열원을 제1 열성형 스테이션과 제2 열성형 스테이션 사이에서 이동시키도록 구성된 이동 메커니즘의 의도적인 적용에 의존한다. 부가적인 양태는, 형성된 부분의 이탈을 돕기 위한 정압원, 몰드 온도를 조정하기 위한 냉각 시스템, 및/또는 구성요소를 효율적으로 열성형하기 위한 팬의 구현을 고려한다.

이러한 요지는 이해를 위해 제공된 것이며, 이하에 완전히 상세하게 제공된 방법 및 시스템의 범위를 제한하지는 않는다.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 본원에서 상세히 설명된다.
도 1은 본 발명의 양태에 따른, 쿠션재 포드 구조물을 형성하는 시스템을 도시한다.
도 2는 본 발명의 양태에 따른, 열성형 작업의 후속 국면(phase)에서의 도 1의 시스템을 도시한다.
도 3은 본 발명의 양태에 따른, 열성형 작업의 후속 국면에서의 도 2의 시스템을 도시한다.
도 4는 본 발명의 양태에 따른, 열성형 작업의 후속 국면에서의 도 3의 시스템을 도시한다.
도 5는 본 발명의 양태에 따른, 열성형 작업의 후속 국면에서의 도 4의 시스템을 도시한다.
도 6은 본 발명의 양태에 따른 몰드를 도시한다.
도 7은 본 발명의 양태에 따른, 도 6의 몰드의 횡단면 부분을 도시한다.
도 8은 본 발명의 양태에 따른, 필름 지그의 하단 판을 도시한다.
도 9는 본 발명의 양태에 따른, 필름 지그의 상단 판을 도시한다.
도 10은 본 발명의 양태에 따른, 필름 지그 내에 장착되기 전의 필름을 도시한다.
도 11은 본 발명의 양태에 따른, 도 8 내지 도 10의 하단 판, 상단 판, 및 필름으로 구성된 필름 지그의 횡단면도를 도시한다.
도 12는 본 발명의 양태에 따른, 쿠션재 포드 구조물을 형성하기 위한 방법을 보여주는 흐름도를 도시한다.
도 13은 본 발명의 양태에 따른, 도 1 내지 도 7의 몰드 및 시스템과 관련하여 형성된 쿠션재 포드 구조물의 예시적인 부분을 도시한다.

쿠션재 구조물은 쿠션재 포드 구조물 내에 포함되는 복수의 비드와 같은 복수의 독립적인 별개의 요소의 인클로저(enclosure)를 통해 형성된다. 쿠션재 포드 구조물은, 적어도 부분적으로, 필름 기재로부터 열성형된 부분으로 형성된다. 열성형된 부분은 본원에서 제공된 시스템에 의해 효율적으로 형성된다. 쿠션재 포드 구조물의 적어도 일부를 열성형하는 시스템은, 이하에서 논의되는 여러 구성요소에 의해 제공되는 일련의 단계를 통해, 열성형된 부분을 효율적으로 형성한다. 예를 들어, 양태는 제2 쿠션재 포드 구조물을 시스템의 제2 열성형 스테이션에서 마감 또는 준비하면서, 제1 쿠션재 포드 구조물을 시스템의 제1 열성형 스테이션에서 형성하는 것을 고려한다. 공통 시스템 내에 다수의 열성형 스테이션을 갖는 것은 구성요소를 공유할 수 있게 하고, 이는 이하에서 논의되는 바와 같이 비용, 시간, 이송, 및/또는 에너지 소비를 줄인다.

예시적인 양태는 제1 및 제2 열성형 스테이션으로 구성된 시스템을 고려하고, 각각의 열성형 스테이션은 필름 홀더 및 열성형 몰드 홀더로 구성된다. 시스템은, 필름 홀더가 열원과 각각의 열성형 몰드 홀더 사이에 있도록, 제1 열성형 스테이션과 제2 열성형 스테이션 사이에서 이동 가능한 세라믹 히터와 같은 열원을 구현한다. 공통 열원은 공통 열원이 두 열성형 스테이션 모두에 의해 이용될 수 있게 하여, 시스템의 비용 및 시스템의 운영 비용을 줄인다. 시스템은 또한, 열성형 스테이션에 유체적으로 커플링된 진공원의 의도적인 적용에 의존한다. 이러한 공통 진공원은, 단일 공급원이 열성형 스테이션 각각에서 선택된 시간에 진공을 효과적으로 끌어내어 필름 기재를 몰드 내로 끌어들이는 것을 가능하게 한다. 시스템은 또한, 열원을 제1 열성형 스테이션과 제2 열성형 스테이션 사이에서 효과적으로 이동시키는 공통 이동 메커니즘을 포함한다. 부가적인 양태는 형성된 부분의 이탈을 돕기 위한 정압원의 구현을 고려한다. 유사하게, 공통 정압원은 시스템 비용 및 운영 비용을 줄인다. 또한, 시스템은 제1 및 제2 열성형 스테이션 둘 모두에서 몰드 온도를 조정하기 위한 공통 냉각 시스템을 포함한다. 냉각 시스템은 몰드에 있는 열성형된 구성요소의 냉각 시간을 줄임으로써 시스템의 효율적인 사이클 시간을 유도하기 위해, 열성형 작업에서 이용되는 몰드의 온도를 조작하는 데 있어 효과적이다. 부가적인 양태는, 열성형 몰드에서의 증가된 공기 유동을 통해 구성요소를 효율적으로 열성형하기 위한 하나 이상의 팬을 고려한다. 부가적 및 대안적인 요소, 기능, 및/또는 구성요소가 본원에서 고려되고 이하에서 논의될 것이다.

도면, 및 본 발명의 양태에 따른, 쿠션재 포드 구조물을 형성하는 시스템(100)을 도시하는 도 1을 구체적으로 참조한다. 시스템(100)은 제1 열성형 스테이션(102) 및 제2 열성형 스테이션(112)으로 구성된다. 제1 열성형 스테이션(102) 및 제2 열성형 스테이션(112)은 이하에서 논의되는 바와 같이 많은 유사성을 공유하나, 그 각각은 일부 양태에서 독립적으로 작동될 수 있다. 그러나, 다른 양태에서, 제1 열성형 스테이션(102) 및 제2 열성형 스테이션(112)은, 열원(120), 진공원(122), 양의 유체원(124), 냉각원(126), 이동 메커니즘(140), 및 제어기(146)와 같은, 공통 자원 및 구성요소를 효율적으로 공유하도록 동기화된 상보적 스테이션들이다.

제1 열성형 스테이션(102)은, 필름 지그(164)를 지지하도록 구성된 제1 필름 홀더(104)로 구성된다. 제1 처짐 센서(152)는 제1 필름 홀더(104)의 일부의 아래에 배치된다. 부가적으로, 제1 열성형 몰드(108)를 지지하고 제1 액추에이터(142)에 의해 여러 위치들(예를 들어, 이하에서 도 5에 도시된 바와 같은 제1 위치(148) 및 제2 위치) 사이에서 이동 가능한 제1 열성형 몰드 홀더(106)가 제공된다. 또한, 선택적으로 활성화되고 제어되는 요소는 제1 팬(136), 및 여러 공유 요소들 사이의 커플링, 예를 들어 진공 커플링(128), 양의 유체 커플링(130), 및 냉각 커플링(132)을 포함한다.

제2 열성형 스테이션(112)은 제1 열성형 스테이션(102)과 유사한 요소로 구성된다. 예를 들어, 제2 열성형 스테이션(112)은 제2 필름 홀더(114), 제2 처짐 센서(154), 제2 열성형 몰드(118), 제2 열성형 몰드 홀더(116), 및 제2 액추에이터(144)로 구성된다. 공통 요소의 "제1" 및 "제2"가 제1 열성형 스테이션(102) 및 제2 열성형 스테이션(112)에서 개별적으로 식별되지만, 공통적으로 명명된 요소는 양태들에서 유사한 구조, 재료, 결과, 구성, 및/또는 위치를 갖는 것으로 고려된다. 따라서 본원에서는 간결함을 위해, 구성요소의 "제1" 및 유사한 구성요소의 "제2" 사이의 구별이 명시적으로 기재되지 않을 수 있으나, 개시내용은 공통적으로 기재된 구성요소/요소/특징 중 임의의 것에 적용될 수 있다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 본원에서 반대로 명백하게 기재되지 않는 한, 제1 액추에이터(142)와 관련된 임의의 개시내용이 제2 액추에이터(144)에 마찬가지로 적용되는 것이 고려된다.

제1 열성형 스테이션(102)으로 돌아가면, 양태는, 쿠션재 포드 구조물을 형성하기 위해 시스템(100)의 열성형 프로세스를 통해 형성되는 필름 지그(164)에 의해 현수되는 필름(180)을 고려한다. 예를 들어, 높은 레벨에서, 열원(120)은 필름(180)의 온도를 적어도 필름(180)의 변형 온도까지 상승시키는 390℃ 내지 410℃(또는 395℃ 내지 405℃)의 범위에서 작동하는 열 에너지를 방출하도록 배치되고, 이는 중력에 의한 필름의 처짐(예를 들어, 필름(180)의 질량으로 인한 필름(180)의 연신 및 그로 인한 얇아짐, 그리고 필름(180)의 상승된 온도에 의해 유발되는 변형에 대한 저항의 감소)을 가능하게 한다. 이어서, 필름(180)을 열성형된 쿠션재 포드 구조물로 형성하기 위해, 처진 필름이 제1 열성형 몰드(108)에 제공된다. 이하의 일련의 도면에 도시된 바와 같이, 제1 열성형 스테이션(102)에서 열성형 작업을 달성하도록, 일련의 구성요소가 활성화되고/되거나 유체적으로 커플링되고/되거나 배치된다.

이동 메커니즘(140)은 열원(120)을 제1 열성형 스테이션(102)과 제2 열성형 스테이션(112) 사이에서 이동시킨다. 예시적인 양태에서, 이동 메커니즘은 시스템(100) 내의 선형 이동으로 제한되고, 이는 전기-기계적 메커니즘, 공압 메커니즘, 및/또는 유압 메커니즘을 통해 달성될 수 있다. 또한, 일 양태에서, 이동 메커니즘이 열원을 본원에서 고려된 메커니즘들의 조합을 통해 다수의 운동축(axis of motion)(예를 들어, X 및 Y 운동축)을 따라 이동시키도록 구성되는 것도 고려된다. 예를 들어, 일 양태에서, 이동 메커니즘(140)은 열원(120)을 제1 및 제2 열성형 스테이션(102, 112) 내에 배치하도록, 뿐만 아니라 열원(120)을 시스템(100)의 다른 구성요소(예를 들어, 제1 필름 홀더(104))에 대해 변경된 높이(예를 들어, 10 내지 20 cm)에서 수직으로 배치하도록 구성된다. 높이 가변성은 주어진 필름 또는 구성요소에 대한 프로세스 레시피를 추가적으로 특수화하는 데 있어 효과적일 수 있다.

열원(120)은 열 에너지의 공급원이다. 예시적인 양태에서, 열원은 열 에너지를 생성하는 데 효과적인 세라믹 가열 요소이다. 다수의 열원이 고려되고, 본 개시내용의 범위에 포함된다. 예를 들어, 열원은 복사, 전도, 및/또는 대류 가열 메커니즘을 활용할 수 있다. 특정 예는, 비제한적으로, 세라믹 가열 요소, 석영 가열 요소, 금속 가열 요소, 및/또는 중합체계 가열 요소를 포함한다. 열 에너지는, 근적외선(0.75 내지 3 마이크로미터 파장), 중간-범위 적외선(3 내지 8 마이크로미터 파장) 및/또는 원적외선(8 내지 15+ 마이크로미터 파장)과 같은 임의의 파장의 적외선 전자기 복사선의 형태일 수 있다. 마이크로파 에너지와 같은 부가적인 열 에너지 공급원이 활용될 수 있다. 적어도 변형 온도까지 필름(180) 온도 증가를 달성하기 위해, 열 에너지 공급원들의 임의의 조합이 구현될 수 있다. 지정된 기간(예를 들어, 20 내지 40초) 동안 필름의 적절한 가열이 이루어지도록 보장하기 위해, 열원은 필름 또는 필름 홀더의 10 내지 20 cm 위의 범위 내에 배치될 수 있다. 대안적으로, 열원은 필름 또는 필름 홀더의 5 내지 30 cm 위에 배치될 수 있다.

필름(180)은 임의의 재료로 형성될 수 있다. 예시적인 양태에서, 필름(180)은 중합체 조성물이다. 더 구체적인 예에서, 필름(180)은 열가소성 중합체 조성물이다. 또한, 다른 더 구체적인 예에서 필름(180)은 열가소성 폴리우레탄("TPU")이다. 필름(180)은 본원에서 제공된 바와 같은 열성형 작업을 통해, 유지되고 의도된 구성으로 형성될 수 있는 임의의 조성물인 것으로 고려된다. 필름(180)은, 예를 들어, 여러 양태에서 임의의 유형의 중합체 조성물, 예를 들어 나일론, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐 등일 수 있다. 또한, 필름(180)이 일부 양태에서 실리콘계 중합체 조성물로 구성될 수 있다는 것이 고려된다.

본 개시내용의 양태에서, 필름(180)은 주변 조건보다 높은 변형 온도를 갖는다. 예를 들어, 필름(180) 조성물은 35℃ 초과의 변형 온도를 가질 수 있다. 변형 온도는, 전술한 바와 같이, 필름(180)이 보충적 열 에너지로 인해 제1 구조물(예를 들어, 필름 지그(164) 내의 개구부에 걸쳐 현수되는 시트-유사 상태)로부터 제2 구조물(예를 들어, 필름 지그(164)의 개구부를 통한, 중력에 의한 처짐)로 변형되기 시작하는 온도이다. 일부 예에서, 필름(180)의 변형 온도는, 필름(180)이 연화되는 온도에서 필름(180)의 유리 전이 온도보다 높다. 또한, 다른 예에서, 변형 온도는 TPU 조성물 내의 경질 분절의 용융 온도를 기초로 하고, 그에 따라 변형 온도는 TPU 조성물의 경질 분절의 용융 온도보다 낮다(예를 들어, 15℃ 내지 40℃). 그에 따라, 필름(180)을 형성하는 조성물에 따라 다양한 변형 온도가 존재할 수 있다.

필름(180)의 변형 온도는, 예에서, 크리프 완화 온도(creep relaxation temperature) 이상이다.

크리프 관련 온도(Tcr)는 미국 특허 제5,866,058호에 기재된 예시적인 기법에 따라 결정된다. 크리프 완화 온도(Tcr)는, 테스트 재료의 응력 완화 계수가 재료의 응고 온도에서의 테스트 재료의 응력 완화 계수 대비 10%인 온도로 계산되고, 여기서 응력 완화 계수는 ASTM E328-02에 따라 측정된다. 응고 온도는 응력이 테스트 재료에 인가된 후 약 300초째에 응력 완화 계수가 거의 변화되지 않거나 변화되지 않거나, 크리프가 거의 없거나 없는 온도로서 정의되고, 이는 응력 완화 계수(Pa 단위)를 온도(℃ 단위)의 함수로서 플로팅함으로써 관찰될 수 있다.

필름(180)의 변형 온도는, 예에서, 비카트(Vicat) 연화 온도 이상이다.

비카트 연화 온도(Tvs)는, 바람직하게는 하중 A 및 속도 A를 이용하여, 플라스틱의 비카트 연화 온도에 대한 ASTM D1525-09 표준 테스트 방법에서 구체화된 테스트 방법에 따라 결정된다.

필름(180)의 변형 온도는, 예에서, 열 편향 온도 이상이다.

열 편향 온도(Thd)는, 0.455 MPa의 인가 응력을 이용하여, 에지와이즈 위치(Edgewise Position)에서의 굴곡 하중 하의 플라스틱의 편향 온도에 대한 ASTM D648-16 표준 테스트 방법에서 구체화된 테스트 방법에 따라 결정된다.

필름(180)은, 이하에서 도 8 내지 도 11에서 더 구체적으로 설명되는 바와 같이, 필름 지그(164) 내에서 유지된다. 필름 지그(164)는 필름(180)이 개구부에 걸쳐 연장되도록 필름(180)의 일부를 고정하는 데 있어 효과적이고, 개구부를 통해 필름(180)은 열원(120)으로부터의 열 에너지에 응답하여 처짐에 따라 변형되도록 의도된다. 처짐은 제1 열성형 몰드(108)의 방향을 따른 필름(180)의 하향 팽윤(bulge)이다. 일부 양태에서, 필름(180)은 제1 처짐 센서(152)에 의해 측정되는 사전 규정된 거리까지 처질 수 있다. 다른 예에서, 필름(180)은 열 에너지의 인가로부터 사전 결정된 기간 동안 처질 수 있다. 또한 부가적인 양태에서, 필름(180)에 대한 처짐량을 결정하기 위해 시간과 거리의 조합에 의존한다. 또한, 작업자에 의한 시각적 검사를 기초로 처짐이 결정된다는 것이 고려된다. 또한 추가적으로, 필름(180)이 특정 온도에 도달하는 것과 관련된 시간에 의해, 처짐이 측정되는 것이 고려된다.

도시된 예에서, 제1 처짐 센서(152)는 필름(180)에 의해 생성된 처짐량을 측정할 수 있는 센서이다. 제1 처짐 센서(152)는, 광빔(160)에 의해 규정된 바와 같은 제1 처짐 센서(152)의 평면을 통과하는 필름(180)의 처짐을 검출하는 광-기반의 센서로서 도시되어 있다. 대안적인 처짐 센서가 고려되나, 도시되지는 않았다. 예를 들어, 비전-기반의 처짐 센서는, 처짐량을 결정하기 위해 필름(180)이 처질 때 필름(180)의 이미지를 캡처할 수 있다. 물리적 접촉 센서는 필름(180)과 센서의 물리적 접촉을 통해 처짐을 검출한다. 타이머(처짐 센서일 수 있음)는 특정 조건 하에서 특정 재료에 대한 알려진 처짐 속도(sag rate)를 통해 처짐을 검출한다. 필름(180)의 처짐량을 결정할 수 있는 임의의 조합 또는 임의의 유형의 센서가 이용될 수 있는 것이 고려된다.

비제한적인 예로서 본 도면에 도시된 제1 처짐 센서(152)는, 제1 필름 홀더(104)가 필름 지그(164)를 유지하는 평면에 실질적으로 평행한 평면(162) 내에서 광빔(160)을 방출한다. 광빔(160)은 가시 또는 비-가시 파장 이내일 수 있다. 광빔(160)은 제1 처짐 센서(152)로 반사될 수 있거나, 제1 필름 홀더(104)의 대향 측면 상의 대응 센서(counterpart sensor)에 의해 캡처될 수 있다. 도 2에서 도시되는 바와 같이, 처짐에 따른 필름(180)의 변형은, 필름(180)이 충분한 처짐량에 도달할 때, 광빔(160)의 차단을 유발한다. 이러한 광빔(160)의 차단은, 필름(180)이 열성형(예를 들어, 진공 몰딩) 작업을 위해 제1 열성형 몰드(108)에 도입되도록, 충분한 또는 사전 결정된 양의 변형이 필름(180)에서 발생하였다는 것을 시사한다.

열성형 몰드, 예를 들어 제1 열성형 몰드(108)가 이하의 도 6 및 도 7에서 더 구체적으로 도시 및 논의될 것이다. 열성형 몰드는 몰딩 작업 중에 변형된 필름(180)이 순응하게 되는 표면(예를 들어, 몰딩 표면)을 제공한다. 열성형 몰드는 복수의 개구를 포함할 수 있다. 복수의 개구는, 필름(180)을 몰딩 표면으로 끌어당기는 데 도움을 주기 위해 진공(예를 들어, 주변 조건에 비해 부압)을 끌어내기 위한 유체 포트를 제공할 수 있다. 개구는 또한, 예시적인 양태에서, 정압 포트로서의 역할을 할 수 있고, 정압 포트를 통해 정압 유체(예를 들어, 공기)가 방출되어 몰딩 작업 후에 필름을 열성형 몰드 표면으로부터 이형시키는 데 도움을 줄 수 있다. 이하에서, 공통 개구 및/또는 상이한 개구들이 정압 작업 및 부압 작업을 위한 역할을 하는 것이 고려되며, 더 구체적으로 논의된다. 부압은 진공 커플링(128)을 통해 진공원(122)으로부터 공급될 수 있다. 정압은 양의 유체 커플링(130)을 통해 양의 유체원(124)으로부터 공급될 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같은 커플링은 전달을 위한 도관이다. 커플링은 가스와 같은 유체를 전달하기 위한 유체 도관을 생성하는 유체 커플링일 수 있다. 이하에서 논의되는 바와 같이, 냉각원(126)은 냉각 커플링(132)을 통해 시스템의 하나 이상의 요소에 커플링될 수 있다. 유사하게는, 냉각 커플링(132)은 냉각액과 같은 유체를 하나 이상의 구성요소들 사이에서 전달하기 위한 유체 도관이다.

본 개시내용의 도면이 열성형 몰드까지 직접적으로 연장되는 커플링을 도시하지만, 그 대신, 커플링 중 하나 이상이 제1 열성형 몰드 홀더(106)까지 연장될 수 있는 것이 고려된다. 예를 들어, 일부 양태에서, 진공 커플링(128), 양의 유체 커플링(130), 및/또는 냉각 커플링(132) 중 하나 이상은 직접적으로 또는 간접적으로 제1 열성형 몰드 홀더(106)에서 종료된다. 이어서, 제1 열성형 몰드 홀더(106)와 제1 열성형 몰드(108) 사이에서 유체 중 하나 이상을 위한 작동적 연결이 이루어질 수 있다. 이러한 예에서, 몰드는 상이한 커플링들을 몰드로부터 직접적으로 별개로 분리하지 않고서 교환될 수 있다. 또한, 커플링 중 하나와 몰드 사이의 직접적인 연결을 제한하는 것에 의해, 몰드 비용이 감소될 수 있다. 예를 들어, 몰드를 냉각시키기 위해 냉각 유체가 몰드를 직접적으로 통과하는 대신, 냉각 유체가 제1 열성형 몰드 홀더(106)를 통과하여, 제1 열성형 몰드(108)로부터 제1 열성형 몰드 홀더(106)로 열 에너지를 전도할 수 있다. 이러한 예에서, 제1 열성형 몰드(108)는, 냉각 유체를 위한 냉각 통로를 고려하지 않으면서 설계 및 생성될 수 있고, 이는 몰드와 관련된 비용을 줄일 수 있다. 또한, 커플링과 몰드 사이의 고비용 연결은 그 사이의 직접적인 커플링에 선행하는 예에서는 생략될 수 있다.

제1 열성형 몰드 홀더(106)는 열성형 작업의 상이한 국면들을 위해 제1 열성형 몰드(108)를 유지 및 배치한다. 전술한 바와 같이, 제1 열성형 몰드 홀더(106)는 하나 이상의 커플링과 관련 몰드 사이의 연결부로서의 역할을 할 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 제1 열성형 몰드 홀더(106)는 관련 몰드를 위한 열 조절 기부(예를 들어, 히트 싱크)로서의 역할을 할 수 있다. 제1 열성형 몰드 홀더(106)는 열성형 작업의 여러 스테이지를 위해 관련 몰드를 적절한 위치에 배치한다. 예를 들어, 관련 제1 액추에이터(142)는 관련 몰드가 고정된 제1 열성형 몰드 홀더(106)를, 필름(180)의 효율적인 열성형이 일어날 수 있게 하는 특정 위치까지 효과적으로 상승 및 하강시킨다.

제1 액추에이터(142)는, 제1 열성형 몰드 홀더(106)의 위치를 변경할 수 있는 이동 메커니즘이다. 제1 액추에이터(142)는, 서보 모터 및 서보 모션(servo motion)을 선형 조정으로 변환하기 위한 하나 이상의 기계적 요소와 같은 전기기계 디바이스일 수 있다. 추가로 제1 액추에이터(142)는 공압식 또는 유압식일 수 있다. 제1 액추에이터(142)는, 작업자 및/또는 제어기(146)의 제어보다 뛰어나지는 않더라도, 제1 열성형 몰드 홀더(106)를 적어도 2개의 위치들 사이에서 이동시키는 데 있어 효과적이다.

제1 팬(132)은 열성형 작업을 돕는 데 효과적인 공기 이동 디바이스이다. 예를 들어, 제1 팬(132)은, 필름(180)이 제1 열성형 몰드(108)의 표면에 순응된 후에(또는 순응되는 동안에), 필름(180)의 상단 표면에 공기 스트림을 인가할 수 있다. 공기 스트림은 필름(180)의 온도를 필름(180)의 전이 온도 미만의 온도까지 감소시키는 데 있어 효과적이다. 다른 예에서, 제1 팬(132)으로부터의 공기 스트림은, 제1 열성형 몰드(108)의 몰딩 표면에 근접한 필름(180)의 측면에 대향하는 필름(180)의 제1 측면에 정압을 인가하는 것을 통해, 필름(180)을 제1 열성형 몰드(108)에 순응시키는 것을 보조한다. 제1 팬은 시스템(100) 외부의 위치로부터 공기를 끌어들일 수 있고, 그에 따라 시스템(100) 내의 작업 환경으로 인해 잠재적으로 상승된 온도는 제1 팬(132)에 의한 공기 스트림의 도입을 통해 감소된다.

필름 홀더, 예를 들어 제1 필름 홀더(104)는 필름 지그를 위한 유지 위치를 제공한다. 예시적인 양태에서, 필름 홀더는 시스템(100) 내에서 활주 가능하며, 그에 따라 필름 지그를 시스템(100) 내로 도입하기 위한, 그리고 필름 지그를 시스템(100)으로부터 추출하기 위한 서랍-유사 운동(drawer-like motion)을 제공한다. 예를 들어, 필름 홀더는 시스템(100)의 내부 부분으로부터 외부 부분까지 필름 홀더의 활주 이동을 가능하게 하여 시스템(100)의 각각의 열성형 스테이션(들)에 대한 필름(180)의 도입 및 추출을 가능하게 하는 활주 메커니즘을 포함할 수 있다.

시스템(100)은 또한 배기부(134)를 포함한다. 배기부(134)는, 시스템(100)의 내부 온도를 낮추는 데 도움을 주기 위해, 및/또는 시스템(100)의 작업 중에 생성되는 미립자, 오프 가스, 또는 다른 바람직하지 못한 요소를 시스템(100) 내로부터 제거하기 위해, 시스템(100) 내부로부터 공기를 추출하는 데 있어 효과적이다. 배기부(134)는, 가스를 시스템(100) 내부로부터 추출하는 데 효과적인 팬 또는 다른 송풍기일 수 있다. 여러 양태에서, 배기 요소의 임의의 부재가 시스템(100)에 통합될 수 있다.

제어된(146)은 시스템(100)의 구성요소 중 하나 이상을 제어하는 데 효과적인 컴퓨팅 디바이스이다. 제어기(146)는 통상적으로 다양한 컴퓨터-판독 가능 매체 및 프로세서를 포함한다. 컴퓨터-판독 가능 매체는 제어기(146)에 의해 액세스될 수 있는 임의의 이용 가능한 매체일 수 있으며, 휘발성 및 비휘발성 매체, 이동식 및 비-이동식 매체 둘 모두를 포함한다. 제한이 아닌 예로서, 컴퓨터-판독 가능 매체는 컴퓨터-저장 매체 및 통신 매체를 포함할 수 있다. 컴퓨터-저장 매체는 컴퓨터-판독 가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈 또는 다른 데이터와 같은 정보를 저장하기 위한 임의의 방법 또는 기술로 구현되는 휘발성 및 비휘발성, 이동식 및 비-이동식 매체 둘 모두를 포함한다.

컴퓨터-저장 매체는 RAM, ROM, EEPROM, 플래시 메모리 또는 다른 메모리 기술, CD-ROM, 디지털 다용도 디스크(DVD) 또는 다른 광 디스크 스토리지, 자기 카세트, 자기 테이프, 자기 디스크 스토리지 또는 다른 자기 저장 디바이스를 포함한다. 컴퓨터 저장 매체는 전파된 데이터 신호를 포함하지 않는다.

통신 매체는 통상적으로 컴퓨터-판독 가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈, 또는 반송파 또는 다른 전송 메커니즘과 같은 변조된 데이터 신호의 다른 데이터를 실현하고 임의의 정보 전달 매체를 포함한다. "변조된 데이터 신호"라는 용어는 신호에 정보를 인코딩하는 방식으로 설정되거나 변경된 특성 중 하나 이상을 갖는 신호를 의미한다. 제한이 아닌 예로서, 통신 매체는 유선 네트워크 또는 직접-유선 연결과 같은 유선 매체, 및 음향, RF, 적외선 및 다른 무선 매체와 같은 무선 매체를 포함한다. 위의 것의 임의의 조합이 또한 컴퓨터-판독 가능 매체의 범위 내에 포함되어야 한다.

메모리는 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리 형태의 컴퓨터-저장 매체를 포함한다. 제어기(146)의 메모리는 제거 가능하거나, 제거 불가능하거나, 그의 조합일 수 있다. 예시적인 메모리는 비-일시적 고체-상태 메모리, 하드 드라이브, 광학-디스크 드라이브 등을 포함한다. 제어기(146)는 버스, 메모리 또는 I/O 구성요소와 같은 다양한 엔티티로부터 데이터를 읽는 하나 이상의 프로세서를 포함한다. 프레젠테이션 구성요소(들)는 사람 또는 다른 디바이스에 데이터 표시를 제공하도록 포함될 수 있다. 예시적인 프레젠테이션 구성요소는 디스플레이 디바이스, 스피커, 인쇄 구성요소, 진동 구성요소 등을 포함한다. 제어기(146)의 I/O 포트는 제어기(146)가 I/O 구성요소를 포함하는 다른 디바이스에 논리적으로 커플링되게 하고, 그중 일부는 내장될 수 있다. 예시적인 I/O 구성요소는 입력 디바이스를 포함한다. 논리적으로 커플링된 연결을 가능하게 하는 논리적 커플링은 두 개의 디바이스 사이의 유선 또는 무선 통신이다. 논리적 커플링의 예는 근접장 전자 통신(near field electronic communication), 와이파이(WiFi), 블루투스, 자외선광 등을 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 논리적 유선 커플링의 예는 이더넷(Ethernet), 디렉트 버스 와이어링(direct bus wiring) 등을 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 논리적으로 커플링된 제1 디바이스 및 제2 디바이스는, 두 디바이스 사이의 데이터 전달은 아니더라도 적어도 일방향으로 데이터를 통신할 수 있다.

제어기(146)는 시스템(100)의 하나 이상의 특징부에 대한 논리적 커플링에 의해 논리적으로 커플링된다. 예를 들어, 제어기(146)는 시스템(100)의 열원(120), 진공원(122), 양의 유체원(124), 냉각원(126), 배기부(134), 제1 팬(136), 제2 팬(138), 이동 메커니즘(140), 제1 액추에이터(142), 제2 액추에이터(144), 제1 처짐 센서(152), 제2 처짐 센서(154), 및/또는 하나 이상의 밸브, 커플링부, 및 스위치에 유선 및/또는 무선 방식으로 논리적으로 커플링될 수 있다. 논리적 커플링은 당업계에 공지된 바와 같이 데이터의 전달을 용이하게 하는 유선 및/또는 무선 연결이다.

입력 디바이스는 선택적으로 제공된다. 입력 디바이스는 입력 디바이스와 하나 이상의 구성요소 사이의 데이터 전달을 용이하게 하는 유선 또는 무선 연결인 논리적 커플링을 통해 일반적으로 제어기(146) 또는 시스템(100)으로 정보를 제공하는 데 효과적인 임의의 입력 디바이스일 수 있다. 예시적인 입력 디바이스의 예는 바코드 스캐너, 비전 시스템, 키보드, 커서 조작기(예를 들어, 컴퓨터 마우스), 라디오-주파수 식별 판독기 등을 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 특정한 조건(예를 들어, 프로세스 레시피)이 특정한 쿠션재 포드 구성을 위해 호출되거나 전개될 수 있는 것이 고려된다. 프로토콜은 입력 디바이스로부터의 입력을 통해 컴퓨터 저장부로부터 검색될 수 있다. 예를 들어, 바코드 또는 다른 식별과 같은 식별자가 쿠션재 포드, 필름 지그, 작업 명령서, 또는 다른 요소에 존재할 수 있다. 입력 디바이스는 고유한 프로토콜이 쿠션재 포드 구조물에서 시스템(100)에 의해 로딩되고 수행되게 하는 식별부를 입력하는 데 사용된다. 고유한 프로토콜을 이용하면, 공통 시스템으로 다양한 쿠션재 포드 구조물을 즉석에서 고객 맞춤형으로 형성하는 것이 가능해진다.

제2 열성형 스테이션(112)은 제1 열성형 스테이션(102)에 대해 설명한 것들과 유사한 요소를 포함한다. 예를 들어, 제2 열성형 스테이션(112)은 제1 열성형 스테이션(102)과 관련하여 전술한 제1 필름 홀더(104)와 유사한 제2 필름 홀더(114); 제1 열성형 스테이션(102)과 관련하여 전술한 제1 열성형 몰드 홀더(106)와 유사한 제2 열성형 몰드 홀더(116); 제1 열성형 스테이션(102)과 관련하여 전술한 제1 액추에이터(142)와 유사한 제2 액추에이터(144); 제1 열성형 스테이션(102)과 관련하여 전술한 제1 처짐 센서(152)와 유사한 제2 처짐 센서(154); 제1 열성형 스테이션(102)과 관련하여 전술한 제1 열성형 몰드(108)와 유사한 제2 열성형 몰드(118); 및 제1 열성형 스테이션(102)과 관련하여 전술한 제1 팬(136)과 유사한 제2 팬으로 구성된다.

시스템(100)과 관련하여 특정 구성요소 및 특징이 논의되지만, 일부 양태에서는 그의 하나 이상이 생략될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 시스템(100)과 관련하여 특정 구성요소 및 특징이 논의되지만, 고려되는 양태의 범위 내에서 부가적인 구성요소 및 특징이 포함될 수 있다는 것이 고려된다. 또한, 시스템(100)을 포함하는 구성요소의 특정 수, 구성, 크기, 위치, 및 배향이 도시 및/또는 설명되었지만, 명백하게 달리 표시되지 않는 한, 이러한 것은 단지 예시적인 것이며 비제한적인 것임을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 일부 양태에서, 대안적인 수, 구성, 크기, 위치, 및/또는 배향이 시스템(100)의 하나 이상의 구성요소와 관련하여 구현될 수 있다는 것이 고려된다.

구체적으로 도 1 내지 도 5를 참조하면, 이러한 도면들은 본 발명의 양태에 따라 쿠션재 포드 구조물을 효율적이고 효과적으로 형성하기 위해 시스템(100)에 의해 수행되는 예시적인 일련의 작업을 도시한다. 도 1의 구성은 이동 메커니즘(140)에 의해 제1 열성형 스테이션(102)에 배치되는 열원(120)을 도시한다. 제1 열성형 몰드 홀더(106) 및 제2 열성형 몰드 홀더(116) 각각은 도 3에서 더 구체적으로 도시되는 바와 같이 제1 위치에 있다. 그러나, 제1 및 제2 열성형 몰드 홀더(106, 116)는 이하에서 도시되는 바와 같이 서로 상이한 위치에 있을 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

본 발명의 양태에 따른, 열성형 작업의 후속 국면에서의 시스템(100)을 도시하는 도 2를 참조한다. 구체적으로, 열원(120)은 필름(180)의 온도를 적어도 변형 온도까지 높이는 데 효과적인 열 에너지를 생성한다. 제어기(146)는 열원(120)의 작업 상태를 제어하는 데 효과적이다. 예를 들어, 제어기(146)에 의해 호출되는 프로세스 레시피를 기초로, 열원(120)은 제어기(146)에 의해 특정 조건(예를 들어, 특정 온도, 에너지 사용, 에너지 출력)에서 작동하도록 지시를 받는다. 그 대신, 열원(120)이 온 및 오프의 이원 상태로 작동하도록, 제어기(146)는 일부 양태에서 생략될 수 있다. 그러나, 대안적인 양태는 제어기(146) 및/또는 작업자(예를 들어, 시스템(100)의 인간 작업자)에 의해 제어되는 것과 같은, 조건의 범위(예를 들어, 제1 설정, 제2 설정, 제3 설정 ... "n개의" 설정)에서 작동하는 열원을 고려한다.

열원(120)에 의한 열 에너지의 인가로 인해, 제1 필름 홀더(104)의 개구부를 통해 처진 필름(180)의 팽윤 부분에 의해 차단된 광빔(160)에 의해 표시되는 바와 같이 필름(180)은 평면(162)을 통해 처진 것으로 도시된다. 이러한 예에서, 제1 처짐 센서(152)는 필름(180)의 처짐을 검출하고, 신호를 제어기(146)에 송신한다.

또한, 냉각원(126)은 냉각 커플링(132)을 통해 냉각제(예를 들어, 물)를 제1 열성형 몰드(108)에 제공한다. 그러나, 전술한 바와 같이, 대안적으로, 양태는 제1 열성형 몰드 홀더(106)에 연결된 냉각 커플링을 고려한다. 이러한 대안적인 예에서, 제1 열성형 몰드 홀더(106)는 제1 열성형 몰드(108)를 위한 히트 싱크로서의 및/또는 냉각제가 제1 열성형 몰드(108)에 유체적으로 연통되는 부가적인 유체 커플링으로서의 역할을 할 수 있다. 도 2의 냉각제의 인가는 일부 양태에서 선택적이다. 냉각제의 인가는, 일부 양태에서, 필름(180)이 일단 제1 열성형 몰드(108)와 접촉되면 몰딩된 형태를 유지하기 위한 변형 온도 미만의 온도까지 신속하게 냉각될 수 있게 한다.

도 3은 본 발명의 양태에 따른, 시스템(100)의 열성형 작업의 후속 시퀀스를 도시한다. 제1 열성형 스테이션(102)에서의 필름(180)의 충분한 처짐 후에, 제어기(146)는 이동 메커니즘(140)이 열원(120)을 제2 열성형 스테이션(112)을 향해 이동시키게 한다. 이러한 예에서, 열원(120)은 위치의 전이 동안 열 에너지의 방출을 줄이거나 중단하도록 지시를 받으나; 일부 양태에서는 열원(120)이 열 에너지의 계속적인 방출을 유지하는 것이 고려된다.

제1 열성형 스테이션에서, 제1 열성형 몰드(108)의 위치를 제1 필름 홀더(104)까지 상승시키는 제1 액추에이터(142)에 의해, 제1 열성형 몰드 홀더(106)의 위치가 제1 위치(148)로부터 제2 위치(150)까지 변화되는 것도 도 3에 도시되어 있다. 냉각원(126)은 제1 열성형 몰드(108)에 냉각제를 계속 공급하는 것으로 도시되어 있다. 또한, 진공원(122)은 진공 커플링(128)을 통해 제1 열성형 몰드(108)에 유체적으로 이송되는 진공을 생성한다. 진공원(122)에 의해 공급되는 진공은, 제1 열성형 몰드(108)에 대한 필름(180)의 진공 성형을 돕기 위해 제1 열성형 몰드(108)의 몰딩 표면에서 부압을 생성하는 데 있어 효과적이다. 결과적으로, 필름(180)은 제1 열성형 몰드(108)의 몰딩 표면에 순응되는 것으로 도시되어 있다. 제1 액추에이터(142), 냉각원(126), 진공원(122), 및/또는 하나 이상의 다른 요소(예를 들어, 밸브)는 제어기(146)에 의해 제어될 수 있다.

도 4는 본 발명의 양태에 따른, 시스템(100)에 의해 수행되는 열성형 작업의 후속 국면을 도시한다. 이동 메커니즘(140)은 열원(120)을 제2 열성형 스테이션(112)으로 이송하고, 열원(120)을 제2 필름 홀더(114) 위에 배치하여, 그에 수용된 필름에 열 에너지를 인가한다. 전술한 바와 같이, 이동 메커니즘(140)의 운동은 제어기(146)에 의해 제어될 수 있다. 열원(120)은 또한 제2 열성형 스테이션(112)에서 열 에너지를 한 차례 방출하는 것으로 도시되어 있고, 이는 또한 제어기(146)에 의해 제어될 수 있다. 냉각원(126)은 전술한 이유(예를 들어, 형성된 필름의 냉각 시간의 단축)로 인해 제2 열성형 몰드(118) 및 제1 열성형 몰드(108) 둘 모두에 냉각제를 제공하는 것으로 도시되어 있다.

제1 열성형 스테이션(102) 내의 제1 팬(136)으로부터의 공기 스트림의 인가도 도 4에 도시되어 있다. 이러한 공기 스트림은 열성형 작업의 진공 성형 스테이지 동안 필름(180) 온도의 감소에 도움을 주고, 예시적인 양태에서, 공기 스트림은 필름(180)의 외부 표면에 정압을 제공하며, 이는 필름(180)의 형성에 추가적으로 도움을 준다. 동시에, 진공원(122)에 의해 공급되는 진공 압력은 제1 열성형 스테이션에서 유지된다. 그에 따라 이러한 예에서, 냉각, 진공, 및 공기스트림 모두가 동시에 인가되어, 제1 열성형 스테이션(102)에서의 필름(180)의 효율적인 형성에 도움을 준다. 일부 예에서, 진공, 냉각, 및/또는 공기스트림 중 하나 이상이 생략될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

도 5는 본 발명의 양태에 따른, 시스템(100)에 의해 수행되는 열성형 작업의 또 다른 후속 국면을 도시한다. 제2 열성형 스테이션(112)은 제2 처짐 센서(154)에 의해 규정된 평면을 통해 처지도록, 열원(120)에 의해 공급된 열 에너지로 인해 변형된 필름(180)과 함께 도시되어 있다. 제2 처짐 센서(154)로부터의 신호에 응답하여, 제어기(146)는 열 출력을 조정(예를 들어, 에너지 소비 감소 또는 에너지 소비 중단)하기 위해 열원(120)을 제어한다. 부가적으로, 또한 도시된 바와 같이, 이동 메커니즘(140)은 이전에 도 1에서 도시된 바와 같은 프로세스의 반복을 예상하여, 열원(120)을 제1 열성형 스테이션(102)을 향해 역으로 이송하기 시작한다.

이러한 예에서, 냉각원(126) 및 진공원(122)은 적절한 커플링을 통해 제2 열성형 몰드(118)에 각각의 입력을 공급한다(또는 전술한 바와 같이 간접적으로 입력을 제공한다). 예시적인 양태에서, 이러한 입력의 공급은 제어기(146)에 의해 지시된다. 또한 추가적으로, 제2 액추에이터(144)는 제2 열성형 몰드(118)를 제2 열성형 스테이션(112)의 필름(180)에 도입하기 위해, 제2 열성형 몰드 홀더(116)를 제2 위치까지 이동시키는 것으로 도시되어 있다.

도 5의 제1 열성형 스테이션(102)에서, 냉각원(126)은 냉각제를 제1 열성형 스테이션(102)에 제공하여, 제1 열성형 몰드(108)의 온도를 조절하거나, 유지하거나, 감소시킨다. 이러한 예에서, 양의 유체원(124)은 양의 유체 압력(예를 들어, 압축 공기)을 제1 열성형 몰드(108)에 공급한다. 양의 유체 압력은 열성형된 필름을 제1 열성형 몰드(108)로부터 이형시키는 것을 효과적으로 보조한다. 예를 들어, 정압은 필름과 몰딩 표면 사이에 형성되어, 몰딩 표면으로부터의 필름의 이형 및 제거를 돕는다.

제1 필름 홀더(104)는, 도 5의 열성형 작업의 이러한 스테이지에서 필름 지그(164)를 유지하는 것으로 더 이상 도시되어 있지 않다. 이러한 예에서, 필름 지그(164)는 시스템(100)으로부터 제거된다. 도 1에서 시작하는 시퀀스로부터의 사이클을 반복하기 위해, 프로세스의 이러한 스테이지에서, 다른 변형되지 않은 필름 및 지그가 제1 열성형 스테이션(102) 내로 삽입될 수 있다.

본 개시내용에서 설명된 양태는 시스템을 형성하는 2개의 열성형 스테이션을 도시하지만, 임의의 수의 스테이션이 활용 및 구현될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 실제로는 시스템 내에서 단일 열성형 스테이션이 사용될 수 있다. 이러한 예에서, 단일 열성형 스테이션은 본원을 위해 제공된 신규 양태의 장점을 취할 수 있다. 하나의 예는 시스템 내에 단일 열성형 스테이션을 포함하고, 여기서 단일 열성형 스테이션은 몰드 위에서 현수되는 필름에 의존하고, 그에 따라, 필름이 변형 온도 초과로 가열되고 필름의 미지지 부분에 대한 중력의 영향을 통해 처짐에 따라 발생하는, 필름의 변형을 활용한다. 구체적으로, 예는 중앙 개구부를 갖는 전술한 필름 지그를 이용하는 것을 고려하며, 그 중앙 개구부를 통과하는 필름은 필름의 변형 온도보다 높은 온도에서 있는 동안 자체 중량에 의해 변형된다(또는 제1 팬 또는 다른 기계적 수단으로부터의 최고 압력에 의해 영향을 받는다). 이어서, 열성형을 위해, 몰드가 필름까지 상승될 수 있고/있거나, 필름이 몰드까지 하강될 수 있다. 이러한 단일 스테이션의 예에서, 열원을 필름이 몰드와 접촉되는 시간 동안 필름으로부터 제거하는 것, 및 동일 시간 동안 냉각 팬 또는 다른 공기 유동 디바이스의 보다 양호한 접근(예를 들어, 덜 방해받는 접근)을 제공하는 것 둘 모두를 위해, 열원이 이동 메커니즘에 의해 이동될 수 있는 것이 고려된다.

또한, 열성형 스테이션의 수가 증가될 수 있는 것이 고려된다. 예를 들어, 시스템에 의해 서비스되는 공통 제조 라인을 위한 사이클 타임을 줄이도록, 3개 이상의 스테이션이 시스템을 위해 이용될 수 있는 것이 고려된다.

도 1 내지 도 5는 본 발명의 양태에 따른 열성형 작업의 예시적인 시퀀스를 도시한다. 작업, 단계, 프로세스 등 중 하나 이상이 예시적인 양태에서 생략될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본원에서 고려되는 범위 내에서, 부가적인 단계가 시퀀스 설명 중 하나 이상에 부가될 수 있는 것이 고려된다.

도 6은 본 발명의 양태에 따른 몰드(300)를 도시한다. 몰드(300)는 전술한 도 1 내지 도 5의 제1 열성형 몰드(108) 및 제2 열성형 몰드(118)와 같은 예시적인 열성형 몰드이다. 몰드(300)는 임의의 재료로 형성될 수 있다. 예시적인 양태에서, 몰드(300)는 알루미늄계 조성물과 같은 금속 조성물로 형성된다. 대안적인 양태에서, 몰드(300)는 강, 중합체, 또는 세라믹과 같은 다른 조성물로 형성될 수 있다. 몰드(300)는 쿠션재 포드 구조물의 일부를 형성하기 위한 몰딩 구조물로서 도시되어 있다. 전술한 바와 같이, 필름(예를 들어, 도 1 내지 도 5의 필름(180))은 몰딩될 수 있는 온도(본원에서 제공된 바와 같은 변형 온도)까지 예열되고, 이어서 몰드(300)와 같은 몰드에 도입된다. 일단 몰드에 도입되면 필름의 온도는 감소되고, 그에 따라 필름의 응고 또는 상태 변화는 도입된 몰드에 의해 영향을 받은 형상을 유지한다. 예를 들어, 몰드(300)는 필름이 도입되는 몰딩 표면(304)을 제공한다. 일부 예에서 몰드 이형제(예를 들어, 윤활제)가 몰딩 표면(304)과 필름 사이에 분산될 수 있으나, 그러한 중간 가공조제(intervening processing material)가 주어질 때에도, 필름은 여전히 몰딩 표면(304)과 접촉되거나 도입되는 것으로 간주된다. 몰딩 표면(304)은 필름과 소통(communicate)함으로써 필름에 전달되도록 의도된 다양한 특징부(예를 들어, 함몰부, 돌출부, 표면)를 포함하고, 그에 따라 필름은 몰딩된 상태에서 그러한 특징부 중 적어도 일부를 복제하도록 몰딩된다. 달리 설명하면, 몰딩 표면(304)은 열성형 작업 중에 필름에 의해 달성될(또는 적어도 복제될) 몰딩 윤곽을 한정한다. 부가적인 특징부, 예를 들어 안내 마킹(320)이 몰드(300) 내에 형성되어, 하류의 마킹, 기준 등을 제공할 수 있다.

필름의 효과적인 열성형을 보조하는 몰드(300)의 추가적인 요소는 복수의 개구(302)이다. 복수의 개구(302)가 몰딩 표면(304) 내에 선택적으로 배치되어 포트를 제공하고, 그러한 포트를 통해 진공 또는 양의 유체 압력이 도입될 수 있다. 복수의 개구(302)는 진공원 및/또는 양의 유체원 중 하나 이상과 유체적으로 커플링된다. 일 예에서, 제1의 복수의 개구(302)는 하나의 유체 연통(예를 들어, 진공)만을 위해 사용되는 반면, 제2의 복수의 개구(302)는 제2 유체 연통(예를 들어, 정압)만을 위해 사용된다. 대안적인 예에서, 복수의 개구(302)는 진공 및 정압 유체 둘 모두와 함께 사용하는 데 있어 효과적이다.

사용 시에, 진공은 열성형 작업 중에 복수의 개구(302)를 통해 끌어내어지고, 그에 따라 필름이 몰딩 표면(304)에 순응되도록 돕는다. 개구(302)를 통해 진공을 끌어냄으로써 부압이 필름과 몰드(300) 사이에 형성되고, 그에 따라 몰딩하고자 하는(또는 몰딩되는) 유연한 필름의 순응을 유발한다. 따라서, 열성형 프로세스는 또한, 예시적인 양태에서, 복수의 개구(302)로부터의 진공 압력에 대한 의존성으로 인해, 진공 몰딩 작업으로 지칭될 수 있다.

필름이 변형을 수용하고 이어서 유지하는 상태에 있는 몰딩 작업 중에 복수의 개구(302)가 진공을 끌어내기 때문에, 복수의 개구의 크기 결정은 몰딩된 필름 표면 상에 복수의 개구(302)로부터 가시적으로 인식되는 마킹이 생성되는 것을 제한하도록 제어된다. 몰딩 표면에 대한 필름의 상이한 레벨의 인력(attraction)(예를 들어, 끌어당김)을 달성하기 위해, 복수의 개구 중 각각의 개구는 상이한 직경 크기를 가질 수 있다. 대안적인 양태에서, 개구의 위치에서 일정한 인력을 제공하기 위해, 복수의 개구(302) 중 각각의 개구는 공통되는 직경을 갖는다. 툴 마킹(예를 들어, 열성형 작업 중에 툴링(예를 들어, 몰드(300))에 의해 유발되는 필름 내의 의도하지 않은 변형)을 제한하기 위해, 복수의 개구 중 일 개구의 직경은 0.3 내지 0.6 mm(예를 들어, 0.5 mm)일 수 있다.

몰드(300)는 복수의 별개의 부분들, 예를 들어 제1 포드 형성 표면 부분(306), 제2 포드 형성 표면 부분(308), 및 제3 포드 형성 표면 부분(310)을 포함한다. 이 부분들 각각은 최종적으로, 풋웨어를 위한 쿠션재 시스템을 형성하기 위해, 비드(예를 들어, 발포 포옴 비드(expanded foam bead), 예를 들어 발포 TPU, 발포 열가소성 엘라스토머, 및/또는 발포 폴리프로필렌)와 같은 미립자로 충진될 쿠션재 포드 구조물 내의 별개의 포켓들을 형성한다. 제1 포드 형성 표면 부분(306)은 신발의 발가락 단부(toe-end)를 위한 쿠션재 부분을 형성하기 위한 것이다. 제2 포드 형성 표면 부분(308)은 신발의 볼 영역(ball region)을 위한 쿠션재 부분을 형성하기 위한 것이다. 제3 포드 형성 표면 부분(310)은 신발의 뒤꿈치 영역을 위한 쿠션재 부분을 형성하기 위한 것이다.

포드 형성 표면 영역 각각은 복수의 개구(302)를 포함한다. 예에서, 각각의 부분은 둘레 개구 및 중앙 개구를 포함한다. 부분의 표면적에 따라, 둘레 및/또는 내부의 개구의 수가 달라질 수 있다. 일반적으로, 이웃하는 개구들로부터의 거리가 10 mm, 20 mm, 25 mm, 30 mm, 35 mm, 40 mm, 또는 45 mm 등의 사전 규정된 거리를 초과하는 경우에, 개구가 영역에 부가된다. 개구들 사이의 거리가 이러한 거리를 초과할 때, 충분한 몰딩된 구성요소를 달성하기 위해, 필름과 몰딩 표면(304) 사이의 불충분한 인력이 유지된다. 별개의 부분을 위한 둘레 개구 및 내부 개구(들)의 분포는 몰딩 표면에 대한 필름의 주름-없는 순응을 돕는다. 예를 들어, 개구를 함몰 측벽을 갖는 부분의 둘레에 배치함으로써, 둘레 개구는 필름을 제1 표면(예를 들어, 하단 표면)과 각진 표면(예를 들어, 측벽 표면) 사이의 교차부로 당기는 것을 돕고, 그에 따라 이들 전이 위치(예를 들어, 모서리)에서 몰딩 표면의 한정(definition)을 포착하는 것을 돕는다. 유사하게, 내부 개구(들)는, 몰드 표면을 따라 필름을 끌어당김으로써 유발되는 포획 가스를 추출하는 것을 돕는다. 이는 필름이 별개 부분의 내부 표면에 순응되는 것을 보장한다. 개구의 임의의 구성을 활용하여, 일정하게 몰딩된 구성요소를 달성할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

예시적인 양태에서, 개구(302)가 정압 유출 위치를 제공하는 것이 또한 고려된다. 예를 들어, 필름 냉각 후에, 또는 몰딩된 상태를 달리 달성한 후에, 필름을 몰딩 표면(304)으로부터 이탈시키기 위해, 정압(예를 들어, 가압 공기)이 복수의 개구(302)로부터 의도적으로 방출될 수 있다. 복수의 개구에 의해 방출되는 정압은 필름의 몰딩-표면-접촉 측면으로부터 필름의 대향 측면에 대한 압력차를 생성한다. 압력차는, 몰딩 후에 필름을 몰드로부터 제거할 때 필름 손상을 제한하기 위한 균일한 방식으로, 필름을 몰딩으로부터 이탈시키는 것 또는 멀리 이동시키는 것을 보조한다.

도 7은 본 발명의 양태에 따른, 절단선 7-7을 따른 도 6의 몰드(300)의 횡단면 부분을 도시한다. 시스템(100)과 함께 사용될 수 있는 몰드(300)는 돌출부(312)를 포함한다. 돌출부(312)는 쿠션재 포드 구조물의 둘레를 형성한다. 돌출부는 몰드(300)의 최상부 부분을 생성한다. 실제로, 열성형 작업에서 필름이 몰드(300)에 도입되고 진공이 복수의 개구(302) 중 하나 이상을 통해 끌어내어짐에 따라, 돌출부는 진공 압력에 대한 밀봉부를 형성하여, 필름이 일반적으로 몰딩 표면(304) 내로, 그리고 구체적으로는 부분(예를 들어, 제1 포드 형성 표면 부분(306), 제2 포드 형성 표면 부분(308), 및 제3 포드 형성 표면 부분(310)) 내로 당겨지고 끌어당겨질 수 있게 한다. 돌출부(312)를 가짐으로써 필름은 더 균일한 방식으로 몰딩 표면(304)의 별개의 부분들 내로 끌어당겨질 수 있고, 그에 따라 필름이 몰딩 표면으로 당겨지고, 변형되고, 끌어당겨짐에 따라, 매끄럽고 더 균일한 필름의 두께를 달성할 수 있다.

예시적인 양태에서, 돌출부(312)는 내부 표면의 2 내지 5 mm 위로 연장된다. 그러한 거리는, 내부 표면 평면(314)과 정점 평면(318) 사이의 거리로서 묘사된다. 몰드 표면은 돌출부(312)로부터 몰드의 둘레 부분을 향해, 정점 평면(318)과 둘레 평면(316) 사이에서 연장되는 것으로 도시된 거리만큼 하향 연장된다. 돌출부(312)의 외부 부분 상의 이러한 거리는 도 1 내지 도 5의 필름 지그(164)와 같은 필름 지그를 수용하기 위한 크기를 갖는다. 필름 지그는 돌출부(312) 아래에서 함몰되도록, 그리고 외부 부분 내로 포개지도록 의도된, 도 11에 가장 잘 도시된 바와 같은 두께를 갖는다. 따라서, 돌출부의 외부 부분의 거리는, 적어도 필름 지그의 하단 판이 정점 평면(318) 아래에 배치되는 것을 가능하게 하여, 필름이 몰드(300)에 도입될 때 필름이 돌출부(312)와 접촉될 수 있게 하기에 충분하다. 이러한 거리는 3 mm, 4 mm, 5 mm, 6 mm, 7 mm, 8 mm, 9 mm, 10 mm, 11 mm, 12 mm, 13 mm, 14 mm, 또는 15 mm일 수 있다. 예를 들어, 도 11에서 논의되는 바와 같이, 필름 지그는 두께(183)를 갖는다. 두께(183)는 5 내지 10 mm일 수 있다. 따라서, 예시적인 양태에서, 정점에 대한 외부 부분 거리는 두께(183)보다 두꺼운 임의의 크기, 예를 들어 7 내지 12 mm일 수 있다.

몰드(300)는 본질적으로 예시적인 것이다. 열성형(또는 진공 성형)에 적합한 임의의 구성을 갖는 임의의 몰드는 고려되는 양태에서 구현될 수 있다는 것이 고려된다. 또한, 특정 구성이 쿠션재 포드 구조물에 대해 도시되었지만, 그러한 도시는 제한적인 것이 아니며, 그 대신 예라는 것을 이해할 수 있을 것이다. 몰드(300)를 형성하기 위해 대안적인, 크기, 구성, 및 구조가 임의의 조합으로 이용될 수 있다.

도 8 내지 도 11은 본 발명의 양태에 따른, 도 1 내지 도 5의 필름 지그(164)와 같은 필름 지그의 다양한 부분 및 도면을 도시한다. 도 8은 본 발명의 양태에 따른, 필름 지그의 하단 판(168)을 도시한다. 하단 판(168)은 중앙 개구부(176)를 형성하는 둘레를 한정한다. 중앙 개구부(176)는 필름이 열성형 작업의 일환으로서의 의도적인 처짐을 위해 현수되는 개구부이다. 중앙 개구부(176)는 또한, 도 6 및 도 7의 몰드(300)의 돌출부(312)와 같은, 몰드의 돌출 부분의 주위에서 연장되는 크기를 갖는다. 일부 양태에서, 협력하게 될 몰드 크기와 관계없이, 필름 지그는 공통 크기로 유지된다. 풋웨어의 맥락에서, 몰드 크기는 쿠션재 포드 구조물이 형성되는 신발의 크기에 따라 달라질 것이다. 그에 따라, 사이즈 6의 남성용 신발을 위한 몰드 크기는 사이즈 16의 남성용 신발을 위한 몰드 크기보다 작을 것이나, 이러한 예에서는 중앙 개구부가 더 큰 몰드 옵션(예를 들어, 이러한 예에서 사이즈 16 몰드)으로 작업하기 위한 크기를 갖도록, 필름 지그 크기가 일정할 것이다. 하단 판은 제1 방향으로(예를 들어, 하단 탭(172)을 갖는 연부를 따라) 400 내지 480 mm의 크기, 및 제2 방향으로(예를 들어, 제1 방향에 수직으로) 420 내지 500 mm의 크기를 가질 수 있다. 또 다른 예에서, 필름 지그는 420 내지 460 mm × 440 내지 480 mm의 제1 크기를 갖는다. 필름 지그의 일정 크기를 유지함으로써, 시스템(100)은 도 1의 제1 필름 홀더(104)와 같은 고정-크기의 필름 홀더를 포함할 수 있다. 대안적으로, 필름 지그 크기는 가변적일 수 있으며 필름 홀더는 조정 가능하다는 것이 고려된다. 하단 판은 필름 단차부(182)로 구성되고, 이러한 필름 단차부를 통해 복수의 기계적 맞물림부(178)가 연장된다. 필름 단차부(182)는 도 1 내지 도 5의 필름(180)과 같은 필름의 고정을 돕는다. 필름 단차부는 기계적 맞물림부(178)와 관련된 필름의 고정을 돕도록 필름과 충분히 상호작용하기 위한 10 내지 20 mm의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 필름 단차부는 함몰부일 수 있고, 이러한 함몰부는 필름 둘레가, 도 9의 하단 판(168)과 상단 판(166) 사이에서 물리적인 간섭을 생성하지 않으면서, 하단 판(168) 상에 배치될 수 있게 한다. 기계적 맞물림부(178)는, 하단 판(168)에 고정되고 필름을 하단 판에 고정하도록 구성되는 돌출 요소, 예를 들어 핀 또는 장착 핀이다. 기계적 맞물림부(178)는 중앙 개구부(176) 주위에 배치되어 필름을 중앙 개구부(176)에 걸쳐 고정한다. 기계적 맞물림부 각각은 열성형 작업의 스트레인 하에서 변형 없이 필름을 고정하기 위한 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 기계적 맞물림부 각각이 약 1 mm, 2 mm, 또는 3 mm의 직경을 갖는 것이 고려된다.

도 9는 본 발명의 양태에 따른, 지그의 상단 판(166)을 도시한다. 상단 판(166)은 또한 중앙 개구부(176)를 포함하고, 이러한 중앙 개구부를 통해 열성형 작업 중에 몰드 부분 및/또는 필름이 연장될 수 있다. 상단 판(166)은 또한, 도 8의 하단 판(168)의 기계적 맞물림부(178)를 수용하기 위한 크기 및 위치를 갖는 복수의 개구(179)를 포함한다. 도 11에서 도시되는 바와 같이, 기계적 맞물림부(178)는 상단 판(166)의 개구(179) 내에 수용될 필름을 통과한다. 그에 따라, 개구(179)는 기계적 맞물림부(178)가 필름을 필름 지그에 고정하는 것을 보조할 때, 기계적 맞물림부(178)를 지지하는 데 도움을 준다. 상단 판은 또한 상단 탭(170)을 포함한다. 필름 지그 상의 탭은 도 1의 시스템(100)의 입력 디바이스에 의해 판독될 수 있는 바코드와 같은 식별 정보를 포함할 수 있다. 이는, 예시적인 양태에서, 몰딩된 후에 필름을 추적할 수 있게 하고, 그에 따라 특정 필름 지그에 의해 수용되는 필름의 특정 구성에 관해 이해하는 것을 보장한다. 대안적으로, 필름 지그의 탭들은 서로 오프셋된 것으로 도시되어 있으므로, 몰딩 작업 후에, 또는 필름을 내부에 적재하기 위한 준비 시, 서로의 분리를 용이하게 한다.

도 10은 본 발명의 양태에 따른, 필름 지그 내에 장착되기 전의 필름(180)을 도시한다. 필름(180)은 복수의 개구(181)를 포함하도록 도 10에 도시된 바와 같이 사전-컷팅될 수 있다. 복수의 개구(181)는 하단 판(168)의 기계적 맞물림부(178)가 필름을 필름 지그에 고정할 때 필름(180)을 통과하는 것을 가능하게 한다. 그러나, 대안적인 양태에서, 개구(181)는 필름(180)을 필름 지그와 고정하는 동안 필름(180)을 천공하는 기계적 맞물림부(178)로 인해 형성된다. 전술한 바와 같이, 필름(180)은 열성형될 수 있는 임의의 재료일 수 있다. 예에서, 필름(180)은 두께가 0.8 내지 1.2 mm인 TPU 필름이다.

도 11은 본 발명의 양태에 따른, 도 8 내지 도 10의 하단 판(168), 상단 판(166), 및 필름(180)으로 구성된 필름 지그의 횡단면도를 도시한다. 이러한 예에서 확인될 수 있는 바와 같이, 필름(180)은, 상단 판(166)의 개구(1719) 내로 연장될 때 필름(180)을 통해 연장되는 기계적 맞물림부(178)로 고정된다. 합쳐졌을 때 필름(180)을 포함하는 필름 지그는 두께(183)를 갖는다. 예에서, 두께(183)는 앞서 도 7에서 몰드(300)의 횡단면과 관련하여 논의된 바와 같이, 몰드 돌출 요소와 둘레 표면 사이의 거리보다 얇다. 몰드 돌출 요소 상의 거리보다 얇은 두께(183)를 가짐으로써, 필름(180)과 몰드 사이에 밀봉이 형성되어, 진공이 필름(180)을 몰딩 표면으로 끌어당기는 것을 도울 수 있다.

도 12는 본 발명의 양태에 따른, 쿠션재 포드 구조물을 형성하기 위한 방법을 보여주는 흐름도를 도시한다. 블록(1202)에서, 제1 중합체 필름, 예를 들어 도 1 내지 도 5의 필름(180)은 도 1 내지 도 5의 필름 지그(164)와 같은 제1 필름 지그에 고정된다. 그러한 고정은, 도 8 내지 도 11과 관련하여 논의된 방식으로 달성될 수 있다. 예를 들어, 필름은 그를 통과하여 필름 지그까지 연장되는 복수의 기계적 맞물림부로 고정될 수 있다. 블록(1204)에서, 제1 필름 지그는 제1 필름 홀더에서 제1 열성형 스테이션 내에 배치된다. 제1 열성형 스테이션은 도 1 내지 도 5의 제1 열성형 스테이션(102)일 수 있고, 제1 필름 홀더는 또한 도 1 내지 도 5의 제1 필름 홀더(104)일 수 있다. 이러한 배치 작업은 제1 필름 홀더를 시스템 내로부터, 작업자가 필름 지그를 배치할 수 있는 시스템 외부의 위치까지 활주시키는 것을 포함한다. 이어서, 필름 홀더는, 제1 중합체 필름 조성물 상에서 수행될 후속 작업을 위해, 시스템 내로 역으로 활주될 수 있다.

블록(1206)에서, 제1 중합체 필름 조성물은 도 1 내지 도 5의 열원(120)과 같은 열원으로 가열된다. 열원은 전기 에너지를 열 에너지로 변환하는 세라믹 히터일 수 있고, 이러한 열 에너지는 제1 중합체 조성물의 온도를 제1 중합체 필름 조성물의 변형 온도까지 상승시키기에 충분하다. 대안적인 또는 부가적인 양태에서, 제1 중합체 필름 조성물이 몰딩 작업을 위한 충분한 상태에 도달하기 위한 규정된 기간 동안 열이 인가된다.

열원으로 제1 중합체 필름 조성물을 가열한 후에, 열원은 공통 시스템 내의 제2 열성형 스테이션으로 이동된다. 예를 들어, 블록(1208)에서 도시된 바와 같이, 도 1 내지 도 5의 이동 메커니즘(140)은 열원을 이동시키도록 지시받을 수 있다. 블록(1210)에서, 제1 중합체 필름 조성물은 제1 열성형 몰드와 접촉된다. 이러한 접촉은 이전의 블록(1208)과 동시에 이루어질 수 있다. 또한, 이러한 접촉은 제1 중합체 필름까지의 제1 열성형 몰드의 이동을 통해, 제1 열성형 몰드까지의 제1 중합체 필름의 이동을 통해, 또는 그 임의의 조합을 통해 이루어질 수 있다.

블록(1212)에서, 진공은 제1 열성형 몰드의 몰딩 표면을 통해 연장되는 하나 이상의 개구를 통해 끌어내어진다. 예를 들어, 진공은 도 6의 복수의 개구(302)를 통해 끌어내어질 수 있다. 이러한 진공은 제1 열성형 몰드의 몰딩 표면에 순응시키기 위해, 변형 온도보다 높은 상태에서 제1 중합체 필름 조성물을 내부로 끌어당기기에 충분하다. 진공을 끌어내는 것은, 예에서, 블록(1210) 단계와 동시에 이루어질 수 있다.

블록(1214)에서 진공을 끌어내는 것과 동시에, 제2 중합체 필름은 제2 열성형 스테이션에서 열원으로 가열된다. 그러한 가열이 블록(1212)의 단계와 동시에 이루어지지 않는 것 또한 고려된다. 그러나 블록(1214)의 이러한 예에서, 동시적인 작업을 통해, 작업자 및 열원과 같은 자원의 효율적인 이용은, 본원에서 제공된 시스템 및 방법으로 쿠션재 포드 부분을 제조하는 데 있어서의 효율성을 고양한다.

도 12에 도시된 방법에 포함될 수 있는 부가적인 단계가 개시내용에서 제공된다. 또한, 도 12의 단계(블록으로도 기재됨) 중 하나 이상이 생략될 수 있다는 것이 고려된다. 또한 추가적으로, 동시에 또는 후속하여 이루어지는 것으로 표시된 하나 이상의 단계는 본원에서 제공된 양태를 달성하기 위해 조정될 수 있다.

도 13은 본 발명의 양태에 따른, 도 1 내지 도 7의 몰드(300) 및 시스템(100)과 관련하여 형성된 쿠션재 포드 구조물(200)의 예시적인 부분을 도시한다. 쿠션재 포드 구조물(200)은 본원에서 제공된 시스템(100) 및 방법에 의해 열성형된 후의 필름(180)으로부터 생성된 몰딩된 구성요소이다. 생성된 구조물은 상단 재료와 결합될 수 있고, 이어서 비드와 같은 미립자로 충진되어 완전한 쿠션재 구조물을 형성할 수 있다. 특정 구조물은, 도 6의 몰드(300)의 제1 포드 형성 표면 부분(306)으로부터 형성된 제1 포드(202); 도 6의 몰드(300)의 제2 포드 형성 표면 부분(308)으로부터 형성된 제2 포드(204); 및 도 6의 몰드(300)의 제3 포드 형성 표면 부분(310)으로부터 형성된 제3 포드(206)를 포함한다.

전술한 바와 같이, 몰드를 통한 진공의 이용은 필름(180)이 여러 표면 및 연부에 순응될 수 있게 하여, 최종 몰딩된 물체에서 몰딩 표면의 복제를 제공한다. 또한, 냉각 및 하나 이상의 팬의 이용은 몰딩 프로세스를 더 가속하여, 시스템에서 소요되는 사이클 타임을 단축할 수 있다.

편의를 위해, 본 개시내용에서 언급된 구성요소의 목록이 이하에 제공된다.

시스템 - 100

제1 열성형 스테이션 - 102

제1 필름 홀더 - 104

제1 열성형 몰드 홀더 - 106

제1 열성형 몰드 - 108

제2 열성형 스테이션 - 112

제2 필름 홀더 - 114

제2 열성형 몰드 홀더 - 116

제2 열성형 몰드 - 118

열원 - 120

진공원 - 122

양의 유체원 - 124

냉각원 - 126

진공 커플링 - 128

양의 유체 커플링 - 130

냉각 커플링 - 132

배기부 - 134

제1 팬 - 136

제2 팬 - 138

이동 메커니즘 - 140

제1 액추에이터 - 142

제2 액추에이터 - 144

제어기 - 146

제1 위치 - 148

제2 위치 - 150

제1 처짐 센서 - 152

제2 처짐 센서 - 154

광빔 - 160

수평 평면 - 162

필름 지그 - 164

상단 판 - 166

하단 판 - 168

상단 탭 - 170

하단 탭 - 172

둘레 요소 - 174

중앙 개구부 - 176

기계적 맞물림부 - 178

개구 - 179

필름 - 180

필름 단차부 - 182

두께 - 183

쿠션재 포드 구조물 - 200

제1 포드 - 202

제2 포드 - 204

제3 포드 - 206

몰드 - 300

개구 - 302

몰딩 표면 - 304

제1 포드 형성 표면 부분 - 306

제2 포드 형성 표면 부분 - 308

제3 포드 형성 표면 부분 - 310

돌출 요소 - 312

내부 표면 평면 - 314

둘레 평면 - 316

돌출 정점 - 318

본원에서 제공된 예시적인 시스템은 쿠션재 포드 구조물을 형성하는 시스템을 포함하고, 본 시스템은 제1 필름 홀더 및 제1 열성형 몰드 홀더로 구성된 제1 열성형 스테이션; 제2 필름 홀더 및 제2 열성형 몰드 홀더로 구성된 제2 열성형 스테이션; 제1 열성형 스테이션과 제2 열성형 스테이션 사이에서 이동 가능한 열원으로서, 열원이 제1 열성형 스테이션에 배치될 때 제1 필름 홀더가 열원과 제1 열성형 몰드 홀더 사이에 있고, 열원이 제2 열성형 스테이션에 배치될 때 제2 필름 홀더가 열원과 제2 열성형 몰드 홀더 사이에 있는, 열원; 제1 열성형 스테이션 또는 제2 열성형 스테이션 중 적어도 하나에 유체적으로 커플링되는 진공원; 및 열원을 제1 열성형 스테이션과 제2 열성형 스테이션 사이에서 이동시키도록 구성된 이동 메커니즘을 갖는다.

본원에서 제공된 예시적인 방법은 쿠션재 포드 구조물을 형성하기 위한 방법을 포함한다. 본 방법은 제1 중합체 필름 조성물을 제1 필름 지그 상에 고정하는 단계; 제1 필름 지그를 제1 필름 홀더에서 제1 열성형 스테이션 내에 배치하는 단계; 제1 중합체 필름 조성물을 열원으로 가열하는 단계; 열원을 제2 열성형 스테이션으로 이동시키는 단계; 제1 중합체 필름 조성물을, 제1 몰딩 표면 및 제1 몰딩 표면을 통해 연장되는 제1의 복수의 진공 개구를 갖는 제1 열성형 몰드와 접촉시키는 단계; 제1의 복수의 진공 개구를 통해 진공을 끌어내는 단계; 및 제1의 복수의 진공 개구를 통해 진공을 끌어내는 단계와 동시에, 제2 열성형 스테이션에서 열원으로 제2 중합체 필름 조성물을 가열하는 단계를 포함한다.

이하의 항목은 본 발명의 양태를 고려한다. 본원 및 이하에 나열된 항목과 관련하여 사용된 바와 같이, "선행하는 항목 중 임의의 항목(any of the preceding clauses)"이라는 용어 또는 상기 용어의 유사한 변형은, 항목의 특징이 임의의 조합으로 조합될 수 있도록 해석되는 것을 의도한다. 예컨대, 예시적인 항목 4는 항목 1 내지 항목 3 중 어느 하나의 방법/장치를 나타낼 수 있고, 이는 항목 1 및 항목 4의 특징이 조합될 수 있고/있거나, 항목 2 및 항목 4의 요소가 조합될 수 있고/있거나, 항목 3 및 항목 4의 요소가 조합될 수 있고/있거나, 항목 1, 항목 2, 및 항목 4의 요소가 조합될 수 있고/있거나, 항목 2, 항목 3, 및 항목 4의 요소가 조합될 수 있고/있거나, 항목 1, 항목 2, 항목 3, 및 항목 4의 요소가 조합될 수 있고/있거나, 다른 변형들이 있는 것으로 해석되도록 의도된다. 또한, "항목 중 임의의 항목(any of clauses)"이라는 용어 또는 상기 용어의 유사한 변형은 상기 제공된 예 중 일부에 의해 표시된 바와 같이 "항목 중 어느 하나(any one of clauses)" 또는 이러한 용어의 다른 변형을 포함하도록 의도된다.

항목 1. 쿠션재 포드 구조물을 형성하는 시스템으로서, 제1 필름 홀더 및 제1 열성형 몰드 홀더로 구성된 제1 열성형 스테이션; 제2 필름 홀더 및 제2 열성형 몰드 홀더로 구성된 제2 열성형 스테이션; 제1 열성형 스테이션과 제2 열성형 스테이션 사이에서 이동 가능한 열원으로서, 열원이 제1 열성형 스테이션에 배치될 때 제1 필름 홀더가 열원과 제1 열성형 몰드 홀더 사이에 있고, 열원이 제2 열성형 스테이션에 배치될 때 제2 필름 홀더가 열원과 제2 열성형 몰드 홀더 사이에 있는, 열원; 제1 열성형 스테이션 또는 제2 열성형 스테이션 중 적어도 하나에 유체적으로 커플링되는 진공원; 및 열원을 제1 열성형 스테이션과 제2 열성형 스테이션 사이에서 이동시키도록 구성된 이동 메커니즘을 포함하는, 시스템.

항목 2. 항목 1에 있어서, 제1 열성형 스테이션은 제1 열성형 몰드 홀더와 커플링된 제1 액추에이터를 더 포함하고, 제1 액추에이터는 제1 몰드 홀더를 적어도 제1 위치와 제2 위치 사이에서 이동시키도록 구성되고, 제2 위치는 제1 위치보다 제1 필름 홀더에 더 근접해 있는, 시스템.

항목 3. 항목 2에 있어서, 열원이 제1 열성형 스테이션에 배치될 때, 제1 액추에이터는 제1 위치에 있고, 열원이 제2 열성형 스테이션에 배치될 때, 제1 액추에이터는 제2 위치에 있는, 시스템.

항목 4. 항목 1 내지 항목 3 중 어느 한 항목에 있어서, 제1 액추에이터가 제2 위치에 있을 때, 진공원은 제1 열성형 스테이션으로부터 진공을 끌어내는, 시스템.

항목 5. 항목 1 내지 항목 4 중 어느 한 항목에 있어서, 열원은 세라믹 가열 요소, 석영 가열 요소, 및 적외선 가열 요소로부터 선택되는 적어도 하나인, 시스템.

항목 6. 항목 1 내지 항목 5 중 어느 한 항목에 있어서, 열원이 제1 열성형 스테이션에 배치될 때, 열원은 제1 필름 홀더로부터 5 센티미터 내지 30 센티미터 범위 내에 배치되는, 시스템.

항목 7. 항목 1 내지 항목 6 중 어느 한 항목에 있어서, 열원이 제1 열성형 스테이션에 배치될 때, 열원은 제1 필름 홀더로부터 10 센티미터 내지 20 센티미터 범위 내에 배치되는, 시스템.

항목 8. 항목 1 내지 항목 7 중 어느 한 항목에 있어서, 열원은 390℃ 내지 410℃ 범위 내의 온도에서 작동하는, 시스템.

항목 9. 항목 1 내지 항목 8 중 어느 한 항목에 있어서, 열원은 395℃ 내지 405℃ 범위 내의 온도에서 작동하는, 시스템.

항목 10. 항목 1 내지 항목 9 중 어느 한 항목에 있어서, 제1 열성형 스테이션이 제1 처짐 센서를 더 포함하고, 제1 처짐 센서는 제1 필름 홀더의 아래에 배치되는, 시스템.

항목 11. 항목 10에 있어서, 제1 처짐 센서는 수평 평면 내에서 광빔을 투사하도록 구성되고, 수평 평면은 제1 필름 홀더로부터 사전 규정된 거리에 있는, 시스템.

항목 12. 항목 11에 있어서, 사전 규정된 거리는 3 밀리미터 내지 10 밀리미터인, 시스템.

항목 13. 항목 11에 있어서, 필름이 제1 열성형 스테이션에서 수평 평면을 통과한 후에, 열원은 제2 열성형 스테이션에 배치되는, 시스템.

항목 14. 항목 1 내지 항목 13 중 어느 한 항목에 있어서, 열원이 제2 열성형 스테이션에 배치될 때, 진공원은 제1 열성형 스테이션으로부터 진공을 끌어내는, 시스템.

항목 15. 항목 1 내지 항목 14 중 어느 한 항목에 있어서, 제1 열성형 몰드 홀더와 커플링된 제1 열성형 몰드를 더 포함하고, 제1 열성형 몰드는, 열성형 몰드의 몰딩 표면을 통해 연장되고 진공원과 유체적으로 커플링되는 복수의 진공 개구로 구성되는, 시스템.

항목 16. 항목 15에 있어서, 복수의 진공 개구 각각은 약 0.3 밀리미터 내지 0.6 밀리미터 범위의 직경을 갖는, 시스템.

항목 17. 항목 16에 있어서, 제1 열성형 몰드 몰딩 표면은 제1 포드 형성 표면 부분 및 제2 포드 형성 표면 부분으로 구성되고, 제1 포드 형성 표면 부분 및 제2 포드 형성 표면 부분 각각은 복수의 진공 개구의 적어도 일부를 포함하는, 시스템.

항목 18. 항목 16에 있어서, 양의 유체원을 더 포함하고, 양의 유체원은 제1 열성형 스테이션 또는 제2 열성형 스테이션 중 적어도 하나와 선택적으로 그리고 유체적으로 커플링되는, 시스템.

항목 19. 항목 18에 있어서, 양의 유체원은 제1 열성형 몰드와 유체적으로 커플링되는, 시스템.

항목 20. 항목 19에 있어서, 제1 열성형 몰드는 돌출 요소로 구성되고, 돌출 요소는 몰딩 표면으로부터 돌출되고, 제1 포드 형성 표면 부분은 몰딩 표면 내로 함몰되는, 시스템.

항목 21. 항목 1 내지 항목 20 중 어느 한 항목에 있어서, 필름 지그를 더 포함하고, 필름 지그는 중합체 필름 조성물을 제1 필름 홀더에서 유지하도록 구성되는, 시스템.

항목 22. 항목 21에 있어서, 필름 지그는 중합체 필름을 중앙 개구부에 걸쳐 고정하기 위해 둘레 요소 상에서 복수의 기계적 맞물림부와 함께 중앙 개구부를 한정하는 둘레 요소로 구성되는, 시스템.

항목 23. 쿠션재 포드 구조물을 형성하는 방법으로서, 제1 중합체 필름 조성물을 제1 필름 지그 상에 고정하는 단계; 제1 필름 지그를 제1 필름 홀더에서 제1 열성형 스테이션 내에 배치하는 단계; 제1 중합체 필름 조성물을 열원으로 가열하는 단계; 열원을 제2 열성형 스테이션으로 이동시키는 단계; 제1 중합체 필름 조성물을, 제1 몰딩 표면 및 제1 몰딩 표면을 통해 연장되는 제1의 복수의 진공 개구를 갖는 제1 열성형 몰드와 접촉시키는 단계; 제1의 복수의 진공 개구를 통해 진공을 끌어내는 단계; 및 제1의 복수의 진공 개구를 통해 진공을 끌어내는 단계와 동시에, 제2 열성형 스테이션에서 열원으로 제2 중합체 필름 조성물을 가열하는 단계를 포함하는, 방법.

항목 24. 항목 23에 있어서, 제1 중합체 필름 조성물을 제1 필름 지그 상에 고정하는 단계는 제1 필름 지그의 하나 이상의 장착 핀을 제1 중합체 필름을 통해 연장시키는 단계를 포함하는, 방법.

항목 25. 항목 23 또는 항목 24에 있어서, 제1 중합체 필름 조성물의 처짐을 측정하는 단계를 더 포함하는, 방법.

항목 26. 항목 25에 있어서, 제1 중합체 필름 조성물의 처짐을 측정하는 단계는, 제1 필름 지그로부터 사전 규정된 거리를 지나 처져 있는 제1 중합체 필름 조성물을 측정하는 것인, 방법.

항목 27. 항목 25에 있어서, 처짐은 제1 중합체 필름 조성물의 아래의 수평 평면에 투사되는 광의 빔으로 측정되는, 방법.

항목 28. 항목 23 내지 항목 27 중 어느 한 항목에 있어서, 제1 중합체 필름 조성물을 가열하는 단계는 사전 규정된 기간 동안 이루어지는, 방법.

항목 29. 항목 28에 있어서, 사전 규정된 기간은 약 20초 내지 약 40초의 범위인, 방법.

항목 30. 항목 23 내지 항목 29 중 어느 한 항목에 있어서, 열원은 10 센티미터 내지 약 20 센티미터의 범위에서 제1 중합체 필름 조성물의 위에 배치되는, 방법.

항목 31. 항목 23 내지 항목 30 중 어느 한 항목에 있어서, 열원을 제1 열성형 스테이션으로부터 제2 열성형 스테이션으로 이동시키는 단계는, 사전 규정된 거리만큼 처진 제1 중합체 필름 조성물 또는 제1 중합체 필름 조성물의 가열의 시작으로부터 사전 규정된 기간의 경과에 응답하여, 이동 메커니즘에 의해 수행되는, 방법.

항목 32. 항목 23 내지 항목 31 중 어느 한 항목에 있어서, 제1 중합체 필름 조성물 및 제1 열성형 몰드를 접촉시키는 단계는 제1 열성형 몰드를 제1 위치로부터 제2 위치로 배치하는 단계를 포함하고, 제2 위치는 제1 위치보다 제1 중합체 필름 조성물에 더 근접해 있는, 방법.

항목 33. 항목 23 내지 항목 32 중 어느 한 항목에 있어서, 제1 열성형 몰드를 통해 냉각 유체를 순환시키는 단계를 더 포함하는, 방법.

항목 34. 항목 23 내지 항목 33 중 어느 한 항목에 있어서, 제1 열성형 몰드에 대향하는 제1 중합체 필름 조성물의 표면 상에서 제1 중합체 필름 조성물에 유체를 투사하는 단계를 더 포함하는, 방법.

항목 35. 항목 23 내지 항목 34 중 어느 한 항목에 있어서, 제1의 복수의 개구를 통해 진공을 끌어내는 단계 이후에, 제1의 복수의 개구를 통해 정압을 방출하는, 방법.

항목 36. 항목 23 내지 항목 35 중 어느 한 항목에 있어서, 제1 중합체 필름 조성물은 열가소성 폴리우레탄을 포함하는 중합체 조성물인, 방법.

항목 37. 항목 36에 있어서, 열가소성 폴리우레탄은 약 0.8 밀리미터 내지 약 1.2 밀리미터 범위 내의 두께를 갖는, 방법.

항목 38. 항목 23 내지 항목 37 중 어느 한 항목에 있어서, 제2 중합체 필름 조성물을 열원으로 가열하는 단계는, 제2 중합체 필름 조성물의 사전 규정된 처짐이 발생할 때까지, 또는 사전 규정된 기간이 경과할 때까지 중 하나까지 계속되는, 방법.

달리 표시되지 않는 한, 본원에서 제공된 모든 측정치(예를 들어, 길이, 크기, 면적, 중량, 밀도)는 측정이 이루어지는 주변 환경이 정상 온도 및 압력(즉, 20℃ 및 1 atm)이도록 하여 결정된다.

도시된 다양한 구성요소뿐만 아니라 도시되지 않은 구성요소의 많은 상이한 배열이, 본 개시내용의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고 가능할 수 있다. 본 개시내용의 실시형태는 제한적인 것이 아니라 예시적인 의도로 설명되어 있다. 대안적인 실시형태는 그의 범위를 벗어나지 않는 당업자에게 명확할 것이다. 당업자는, 본 개시내용의 범위로부터 벗어나지 않고, 전술한 개선을 구현하는 대안적인 수단을 개발할 수 있을 것이다.

특정 특징 및 하위조합이 이용될 수 있고, 다른 특징 및 하위 조합을 참조하지 않고 이용될 수 있으며, 청구항의 범위 내에서 고려된다는 것이 이해될 것이다. 여러 도면에 나열된 모든 단계가, 설명된 특정 순서로 실행될 필요는 없다.

본원 및 이하에 나열된 청구항과 관련하여 사용된 바와 같이, "선행하는 청구항 중 어느 항(any of the preceding claims)"이라는 용어 또는 상기 용어의 유사한 변형은, 청구항의 특징이 임의의 조합으로 조합될 수 있도록 해석되는 것을 의도한다. 예컨대, 예시적인 청구항 4는 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 방법/장치를 나타낼 수 있고, 이는 청구항 1 및 청구항 4의 특징이 조합될 수 있고/있거나, 청구항 2 및 청구항 4의 요소가 조합될 수 있고/있거나, 청구항 3 및 청구항 4의 요소가 조합될 수 있고/있거나, 청구항 1, 청구항 2, 및 청구항 4의 요소가 조합될 수 있고/있거나, 청구항 2, 청구항 3, 및 청구항 4의 요소가 조합될 수 있고/있거나, 청구항 1, 청구항 2, 청구항 3, 및 청구항 4의 요소가 조합될 수 있고/있거나, 다른 변형들이 있는 것으로 해석되도록 의도된다. 또한, "청구항 중 어느 항(any of claims)"이라는 용어 또는 상기 용어의 유사한 변형은 상기 제공된 예 중 일부에 의해 표시된 바와 같이 "청구항 중 어느 한 항(any one of claims)" 또는 이러한 용어의 다른 변형을 포함하도록 의도된다.

Claims (20)

1. 쿠션재 포드 구조물을 형성하는 시스템으로서, 제1 필름 홀더 및 제1 열성형 몰드 홀더로 구성된 제1 열성형 스테이션; 제2 필름 홀더 및 제2 열성형 몰드 홀더로 구성된 제2 열성형 스테이션; 상기 제1 열성형 스테이션과 상기 제2 열성형 스테이션 사이에서 이동 가능한 열원으로서, 상기 열원이 상기 제1 열성형 스테이션에 배치될 때 상기 제1 필름 홀더가 상기 열원과 상기 제1 열성형 몰드 홀더 사이에 있고, 상기 열원이 상기 제2 열성형 스테이션에 배치될 때 상기 제2 필름 홀더가 상기 열원과 상기 제2 열성형 몰드 홀더 사이에 있는, 열원; 상기 제1 열성형 스테이션 또는 상기 제2 열성형 스테이션 중 적어도 하나에 유체적으로 커플링되는 진공원; 및 상기 열원을 상기 제1 열성형 스테이션과 상기 제2 열성형 스테이션 사이에서 이동시키도록 구성된 이동 메커니즘을 포함하는 시스템.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1 열성형 스테이션은 상기 제1 열성형 몰드 홀더와 커플링된 제1 액추에이터를 더 포함하고, 상기 제1 액추에이터는 상기 제1 몰드 홀더를 적어도 제1 위치와 제2 위치 사이에서 이동시키도록 구성되고, 상기 제2 위치는 상기 제1 위치보다 상기 제1 필름 홀더에 더 근접해 있는, 시스템.
3. 제2항에 있어서, 상기 열원이 상기 제1 열성형 스테이션에 배치될 때, 상기 제1 액추에이터는 상기 제1 위치에 있고, 상기 열원이 상기 제2 열성형 스테이션에 배치될 때, 상기 제1 액추에이터는 상기 제2 위치에 있는, 시스템.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 제1 액추에이터가 상기 제2 위치에 있을 때, 상기 진공원은 상기 제1 열성형 스테이션으로부터 진공을 끌어내는, 시스템.
5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열원은 세라믹 가열 요소, 석영 가열 요소, 및 적외선 가열 요소로부터 선택되는 적어도 하나인, 시스템.
6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열원이 상기 제1 열성형 스테이션에 배치될 때, 상기 열원은 상기 제1 필름 홀더로부터 5 센티미터 내지 30 센티미터 범위 내에 배치되는, 시스템.
7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열원이 상기 제1 열성형 스테이션에 배치될 때, 상기 열원은 상기 제1 필름 홀더로부터 10 센티미터 내지 20 센티미터 범위 내에 배치되는, 시스템.
8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열원은 390℃ 내지 410℃ 범위 내의 온도에서 작동하는, 시스템.
9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 열성형 스테이션이 제1 처짐 센서를 더 포함하고, 상기 제1 처짐 센서는 상기 제1 필름 홀더의 아래에 배치되는, 시스템.
10. 제9항에 있어서, 상기 제1 처짐 센서는 수평 평면 내에서 광빔을 투사하도록 구성되고, 상기 수평 평면은 상기 제1 필름 홀더로부터 사전 규정된 거리에 있는, 시스템.
11. 제10항에 있어서, 상기 사전 규정된 거리는 3 밀리미터 내지 10 밀리미터인, 시스템.
12. 제10항에 있어서, 필름이 상기 제1 열성형 스테이션에서 상기 수평 평면을 통과한 후에, 상기 열원은 상기 제2 열성형 스테이션에 배치되는, 시스템.
13. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열원이 상기 제2 열성형 스테이션에 배치될 때, 상기 진공원은 상기 제1 열성형 스테이션으로부터 진공을 끌어내는, 시스템.
14. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 열성형 몰드 홀더와 커플링된 제1 열성형 몰드를 더 포함하고, 상기 제1 열성형 몰드는, 상기 제1 열성형 몰드의 몰딩 표면을 통해 연장되고 상기 진공원과 유체적으로 커플링되는 복수의 진공 개구로 구성되는, 시스템.
15. 제14항에 있어서, 상기 제1 열성형 몰드 몰딩 표면은 제1 포드 형성 표면 부분 및 제2 포드 형성 표면 부분으로 구성되고, 상기 제1 포드 형성 표면 부분 및 상기 제2 포드 형성 표면 부분 각각은 상기 복수의 진공 개구의 적어도 일부를 포함하는, 시스템.
16. 제14항에 있어서, 양의 유체원을 더 포함하고, 상기 양의 유체원은 상기 제1 열성형 스테이션 또는 상기 제2 열성형 스테이션 중 적어도 하나와 선택적으로 그리고 유체적으로 커플링되는, 시스템.
17. 제16항에 있어서, 상기 양의 유체원은 상기 제1 열성형 몰드와 유체적으로 커플링되는, 시스템.
18. 쿠션재 포드 구조물을 형성하는 방법으로서, 제1 중합체 필름 조성물을 제1 필름 지그 상에 고정하는 단계; 상기 제1 필름 지그를 제1 필름 홀더에서 제1 열성형 스테이션 내에 배치하는 단계; 상기 제1 중합체 필름 조성물을 열원으로 가열하는 단계; 상기 열원을 제2 열성형 스테이션으로 이동시키는 단계; 상기 제1 중합체 필름 조성물을, 제1 몰딩 표면 및 상기 제1 몰딩 표면을 통해 연장되는 제1의 복수의 진공 개구를 갖는 제1 열성형 몰드와 접촉시키는 단계; 상기 제1의 복수의 진공 개구를 통해 진공을 끌어내는 단계; 및 상기 제1의 복수의 진공 개구를 통해 진공을 끌어내는 단계와 동시에, 상기 제2 열성형 스테이션에서 상기 열원으로 제2 중합체 필름 조성물을 가열하는 단계를 포함하는 방법.
19. 제18항에 있어서, 상기 제1 중합체 필름 조성물의 처짐을 측정하는 단계를 더 포함하는 방법.
20. 제19항에 있어서, 처짐은 상기 제1 중합체 필름 조성물의 아래의 수평 평면에 투사되는 광의 빔으로 측정되는, 방법.

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